JP7103042B2 - 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 635
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 294
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 39
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 7
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/0228—Control of working procedures; Failure detection; Spectral bandwidth calculation
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- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
- H04B10/2589—Bidirectional transmission
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
- G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
- G01J1/0429—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using polarisation elements
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J4/00—Measuring polarisation of light
- G01J4/04—Polarimeters using electric detection means
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/30—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides
- G01M11/33—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides with a light emitter being disposed at one fibre or waveguide end-face, and a light receiver at the other end-face
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- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/126—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind using polarisation effects
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4213—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being polarisation selective optical elements
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- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
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Description
図4は、本発明の第1の実施形態に係わる光ICチップの一例を示す。この実施例においては、光ICチップ1は、図4に示すように、光デバイスが形成されるデバイス領域およびグレーティングカプラ等が形成されるGC領域を備える。ここで、デバイス領域とGC領域との間にダイシングラインが設定されている。すなわち、光デバイスの試験が終了した後、GC領域は、デバイス領域から切り離される。
図4に示す構成では、光デバイスを形成するためのデバイス領域に他に、グレーティングカプラ等を形成するためのGC領域が必要である。このため、1枚のウエハ上に作成できる光ICチップの数が少なくなるおそれがある。第2の実施形態は、この課題を解決または緩和する。
図9は、第3の実施形態に係わる光ICチップの一例を示す。なお、図9に示す光ICチップ1は、第1の実施形態と同様に、デバイス領域およびGC領域を有するが、第3の実施形態はこの構成に限定されるものではない。すなわち、第3の実施形態に係わる光ICチップは、第2の実施形態と同様に、GC領域を備えることなくグレーティングカプラ回路が形成される構成であってもよい。
第1~第3の実施形態では、光デバイスへの入力光は、グレーティングカプラ回路内のグレーティングカプラ、偏波ビームコンバイナ、偏波回転器を通過する。また、光デバイスから出力される変調光信号は、グレーティングカプラ回路内の偏波ビームスプリッタ、偏波回転器、グレーティングカプラを通過する。このため、光デバイスに入力される光および光デバイスから出力される光のパワーを精度よく見積もるためには、グレーティングカプラ回路における損失を推定できることが好ましい。
第4の実施形態のグレーティングカプラ回路においては、グレーティングカプラの個数が多くなり、グレーティングカプラ回路を形成するための面積が大きくなる。また、光ファイバアレイのファイバ数も多くなってしまう。第5の実施形態では、これらの課題が緩和される。
第5の実施形態では、合波導波路82における損失が大きい。第6の実施形態では、この問題が緩和される。
図13は、本発明の実施形態に係わる光モジュールの一例を示す。光モジュール200は、光デバイス201、光源202、デジタル信号処理器(DSP)203を備える。
(付記1)
光ICチップ上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される第1の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される偏波回転器と、
前記偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される、偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタに結合される第2の光導波路と、を備え、
前記第1の光導波路および前記第2の光導波路は、それぞれ、前記光ICチップの端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。
(付記2)
前記第1の光導波路は、前記光ICチップの第1の端部まで形成されており、
前記第2の光導波路は、前記第1の端部とは異なる前記光ICチップの第2の端部まで形成されている
ことを特徴とする付記1に記載の光デバイス。
(付記3)
前記第1の光導波路および前記第2の光導波路は、前記光ICチップの第1の端部まで形成されている
ことを特徴とする付記1に記載の光デバイス。
(付記4)
光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
第4のグレーティングカプラと、
第5のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第1の偏波回転器と、
前記第1の偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される偏波ビームコンバイナと、
前記第5のグレーティングカプラに結合される第2の偏波回転器と、
前記第2の偏波回転器および前記第4のグレーティングカプラに結合される偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第4の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記第1~第6の光導波路は、前記光ICチップの端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。
(付記5)
前記第1~第5のグレーティングカプラは、直線上に等間隔で配置されている
ことを特徴とする付記4に記載の光デバイス。
(付記6)
前記第1~第5のグレーティングカプラの回折放射方向は互いに同じである
ことを特徴とする付記5に記載の光デバイス。
(付記7)
第1の領域および第2の領域を含む光ICチップであって、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
前記第1の光導波路に結合される偏波ビームコンバイナと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第1の偏波回転器と、
前記第1の偏波回転器に結合される第1のグレーティングカプラと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第2のグレーティングカプラと、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記第2の光導波路に結合される第3のグレーティングカプラと、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
前記第3の光導波路に結合される偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第4のグレーティングカプラと、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第2の偏波回転器と、
前記第2の偏波回転器に結合される第5のグレーティングカプラと、を備え、
前記光受信器および前記光変調器は、前記第1の領域に形成され、
前記第1~第5のグレーティングカプラ、前記第1および第2の偏波回転器、前記偏波ビームコンバイナ、および前記偏波ビームスプリッタは、前記第2の領域に形成され、
前記第1の領域と前記第2の領域との間にダイシングラインが設定されている
ことを特徴とする光ICチップ。
(付記8)
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
前記第1の光導波路に結合される偏波ビームコンバイナと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第1の偏波回転器と、
前記第1の偏波回転器に結合される第1のグレーティングカプラと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第2のグレーティングカプラと、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記第2の光導波路に結合される第3のグレーティングカプラと、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
前記第3の光導波路に結合される偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第4のグレーティングカプラと、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第2の偏波回転器と、
前記第2の偏波回転器に結合される第5のグレーティングカプラと、
前記第2の光導波路を介して伝搬する光を分岐するタップ導波路と、
前記タップ導波路に結合される第6のグレーティングカプラと、を備える
ことを特徴とする光ICチップ。
(付記9)
前記第1の光導波路を介して伝搬する光を分岐する第2のタップ導波路と、
前記第2のタップ導波路に結合する第2の偏波ビームスプリッタと、
前記第2の偏波ビームスプリッタに結合する第7のグレーティングカプラと、
前記第2の偏波ビームスプリッタに結合する第3の偏波回転器と、
前記偏波回転器に結合する第8のグレーティングカプラと、をさらに備える
ことを特徴とする付記8に記載の光ICチップ。
(付記10)
前記第1の光導波路を介して伝搬する光を分岐する第2のタップ導波路と、
前記第2のタップ導波路により分岐された光を前記第3の光導波路に合波する合波導波路と、をさらに備える
ことを特徴とする付記8に記載の光ICチップ。
(付記11)
第1の入力ポート、第2の入力ポート、第1の出力ポート、および第2の出力ポートを有する2×2カプラをさらに備え、
前記第1の入力ポートは、前記第1の光導波路を介して前記偏波ビームコンバイナに結合され、
前記第2の入力ポートは、前記第3の光導波路を介して前記光変調器に結合され、
前記第1の出力ポートは、前記第1の光導波路を介して前記光受信器に結合され、
前記第2の出力ポートは、前記第3の光導波路を介して前記偏波ビームスプリッタに結合される
ことを特徴とする付記8に記載の光ICチップ。
(付記12)
複数の光ICチップが形成されるウエハであって、
各光ICチップは、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
第4のグレーティングカプラと、
第5のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第1の偏波回転器と、
前記第1の偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される偏波ビームコンバイナと、
前記第5のグレーティングカプラに結合される第2の偏波回転器と、
前記第2の偏波回転器および前記第4のグレーティングカプラに結合される偏波ビームスプリッタと、を備え、
前記複数の光ICチップの中の第1の光ICチップに形成される前記第1の光導波路、前記第2の光導波路、および前記第3の光導波路は、それぞれ、前記第1の光ICチップに隣接する第2の光ICチップに形成される前記偏波ビームコンバイナ、前記第3のグレーティングカプラ、および前記偏波ビームスプリッタに結合され、
前記第1の光ICチップに形成される前記偏波ビームコンバイナ、前記第3のグレーティングカプラ、および前記偏波ビームスプリッタは、それぞれ、前記第1の光ICチップに隣接する第3の光ICチップに形成される前記第1の光導波路、前記第2の光導波路、および前記第3の光導波路に結合される
ことを特徴とするウエハ。
(付記13)
光デバイスと、
光源と、
前記光デバイスにおいて変調光信号を生成するためのデータ信号を生成し、前記光デバイスの受信光信号を表す電気信号を処理するデジタル信号処理器と、を備え、
前記光デバイスは、光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
第4のグレーティングカプラと、
第5のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第1の偏波回転器と、
前記第1の偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される偏波ビームコンバイナと、
前記第5のグレーティングカプラに結合される第2の偏波回転器と、
前記第2の偏波回転器および前記第4のグレーティングカプラに結合される偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第4の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記第1~第6の光導波路は、前記光ICチップの端部まで形成されており、
前記光デバイスの受信光信号は、前記第1の光導波路に入力され、
前記光源により生成される連続光は、前記第2の光導波路に導かれ、
前記光変調器により生成される変調光信号は、前記第3の光導波路を介して出力される
ことを特徴とする光送受信モジュール。
(付記14)
ウエア上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される光導波路と、
前記光導波路に結合される、偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタに結合される偏波回転器と、
前記偏波回転器に結合される第1のグレーティングカプラと、
前記偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタに結合される第2のグレーティングカプラと、
を含む光回路を形成し、
ダイシングにより前記ウエハから前記光回路を含む光デバイスを切り出すときに前記光導波路を切断する
ことを特徴とする光デバイスの製造方法。
10 光受信器
11(11a、11b) 光導波路
20 光変調器
21(21a、21b) 光導波路
22(22a、22b) 光導波路
33a、33b、43、44a、44b 光ファイバ
61~65 グレーティングカプラ(G)
66、69 偏波回転器(PR)
67 偏波ビームコンバイナ(PBC)
68 偏波ビームスプリッタ(PBS)
100 ウエハ
200 光モジュール
201 光デバイス
202 光源
203 デジタル信号処理器(DSP)
Claims (7)
- 光ICチップ上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される第1の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される偏波回転器と、
前記偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される、偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタに結合される第2の光導波路と、を備え、
前記第1の光導波路は、前記光ICチップの第1の端部まで形成されており、
前記第2の光導波路は、前記第1の端部とは異なる前記光ICチップの第2の端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。 - 光ICチップ上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される第1の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される偏波回転器と、
前記偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される偏波ビームコンバイナと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第2の光導波路と、を備え、
前記第1の光導波路および前記第2の光導波路は、それぞれ、前記光ICチップの端部まで形成され、
前記第1のグレーティングカプラから入射される光は、前記偏波回転器および前記偏波ビームコンバイナを介して前記第2の光導波路に導かれ、前記第2のグレーティングカプラから入射される光は、前記偏波ビームコンバイナを介して前記第2の光導波路に導かれる
ことを特徴とする光デバイス。 - 光ICチップ上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される第1の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される偏波回転器と、
前記偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第2の光導波路と、を備え、
前記第1の光導波路および前記第2の光導波路は、それぞれ、前記光ICチップの端部まで形成され、
前記光ICチップの端部から前記第2の光導波路に入力される変調光信号は、前記第2の光導波路を介して前記偏波ビームスプリッタに導かれる
ことを特徴とする光デバイス。 - 光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
第4のグレーティングカプラと、
第5のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第1の偏波回転器と、
前記第1の偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される偏波ビームコンバイナと、
前記第5のグレーティングカプラに結合される第2の偏波回転器と、
前記第2の偏波回転器および前記第4のグレーティングカプラに結合される偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第4の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記第1~第6の光導波路は、前記光ICチップの端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。 - 前記第1~第5のグレーティングカプラは、直線上に等間隔で配置されている
ことを特徴とする請求項4に記載の光デバイス。 - 光デバイスと、
光源と、
前記光デバイスにおいて変調光信号を生成するためのデータ信号を生成し、前記光デバイスの受信光信号を表す電気信号を処理するデジタル信号処理器と、を備え、
前記光デバイスは、光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
第4のグレーティングカプラと、
第5のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第1の偏波回転器と、
前記第1の偏波回転器および前記第2のグレーティングカプラに結合される偏波ビームコンバイナと、
前記第5のグレーティングカプラに結合される第2の偏波回転器と、
前記第2の偏波回転器および前記第4のグレーティングカプラに結合される偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナに結合される第4の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記偏波ビームスプリッタに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記第1~第6の光導波路は、前記光ICチップの端部まで形成されており、
前記光デバイスの受信光信号は、前記第1の光導波路に入力され、
前記光源により生成される連続光は、前記第2の光導波路に導かれ、
前記光変調器により生成される変調光信号は、前記第3の光導波路を介して出力される
ことを特徴とする光送受信モジュール。 - ウエハ上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される光導波路と、
前記光導波路に結合される、偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタと、
前記偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタに結合される偏波回転器と、
前記偏波回転器に結合される第1のグレーティングカプラと、
前記偏波ビームコンバイナまたは偏波ビームスプリッタに結合される第2のグレーティングカプラと、
を含む光回路を形成し、
ダイシングにより前記ウエハから前記光回路を含む光デバイスを切り出すときに前記光導波路を切断する
ことを特徴とする光デバイスの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018146610A JP7103042B2 (ja) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 |
US16/505,139 US10998974B2 (en) | 2018-08-03 | 2019-07-08 | Optical device, optical transceiver module, and method of producing optical device |
CN201910682188.5A CN110794513B (zh) | 2018-08-03 | 2019-07-26 | 光器件、光ic芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018146610A JP7103042B2 (ja) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020021015A JP2020021015A (ja) | 2020-02-06 |
JP7103042B2 true JP7103042B2 (ja) | 2022-07-20 |
Family
ID=69229180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018146610A Active JP7103042B2 (ja) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10998974B2 (ja) |
JP (1) | JP7103042B2 (ja) |
CN (1) | CN110794513B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7103042B2 (ja) * | 2018-08-03 | 2022-07-20 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、光送受信モジュール、および光デバイスの製造方法 |
JP7467985B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-04-16 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイスおよび光デバイスの試験方法 |
JP2021139657A (ja) * | 2020-03-02 | 2021-09-16 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス及び光デバイスの試験方法 |
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-
2019
- 2019-07-08 US US16/505,139 patent/US10998974B2/en active Active
- 2019-07-26 CN CN201910682188.5A patent/CN110794513B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110794513A (zh) | 2020-02-14 |
US20200044739A1 (en) | 2020-02-06 |
JP2020021015A (ja) | 2020-02-06 |
CN110794513B (zh) | 2021-02-19 |
US10998974B2 (en) | 2021-05-04 |
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Legal Events
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