JP2020030356A - 光デバイスおよび光送受信モジュール - Google Patents
光デバイスおよび光送受信モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020030356A JP2020030356A JP2018156557A JP2018156557A JP2020030356A JP 2020030356 A JP2020030356 A JP 2020030356A JP 2018156557 A JP2018156557 A JP 2018156557A JP 2018156557 A JP2018156557 A JP 2018156557A JP 2020030356 A JP2020030356 A JP 2020030356A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- chip
- grating coupler
- modulator
- optical waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318505—Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
- G01R31/318511—Wafer Test
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/28—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
- G02B27/283—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising used for beam splitting or combining
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
- H04B10/503—Laser transmitters
- H04B10/505—Laser transmitters using external modulation
- H04B10/5059—Laser transmitters using external modulation using a feed-forward signal generated by analysing the optical or electrical input
- H04B10/50597—Laser transmitters using external modulation using a feed-forward signal generated by analysing the optical or electrical input to control the phase of the modulating signal
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/564—Power control
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12107—Grating
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/34—Optical coupling means utilising prism or grating
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
Description
図5は、本発明の第1の実施形態に係わる光ICチップの一例を示す。この実施例においては、光ICチップ100は、図5に示すように、デバイス領域、GC領域、および折返し領域を備える。デバイス領域には、光デバイス回路が形成される。この実施例では、光デバイス回路は、光受信器10および光変調器20を含む。GC領域には、1または複数のグレーティングカプラが形成される。この実施例では、GC領域には、グレーティングカプラ31〜33が形成されている。折返し領域には、光デバイス回路と各グレーティングカプラ31〜33とを結合する光導波路の一部が形成される。
図5に示す構成では、光ICチップ毎に、光デバイス回路を形成するためのデバイス領域の他に、グレーティングカプラを形成するためのGC領域および光導波路を形成するための折返し領域が必要である。このため、1枚のウエハ上に作成できる光ICチップの数が少なくなるおそれがある。第2の実施形態は、この課題を解決または緩和する。
図8に示す構成では、各光ICチップ内の光デバイスの試験のために使用されるグレーティングカプラが他の光ICチップ内に形成される。これに対して、第3の実施形態においては、各光ICチップ内の光デバイスの試験のために使用されるグレーティングカプラは同じチップ内に形成される。
図9に示す構成では、光デバイスの試験のために使用されるグレーティングカプラ31〜33は、各光ICチップ100の端部に形成されている。これに対して、第4の実施形態においては、各光ICチップ100上の端部でない領域にグレーティングカプラが形成される。
図11は、本発明の実施形態に係わる光モジュールの一例を示す。光モジュール300は、光デバイス301、光源302、デジタル信号処理器(DSP)303を備える。
(付記1)
矩形または平行四辺形の光ICチップ上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される第1の光導波路と、
前記光デバイス回路に電気的に接続されるパッドと、
グレーティングカプラと、
前記グレーティングカプラに結合される第2の光導波路と、を備え、
前記パッドは、前記光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記グレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない前記光ICチップ上の所定の領域に形成され、
前記第1の光導波路および前記第2の光導波路は、それぞれ前記光ICチップの端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。
(付記2)
前記グレーティングカプラは、前記第1の辺とは異なる前記光ICチップの第2の辺の近傍領域に形成される
ことを特徴とする付記1に記載の光デバイス。
(付記3)
前記グレーティングカプラは、前記光ICチップのいずれの辺にも近接していない前記光ICチップ上の所定の領域に形成される
ことを特徴とする付記1に記載の光デバイス。
(付記4)
前記光デバイス回路は、光変調器を構成し、
前記パッドは、前記光変調器により生成される光信号の位相を制御する信号が入力されるパッド、前記光変調器により生成される光信号のパワーを制御する信号が入力されるパッド、および前記光変調器により生成される光信号のパワー表す信号が出力されるパッドを含む
ことを特徴とする付記1に記載の光デバイス。
(付記5)
前記光デバイス回路は、光受信器および光変調器を構成し、
前記第1の光導波路は、入力光信号を前記光受信器に導く光導波路、入力連続光を前記光変調器に導く光導波路、および前記光変調器により生成される光信号を伝搬する光導波路を含む
ことを特徴とする付記1に記載の光デバイス。
(付記6)
矩形または平行四辺形の光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
前記光変調器に電気的に接続されるパッドと、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第4の光導波路と、
前記第2のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記パッドは、前記光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記第1〜第3のグレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない前記光ICチップ上の所定の領域に形成され、
前記第1〜第6の光導波路は、それぞれ前記光ICチップの端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。
(付記7)
前記第1〜第3のグレーティングカプラは、直線上に等間隔で配置されている
ことを特徴とする付記6に記載の光デバイス。
(付記8)
前記第1〜第3のグレーティングカプラの回折放射方向は互いに同じである
ことを特徴とする付記6に記載の光デバイス。
(付記9)
第1の領域、前記第1の領域に隣接する第2の領域、および前記第1の領域に隣接する第3の領域を含む、矩形または平行四辺形の光ICチップであって、
前記第1の領域に形成される光デバイス回路と、
前記第1の領域内で前記第2の領域に隣接しない位置に形成される、前記光デバイス回路に電気的に接続されるパッドと、
前記第2の領域に形成されるグレーティングカプラと、
前記光デバイス回路と前記グレーティングカプラとを結合する光導波路と、を備え、
前記光導波路の一部は、前記第3の領域に形成される
ことを特徴とする光ICチップ。
(付記10)
複数の矩形または平行四辺形の光ICチップが形成されるウエハであって、
各光ICチップは、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に電気的に接続されるパッドと、
グレーティングカプラと、を備え、
各光ICチップにおいて、
前記パッドは、当該光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記グレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない当該光ICチップ上の所定の領域に形成され、
第1の光ICチップに形成されるデバイス回路と前記第1の光ICチップに隣接する第2の光ICチップに形成されるグレーティングカプラとを結合する光導波路の一部は、前記第1の光ICチップに隣接する第3の光ICチップに形成される
ことを特徴とするウエハ。
(付記11)
複数の矩形または平行四辺形の光ICチップが形成されるウエハであって、
各光ICチップは、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に電気的に接続されるパッドと、
グレーティングカプラと、
前記光デバイスと前記グレーティングカプラとを結合する光導波路と、を備え、
各光ICチップにおいて、
前記パッドは、当該光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記グレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない当該光ICチップ上の所定の領域に形成され、
第1の光ICチップに形成される前記光導波路の一部は、前記第1の光ICチップに隣接する第1の光ICチップに形成される
ことを特徴とするウエハ。
(付記12)
光デバイスと、
光源と、
前記光デバイスにおいて変調光信号を生成するためのデータ信号を生成し、前記光デバイスの受信光信号を表す電気信号を処理するデジタル信号処理器と、を備え、
前記光デバイスは、矩形または平行四辺形の光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
前記光変調器に電気的に接続されるパッドと、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第4の光導波路と、
前記第2のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記パッドは、前記光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記第1〜第3のグレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない前記光ICチップ上の所定の領域に形成され、
前記第1〜第6の光導波路は、それぞれ前記光ICチップの端部まで形成され、
前記光デバイスの受信光信号は、前記第1の光導波路に入力され、
前記光源により生成される連続光は、前記第2の光導波路に導かれ、
前記光変調器により生成される変調光信号は、前記第3の光導波路を介して出力される
ことを特徴とする光送受信モジュール。
10 光受信器
11、21、22 光導波路
20 光変調器
31〜33 グレーティングカプラ(GC)
50 ウエハ
100(1a〜1d) 光ICチップ
300 光モジュール
301 光デバイス
302 光源
303 デジタル信号処理器(DSP)
Claims (5)
- 矩形または平行四辺形の光ICチップ上に、
光デバイス回路と、
前記光デバイス回路に結合される第1の光導波路と、
前記光デバイス回路に電気的に接続されるパッドと、
グレーティングカプラと、
前記グレーティングカプラに結合される第2の光導波路と、を備え、
前記パッドは、前記光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記グレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない前記光ICチップ上の所定の領域に形成され、
前記第1の光導波路および前記第2の光導波路は、それぞれ前記光ICチップの端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。 - 前記グレーティングカプラは、前記第1の辺とは異なる前記光ICチップの第2の辺の近傍領域に形成される
ことを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。 - 前記グレーティングカプラは、前記光ICチップのいずれの辺にも近接していない前記光ICチップ上の所定の領域に形成される
ことを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。 - 矩形または平行四辺形の光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
前記光変調器に電気的に接続されるパッドと、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第4の光導波路と、
前記第2のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記パッドは、前記光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記第1〜第3のグレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない前記光ICチップ上の所定の領域に形成され、
前記第1〜第6の光導波路は、それぞれ前記光ICチップの端部まで形成されている
ことを特徴とする光デバイス。 - 光デバイスと、
光源と、
前記光デバイスにおいて変調光信号を生成するためのデータ信号を生成し、前記光デバイスの受信光信号を表す電気信号を処理するデジタル信号処理器と、を備え、
前記光デバイスは、矩形または平行四辺形の光ICチップ上に、
光受信器と、
前記光受信器に結合される第1の光導波路と、
光変調器と、
前記光変調器に結合される第2の光導波路と、
前記光変調器に結合される第3の光導波路と、
前記光変調器に電気的に接続されるパッドと、
第1のグレーティングカプラと、
第2のグレーティングカプラと、
第3のグレーティングカプラと、
前記第1のグレーティングカプラに結合される第4の光導波路と、
前記第2のグレーティングカプラに結合される第5の光導波路と、
前記第3のグレーティングカプラに結合される第6の光導波路と、を備え、
前記パッドは、前記光ICチップの第1の辺の近傍領域に形成され、
前記第1〜第3のグレーティングカプラは、前記第1の辺の近傍ではない前記光ICチップ上の所定の領域に形成され、
前記第1〜第6の光導波路は、それぞれ前記光ICチップの端部まで形成され、
前記光デバイスの受信光信号は、前記第1の光導波路に入力され、
前記光源により生成される連続光は、前記第2の光導波路に導かれ、
前記光変調器により生成される変調光信号は、前記第3の光導波路を介して出力される
ことを特徴とする光送受信モジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018156557A JP7107094B2 (ja) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 光デバイスおよび光送受信モジュール |
US16/503,696 US11320486B2 (en) | 2018-08-23 | 2019-07-05 | Optical device and optical transceiver module |
CN201910705914.0A CN110858015B (zh) | 2018-08-23 | 2019-08-01 | 光器件、光ic芯片、晶圆和光收发器模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018156557A JP7107094B2 (ja) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 光デバイスおよび光送受信モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020030356A true JP2020030356A (ja) | 2020-02-27 |
JP7107094B2 JP7107094B2 (ja) | 2022-07-27 |
Family
ID=69587187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018156557A Active JP7107094B2 (ja) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 光デバイスおよび光送受信モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11320486B2 (ja) |
JP (1) | JP7107094B2 (ja) |
CN (1) | CN110858015B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023042320A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 日本電信電話株式会社 | 検査用光回路および光回路チップの製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024027025A1 (zh) * | 2022-08-04 | 2024-02-08 | 赛丽科技(苏州)有限公司 | 集成光学芯片及其使用方法、集成光学系统 |
US11788929B1 (en) * | 2022-09-29 | 2023-10-17 | Aeva, Inc. | Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05257105A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | 光導波路デバイス |
JP2007528129A (ja) * | 2004-03-08 | 2007-10-04 | シオプティカル インコーポレーテッド | ウエハレベルでの光−電子テスト装置および方法 |
US20100006784A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Michael Mack | Method and system for a light source assembly supporting direct coupling to an integrated circuit |
JP2012523014A (ja) * | 2009-04-01 | 2012-09-27 | オクラロ テクノロジー リミテッド | 犠牲導波管試験構造 |
US20130209020A1 (en) * | 2012-01-01 | 2013-08-15 | Acacia Communications Inc. | Three port transceiver |
US20170082799A1 (en) * | 2015-09-21 | 2017-03-23 | Coriant Advanced Technology, LLC | Test systems and methods for chips in wafer scale photonic systems |
WO2017085934A1 (ja) * | 2015-11-19 | 2017-05-26 | 日本電信電話株式会社 | シリコン光回路 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100570386C (zh) | 2004-03-08 | 2009-12-16 | 斯欧普迪克尔股份有限公司 | 晶片级光电测试装置及方法 |
JP5487774B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2014-05-07 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイスおよび光送信機 |
US9091827B2 (en) * | 2012-07-09 | 2015-07-28 | Luxtera, Inc. | Method and system for grating couplers incorporating perturbed waveguides |
WO2014112077A1 (ja) | 2013-01-17 | 2014-07-24 | 富士通株式会社 | 光配線チップとその検査方法、および光受信器 |
JP6217268B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2017-10-25 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュールおよび光送信機 |
JP6167847B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2017-07-26 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光受信装置、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
US10222294B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-03-05 | Mellanox Technologies Silicon Photonics Inc. | Wafer level testing of optical devices |
US10224981B2 (en) * | 2015-04-24 | 2019-03-05 | At&T Intellectual Property I, Lp | Passive electrical coupling device and methods for use therewith |
US9459177B1 (en) | 2015-05-15 | 2016-10-04 | Alcatel Lucent | Wafer-level testing of optical circuit devices |
US9791346B1 (en) * | 2016-04-20 | 2017-10-17 | Stmicroelectronics Sa | Semiconductor device and wafer with reference circuit and related methods |
-
2018
- 2018-08-23 JP JP2018156557A patent/JP7107094B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-05 US US16/503,696 patent/US11320486B2/en active Active
- 2019-08-01 CN CN201910705914.0A patent/CN110858015B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05257105A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | 光導波路デバイス |
JP2007528129A (ja) * | 2004-03-08 | 2007-10-04 | シオプティカル インコーポレーテッド | ウエハレベルでの光−電子テスト装置および方法 |
US20100006784A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Michael Mack | Method and system for a light source assembly supporting direct coupling to an integrated circuit |
JP2012523014A (ja) * | 2009-04-01 | 2012-09-27 | オクラロ テクノロジー リミテッド | 犠牲導波管試験構造 |
US20130209020A1 (en) * | 2012-01-01 | 2013-08-15 | Acacia Communications Inc. | Three port transceiver |
US20170082799A1 (en) * | 2015-09-21 | 2017-03-23 | Coriant Advanced Technology, LLC | Test systems and methods for chips in wafer scale photonic systems |
WO2017085934A1 (ja) * | 2015-11-19 | 2017-05-26 | 日本電信電話株式会社 | シリコン光回路 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023042320A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 日本電信電話株式会社 | 検査用光回路および光回路チップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11320486B2 (en) | 2022-05-03 |
CN110858015B (zh) | 2021-10-29 |
JP7107094B2 (ja) | 2022-07-27 |
CN110858015A (zh) | 2020-03-03 |
US20200064404A1 (en) | 2020-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110794513B (zh) | 光器件、光ic芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法 | |
US11658738B2 (en) | Optical device, optical module using the same, and optical device testing method | |
US9479286B2 (en) | Optically interconnected chip, method of testing the same, and optical receiver | |
US20190089476A1 (en) | Optical modules having an improved optical signal to noise ratio | |
US9461754B2 (en) | Optical receiving apparatus, optical transmitter and receiver module, and optical transmitting and receiving apparatus | |
CN111123447B (zh) | 光收发器、使用其的光收发器模块及光收发器的测试方法 | |
US11320486B2 (en) | Optical device and optical transceiver module | |
US11153007B2 (en) | Optical device, optical module using the same, and test method for optical device | |
JP2019095698A (ja) | 光モジュール及び光変調器 | |
JP2019159075A (ja) | 光デバイス、およびこれを用いた光通信モジュール | |
JP2017026988A (ja) | 光モジュール、及びこれを用いた光送信機 | |
US8634718B2 (en) | Polarization control in a photonic integrated circuit | |
US8401390B2 (en) | Optical connecting apparatus | |
CN113325513B (zh) | 光器件和测试光器件的方法 | |
JP7388021B2 (ja) | 光デバイス | |
JP2024035678A (ja) | 光チップ及び光通信装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210507 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20210507 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220614 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7107094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |