JP7192255B2 - 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 - Google Patents
光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7192255B2 JP7192255B2 JP2018105357A JP2018105357A JP7192255B2 JP 7192255 B2 JP7192255 B2 JP 7192255B2 JP 2018105357 A JP2018105357 A JP 2018105357A JP 2018105357 A JP2018105357 A JP 2018105357A JP 7192255 B2 JP7192255 B2 JP 7192255B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- coupler
- substrate
- light
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/071—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using a reflected signal, e.g. using optical time domain reflectometers [OTDR]
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/073—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an out-of-service signal
- H04B10/0731—Testing or characterisation of optical devices, e.g. amplifiers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/30—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/30—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides
- G01M11/33—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides with a light emitter being disposed at one fibre or waveguide end-face, and a light receiver at the other end-face
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/125—Bends, branchings or intersections
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
- H04B10/075—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal
- H04B10/079—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems using an in-service signal using measurements of the data signal
- H04B10/0795—Performance monitoring; Measurement of transmission parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
- H04B10/2589—Bidirectional transmission
- H04B10/25891—Transmission components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12107—Grating
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12133—Functions
- G02B2006/12147—Coupler
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12166—Manufacturing methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
光源からの出射光を前記光デバイスに入力する入射ポートまたはその近傍で、前記基板の端面に対して斜めに延びる第1の斜め導波路と、
前記光受信回路と光学的に接続される受信ポートまたはその近傍で、前記基板の前記端面に対して斜めに延びる第2の斜め導波路と、
前記光送信回路と光学的に接続される送信ポートまたはその近傍で、前記基板の前記端面に対して斜めに延びる第3の斜め導波路、
の少なくとも1つを有する。
(1)試験用のグレーティングカプラ(または光結合器)をウエハ上のチップ領域以外の領域に形成する、または
(2)チップ領域に形成されたグレーティングカプラを、そのチップ領域以外のチップ領域の光特性試験に用いる、
ことが考えられる。
図1は、ウエハ100Aに形成された複数のチップ領域101の模式図である。第1実施形態では、テスト光を入出力するグレーティングカプラ(図中、「GC」と表記)をチップ領域101の外部に設ける。
図5は、ウエハ100Cに形成された複数のチップ領域101の模式図である。第1実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付けて、重複する説明を省略する。第2実施形態では、方向性結合器106を用いずに、斜め導波路119-1~119-3により、テスト光を光デバイス10Cに入出力する。試験時に、斜め導波路119-1~119-3は、テスト光入出力領域のグレーティングカプラ121~123を、直接チップ領域101の光回路に接続する。
図7は、ウエハ100Dに形成された複数のチップ領域101の模式図である。第1実施形態及び第2実施形態と同じ構成要素には、同じ符号を付けて、重複する説明を省略する。
図9は、ウエハ100Eに形成された複数のチップ領域101の模式図である。第1実施形態~第3実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付けて、重複する説明を省略する。
図11は、実施形態の光デバイス10A~10D(適宜、「光デバイス10」と総称する)の適用例を示す図である。実施形態の光デバイス10を、電気回路チップとともに一つのパッケージ内に収容して光電気変換用の光送受信パッケージ50としてもよい。
12 受光部
21 変調部
21a~21d 光変調器
50 光送受信パッケージ(光モジュール)
60 光トランシーバモジュール(光モジュール)
100A~100E ウエハ
105 基板
106、106-1~106-3 方向性結合器
109-1~109-3、119-1~119-3、129-1~129-3 斜め導波路
129a-1~129a-3 斜め導波路の第1部分(第4の斜め導波路)
129b-1~129b-3 斜め導波路の第2部分
139 斜め導波路
121~124 グレーティングカプラ(光結合器)
126 2入力2出力光カプラ
Pin 受信ポート
Pout 送信ポート
PLD レーザ光入射ポート(入射ポート)
Claims (6)
- 基板に光送信回路と光受信回路が集積された光デバイスにおいて、
光源からの出射光を前記光デバイスに入力する入射ポートまたはその近傍で、前記基板の端面に対して斜めに延びる第1の斜め導波路と、
前記光受信回路と光学的に接続される受信ポートまたはその近傍で、前記基板の前記端面に対して斜めに延びる第2の斜め導波路と、
前記光送信回路と光学的に接続される送信ポートまたはその近傍で、前記基板の前記端面に対して斜めに延びる第3の斜め導波路、
を有し、
前記基板の前記端面と反対側の端面に沿って前記基板の表面に配置されて前記基板の上方から第1テスト光を入力する第1光結合器、及び前記基板の上方に第2テスト光を出力する第2光結合器と、
前記第1光結合器と前記第2光結合器のそれぞれから、前記反対側の端面に対して斜めに延びる第4の斜め導波路、及び第5の斜め導波路と
をさらに有し、
前記第1光結合器、前記第2光結合器、前記第4の斜め導波路、及び前記第5の斜め導波路は、前記光送信回路及び前記光受信回路から光学的に隔離されている
ことを特徴とする光デバイス。 - 前記第1の斜め導波路と、前記第2の斜め導波路と、前記第3の斜め導波路の少なくともひとつは、前記基板の前記端面と直交する方向に延びる光導波路と光学的に結合して方向性結合器を形成していることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記第1光結合器と前記第2光結合器は前記基板の上に等間隔で配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 基板に光送信回路と光受信回路が集積された光デバイスにおいて、
光源からの出射光を前記光デバイスに入射する入射ポートと光学的に接続されて、前記出射光を前記光送信回路と前記光受信回路に供給する2入力2出力光カプラ、
を有し、
前記2入力2出力光カプラの一方の入力は前記入射ポートに接続され、他方の入力は、前記基板の端面まで斜めに延びる斜め導波路であり、前記2入力2出力光カプラの一方の出力は前記光送信回路に接続され、前記2入力2出力光カプラの他方の出力は前記光受信回路に接続され、
前記基板の表面に配置されて前記基板の上方からテスト光を入力する光結合器と、
前記光結合器から、前記基板の前記端面と反対側の端面に対して斜めに延びる第2の斜め導波路と、をさらに有し、
前記光結合器と前記第2の斜め導波路は、前記光送信回路及び前記光受信回路から光学的に隔離されていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1~4のいずれか1項に記載の光デバイスと、電気回路チップを1つのパッケージ内に収容した光モジュール。
- 光デバイスの試験方法であって、
ウエハのチップ領域に形成された光送信回路と光受信回路を、前記チップ領域の境界に対して斜めに延びる第1の斜め導波路と第2の斜め導波路で、前記チップ領域以外の領域に設けられた試験用の第1光結合器と第2光結合器に光学的に接続し、
前記チップ領域の内部に、前記チップ領域の上方から光を入力する第3光結合器と前記チップ領域の上方へ光を出力する第4光結合器、及び、前記第3光結合器と前記第4光結合器のそれぞれから前記境界と反対側の端面に対して斜めに延びる第3の斜め導波路と第4の斜め導波路を設け、
前記第3光結合器と前記第4光結合器、及び前記第3の斜め導波路と前記第4の斜め導波路を、前記光送信回路及び前記光受信回路から光学的に隔離し、
前記ウエハの表面と対向する位置から前記第2光結合器に第1テスト光を入力して前記第2の斜め導波路により前記第1テスト光を前記光受信回路に供給し、前記第1の斜め導波路で前記光送信回路から第2テスト光を取り出し前記第1光結合器から出力して前記光デバイスの特性を試験する、
ことを特徴とする光デバイスの試験方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018105357A JP7192255B2 (ja) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 |
US16/415,343 US11658738B2 (en) | 2018-05-31 | 2019-05-17 | Optical device, optical module using the same, and optical device testing method |
CN201910444729.0A CN110554456A (zh) | 2018-05-31 | 2019-05-27 | 光器件、使用光器件的光模块、光器件测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018105357A JP7192255B2 (ja) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019211538A JP2019211538A (ja) | 2019-12-12 |
JP7192255B2 true JP7192255B2 (ja) | 2022-12-20 |
Family
ID=68692483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018105357A Active JP7192255B2 (ja) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11658738B2 (ja) |
JP (1) | JP7192255B2 (ja) |
CN (1) | CN110554456A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10754091B1 (en) | 2019-03-18 | 2020-08-25 | Inphi Corporation | Integrated coherent optical transceiver, light engine |
WO2020240796A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 日本電信電話株式会社 | 光合波回路および光源 |
JP7467985B2 (ja) * | 2020-02-28 | 2024-04-16 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイスおよび光デバイスの試験方法 |
JP2021139657A (ja) * | 2020-03-02 | 2021-09-16 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス及び光デバイスの試験方法 |
JPWO2023042320A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | ||
CN116299888A (zh) * | 2021-12-14 | 2023-06-23 | 上海曦智科技有限公司 | 光互连装置及其制造方法 |
CN115327702B (zh) * | 2022-08-01 | 2023-07-11 | 三序光学科技(苏州)有限公司 | 多个激光器芯片与硅光芯片端面耦合封装结构及耦合方法 |
US11788929B1 (en) * | 2022-09-29 | 2023-10-17 | Aeva, Inc. | Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures |
US11722109B1 (en) | 2022-11-03 | 2023-08-08 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Integrated transimpedance amplifier with a digital signal processor for high-speed optical receivers |
JP2024113981A (ja) * | 2023-02-10 | 2024-08-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光デバイス、光モジュール及び光トランシーバ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040208579A1 (en) | 2002-03-29 | 2004-10-21 | Bendett Mark P. | Compact apparatus and method for integrated photonic devices having folded directional couplers |
JP2012523014A (ja) | 2009-04-01 | 2012-09-27 | オクラロ テクノロジー リミテッド | 犠牲導波管試験構造 |
WO2013021422A1 (ja) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 富士通株式会社 | 外部共振器型半導体レーザ素子及び光素子 |
WO2017017955A1 (ja) | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
WO2017085934A1 (ja) | 2015-11-19 | 2017-05-26 | 日本電信電話株式会社 | シリコン光回路 |
JP2017098362A (ja) | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 富士通株式会社 | 光集積素子及び光通信装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3070016B2 (ja) * | 1990-12-07 | 2000-07-24 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路デバイス |
DE4433605A1 (de) * | 1994-09-21 | 1996-03-28 | Sel Alcatel Ag | Optischer Transceiver |
JP2003069134A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体光デバイス及びその作製方法 |
CN100451701C (zh) | 2006-06-28 | 2009-01-14 | 中国科学院半导体研究所 | 可集成多信道色散补偿器 |
JP2009246241A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体光素子および光モジュール |
JP5374106B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-12-25 | ネオフォトニクス・セミコンダクタ合同会社 | 半導体光機能デバイス |
JP2010152075A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 光伝送装置 |
JP2011107384A (ja) | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Nec Corp | 光結合デバイスの製造方法 |
WO2014034238A1 (ja) | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 日本電気株式会社 | 光集積回路、および光集積回路における光デバイスの検査方法 |
WO2014112077A1 (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-24 | 富士通株式会社 | 光配線チップとその検査方法、および光受信器 |
US10359567B2 (en) | 2015-09-21 | 2019-07-23 | Elenion Technologies, Llc | Test systems and methods for chips in wafer scale photonic systems |
-
2018
- 2018-05-31 JP JP2018105357A patent/JP7192255B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-17 US US16/415,343 patent/US11658738B2/en active Active
- 2019-05-27 CN CN201910444729.0A patent/CN110554456A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040208579A1 (en) | 2002-03-29 | 2004-10-21 | Bendett Mark P. | Compact apparatus and method for integrated photonic devices having folded directional couplers |
JP2012523014A (ja) | 2009-04-01 | 2012-09-27 | オクラロ テクノロジー リミテッド | 犠牲導波管試験構造 |
WO2013021422A1 (ja) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 富士通株式会社 | 外部共振器型半導体レーザ素子及び光素子 |
WO2017017955A1 (ja) | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
WO2017085934A1 (ja) | 2015-11-19 | 2017-05-26 | 日本電信電話株式会社 | シリコン光回路 |
JP2017098362A (ja) | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 富士通株式会社 | 光集積素子及び光通信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019211538A (ja) | 2019-12-12 |
CN110554456A (zh) | 2019-12-10 |
US11658738B2 (en) | 2023-05-23 |
US20190372664A1 (en) | 2019-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7192255B2 (ja) | 光デバイス、これを用いた光モジュール、及び光デバイスの試験方法 | |
US11929826B2 (en) | Optical modules having an improved optical signal to noise ratio | |
US10935820B2 (en) | Method and system for integrated power combiners | |
US11012152B2 (en) | Method and system for connectionless integrated optical receiver and transmitter test | |
US10938481B2 (en) | Optical transceiver, optical transceiver module using the same, and test method for optical transceiver | |
US10459175B2 (en) | Optical device, and optical communication module using the same | |
US11153007B2 (en) | Optical device, optical module using the same, and test method for optical device | |
US11063671B2 (en) | Method and system for redundant light sources by utilizing two inputs of an integrated modulator | |
CN107592160B (zh) | 用于可选择并行光纤和波分复用操作的方法和系统 | |
US11606145B2 (en) | Silicon photonics based single-wavelength 100 gbit/S PAM4 DWDM transceiver in pluggable form factor | |
Szczerba et al. | 53 Gbps Optical Link with Co-designed DSP and Integrated EAM Driver, Heterogeneously-Integrated Transmitter, and Monolithically-Integrated Receiver |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7192255 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |