JP2012521644A5 - - Google Patents

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Claims (14)

  1. 発光ダイオードであって、
    − 電気的に接触接続されている少なくとも1つの活性領域(11)を備えている第1の半導体ボディ(10)であって、前記発光ダイオードの動作時に前記活性領域(11)において第1の波長域の電磁放射(110)が生成される、前記第1の半導体ボディ(10)と、
    − 前記第1の半導体ボディ(10)の上面(10a)において前記第1の半導体ボディ(10)に固定されている第2の半導体ボディ(20)であって、多重量子井戸構造(213)を有する再放出領域(21)を有し、前記発光ダイオードの動作時に前記再放出領域(21)において前記第1の波長域の電磁放射(110)が吸収されて第2の波長域の電磁放射(220)が再放出される、前記第2の半導体ボディ(20)と、
    − 前記第1の半導体ボディ(10)と前記第2の半導体ボディ(20)との間に配置されている結合材料(30)であって、前記第1の半導体ボディ(10)および前記第2の半導体ボディ(20)を互いに機械的に結合している、前記結合材料(30)と、
    を備えており、
    − 前記第1の半導体ボディ(10)が、前記第2の半導体ボディ(20)に面している自身の上面(10a)に多数の光取出し構造(14)を有し、
    − 前記結合材料(30)が、前記光取出し構造(14)を、それらの露出している外側領域において囲んでおり、
    − 前記光取出し構造(24)が、前記第1の半導体ボディ(10)の材料および前記第2の半導体ボディ(20)の材料のいずれとも異なる材料から形成されている、
    発光ダイオード。
  2. 前記結合材料(30)が電気絶縁性である、
    請求項1に記載の発光ダイオード。
  3. 前記結合材料(30)がシリコーンである、またはシリコーンを含んでいる、
    請求項2に記載の発光ダイオード。
  4. 前記光取出し構造(24)が、前記第1の半導体ボディ(10)の上面における角錐形状の突出部または角錐台形状の突出部である、
    請求項1から請求項3のいずれかに記載の発光ダイオード。
  5. 前記第1の半導体ボディ(10)はInGaN材料系をベースとしており、
    前記第2の半導体ボディ(20)はInGaN材料系またはInGaAlP材料系をベースとしており、
    前記光取出し構造(14,24)の前記材料が、以下の物質、
    TiO2、ZnS、AlN、SiC、BN、Ta2O5、
    のうちの1種類を含んでいる、または1種類からなる、
    請求項1から請求項4のいずれかに記載の発光ダイオード。
  6. 前記光取出し構造(14)が、前記第1の半導体ボディ(10)の屈折率との差異が30%以内の屈折率を有する材料からなる、
    請求項4または請求項5に記載の発光ダイオード。
  7. 前記第2の半導体ボディ(20)が、前記第1の半導体ボディ(10)とは反対側の自身の上面(20a)、もしくは、前記第1の半導体ボディに面している自身の下面(20b)、またはその両方に、多数の前記光取出し構造(24)を有する、
    請求項1から請求項6のいずれかに記載の発光ダイオード。
  8. 前記光取出し構造(24)が、前記第2の半導体ボディ(20)の屈折率との差異が30%以内の屈折率を有する材料からなる、
    請求項7に記載の発光ダイオード。
  9. 前記結合材料(30)は、前記光取出し構造(24)が前記第2の半導体ボディ(20)に接触しないように前記光取出し構造(14)をそれらの露出している外側領域において完全に囲んでいる、
    請求項1から請求項8のいずれかに記載の発光ダイオード。
  10. 前記光取出し構造(14,24)の前記材料が、以下の物質、
    TiO2、ZnS、AlN、SiC、BN、Ta2O5、
    のうちの1種類を含んでいる、または1種類からなる、
    請求項1から請求項9のいずれかに記載の発光ダイオード。
  11. 前記第2の半導体ボディ(20)とは反対側の前記第1の半導体ボディ(10)の下面(10b)に、ミラー層(40)が固定されている
    請求項1から請求項10のいずれかに記載の発光ダイオード。
  12. 前記第1の波長域が、紫外線放射もしくは青色光またはその両方の波長域の電磁放射を備えている、
    請求項1から請求項11のいずれかに記載の発光ダイオード。
  13. 前記第2の波長域が、緑色光の波長域の電磁放射を備えている、
    請求項12に記載の発光ダイオード。
  14. 前記再放出領域の前記多重量子井戸構造(213)が、少なくとも20層の量子井戸層(211)を有する、
    請求項1から請求項13のいずれかに記載の発光ダイオード。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130264588A1 (en) * 2012-04-09 2013-10-10 Phostek, Inc. Compact led package
DE102015116595A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelement mit einem Licht emittierenden Halbleiterchip
DE102016101442A1 (de) * 2016-01-27 2017-07-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Konversionselement und strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem solchen Konversionselement
DE102016104280A1 (de) * 2016-03-09 2017-09-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
DE102016113002B4 (de) 2016-07-14 2022-09-29 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bauelemente mit verbesserter Effizienz und Verfahren zur Herstellung von Bauelementen
FR3061605B1 (fr) * 2016-12-29 2019-05-31 Aledia Dispositif optoélectronique à diodes électroluminescentes
DE102018124473A1 (de) 2018-10-04 2020-04-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauteil, verfahren zur ansteuerung eines optoelektronischen bauteils und beleuchtungsvorrichtung
JP7414419B2 (ja) * 2019-07-30 2024-01-16 キヤノン株式会社 発光素子及び発光素子の製造方法
CN115172544A (zh) 2022-06-22 2022-10-11 广东中民工业技术创新研究院有限公司 一种基于全氮化物的外延芯片结构和发光器件

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11135838A (ja) * 1997-10-20 1999-05-21 Ind Technol Res Inst 白色発光ダイオード及びその製造方法
AU4557300A (en) * 1999-04-27 2000-11-10 Karandashov, Sergey Radiation source
WO2000077861A1 (en) * 1999-06-14 2000-12-21 Augusto Carlos J R P Stacked wavelength-selective opto-electronic device
AU4139101A (en) * 1999-12-03 2001-06-12 Cree Lighting Company Enhanced light extraction in leds through the use of internal and external optical elements
TW497277B (en) * 2000-03-10 2002-08-01 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
JP2004296219A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Fuji Photo Film Co Ltd 発光素子
US7009213B2 (en) * 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
DE10354936B4 (de) * 2003-09-30 2012-02-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungemittierendes Halbleiterbauelement
DE102004004765A1 (de) * 2004-01-29 2005-09-01 Rwe Space Solar Power Gmbh Aktive Zonen aufweisende Halbleiterstruktur
JP2005252222A (ja) * 2004-02-03 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置、照明モジュール、照明装置、表示素子、および半導体発光装置の製造方法
US7808011B2 (en) * 2004-03-19 2010-10-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor light emitting devices including in-plane light emitting layers
DE102004052245A1 (de) * 2004-06-30 2006-02-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem derartigen Halbleiterchip
US7223998B2 (en) * 2004-09-10 2007-05-29 The Regents Of The University Of California White, single or multi-color light emitting diodes by recycling guided modes
US7402831B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Adapting short-wavelength LED's for polychromatic, broadband, or “white” emission
TWI267212B (en) * 2004-12-30 2006-11-21 Ind Tech Res Inst Quantum dots/quantum well light emitting diode
JP4971672B2 (ja) * 2005-09-09 2012-07-11 パナソニック株式会社 発光装置
US7285791B2 (en) * 2006-03-24 2007-10-23 Goldeneye, Inc. Wavelength conversion chip for use in solid-state lighting and method for making same
US20070284565A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
EP2033236A4 (en) * 2006-06-12 2014-10-22 3M Innovative Properties Co LED DEVICE WITH RE-ESTIMATING SEMICONDUCTOR CONSTRUCTION AND OPTICAL ELEMENT
EP1887634A3 (de) * 2006-08-11 2011-09-07 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement
US9018619B2 (en) * 2006-10-09 2015-04-28 Cree, Inc. Quantum wells for light conversion
TWI349371B (en) * 2007-02-13 2011-09-21 Epistar Corp An optoelectronical semiconductor device having a bonding structure
US20100283074A1 (en) * 2007-10-08 2010-11-11 Kelley Tommie W Light emitting diode with bonded semiconductor wavelength converter
JP2009099893A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子
WO2009075972A2 (en) * 2007-12-10 2009-06-18 3M Innovative Properties Company Down-converted light emitting diode with simplified light extraction

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