JP2012505528A - パワー半導体デバイス適応式冷却アセンブリ - Google Patents
パワー半導体デバイス適応式冷却アセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012505528A JP2012505528A JP2011529670A JP2011529670A JP2012505528A JP 2012505528 A JP2012505528 A JP 2012505528A JP 2011529670 A JP2011529670 A JP 2011529670A JP 2011529670 A JP2011529670 A JP 2011529670A JP 2012505528 A JP2012505528 A JP 2012505528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- temperature
- power semiconductor
- heat sink
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
102 ヒートシンク
104 チューブ
106 空気の流れ方向
110 熱流
112 熱流
114 断熱
116 ヒートシンクアセンブリ
200 ポンプ
204 熱交換器
206 信号伝送線
208 コントローラ
210 温度信号伝送線
212 制御信号
214 制御信号伝送線
216 プロセッサ
218 メモリ
300 コントローラ
302 プロセッサ
304 メモリ
400 シミュレーション結果
402 シミュレーション結果
404 最小値
406 最大値
408 最小値
410 ブロック
412 間隙
Claims (9)
- パワー半導体デバイスを冷却するパワー半導体デバイス冷却アセンブリであって、
能動的に冷却されるヒートシンクと、コントローラとを有し、
前記コントローラは、前記パワー半導体デバイスが有する大電流担持半導体ジャンクションの温度に応じて、前記ヒートシンクの冷却効率を調整するように適応され、
前記コントローラは、前記大電流担持半導体ジャンクションの実測された温度値を表す温度信号を受信するように適応され、
前記コントローラは、前記冷却効率を調整するためにフィードバック制御モードとフィードフォワード制御モードとの間で選択を行うように適応された選択モジュールを有し、
前記フィードバック制御モードにおいて、前記冷却効率の調整は前記温度信号に応じて実行され、前記フィードフォワード制御モードにおいて、前記冷却効率の調整は、モデルを用いて、前記パワー半導体デバイスの所望の或いは測定された出力電力レベルに応じて実行され、
前記モデルは、前記出力電力レベルに対する熱的電力消散を予測するように適応され、
前記選択モジュールは、前記温度信号の信号品質に基づいて前記選択を行うように適応される、
アセンブリ。 - 前記温度信号の前記信号品質の指標が、前記温度信号の雑音レベルによって与えられる、請求項1に記載のアセンブリ。
- 前記コントローラは、組み合わされた温度信号に応じて前記ヒートシンクの前記冷却効率を調整するように適応され、前記コントローラは、予測された前記パワー半導体デバイスの前記熱的電力消散と前記温度信号とを時間ドメイン及び/又は周波数ドメインにて重み付けて組み合わせることによって、前記組み合わされた温度信号を生成するように適応される、請求項1に記載のアセンブリ。
- 前記コントローラは、周波数ドメインにて雑音で重み付けた組み合わせを実行するように適応される、請求項3に記載のアセンブリ。
- 前記パワー半導体デバイスは、或るスイッチング周波数で動作可能であり、前記コントローラは更に、前記パワー半導体デバイスの前記所望の或いは測定された出力電力レベルに応じて、前記スイッチング周波数を調整するように適応される、請求項1乃至4の何れかに記載のアセンブリ。
- 前記ヒートシンクは環境に対して断熱される、請求項1乃至5の何れかに記載のアセンブリ。
- 請求項1乃至6の何れかに記載のアセンブリを有する核磁気共鳴検査システム。
- パワー半導体デバイスを冷却するパワー半導体デバイス冷却アセンブリを動作させる方法であって、
前記アセンブリは、能動的に冷却されるヒートシンクと、コントローラと、選択モジュールとを有し、
当該方法は、前記コントローラによって、前記パワー半導体デバイスの大電流担持半導体ジャンクションの温度に応じて、前記ヒートシンクの冷却効率を調整するステップを有し、
当該方法は更に:
− 前記大電流担持半導体ジャンクションの実測された温度値を表す温度信号を受信するステップと、
− 前記選択モジュールによって、前記冷却効率を調整するためにフィードバック制御モードとフィードフォワード制御モードとの間で選択を行うステップと
を有し、
前記フィードバック制御モードにおいて、前記冷却効率の調整は前記温度信号に応じて実行され、前記フィードフォワード制御モードにおいて、前記冷却効率の調整は、モデルを用いて、前記パワー半導体デバイスの所望の或いは測定された出力電力レベルに応じて実行され、
前記モデルは、前記出力電力レベルに対する熱的電力消散を予測するように適応され、
前記選択は、前記温度信号の信号品質に基づいて行われる、
方法。 - 請求項8に記載の方法を実行するためのコンピュータ実行可能命令を有するコンピュータプログラム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08165960.9 | 2008-10-07 | ||
EP08165960A EP2175484A1 (en) | 2008-10-07 | 2008-10-07 | Power semiconductor device adaptive cooling assembly |
PCT/IB2009/054301 WO2010041175A1 (en) | 2008-10-07 | 2009-10-01 | Power semiconductor device adaptive cooling assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012505528A true JP2012505528A (ja) | 2012-03-01 |
JP5744739B2 JP5744739B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=40352286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011529670A Expired - Fee Related JP5744739B2 (ja) | 2008-10-07 | 2009-10-01 | パワー半導体デバイス適応式冷却アセンブリ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8547687B2 (ja) |
EP (2) | EP2175484A1 (ja) |
JP (1) | JP5744739B2 (ja) |
CN (1) | CN102171817B (ja) |
RU (1) | RU2518495C2 (ja) |
WO (1) | WO2010041175A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150044934A (ko) * | 2012-08-21 | 2015-04-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 향상된 가스 유량 제어를 위한 방법들 및 장치 |
KR20150134320A (ko) * | 2013-01-23 | 2015-12-01 | 트레인 인터내셔날 인코포레이티드 | 과열을 회피하기 위한 가변 주파수 드라이브 작동 |
JP2017071528A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 株式会社カネカ | 層間熱接合材料およびパワー半導体用冷却システム |
WO2018225794A1 (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | 株式会社デンソー | 冷却装置 |
WO2019009088A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 電力回路モジュール |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008064080A1 (de) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Converteam Gmbh | Verfahren und Einrichtung zum Betreiben eines Leistungshalbleiterbauelements |
JP5525960B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2014-06-18 | アズビル株式会社 | 空調制御装置および方法 |
US8982586B2 (en) | 2010-12-23 | 2015-03-17 | Caterpillar Inc. | Method for regulating temperature of transistor-based component |
US9507391B2 (en) | 2011-11-28 | 2016-11-29 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Heat sink with orientable fins |
DE202012008739U1 (de) * | 2012-09-12 | 2013-12-16 | Abb Technology Ag | Kühlkreislauf mit ausreichend knapp bemessenem Wärmetauscher |
US20140079092A1 (en) * | 2012-09-19 | 2014-03-20 | Abb Oy | Method and apparatus for pre-emptive power semiconductor module fault indication |
DE102012220978B3 (de) * | 2012-11-16 | 2013-12-24 | Bruker Biospin Ag | Elektronische Schaltung im Magnetfeld einer MR-Apparatur und Verfahren zum Betrieb einer solchen Schaltung |
US10119381B2 (en) | 2012-11-16 | 2018-11-06 | U.S. Well Services, LLC | System for reducing vibrations in a pressure pumping fleet |
US10020711B2 (en) | 2012-11-16 | 2018-07-10 | U.S. Well Services, LLC | System for fueling electric powered hydraulic fracturing equipment with multiple fuel sources |
US9122736B2 (en) * | 2013-01-11 | 2015-09-01 | International Business Machines Corporation | Calculating a thermal value to control the flow of liquid through the liquid cooled heatsink which is in thermal communication with the high powered computing component |
US10041840B2 (en) | 2013-01-23 | 2018-08-07 | Trane International Inc. | Variable frequency drive temperature determination |
WO2014116764A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Trane International Inc. | Variable frequency drive temperature determination |
RU2584143C2 (ru) * | 2014-04-15 | 2016-05-20 | Акционерное общество "Научно-производственный центр "Полюс" (АО "НПЦ "Полюс") | Способ отвода тепла от мощных эри, электронных узлов, блоков и модулей и устройство для его осуществления |
JP6123741B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2017-05-10 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
DE102014112458B4 (de) | 2014-08-29 | 2018-10-11 | Sma Solar Technology Ag | Verfahren zur Steuerung einer Kühlvorrichtung zur Lebensdauererhöhung Abwärme erzeugender Komponenten und Kühlvorrichtung |
US10356957B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-07-16 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Adaptive cooling assembly |
US10067175B2 (en) | 2015-10-08 | 2018-09-04 | General Electric Company | Determining bond wire failures |
EP3232470B1 (en) * | 2016-04-13 | 2019-01-02 | ABB Schweiz AG | Cooling of wide bandgap semiconductor devices |
US10372182B2 (en) * | 2017-01-13 | 2019-08-06 | International Business Machines Corporation | Reducing thermal cycling fatigue |
CN106686956B (zh) * | 2017-02-23 | 2019-03-01 | 阳光电源股份有限公司 | 风能变流器散热方法、散热装置和散热系统 |
US10914155B2 (en) | 2018-10-09 | 2021-02-09 | U.S. Well Services, LLC | Electric powered hydraulic fracturing pump system with single electric powered multi-plunger pump fracturing trailers, filtration units, and slide out platform |
US10753153B1 (en) | 2019-02-14 | 2020-08-25 | National Service Alliance—Houston LLC | Variable frequency drive configuration for electric driven hydraulic fracking system |
US10988998B2 (en) | 2019-02-14 | 2021-04-27 | National Service Alliance—Houston LLC | Electric driven hydraulic fracking operation |
US10753165B1 (en) | 2019-02-14 | 2020-08-25 | National Service Alliance—Houston LLC | Parameter monitoring and control for an electric driven hydraulic fracking system |
AU2020242087A1 (en) * | 2019-03-18 | 2021-09-30 | dcbel Inc. | Cooling system for use in power converters |
CA3139970A1 (en) | 2019-05-13 | 2020-11-19 | U.S. Well Services, LLC | Encoderless vector control for vfd in hydraulic fracturing applications |
WO2021022048A1 (en) | 2019-08-01 | 2021-02-04 | U.S. Well Services, LLC | High capacity power storage system for electric hydraulic fracturing |
US20210289655A1 (en) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | Eduardo Valdes | Power converter for high-power density |
DE102020132713A1 (de) | 2020-12-09 | 2022-06-09 | Vaillant Gmbh | Verfahren und Vorrichtungen zur Temperaturregelung einer Leistungselektronik an einer Klima- und/oder Heizanlage |
CN114326860B (zh) * | 2022-01-05 | 2022-11-22 | 湖南汽车工程职业学院 | 一种抗浪涌的双电源机车温控系统 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02255283A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電縫管の溶接制御方法 |
JPH05326824A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
JPH0870068A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-03-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子チップ温度制御装置及び方法 |
JP2000203307A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-25 | Nissan Motor Co Ltd | 車両用走行制御装置 |
JP2004357421A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ノイズ抑圧装置 |
JP2005143232A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Yaskawa Electric Corp | 電力半導体素子の保護方式 |
WO2006019056A1 (ja) * | 2004-08-19 | 2006-02-23 | Kokusai Electric Semiconductor Service Inc. | 供給電力調節装置、半導体製造装置、ヒータへの電力制御方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2006226513A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Toyota Motor Corp | ベルト式無段変速機の変速制御装置 |
JP2006528419A (ja) * | 2003-07-23 | 2006-12-14 | ティーアイアール システムズ リミテッド | 個別の光源を複数備えた照明装置の制御システム |
JP2008228765A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 冷却方法およびmri装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5569650A (en) | 1993-06-11 | 1996-10-29 | Sloan-Kettering Institute For Cancer Research | C-nucleoside isosters of analogs thereof and pharmaceutical compositions |
US5814536A (en) | 1995-12-27 | 1998-09-29 | Lsi Logic Corporation | Method of manufacturing powdered metal heat sinks having increased surface area |
RU2203523C2 (ru) * | 1996-12-03 | 2003-04-27 | Дагестанский государственный технический университет | Шкаф для охлаждения радиоэлектронной аппаратуры |
US6349385B1 (en) * | 1998-11-20 | 2002-02-19 | Compaq Computer Corporation | Dual power supply fan control—thermistor input or software command from the processor |
US6116040A (en) | 1999-03-15 | 2000-09-12 | Carrier Corporation | Apparatus for cooling the power electronics of a refrigeration compressor drive |
DE10233836A1 (de) | 2002-07-25 | 2004-02-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikgehäuse |
GB0217524D0 (en) * | 2002-07-29 | 2002-09-04 | Bookham Technology Plc | TEC drive control and monitoring |
US7082772B2 (en) | 2003-08-20 | 2006-08-01 | Directed Electronics, Inc. | Peltier temperature control system for electronic components |
FI116492B (fi) | 2003-10-30 | 2005-11-30 | Abb Oy | Menetelmä ja järjestely vaihtosuuntaajan yhteydessä |
KR100598404B1 (ko) * | 2004-11-25 | 2006-07-07 | 삼성전자주식회사 | 냉각팬 제어회로 |
US7382620B2 (en) | 2005-10-13 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for optimizing heat transfer with electronic components |
CN100463148C (zh) * | 2005-11-25 | 2009-02-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW200745833A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-16 | Channel Well Technology Co Ltd | Power supply unit with smart control on cooling device |
JP4424514B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2010-03-03 | ソニー株式会社 | 音響機器の冷却装置および冷却方法 |
CN101191779A (zh) * | 2006-12-01 | 2008-06-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器热阻值测量装置 |
CN100583002C (zh) * | 2007-02-27 | 2010-01-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
TWI375146B (en) * | 2009-04-08 | 2012-10-21 | Wistron Corp | Electronic device |
-
2008
- 2008-10-07 EP EP08165960A patent/EP2175484A1/en not_active Ceased
-
2009
- 2009-10-01 EP EP09787344.2A patent/EP2335280B1/en not_active Not-in-force
- 2009-10-01 US US13/122,807 patent/US8547687B2/en active Active
- 2009-10-01 JP JP2011529670A patent/JP5744739B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-10-01 RU RU2011118469/28A patent/RU2518495C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2009-10-01 CN CN200980139444.0A patent/CN102171817B/zh active Active
- 2009-10-01 WO PCT/IB2009/054301 patent/WO2010041175A1/en active Application Filing
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02255283A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電縫管の溶接制御方法 |
JPH05326824A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
JPH0870068A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-03-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子チップ温度制御装置及び方法 |
JP2000203307A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-25 | Nissan Motor Co Ltd | 車両用走行制御装置 |
JP2004357421A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ノイズ抑圧装置 |
JP2006528419A (ja) * | 2003-07-23 | 2006-12-14 | ティーアイアール システムズ リミテッド | 個別の光源を複数備えた照明装置の制御システム |
JP2005143232A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Yaskawa Electric Corp | 電力半導体素子の保護方式 |
WO2006019056A1 (ja) * | 2004-08-19 | 2006-02-23 | Kokusai Electric Semiconductor Service Inc. | 供給電力調節装置、半導体製造装置、ヒータへの電力制御方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2006226513A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Toyota Motor Corp | ベルト式無段変速機の変速制御装置 |
JP2008228765A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 冷却方法およびmri装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150044934A (ko) * | 2012-08-21 | 2015-04-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 향상된 가스 유량 제어를 위한 방법들 및 장치 |
JP2015531137A (ja) * | 2012-08-21 | 2015-10-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ガス流量制御強化のための方法及び装置 |
KR102104883B1 (ko) | 2012-08-21 | 2020-04-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 향상된 가스 유량 제어를 위한 방법들 및 장치 |
KR20150134320A (ko) * | 2013-01-23 | 2015-12-01 | 트레인 인터내셔날 인코포레이티드 | 과열을 회피하기 위한 가변 주파수 드라이브 작동 |
KR102297942B1 (ko) * | 2013-01-23 | 2021-09-02 | 트레인 인터내셔날 인코포레이티드 | 과열을 회피하기 위한 가변 주파수 드라이브 작동 |
JP2017071528A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 株式会社カネカ | 層間熱接合材料およびパワー半導体用冷却システム |
WO2018225794A1 (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | 株式会社デンソー | 冷却装置 |
JP2018207072A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社デンソー | 冷却装置 |
WO2019009088A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 電力回路モジュール |
US11441953B2 (en) | 2017-07-07 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power circuit module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110194256A1 (en) | 2011-08-11 |
RU2518495C2 (ru) | 2014-06-10 |
WO2010041175A1 (en) | 2010-04-15 |
JP5744739B2 (ja) | 2015-07-08 |
EP2335280A1 (en) | 2011-06-22 |
RU2011118469A (ru) | 2012-11-20 |
CN102171817B (zh) | 2014-02-12 |
EP2175484A1 (en) | 2010-04-14 |
US8547687B2 (en) | 2013-10-01 |
CN102171817A (zh) | 2011-08-31 |
EP2335280B1 (en) | 2016-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5744739B2 (ja) | パワー半導体デバイス適応式冷却アセンブリ | |
JP4762699B2 (ja) | 電子部品用冷却装置、その温度制御方法及びその温度制御プログラム | |
JP5928233B2 (ja) | 放熱器及び該放熱器を備えた電子装置 | |
US10168381B2 (en) | Method for determining a deterioration of power semiconductor modules as well as a device and circuit arrangement | |
FI116492B (fi) | Menetelmä ja järjestely vaihtosuuntaajan yhteydessä | |
JP4275669B2 (ja) | 温度制御装置及び温度制御方法 | |
TWI641938B (zh) | 溫度調整裝置 | |
JP2018096970A (ja) | パワーモジュールのジャンクション温度測定方法 | |
Yerasimou et al. | Liquid metal magnetohydrodynamic pump for junction temperature control of power modules | |
US20020073716A1 (en) | Thermoelectric cooler temperature control | |
JP2007184587A (ja) | 複数の半導体光デバイスおよび能動冷却デバイスからなる光学アセンブリ | |
CN110534285B (zh) | 超导磁体装置的运转方法及超导磁体装置 | |
JP2002005989A (ja) | 電力用半導体素子の劣化判断方法 | |
Wang et al. | A real-time adaptive IGBT thermal model based on an effective heat propagation path concept | |
Wang et al. | Observer based temperature control for reduced thermal cycling in power electronic cooling | |
WO2003083537A1 (fr) | Regulateur de temperature et multiplexeur/demultiplexeur en longueur d'onde optique de type a reseaux de guides d'ondes | |
Lorenzen et al. | Micro thermal management of high-power diode laser bars | |
JP6218156B2 (ja) | 電力変換装置及び電力変換装置の制御方法 | |
JP2015119599A (ja) | 電力変換装置及び方法 | |
JP2002280430A (ja) | 温度測定方法およびそれを用いた試験方法ならびに半導体試験装置と特性予測方法 | |
JP2021108523A (ja) | 冷却異常判定装置及び冷却異常判定方法 | |
CN117008668B (zh) | 基于固态介质的量子电压标准系统温控装置、方法及系统 | |
US20090295459A1 (en) | Temperature control device | |
JP2004012091A (ja) | 加熱冷却装置及び加熱冷却方法 | |
JPH07245363A (ja) | 電力半導体用冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150430 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5744739 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |