JP2008228765A - 冷却方法およびmri装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の電力用半導体素子を複数の水冷ヒートシンク(302-308)でそれぞれ冷却するにあたり、前記複数の電力用半導体素子の出力値に基づいてそれら電力用半導体素子の電力損失をそれぞれ予測し、前記それぞれの電力損失の予測値に基づいて前記複数の水冷ヒートシンクの温度上昇をそれぞれ予測し、前記それぞれの温度上昇の予測値に基づいて前記複数の水冷ヒートシンクの熱抵抗をそれぞれ制御(322-328)する。記複数の水冷ヒートシンクは、冷媒が並列に供給される。前記冷媒は、単一のポンプ(350)によって供給される。
【選択図】図3
Description
課題を解決するための発明は、第3の観点では、前記冷媒は、単一のポンプによって供給されることを特徴とする第2の観点に記載の冷却方法である。
課題を解決するための発明は、第7の観点では、前記複数の電力用半導体素子は、複数のIGBTであることを特徴とする第1の観点に記載の冷却方法である。
課題を解決するための発明は、第10の観点では、前記3系統のコイルは、互いに垂直な3方向に勾配を有する3つの磁場をそれぞれ発生することを特徴とする第9の観点に記載の冷却方法である。
課題を解決するための発明は、第13の観点では、前記冷媒は、単一のポンプによって供給されることを特徴とする第12の観点に記載のMRI装置である。
課題を解決するための発明は、第17の観点では、前記複数の電力用半導体素子は、複数のIGBTであることを特徴とする第11の観点に記載のMRI装置である。
課題を解決するための発明は、第20の観点では、前記3系統のコイルは、互いに垂直な3方向に勾配を有する3つの磁場をそれぞれ発生することを特徴とする第19の観点に記載のMRI装置である。
前記冷媒は、単一のポンプによって供給されるので、冷媒供給源の構成を簡素化することができる。
前記制御は、前記水冷ヒートシンクの温度が目標値に一致するように冷媒の流量を調節することにより行われるので、電力用半導体素子を適切に冷却することができる。
前記複数の電力用半導体素子は、複数のIGBTであるので、電力出力を効率良く行うことができる。
前記複数系統のコイルは、3系統のコイルであるので、3系統の勾配磁場を発生することができる。
一方、
ここで、
したがって、IGBTの電力損失は出力電流に応じて予測することができる。出力電流はスキャンプロトコルによって定まるので、結局電力損失をスキャンプロトコルから予測することができる。このような計算に関わるシーケンス制御部160(またはデータ処理部170)は、本発明における第1の予測手段の一例である。
温度上昇の予測は、この式に電力損失の予測値を当てはめて行う。その際、ヒートシンクの熱抵抗の値は、無制御状態における標準値を用いる。無制御状態における標準値とは、冷却水の標準流量のもとでの熱抵抗である。このような計算に関わるシーケンス制御部160(またはデータ処理部170)は、本発明における第2の予測手段の一例である。
第3段では、また、初段の絶対値出力が、OPアンプA7で
第4段では、A点の信号とB点の信号の和が、OPアンプA8で
第5段では、OPアンプA9で、温度上昇予測値にヒートシンクの温度時定数が付与される。第5段では、また、OPアンプA10から外気温度設定値が与えれれる。
ヒートシンクの温度予測値は、OPアンプA12により基準値と比較される。OPアンプA12は、出力信号によってスイッチSの切り換えを制御する。これによって、スイッチSは、温度予測値が基準値を超えるときは接点a側に切り換えられ、温度予測値が基準値を超えないときは接点b側に切り換えられる。
102 : 主磁場コイル部
106 : 勾配コイル部
108 : RFコイル部
130 : 勾配駆動部
140 : RF駆動部
150 : データ収集部
160 : シーケンス制御部
170 : データ処理部
180 : 表示部
190 : 操作部
302,304,306,308 : 水冷ヒートシンク
312,314,316,318 : コントロールバルブ
322,324,326,328 : 制御ユニット
332,334,336,338 : 温度センサ
342,344,346,348 : 流量センサ
350 : ポンプ
400 : 銅ブロック
402 : 流路
600 : 電力用半導体素子
Claims (20)
- 複数の電力用半導体素子を複数の水冷ヒートシンクでそれぞれ冷却する方法であって、
前記複数の電力用半導体素子の出力値に基づいてそれら電力用半導体素子の電力損失をそれぞれ予測し、
前記それぞれの電力損失の予測値に基づいて前記複数の水冷ヒートシンクの温度上昇をそれぞれ予測し、
前記それぞれの温度上昇の予測値に基づいて前記複数の水冷ヒートシンクの熱抵抗をそれぞれ制御する
ことを特徴とする冷却方法。 - 前記複数の水冷ヒートシンクは、冷媒が並列に供給される
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却方法。 - 前記冷媒は、単一のポンプによって供給される
ことを特徴とする請求項2に記載の冷却方法。 - 前記制御は、前記温度上昇の予測値が予め定められた値を超えたときに行われる
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却方法。 - 前記制御は、前記水冷ヒートシンクの温度が目標値に一致するように冷媒の流量を調節することにより行われる
ことを特徴とする請求項4に記載の冷却方法。 - 前記制御は、フィードバック制御により行われる
ことを特徴とする請求項5に記載の冷却方法。 - 前記複数の電力用半導体素子は、複数のIGBTである
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却方法。 - 前記複数のIGBTは、勾配磁場発生用の複数系統のコイルにそれぞれ電力を供給する
ことを特徴とする請求項7に記載の冷却方法。 - 前記複数系統のコイルは、3系統のコイルである
ことを特徴とする請求項8に記載の冷却方法。 - 前記3系統のコイルは、互いに垂直な3方向に勾配を有する3つの磁場をそれぞれ発生する
ことを特徴とする請求項9に記載の冷却方法。 - 静磁場、勾配磁場およびRF磁場を用いて磁気共鳴イメージングを行う装置であって、
複数の水冷ヒートシンクでそれぞれ冷却される複数の電力用半導体素子と、
前記複数の電力用半導体素子の出力値に基づいてそれら電力用半導体素子の電力損失をそれぞれ予測する第1の予測手段と、
前記それぞれの電力損失の予測値に基づいて前記複数の水冷ヒートシンクの温度上昇をそれぞれ予測する第2の予測手段と、
前記それぞれの温度上昇の予測値に基づいて前記複数の水冷ヒートシンクの熱抵抗をそれぞれ制御する制御手段
を具備することを特徴とするMRI装置。 - 前記複数の水冷ヒートシンクは、冷媒が並列に供給される
ことを特徴とする請求項11に記載のMRI装置。 - 前記冷媒は、単一のポンプによって供給される
ことを特徴とする請求項12に記載のMRI装置。 - 前記制御は、前記温度上昇の予測値が予め定められた値を超えたときに行われる
ことを特徴とする請求項11に記載のMRI装置。 - 前記制御は、前記水冷ヒートシンクの温度が目標値に一致するように冷媒の流量を調節することにより行われる
ことを特徴とする請求項14に記載のMRI装置。 - 前記制御は、フィードバック制御により行われる
ことを特徴とする請求項15に記載のMRI装置。 - 前記複数の電力用半導体素子は、複数のIGBTである
ことを特徴とする請求項11に記載のMRI装置。 - 前記複数のIGBTは、勾配磁場発生用の複数系統のコイルにそれぞれ電力を供給する
ことを特徴とする請求項17に記載のMRI装置。 - 前記複数系統のコイルは、3系統のコイルである
ことを特徴とする請求項18に記載のMRI装置。 - 前記3系統のコイルは、互いに垂直な3方向に勾配を有する3つの磁場をそれぞれ発生する
ことを特徴とする請求項19に記載のMRI装置。
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- 2007-03-16 JP JP2007068448A patent/JP2008228765A/ja active Pending
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