JP2012504244A - ナノチューブプローブを含むプローブカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図2
Description
上面部424と、底面部426と、を有する第2の金属箔422が提供される。第2の金属箔422は、第1の金属箔414の底面部418を接合するよう構成される。
Claims (20)
- 基板に複数のカーボンナノチューブ束プローブを製造する方法であって、当該方法は、
上面部と、底面部とを有する基板を提供する工程と、
前記上面部に導電性パッドのアレイを形成する工程と、
前記導電性パッドのアレイそれぞれにカーボンナノチューブの成長を促す触媒を適用する工程と、
前記基板を炭素豊富な環境で加熱する工程であって、それによって前記導電性パッドのアレイのそれぞれから上向きに伸びるナノチューブが成長する、工程と、
を有する方法。 - 請求項1記載の方法において、前記導電性パッドのアレイは、検査される集積回路上のパッドのアレイを忠実に反映(mirror)するように形成される、方法。
- 請求項1記載の方法において、前記カーボンナノチューブは、前記基板の前記上面部の上方へ成長するものであり、それによって前記基板の前記上面部の上方へ上向きに伸びる複数のカーボンナノチューブ束プローブが形成される、方法。
- 請求項1記載の方法において、この方法は、さらに、
前記複数のカーボンナノチューブ束プローブのそれぞれを導電性素材でキャッピングする工程を有する、方法。 - 請求項1記載の方法において、前記導電性パッドは、第1および第2の同心円状のリングを含むものであり、前記第1の同心円状のリングはグラウンドリング(ground ring)であり、前記第2の同心円状のリングは信号パッドである、方法。
- 基板に複数のカーボンナノチューブ束プローブを製造する方法であって、当該方法は、
上面部と、底面部と、前記上面部と前記底面部とを接続し貫通する微細孔のアレイとを有する基板を提供する工程と、
上面部と、底面部とを有する金属箔を提供する工程と、
前記金属箔の前記上面部にカーボンナノチューブの成長を促す触媒を適用する工程と、
前記金属箔の前記上面部を前記基板の前記底面部に接合する工程と、
前記金属箔および前記基板を炭素豊富な環境において加熱する工程であって、それによって前記基板中の前記微細孔のアレイそれぞれの膨張が起き、それによって前記基板中に膨張した微細孔のアレイを形成する、工程と、
前記金属箔の前記上面部から前記基板中の前記膨張した微細孔のアレイそれぞれを貫通し上向きに伸びるナノチューブを成長させる工程であって、複数のカーボンナノチューブ束プローブを形成する、工程と、
前記金属箔および前記基板を冷却する工程であって、それによって前記基板中の前記膨張した微細孔のアレイのそれぞれが収縮し、それによって前記基板中に収縮した微細孔のアレイを形成する、工程と、
前記金属箔を前記基板の前記底面部から除去する工程と、
を有する方法。 - 請求項6記載の方法において、前記金属箔は、前記基板の前記底面部を接合するよう構成されるものである、方法。
- 請求項6記載の方法において、前記カーボンナノチューブは、前記基板の前記上面部の上方へ成長し、それによって前記基板の前記上面部の上方へ上向きに伸びる複数のカーボンナノチューブ束プローブが形成される、方法。
- 請求項8記載の方法において、前記複数のカーボンナノチューブ束プローブのそれぞれは、膨張した微細孔のアレイの各々を実質的に塞ぐ、方法。
- 請求項6記載の方法において、前記収縮した微細孔のアレイのそれぞれ1つずつが、前記アレイ中に含まれる前記複数のカーボンナノチューブ束プローブの各1つずつの周りに収縮はめ合(shrink fit)を提供し、そのため前記アレイ中に含まれる前記複数のカーボンナノチューブ束プローブの前記各1つずつが前記基板へと実質的に固定される、方法。
- 請求項6記載の方法において、前記微細孔のアレイは、前記基板の前記上面部に対し垂直ではなく傾斜して掘られるものであって、それによって前記ナノチューブが、前記基板の前記上面部に対し垂直ではなく傾斜して成長させる、方法。
- 請求項6記載の方法において、前記微細孔のアレイのそれぞれ1つずつが先細加工(tapered)されている、方法。
- 請求項12記載の方法において、この方法は、さらに、
前記微細孔のアレイにはんだ若しくはエポキシ樹脂のバックフィル(backfill)を提供する工程を有する、方法。 - 請求項6記載の方法において、この方法は、さらに、
前記基板の前記底面部に隣接する前記複数のカーボンナノチューブ束プルーブのそれぞれをめっきするかまたははんだパンプを形成する工程を有する、方法。 - 基板の対向する表面から伸びる複数のカーボンナノチューブ束プローブを製造する方法であって、当該方法は、
上面部と、底面部と、前記上面部と前記底面部とを接続し貫通する微細孔のアレイとを有する基板を提供する工程と、
上面部と、底面部とを有する第1の金属箔と、前記上面部と前記底面部とを接続し貫通する孔のアレイと、を提供する工程と、
上面部と、底面部とを有する第2の金属箔を提供する工程と、
カーボンナノチューブの成長を促す触媒を適用する工程と、
前記第1の金属箔を前記基板の前記底面部に接合する工程と、
前記第2の金属箔の前記上面部を前記第1の金属箔の前記底面部に接合する工程と、
前記第2の金属箔および前記基板を炭素豊富な環境において加熱する工程であって、それによって前記基板中の前記微細孔のアレイのそれぞれの膨張が起き、それによって前記基板中に膨張した微細孔のアレイを形成する、工程と、
前記第2の金属箔の前記上面部から前記第1の金属箔中の前記孔のアレイのそれぞれを貫通し上向きに伸びるナノチューブを成長させる工程であって、それによって前記基板の前記上面部の上方に上向きに伸びる複数のカーボンナノチューブ束プローブを形成し、前記カーボンナノチューブ束プローブのそれぞれが、前記膨張した微細孔のアレイの各1つずつを実質的に塞ぐ、工程と
前記第2の金属箔および前記基板を冷却する工程と、
を有する方法。 - 請求項15記載の方法において、前記孔のアレイは、前記基板中の前記微細孔のアレイと整列するよう配置される、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記金属箔は、前記第1の金属箔の前記底面部を接合するよう構成される、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記第1の金属箔中の前記孔のアレイは、前記基板中の前記微細孔のアレイと実質的に整列する、方法。
- 請求項15記載の方法において、冷却する工程は、前記基板中の前記膨張した微細孔のアレイのそれぞれの収縮が起き、それによって前記基板中に収縮した微細孔のアレイを形成し、前記収縮した微細孔のそれぞれ1つずつが、前記アレイに含まれる前記複数のカーボンナノチューブ束プローブの各1つずつの周りに収縮はめ合を提供し、そのため前記アレイ中に含まれる前記複数のカーボンナノチューブ束プローブの前記各1つずつが前記基板へと実質的に固定される、方法。
- 請求項15記載の方法において、この方法は、さらに、
前記第1および第2の金属箔を前記基板の前記底面部から除去する工程を有する、方法。
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