JP2016503502A - フレキシブル薄膜に埋め込まれたカーボンナノチューブプローブを有する接触器装置及びこれを製造するプロセス - Google Patents
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Abstract
Description
電子装置上のカーボンナノチューブ柱状体は、第2電子装置の端子又はこの種のその他の入力及び/又は出力との間において、圧力に基づいた一時的な電気接続を生成することができる。例えば、電子装置上においてプローブとして機能するカーボンナノチューブ柱状体を第2電子装置の端子に押圧することにより、プローブと端子の間に、従って、電子装置と第2電子装置の間に、一時的な電気接続を生成することができる。本発明の実施形態は、接触器装置に装着されたフレキシブル薄膜に埋め込まれたカーボンナノチューブ柱状体と、フレキシブル薄膜及び接触器装置を製造する方法と、を対象としている。本発明のいくつかの実施形態においては、優れた寸法精度及び安定性を実現することができる。
いくつかの実施形態において、プローブカード組立体は、試験対象である装置の試験を制御するテスタに対する電気インターフェイスを含むことができる。また、プローブカード組立体は、所定量のフレキシブル弾性を有する電気絶縁性材料と、所定量の材料に埋め込まれた絡み合ったカーボンナノチューブの導電性柱状体と、をも含むことができる。柱状体のそれぞれは、所定量の材料の第1面から所定量の材料の第2の面(反対側の面)まで延在することができる。また、プローブカード組立体は、配線基板を含むことが可能であり、配線基板は、配線基板の第1面から柱状体内に延在する導電性端子を含むことが可能であり、且つ、端子は、インターフェイスに対して電気的に接続することができる。物理的に結合された構造のペアにより、所定量の材料を配線基板に結合することができる。それぞれのペア内の結合された構造のうちの第1の構造は、レセプタクルであってもよく、且つ、それぞれのペア内の結合された構造のうちの第2の構造は、レセプタクルに挿入されると共にこれと物理的に結合された突出部であってもよい。レセプタクルは、所定量の材料又は配線基板のうちの一方のものの一部分であってもよく、且つ、突出部は、所定量の材料又は配線基板のうちの他方のものの一部分であってもよい。
本明細書は、本発明の例示用の実施形態及び用途について記述している。但し、本発明は、これらの例示用の実施形態及び用途に限定されるものではなく、且つ、例示用の実施形態及び用途が動作する又は本明細書に記述される方式に限定されるものでもない。更には、図面は、わかりやすくするべく、単純化された又は部分的な図を示している場合があり、且つ、図面中の要素の寸法が誇張される場合、或いは、その他の方式によって釣り合っていない場合もある。更には、「〜の上に位置した」、「〜に装着された」、又は「〜に結合された」という用語が本明細書において使用されている場合には、1つ物体(例えば、材料、層、基板など)は、1つの物体がその他の物体上に直接的に存在しているか、これに対して装着されているか、又はこれに対して結合されているか、或いは、物体とその他の物体の間に介在する1つ又は複数の物体が存在しているか、とは無関係に、別の物体の「上に存在」してもよく、これに対して「装着」されていてもよく、或いは、これに対して「結合」されていてもよい。本明細書において使用される「実質的に」は、意図された目的のために機能するべく十分であることを意味している。また、方向(例えば、上方、下方、最上部、最下部、側部、上、下、下方、上方、上部、下部、水平、垂直、「x」、「y」、「z」など)は、提供されている場合には、相対的なものであり、且つ、限定ではなく、例示を目的として、且つ、図示及び説明を容易にするべく、提供されたものに過ぎない。更には、要素のリスト(例えば、要素a、b、c)が参照されている場合には、このような参照は、列挙された要素のうちの任意のものそれ自体、列挙された要素の一部分の任意の組合せ、及び/又は列挙された要素のすべての組合せを含むことが意図されている。
Claims (20)
- プローブカード組立体であって、
試験対象の装置の試験を制御するテスタに対する電子インターフェイスと、
フレキシブル弾性を有する電気絶縁性の所定量の材料と、
前記所定量の材料に埋め込まれた絡み合ったカーボンナノチューブの導電性柱状体であって、それぞれの前記柱状体は、前記所定量の材料の第1面から前記所定量の材料の第2面まで延在しており、前記第2面は、前記第1面の反対側である、導電性柱状体と、
前記配線基板の第1面から前記柱状体内に延在する導電性端子を含む配線基板であって、前記端子は、前記インターフェイスに電気的に接続されている、配線基板と、
前記所定量の材料を前記配線基板に結合する物理的に結合された構造のペアと、
を含み、
それぞれの前記ペア内の前記結合された構造のうちの第1の構造は、レセプタクルであり、
それぞれの前記ペア内の前記結合された構造のうちの第2の構造は、前記レセプタクルに挿入されると共にこれと物理的に結合された突出部であり、
前記所定量の材料は、それぞれの前記ペアの前記レセプタクル又は前記突出部のうちの一方を含み、且つ、
前記配線基板は、それぞれの前記ペアの前記レセプタクル又は前記突出部のうちの他方を含む、プローブカード組立体。 - それぞれの前記レセプタクルは、前記配線基板の前記第1面又は前記所定量の材料の前記第1面から延在する一群のロッドの間の空間を含む請求項1に記載のプローブカード組立体。
- それぞれの前記レセプタクルは、前記配線基板の前記第1面の表面又は前記所定量の材料の前記第1面の表面の内部に凹入している請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記突出部は、前記配線基板の前記第1面から延在しており、且つ、
前記突出部は、前記端子と実質的に同一の材料から構成されている請求項1に記載のプローブカード組立体。 - それぞれの前記ペアの前記突出部は、
円錐形状を有し、前記突出部の第1端部は、前記突出部の第2端部よりも幅広であり、且つ、
前記第2端部から前記第1端部まで前記配線基板の前記第1面から延在している、請求項1に記載のプローブカード組立体。 - それぞれの前記ペアの前記レセプタクルは、
円錐形状を有し、前記レセプタクルの内側端部は、前記レセプタクルの開口部よりも幅広であり、且つ、
前記開口部から前記内側端部まで前記所定量の材料の前記第1面内に延在している、請求項5に記載のプローブカード組立体。 - 前記配線基板の前記第1面と前記所定量の材料の前記第1面の間に配設された接着剤を更に含み、前記接着剤は、前記所定量の材料の前記第1面を前記配線基板の前記第1面に接着している請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記所定量の材料は、シリコーンベースのエラストマである請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記配線基板の前記端子のうちの個々の端子は、前記カーボンナノチューブ柱状体のうちの対応する柱状体に接触し、これにより前記柱状体に電気的に接続されている請求項1に記載のプローブカード組立体。
- 前記端子のうちの前記個々の端子は、前記カーボンナノチューブ柱状体のうちの前記対応する柱状体内に延在し、これによりその内部において少なくとも部分的に埋め込まれている請求項9に記載のプローブカード組立体。
- 前記カーボンナノチューブ柱状体は、接触及び試験の対象である電子装置の端子に対応したパターンで、前記所定量の材料内において配設されている請求項1に記載のプローブカード組立体。
- それぞれの前記カーボンナノチューブ柱状体は、接触及び試験の対象である前記電子装置の前記端子のうちの対応する端子用のプローブである請求項11に記載のプローブカード組立体。
- 前記インターフェイスから前記カーボンナノチューブ柱状体までの電気経路を更に含む請求項12に記載のプローブカード組立体。
- 電子装置であって、
フレキシブル弾性を有する電気絶縁性の所定量の材料と、前記所定量の材料に埋め込まれた絡み合ったカーボンナノチューブの導電性柱状体と、を含むプローブ薄膜と、
配線基板であって、前記配線基板の第1面から前記柱状体内に延在する導電性端子を含む配線基板と、
前記所定量の材料を前記配線基板に結合する物理的に結合された構造のペアと、
を含み、
それぞれの前記ペア内の前記結合された構造のうちの第1の構造は、レセプタクルであり、且つ、
それぞれの前記ペア内の前記結合された構造のうちの第2の構造は、前記レセプタクルに挿入されると共にこれと物理的に結合される突出部である、電子装置。 - 前記レセプタクル又は前記突出部のうちの少なくとも1つは、弾性を有する材料を含み、且つ、前記レセプタクルと前記突出部の前記結合は、弾性平均化により、前記配線基板との関係において前記プローブ薄膜を正確に位置決めする請求項14に記載の電子装置。
- それぞれの前記レセプタクルは、前記配線基板の前記第1面又は前記所定量の材料の第1面から延在する一群のロッドの間の空間を含む請求項14に記載の電子装置。
- それぞれの前記レセプタクルは、前記配線基板の前記第1面の表面の又は前記所定量の材料の第1面の表面の内部に凹入している請求項14に記載の電子装置。
- それぞれの前記ペアの前記突出部は、
円錐形状を有し、前記突出部の第1端部は、前記突出部の第2端部よりも幅広であり、且つ、
前記第2端部から前記第1端部まで前記配線基板の前記第1面から延在している、請求項14に記載の電子装置。 - それぞれの前記ペアの前記レセプタクルは、
円錐形状を有し、前記レセプタクルの内側端部は、前記レセプタクルの開口部よりも幅広であり、且つ、
前記開口部から前記内側端部まで前記所定量の材料の第1面内に延在している、請求項18に記載の電子装置。 - 前記所定量の材料は、シリコーンベースのエラストマである請求項14に記載の電子装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101839949B1 (ko) | 2016-10-14 | 2018-03-19 | 부경대학교 산학협력단 | 반도체 소자 테스트용 소켓의 제조 방법 |
KR102153299B1 (ko) * | 2019-05-31 | 2020-09-21 | 주식회사 이노글로벌 | 양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109425812B (zh) | 2017-08-28 | 2021-03-12 | 创意电子股份有限公司 | 半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件 |
TWI639005B (zh) | 2017-08-28 | 2018-10-21 | 創意電子股份有限公司 | 半導體封裝元件之檢測系統及其熱阻障層元件 |
KR101976702B1 (ko) * | 2017-08-31 | 2019-05-09 | 주식회사 아이에스시 | 탄소나노튜브가 포함된 검사용 소켓 |
US11039528B2 (en) * | 2018-07-09 | 2021-06-15 | Delta Design, Inc. | Assembly and sub-assembly for thermal control of electronic devices |
KR102652266B1 (ko) * | 2019-01-31 | 2024-03-28 | (주)포인트엔지니어링 | 다층 배선 기판 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
CN114116570A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 中强光电股份有限公司 | 电子装置控制系统与电子装置控制方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003149269A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-21 | Ibiden Co Ltd | 半導体ウエハー検査用接触シート |
JP2007183250A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-07-19 | Enplas Corp | プローブチップ及びプローブカード |
JP2012504244A (ja) * | 2008-09-29 | 2012-02-16 | ウェントワース ラボラトリーズ、インク. | ナノチューブプローブを含むプローブカードおよびその製造方法 |
US20120086004A1 (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | Formfactor, Inc. | Elastic encapsulated carbon nanotube based electrical contacts |
JP2013516770A (ja) * | 2009-12-31 | 2013-05-13 | フォームファクター, インコーポレイテッド | ウエハテストカセットシステム |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4352061A (en) * | 1979-05-24 | 1982-09-28 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers |
US4935696A (en) * | 1987-04-16 | 1990-06-19 | Teradyne, Inc. | Test pin assembly for circuit board tester |
US5282111A (en) * | 1989-06-09 | 1994-01-25 | Labinal Components And Systems, Inc. | Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate |
US5127837A (en) * | 1989-06-09 | 1992-07-07 | Labinal Components And Systems, Inc. | Electrical connectors and IC chip tester embodying same |
US5371654A (en) | 1992-10-19 | 1994-12-06 | International Business Machines Corporation | Three dimensional high performance interconnection package |
TW508440B (en) * | 1999-12-27 | 2002-11-01 | Hoya Co Ltd | Probe structure and manufacturing method thereof |
TWI220162B (en) | 2002-11-29 | 2004-08-11 | Ind Tech Res Inst | Integrated compound nano probe card and method of making same |
TWI220163B (en) | 2003-04-24 | 2004-08-11 | Ind Tech Res Inst | Manufacturing method of high-conductivity nanometer thin-film probe card |
US6989325B2 (en) * | 2003-09-03 | 2006-01-24 | Industrial Technology Research Institute | Self-assembled nanometer conductive bumps and method for fabricating |
US20060139045A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Wesley Gallagher | Device and method for testing unpackaged semiconductor die |
US7439731B2 (en) | 2005-06-24 | 2008-10-21 | Crafts Douglas E | Temporary planar electrical contact device and method using vertically-compressible nanotube contact structures |
KR100975904B1 (ko) | 2005-06-27 | 2010-08-16 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 콘택터, 그 콘택터를 구비한 콘택트 스트럭처, 프로브카드, 시험 장치, 콘택트 스트럭처 제조방법, 및 콘택트스트럭처 제조장치 |
US8354855B2 (en) | 2006-10-16 | 2013-01-15 | Formfactor, Inc. | Carbon nanotube columns and methods of making and using carbon nanotube columns as probes |
US8130007B2 (en) | 2006-10-16 | 2012-03-06 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly with carbon nanotube probes having a spring mechanism therein |
US7868630B2 (en) * | 2007-06-26 | 2011-01-11 | Micron Technology, Inc. | Integrated light conditioning devices on a probe card for testing imaging devices, and methods of fabricating same |
JP5077794B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-11-21 | 軍生 木本 | プローブ組立体 |
CN101360387B (zh) | 2007-08-03 | 2012-06-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板 |
US8149007B2 (en) | 2007-10-13 | 2012-04-03 | Formfactor, Inc. | Carbon nanotube spring contact structures with mechanical and electrical components |
US8647922B2 (en) * | 2007-11-08 | 2014-02-11 | Nanyang Technological University | Method of forming an interconnect on a semiconductor substrate |
CN101971037A (zh) | 2008-03-14 | 2011-02-09 | 富士胶片株式会社 | 探针卡 |
US8272124B2 (en) | 2009-04-03 | 2012-09-25 | Formfactor, Inc. | Anchoring carbon nanotube columns |
US8970240B2 (en) * | 2010-11-04 | 2015-03-03 | Cascade Microtech, Inc. | Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same |
-
2012
- 2012-11-20 US US13/681,967 patent/US10266402B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-11-18 JP JP2015542877A patent/JP6225194B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-18 WO PCT/US2013/070572 patent/WO2014081664A1/en active Application Filing
- 2013-11-19 TW TW102142057A patent/TWI630392B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003149269A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-21 | Ibiden Co Ltd | 半導体ウエハー検査用接触シート |
JP2007183250A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-07-19 | Enplas Corp | プローブチップ及びプローブカード |
JP2012504244A (ja) * | 2008-09-29 | 2012-02-16 | ウェントワース ラボラトリーズ、インク. | ナノチューブプローブを含むプローブカードおよびその製造方法 |
JP2013516770A (ja) * | 2009-12-31 | 2013-05-13 | フォームファクター, インコーポレイテッド | ウエハテストカセットシステム |
US20120086004A1 (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | Formfactor, Inc. | Elastic encapsulated carbon nanotube based electrical contacts |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101839949B1 (ko) | 2016-10-14 | 2018-03-19 | 부경대학교 산학협력단 | 반도체 소자 테스트용 소켓의 제조 방법 |
KR102153299B1 (ko) * | 2019-05-31 | 2020-09-21 | 주식회사 이노글로벌 | 양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI630392B (zh) | 2018-07-21 |
TW201428302A (zh) | 2014-07-16 |
JP6225194B2 (ja) | 2017-11-01 |
US10266402B2 (en) | 2019-04-23 |
WO2014081664A1 (en) | 2014-05-30 |
US20140139250A1 (en) | 2014-05-22 |
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