JP2012256743A5 - - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011129236A JP5606992B2 (ja) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 液処理装置および液処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011129236A JP5606992B2 (ja) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 液処理装置および液処理方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014169688A Division JP5964372B2 (ja) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 液処理装置および液処理方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012256743A JP2012256743A (ja) | 2012-12-27 |
| JP2012256743A5 true JP2012256743A5 (enExample) | 2013-07-25 |
| JP5606992B2 JP5606992B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=47528052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011129236A Active JP5606992B2 (ja) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 液処理装置および液処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5606992B2 (enExample) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6191953B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-09-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP6188139B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-08-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| KR102239421B1 (ko) * | 2013-09-02 | 2021-04-12 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| JP6191954B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-09-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP6240450B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2017-11-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| TWI569349B (zh) | 2013-09-27 | 2017-02-01 | 斯克林集團公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
| JP6329428B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2018-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の付着物除去方法、及び記憶媒体 |
| JP6706564B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2020-06-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN115369372A (zh) * | 2021-05-17 | 2022-11-22 | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 | 可减少微尘的基板处理腔室及其遮挡机构 |
| JP2024176384A (ja) * | 2023-06-08 | 2024-12-19 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | 基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08257524A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-08 | Toshiba Corp | スピンコータ |
| JP3643954B2 (ja) * | 2001-08-29 | 2005-04-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
| JP4191009B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2008-12-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP5390808B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2014-01-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2011
- 2011-06-09 JP JP2011129236A patent/JP5606992B2/ja active Active
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