JP2012253150A - フラックス塗布装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】フラックス塗布するスポット箇所が変更になっても速やかに且つ精度良くスポット箇所だけに半田付け用フラックスを簡単に塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】板面1aに直線状スリット10を貫通形成し、装置ケース9内に固着されるアウタプレート1と、アウタプレート1の下方の装置ケース9内に、平面視で、スリット10の細長横方向と交差する縦方向に張り出すインナプレート3と、各スリット10のほぼ真下で、インナプレート3に接続一体化されるセンサ41と、センサ41から離れたインナプレート3の部位に、ノズル口500を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなるフラックス用噴射ノズル50と、インナプレート3と接続固定して、スリット10の細長横方向にインナプレート3を進退動させるアクチュエータ2と、を具備する。
【選択図】図1

Description

本発明は基板上へ半田付け用フラックスをスポット的に塗布するフラックス塗布装置に関する。
プリント基板等の基板への電子部品の実装は、一般的に、基板全体にフラックス塗布を行った後、自動半田装置に通される。しかし、該装置に通すことができないコネクタ部品や異形部品、さらに高温に耐えられない部品等は、手作業による後付けでスポット的に半田付けが行なわれている。この手作業で、スポット的にフラックス塗布すること、また半田付けを行うことが労力負担を増大させている。
こうしたことから、基板への電子部品の手作業によるフラックス塗布作業をなしにして自動化する発明が提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2004−172359公報
しかるに、特許文献1は、基板への電子部品の手作業によるフラックス塗布作業、さらに、半田付け作業を省いて基板に電子部品をスポット的に自動半田付けする装置であり、スポット対応といっても量産向きの装置であった。フラックスを吹きかけるフラクサーが開示されているが、その構成から、フラックス塗布のスポット箇所を位置変更しようとすると対応が難しかった。基板の種類が変わり、基板の二次元の平面上で、フラックス塗布するスポット位置が変わると円滑対応できない問題があった。少量多品種の基板を、それぞれ異なるスポット箇所に速やかに且つ精度良く応じるのが困難であった。これまで、少量多品種の基板などで、作業者の技量をさほど伴わずして誰でも簡単に行え、且つ労力負担を軽減させて低コストで実施するのは難しかった。
本発明は、上記問題を解決するもので、少量多品種の基板等に特に威力を発揮し、基板の種類が変わり、基板の二次元平面上で、フラックス塗布するスポット箇所が変更になっても、速やかに且つ精度良く、しかも熟練した技能等を要することなく、スポット箇所だけに半田付け用フラックスを簡単に塗布できるフラックス塗布装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成すべく、請求項1に記載の発明の要旨は、板面(1a)に直線状スリット(10)を貫通形成し、装置ケース(9)内に固着されるアウタプレート(1)と、該アウタプレート(1)の下方の装置ケース(9)内に、平面視で、前記スリット(10)の細長横方向と交差する縦方向に張り出すインナプレート(3)と、前記各スリット(10)のほぼ真下で、前記インナプレート(3)に接続一体化されるセンサ(41)と、該センサ(41)から離れた前記インナプレート(3)の部位に、ノズル口(500)を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなるフラックス用噴射ノズル(50)と、前記インナプレート(3)と接続固定して、前記スリット(10)の細長横方向に該インナプレート(3)を進退動させるアクチュエータ(2)と、を具備し、前記スリット(10)の一部域をチップ材(8)で遮って、前記アクチュエータ(2)の作動で前記インナプレート(3)を進退動させることにより、該インナプレート(3)に一体化する前記センサ(41)が該チップ材(8)を検知して前記噴射ノズル(50)から塗布用フラックス(F)を上方へ向けて噴霧させるようにしたことを特徴とするフラックス塗布装置にある。
請求項2の発明は、水平に配される板面(1a)に複数のX軸用直線状スリット(10)を互いに平行に貫通形成し、装置ケース(9)内に固着されるアウタプレート(1)と、該アウタプレート(1)の下方の装置ケース(9)内に、平面視で、前記スリット(10)の細長横方向に対し直交させたY軸用直線状部(30)を含んで、水平に配されるインナプレート(3)と、前記各スリット(10)のほぼ真下で、前記直線状部(30)の一端(30a)側にして且つ前記インナプレート(3)の一端部(35)にそれぞれ接続一体化される複数のセンサ(41)と、複数の該センサ(41)から離れて、前記直線状部(30)の他端(30b)側へ向かい、且つその上方が基板(72)の取付け用開口(U)となるインナプレート(3)の部位に、複数の各センサ(41)にそれぞれ対応させ、さらにそれぞれがノズル口(500)を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなる複数のフラックス用噴射ノズル(50)と、前記インナプレート(3)と接続固定して、前記スリット(10)の細長横方向に該インナプレート(3)を進退動させるアクチュエータ(2)と、を具備し、前記スリット(10)の一部域をチップ材(8)で遮って、前記アクチュエータ(2)の作動で前記インナプレート(3)を進退動させることにより、該インナプレート(3)に一体化する前記センサ(41)が該チップ材(8)を検知して前記噴射ノズル(50)から塗布用フラックス(F)を上方へ向けて噴霧させるようにしたフラックス塗布装置にある。
請求項3の発明たるフラックス塗布装置は、請求項1又は2で、アクチュエータ(2)がロッドレスシリンダ(2a)で、装置ケース(9)内の一側壁にシリンダチューブ(21)を沿わせて、該ロッドレスシリンダ(2a)のマウント(24)に前記インナプレート(3)の一端部(35)が接続固定することを特徴とする。請求項4の発明たるフラックス塗布装置は、請求項1〜3で、インナプレート(3)の板面を貫通する細長い隙間(31)で前記直線状部(30)を形成し、該隙間(31)に軸部(51a)を挿通させる止具(51)を用いて、前記噴射ノズル(50)がインナプレート(3)への取付け位置を変更可能に取付け一体化されることを特徴とする。
本発明のフラックス塗布装置は、作業者の熟練した技能等を要することなく基板の二次元平面の必要なスポット箇所にだけ半田付け用フラックスを塗布でき、しかも、基板の種類が変わりフラックス塗布する箇所が変更になっても、その指定された所に速やかに且つ精度良く簡単に実現できるなど優れた効果を発揮する。
本発明のフラックス塗布装置の一形態で、一部断面表示したその側面図である。 図1でスプレーケースが追加セットされた状態での平面図である。 図1の部分拡大平面図で、(ロ)が(イ)のアウタプレートの平面図である。 センサ周りの図示を省いた状態下での図3のIV-IV線矢視図である。 図1のセンサ周りの拡大図である。 図6はタンク内のフラックスを噴射ノズルへ供給するフロー説明図である。 図2の状態からマスク治具,基板をセットし、さらにスリットの一部域をチップ材で遮った説明平面図である。 図7の状態からインナプレートを始点セットした一部断面表示の正面図である。 図8の状態からアクチュエータが作動し、第一センサがチップ材を検知して第一噴射ノズルからフラックスを噴霧している正面図である。 図9の状態からさらに時間経過し、第四センサがチップ材を検知して第四噴射ノズルからフラックスを噴霧している正面図である。
以下、本発明に係るフラックス塗布装置について詳述する。図1〜図10は本発明のフラックス塗布装置の一形態で、図1は一部断面表示したその側面図、図2は図1でスプレーケースが追加セットされた状態での平面図、図3は図1の部分拡大平面図で、(ロ)が(イ)のアウタプレートの平面図である。図4がセンサ周りの図示を省いた状態下での図3のIV-IV線矢視図、図5は図1のセンサ周りの拡大図、図6はタンク内のフラックスを噴射ノズルへ供給するフロー説明図、図7〜図10はフラックス塗布作業における動作説明図を示す。尚、各図は図面を判り易くするため圧縮エアのチューブTやフラックスFのパイプPの図示を省略し、主要部品のみ図示する概略図になっている。
フラックス塗布装置は、アウタプレート1とアクチュエータ2とインナプレート3とセンサ41と噴射ノズル50とを具備する(図1)。
フラックス塗布装置用ケース9が平面視矩形の中空ボックス形に形成される。図1〜図4のごとく、矩形底壁91の周縁から正面側の側壁93、左右両側壁92、及び裏面側の側壁94が起立して、装置ケース9の上面開口の箱体が形成される。図1では紙面右方が正面側,前方側、紙面左方が裏面側,後方側、紙面上方が上側になる。中仕切壁95が正面側と裏面側とにほぼ二分割する。中仕切壁95よりも正面側ケース内には主要部品のアウタプレート1,アクチュエータ2,インナプレート3,センサ41,噴射ノズル50が配される。裏面側ケース内にはフラックス用タンク60,排気ブロア65が配される。中仕切壁95の上縁部分から裏面側へ屈曲,延設し上面板962を形成するが、その延設途中で、上昇に伴い後方傾斜する斜板97を設ける。該斜板97の上縁で、さらに裏面側へ屈曲,延設して上面板961を設け、その先端縁が裏面側の側壁94に固着し、タンク60,排気ブロア65を取り囲む。
一方、正面側の側壁93はその上昇途中で裏面側に傾斜して斜面壁931を形成し、その上縁で裏面側へ屈曲,延設し、上板963を形成する。該上板963は平面視でアウタプレート1を越えた地点で屈曲,垂下して鍔板99を起立形成する。該鍔板99と中仕切壁95,左右両側壁92とで基板取付け用開口Uをつくる上面開口部Uを形成する。正面側に位置する斜面壁931にフラックス塗布用の起動スイッチSが取付けられる。
そして、底壁91,正面側側壁93,斜面壁931,上板963,鍔板99で覆われた空間内にアウタプレート1が配される。
アウタプレート1は、板面1aに直線状スリット10を貫通形成し、装置ケース9内に固着される板状部材である。ここでは、水平に配される板面1aに複数のX軸用直線状スリット10を互いに平行に貫通形成し、装置ケース9内に固着される。尚、X軸用直線状スリット10のX軸は、図4のフラックス塗布装置の正面視で、紙面左右水平方向の横軸に相当する。フラックス塗布装置を平面視で見た図2で、板面1aに複数のX軸用スリット10を互いに平行に貫通形成し、装置ケース9内で水平状態にして固着される板状部材とする。本実施形態のアウタプレート1は、正面側の側壁93寄りで且つその中間高さ位置で、図1の紙面垂直方向に配される。左右両側壁92の中間高さ地点に固着された受片mがそれぞれ内方に突出し、該受片mにアウタプレート1の両端部11が固着される。図3(ロ)ごとくの帯板状アウタプレート1にはその両端部11を残してスリット10が帯板長手方向に細長に形成される。一定幅の同形スリット10(第一スリット10a〜第四スリット10d)が幅方向に所定ピッチで四本設けられる。尚、X軸用スリット10のX軸原点Xは、便宜的に図2の第一スリット10aの紙面上端とする。該アウタプレート1の真下にアクチュエータ2が配設される。
アクチュエータ2は、電気,油圧,又は空気圧のエネルギ源を用いて、インナプレート3が進退動する機械的エネルギに変換させる機器である。本実施形態のアクチュエータ2は圧縮エアを用いたロッドレスシリンダ2aとする。スリット10の長手方向(細長横方向)にマウント24の直線運動方向を合わせるようにして、シリンダチューブ21がアウタプレート1の下方の底壁91に固着される。装置ケース9内で、正面側の側壁内面93aにシリンダチューブ21を沿わせて、ロッドレスシリンダ2aのピストンにつながるマウント24がインナプレート3の一端部35に接続固定する。
インナプレート3は、アウタプレート1の下方の装置ケース9内に、平面視で、前記スリット10の細長横方向と交差する縦方向に張り出す長尺の板状部材である。アウタプレート1の下方の装置ケース9内で、スリット10の細長横方向に対し直交させたY軸用直線状部30を含んで、水平に配される。インナプレート3はアクチュエータ2に接続固定して、該アクチュエータ2の作動でスリット10の細長横方向に沿って進退動する。
本実施形態のインナプレート3は、図示ごとくの長尺帯板からなり、その一端部35がアクチュエータ2のトップ台たるマウント24に載置してビス(図示せず)で接続固定され、直線状部30だけでなくインナプレート3もスリット10に直交するよう配設される。インナプレート3はマウント24に片持ち支持されて、他端36が中仕切壁95近くまで水平突出する(図1)。
インナプレート3が帯板からなるため、その帯板の長手方向側縁もスリット10に直交して直線状部30になるが、ここでは該帯板の両端部35,37を残して、帯板の幅方向中間部位にスリット10の長手方向(細長横方向)に対し直交させた直線状の細長隙間31を形成し、これをY軸用直線状部30とする。尚、Y軸用直線状部30のY軸原点Yは、便宜的に図2の細長隙間31の紙面右端とする。インナプレート3の長尺長手方向に向けてその板面を貫通する細長い隙間31で直線状部30を形成し、該隙間31に軸部51aを挿通させる止具51を用いて、噴射ノズル50がインナプレート3への取付け位置を変更可能に取付け一体化される。また、インナプレート3がアクチュエータ2に接続固定される一端部35には、センサ41が設置される。
センサ41は非接触形センサである。所定長さのテープ等によるチップ材8がスリット10の一部域を遮ってアウタプレート1上に貼着された場合、アウタプレート1の下方からスリット10へ当てた光がチップ材8によって遮られるか否かで、チップ材8の有無,位置を検知するフォトマイクロセンサ41を用いる。前記各スリット10のほぼ真下で、前記インナプレート3に接続一体化されるセンサである。ここでは、複数のセンサ41が、各スリット10のほぼ真下で、直線状部30の一端30a側にして且つインナプレート3の一端部35にそれぞれ接続一体化される。
本実施形態は、四本の各スリット10にそれぞれ対応する四個のセンサ41(41a〜41d)が、スリット真下のインナプレート3に固着される。詳しくは、図1,図5のごとくインナプレート3の一端部35にL形片42をビス43で固定し、該L形片42の起立部の上方部分に、四本のスリット10に近接させて四個のセンサ41がボルト44で固定される。図2の平面視で見ると、四個の第一〜第四センサ41a〜41dがそれぞれ対応する第一〜第四スリット10a〜10dのスリットライン上にある。また、前記細長隙間31の延長線上に四個のセンサ41a〜41dが配される。
噴射ノズル50は、センサ41から離れたインナプレート3の部位に、ノズル口500を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなるフラックス用噴射ノズルである。ここでは、複数の前記センサ41から離れて、前記直線状部30の他端30b側へ向かい、且つその上方が基板72の取付け用開口Uとなるインナプレート3の部位に、各センサ41にそれぞれ対応させ、さらにそれぞれが取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなる複数のフラックス用噴射ノズルになっている。各噴射ノズル50はノズル口500を上向きにして設置される。マウント24に載置される一端部35側から開口部U側へと延びるインナプレート3上で、センサ41から離れて設けられた細長隙間31を利用して、四個のセンサ41にそれぞれ対応させた四個の噴射ノズル50(50a〜50d)が取付け位置を可変に取付け一体化される。図1で、噴射ノズル50は例えば鎖線位置へずらしてインナプレート3に一体化できる。
各噴射ノズル50a〜50dが既述のごとく止具51を用いてインナプレート3に取付けられるが、本実施形態は図4,図5のごとく止具51,コ字形片52,止板53を用いて、噴射ノズル50がインナプレート3上へ取付け位置を変更可能に取付けられるようにする。図4ごとくの正面視コ字形片52には、上板部521に噴射ノズル50を挿着できる通孔52aが設けられ、下板部522に止具51の軸部51aを挿通できる小孔(図示せず)が設けられる。コ字形片の該小孔を細長隙間31に合わせてインナプレート3上にコ字形片52を載置して、ボルトからなる止具51の軸部51aに螺合する雌ねじ孔を有する止板53をインナプレート3の下面側に当て、止具51の軸部51aを上方から該小孔,細長隙間31に通して該雌ねじ孔へ螺合,一体化する。止具51を弛めればコ字形片52は細長隙間31のY軸方向に移動可能になる。コ字形片52に挿着固定された噴射ノズル50は、一端部35側から開口部側の他端36側へ延びるインナプレート3上で、細長隙間31を利用して取付け位置をY軸方向(スリット10の細長横方向と交差する縦方向)へ変更可能に取付け一体化される。平面視で、インナプレート3に取付けられた各噴射ノズル50(50a〜50d)と各センサ41(41a〜41d)が、図2のごとくY軸用の細長隙間31のライン上,ライン延長線上に横一列に並ぶ。図5の符号55は止具51と同様の構成で、共回り防止用補助具、符号55aはその小軸部を示すが、他の図面はその図示を省略する。
そうして、スリット10の一部域を所定長さのチップ材8で遮って、アクチュエータ2の作動でインナプレート3を進退動させることにより、インナプレート3に一体化するセンサ41がチップ材8を検知して噴射ノズル50から塗布用フラックスFを開口Uがある上方へ向けて噴霧させる構成とする。詳しくは、タンク60内にフラックスF溶液を満たした状態下、アクチュエータ2の作動でインナプレート3,センサ41がX軸方向(横方向)に移動して、センサ41がスリット10を遮るチップ材8が在るのを検知すると、そのデータが制御盤Rに送られる。制御盤Rは、センサ41のその検知データに基づき信号を送り、圧縮エアARを使って弁VとバルブB,Bを開け、噴射ノズル50からフラックスFを噴霧する(図6)。
符号V(V〜V)はバルブ、符号Pはフラックス送液用パイプを示す。各バルブV〜Vは、第一センサ41a〜第四センサ41d、第一噴射ノズル50a〜第四噴射ノズル50dにそれぞれ対応してつながる。フラックス送液系統はタンク60から密閉されて各噴射ノズル50までつながっている。符号Tは圧縮エア供給用チューブ、符号27はマウント24の始点側検知器、符号28はマウント24の終点側検知器、符号Bは開くことによりマウント24を始点から終点へ移動させる圧縮エア供給用バルブ、符号Bは開くことによりマウント24を終点から始点へ移動させる圧縮エア供給用バルブを示す。
また、符号90は脚、符号962は左右両側壁92の上縁から開口部中央に向けて張り出す鍔、符号91aは底壁91に設けた換気孔で、図1,図2では省略する。符号98aは基板取付け用開口Uを開けた枠体状スプレーケース98の上面に設けた透孔を示す。上面開口部U内に収納,セットされたスプレーケース98に、マスク治具71が該透孔98aを利用して載置固定される。さらに、該マスク治具71上にスポット的にフラックス塗布を行おうとする基板72が載置固定される。符号ICはフラックス塗布を行って基板72に取付けられる予定の電子部品、符号72a,72dは基板72のフラックス塗布必要面、符号71a,71dは該フラックス塗布必要面72a,72dに合わせてくり抜かれたマスク治具71の開孔を示す。
次に、上記構成のフラックス塗布装置の一使用例とその動作について説明する(図7〜図10)。
フラックス塗布に先立ち、後付けでスポット的に半田付けを行おうとする基板72を準備し、且つ該基板72に取付けるマスク治具71を作製する。ここでは、図7,図8のごとく基板72の二箇所72a,72dにフラックス塗布をスポット的に実施できるよう、マスク治具71にはその二箇所に対応する開孔71a,71dが設けられる。本基板72は図2のフラックス塗布装置に設けた基板取付け用開口Uよりも一回り小さいが、マスク治具71はスプレーケース98に設けられた基板取付け用開口Uを塞ぐ大きさに造られる。
本フラックス塗布装置を用いた塗布作業は、まず、図1のフラックス塗布装置の上面開口部U内にスプレーケース98を収納,セットした状態下、透孔98aを利用して、スプレーケース98にマスク治具71を載置固定する(図8)。尚、マスク治具71の下にスペーサを適宜介在させる。
次いで、スリット10a,10d上で、二つの治具開孔71a,71dに係るX軸方向の位置にチップ材8の位置をそれぞれ合わせるようにようにし、且つ、細長隙間31上で、二つの治具開孔71a,71dに係るY軸方向の位置に噴射ノズル50の位置をそれぞれ合わせるようにする。
具体的には、止具51を弛め、噴射ノズル50をマスク治具71の治具開孔71a,71dのY軸方向(細長隙間31の長手方向)の位置に合わせた後、止具51を締付けて噴射ノズル50をインナプレート3に固定する。ここでは、第一噴射ノズル50aと第四噴射ノズル50dの二個に担わせる。尚、本フラックス塗布装置は噴射ノズル50を四個備えており、ロッドレスシリンダ2aの1ストロークで基板72の四箇所に部分的なフラックス塗布が可能である。基板72が大きくて図7の状態では噴射ノズル50から外れる場合は、止具51を弛めて、図5の鎖線矢印方向に移動させて難なく対応できるようになっている。
また、マスク治具71の治具開孔71a,71dのX軸方向(スリット10の長手横方向)の長さ,位置に合わせてチップ材8たる白いテープを所定長さに切り取り、二枚の該テープ8を第一スリット10a,第四スリット10dの所定箇所(一部域)を遮るようにしてアウタプレート1上に貼着する。図7の平面視で見れば、マスク治具開孔71aのXY座標位置がスリット10a上のテープ8とインナプレート3上の第一噴射ノズル50aで定まり、マスク治具開孔71dのXY座標位置がスリット10d上のテープ8とインナプレート3上の第四噴射ノズル50dで定まる。
上記作業と相前後して、マスク治具71に基板72をセット固定する。二箇所の治具開孔71a,71dを介して基板72のフラックス塗布必要面72a,72dが下を向き、底壁91と対向する。
さらに、マウント24(インナプレート3)が図4の状態に在る場合は、該マウント24(インナプレート3)をスタート地点の初期状態に戻す。また、排気ブロア65用起動スイッチWを押し、換気口91aから空気を吸込んで、マスク治具71よりも下方空間の空気が中仕切壁95に設けたネット窓(図示せず)を通って排気ブロア65に吸引される状態をつくる。吸引した空気は図示しないダクトを通じて排気処理される。
しかる後、フラックス塗布を行う起動スイッチSを押す。すると、制御盤Rからの指令で各センサ41,検出器27,28等の電気系統にスイッチが入ると共にアクチュエータ2が作動する。バルブBを開にして圧縮エアARをロッドレスシリンダ2aに送り込み、マウント24が始点から図8の紙面左方へ移動し、終点の第二エンドカバー23に達するよう速やかに前進する。マウント24と一体のインナプレート3,センサ41,噴射ノズル50も同伴する。マウント24の移動中も細長隙間31(直線状部30)はスリット10に対し直交状態が保たれる。
そして、マウント24が図5の紙面左方へ前進する途中で、図9の第一スリット10aの一部域を遮るテープ8の真下に第一センサ41aが達すると、第一センサ41aが該テープ8の存在を検知してオンになり、そのデータ信号を制御盤Rへ送る。該データ信号を受けた制御盤RはバルブB,Bと弁Vを開にする指令を出す(図6)。バルブBが開いて、圧縮エアARがタンク60内の圧力を高めてタンク60内のフラックスFが送り管60cを経てタンク60外方へ圧力がかかり、且つ弁Vが開いて第一噴射ノズル50aへフラックスFを送液する。と同時に、バルブBが開いて、圧縮エアARが噴射ノズル50へ向かい、第一噴射ノズル50aから圧縮エア混合の塗布用フラックスFを上方へ向け噴霧する。マスク治具開孔71aのXY座標位置が第一スリット10a上のテープ8とインナプレート3上の第一噴射ノズル50aで特定されているので、テープ8の長さ区間で、第一噴射ノズル50aからのフラックス噴霧がマスク治具開孔71aの真下でスポット的に行われる。
バルブBが開のもとで、さらにマウント24が第二エンドカバー23に向かい、
センサ41がスリット10a上のテープ8から外れると、第一センサ41aがオフになる。これを受けて制御盤RからバルブB,Bと弁Vを閉にする指令を出し、第一噴射ノズル50aからのフラックス噴霧が止まる。
フラックス噴霧が止まった状態下で、さらにマウント24が第二エンドカバー23に向かう。その後、図10の第四スリット10dを遮るテープ8の真下にセンサ41が達すると、第四センサ41dがテープ8の存在を検知してオンになり、そのデータ信号を制御盤Rへ送り、該データ信号を受けた制御盤RはバルブB,Bと弁Vを開にする指令を出す。バルブBと弁Vが開いて第四噴射ノズル50dへフラックスFを送液する。と同時に、バルブBが開いて圧縮エアARを第四噴射ノズル50dへ供給し、第四噴射ノズル50dから圧縮エア混合のフラックスFを噴霧する。マスク治具開孔71dのXY座標位置がスリット10d上のテープ8とインナプレート3上の第四噴射ノズル50dで特定されているので、第四噴射ノズル50dからのフラックス噴霧がマスク治具開孔71dの真下でスポット的に行われる。
バルブB開のもとで、さらにマウント24が第二エンドカバー23へ向かい、第四センサ41dがスリット10d上のテープ8から外れると、第四センサ41dがオフになる。これを受けて制御盤RからバルブB,Bと弁Vを閉にする指令が出て、噴射ノズル50からのフラックス噴霧が止まる。
その後もマウント24が前進を続け、第二エンドカバー23に達すると、第二検出器28が働き、バルブBを閉にしてバルブBを開にする。これによって、マウント24が第一エンドカバー22に向けて退動する。退動過程で、第四センサ41dや第一センサ41aがテープ8を検知すれば、前述と同様のフラックス噴霧をスポット的に行う。そうして、マウント24が第一エンドカバー22に達すると、第一検知器27が働いてバルブBを閉にしてマウント24を止める。
起動スイッチSのボタンを押すだけで上記一連の動作が行われ、基板72の裏面全体のうち、フラックス必要塗布面72a,72dだけに部分的な塗布を行った所望のフラックス塗布作業が完了する。
このように構成したフラックス塗布装置は、スリット10を有するアウタプレート1とインナプレート3とセンサ41と噴射ノズル50とアクチュエータ2を備えて、スリット10の一部域をチップ材8で遮って、アクチュエータ2の作動でインナプレート3を進退動させることにより、インナプレート3に一体化するセンサ41がチップ材8を検知して噴射ノズル50からフラックスFを上方へ向けて噴霧させる構成であるので、該塗布装置を使用することによって、半田付けの際、塗布するフラックスFの使用量削減だけでなく、労力負担を大幅軽減できる。
テープ8(チップ材)を貼るスリット10の位置、そのテープ8の長さを変えることで、基板72の必要な部分にフラックス塗布できるようになる。スリット10の周りのアウタプレート1にテープ8などのチップ材8を貼着するだけで、スリット10の所定の一部域を遮ることができるので、作業者がその場所を簡単に視認でき、難しい技術,技能を要せずして、基板72のフラックス塗布の必要箇所へ部分的に塗布することが難なく実現する。ピンポイントでフラックス塗布するための複雑なプログラムは不要である。テープ8を貼るだけの作業で、誰でも準備,セットできるようになっている。
また、フラックスFの塗布位置を自由に変えられるため、様々な製品の半田付けや数の少ない商品にも対応できる。フラックス塗布装置の平面視で、板面1aに直線状スリット10を貫通形成し、装置ケース9内に固着されるアウタプレート1と、該アウタプレート1の下方の装置ケース9内に、平面視で、スリット10の細長横方向と交差する縦方向に張り出すインナプレート3との構成により、スリット10の細長横方向と、これに交差するインナプレート3上で、噴射ノズル50の取付位置の変更可能範囲と、がつくる二次元平面区域内で、基板72へのフラックスFのスポット塗布位置を簡便且つ自在に決定できる。インナプレート3がX軸用直線状スリット10の細長横方向に対し直交させたY軸用直線状部30を含んで水平に配され、スリット10のほぼ真下のインナプレート3の一端部35にセンサ41を接続一体化する一方、上方が基板72の取付け用開口Uとなるインナプレート3の部位にセンサ41に対応させた移動可能の噴射ノズル50を設けるので、基板72の二次元平面上で、フラックス塗布するスポット箇所が変更になっても、X軸用直線状スリット10とY軸用直線状部30(細長隙間31)のXY直交座標系の範囲で容易に対応できる。
さらに、インナプレート3の板面1aを貫通する細長い隙間31で直線状部30を形成し、該隙間31に軸部51aを挿通させる止具51を用いて、噴射ノズル50がインナプレート3への取付け位置を変更可能に取付け一体化されると、X軸側チップ材8だけでなく、Y軸側の噴射ノズル50の位置変更の設定が容易になり、迅速対応できる。しかも、X軸用スリット10上への位置決め用チップ材8,Y軸用直線状部30への位置決め用噴射ノズル50の両方とも、図2の平面視の状態で、治具開孔71a,71dや基板72の塗布必要面72a,72dを見ながら位置確認できるので、特段の技量等がなくても初心者でも速やかに且つ精度良くフラックス塗布するスポット位置に、該チップ材8,噴射ノズル50をセットできる。
さらにいえば、実施形態のように、インナプレート3に取付けられた噴射ノズル50とセンサ41が、図2のごとくY軸用の細長隙間31のライン上,ライン延長線上に横一列に並ぶと、チップ材8を取付ける箇所がそのまま座標(x,y)のx点となり、噴射ノズル50を取付ける箇所がそのままy点となるので、基板72にスポット的にフラックス塗布する際のチップ材8,噴射ノズル50のセットが一層楽になる。位置補正する手間が省けるだけでなく、作業者が目で確かめながら精度良く且つ速やかにチップ材8,噴射ノズル50のセットができる。
加えて、水平に配される板面1aに複数のX軸用直線状スリット10を互いに平行に貫通形成し、各スリット10のほぼ真下で、インナプレート3にそれぞれ接続一体化される複数のセンサ41を備え、且つ複数の各センサ41にそれぞれ対応させた複数のフラックス用噴射ノズル50を備えると、起動スイッチSを一回押すだけで、一度に基板72の複数のスポット箇所にフラックス塗布が可能になる。
これまで、手作業による後付けでスポット的にフラックス塗布を行ってきた労力負担を解消できる。また、基板72の全面にフラックス塗布を行ってきた場合には、フラックスFを大幅削減できる。基板72全体しか塗布できない装置よりも、フラックスF使用量が1/10程度で済み、コストダウンにつながる。
そして、フラックスFの使用量削減に伴い、コスト低減,環境への配慮にもつながる。フラックスFはタンク60内から噴射ノズル50まで密閉状態でつながっているので、空気に触れず、フラックスFの酸化をも防止できる。フラックスFは塗布されるまで外気に触れないため、外気で汚れず、また作業中にフラックスFを吸込むことが少なくなる。
また、本フラックス塗布装置を用いることによって、既述のごとく後付けで基板72の必要な箇所にピンポイント塗布が可能になり、生産性を向上させる。実施形態のようなマスク治具71を使えば、基板72のフラックス塗布必要面72a,72dだけに綺麗に塗布でき仕上がりも良くなる。さらに、基板72の変更やフラックス塗布必要面72a,72dの変更がある場合は、新たなフラックス塗布必要面72a,72dの位置へのチップ材8,噴射ノズル50のセットを容易に且つ確実になし得るので、生産性向上のみならず品質安定維持にも貢献できる。
加えて、アクチュエータ2がロッドレスシリンダ2aで、装置ケース9内の一側壁にシリンダチューブ21を沿わせて、該ロッドレスシリンダ2aのマウント24にインナプレート3の一端部35が接続固定すると、フラックス塗布装置のコンパクト化が図れる。図示のごとく装置全体をコンパクト化でき、スペースの少ない場所での設置が可能で、しかも従来の大型機械よりも低コストで手軽に導入できる。
このように、本フラックス塗布装置は数々の優れた効果を発揮し極めて有益である。
尚、本発明においては前記実施形態に示すものに限られず、目的,用途に応じて本発明の範囲で種々変更できる。アウタプレート1,スリット10,アクチュエータ2,インナプレート3,直線状部30,センサ41,噴射ノズル50等の形状,大きさ,個数,材料,材質等は用途に合わせて適宜選択できる。
1 アウタプレート
1a 板面
10 スリット
2 アクチュエータ
2a ロッドレスシリンダ
21 シリンダチューブ
24 マウント
3 インナプレート
30 直線状部
30a 一端
30b 他端
31 隙間(細長隙間)
35 一端部
41 センサ
50 噴射ノズル
500 ノズル口
51 止具
51a 軸部
72 基板
8 チップ材(テープ)
9 装置ケース
F フラックス
基板の取付け用開口

Claims (4)

  1. 板面(1a)に直線状スリット(10)を貫通形成し、装置ケース(9)内に固着されるアウタプレート(1)と、該アウタプレート(1)の下方の装置ケース(9)内に、平面視で、前記スリット(10)の細長横方向と交差する縦方向に張り出すインナプレート(3)と、前記各スリット(10)のほぼ真下で、前記インナプレート(3)に接続一体化されるセンサ(41)と、該センサ(41)から離れた前記インナプレート(3)の部位に、ノズル口(500)を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなるフラックス用噴射ノズル(50)と、前記インナプレート(3)と接続固定して、前記スリット(10)の細長横方向に該インナプレート(3)を進退動させるアクチュエータ(2)と、を具備し、
    前記スリット(10)の一部域をチップ材(8)で遮って、前記アクチュエータ(2)の作動で前記インナプレート(3)を進退動させることにより、該インナプレート(3)に一体化する前記センサ(41)が該チップ材(8)を検知して前記噴射ノズル(50)から塗布用フラックス(F)を上方へ向けて噴霧させるようにしたことを特徴とするフラックス塗布装置。
  2. 水平に配される板面(1a)に複数のX軸用直線状スリット(10)を互いに平行に貫通形成し、装置ケース(9)内に固着されるアウタプレート(1)と、
    該アウタプレート(1)の下方の装置ケース(9)内に、平面視で、前記スリット(10)の細長横方向に対し直交させたY軸用直線状部(30)を含んで、水平に配されるインナプレート(3)と、
    前記各スリット(10)のほぼ真下で、前記直線状部(30)の一端(30a)側にして且つ前記インナプレート(3)の一端部(35)にそれぞれ接続一体化される複数のセンサ(41)と、
    複数の該センサ(41)から離れて、前記直線状部(30)の他端(30b)側へ向かい、且つその上方が基板(72)の取付け用開口(U)となるインナプレート(3)の部位に、複数の各センサ(41)にそれぞれ対応させ、さらにそれぞれがノズル口(500)を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなる複数のフラックス用噴射ノズル(50)と、
    前記インナプレート(3)と接続固定して、前記スリット(10)の細長横方向に該インナプレート(3)を進退動させるアクチュエータ(2)と、を具備し、
    前記スリット(10)の一部域をチップ材(8)で遮って、前記アクチュエータ(2)の作動で前記インナプレート(3)を進退動させることにより、該インナプレート(3)に一体化する前記センサ(41)が該チップ材(8)を検知して前記噴射ノズル(50)から塗布用フラックス(F)を上方へ向けて噴霧させるようにしたことを特徴とするフラックス塗布装置。
  3. 前記アクチュエータ(2)がロッドレスシリンダ(2a)で、装置ケース(9)内の一側壁にシリンダチューブ(21)を沿わせて、該ロッドレスシリンダ(2a)のマウント(24)に前記インナプレート(3)の一端部(35)が接続固定する請求項1又は2に記載のフラックス塗布装置。
  4. 前記インナプレート(3)の板面を貫通する細長い隙間(31)で前記直線状部(30)を形成し、該隙間(31)に軸部(51a)を挿通させる止具(51)を用いて、前記噴射ノズル(50)がインナプレート(3)への取付け位置を変更可能に取付け一体化される請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフラックス塗布装置。
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