JP2012248590A - Component mounting system and component mounting method - Google Patents

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昌弘 谷口
Masafumi Inoue
雅文 井上
Michinori Tomomatsu
道範 友松
Yosuke Hassaku
陽介 八朔
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting system and a component mounting method capable of achieving the object of print inspection work with sufficient accuracy even when a substrate has a deformation, e.g. warpage or distortion.SOLUTION: A printer 11 images a substrate mark 2m and each land 3 provided on a substrate 2 by means of a land imaging camera 25, creates the actual measurement position data of each land 3 with reference to the position of the substrate mark 2m, and transmits that data to a print inspection machine 12 on the downstream process side. After imaging the substrate mark 2m and each land 3, the printer 11 performs printing of a paste Pt onto each land 3 on the substrate 2, and a component mounting machine 13 mounts a component 4 on the land 3. The print inspection machine 12 inspects, for the substrate 2 on which the paste Pt is printed by the printer 11, how much the paste Pt thus printed is shifted from the position of each land 3 on the substrate 2 determined from the actual measurement position data of each land 3 created by the printer 11.

Description

本発明は、基板上の各ランドに半田等のペーストの印刷を施し、そのペーストの印刷を施した基板のランド上に部品を装着する部品実装システム及び部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting system and a component mounting method for printing a paste such as solder on each land on a substrate and mounting the component on the land of the substrate on which the paste is printed.

部品実装システムは印刷機と部品装着機を備えており、印刷機は基板上の各ランドに半田等のペーストの印刷を施す印刷作業を実行し、部品装着機はペーストの印刷が施された基板のランド上に部品を装着する部品装着作業を実行する。   The component mounting system includes a printing machine and a component mounting machine. The printing machine executes a printing operation for printing paste such as solder on each land on the board. The component mounting machine is a board on which paste printing has been performed. The component mounting operation for mounting the component on the land is performed.

このような部品実装システムにおいて、印刷機と部品装着機の間には、印刷機によってペーストの印刷が施された基板に対して、基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの印刷検査作業を行う印刷検査機が介装されている(例えば、特許文献1)。   In such a component mounting system, the amount of paste is shifted between the printing machine and the component mounting machine with respect to the position of each land on the board with respect to the board on which the paste is printed by the printing machine. A print inspection machine for performing a print inspection operation as to whether printing is performed is interposed (for example, Patent Document 1).

ここで、印刷検査機は、上記印刷検査作業を実行するにおいて、印刷機によってペーストの印刷が施された基板を受け取って自機の作業位置に位置決めした後、基板上に設けられた基板マーク(基板の対角位置に設けられた一対の基板マーク)の位置を検出することによって基板の位置を把握したうえで、予め用意された基板設計上のランドの位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行うようになっている。   Here, in performing the above-described print inspection work, the print inspection machine receives the substrate on which paste printing has been performed by the printing machine and positions the substrate at the work position of the own machine, and then the substrate mark ( Each land on the board obtained from the position data of the land on the board design prepared in advance after grasping the position of the board by detecting the position of a pair of board marks provided at diagonal positions of the board) It is inspected how much the paste is printed with respect to the position.

特開2011−82375号公報JP 2011-82375 A

しかしながら、上記従来の部品実装システムが実行する印刷検査作業において、基板に反りや歪み等の変形が生じている場合には、基板設計上のランドの位置データから求められるランドの位置と実際のランドの位置とは必ずしも一致しないことから、基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行うという印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができず、品質の高い基板を生産することが難しくなるおそれがあるという問題点があった。   However, in the print inspection work executed by the conventional component mounting system, when the substrate is deformed such as warpage or distortion, the land position obtained from the land position data on the board design and the actual land are determined. Because it does not necessarily match the position of the print, the purpose of the print inspection work of inspecting how much the paste is printed with respect to the position of each land on the substrate can be achieved with sufficient accuracy. However, there is a problem that it may be difficult to produce a high-quality substrate.

そこで本発明は、基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a component mounting system and a component mounting method that can achieve the purpose of the print inspection work with sufficient accuracy even when the substrate is deformed such as warpage or distortion. For the purpose.

請求項1に記載の部品実装システムは、基板上に設けられた基板マーク及び各ランドを撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像された基板マーク及び各ランドの撮像結果に基づいて、基板マークの位置を基準とした各ランドの実測位置データを作成する実測位置データ作成手段と、撮像手段によって基板上に設けられた基板マーク及び各ランドが撮像された後、基板上の各ランドにペーストの印刷を施す印刷手段と、印刷手段によりペーストの印刷が施された基板に対し、実測位置データ作成手段によって作成された各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う印刷検査手段と、印刷検査手段により、実測位置データ作成手段によって作成された各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査が行われた基板上の各ランドに部品を装着する部品装着手段とを備えた。   The component mounting system according to claim 1, wherein the board mark and each land provided on the board are imaged, and the board mark and each land are picked up based on the board mark and each land imaged by the imaging means. Measured position data creation means for creating measured position data of each land with reference to the position, and after the board mark and each land provided on the board are imaged by the imaging means, the paste is printed on each land on the board The paste is applied to the position of each land on the substrate obtained from the actually measured position data of each land created by the actually measured position data creating means for the substrate on which the paste is printed by the printing means. Print inspection means for inspecting how much the printing is shifted, and each label created by the measured position data creation means by the print inspection means. Component mounting means for mounting a component on each land on the board that has been inspected for how much the paste is printed with respect to the position of each land on the board determined from the measured position data of the board. It was.

請求項2に記載の部品実装方法は、基板上に設けられた基板マーク及び各ランドを撮像する工程と、撮像した基板マーク及び各ランドの撮像結果に基づいて、基板マークの位置を基準とした各ランドの実測位置データを作成する工程と、基板上に設けられた基板マーク及び各ランドを撮像した後、基板上の各ランドにペーストの印刷を施す工程と、ペーストの印刷を施した基板に対し、作成した各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う工程と、作成した各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行った基板上の各ランドに部品を装着する工程とを含む。   The component mounting method according to claim 2 is based on the step of imaging the board mark and each land provided on the board, and the position of the board mark based on the imaged board mark and the imaging result of each land. The process of creating the measured position data of each land, the process of printing the paste on each land on the board after imaging the board mark and each land provided on the board, and the board on which the paste is printed On the other hand, a process for inspecting how much the paste is printed with respect to the position of each land on the substrate obtained from the actually measured position data of each land, and the obtained actual position data of each land are obtained. Mounting a component on each land on the board that has been inspected how much the paste is printed with respect to the position of each land on the board to be printed.

本発明では、基板上に設けられた基板マーク及び各ランドを撮像して基板マークの位置を基準とした各ランドの実測位置データを作成し、その作成した各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行うようになっているので、基板に反りや歪み等の変形が生じて基板設計上のランドの位置データから求められる各ランドの位置と実際の各ランドの位置とが一致していない場合であっても、基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行うという印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができ、品質の高い基板を生産することができる。また、本発明では、印刷機によりペーストの印刷が施される前の各ランドの撮像結果に基づいて各ランドの実測位置データを作成するようになっており、ペーストの印刷が施された後のランドの撮像結果から各ランドの実測位置データを作成する場合に比べてランドの位置を正確に求めることができるので、印刷検査作業の作業精度をより一層向上させることができる。   In the present invention, the board mark and each land provided on the board are imaged to create the actual position data of each land based on the position of the board mark, and the board obtained from the actual position data of each created land Since it is designed to check how much the paste is printed with respect to the position of each land above, deformation such as warpage or distortion occurs on the board, and from the land position data on the board design Even if the required position of each land does not match the actual position of each land, it is inspected how much the paste is printed with respect to the position of each land on the substrate. The purpose of the print inspection work can be achieved with sufficient accuracy, and a high-quality substrate can be produced. Further, in the present invention, the measured position data of each land is created based on the imaging result of each land before the paste is printed by the printing machine, and after the paste is printed Since the land position can be accurately obtained as compared with the case where the actually measured position data of each land is created from the imaged result of the land, the work accuracy of the print inspection work can be further improved.

本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成図The block diagram of the component mounting system in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する印刷機の要部斜視図1 is a perspective view of a main part of a printing machine constituting a component mounting system according to an embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態における印刷機が実測位置データを作成する際に用いる座標系を示す図(A) (b) The figure which shows the coordinate system used when the printing press in one embodiment of this invention produces measured position data. 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する印刷検査機の要部斜視図1 is a perspective view of a main part of a printing inspection machine constituting a component mounting system according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品装着機の要部斜視図The principal part perspective view of the component mounting machine which comprises the component mounting system in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する装着検査機の要部斜視図The principal part perspective view of the mounting inspection machine which comprises the component mounting system in one embodiment of this invention

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1において、部品実装システム1は、基板2上に設けられた多数のランド3に部品4を実装して実装基板を生産するものであり、印刷機11、印刷検査機12、部品装着機13及び装着検査機14が上流工程側からこの順で配置された構成となっている。これら印刷機11、印刷検査機12、部品装着機13及び装着検査機14はそれぞれホストコンピュータ15を介して相互に繋がっている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a component mounting system 1 is a device for mounting a component 4 on a large number of lands 3 provided on a substrate 2 to produce a mounting substrate. In addition, the mounting inspection machine 14 is arranged in this order from the upstream process side. The printing machine 11, the printing inspection machine 12, the component mounting machine 13, and the mounting inspection machine 14 are connected to each other via a host computer 15.

図2において、印刷機11は基板保持ユニット21、基板保持ユニット21の上方に設けられたマスク22、マスク22の上方に設けられたスキージユニット23、基板保持ユニット21とマスク22の間の領域に設けられたカメラユニット24、マスク22の上方に設けられたランド撮像カメラ25及びこれら各部の作動制御を行う制御装置26を備えている。   In FIG. 2, the printing machine 11 includes a substrate holding unit 21, a mask 22 provided above the substrate holding unit 21, a squeegee unit 23 provided above the mask 22, and an area between the substrate holding unit 21 and the mask 22. A camera unit 24 provided, a land imaging camera 25 provided above the mask 22, and a control device 26 that controls the operation of these units are provided.

基板保持ユニット21は、水平面内方向移動及び昇降移動が自在に設けられたベース部21a、ベース部21aに取り付けられて水平面内の一の方向(X軸方向とする)に基板2を搬送する一対のコンベア21b(図1も参照)、ベース部21aに対して昇降自在に設けられ、コンベア21bによって所定の作業位置(図2に示す位置)まで搬送された基板2を下方から支持する下受け部21c及び下受け部21cにより支持された基板2を両側部からクランプする一対のクランプ部材21dを備えている。   The substrate holding unit 21 is provided with a base portion 21a that can freely move in the horizontal plane and move up and down, and a pair that is attached to the base portion 21a and that transports the substrate 2 in one direction (X-axis direction) in the horizontal plane. Conveyor 21b (see also FIG. 1) and a base portion that is provided so as to be movable up and down with respect to the base portion 21a and supports the substrate 2 conveyed from below to a predetermined work position (position shown in FIG. 2) by the conveyor 21b. 21c and a pair of clamp members 21d for clamping the substrate 2 supported by the lower receiving portion 21c from both sides.

マスク22は、矩形枠状のマスク枠22aによって四辺が支持されており、中央領域には基板2上の各ランド3に対応した多数の開口22bと、基板2のひとつの対角線上に設けられた2つの基板マーク2mに対応したマスクマーク22mが設けられている。   The mask 22 has four sides supported by a rectangular frame-shaped mask frame 22 a, and is provided in a central region on a number of openings 22 b corresponding to the lands 3 on the substrate 2 and on one diagonal line of the substrate 2. Mask marks 22m corresponding to the two substrate marks 2m are provided.

スキージユニット23は、基板2の搬送方向(X軸方向)と直交する水平面内方向(Y軸方向とする。また、上下方向をZ軸方向とする)に移動自在に設けられたスキージベース23a、スキージベース23aに対して昇降自在に設けられた2つのスキージ23b、スキージベース23aに対して各スキージ23bを個別に昇降させる2つのスキージ昇降シリンダ23cを備えている。ここで、各スキージ23bはX軸方向に延びた箆状の部材から成っており、2つのスキージ23bはY軸方向に対向した状態で設けられている。   The squeegee unit 23 is squeegee base 23a provided so as to be movable in a horizontal plane direction (the Y-axis direction and the vertical direction is the Z-axis direction) orthogonal to the transport direction (X-axis direction) of the substrate 2. The squeegee base 23a is provided with two squeegees 23b that can be moved up and down, and two squeegee lift cylinders 23c that individually lift and lower each squeegee 23b with respect to the squeegee base 23a. Here, each squeegee 23b is formed of a bowl-shaped member extending in the X-axis direction, and the two squeegees 23b are provided facing each other in the Y-axis direction.

カメラユニット24は撮像視野を下方に向けた下方撮像カメラ24aと撮像視野を上方に向けた上方撮像カメラ24bを備えている。   The camera unit 24 includes a lower imaging camera 24a whose imaging field is directed downward and an upper imaging camera 24b whose imaging field is directed upward.

ランド撮像カメラ25は撮像視野を下方に向け、水平面内方向及び上下方向に移動自在に設けられている。   The land imaging camera 25 is provided so as to be movable in the horizontal plane direction and the vertical direction with the imaging visual field facing downward.

図2において、基板保持ユニット21が備えるコンベア21bによる基板2の搬送動作、下受け部21cの昇降動作及び一対のクランプ部材21dによる基板2のクランプ動作は、制御装置26が図示しないアクチュエータ等から成る基板保持機構27の作動制御を行うことによってなされ、基板2を保持した基板保持ユニット21の移動動作は制御装置26が図示しないアクチュエータ等から成るユニット移動機構28の作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 2, the substrate 2 transporting operation by the conveyor 21b provided in the substrate holding unit 21, the raising / lowering operation of the lower receiving portion 21c, and the clamping operation of the substrate 2 by the pair of clamping members 21d are composed of an actuator or the like that is not illustrated by the control device 26. The operation of the substrate holding mechanism 27 is performed, and the movement operation of the substrate holding unit 21 holding the substrate 2 is performed by the control device 26 controlling the operation of a unit moving mechanism 28 including an actuator (not shown).

図2において、スキージベース23aのY軸方向への往復移動動作は制御装置26が図示しないアクチュエータ等から成るスキージベース移動機構29の作動制御を行うことによってなされ、各スキージ23bのスキージベース23aに対する昇降動作は制御装置26が2つのスキージ昇降シリンダ23cの作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 2, the reciprocating movement of the squeegee base 23a in the Y-axis direction is performed by the control device 26 controlling the operation of a squeegee base moving mechanism 29 including an actuator (not shown), and each squeegee 23b is moved up and down with respect to the squeegee base 23a. The operation is performed by the control device 26 controlling the operation of the two squeegee lifting cylinders 23c.

図2において、カメラユニット24の移動動作は、制御装置26が図示しないアクチュエータ等から成るカメラユニット移動機構24Rの作動制御を行うことによってなされる。下方撮像カメラ24aによる撮像動作と上方撮像カメラ24bによる撮像動作は制御装置26によって制御され、下方撮像カメラ24aの撮像動作によって得られた画像データと上方撮像カメラ24bの撮像動作によって得られた画像データは制御装置26に送信されて画像認識処理がなされる。   In FIG. 2, the moving operation of the camera unit 24 is performed by the operation control of the camera unit moving mechanism 24R including an actuator or the like (not shown) by the control device 26. The imaging operation by the lower imaging camera 24a and the imaging operation by the upper imaging camera 24b are controlled by the control device 26, and image data obtained by the imaging operation of the lower imaging camera 24a and image data obtained by the imaging operation of the upper imaging camera 24b. Is transmitted to the control device 26 for image recognition processing.

図2において、ランド撮像カメラ25の移動動作は、制御装置26が図示しないアクチュエータ等から成るランド撮像カメラ移動機構25Rの作動制御を行うことによってなされる。ランド撮像カメラ25による撮像動作は制御装置26によって制御され、ランド撮像カメラ25の撮像動作によって得られた画像データは制御装置26に送信されて画像認識処理がなされる。   In FIG. 2, the movement operation of the land imaging camera 25 is performed when the control device 26 controls the operation of the land imaging camera moving mechanism 25R including an actuator (not shown). The image pickup operation by the land image pickup camera 25 is controlled by the control device 26, and the image data obtained by the image pickup operation of the land image pickup camera 25 is transmitted to the control device 26 for image recognition processing.

印刷機11によって基板2上の各ランド3に半田等のペーストを印刷する場合には、制御装置26は、印刷機11の上流工程側(部品実装システム1の外部)から送られてきた基板2をコンベア21bによって搬入し、上記所定の作業位置に静止させて基板2の位置決めを行う。印刷機11の制御装置26は、基板2を位置決めしたら下受け部21cを上昇させて基板2を下方から支持し、一対のクランプ部材21dによって基板2をクランプする。制御装置26は、一対のクランプ部材21dによって基板2をクランプしたらランド撮像カメラ25を基板2の上方に移動させ、ランド撮像カメラ25による基板2上の一対の基板マーク2mの撮像と併せて全てのランド3の撮像を行う撮像工程を実行する。   When printing a paste such as solder on each land 3 on the board 2 by the printing machine 11, the control device 26 sends the board 2 sent from the upstream process side of the printing machine 11 (outside the component mounting system 1). Is carried in by the conveyor 21b, and the substrate 2 is positioned by being stopped at the predetermined work position. When positioning the substrate 2, the control device 26 of the printing machine 11 raises the lower receiving portion 21c to support the substrate 2 from below, and clamps the substrate 2 by the pair of clamp members 21d. When the substrate 2 is clamped by the pair of clamp members 21d, the control device 26 moves the land imaging camera 25 above the substrate 2, and together with the imaging of the pair of substrate marks 2m on the substrate 2 by the land imaging camera 25, An imaging process for imaging the land 3 is executed.

印刷機11の制御装置26は、上記撮像工程を実行したら、基板2上の各ランド3にペーストの印刷を施す印刷工程を実行する。この印刷工程では、制御装置26は先ず、カメラユニット24を移動させ、基板2上に設けられた基板マーク2mを下方撮像カメラ24aに撮像させるとともに、マスク22に設けられたマスクマーク22mを上方撮像カメラ24bに撮像させる。そして、制御装置26は、基板マーク2mの撮像によって得られた基板2の位置と、マスクマーク22mの撮像によって得られたマスク22の位置とが上下方向に一致するように基板保持ユニット21を(すなわち基板2を)移動させたうえで、ベース部21aを上昇させて、基板2上の各ランド3とこれに対応するマスク22の開口22bとが合致するように基板2をマスク22に接触させる。   When the control device 26 of the printing machine 11 executes the imaging process, it executes a printing process for printing paste on each land 3 on the substrate 2. In this printing process, the control device 26 first moves the camera unit 24 to cause the lower imaging camera 24a to image the substrate mark 2m provided on the substrate 2 and to image the mask mark 22m provided on the mask 22 upward. The camera 24b is imaged. Then, the control device 26 moves the substrate holding unit 21 so that the position of the substrate 2 obtained by imaging the substrate mark 2m and the position of the mask 22 obtained by imaging the mask mark 22m coincide with each other in the vertical direction ( That is, after the substrate 2 is moved), the base portion 21a is raised, and the substrate 2 is brought into contact with the mask 22 so that each land 3 on the substrate 2 and the corresponding opening 22b of the mask 22 are matched. .

印刷機11の制御装置26は、基板2をマスク22に接触させたら、図示しないペースト供給装置によってマスク22上にペーストPt(図2)を供給し、マスク22の上方に移動させたスキージユニット23から一方のスキージ23bを下降させる。そして、制御装置26は、下降させた一方のスキージ23bの下端がマスク22の上面に接触するようにしたうえでスキージベース23aをY軸方向に移動させ、マスク22に接触させたスキージ23bによってマスク22上でペーストPtを掻き寄せることによって、マスク22の開口22bを介して基板2のランド3上にペーストPtを転写させる。なお、このペーストPtの転写作業では、スキージベース23aを反対方向に移動させるときは、マスク22に接触させるスキージ23bも交替させる。   When the control device 26 of the printing press 11 brings the substrate 2 into contact with the mask 22, the paste Pt (FIG. 2) is supplied onto the mask 22 by a paste supply device (not shown), and is moved above the mask 22. The one squeegee 23b is lowered. Then, the control device 26 moves the squeegee base 23a in the Y-axis direction after the lower end of one of the lowered squeegees 23b is in contact with the upper surface of the mask 22, and the mask is moved by the squeegee 23b that is in contact with the mask 22. By scraping the paste Pt on 22, the paste Pt is transferred onto the land 3 of the substrate 2 through the opening 22 b of the mask 22. In this paste Pt transfer operation, when the squeegee base 23a is moved in the opposite direction, the squeegee 23b that is brought into contact with the mask 22 is also changed.

印刷機11の制御装置26は、基板2のランド3上にペーストPtを転写させたら、マスク22に対して基板保持ユニット21のベース部21aを(すなわち基板2を)下降させ、マスク22から基板2を分離させて版離れを行う。これにより基板2上の各ランド3にペーストPtが印刷された状態となる。印刷機11の制御装置26は、基板2上の各ランド3にペーストPtが印刷された状態となったら、一対のクランプ部材21dによる基板2のクランプを解き、下受け部21cを下降させたうえで、コンベア21bを作動させて基板2を印刷機11から搬出する。これにより印刷機11による基板2の1枚当たりの印刷工程が終了する。   When the control device 26 of the printing machine 11 transfers the paste Pt onto the land 3 of the substrate 2, the base portion 21 a of the substrate holding unit 21 (that is, the substrate 2) is lowered with respect to the mask 22, and the substrate is removed from the mask 22. Separating 2 and separating the plates. As a result, the paste Pt is printed on each land 3 on the substrate 2. When the paste Pt is printed on each land 3 on the substrate 2, the control device 26 of the printing machine 11 releases the clamp of the substrate 2 by the pair of clamp members 21d and lowers the lower receiving portion 21c. Then, the conveyor 21b is operated to carry out the substrate 2 from the printing machine 11. Thereby, the printing process per board | substrate 2 by the printing machine 11 is complete | finished.

すなわち、本実施の形態において、ランド撮像カメラ25による撮像工程は、基板2上に設けられた基板マーク2m及び各ランド3を撮像する工程であり、ランド撮像カメラ25は、基板2上に設けられた基板マーク2m及び各ランド3を撮像する撮像手段となっている。   That is, in the present embodiment, the imaging process by the land imaging camera 25 is a process of imaging the board mark 2m provided on the substrate 2 and each land 3, and the land imaging camera 25 is provided on the substrate 2. In addition, the image pickup means 2m and each land 3 are imaged.

また、本実施の形態において、印刷機11が行う上記印刷工程は、基板2上に設けられた基板マーク2m及び各ランド3を撮像した後、基板2上の各ランド3にペーストPtの印刷を施す工程であり、印刷機11は、撮像手段であるランド撮像カメラ25によって基板2上に設けられた基板マーク2m及び各ランド3が撮像された後、基板2上の各ランド3にペーストPtの印刷を施す印刷手段となっている。   Further, in the present embodiment, the printing process performed by the printing machine 11 is to print the paste Pt on each land 3 on the substrate 2 after imaging the substrate mark 2 m and each land 3 provided on the substrate 2. In the printing machine 11, after the substrate mark 2m and each land 3 provided on the substrate 2 are imaged by the land imaging camera 25 as imaging means, the paste Pt is applied to each land 3 on the substrate 2. It is a printing means for performing printing.

印刷機11の制御装置26は、上記の印刷工程の実行前若しくは印刷工程の実行と並行して実測位置データ作成工程を実行する。この実測位置データ作成工程は、ランド撮像カメラ25によって撮像した基板マーク2m及び各ランド3の撮像結果(撮像画像)に基づいて、基板マーク2mの位置を基準とした各ランド3の実測位置データ(各ランド3の実測位置の座標データ)を作成する工程であり、制御装置26の実測位置データ作成部26a(図2)が実行する。   The control device 26 of the printing machine 11 executes the actual position data creation process before the printing process or in parallel with the printing process. In this actual position data creation step, the actual position data (each land 3) with reference to the position of the board mark 2m (based on the image of the board mark 2m and each land 3 (captured image) captured by the land imaging camera 25). This is a step of creating (measurement position coordinate data of each land 3), and is executed by the measurement position data creation unit 26a (FIG. 2) of the control device 26.

すなわち本実施の形態において、印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aは、撮像手段であるランド撮像カメラ25により撮像された基板マーク2m及び各ランド3の撮像結果に基づいて、基板マーク2mの位置を基準とした各ランド3の実測位置データを作成する実測位置データ作成手段となっている。   That is, in the present embodiment, the measured position data creation unit 26a of the control device 26 of the printing press 11 is based on the substrate mark 2m imaged by the land imaging camera 25 that is an imaging unit and the imaging result of each land 3. Measured position data creating means for creating measured position data of each land 3 with reference to the position of the mark 2m.

ここで、各ランド3の実測位置データにおける、基板マーク2mを基準にした各ランド3の位置の座標の表し方は自由である。よって、例えば、図3(a)に示すように、一対の基板マーク2mを結ぶ線分ζが一方の軸からの偏角θの線分となるようなεη直交座標系を設定し、その設定したεη直交座標系において各ランド3の座標P(Δε,Δη)を求めるようにしてもよいし、図3(b)に示すように、一対の基板マーク2mを結ぶ線分に沿った軸をε軸、一対の基板マーク2mのうちの一方を通ってε軸に垂直な軸をη軸とし、これら直交するε軸とη軸から成るεη直交座標系を設定し、その設定したεη直交座標系において各ランド3の座標P(Δε、Δη)を求めるようにしてもよい。   Here, in the measured position data of each land 3, the way of expressing the coordinates of the position of each land 3 with reference to the substrate mark 2m is arbitrary. Therefore, for example, as shown in FIG. 3A, an εη orthogonal coordinate system is set such that a line segment ζ connecting a pair of substrate marks 2m is a line segment of a deviation angle θ from one axis, and the setting is performed. In the εη orthogonal coordinate system, the coordinates P (Δε, Δη) of each land 3 may be obtained. As shown in FIG. 3B, the axis along the line connecting the pair of substrate marks 2m is shown. The ε axis and an axis perpendicular to the ε axis through one of the pair of substrate marks 2m are defined as the η axis, and an εη orthogonal coordinate system including these orthogonal ε axis and η axis is set, and the set εη orthogonal coordinate The coordinates P (Δε, Δη) of each land 3 may be obtained in the system.

印刷機11の制御装置26は、実測位置データ作成部26aにおいて各ランド3の実測位置データを作成したら、その作成した各ランド3の実測位置データを、ホストコンピュータ15を介して印刷検査機12、部品装着機13及び装着検査機14に送信する(図1)。   When the actual position data of each land 3 is created by the actual position data creation unit 26 a, the control device 26 of the printing machine 11 sends the created actual position data of each land 3 via the host computer 15 to the print inspection machine 12, It transmits to the component mounting machine 13 and the mounting inspection machine 14 (FIG. 1).

図4において、印刷検査機12は、基板2をX軸方向に搬送する一対のコンベア31(図1も参照)、コンベア31の上方に設けられた印刷検査カメラ32及び制御装置33を備えている。印刷検査カメラ32は撮像視野を下方に向け、水平面内方向及び上下方向に移動自在に設けられている。   4, the print inspection machine 12 includes a pair of conveyors 31 (see also FIG. 1) that convey the substrate 2 in the X-axis direction, a print inspection camera 32 and a control device 33 provided above the conveyor 31. . The print inspection camera 32 is provided so as to be movable in the horizontal plane direction and the vertical direction with the imaging visual field facing downward.

一対のコンベア31による基板2の搬送動作は、制御装置33が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送機構31R(図4)の作動制御を行うことによってなされる。   The substrate 2 is transported by the pair of conveyors 31 when the control device 33 controls the operation of a substrate transport mechanism 31R (FIG. 4) including an actuator (not shown).

図4において、印刷検査カメラ32の移動動作は制御装置33が図示しないアクチュエータ等から成る印刷検査カメラ移動機構32Rの作動制御を行うことによってなされる。印刷検査カメラ32による撮像動作は制御装置33によって制御され、印刷検査カメラ32の撮像動作によって得られた画像データは制御装置33に送信されて画像認識処理がなされる。   In FIG. 4, the movement operation of the print inspection camera 32 is performed by the control device 33 controlling the operation of a print inspection camera moving mechanism 32R including an actuator (not shown). The image pickup operation by the print inspection camera 32 is controlled by the control device 33, and the image data obtained by the image pickup operation of the print inspection camera 32 is transmitted to the control device 33 for image recognition processing.

印刷検査機12によって基板2(印刷機11によってペーストPtが印刷された基板2)に対する検査を行う場合には、制御装置33は、印刷機11から送られてきた基板2をコンベア31によって搬入し、所定の作業位置(図4に示す位置)に静止させて基板2の位置決めを行う。印刷検査機12の制御装置33は、基板2を位置決めしたら、印刷検査カメラ32を基板2の上方に移動させ、印刷検査カメラ32に基板2上の一対の基板マーク2mを撮像させる。そして、得られた一対の基板マーク2mの位置と、印刷機11より受け取った(すなわち、印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aにおいて作成された)各ランド3の実測位置データとに基づいて、コンベア31によって位置決めした基板2上の各ランド3の位置を求める。   When performing inspection on the substrate 2 (substrate 2 on which the paste Pt has been printed by the printing machine 11) by the printing inspection machine 12, the control device 33 carries the board 2 sent from the printing machine 11 by the conveyor 31. Then, the substrate 2 is positioned at a predetermined work position (position shown in FIG. 4). After positioning the substrate 2, the control device 33 of the print inspection machine 12 moves the print inspection camera 32 above the substrate 2 and causes the print inspection camera 32 to image the pair of substrate marks 2 m on the substrate 2. Then, the position of the obtained pair of substrate marks 2m and the actual position data of each land 3 received from the printing machine 11 (that is, created in the actual position data creation unit 26a of the control device 26 of the printing machine 11) Based on the above, the position of each land 3 on the substrate 2 positioned by the conveyor 31 is obtained.

印刷検査機12の制御装置33は、コンベア31によって位置決めした基板2上の各ランド3の位置を求めたら、印刷検査工程を実行する。この印刷検査工程は、印刷機11によってペーストPtの印刷を施した基板2に対し、印刷機11で作成した各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に対してペーストPtがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う工程である。   When the control device 33 of the printing inspection machine 12 obtains the position of each land 3 on the substrate 2 positioned by the conveyor 31, the printing inspection process is executed. This printing inspection process is performed on the position of each land 3 on the substrate 2 obtained from the measured position data of each land 3 created by the printing machine 11 with respect to the board 2 on which the paste Pt is printed by the printing machine 11. This is a process for inspecting how much the paste Pt is printed.

すなわち本実施の形態において、印刷検査機12の制御装置33は、印刷手段である印刷機11によりペーストPtの印刷が施された基板2に対し、実測位置データ作成手段である印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aによって作成された各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に対してペーストPtがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う印刷検査手段となっている。   That is, in the present embodiment, the control device 33 of the printing inspection machine 12 controls the printing machine 11 that is the actual position data creation unit for the substrate 2 on which the paste Pt is printed by the printing machine 11 that is the printing unit. An inspection is performed to determine how much the paste Pt is printed with respect to the position of each land 3 on the substrate 2 obtained from the measured position data of each land 3 created by the measured position data creation unit 26a of the apparatus 26. It is a printing inspection means.

ここで、印刷検査機12の制御装置33は、印刷検査作業(印刷検査工程)で用いる基板2上の各ランド3の位置の座標データとして、印刷機11から送られてきた各ランド3の実測位置データを用いるので、基板2に反りや歪み等の変形が生じて基板設計上のランド3の位置データから求められる各ランド3の位置と実際のランド3の位置とが一致していない場合であっても、基板2上の各ランド3の位置に対してペーストPtがどれだけずれて印刷されているかという印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができる。   Here, the control device 33 of the printing inspection machine 12 actually measures each land 3 sent from the printing machine 11 as coordinate data of the position of each land 3 on the substrate 2 used in the printing inspection work (printing inspection process). Since the position data is used, the position of each land 3 obtained from the position data of the land 3 on the board design and the actual position of the land 3 do not coincide with each other because deformation such as warpage or distortion occurs in the board 2. Even in such a case, the purpose of the print inspection work of how much the paste Pt is printed with respect to the position of each land 3 on the substrate 2 can be achieved with sufficient accuracy.

制御装置33は、基板2に対する印刷検査が終了したら、コンベア31を作動させて基板2を印刷検査機12から搬出する。   When the printing inspection for the substrate 2 is completed, the control device 33 operates the conveyor 31 to carry out the substrate 2 from the printing inspection machine 12.

図5において、部品装着機13は基板保持部41、部品4の供給を行う部品供給部42、XYロボットから成るヘッド移動ロボット43Rによって基板保持部41の上方を移動自在に設けられた装着ヘッド43、装着ヘッド43に取り付けられた基板カメラ44、基板保持部41と部品供給部42との間に設けられた部品カメラ45及び制御装置46を備えている。   In FIG. 5, the component mounting machine 13 includes a substrate holding unit 41, a component supply unit 42 that supplies components 4, and a mounting head 43 that is movably provided above the substrate holding unit 41 by a head moving robot 43 </ b> R composed of an XY robot. A substrate camera 44 attached to the mounting head 43, a component camera 45 and a control device 46 provided between the substrate holding unit 41 and the component supply unit 42 are provided.

図5において、装着ヘッド43には、部品供給部42より供給される部品4を吸着する下方に延びた複数の吸着ノズル43aが設けられている。   In FIG. 5, the mounting head 43 is provided with a plurality of suction nozzles 43 a extending downward to suck the component 4 supplied from the component supply unit 42.

図5において、基板カメラ44は撮像視野を下方に向けた状態で設けられており、部品カメラ45は撮像視野を上方に向けた状態で設けられている。   In FIG. 5, the board camera 44 is provided with the imaging field of view facing downward, and the component camera 45 is provided with the imaging field of view facing upward.

図5において、基板保持部41は、基板2をX軸方向に搬送する一対のコンベア41a(図1も参照)、コンベア41aによって所定の位置(図5に示す位置)まで搬送された基板2を下方から支持する下受け部41b及び下受け部41bにより支持された基板2の両側部が下方から当接される一対の基板端部当接部材41cを備えている。一対のコンベア41aによる基板2の搬送動作及び下受け部41bの昇降動作は、制御装置46が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送保持機構47の作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 5, the substrate holding unit 41 is a pair of conveyors 41 a (see also FIG. 1) that conveys the substrate 2 in the X-axis direction, and the substrate 2 that has been conveyed to a predetermined position (position shown in FIG. 5) by the conveyor 41 a. A lower receiving portion 41b supported from below and a pair of substrate end contact members 41c with which both side portions of the substrate 2 supported by the lower receiving portion 41b contact from below are provided. The conveying operation of the substrate 2 and the raising / lowering operation of the lower receiving portion 41b by the pair of conveyors 41a are performed by the control device 46 controlling the operation of the substrate conveying and holding mechanism 47 including an actuator (not shown).

図5において、部品供給部42は例えばテープフィーダから成り、基板2に装着される部品4を部品供給口42aに供給する。部品供給部42による部品4の供給動作は、制御装置46が図示しないアクチュエータ等から成る部品供給機構48の作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 5, the component supply part 42 consists of a tape feeder, for example, and supplies the component 4 with which the board | substrate 2 is mounted | worn to the component supply port 42a. The supply operation of the component 4 by the component supply unit 42 is performed when the control device 46 controls the operation of a component supply mechanism 48 including an actuator (not shown).

図5において、装着ヘッド43の移動動作は制御装置46が前述のヘッド移動ロボット43Rの作動制御を行うことによってなされる。また、装着ヘッド43による吸着ノズル43aを介した部品4の吸着動作は制御装置46が図示しないアクチュエータ等から成る吸着機構49の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル43aの装着ヘッド43に対する昇降及び回転動作は制御装置46が図示しないアクチュエータ等から成る吸着ノズル駆動機構50の作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 5, the movement operation of the mounting head 43 is performed when the control device 46 controls the operation of the head moving robot 43R. Further, the suction operation of the component 4 through the suction nozzle 43a by the mounting head 43 is performed by the control device 46 controlling the operation of a suction mechanism 49 including an actuator (not shown), and the suction nozzle 43a is moved up and down with respect to the mounting head 43. The rotation operation is performed by the control device 46 controlling the operation of the suction nozzle driving mechanism 50 including an actuator (not shown).

図5において、基板カメラ44による撮像動作と部品カメラ45による撮像動作は制御装置46によって制御され、基板カメラ44の撮像動作によって得られた画像データと部品カメラ45の撮像動作によって得られた画像データは制御装置46に送信されて画像認識処理がなされる。   In FIG. 5, the imaging operation by the board camera 44 and the imaging operation by the component camera 45 are controlled by the control device 46, and the image data obtained by the imaging operation of the board camera 44 and the image data obtained by the imaging operation of the component camera 45. Is transmitted to the control device 46 for image recognition processing.

部品装着機13によって基板2(各ランド3にペーストPtが印刷され、そのペーストPtが印刷された各ランド3における印刷検査がなされた基板2)に対して部品4を装着する場合には、制御装置46は、部品装着機13の上流工程側の印刷検査機12から送られてきた基板2をコンベア41aによって搬入し、上記所定の作業位置に静止させて基板2の位置決めを行う。制御装置46は、基板2の位置決めを行ったら下受け部41bを上昇させて基板2を下方から支持した状態で押し上げ、一対の基板端部当接部材41cに基板2の両端部を当接させて基板2を保持する。   When the component 4 is mounted on the substrate 2 (the substrate 2 on which the paste Pt is printed on each land 3 and the print inspection is performed on each land 3 on which the paste Pt is printed) by the component mounting machine 13, the control is performed. The apparatus 46 carries in the board | substrate 2 sent from the printing inspection machine 12 of the upstream process side of the component mounting machine 13 with the conveyor 41a, and positions the board | substrate 2 by making it still at the said predetermined | prescribed working position. After positioning the substrate 2, the control device 46 raises the lower receiving portion 41 b and pushes up the substrate 2 while supporting the substrate 2 from below, thereby bringing the two end portions of the substrate 2 into contact with the pair of substrate end contact members 41 c. The substrate 2 is held.

制御装置46は、一対の基板端部当接部材41cに基板2の両端部を当接させて基板2を保持したら、装着ヘッド43を移動させて基板カメラ44を基板2の上方に位置させ、基板カメラ44に基板2上の一対の基板マーク2mを撮像させる。そして、得られた一対の基板マーク2mの位置と、印刷機11より受け取った(すなわち、印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aにおいて作成された)各ランド3の実測位置データとに基づいて、基板保持部41によって位置決めした基板2上の各ランド3の位置を求める。   When the control device 46 holds the substrate 2 by bringing both ends of the substrate 2 into contact with the pair of substrate end contact members 41c, the mounting head 43 is moved to position the substrate camera 44 above the substrate 2, The substrate camera 44 is caused to image the pair of substrate marks 2m on the substrate 2. Then, the position of the obtained pair of substrate marks 2m and the actual position data of each land 3 received from the printing machine 11 (that is, created in the actual position data creation unit 26a of the control device 26 of the printing machine 11) Based on the above, the position of each land 3 on the substrate 2 positioned by the substrate holding part 41 is obtained.

部品装着機13の制御装置46は、基板保持部41によって位置決めした基板2上の各ランド3の位置を求めたら、部品装着工程を実行する。この部品装着工程は、印刷機11によってペーストPtの印刷を施した基板2に対し、印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aにおいて作成した各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に対してペーストPtがどれだけずれて印刷されているかの検査を行った基板2上の各ランド3に部品4を装着する工程である。   When the control device 46 of the component mounting machine 13 obtains the position of each land 3 on the substrate 2 positioned by the substrate holding unit 41, the component mounting process is executed. In this component mounting step, the substrate obtained from the measured position data of each land 3 created in the measured position data creation unit 26a of the control device 26 of the printing machine 11 with respect to the board 2 printed with the paste Pt by the printing machine 11. 2 is a process of mounting the component 4 on each land 3 on the board 2 in which the paste Pt has been printed with respect to the position of each land 3 on the board 2 is inspected.

すなわち本実施の形態において、部品装着機13は、印刷検査手段である印刷検査機12の制御装置33により、実測位置データ作成手段である印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aによって作成された各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に対してペーストPtがどれだけずれて印刷されているかの検査が行われた基板2上の各ランド3に部品4を装着する部品装着手段となっている。   That is, in the present embodiment, the component mounting machine 13 is controlled by the control device 33 of the print inspection machine 12 that is a print inspection means, and by the actual position data creation unit 26a of the control device 26 of the printing machine 11 that is actual measurement position data creation means. Each land 3 on the substrate 2 on which the paste Pt has been inspected and printed is inspected with respect to the position of each land 3 on the substrate 2 obtained from the actually measured position data of each land 3 created. It is a component mounting means for mounting the component 4.

部品装着工程では、制御装置46は、部品供給部42の作動制御を行って部品供給口42aに部品4を供給させるとともに、装着ヘッド43を部品供給部42の上方に位置させることによって装着ヘッド43の吸着ノズル43aに部品4を吸着させた後、装着ヘッド43を移動させて吸着ノズル43aに吸着された部品4が部品カメラ45の上方を通過するようにする。そして、部品カメラ45によって部品4の撮像を行わせ、吸着ノズル43aに対する部品4の姿勢を把握したうえで、装着ヘッド43を基板2の上方に位置させて、吸着ノズル43aに吸着させた部品4を基板2上のランド3上に装着する。   In the component mounting process, the control device 46 controls the operation of the component supply unit 42 to supply the component 4 to the component supply port 42 a and positions the mounting head 43 above the component supply unit 42, thereby mounting the mounting head 43. After the component 4 is attracted to the suction nozzle 43 a, the mounting head 43 is moved so that the component 4 sucked by the suction nozzle 43 a passes above the component camera 45. Then, the component 4 is picked up by the component camera 45, the posture of the component 4 with respect to the suction nozzle 43a is grasped, the mounting head 43 is positioned above the substrate 2, and the component 4 sucked by the suction nozzle 43a. Is mounted on the land 3 on the substrate 2.

部品装着機13の制御装置46は、吸着ノズル43aに吸着させた部品4を基板2のランド3上に装着するときは、基板2上のランド3の位置データとして、印刷機11より受け取った各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に部品4を装着する。   When the component 4 sucked by the suction nozzle 43 a is mounted on the land 3 of the substrate 2, the control device 46 of the component mounting machine 13 receives each piece of data received from the printing machine 11 as position data of the land 3 on the substrate 2. The component 4 is mounted at the position of each land 3 on the board 2 obtained from the measured position data of the land 3.

ここで、部品装着機13の制御装置46は、部品装着作業(部品装着工程)で用いる基板2上の各ランド3の位置の座標データとして、印刷機11から送られてきた各ランド3の実測位置データを用いるので、基板2に反りや歪み等の変形が生じて基板設計上のランド3の位置データから求められる各ランド3の位置と実際のランド3の位置とが一致していない場合であっても、基板2上の各ランド3の位置に部品4を装着するという部品装着作業の目的を十分な精度で達成することができる。   Here, the control device 46 of the component mounting machine 13 actually measures each land 3 sent from the printing machine 11 as coordinate data of the position of each land 3 on the board 2 used in the component mounting operation (component mounting process). Since the position data is used, the position of each land 3 obtained from the position data of the land 3 on the board design and the actual position of the land 3 do not coincide with each other because deformation such as warpage or distortion occurs in the board 2. Even if it exists, the objective of the component mounting operation | work which mounts the component 4 in the position of each land 3 on the board | substrate 2 can be achieved with sufficient precision.

制御装置46は、基板2に対する部品4の装着が終了したら、コンベア41aを作動させて基板2を部品装着機13から搬出する。   When the mounting of the component 4 on the board 2 is completed, the control device 46 operates the conveyor 41 a to carry the board 2 out of the component mounting machine 13.

図6において、装着検査機14は、基板2をX軸方向に搬送する一対のコンベア51(図1も参照)、コンベア51の上方に設けられた装着検査カメラ52及び制御装置53を備えている。装着検査カメラ52は撮像視野を下方に向け、水平面内方向及び上下方向に移動自在に設けられている。   In FIG. 6, the mounting inspection machine 14 includes a pair of conveyors 51 (see also FIG. 1) for transporting the substrate 2 in the X-axis direction, a mounting inspection camera 52 and a control device 53 provided above the conveyor 51. . The mounting inspection camera 52 is provided so as to be movable in the horizontal plane direction and the vertical direction with the imaging visual field facing downward.

図6において、一対のコンベア51による基板2の搬送動作は、制御装置53が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送機構51Rの作動制御を行うことによってなされる。   In FIG. 6, the transfer operation of the substrate 2 by the pair of conveyors 51 is performed by the control device 53 controlling the operation of the substrate transfer mechanism 51R including an actuator or the like (not shown).

図6において、装着検査カメラ52の移動動作は制御装置53が図示しないアクチュエータ等から成る装着検査カメラ移動機構52Rの作動制御を行うことによってなされる。装着検査カメラ52による撮像動作は制御装置53によって制御され、装着検査カメラ52の撮像動作によって得られた画像データは制御装置53に送信されて画像認識処理がなされる。   In FIG. 6, the movement operation of the mounting inspection camera 52 is performed when the control device 53 controls the operation of a mounting inspection camera moving mechanism 52R including an actuator (not shown). The imaging operation by the mounting inspection camera 52 is controlled by the control device 53, and the image data obtained by the imaging operation of the mounting inspection camera 52 is transmitted to the control device 53 for image recognition processing.

装着検査機14によって基板2(各ランド3にペーストPtが印刷され、そのペーストPtが印刷された各ランド3における印刷検査及び各ランド3への部品4の装着がなされた基板2)の検査を行う場合には、制御装置53は、部品装着機13から送られてきた基板2をコンベア51によって搬入し、所定の作業位置(図6に示す位置)に静止させて基板2の位置決めを行う。装着検査機14の制御装置53は、基板2を位置決めしたら、装着検査カメラ52を基板2の上方に移動させ、装着検査カメラ52に基板2上の一対の基板マーク2mを撮像させる。そして、得られた一対の基板マーク2mの位置と、印刷機11より受け取った(すなわち、印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aにおいて作成された)各ランド3の実測位置データとに基づいて、コンベア51によって位置決めした基板2上の各ランド3の位置を求める。   The mounting inspection machine 14 performs the inspection of the substrate 2 (the paste 2 is printed on each land 3, the printing inspection on each land 3 on which the paste Pt is printed, and the mounting of the component 4 on each land 3). When performing, the control apparatus 53 carries in the board | substrate 2 sent from the component mounting machine 13 with the conveyor 51, makes it stand still at a predetermined | prescribed working position (position shown in FIG. 6), and positions the board | substrate 2. FIG. After positioning the substrate 2, the control device 53 of the mounting inspection machine 14 moves the mounting inspection camera 52 above the substrate 2 and causes the mounting inspection camera 52 to image a pair of substrate marks 2 m on the substrate 2. Then, the position of the obtained pair of substrate marks 2m and the actual position data of each land 3 received from the printing machine 11 (that is, created in the actual position data creation unit 26a of the control device 26 of the printing machine 11) Based on the above, the position of each land 3 on the substrate 2 positioned by the conveyor 51 is obtained.

装着検査機14の制御装置53は、コンベア51によって位置決めした基板2上の各ランド3の位置を求めたら、装着検査工程を実行する。この装着検査工程は、部品4を装着した基板2に対し、印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aによって作成した各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に部品4が装着されているか否かの検査を行う工程である。   When the control device 53 of the mounting inspection machine 14 obtains the position of each land 3 on the substrate 2 positioned by the conveyor 51, the mounting inspection process is performed. In this mounting inspection process, each land 3 on the board 2 obtained from the measured position data of each land 3 created by the measured position data creating unit 26a of the control device 26 of the printing machine 11 with respect to the board 2 on which the component 4 is mounted. This is a step of inspecting whether or not the part 4 is mounted at the position.

すなわち本実施の形態において、装着検査機14は、部品装着手段である部品装着機13により部品4が装着された基板2に対し、実測位置データ作成手段である印刷機11の制御装置26の実測位置データ作成部26aによって作成された各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に部品4が装着されているか否かの検査を行う装着検査手段となっている。   In other words, in the present embodiment, the mounting inspection machine 14 measures the actual measurement of the control device 26 of the printing press 11 that is the actual position data creation unit with respect to the board 2 on which the component 4 is mounted by the component mounting unit 13 that is the component mounting unit. This is a mounting inspection means for inspecting whether or not the component 4 is mounted at the position of each land 3 on the board 2 obtained from the actually measured position data of each land 3 created by the position data creating unit 26a.

ここで、装着検査機14の制御装置53は、装着検査作業(装着検査工程)で用いる基板2上の各ランド3の位置の座標データとして、印刷機11から送られてきた各ランド3の実測位置データを用いるので、基板2に反りや歪み等の変形が生じて基板設計上のランド3の位置データから求められる各ランド3の位置と実際のランド3の位置とが一致していない場合であっても、基板2上の各ランド3の位置に部品4が装着されているか否かという装着検査作業の目的を十分な精度で達成することができる。   Here, the control device 53 of the mounting inspection machine 14 actually measures each land 3 sent from the printing machine 11 as coordinate data of the position of each land 3 on the substrate 2 used in the mounting inspection work (mounting inspection process). Since the position data is used, the position of each land 3 obtained from the position data of the land 3 on the board design and the actual position of the land 3 do not coincide with each other because deformation such as warpage or distortion occurs in the board 2. Even if it exists, the objective of the mounting | wearing inspection operation | work of whether the components 4 are mounted | worn in the position of each land 3 on the board | substrate 2 can be achieved with sufficient precision.

制御装置53は、基板2に対する印刷検査が終了したら、コンベア51を作動させて基板2を装着検査機14から部品実装システム1の外部に搬出する。   When the printing inspection for the board 2 is completed, the control device 53 operates the conveyor 51 to carry the board 2 out of the component mounting system 1 from the mounting inspection machine 14.

以上説明したように、本実施の形態における部品実装システム1(部品実装システム1による部品実装方法)では、基板2上に設けられた基板マーク2m及び各ランド3を撮像して基板マーク2mの位置を基準とした各ランド3の実測位置データを作成し、その作成した各ランド3の実測位置データから求められる基板2上の各ランド3の位置に対してペーストPtがどれだけずれて印刷されているかの検査を行うようになっているので、基板2に反りや歪み等の変形が生じて基板設計上のランド3の位置データから求められる各ランド3の位置と実際の各ランド3の位置とが一致していない場合であっても、基板2上の各ランド3の位置に対してペーストPtがどれだけずれて印刷されているかの検査を行うという印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができ、品質の高い基板2を生産することができる。   As described above, in the component mounting system 1 (component mounting method using the component mounting system 1) according to the present embodiment, the board mark 2m and each land 3 provided on the board 2 are imaged and the position of the board mark 2m is captured. Measured position data of each land 3 is created with reference to, and the paste Pt is printed with a deviation from the position of each land 3 on the substrate 2 obtained from the actually measured position data of each land 3. Therefore, the position of each land 3 obtained from the position data of the land 3 on the board design and the actual position of each land 3 are determined. Even if the two do not match, the purpose of the print inspection work of inspecting how much the paste Pt is printed with respect to the position of each land 3 on the substrate 2 is sufficiently detected. Such accuracy can be achieved, it is possible to produce a high substrate 2 quality.

また、印刷機11によりペーストPtの印刷が施される前の各ランド3の撮像結果に基づいて各ランド3の実測位置データを作成するようになっており、ペーストPtの印刷が施された後のランド3の撮像結果から各ランド3の実測位置データを作成する場合に比べてランド3の位置を正確に求めることができるので、印刷検査作業の作業精度をより一層向上させることができる。   Further, the actual position data of each land 3 is created based on the imaging result of each land 3 before the paste Pt is printed by the printing machine 11, and after the paste Pt is printed. Since the position of the land 3 can be obtained more accurately than the case where the measured position data of each land 3 is created from the imaging result of the land 3, the work accuracy of the print inspection work can be further improved.

なお、上述の実施の形態では、基板2上に設けられた基板マーク2m及び各ランド3を撮像する撮像手段(ランド撮像カメラ25)及び撮像手段により撮像された基板マーク2m及び各ランド3の撮像結果に基づいて、基板マーク2mの位置を基準とした各ランド3の実測位置データを作成する実測位置データ作成手段(制御装置26の実測位置データ作成部26a)はともに印刷機11に備えられていたが、必ずしも印刷機11に備えられていなくてもよく、例えば、上記撮像手段と実測位置データ作成手段を備えた装置を、印刷機11の上流工程側に、印刷機11とは別個の装置として設けるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the image pickup means (land image pickup camera 25) for picking up the board mark 2m and each land 3 provided on the board 2 and the image pickup of the board mark 2m and each land 3 picked up by the image pickup means. Based on the results, the printing machine 11 is provided with both actual position data creating means (actual position data creating unit 26a of the control device 26) for creating actual position data of each land 3 based on the position of the board mark 2m. However, the printing machine 11 may not necessarily be provided. For example, an apparatus including the imaging unit and the measured position data creation unit may be provided on the upstream process side of the printing machine 11 and separate from the printing machine 11. You may make it provide as.

基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供する。   Provided are a component mounting system and a component mounting method capable of achieving the purpose of a printing inspection work with sufficient accuracy even when a deformation such as warpage or distortion occurs on a substrate.

1 部品実装システム
2 基板
2m 基板マーク
3 ランド
4 部品
11 印刷機(印刷手段)
13 部品装着機(部品装着手段)
25 ランド撮像カメラ(撮像手段)
26a 実測位置データ作成部(実測位置データ作成手段)
33 制御装置(印刷検査手段)
Pt ペースト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting system 2 Board | substrate 2m Board | substrate mark 3 Land 4 Parts 11 Printing machine (printing means)
13 Component mounting machine (component mounting means)
25 Land imaging camera (imaging means)
26a Actual position data creation unit (actual position data creation means)
33 Control device (printing inspection means)
Pt paste

Claims (2)

基板上に設けられた基板マーク及び各ランドを撮像する撮像手段と、
撮像手段により撮像された基板マーク及び各ランドの撮像結果に基づいて、基板マークの位置を基準とした各ランドの実測位置データを作成する実測位置データ作成手段と、
撮像手段によって基板上に設けられた基板マーク及び各ランドが撮像された後、基板上の各ランドにペーストの印刷を施す印刷手段と、
印刷手段によりペーストの印刷が施された基板に対し、実測位置データ作成手段によって作成された各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う印刷検査手段と、
印刷検査手段により、実測位置データ作成手段によって作成された各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査が行われた基板上の各ランドに部品を装着する部品装着手段とを備えたことを特徴とする部品実装システム。
Imaging means for imaging a board mark and each land provided on the board;
Actual position data creating means for creating actual position data of each land based on the position of the board mark based on the image of the board mark and each land imaged by the imaging means;
Printing means for printing a paste on each land on the substrate after the image of the substrate mark and each land provided on the substrate by the imaging means;
How much the paste is printed with respect to the position of each land on the substrate obtained from the actually measured position data of each land created by the actually measured position data creating means on the substrate on which the paste is printed by the printing means. Printing inspection means for inspecting whether or not
Substrate on which the paste has been printed out with respect to the position of each land on the substrate obtained from the actually measured position data of each land created by the actually measured position data creating means by the print inspection means A component mounting system comprising component mounting means for mounting a component on each of the above lands.
基板上に設けられた基板マーク及び各ランドを撮像する工程と、
撮像した基板マーク及び各ランドの撮像結果に基づいて、基板マークの位置を基準とした各ランドの実測位置データを作成する工程と、
基板上に設けられた基板マーク及び各ランドを撮像した後、基板上の各ランドにペーストの印刷を施す工程と、
ペーストの印刷を施した基板に対し、作成した各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う工程と、
作成した各ランドの実測位置データから求められる基板上の各ランドの位置に対してペーストがどれだけずれて印刷されているかの検査を行った基板上の各ランドに部品を装着する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
Imaging a board mark and each land provided on the board;
A step of creating measured position data of each land based on the position of the board mark based on the imaged board mark and the imaging result of each land;
After imaging the substrate mark and each land provided on the substrate, printing a paste on each land on the substrate;
A step of inspecting how much the paste is printed with respect to the position of each land on the substrate obtained from the actually measured position data of each land that has been printed on the paste,
And mounting a component on each land on the board that has been inspected to determine how much the paste has been printed with respect to the position of each land on the board obtained from the actually measured position data of each land created. A component mounting method characterized by the above.
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