JP5887485B2 - Mask printing system and mask manufacturing method for screen printing - Google Patents

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本発明は、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷において用いられるスクリーンマスクを製造するスクリーン印刷用のマスク製造システムおよびマスク製造方法に関するものである。   The present invention relates to a mask manufacturing system and a mask manufacturing method for screen printing for manufacturing a screen mask used in screen printing for printing a paste on a substrate.

電子部品が実装された実装基板を生産する基板実装ラインでは、部品を基板に搭載する部品搭載工程に先立って、基板に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷が実行される。このスクリーン印刷工程では、基板の接続用電極に対応してパターン孔が形成されたスクリーンマスク(例えば特許文献1参照)に基板を当接させ、ペーストが供給されたスクリーンマスク上でスキージング動作を行うことにより、接続用電極にはパターン孔を介してペーストが印刷される。上述の特許文献例を含め、スクリーンマスクは、従来より基板における接続用電極の配置や形状を示す設計データ、いわゆるガーバーデータに基づいて製作され、パターン孔の位置は設計データにおける接続用電極の位置に対応して加工されていた。   In a board mounting line for producing a mounting board on which electronic components are mounted, screen printing for printing a component bonding paste on the board is executed prior to a component mounting process for mounting the parts on the board. In this screen printing process, the substrate is brought into contact with a screen mask (for example, see Patent Document 1) in which pattern holes are formed corresponding to the connection electrodes of the substrate, and a squeezing operation is performed on the screen mask supplied with the paste. By doing so, a paste is printed on the connection electrode through the pattern hole. Conventionally, including the above-mentioned patent document, the screen mask is manufactured based on design data indicating the arrangement and shape of the connection electrode on the substrate, so-called Gerber data, and the position of the pattern hole is the position of the connection electrode in the design data. It was processed corresponding to.

特開2007−152613号公報JP 2007-152613 A

ところで電子機器業界における生産性向上の要請に伴い、基板の製造コストも削減を求められており、材質的にも従来品質よりも精度特性が劣る廉価型のものが使用されるようになっている。このため、同一品種であっても、製造メーカによって、さらには同一製造メーカの製品であっても製造ロットの相違によって寸法精度に大きなばらつきが生じるようになっている。   By the way, with the demand for productivity improvement in the electronic equipment industry, it is required to reduce the manufacturing cost of the board, and the low-priced type whose accuracy characteristics are inferior to the conventional quality is used. . For this reason, even if it is the same kind, even if it is a product of the same manufacturer, even if it is a product of the same manufacturer, a big variation will arise in dimensional accuracy by the difference in a manufacturing lot.

このような寸法精度にばらつきを有する基板を対象として上述の従来技術で製造されたスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷を実行すると、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因してパターン孔と接続用電極の位置が一致せず、ペーストが本来印刷されるべき位置からずれて印刷される印刷位置ずれを生じる。そして印刷位置ずれ状態で電子部品を搭載したまま次工程のリフロー工程に送られると、正常な部品接合品質が確保されずに実装不良を生じる。この傾向は、微細部品が実装対象となるファインピッチ基板の場合に特に顕著となる。このように従来技術では、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とするスクリーン印刷において、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因して印刷位置ずれを生じるという課題があった。   When screen printing is performed using a screen mask manufactured by the above-described conventional technology for a substrate having such dimensional accuracy variations, pattern holes and connection electrodes are caused by a dimensional error between the screen mask and the substrate. Are not coincident with each other, and the printing position is shifted from the position where the paste should be printed. When the electronic component is mounted in a printing position misaligned state and sent to the next reflow process, normal component bonding quality is not ensured and a mounting failure occurs. This tendency is particularly noticeable in the case of a fine pitch substrate on which fine components are to be mounted. As described above, in the conventional technology, there is a problem that a printing position shift occurs due to a dimensional error between the screen mask and the substrate in the screen printing for the substrate having variation in dimensional accuracy.

そこで本発明は、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とするスクリーン印刷において、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれの防止が可能なスクリーン印刷マスクを製造するマスク製造システムおよびマスク製造方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a mask manufacturing system and a mask for manufacturing a screen printing mask capable of preventing a printing position shift caused by a dimensional error between the screen mask and the substrate in screen printing for a substrate having variations in dimensional accuracy. An object is to provide a manufacturing method.

本発明のスクリーン印刷用のマスク製造システムは、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷において用いられるスクリーンマスクを製造するスクリーン印刷用のマスク製造システムであって、前記基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報を取得する撮像手段と、前記画像情報に基づき、前記基板における前記電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成する実測位置データ作成手段と、前記実測位置データに基づいて前記スクリーンマスクを構成するプレート部材に前記電極パターンに対応したパターン孔を形成するパターン孔形成手段とを備えた。   A mask manufacturing system for screen printing according to the present invention is a mask manufacturing system for screen printing for manufacturing a screen mask used in screen printing for printing a paste on a substrate, and is formed on the substrate by imaging the substrate. Imaging means for acquiring image information of an electrode pattern, measured position data creating means for creating measured position data indicating the measured position of the electrode pattern on the substrate based on the image information, and the measured position data based on the measured position data Pattern hole forming means for forming a pattern hole corresponding to the electrode pattern in the plate member constituting the screen mask is provided.

本発明のスクリーン印刷用のマスク製造方法は、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷において用いられるスクリーンマスクを製造するスクリーン印刷用のマスク製造方法であって、前記基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報を取得する撮像工程と、前記画像情報に基づき、前記基板における前記電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成する実測位置データ作成工程と、前記実測位置データに基づいて前記スクリーンマスクを構成するプレート部材に前記電極パターンに対応したパターン孔を形成するパターン孔形成工程とを含む。   A mask manufacturing method for screen printing according to the present invention is a mask manufacturing method for screen printing for manufacturing a screen mask used in screen printing for printing a paste on a substrate, wherein the substrate is imaged and formed on the substrate. An imaging process for acquiring image information of an electrode pattern, an actual position data creation process for creating actual position data indicating an actual position of the electrode pattern on the substrate based on the image information, and the actual position data based on the actual position data A pattern hole forming step of forming a pattern hole corresponding to the electrode pattern in the plate member constituting the screen mask.

本発明によれば、基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成することにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。   According to the present invention, the actual position data indicating the actual position of the electrode pattern on the substrate is created based on the image information of the electrode pattern formed on the substrate by imaging the substrate, and the screen mask is configured based on the actual position data. By forming a pattern hole corresponding to the electrode pattern in the plate member, even when a substrate having a variation in dimensional accuracy is targeted, a printing position shift caused by a dimensional error between the screen mask and the substrate is prevented. be able to.

本発明の一実施の形態のスクリーン印刷用のマスク製造システムの構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the mask manufacturing system for screen printing of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図The side view of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図The top view of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷用のマスク製造システムにおける画像データ処理装置の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the image data processing apparatus in the mask manufacturing system for screen printing of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷用のマスク製造システムにおける実測位置データ作成の説明図Explanatory drawing of measurement position data creation in the mask manufacturing system for screen printing of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷用のマスク製造システムに用いられるレーザ加工機の構成および機能説明図Configuration and function explanatory diagram of a laser beam machine used in a mask manufacturing system for screen printing according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷用のマスク製造システムに用いられるレーザ加工機の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the laser processing machine used for the mask manufacturing system for screen printing of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷用のマスク製造システムに用いられる部品実装装置および検査装置の構成説明図Structure explanatory drawing of the component mounting apparatus and inspection apparatus which are used for the mask manufacturing system for screen printing of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷用のマスク製造方法を示すフロー図The flowchart which shows the mask manufacturing method for screen printing of one embodiment of this invention

まず図1を参照して、スクリーン印刷用のマスク製造システム1の構成を説明する。スクリーン印刷用のマスク製造システム1は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する部品実装ラインにおいて、基板に部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷に用いられるスクリーンマスクを製造する機能を有するものである。図1において、スクリーン印刷用のマスク製造システム1は、基板撮像装置M1、画像データ処理装置M2およびレーザ加工装置M3を有し、これらの各装置をLANシステム2によって相互に連結し、さらにLANシステム2に接続された上位システムとしての管理コンピュータ3を備えた構成となっている。   First, with reference to FIG. 1, the structure of the mask manufacturing system 1 for screen printing is demonstrated. The mask manufacturing system 1 for screen printing has a function of manufacturing a screen mask used for screen printing in which a component bonding paste is printed on a substrate in a component mounting line for manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on the substrate. It is what you have. In FIG. 1, a mask manufacturing system 1 for screen printing has a substrate imaging device M1, an image data processing device M2, and a laser processing device M3. These devices are interconnected by a LAN system 2, and further a LAN system. 2 is provided with a management computer 3 serving as a host system connected to 2.

基板撮像装置M1は、スクリーン印刷の対象となる基板を撮像して、この基板に形成された部品接合用の電極パターンの画像情報を取得する撮像手段である。基板撮像装置M1としては、部品実装ラインを構成する各装置に装備されている基板撮像用のカメラのほか、基板を所定の解像度で撮像して画像データを出力可能なものであれば、各種装置に装備されたカメラを適宜利用することができる。   The board imaging device M1 is an imaging unit that takes an image of a board to be screen-printed and acquires image information of an electrode pattern for component bonding formed on the board. As the board imaging device M1, various devices can be used as long as they can capture the board with a predetermined resolution and output image data in addition to the board imaging camera provided in each device constituting the component mounting line. Can be used as appropriate.

画像データ処理装置M2は、基板撮像装置M1によって取得されLANシステム2を介して伝達された画像情報に基づき、当該基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成する実測位置データ作成手段である。画像データ処理装置M2としては、所定の画像処理機能を備え表示画面を介して各種操作が可能なパーソナルコンピュータなどを用いることができる。   The image data processing device M2 is measured position data creating means for creating measured position data indicating the measured position of the electrode pattern on the substrate based on the image information acquired by the substrate imaging device M1 and transmitted via the LAN system 2. is there. As the image data processing device M2, a personal computer having a predetermined image processing function and capable of various operations via a display screen can be used.

レーザ加工装置M3は、レーザ光によってプレート部材を切断する機能を有しており、画像データ処理装置M2によって作成されLANシステム2を介して伝達された実測位置データに基づいて、スクリーンマスクを構成するプレート部材に、印刷対象の電極パターンに対応したパターン孔を形成するパターン孔形成手段である。   The laser processing device M3 has a function of cutting the plate member with laser light, and forms a screen mask based on the measured position data created by the image data processing device M2 and transmitted via the LAN system 2. Pattern hole forming means for forming a pattern hole corresponding to the electrode pattern to be printed on the plate member.

なお本実施の形態においては、基板撮像装置M1、画像データ処理装置M2およびレーザ加工装置M3をLANシステム2によって接続し、さらに管理コンピュータ3を有する階層式のライン形態としているが、このような構成は必ずしも必須ではない。すなわち基板撮像装置M1、画像データ処理装置M2およびレーザ加工装置M3をそれぞれ独立させ、基板撮像装置M1から画像データ処理装置M2への画像情報の伝達、画像データ処理装置M2からレーザ加工装置M3への実装位置データの伝達を、USBメモリ、SDカードなどの記憶媒体を介して行うようにしてもよい。   In the present embodiment, the board imaging device M1, the image data processing device M2, and the laser processing device M3 are connected by the LAN system 2 and further have a management computer 3, and this is a hierarchical line configuration. Is not necessarily required. That is, the substrate imaging device M1, the image data processing device M2, and the laser processing device M3 are made independent of each other to transmit image information from the substrate imaging device M1 to the image data processing device M2, and from the image data processing device M2 to the laser processing device M3. The mounting position data may be transmitted via a storage medium such as a USB memory or an SD card.

次に、スクリーン印刷用のマスク製造システム1によって製造されたスクリーンマスクが用いられるスクリーン印刷装置4の構成およびスクリーンマスクについて、図2,図3を参照して説明する。図2において、スクリーン印刷装置4は、基板位置決め部5の上方にスクリーン印刷機構を配設して構成されている。基板位置決め部5は、XYΘ方向に移動可能な水平移動テーブル6の上に、第1のZ軸テーブル7、第2のZ軸テーブル8を組み合わせて構成されている。水平移動テーブル6を駆動することにより、基板位置決め部5はX方向、Y方向およびΘ方向に移動する。   Next, the configuration of the screen printing apparatus 4 in which the screen mask manufactured by the mask manufacturing system 1 for screen printing is used and the screen mask will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the screen printing apparatus 4 is configured by disposing a screen printing mechanism above the substrate positioning portion 5. The substrate positioning unit 5 is configured by combining a first Z-axis table 7 and a second Z-axis table 8 on a horizontal movement table 6 movable in the XYΘ directions. By driving the horizontal movement table 6, the substrate positioning unit 5 moves in the X direction, the Y direction, and the Θ direction.

第1のZ軸テーブル7を駆動することにより、垂直フレーム9が立設された水平なベースプレート7aが昇降し、これにより垂直フレーム9の上端部に保持された基板搬送機構10が昇降する。基板搬送機構10は基板搬送方向(X方向−−図2において紙面垂直方向)に平行に配設されており、これらの基板搬送機構10に設けられた基板搬送コンベアよって印刷対象の基板11の両端部を支持して搬送する。すなわち第1のZ軸テーブル7を駆動することにより、基板搬送機構10によって保持された状態の基板11を、基板搬送機構10とともに以下に説明するスクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。   By driving the first Z-axis table 7, the horizontal base plate 7 a on which the vertical frame 9 is erected moves up and down, whereby the substrate transport mechanism 10 held at the upper end of the vertical frame 9 moves up and down. The substrate transport mechanism 10 is arranged in parallel to the substrate transport direction (X direction--the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2), and both ends of the substrate 11 to be printed by the substrate transport conveyors provided in these substrate transport mechanisms 10. The part is supported and transported. That is, by driving the first Z-axis table 7, the substrate 11 held by the substrate transport mechanism 10 can be lifted and lowered with respect to the screen printing mechanism described below together with the substrate transport mechanism 10.

第2のZ軸テーブル8を駆動することにより、上面に基板下受部8bが設けられたベースプレート8aが昇降する。これにより、基板下受部8bは基板11の下面に当接して下受けし、基板11を基板搬送機構10から持ち上げる。そしてこの状態で、基板搬送機構10に設けられたクランプ機構12によって基板11を両側から挟み込むことにより、基板11は水平方向にクランプされる。   By driving the second Z-axis table 8, the base plate 8a provided with the substrate receiving portion 8b on the upper surface is moved up and down. As a result, the substrate receiving portion 8 b comes into contact with the lower surface of the substrate 11 and lifts the substrate 11 from the substrate transport mechanism 10. In this state, the substrate 11 is clamped in the horizontal direction by sandwiching the substrate 11 from both sides by the clamp mechanism 12 provided in the substrate transport mechanism 10.

次に基板位置決め部5の上方に配設されたスクリーン印刷機構について説明する。図2、図3において、マスクホルダ(図示省略)によって保持されたマスク枠13bにはスクリーンマスク13が展張されている。スクリーンマスク13には、図3(a)に示すように、基板11において印刷対象となる電極パターン11aの形状・位置(図3(b)参照)に対応して、パターン孔13aが設けられている。スクリーンマスク13の上方には、スキージ移動機構15によってY方向に往復動するスキージユニット14が配設されている。スキージユニット14は、対向配置された1対のスキージ16をそれぞれ昇降させる2つの昇降機構14aを備えており、昇降機構14aを駆動することによりスキージ16は下降してスクリーンマスク13の上面に当接する。そしてこの状態でスキージ移動機構15を駆動することにより、スキージ16の下端部がスクリーンマスク13の上面を摺動するスキージング動作が行われる。   Next, the screen printing mechanism disposed above the substrate positioning unit 5 will be described. 2 and 3, a screen mask 13 is extended on a mask frame 13b held by a mask holder (not shown). As shown in FIG. 3A, the screen mask 13 is provided with a pattern hole 13a corresponding to the shape and position of the electrode pattern 11a to be printed on the substrate 11 (see FIG. 3B). Yes. A squeegee unit 14 that reciprocates in the Y direction by a squeegee moving mechanism 15 is disposed above the screen mask 13. The squeegee unit 14 includes two elevating mechanisms 14a that elevate and lower a pair of squeegees 16 arranged opposite to each other. By driving the elevating mechanism 14a, the squeegee 16 descends and contacts the upper surface of the screen mask 13. . Then, by driving the squeegee moving mechanism 15 in this state, a squeegeeing operation in which the lower end portion of the squeegee 16 slides on the upper surface of the screen mask 13 is performed.

次にスクリーン印刷機構による印刷動作について参照して説明する。まず基板搬送機構10によって基板11が印刷位置に搬入されると、第2のZ軸テーブル8を駆動して基板下受部8bを上昇させ、基板11の下面を下受けする。そしてこの状態で水平移動テーブル6を駆動して、基板11をスクリーンマスク13に対して水平方向に位置合わせする。この後、第1のZ軸テーブル7を駆動して基板11を基板搬送機構10とともに上昇させてパターン孔13aが設けられたスクリーンマスク13の下面に当接させ、次いで基板11をクランプ機構12によってクランプする。これにより、スキージ移動機構15によってスキージユニット14を移動させるスキージング動作おいて、基板11の水平位置が固定される。   Next, the printing operation by the screen printing mechanism will be described with reference to FIG. First, when the substrate 11 is carried into the printing position by the substrate transport mechanism 10, the second Z-axis table 8 is driven to raise the substrate receiving portion 8 b and receive the lower surface of the substrate 11. In this state, the horizontal movement table 6 is driven to align the substrate 11 with the screen mask 13 in the horizontal direction. Thereafter, the first Z-axis table 7 is driven to raise the substrate 11 together with the substrate transport mechanism 10 so as to contact the lower surface of the screen mask 13 provided with the pattern holes 13 a, and then the substrate 11 is moved by the clamp mechanism 12. Clamp. Thereby, in the squeegeeing operation in which the squeegee moving mechanism 15 moves the squeegee unit 14, the horizontal position of the substrate 11 is fixed.

そしてこの状態で、当該スキージング動作におけるスキージング方向に対応して、2つのスキージ16のうちのいずれかを下降させスクリーンマスク13に当接させる。次いでペーストが供給されたスクリーンマスク13上で、スキージ16をスキージング方向(Y方向)に摺動させることにより、パターン孔13aを介して基板11にはペーストが印刷される。   In this state, one of the two squeegees 16 is lowered and brought into contact with the screen mask 13 in accordance with the squeezing direction in the squeezing operation. Next, by sliding the squeegee 16 in the squeezing direction (Y direction) on the screen mask 13 to which the paste is supplied, the paste is printed on the substrate 11 through the pattern holes 13a.

図2、図3に示すように、スクリーン印刷装置4には、基板11を上方から撮像するための基板認識カメラ17aと、スクリーンマスク13を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ17bとを備えたカメラヘッドユニット17が装着されている。カメラヘッドユニット17は、ヘッドX軸テーブル18X,ヘッドY軸テーブル18Yより成るカメラ移動機構18によって水平方向に移動し、これにより、カメラヘッドユニット17はスクリーンマスク13と基板11との間の空間内の任意位置に進出・退避して、スクリーンマスク13と基板11を撮像する。基板認識カメラ17a、マスク認識カメラ17bからの画像信号は画像処理部19に送られ、ここで撮像目的に応じた画像処理が実行される。   As shown in FIGS. 2 and 3, the screen printing apparatus 4 includes a substrate recognition camera 17 a for imaging the substrate 11 from above and a mask recognition camera 17 b for imaging the screen mask 13 from the lower surface side. A camera head unit 17 is mounted. The camera head unit 17 is moved in the horizontal direction by the camera moving mechanism 18 including the head X-axis table 18X and the head Y-axis table 18Y, whereby the camera head unit 17 is moved in the space between the screen mask 13 and the substrate 11. The screen mask 13 and the substrate 11 are imaged by advancing / retracting to an arbitrary position. Image signals from the substrate recognition camera 17a and the mask recognition camera 17b are sent to the image processing unit 19, where image processing according to the imaging purpose is executed.

基板認識カメラ17aは、スクリーン印刷装置4の基板位置決め部5に搬入された基板11の位置を認識する基板認識用の画像取得とともに、スクリーン印刷装置4によって印刷作業が終了した印刷済みの基板11の印刷状態を検査する印刷検査用の画像取得に用いられる。すなわち、基板認識カメラ17aは、スクリーン印刷装置4に備えられ、基板11を画像により認識するための認識用カメラであるとともに、印刷後の基板11を撮像して印刷状態を検査する検査用カメラとしての機能を併せ有している。   The board recognition camera 17a acquires an image for board recognition for recognizing the position of the board 11 carried into the board positioning unit 5 of the screen printing apparatus 4, and also prints the printed board 11 that has been printed by the screen printing apparatus 4. It is used to acquire an image for print inspection for inspecting the printing state. That is, the substrate recognition camera 17a is provided in the screen printing apparatus 4 and is a recognition camera for recognizing the substrate 11 by an image, and also as an inspection camera that images the printed substrate 11 and inspects the printing state. It also has the function of

さらに本実施の形態に示す例では、スクリーン印刷装置4に装備されたカメラヘッドユニット17、カメラ移動機構18、画像処理部19の機能によって、スクリーン印刷の対象となる基板11を撮像して、この基板11に形成された部品接合用の電極パターン11aの画像情報を取得するようにしている。すなわち、ここでは、カメラヘッドユニット17、カメラ移動機構18、画像処理部19が、スクリーン印刷用のマスク製造システム1における基板撮像装置M1を構成する。   Furthermore, in the example shown in the present embodiment, the function of the camera head unit 17, the camera moving mechanism 18, and the image processing unit 19 provided in the screen printing apparatus 4 is used to capture an image of the substrate 11 to be screen printed. Image information of the electrode pattern 11a for component bonding formed on the substrate 11 is acquired. That is, here, the camera head unit 17, the camera moving mechanism 18, and the image processing unit 19 constitute a substrate imaging device M 1 in the mask manufacturing system 1 for screen printing.

次に図4,図5を参照して、画像データ処理装置M2の構成および機能について説明する。図4において、通信部21はLANシステム2に接続されており、画像データ処理装置M2と他装置、管理コンピュータ3との間でのデータや信号の授受を行う。演算処理制御部20は以下に説明する各部による演算処理を制御する。画像データ記憶部22には、基板撮像装置M1から伝達された画像情報、すなわち基板11に形成された電極パターン11aの画像情報が記憶されるとともに、画像データ処理装置M2によって作成された実測位置データが保存される。   Next, the configuration and functions of the image data processing device M2 will be described with reference to FIGS. In FIG. 4, the communication unit 21 is connected to the LAN system 2, and exchanges data and signals between the image data processing device M <b> 2 and other devices and the management computer 3. The arithmetic processing control unit 20 controls arithmetic processing by each unit described below. The image data storage unit 22 stores image information transmitted from the substrate imaging device M1, that is, image information of the electrode pattern 11a formed on the substrate 11, and measured position data generated by the image data processing device M2. Is saved.

電極パターン検出部23は、画像データ記憶部22に記憶された基板11の画像情報に基づき、電極パターン11aを検出する処理を行う。すなわち、図5(a)に示す基板11を撮像した画像情報から、電極パターン11aに相当する部位を抽出する。図5(b)は、複数の電極パターン11aのうちの(i)番目の電極パターン11a(i)を抽出した例を示している。ここでは、電極パターン11a(i)の輪郭を示す縁部E1〜E4が、画像認識処理によって検出される。   The electrode pattern detection unit 23 performs a process of detecting the electrode pattern 11 a based on the image information of the substrate 11 stored in the image data storage unit 22. That is, a part corresponding to the electrode pattern 11a is extracted from image information obtained by imaging the substrate 11 shown in FIG. FIG. 5B shows an example in which the (i) th electrode pattern 11a (i) is extracted from the plurality of electrode patterns 11a. Here, the edges E1 to E4 indicating the contour of the electrode pattern 11a (i) are detected by the image recognition process.

パターン位置測定部24は、検出された電極パターン11aの光学座標系における位置を測定して数値データで特定する処理を行う。すなわち、図5(b)に示す例では、縁部E1〜E4の頂点P1〜P4を特定する位置座標(x1、y1)〜(x4、y4)が求められる。パターンデータ編集部25は、位置測定によって求められた全ての電極パターン11aについての位置測定データを、実際の基板11における配列位置と対照することにより、1枚の基板11を対象とするパターンデータとして編集する。そして編集されたパターンデータは、当該基板11についての実測位置データとして画像データ記憶部22に記憶される。入出力部26はインターフェイスであり、画像データ処理装置M2を操作するための指示入力や、LANシステム2を介しての情報授受を行わずに記憶媒体を介しての情報授受を行う場合の情報入出力を行う。   The pattern position measurement unit 24 performs a process of measuring the position of the detected electrode pattern 11a in the optical coordinate system and specifying it with numerical data. That is, in the example shown in FIG. 5B, the position coordinates (x1, y1) to (x4, y4) that specify the vertices P1 to P4 of the edges E1 to E4 are obtained. The pattern data editing unit 25 compares the position measurement data for all the electrode patterns 11a obtained by position measurement with the arrangement positions on the actual substrate 11 to obtain pattern data for one substrate 11 as a target. To edit. The edited pattern data is stored in the image data storage unit 22 as measured position data for the substrate 11. The input / output unit 26 is an interface, and is used for inputting instructions for operating the image data processing device M2 and for exchanging information via a storage medium without exchanging information via the LAN system 2. Output.

次に図6,図7を参照して、レーザ加工装置M3の構成および機能を説明する。図6(a)において、基部30には内部にレーザ発振器32を内蔵した逆L字形状のフレーム部31が立設されており、フレーム部31の先端部にはレーザ照射部34を備えた加工ヘッド33が装着されている。加工ヘッド33の下方には、X軸テーブル36X、Y軸テーブル36Yより成るテーブル駆動機構36が配設されており、Y軸テーブル36Yの上面に設けられたワーク保持部37には、加工対象であるプレート部材13*が保持されている。   Next, the configuration and function of the laser processing apparatus M3 will be described with reference to FIGS. In FIG. 6A, an inverted L-shaped frame portion 31 having a built-in laser oscillator 32 is erected in the base portion 30, and a processing provided with a laser irradiation portion 34 at the distal end portion of the frame portion 31. A head 33 is attached. Below the processing head 33, a table drive mechanism 36 including an X-axis table 36X and a Y-axis table 36Y is disposed. A workpiece holding unit 37 provided on the upper surface of the Y-axis table 36Y has a processing target. A certain plate member 13 * is held.

プレート部材13*は、スクリーンマスク13の素材と成るステンレス鋼などの金属薄板であり、レーザ発振器32を作動させて、図6(b)に示すように、レーザ照射部34からレーザ光Lをワーク保持部37に保持されたプレート部材13*に対して照射することにより、プレート部材13*におけるレーザ光Lの照射部分は溶融除去される。そしてテーブル駆動機構36を画像データ処理装置M2から伝達された実測パターンデータに基づいて水平移動させることにより、プレート部材13*には電極パターン11aに対応したパターン孔13aが形成される。加工ヘッド33には認識カメラ35が撮像方向を下方に向けて装備されており、認識カメラ35によってワーク保持部37に保持された撮像対象物の任意位置を撮像することができる。   The plate member 13 * is a thin metal plate made of stainless steel or the like, which is the material of the screen mask 13, and operates the laser oscillator 32 to emit laser light L from the laser irradiation unit 34 as shown in FIG. 6B. By irradiating the plate member 13 * held by the holding portion 37, the irradiated portion of the laser beam L on the plate member 13 * is melted and removed. Then, by horizontally moving the table driving mechanism 36 based on the actually measured pattern data transmitted from the image data processing device M2, a pattern hole 13a corresponding to the electrode pattern 11a is formed in the plate member 13 *. The processing head 33 is equipped with a recognition camera 35 with the imaging direction facing downward, and can pick up an arbitrary position of the imaging target held by the work holding unit 37 by the recognition camera 35.

図7において、通信部41はLANシステム2に接続されており、レーザ加工装置M3と他装置、管理コンピュータ3との間でのデータや信号の授受を行う。加工制御部40は、レーザ発振器32、加工ヘッド33など、以下に説明する各部による動作・演算処理を制御する。加工データ記憶部42には、画像データ処理装置M2から伝達された実測位置データ、すなわち基板11における電極パターン11aの実測位置を示す情報や、この実測データに基づいてパターン孔13aをレーザ切断加工により形成する際の切断オフセット量やマージン量などの加工情報が記憶される。機構駆動部43は、加工制御部40に制御されてプレート部材13*を水平移動させるテーブル駆動機構36を駆動する。認識処理部44は、認識カメラ35によって取得された画像データを認識処理する。入出力部45はインターフェイスであり、レーザ加工装置M3を操作するための指示入力や、LANシステム2を介しての情報授受を行わずに記憶媒体を介しての情報授受を行う場合の情報入出力を行う。   In FIG. 7, the communication unit 41 is connected to the LAN system 2, and exchanges data and signals between the laser processing apparatus M <b> 3 and other apparatuses and the management computer 3. The processing control unit 40 controls operation / calculation processing by each unit described below, such as the laser oscillator 32 and the processing head 33. In the processing data storage unit 42, the measured position data transmitted from the image data processing device M2, that is, the information indicating the measured position of the electrode pattern 11a on the substrate 11, and the pattern hole 13a by laser cutting processing based on this measured data. Processing information such as a cutting offset amount and a margin amount at the time of forming is stored. The mechanism driving unit 43 is controlled by the processing control unit 40 to drive the table driving mechanism 36 that horizontally moves the plate member 13 *. The recognition processing unit 44 performs recognition processing on the image data acquired by the recognition camera 35. The input / output unit 45 is an interface, and inputs / outputs information when an instruction is input to operate the laser processing apparatus M3 and information is exchanged via a storage medium without exchanging information via the LAN system 2. I do.

なお上述例では、基板撮像装置M1としてスクリーン印刷装置4に装備された基板認識カメラ17aを用いる例を示したが、基板撮像装置M1の機能としては、これ以外にも部品実装ラインを構成する諸装置に装備された各種のカメラを用いることが可能である。例えば、図8に示す部品実装装置M4、基板検査装置M5に装備されたカメラを用いることができる。   In the above-described example, the substrate recognition camera 17a provided in the screen printing apparatus 4 is used as the board imaging apparatus M1. However, as the function of the board imaging apparatus M1, there are various other components constituting the component mounting line. Various cameras equipped in the apparatus can be used. For example, a camera provided in the component mounting apparatus M4 and the board inspection apparatus M5 shown in FIG. 8 can be used.

以下、部品実装装置M4、基板検査装置M5の概略構成を説明する。図8において、基台51の上面の中央には、2列の基板搬送機構52がX方向に配設されている。基板搬送機構52は上流側装置から搬出された印刷済みの基板11を受け取って、部品実装装置M4、基板検査装置M5によるそれぞれの作業位置に位置決め保持する。基台51の部品実装装置M4側には、複数のテープフィーダ54が装着された台車53がセットされており、テープフィーダ54は供給リール55に卷回収納されたキャリアテープTを引き出して、以下に説明する部品搭載機構に供給する。基台51の基板検査装置M5側には、検査処理ユニット62を内蔵した台車61がセットされている。   Hereinafter, schematic configurations of the component mounting apparatus M4 and the board inspection apparatus M5 will be described. In FIG. 8, two rows of substrate transport mechanisms 52 are arranged in the X direction at the center of the upper surface of the base 51. The board transport mechanism 52 receives the printed board 11 carried out from the upstream apparatus, and positions and holds the printed board 11 at the respective work positions by the component mounting apparatus M4 and the board inspection apparatus M5. A carriage 53 having a plurality of tape feeders 54 mounted thereon is set on the component mounting apparatus M4 side of the base 51. The tape feeder 54 pulls out the carrier tape T wound around the supply reel 55, and Supplied to the component mounting mechanism described in (1). A carriage 61 incorporating an inspection processing unit 62 is set on the substrate inspection apparatus M5 side of the base 51.

基台51の上面においてX方向の下流側の端部には、Y軸移動テーブル56がY方向に配設されている。Y軸移動テーブル56には2つのX軸移動テーブル57がY方向に移動自在に結合されている。部品実装装置M4側のX軸移動テーブル57には、実装ヘッド58および撮像方向を下向きにした姿勢の基板認識カメラ59が装着されている。実装ヘッド58は下部に複数の吸着ノズル58aを着脱自在に装着した構成となっており、Y軸移動テーブル56、X軸移動テーブル57よって移動してテープフィーダ54から取り出した電子部品を、基板搬送機構52によって搬送され位置決め保持された基板11に移送搭載する。基板認識カメラ59は実装ヘッド58とともに一体的に移動し、基板搬送機構52に位置決め保持された基板11の上方に進出することにより、基板11を撮像して位置を認識する。   A Y-axis moving table 56 is disposed in the Y direction at the downstream end in the X direction on the upper surface of the base 51. Two X-axis movement tables 57 are coupled to the Y-axis movement table 56 so as to be movable in the Y direction. Mounted on the X-axis moving table 57 on the component mounting apparatus M4 side are a mounting head 58 and a board recognition camera 59 in a posture in which the imaging direction is downward. The mounting head 58 has a configuration in which a plurality of suction nozzles 58a are detachably attached to the lower portion, and electronic components that are moved by the Y-axis moving table 56 and the X-axis moving table 57 and taken out from the tape feeder 54 are transported to the substrate. The substrate is transported and mounted on the substrate 11 which is transported and positioned by the mechanism 52. The substrate recognition camera 59 moves integrally with the mounting head 58 and moves upward above the substrate 11 positioned and held by the substrate transport mechanism 52, thereby imaging the substrate 11 and recognizing its position.

基板検査装置M5側のX軸移動テーブル57には、検査ヘッド60が装着されており、検査ヘッド60には検査用カメラが撮像方向を下向きにして内蔵されている。印刷後に基板搬送機構52に搬入された状態の実装前の基板11、または部品実装装置M4によって部品搭載作業が実行された後の基板11の上方に、Y軸移動テーブル56、X軸移動テーブル57よって検査ヘッド60を移動させることにより、検査用カメラによって基板11を撮像することができる。そして取得された基板11の画像を検査処理ユニット62によって認識処理することにより、基板11における印刷状態検査や、部品搭載後の基板11を対象とした外観検査が行われる。   An inspection head 60 is mounted on the X-axis moving table 57 on the substrate inspection apparatus M5 side, and an inspection camera is built in the inspection head 60 with the imaging direction facing downward. A Y-axis moving table 56 and an X-axis moving table 57 are disposed above the substrate 11 before mounting in a state where it is carried into the substrate transport mechanism 52 after printing, or above the substrate 11 after the component mounting operation is executed by the component mounting apparatus M4. Therefore, by moving the inspection head 60, the substrate 11 can be imaged by the inspection camera. The acquired image of the substrate 11 is subjected to recognition processing by the inspection processing unit 62, whereby a printing state inspection on the substrate 11 and an appearance inspection on the substrate 11 after mounting the components are performed.

すなわち部品実装ラインが、部品実装装置M4、基板検査装置M5のような撮像機能を有している場合には、図1における基板撮像装置M1として、部品実装装置M4、基板検査装置M5に装備されたカメラを用いることができる。図8に示す例では、基板11に電子部品を実装する部品実装装置M4に備えられて、基板11を認識する機能を有する基板認識カメラ59を、撮像手段として用いることができる。また、基板11を検査する基板検査装置M5に備えられて、印刷後または実装後の基板11を撮像して検査するための検査用カメラを、撮像手段として用いることができる。   That is, when the component mounting line has an imaging function such as the component mounting apparatus M4 and the board inspection apparatus M5, the component mounting apparatus M4 and the board inspection apparatus M5 are equipped as the board imaging apparatus M1 in FIG. A camera can be used. In the example shown in FIG. 8, a board recognition camera 59 that is provided in a component mounting apparatus M4 that mounts electronic components on the board 11 and has a function of recognizing the board 11 can be used as an imaging unit. Further, an inspection camera that is provided in the substrate inspection apparatus M5 for inspecting the substrate 11 and that images and inspects the substrate 11 after printing or mounting can be used as an imaging unit.

なお、図8に示す例では、部品実装装置M4、基板検査装置M5が同一の基台51に配置された例を示しているが、単体装置として構成された部品実装装置M4、基板検査装置M5であってもよい。さらに、レーザ加工装置M3に被加工物を認識するための認識カメラ35が装備されている場合には、認識カメラ35を撮像手段として用いてもよい。この場合には、ワーク保持部37に保持された基板11を水平移動させながら認識カメラ35によって基板11を撮像する。   The example shown in FIG. 8 shows an example in which the component mounting apparatus M4 and the board inspection apparatus M5 are arranged on the same base 51, but the component mounting apparatus M4 and the board inspection apparatus M5 configured as a single apparatus. It may be. Further, when the laser processing apparatus M3 is equipped with a recognition camera 35 for recognizing a workpiece, the recognition camera 35 may be used as an imaging unit. In this case, the substrate 11 is imaged by the recognition camera 35 while the substrate 11 held by the work holding unit 37 is moved horizontally.

次に図9を参照して、基板11にペーストを印刷するスクリーン印刷において用いられるスクリーンマスク13を、レーザ加工によって製造するスクリーンマスク製造処理フローについて説明する。   Next, a screen mask manufacturing process flow for manufacturing the screen mask 13 used in screen printing for printing a paste on the substrate 11 by laser processing will be described with reference to FIG.

まず、印刷対象となる基板11を撮像して、基板11に形成された電極パターン11aの画像情報を取得する(ST1)(撮像工程)。この撮像には、スクリーン印刷装置4、レーザ加工装置M3、部品実装装置M4、基板検査装置M5にそれぞれ装備された基板認識カメラ17a、認識カメラ35、基板認識カメラ59、検査ヘッド60のいずれかが用られるが、単体装置としての専用の撮像装置を用いてもよい。次いで、取得した画像情報を画像データ処理装置M2に伝達する(ST2)。この画像情報の伝達は、LANシステム2を介して、または記憶媒体を介した入出力操作によって行われる。   First, the substrate 11 to be printed is imaged to acquire image information of the electrode pattern 11a formed on the substrate 11 (ST1) (imaging process). For this imaging, any one of the substrate recognition camera 17a, the recognition camera 35, the substrate recognition camera 59, and the inspection head 60 provided in the screen printing device 4, the laser processing device M3, the component mounting device M4, and the substrate inspection device M5, respectively. Although used, a dedicated imaging device as a single device may be used. Next, the acquired image information is transmitted to the image data processing device M2 (ST2). The transmission of the image information is performed via the LAN system 2 or by an input / output operation via a storage medium.

そして伝達された画像情報に基づき、画像データ処理装置M2によって基板11における電極パターン11aの実測位置を示す実測位置データを作成する(ST3)(実測位置データ作成工程)。次いで作成された実測位置データをレーザ加工装置M3に伝達する(ST4)。この実測位置データの伝達は、LANシステム2を介して、または記憶媒体を介した入出力操作によって行われる。   Based on the transmitted image information, the image data processing device M2 creates actual position data indicating the actual position of the electrode pattern 11a on the substrate 11 (ST3) (actual position data creation step). Next, the created actually measured position data is transmitted to the laser processing apparatus M3 (ST4). The transmission of the actually measured position data is performed via the LAN system 2 or input / output operation via a storage medium.

この後レーザ加工装置M3によって、実測位置データに基づいてスクリーンマスク13を構成する素材となるプレート部材13*に、電極パターン11aに対応したパターン孔13aを形成する(ST5)(パターン孔形成工程)。このとき、予め加工データ記憶部42に記憶された加工情報が参照されて、実測位置データに切断オフセット量やマージン量などを加味したNC加工データでレーザ加工装置M3を作動させてプレート部材13*を切断加工する。これにより、基板11における電極パターン11aの位置に対応して、所望サイズのパターン孔13aをプレート部材13*に形成することができる。   Thereafter, a pattern hole 13a corresponding to the electrode pattern 11a is formed in the plate member 13 *, which is a material constituting the screen mask 13, based on the measured position data by the laser processing apparatus M3 (ST5) (pattern hole forming step). . At this time, the machining information stored in advance in the machining data storage unit 42 is referred to, and the plate member 13 * is operated by operating the laser machining apparatus M3 with NC machining data in which the cutting offset amount and the margin amount are added to the measured position data. Cutting. Accordingly, a pattern hole 13a having a desired size can be formed in the plate member 13 * corresponding to the position of the electrode pattern 11a on the substrate 11.

上記説明したように、本実施の形態に示すスクリーン印刷用のマスク製造においては、従来用いられていたガーバーデータに基づくパターン孔の切断加工に替えて、基板11を撮像して基板に形成された電極パターン11aの画像情報に基づき、基板11における電極パターン11aの実測位置を示す実測位置データを作成し、実測位置データに基づいてスクリーンマスク13を構成するプレート部材13*に電極パターン11aに対応したパターン孔13aを形成するようにしたものである。これにより、廉価な素材を用いて寸法精度にばらつきを有する基板11を印刷の対象とする場合にあっても、スクリーンマスク13と基板11との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。   As described above, in the mask manufacturing for screen printing shown in the present embodiment, the substrate 11 was imaged and formed on the substrate instead of the conventionally used pattern hole cutting processing based on Gerber data. Based on the image information of the electrode pattern 11a, actual position data indicating the actual position of the electrode pattern 11a on the substrate 11 is created. Based on the actual position data, the plate member 13 * constituting the screen mask 13 corresponds to the electrode pattern 11a. The pattern hole 13a is formed. Accordingly, even when the substrate 11 having a variation in dimensional accuracy is used as a printing target using an inexpensive material, it is possible to prevent a printing position shift caused by a dimensional error between the screen mask 13 and the substrate 11. it can.

本発明のスクリーン印刷用のマスク製造システムおよびマスク製造方法は、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装する部品実装分野において有用である。   The mask manufacturing system and mask manufacturing method for screen printing according to the present invention prevent a printing position shift caused by a dimensional error between the screen mask and the substrate even when the substrate having variations in dimensional accuracy is targeted. This is useful in the field of mounting components in which electronic components are mounted on a substrate.

1 スクリーン印刷用のマスク製造システム
4 スクリーン印刷装置
11 基板
11a 電極パターン
13 スクリーンマスク
13a パターン孔
13* プレート部材
17 カメラヘッドユニット
17a 基板認識カメラ
M4 部品実装装置
M5 基板検査装置
59 基板認識カメラ
60 検査ヘッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mask manufacturing system for screen printing 4 Screen printing apparatus 11 Board | substrate 11a Electrode pattern 13 Screen mask 13a Pattern hole 13 * Plate member 17 Camera head unit 17a Board | substrate recognition camera M4 Component mounting apparatus M5 Board | substrate inspection apparatus 59 Board | substrate recognition camera 60 Inspection head

Claims (7)

基板にペーストを印刷するスクリーン印刷において用いられるスクリーンマスクを製造するスクリーン印刷用のマスク製造システムであって、
前記基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報を取得する撮像手段と、
前記画像情報に基づき、前記基板における前記電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成する実測位置データ作成手段と、
前記実測位置データに基づいて前記スクリーンマスクを構成するプレート部材に前記電極パターンに対応したパターン孔を形成するパターン孔形成手段とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷用のマスク製造システム。
A mask manufacturing system for screen printing for manufacturing a screen mask used in screen printing for printing a paste on a substrate,
Imaging means for capturing image information of an electrode pattern formed on the substrate by imaging the substrate;
Based on the image information, measured position data creating means for creating measured position data indicating the measured position of the electrode pattern on the substrate;
A mask manufacturing system for screen printing, comprising: pattern hole forming means for forming a pattern hole corresponding to the electrode pattern in a plate member constituting the screen mask based on the measured position data.
前記撮像手段は、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置に備えられて前記基板を認識するための認識用カメラであり、
前記パターン孔形成手段は、レーザ光によって前記プレート部材を切断するレーザ加工装置であることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷用のマスク製造システム。
The imaging means is a recognition camera for recognizing the substrate provided in a screen printing apparatus for printing a paste on the substrate,
2. The mask manufacturing system for screen printing according to claim 1, wherein the pattern hole forming means is a laser processing apparatus that cuts the plate member with laser light.
前記撮像手段は、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置に備えられて印刷後の前記基板を撮像して検査するための検査用カメラであり、
前記パターン孔形成手段は、レーザ光によって前記プレート部材を切断するレーザ加工装置であることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷用のマスク製造システム。
The imaging means is an inspection camera for imaging and inspecting the printed substrate provided in a screen printing apparatus for printing a paste on the substrate,
2. The mask manufacturing system for screen printing according to claim 1, wherein the pattern hole forming means is a laser processing apparatus that cuts the plate member with laser light.
前記撮像手段は、基板に電子部品を実装する部品実装装置に備えられて前記基板を認識するための認識用カメラであり、
前記パターン孔形成手段は、レーザ光によって前記プレート部材を切断するレーザ加工装置であることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷用のマスク製造システム。
The imaging means is a recognition camera for recognizing the board provided in a component mounting apparatus for mounting an electronic component on the board,
2. The mask manufacturing system for screen printing according to claim 1, wherein the pattern hole forming means is a laser processing apparatus that cuts the plate member with laser light.
前記撮像手段は、基板を検査する検査装置に備えられて印刷後または実装後の前記基板を撮像して検査するための検査用カメラであり、
前記パターン孔形成手段は、レーザ光によって前記プレート部材を切断するレーザ加工装置であることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷用のマスク製造システム。
The imaging means is an inspection camera that is provided in an inspection apparatus for inspecting a substrate to inspect and inspect the substrate after printing or mounting,
2. The mask manufacturing system for screen printing according to claim 1, wherein the pattern hole forming means is a laser processing apparatus that cuts the plate member with laser light.
前記パターン孔形成手段は、レーザ光によって前記プレート部材を切断するレーザ加工装置であり、
前記撮像手段は、前記レーザ加工装置に備えられた認識用カメラであることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷用のマスク製造システム。
The pattern hole forming means is a laser processing apparatus that cuts the plate member with laser light,
2. The screen printing mask manufacturing system according to claim 1, wherein the imaging means is a recognition camera provided in the laser processing apparatus.
基板にペーストを印刷するスクリーン印刷において用いられるスクリーンマスクを製造するスクリーン印刷用のマスク製造方法であって、
前記基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報を取得する撮像工程と、
前記画像情報に基づき、前記基板における前記電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成する実測位置データ作成工程と、
前記実測位置データに基づいて前記スクリーンマスクを構成するプレート部材に前記電極パターンに対応したパターン孔を形成するパターン孔形成工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷用のマスク製造方法。
A mask manufacturing method for screen printing for manufacturing a screen mask used in screen printing for printing a paste on a substrate,
An imaging step of capturing image information of an electrode pattern formed on the substrate by imaging the substrate;
Based on the image information, an actual position data creation step for creating actual position data indicating the actual position of the electrode pattern on the substrate;
And a pattern hole forming step of forming a pattern hole corresponding to the electrode pattern in a plate member constituting the screen mask based on the measured position data.
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