JP2007152613A - Manufacturing method of metal mask plate for screen printing, and metal mask plate for screen printing - Google Patents

Manufacturing method of metal mask plate for screen printing, and metal mask plate for screen printing Download PDF

Info

Publication number
JP2007152613A
JP2007152613A JP2005347668A JP2005347668A JP2007152613A JP 2007152613 A JP2007152613 A JP 2007152613A JP 2005347668 A JP2005347668 A JP 2005347668A JP 2005347668 A JP2005347668 A JP 2005347668A JP 2007152613 A JP2007152613 A JP 2007152613A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
metal mask
mask plate
passage holes
recesses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005347668A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Arai
正浩 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Kagaku Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Kagaku Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Kagaku Kogyo Co Ltd filed Critical Taiyo Kagaku Kogyo Co Ltd
Priority to JP2005347668A priority Critical patent/JP2007152613A/en
Publication of JP2007152613A publication Critical patent/JP2007152613A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a metal mask plate for screen printing which can prevent a distortion in the contour of a printed pattern even in the case of obtaining the printed pattern of a thin layer and besides can make the thickness of the printed pattern uniform. <P>SOLUTION: A plurality of recesses 10a are formed by etching in one surface (surface on the side to come into contact with a printing object surface) of a metal plate MP and thereafter a plurality of paste passing holes 10c are formed in each of bottom walls 10b of the recesses 10a by boring by irradiation with a laser so that they recede the peripheral wall of the recess 10a. Thereby the metal mask plate 10 is manufactured. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品製造の印刷工程等で用いられるスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法とスクリーン印刷用メタルマスク版に関する。   The present invention relates to a method for producing a metal mask plate for screen printing and a metal mask plate for screen printing used in a printing process or the like for manufacturing electronic components.

図1は従前のスクリーン印刷用メタルマスク版の部分斜視図であり、図中の1はメタルマスク版、1aはメタルマスク版1に形成された複数のペースト通過孔である。このメタルマスク版1は、母材となる金属板に複数のペースト通過孔を形成することにより製造されている。ペースト通過孔の形成手法には電鋳法,エッチング法,レーザ加工法等が存在するが、製造リードタイムが最も短いレーザ加工法が近年の主流となっている。
特開平5−338370号公報
FIG. 1 is a partial perspective view of a conventional metal mask plate for screen printing, in which 1 is a metal mask plate and 1a is a plurality of paste passage holes formed in the metal mask plate 1. FIG. This metal mask plate 1 is manufactured by forming a plurality of paste passage holes in a metal plate as a base material. There are an electroforming method, an etching method, a laser processing method, and the like as methods for forming the paste passage hole, but the laser processing method with the shortest manufacturing lead time has become the mainstream in recent years.
JP-A-5-338370

前記メタルマスク版1を用いた印刷はスキージを利用してペーストをペースト通過孔1aに充填することにより行われ、被印刷面にはペースト通過孔1aに充填されたペーストが転写される。印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げるには、図2に示すようにペースト通過孔1aの内壁の断面形状が周方向で揃っていることが望ましい。しかし、レーザ加工法によってペースト通過孔を形成する場合、薄層の印刷パターンを得るために厚さの薄い金属板を母材として用いると、該金属板を平坦な状態で保持することが容易でないことから、往々にして金属板に生じ得る撓みの影響で金属板に対するレーザ光の焦点位置が相対的に変化し、これにレーザ光の集光角の影響が加わって、ペースト通過孔1aの内壁の断面形状に図3(A)及び図3(B)に示すようなバラツキ(符号1a-1,1a-2参照)が周方向で発生し、該バラツキによって印刷パターンの輪郭に歪みが生じてしまう。   Printing using the metal mask plate 1 is performed by filling the paste passage hole 1a with paste using a squeegee, and the paste filled in the paste passage hole 1a is transferred to the printing surface. In order to finely finish the outline of the print pattern, it is desirable that the cross-sectional shape of the inner wall of the paste passage hole 1a is aligned in the circumferential direction as shown in FIG. However, when forming a paste passage hole by a laser processing method, if a thin metal plate is used as a base material in order to obtain a thin printed pattern, it is not easy to hold the metal plate in a flat state. Therefore, the focal position of the laser beam with respect to the metal plate changes relatively due to the influence of the bending that can often occur in the metal plate, and the influence of the condensing angle of the laser beam is added to this, and the inner wall of the paste passage hole 1a. 3A and 3B occur in the circumferential direction (see reference numerals 1a-1 and 1a-2) in the circumferential direction, and the variation causes distortion in the contour of the printed pattern. End up.

また、前記メタルマスク版1のペースト通過孔1aは所期の印刷パターンの形状に合致したものであるため、スキージを利用してペーストをペースト通過孔1aに充填する際に充填ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなる傾向があり、図4に示すように被印刷物ILの被印刷面上の転写ペーストPAaの周縁部分の厚さもその内側部分に比べて厚くなって印刷パターンの厚さが不均一になってしまう。   Further, since the paste passage hole 1a of the metal mask plate 1 matches the intended shape of the printing pattern, when the paste is filled into the paste passage hole 1a using a squeegee, the peripheral portion of the filling paste As shown in FIG. 4, the thickness of the peripheral portion of the transfer paste PAa on the printing surface of the printing material IL is also thicker than that of the inner portion, as shown in FIG. The thickness will be uneven.

本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、薄層の印刷パターンを得る場合であっても該印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止でき、しかも、該印刷パターンの厚さを均一化できるスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法とスクリーン印刷用メタルマスク版を提供することにある。   The present invention was created in view of the above circumstances, and the object of the present invention is to prevent the outline of the printed pattern from being distorted even when a thin printed pattern is obtained, and An object of the present invention is to provide a metal mask plate for screen printing and a metal mask plate for screen printing that can make the thickness of the printing pattern uniform.

前記目的を達成するため、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法は、金属板の少なくとも一の面に複数の凹部をエッチングによって形成し、この後に凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、ことをその特徴とする。   In order to achieve the above object, in the method of manufacturing a metal mask plate for screen printing according to the present invention, a plurality of recesses are formed by etching on at least one surface of a metal plate, and thereafter, the bottom walls of the recesses are respectively provided from the peripheral walls of the recesses. It is characterized in that a plurality of paste passage holes are formed by laser irradiation so as to be separated from each other.

この製造方法によれば、エッチングによって形成された凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、凹部の底壁に凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる、スクリーン印刷用メタルマスク版を安定して製造することができる。   According to this manufacturing method, the contour of the printed pattern can be controlled by the recesses formed by etching, and there is variation in the cross-sectional shape of the inner walls of the plurality of paste passage holes formed in the bottom wall by drilling by laser irradiation. However, in addition to preventing the printed pattern outline from being distorted due to the variation, the printed pattern outline of the thin layer can be finely finished, and the bottom wall of the recessed part can be separated from the peripheral wall of the recessed part. The paste passage hole is formed and the recess is filled with the paste through the paste passage hole group, and the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole group in the transfer paste is leveled by its own viscosity and fluidity to transfer the paste. Prevents the thickness of the peripheral part of the paste from becoming thicker than the inner part of the paste, making the thickness of the thin printed pattern uniform It is possible to, the screen printing metal mask plate can be manufactured in a stable manner.

また、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法は、金属板の一の面に複数の第1凹部をエッチングによって形成する作業と一の面とは反対側の面に各第1凹部と向き合うように複数の第2凹部をエッチングによって形成する作業を同時に行い、この後に第1凹部と第2凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、ことをその特徴とする。   In addition, the method of manufacturing a metal mask plate for screen printing according to the present invention includes an operation of forming a plurality of first recesses on one surface of a metal plate by etching and each first recess on a surface opposite to the one surface. A plurality of second recesses are simultaneously formed by etching so as to face each other, and thereafter, a plurality of paste passage holes are laser-irradiated on the common bottom walls of the first and second recesses so as to be separated from the peripheral walls of both recesses. It is characterized by being formed by perforation.

さらに、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法は、金属板の一の面に複数の第1凹部をエッチングによって形成し、この後に金属板の一の面とは反対側の面に各第1凹部と向き合うように複数の第2凹部をエッチングによって形成し、この後に第1凹部と第2凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、ことをその特徴とする。   Furthermore, in the method of manufacturing a metal mask plate for screen printing according to the present invention, a plurality of first recesses are formed on one surface of the metal plate by etching, and thereafter, each surface is opposite to the one surface of the metal plate. A plurality of second recesses are formed by etching so as to face the first recesses, and then a plurality of paste passage holes are irradiated on the bottom walls shared by the first recesses and the second recesses so as to be separated from the peripheral walls of both recesses. It is characterized by being formed by perforation.

これら製造方法によれば、エッチングによって形成された第1凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、第1凹部と第2凹部で共有の底壁に両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて第1凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる、スクリーン印刷用メタルマスク版を安定して製造することができる。   According to these manufacturing methods, the contour of the printed pattern can be controlled by the first concave portion formed by etching, and there is variation in the cross-sectional shape of the inner walls of the plurality of paste passage holes formed in the bottom wall by drilling by laser irradiation. In addition to preventing the printed pattern outline from being distorted due to the variation, the thin printed pattern outline can be finished beautifully. In addition, the first and second recesses share a common bottom. A plurality of paste passage holes are formed on the wall so as to be separated from the peripheral walls of both recesses, and the paste is filled into the first recess through the paste passage hole group, and the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole group in the transfer paste Prevents the thickness of the peripheral portion of the transfer paste from becoming thicker than the inner portion of the transfer paste. It is possible to equalize the thickness of the printed pattern of the thin layer, the screen printing metal mask plate can be stably manufactured.

一方、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版は、少なくとも被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の凹部と、凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、ことをその特徴とする。   On the other hand, the metal mask plate for screen printing according to the present invention has a plurality of recesses formed by etching on at least the surface in contact with the surface to be printed, and perforation by laser irradiation so that each bottom wall of the recess is separated from the peripheral wall of the recess. And a plurality of paste passage holes formed by the method.

このメタルマスク版によれば、エッチングによって形成された凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、凹部の底壁に凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。   According to this metal mask plate, the contour of the printed pattern can be controlled by the recesses formed by etching, and the cross-sectional shape of the inner walls of the plurality of paste passage holes formed in the bottom wall by drilling by laser irradiation is varied. In addition to preventing the distortion of the printed pattern outline due to the variation, the printed pattern outline of the thin layer can be finely finished, and the bottom wall of the recessed part is separated from the peripheral wall of the recessed part. A plurality of paste passage holes are formed and the recesses are filled with the paste through the paste passage hole group, and the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole group in the transfer paste is leveled according to its own viscosity and fluidity. The thickness of the printed pattern of the thin layer prevents the peripheral part of the transfer paste from becoming thicker than the inner part. It can be made uniform.

また、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第1凹部と、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第1凹部と向き合うようにエッチングによって形成された複数の第2凹部と、第1凹部と第2凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、ことをその特徴とする。   Further, the metal mask plate for screen printing of the present invention has a plurality of first recesses formed by etching on the surface in contact with the surface to be printed, and a surface on the side opposite to the surface in contact with the surface to be printed. A plurality of second recesses formed by etching so as to face the first recesses, and a plurality of holes formed by perforation by laser irradiation on the bottom walls shared by the first recesses and the second recesses away from the peripheral walls of both recesses The paste passage hole is provided.

このメタルマスク版によれば、エッチングによって形成された第1凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、第1凹部と第2凹部で共有の底壁に両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて第1凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。   According to this metal mask plate, the contour of the printed pattern can be controlled by the first recess formed by etching, and the cross-sectional shape of the inner wall of the plurality of paste passage holes formed in the bottom wall by drilling by laser irradiation varies. In addition to preventing the printed pattern outline from being distorted due to the effect of the variation, the thin printed pattern outline can be finished beautifully. A plurality of paste passage holes are formed in the bottom wall so as to be separated from the peripheral walls of both recesses, and the paste is filled into the first recesses through the paste passage hole group, and the upper unevenness corresponding to the paste passage hole group in the transfer paste The portion is leveled by its own viscosity and fluidity to prevent the peripheral portion of the transfer paste from becoming thicker than its inner portion. It is possible to equalize the thickness of the printed pattern of the thin layer is.

本発明によれば、薄層の印刷パターンを得る場合であっても該印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止でき、しかも、該印刷パターンの厚さを均一化できるスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法とスクリーン印刷用メタルマスク版を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even when it is a case where the printing pattern of a thin layer is obtained, it can prevent that the outline of this printing pattern produces distortion, and also the thickness of this printing pattern can make the thickness of this printing pattern uniform. Manufacturing method and metal mask plate for screen printing can be provided.

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。   The above object and other objects, structural features, and operational effects of the present invention will become apparent from the following description and the accompanying drawings.

[第1実施形態]
図5〜図18は本発明の第1実施形態を示すもので、図5はメタルマスク版の部分斜視図、図6〜図12は図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図及び部分拡大下面図、図13〜図15は図5に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図、図16は図5に示したメタルマスク版の第1変形例を示す部分拡大下面図、図17及び図18は図5に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大断面図及び部分拡大下面図である。
[First Embodiment]
5 to 18 show the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a partial perspective view of the metal mask plate, and FIGS. 6 to 12 are for explaining the manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. FIG. 13 to FIG. 15 are partial enlarged sectional views showing the printing principle of the metal mask plate shown in FIG. 5, and FIG. 16 is a first view of the metal mask plate shown in FIG. FIG. 17 and FIG. 18 are a partially enlarged sectional view and a partially enlarged bottom view showing a second modified example of the metal mask plate shown in FIG.

図5に示したメタルマスク版10は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の凹部10aと、凹部10aの底壁10bそれぞれに凹部10aの周壁から離れるようにしてレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔10cとを備える。   The metal mask plate 10 shown in FIG. 5 is irradiated with laser so that a plurality of recesses 10a formed by etching on the surface in contact with the surface to be printed and a bottom wall 10b of the recesses 10a are separated from the peripheral wall of the recesses 10a. And a plurality of paste passage holes 10c formed by perforation.

まず、図6〜図12を参照して、図5に示したメタルマスク版の製造プロセスについて説明する。   First, a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5 will be described with reference to FIGS.

最初に、母材となる金属板MPを用意する(図6参照)。この金属板MPには、一般的に0.02mm〜0.30mm程度のステンレス板が用いられる。   First, a metal plate MP serving as a base material is prepared (see FIG. 6). As the metal plate MP, a stainless plate of about 0.02 mm to 0.30 mm is generally used.

そして、金属板MPの一の面(被印刷面と接する側の面)にレジストREを所定厚さで塗布する(図6参照)。   Then, a resist RE is applied with a predetermined thickness on one surface of the metal plate MP (the surface on the side in contact with the surface to be printed) (see FIG. 6).

そして、レジストREに複数の開口部REaを所定配列で形成する(図7参照)。各開口部REaは図9に示すように所定の幅W1と長さL1を有する長方形を成す。   Then, a plurality of openings REa are formed in a predetermined arrangement in the resist RE (see FIG. 7). Each opening REa has a rectangular shape having a predetermined width W1 and a length L1, as shown in FIG.

そして、金属板MPの一の面にエッチングを施し、各開口部REaに対応した複数の凹部10aを形成する(図8及び図9参照)。各凹部10aは所定幅W1,所定長さL1及び所定深さを有する長方形状を成し、各凹部10aの上側に存する所定厚さの部分は各凹部10aの底壁10bとなる。   Then, one surface of the metal plate MP is etched to form a plurality of recesses 10a corresponding to the respective openings REa (see FIGS. 8 and 9). Each recess 10a has a rectangular shape having a predetermined width W1, a predetermined length L1, and a predetermined depth, and a portion having a predetermined thickness on the upper side of each recess 10a serves as a bottom wall 10b of each recess 10a.

そして、金属板MPの一の面に残存するレジストREを該金属板MPから除去する(図10参照)。   Then, the resist RE remaining on one surface of the metal plate MP is removed from the metal plate MP (see FIG. 10).

そして、各凹部10aの底壁10bに凹部10aの周壁から離れるように複数のペースト通過孔10cをレーザ照射による穿孔によって形成する(図11及び図12参照)。図示例では、複数のペースト孔10cは6×15のマトリクス状の配列を有し、各ペースト通過孔10cは幅D11a及び長さD11bを有する正方形を成す。また、凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10cと凹部10aの周壁との幅方向間隔はD12a、長さ方向間隔はD12bであり、両間隔D12a及びD12bは等しい。さらに、複数のペースト通過孔10cの幅方向隣接間隔はD13a、長さ方向隣接間隔はD13bであり、両隣接間隔D13a及びD13bは等しい。因みに、ペースト通過孔10c群と凹部10aの周壁との離隔間隔D12a及びD12bは、ペースト通過孔10cを形成する際に用いられるレーザ光の絞り角と金属板MPの最大撓み量とで決定される最大拡散幅よりも大きく設定しておくことが好ましい。   Then, a plurality of paste passage holes 10c are formed in the bottom wall 10b of each recess 10a by drilling by laser irradiation so as to be separated from the peripheral wall of the recess 10a (see FIGS. 11 and 12). In the illustrated example, the plurality of paste holes 10c have a 6 × 15 matrix arrangement, and each paste passage hole 10c forms a square having a width D11a and a length D11b. In addition, the distance in the width direction between the plurality of paste passage holes 10c closest to the peripheral wall of the recess 10a and the peripheral wall of the recess 10a is D12a, the distance in the length direction is D12b, and both the distances D12a and D12b are equal. Furthermore, the width direction adjacent space | interval of the some paste passage hole 10c is D13a, the length direction adjacent space | interval is D13b, and both adjacent space | intervals D13a and D13b are equal. Incidentally, the separation distances D12a and D12b between the paste passage hole 10c group and the peripheral wall of the recess 10a are determined by the aperture angle of the laser beam used when forming the paste passage hole 10c and the maximum deflection amount of the metal plate MP. It is preferable to set it larger than the maximum diffusion width.

以上で図5に示したメタルマスク版10が製造される。次に、図13〜図15を参照して、図5に示したメタルマスク版10に依る印刷原理について説明する。   Thus, the metal mask plate 10 shown in FIG. 5 is manufactured. Next, the printing principle based on the metal mask plate 10 shown in FIG. 5 will be described with reference to FIGS.

薄層の印刷パターンを被印刷物ILの被印刷面に形成するときには、メタルマスク版10をその下面(凹部10aが形成された面)が被印刷面に接するように配置する(図13参照)。   When the thin layer printing pattern is formed on the printing surface of the printing material IL, the metal mask plate 10 is arranged so that the lower surface (the surface on which the recess 10a is formed) is in contact with the printing surface (see FIG. 13).

そして、メタルマスク板10の上面の置いたペーストPAをスキージ(図示省略)によって所定方向に移動させ、各凹部10aの底壁10bのペースト通過孔10c群に押し込み、押し込んだペーストPAをペースト通過孔10c群及び凹部10aに充填する(図13参照)。このとき、ペースト通過孔10c群は凹部10aに充填されるペースト量が所定量になるように制御する役目を果たし、また、ペースト通過孔10c群と凹部10aの周壁との離隔間隔D12a及びD12bは凹部10aの周壁近傍部分のペースト充填を他の部分の同様に行う役目を果たす。つまり、各凹部10a及びその底壁10bのペースト通過孔10c群へのペースト充填は偏りなく行われる。   Then, the paste PA placed on the upper surface of the metal mask plate 10 is moved in a predetermined direction by a squeegee (not shown) and pushed into the paste passage hole 10c group of the bottom wall 10b of each recess 10a, and the pushed paste PA is put into the paste passage hole. The 10c group and the recess 10a are filled (see FIG. 13). At this time, the paste passage hole 10c group serves to control the amount of paste filled in the recess 10a to be a predetermined amount, and the separation distances D12a and D12b between the paste passage hole 10c group and the peripheral wall of the recess 10a are as follows. It fulfills the role of filling the paste in the vicinity of the peripheral wall of the recess 10a in the same manner as the other portions. That is, paste filling into the paste passage hole 10c group of each concave portion 10a and its bottom wall 10b is performed evenly.

そして、メタルマスク10を被印刷物ILから離反させる(図14参照)。メタルマスク10を被印刷物ILから離反させると、各凹部10a及びその底壁10bのペースト通過孔10c群に充填されたペーストPAはほぼそのままの形状で被印刷面に転写されるが、各凹部10a及びその底壁10bのペースト通過孔10c群へのペースト充填が偏りなく行われていることも相俟って、転写ペーストPAaのうちペースト通過孔10c群に対応する上側凹凸部分は図15に示すように自らの粘性及び流動性によって均等にレベリングされ、転写ペーストPAa(印刷パターン)の厚さが均一化される。   Then, the metal mask 10 is separated from the substrate IL (see FIG. 14). When the metal mask 10 is separated from the printing material IL, the paste PA filled in each concave portion 10a and the paste passage hole 10c group of the bottom wall 10b is transferred to the printing surface in a substantially unchanged shape, but each concave portion 10a. In addition, the paste filling into the paste passage hole 10c group of the bottom wall 10b is performed evenly, and the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole 10c group in the transfer paste PAa is shown in FIG. As described above, the transfer paste PAa (printing pattern) is made uniform in thickness by being evenly leveled by its own viscosity and fluidity.

本第1実施形態によれば、エッチングによって形成された凹部10aによって印刷パターンの輪郭を制御できるので、レーザ照射による穿孔によって底壁10bに形成された複数のペースト通過孔10cの内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して、薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができる。   According to the first embodiment, since the contour of the print pattern can be controlled by the recess 10a formed by etching, the cross-sectional shape of the inner wall of the plurality of paste passage holes 10c formed in the bottom wall 10b by drilling by laser irradiation is obtained. Even if there is a variation, it is possible to prevent the outline of the printed pattern from being distorted due to the influence of the variation, and to finish the outline of the thin layer printed pattern cleanly.

また、本第1実施形態によれば、凹部10aの底壁10bに凹部10aの周壁から離れるように複数のペースト通過孔10cを形成して該ペースト通過孔10c群を通じて凹部10aへのペースト充填を行うと共に、転写ペーストPAaのうちペースト通過孔10c群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせるので、転写ペーストPAaの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して、薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。   Further, according to the first embodiment, the plurality of paste passage holes 10c are formed in the bottom wall 10b of the recess 10a so as to be separated from the peripheral wall of the recess 10a, and the paste filling into the recess 10a is performed through the paste passage hole 10c group. In addition, since the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole 10c group in the transfer paste PAa is leveled by its own viscosity and fluidity, the peripheral portion of the transfer paste PAa is thicker than the inner portion. Can be prevented, and the thickness of the thin printed pattern can be made uniform.

さらに、本第1実施形態によれば、凹部10aの底壁10bそれぞれに複数のペースト通過孔10cを形成した構造にあり、印刷パターン数の多い大面積のメタルマスク版10を形成しても凹部10aに相当する孔を形成した従前のメタルマスク版に比べて曲げ剛性及び強度を向上できるので、薄層の多数の印刷パターンを変形を生じることなく同時に、且つ、良好に形成することができる。   Furthermore, according to the first embodiment, a plurality of paste passage holes 10c are formed in each of the bottom walls 10b of the recesses 10a, and the recesses are formed even when the large-area metal mask plate 10 having a large number of printing patterns is formed. Since the bending rigidity and strength can be improved as compared with the conventional metal mask plate in which holes corresponding to 10a are formed, a large number of thin printed patterns can be formed simultaneously and satisfactorily without deformation.

図16は図5に示したメタルマスク版10の第1変形例を示す。同図に示したメタルマスク版10が図5に示したメタルマスク版10と異なるところは、凹部10aの底壁10bそれぞれに形成されるペースト通過孔10c’の形状を直径R11の円形とした点にある。凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10c’と凹部10aの周壁との幅方向間隔はD12a、長さ方向間隔はD12bであり、両間隔D12a及びD12bは等しい。また、複数のペースト通過孔10c’の幅方向隣接間隔はD13a、長さ方向隣接間隔はD13bであり、両隣接間隔D13a及びD13bは等しい。   FIG. 16 shows a first modification of the metal mask plate 10 shown in FIG. The metal mask plate 10 shown in the figure is different from the metal mask plate 10 shown in FIG. 5 in that the shape of the paste passage hole 10c ′ formed in each bottom wall 10b of the recess 10a is a circle having a diameter R11. It is in. The distance between the plurality of paste passage holes 10c 'closest to the peripheral wall of the recess 10a and the peripheral wall of the recess 10a is D12a, the distance between the lengths is D12b, and the distances D12a and D12b are equal. The plurality of paste passage holes 10c 'have a width direction adjacent interval D13a, a length direction adjacent interval D13b, and both adjacent intervals D13a and D13b are equal.

この第1変形例にあって、ペースト通過孔10c’の形状が異なるものの、先に述べたのものと同様の作用効果を得ることができる。勿論、ペースト通過孔10cの形状を正方形以外の多角形としても、先に述べたものと同様の作用効果を得ることができる。   In this first modification, the same effects as those described above can be obtained although the shape of the paste passage hole 10c 'is different. Of course, even if the shape of the paste passage hole 10c is a polygon other than a square, the same effect as described above can be obtained.

図17及び図18は図5に示したメタルマスク版10の第2変形例を示す。同図に示したメタルマスク版10が図5に示したメタルマスク版10と異なるところは、凹部10aの底壁10bそれぞれに形成された複数のペースト通過孔10cのうち、凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10c1の開口面積をこれら複数のペースト通過孔10c1で囲まれる他の複数のペースト通過孔10cの開口面積よりも小さくし、且つ、凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10c1の隣接間隔をこれら複数のペースト通過孔10c1で囲まれる他の複数のペースト通過孔10cの隣接間隔よりも大きくした点にある。凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10c1は幅D11c及び長さD11dを有する正方形を成し、該幅D11c及び長さD11dは他の複数のペースト通過孔10cの幅D11a及び長さD11bよりも小さい。また、凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10c1の幅方向隣接間隔はD13c、長さ方向隣接間隔はD13cであり、両隣接間隔D13c及びD13dは他の複数のペースト通過孔10cの隣接間隔D13a及びD13bよりも大きい。   17 and 18 show a second modification of the metal mask plate 10 shown in FIG. The difference between the metal mask plate 10 shown in FIG. 5 and the metal mask plate 10 shown in FIG. 5 is that the most of the plurality of paste passage holes 10c formed in the bottom wall 10b of the recess 10a is located on the peripheral wall of the recess 10a. The opening areas of the plurality of paste passage holes 10c1 close to each other are made smaller than the opening areas of the other paste passage holes 10c surrounded by the plurality of paste passage holes 10c1, and the plurality of paste passages closest to the peripheral wall of the recess 10a The adjacent interval between the holes 10c1 is larger than the adjacent interval between the plurality of paste passage holes 10c surrounded by the plurality of paste passage holes 10c1. The plurality of paste passage holes 10c1 closest to the peripheral wall of the recess 10a form a square having a width D11c and a length D11d, and the width D11c and the length D11d are the width D11a and the length D11b of the other plurality of paste passage holes 10c. Smaller than. The plurality of paste passage holes 10c1 closest to the peripheral wall of the recess 10a have a width direction adjacent interval of D13c and a length direction adjacent interval of D13c. Both adjacent spaces D13c and D13d are adjacent to the other plurality of paste passage holes 10c. It is larger than the distances D13a and D13b.

この第2変形例にあっては、凹部10aの底壁10bそれぞれに形成された複数のペースト通過孔10cのうち、凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10c1を通じて凹部10aの周縁部分へのペースト充填を抑制することにより、転写ペーストPAaの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることをより的確に防止して、薄層の印刷パターンの厚さの均一化に貢献できる。勿論、凹部10aの周壁に最も近い複数のペースト通過孔10c1の開口面積を変えずにその数を減らすことによっても同様の作用効果を得ることができる。他の作用効果は先に述べたものと同様である。   In this second modification, among the plurality of paste passage holes 10c formed in each bottom wall 10b of the recess 10a, the plurality of paste passage holes 10c1 closest to the peripheral wall of the recess 10a are passed to the peripheral portion of the recess 10a. By suppressing the paste filling, it is possible to more accurately prevent the peripheral portion of the transfer paste PAa from becoming thicker than the inner portion, thereby contributing to the uniform thickness of the thin printed pattern. . Of course, the same effect can be obtained by reducing the number of paste passage holes 10c1 closest to the peripheral wall of the recess 10a without changing the opening area. Other functions and effects are the same as those described above.

[第2実施形態]
図19〜図29は本発明の第2実施形態を示すもので、図19はメタルマスク版の部分斜視図、図20〜図26は図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図及び部分拡大下面図、図27は図19に示したメタルマスク版の第1変形例を示す部分拡大下面図、図28及び図29は図19に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大断面図及び部分拡大下面図である。
[Second Embodiment]
19 to 29 show a second embodiment of the present invention. FIG. 19 is a partial perspective view of the metal mask plate, and FIGS. 20 to 26 are for explaining the manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. FIG. 27 is a partially enlarged bottom view showing a first modification of the metal mask plate shown in FIG. 19, and FIGS. 28 and 29 are views of the metal mask plate shown in FIG. It is the partial expanded sectional view and partial expanded bottom view which show 2 modifications.

図19に示したメタルマスク版20は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第1凹部20aと、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第1凹部20aと向き合うようにエッチングによって形成された複数の第2凹部20bと、第1凹部20aと第2凹部20bで共有の底壁20cそれぞれに両凹部20a,20bの周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔20dとを備える。   The metal mask plate 20 shown in FIG. 19 has a plurality of first recesses 20a formed by etching on the surface in contact with the surface to be printed, and each surface on the surface opposite to the surface in contact with the surface to be printed. Laser irradiation is performed so that a plurality of second recesses 20b formed by etching so as to face one recess 20a and a bottom wall 20c shared by the first recess 20a and the second recess 20b are separated from the peripheral walls of both recesses 20a and 20b. A plurality of paste passage holes 20d formed by perforation.

まず、図20〜図26を参照して、図19に示したメタルマスク版の製造プロセスについて説明する。   First, a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19 will be described with reference to FIGS.

最初に、母材となる金属板MPを用意する(図20参照)。この金属板MPには、一般的に0.02mm〜0.30mm程度のステンレス板が用いられる。   First, a metal plate MP serving as a base material is prepared (see FIG. 20). As the metal plate MP, a stainless plate of about 0.02 mm to 0.30 mm is generally used.

そして、金属板MPの一の面(被印刷面と接する側の面)と一の面とは反対側の面にレジストREを所定厚さで塗布する(図20参照)。   Then, a resist RE is applied with a predetermined thickness on one surface of the metal plate MP (the surface in contact with the surface to be printed) and the surface opposite to the one surface (see FIG. 20).

そして、下側のレジストREに複数の開口部REaを所定配列で形成し、且つ、上側のレジストREに下側のレジストREの複数の開口部REaそれぞれと向き合うように複数の開口部REaを所定配列で形成する(図21参照)。上側の各開口部REaと下側の各開口部REaは図23に示すように所定の幅W2と長さL2を有する長方形を成す。   A plurality of openings REa are formed in a predetermined arrangement in the lower resist RE, and a plurality of openings REa are formed in the upper resist RE so as to face the respective openings REa of the lower resist RE. An array is formed (see FIG. 21). Each upper opening REa and each lower opening REa form a rectangle having a predetermined width W2 and length L2, as shown in FIG.

そして、金属板MPの一の面と該一の面とは反対側の面に同時にエッチングを施し、一の面に各開口部REaに対応した複数の第1凹部20aを形成し、反対側の面に各開口部REaに対応した複数の第2凹部20aを形成する(図22及び図23参照)。各第1凹部20aと各第2凹部20bは所定幅W1,所定長さL1及び所定深さを有する長方形状を成し、エッチングが同時に施されることから両凹部20a,20bの深さはほぼ等しい。また、両凹部20a,20bの間に存する所定厚さの部分は両凹部20a,20bで共有の底壁20cとなる。さらに、金属板MPを厚さ方向に透視したときに第2凹部20bの外形線は第1凹部20aの外形線と合致している。   Then, one surface of the metal plate MP and the surface opposite to the one surface are simultaneously etched to form a plurality of first recesses 20a corresponding to the openings REa on the one surface, A plurality of second recesses 20a corresponding to the openings REa are formed on the surface (see FIGS. 22 and 23). Each of the first recesses 20a and each of the second recesses 20b has a rectangular shape having a predetermined width W1, a predetermined length L1, and a predetermined depth, and since the etching is performed at the same time, the depths of both the recesses 20a and 20b are almost equal. equal. Further, a portion having a predetermined thickness existing between both concave portions 20a and 20b serves as a common bottom wall 20c between the concave portions 20a and 20b. Furthermore, when the metal plate MP is seen through in the thickness direction, the outline of the second recess 20b matches the outline of the first recess 20a.

そして、金属板MPの一の面と反対側の面に残存するレジストREを該金属板MPから除去する(図24参照)。   Then, the resist RE remaining on the surface opposite to the one surface of the metal plate MP is removed from the metal plate MP (see FIG. 24).

そして、両凹部20a,20bで共有の底壁20cに両凹部20a,20bの周壁から離れるように複数のペースト通過孔20dをレーザ照射による穿孔によって形成する(図25及び図26参照)。図示例では、複数のペースト孔20dは6×15のマトリクス状の配列を有し、各ペースト通過孔20dは幅D21a及び長さD21bを有する正方形を成す。また、両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20dと両凹部20a,20bの周壁との幅方向間隔はD22a、長さ方向間隔はD22bであり、両間隔D22a及びD22bは等しい。さらに、複数のペースト通過孔20dの幅方向隣接間隔はD23a、長さ方向隣接間隔はD23bであり、両隣接間隔D23a及びD23bは等しい。因みに、ペースト通過孔20d群と両凹部20a,20bの周壁との離隔間隔D22a及びD22bは、ペースト通過孔20dを形成する際に用いられるレーザ光の絞り角と金属板MPの最大撓み量とで決定される最大拡散幅よりも大きく設定しておくことが好ましい。   Then, a plurality of paste passage holes 20d are formed on the common bottom wall 20c of both the recesses 20a and 20b by laser irradiation so as to be separated from the peripheral walls of the both recesses 20a and 20b (see FIGS. 25 and 26). In the illustrated example, the plurality of paste holes 20d have a 6 × 15 matrix arrangement, and each paste passage hole 20d forms a square having a width D21a and a length D21b. In addition, the width direction interval between the plurality of paste passage holes 20d closest to the peripheral walls of both concave portions 20a and 20b and the peripheral walls of both concave portions 20a and 20b is D22a, the length direction interval is D22b, and both intervals D22a and D22b are equal. . Furthermore, the width direction adjacent space | interval of the some paste passage hole 20d is D23a, the length direction adjacent space | interval is D23b, and both adjacent space | intervals D23a and D23b are equal. Incidentally, the separation distances D22a and D22b between the paste passage hole 20d group and the peripheral walls of the recesses 20a and 20b are determined by the aperture angle of the laser beam used when forming the paste passage hole 20d and the maximum deflection amount of the metal plate MP. It is preferable to set larger than the determined maximum diffusion width.

以上で図19に示したメタルマスク版20が製造される。次に、図19に示したメタルマスク版20に依る印刷原理について説明する。   Thus, the metal mask plate 20 shown in FIG. 19 is manufactured. Next, the printing principle based on the metal mask plate 20 shown in FIG. 19 will be described.

薄層の印刷パターンを被印刷物ILの被印刷面に形成するときには、メタルマスク版20をその下面(第1凹部20aが形成された面)が被印刷面に接するように配置する。   When the thin layer printing pattern is formed on the printing surface of the printing material IL, the metal mask plate 20 is disposed such that the lower surface (the surface on which the first recess 20a is formed) is in contact with the printing surface.

そして、メタルマスク板20の上面の置いたペーストPAをスキージ(図示省略)によって所定方向に移動させ、各第2凹部20bを通じて両凹部20a,20bで共有の底壁20cのペースト通過孔20d群に押し込み、押し込んだペーストPAをペースト通過孔20d群及び第1凹部20aに充填する。このとき、ペースト通過孔20d群は第1凹部20aに充填されるペースト量が所定量になるように制御する役目を果たし、また、ペースト通過孔20d群と第1凹部20aの周壁との離隔間隔D22a及びD22bは第1凹部20aの周壁近傍部分のペースト充填を他の部分の同様に行う役目を果たす。つまり、各第1凹部20a及びその底壁20cのペースト通過孔20d群へのペースト充填は偏りなく行われる。   Then, the paste PA placed on the upper surface of the metal mask plate 20 is moved in a predetermined direction by a squeegee (not shown), and passes through the second recesses 20b into the paste passage holes 20d in the common bottom wall 20c at both recesses 20a and 20b. The paste PA pushed in is filled into the paste passage hole 20d group and the first recess 20a. At this time, the paste passage hole 20d group serves to control the amount of paste filled in the first recess 20a to be a predetermined amount, and the separation interval between the paste passage hole 20d group and the peripheral wall of the first recess 20a. D22a and D22b serve to perform paste filling in the vicinity of the peripheral wall of the first recess 20a in the same manner as other portions. That is, paste filling into the paste passage hole 20d group of each first recess 20a and its bottom wall 20c is performed without any bias.

そして、メタルマスク20を被印刷物ILから離反させる。メタルマスク20を被印刷物ILから離反させると、各第1凹部20a及びその底壁20cのペースト通過孔20d群に充填されたペーストPAはほぼそのままの形状で被印刷面に転写されるが、各第1凹部20a及びその底壁20cのペースト通過孔20d群へのペースト充填が偏りなく行われていることも相俟って、転写ペーストPAaのうちペースト通過孔20d群に対応する上側凹凸部分は自らの粘性及び流動性によって均等にレベリングされ、転写ペーストPAa(印刷パターン)の厚さが均一化される。   Then, the metal mask 20 is separated from the substrate IL. When the metal mask 20 is separated from the substrate IL, the paste PA filled in the first recesses 20a and the paste passage holes 20d in the bottom wall 20c is transferred to the surface to be printed in almost the same shape. Combined with the fact that the paste filling into the paste passage hole 20d group of the first recess 20a and its bottom wall 20c is performed without bias, the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole 20d group in the transfer paste PAa is It is leveled evenly by its own viscosity and fluidity, and the thickness of the transfer paste PAa (print pattern) is made uniform.

本第2実施形態によれば、エッチングによって形成された第1凹部20aによって印刷パターンの輪郭を制御できるので、レーザ照射による穿孔によって底壁20cに形成された複数のペースト通過孔20dの内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して、薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができる。   According to the second embodiment, since the contour of the print pattern can be controlled by the first recess 20a formed by etching, the cross section of the inner wall of the plurality of paste passage holes 20d formed in the bottom wall 20c by drilling by laser irradiation. Even if there is variation in shape, the contour of the printed pattern can be prevented from being distorted due to the variation, and the contour of the thin printed pattern can be finished finely.

また、本第2実施形態によれば、第1凹部20aと第2凹部20bで共有の底壁20cに両凹部20a,20bの周壁から離れるように複数のペースト通過孔20dを形成して該ペースト通過孔20d群を通じて第1凹部20aへのペースト充填を行うと共に、転写ペーストPAaのうちペースト通過孔20d群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせるので、転写ペーストPAaの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して、薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。   Further, according to the second embodiment, a plurality of paste passage holes 20d are formed in the common bottom wall 20c of the first recess 20a and the second recess 20b so as to be separated from the peripheral walls of both the recesses 20a, 20b. The paste is filled into the first recess 20a through the passage hole 20d group, and the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole 20d group in the transfer paste PAa is leveled by its own viscosity and fluidity, so that the peripheral edge of the transfer paste PAa The thickness of the portion can be prevented from becoming thicker than the inner portion, and the thickness of the thin printed pattern can be made uniform.

さらに、本第2実施形態によれば、印刷パターンの厚さに関与しない第2凹部20bを底壁20cを挟んで第1凹部20aと向き合うように形成しているので、メタルマスク版20の厚さよりも薄い印刷パターンを形成することができる。   Furthermore, according to the second embodiment, the second concave portion 20b that is not related to the thickness of the printing pattern is formed so as to face the first concave portion 20a with the bottom wall 20c interposed therebetween. A printed pattern thinner than that can be formed.

さらに、本第2実施形態によれば、第1凹部20aと第2凹部20bで共有の底壁20cそれぞれに複数のペースト通過孔20dを形成した構造にあり、印刷パターン数の多い大面積のメタルマスク版20を形成しても第1凹部20aに相当する孔を形成した従前のメタルマスク版に比べて曲げ剛性及び強度を向上できるので、薄層の多数の印刷パターンを変形を生じることなく同時に、且つ、良好に形成することができる。   Furthermore, according to the second embodiment, the first recess 20a and the second recess 20b have a structure in which a plurality of paste passage holes 20d are formed in the common bottom wall 20c, and a large area metal having a large number of print patterns. Even if the mask plate 20 is formed, the bending rigidity and strength can be improved as compared with the conventional metal mask plate in which holes corresponding to the first recesses 20a are formed. And can be formed satisfactorily.

図27は図19に示したメタルマスク版20の第1変形例を示す。同図に示したメタルマスク版20が図19に示したメタルマスク版20と異なるところは、両凹部20a,20bで共有の底壁20cそれぞれに形成されるペースト通過孔20d’の形状を直径R21の円形とした点にある。両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20d’と両凹部20a,20bの周壁との幅方向間隔はD22a、長さ方向間隔はD22bであり、両間隔D22a及びD22bは等しい。また、複数のペースト通過孔20d’の幅方向隣接間隔はD23a、長さ方向隣接間隔はD23bであり、両隣接間隔D23a及びD23bは等しい。   FIG. 27 shows a first modification of the metal mask plate 20 shown in FIG. The metal mask plate 20 shown in the figure is different from the metal mask plate 20 shown in FIG. 19 in that the shape of the paste passage hole 20d ′ formed in each of the bottom walls 20c shared by the concave portions 20a and 20b is the diameter R21. It is in the point made into the circle. The distance in the width direction between the plurality of paste passage holes 20d 'closest to the peripheral walls of both the recesses 20a and 20b and the peripheral wall of both the recesses 20a and 20b is D22a, the distance in the length direction is D22b, and both the distances D22a and D22b are equal. The plurality of paste passage holes 20d 'have an adjacent interval in the width direction of D23a, an adjacent interval in the length direction of D23b, and the both adjacent intervals D23a and D23b are equal.

この第1変形例にあって、ペースト通過孔20d’の形状が異なるものの、先に述べたのものと同様の作用効果を得ることができる。勿論、ペースト通過孔20dの形状を正方形以外の多角形としても、先に述べたものと同様の作用効果を得ることができる。   In this first modification, the same effects as those described above can be obtained, although the shape of the paste passage hole 20d 'is different. Of course, even if the shape of the paste passage hole 20d is a polygon other than a square, the same effects as described above can be obtained.

図17及び図18は図19に示したメタルマスク版20の第2変形例を示す。同図に示したメタルマスク版20が図19に示したメタルマスク版20と異なるところは、両凹部20a,20bで共有の底壁20cそれぞれに形成された複数のペースト通過孔20dのうち、両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20d1の開口面積をこれら複数のペースト通過孔20d1で囲まれる他の複数のペースト通過孔20dの開口面積よりも小さくし、且つ、両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20d1の隣接間隔をこれら複数のペースト通過孔20d1で囲まれる他の複数のペースト通過孔20dの隣接間隔よりも大きくした点にある。両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20d1は幅D21c及び長さD21dを有する正方形を成し、該幅D21c及び長さD21dは他の複数のペースト通過孔20dの幅D21a及び長さD21bよりも小さい。また、両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20d1の幅方向隣接間隔はD23c、長さ方向隣接間隔はD23cであり、両隣接間隔D23c及びD23dは他の複数のペースト通過孔20dの隣接間隔D23a及びD23bよりも大きい。   17 and 18 show a second modification of the metal mask plate 20 shown in FIG. The metal mask plate 20 shown in the figure is different from the metal mask plate 20 shown in FIG. 19 in that both of the plurality of paste passage holes 20d formed in the bottom wall 20c shared by the concave portions 20a and 20b are both. The opening areas of the plurality of paste passage holes 20d1 closest to the peripheral walls of the recesses 20a and 20b are made smaller than the opening areas of the other paste passage holes 20d surrounded by the plurality of paste passage holes 20d1, and both the recesses 20a , 20b, the distance between adjacent paste passage holes 20d1 closest to the peripheral wall is larger than the distance between adjacent paste passage holes 20d surrounded by the plurality of paste passage holes 20d1. The plurality of paste passage holes 20d1 closest to the peripheral walls of both concave portions 20a, 20b form a square having a width D21c and a length D21d, and the width D21c and the length D21d are the widths D21a and D21a of the other plurality of paste passage holes 20d. It is smaller than the length D21b. Further, the plurality of paste passage holes 20d1 closest to the peripheral walls of both concave portions 20a and 20b have a width direction adjacent interval D23c and a length direction adjacent interval D23c, and both adjacent spaces D23c and D23d are other paste passage holes. It is larger than the adjacent spacing D23a and D23b of 20d.

この第2変形例にあっては、両凹部20a,20bで共有の底壁20cそれぞれに形成された複数のペースト通過孔20dのうち、両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20d1を通じて第1凹部20aの周縁部分へのペースト充填を抑制することにより、転写ペーストPAaの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることをより的確に防止して、薄層の印刷パターンの厚さの均一化に貢献できる。勿論、両凹部20a,20bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔20d1の開口面積を変えずにその数を減らすことによっても同様の作用効果を得ることができる。他の作用効果は先に述べたものと同様である。   In the second modification, among the plurality of paste passage holes 20d formed in the bottom wall 20c shared by both the recesses 20a and 20b, a plurality of paste passage holes closest to the peripheral walls of the both recesses 20a and 20b. By suppressing the paste filling to the peripheral portion of the first recess 20a through 20d1, it is possible to more accurately prevent the peripheral portion of the transfer paste PAa from becoming thicker than the inner portion, thereby printing a thin layer. Contributes to uniform pattern thickness. Of course, the same effect can also be obtained by reducing the number of the plurality of paste passage holes 20d1 closest to the peripheral walls of the recesses 20a and 20b without changing the opening area. Other functions and effects are the same as those described above.

[第3実施形態]
図30〜図44は本発明の第3実施形態を示すもので、図30はメタルマスク版の部分斜視図、図31〜図41は図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図,部分拡大下面図及び部分拡大上面図、図42は図30に示したメタルマスク版の第1変形例を示す部分拡大下面図、図43及び図44は図30に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大断面図及び部分拡大下面図である。
[Third Embodiment]
30 to 44 show a third embodiment of the present invention. FIG. 30 is a partial perspective view of the metal mask plate, and FIGS. 31 to 41 are for explaining the manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. FIG. 42 is a partially enlarged bottom view showing a first modification of the metal mask plate shown in FIG. 30, and FIGS. 43 and 44 are shown in FIG. It is the partial expanded sectional view and partial expanded bottom view which show the 2nd modification of a metal mask plate.

図30に示したメタルマスク版30は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第1凹部30aと、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第1凹部30aと向き合うようにエッチングによって形成された複数の第2凹部30bと、第1凹部30aと第2凹部30bで共有の底壁30cそれぞれに両凹部30a,30bの周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔30dとを備えており、メタルマスク版30を厚さ方向に透視したときに第2凹部30bの外形線は第1凹部30aの外形線の外側に位置する。   The metal mask plate 30 shown in FIG. 30 has a plurality of first recesses 30a formed by etching on the surface in contact with the surface to be printed, and each surface on the surface opposite to the surface in contact with the surface to be printed. Laser irradiation is performed so that a plurality of second recesses 30b formed by etching so as to face one recess 30a and a bottom wall 30c shared by the first recess 30a and the second recess 30b are separated from the peripheral walls of both recesses 30a and 30b. A plurality of paste passage holes 30d formed by perforation, and when the metal mask plate 30 is seen through in the thickness direction, the outline of the second recess 30b is positioned outside the outline of the first recess 30a. To do.

まず、図31〜図41を参照して、図30に示したメタルマスク版の製造プロセスについて説明する。   First, a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30 will be described with reference to FIGS.

最初に、母材となる金属板MPを用意する(図31参照)。この金属板MPには、一般的に0.02mm〜0.30mm程度のステンレス板が用いられる。   First, a metal plate MP as a base material is prepared (see FIG. 31). As the metal plate MP, a stainless plate of about 0.02 mm to 0.30 mm is generally used.

そして、金属板MPの一の面(被印刷面と接する側の面)と一の面とは反対側の面にレジストREを所定厚さで塗布する(図31参照)。   Then, a resist RE is applied with a predetermined thickness on one surface of the metal plate MP (the surface in contact with the surface to be printed) and the surface opposite to the one surface (see FIG. 31).

そして、下側のレジストREに複数の開口部REaを所定配列で形成する(図32参照)。各開口部REaは図34に示すように所定の幅W31と長さL31を有する長方形を成す。   Then, a plurality of openings REa are formed in a predetermined arrangement in the lower resist RE (see FIG. 32). Each opening REa has a rectangular shape having a predetermined width W31 and a length L31 as shown in FIG.

そして、金属板MPの一の面にエッチングを施し、各開口部REaに対応した複数の第1凹部30aを形成する(図33及び図34参照)。各第1凹部30aは所定幅W31,所定長さL31及び所定深さを有する長方形状を成す。   Then, one surface of the metal plate MP is etched to form a plurality of first recesses 30a corresponding to the openings REa (see FIGS. 33 and 34). Each first recess 30a has a rectangular shape having a predetermined width W31, a predetermined length L31, and a predetermined depth.

そして、金属板MPの一の面と反対側の面に残存するレジストREを該金属板MPから除去してから、金属板MPの両面に新たなレジストREを所定厚さで塗布する(図35参照)。金属板MPの一の面に形成された各第1凹部30aはこのレジストREの塗布によって覆い隠される。   Then, after removing the resist RE remaining on the surface opposite to the one surface of the metal plate MP from the metal plate MP, a new resist RE is applied to both surfaces of the metal plate MP with a predetermined thickness (FIG. 35). reference). Each first recess 30a formed on one surface of the metal plate MP is covered by the application of the resist RE.

そして、上側のレジストREに複数の開口部REaを所定配列で形成する(図36参照)。各開口部REaは図38に示すように所定の幅W32と長さL32を有する長方形を成し、該幅W32及び長さL32は前記幅W31及び長さL31よりも大きい。   Then, a plurality of openings REa are formed in a predetermined arrangement in the upper resist RE (see FIG. 36). As shown in FIG. 38, each opening REa has a rectangular shape having a predetermined width W32 and a length L32. The width W32 and the length L32 are larger than the width W31 and the length L31.

そして、金属板MPの一の面とは反対側の面にエッチングを施し、各開口部REaに対応した複数の第2凹部30aを形成する(図37及び図38参照)。各第2凹部30bは所定幅W31,所定長さL31及び所定深さを有する長方形状を成し、その深さは第1凹部30aの深さよりも大きい。また、両凹部30a,30bの間に存する所定厚さの部分は両凹部30a,30bで共有の底壁30cとなる。さらに、金属板MPを厚さ方向に透視したときに第2凹部30bの外形線は第1凹部30aの外形線の外側に位置する。   Then, the surface opposite to the one surface of the metal plate MP is etched to form a plurality of second recesses 30a corresponding to the openings REa (see FIGS. 37 and 38). Each second recess 30b has a rectangular shape having a predetermined width W31, a predetermined length L31, and a predetermined depth, and the depth is larger than the depth of the first recess 30a. Further, a portion having a predetermined thickness existing between both the concave portions 30a and 30b serves as a common bottom wall 30c for both the concave portions 30a and 30b. Furthermore, when the metal plate MP is seen through in the thickness direction, the outline of the second recess 30b is located outside the outline of the first recess 30a.

そして、金属板MPの一の面と反対側の面に残存するレジストREを該金属板MPから除去する(図39参照)。   Then, the resist RE remaining on the surface opposite to the one surface of the metal plate MP is removed from the metal plate MP (see FIG. 39).

そして、両凹部30a,30bで共有の底壁30cに両凹部30a,30bの周壁から離れるように複数のペースト通過孔30dをレーザ照射による穿孔によって形成する(図40及び図41参照)。図示例では、複数のペースト孔30dは6×15のマトリクス状の配列を有し、各ペースト通過孔30dは幅D31a及び長さD31bを有する正方形を成す。また、両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30dと第1凹部30aの周壁との幅方向間隔はD32a、長さ方向間隔はD32bであり、両間隔D32a及びD32bは等しい。さらに、複数のペースト通過孔30dの幅方向隣接間隔はD33a、長さ方向隣接間隔はD33bであり、両隣接間隔D33a及びD33bは等しい。因みに、ペースト通過孔30d群と第1凹部30aの周壁との離隔間隔D32a及びD32bは、ペースト通過孔30dを形成する際に用いられるレーザ光の絞り角と金属板MPの最大撓み量とで決定される最大拡散幅よりも大きく設定しておくことが好ましい。   Then, a plurality of paste passage holes 30d are formed on the common bottom wall 30c of both the recesses 30a and 30b by laser drilling so as to be separated from the peripheral walls of the both recesses 30a and 30b (see FIGS. 40 and 41). In the illustrated example, the plurality of paste holes 30d have a 6 × 15 matrix arrangement, and each paste passage hole 30d has a square shape having a width D31a and a length D31b. In addition, the width direction interval between the plurality of paste passage holes 30d closest to the peripheral walls of both concave portions 30a and 30b and the peripheral wall of the first concave portion 30a is D32a, the length direction interval is D32b, and both intervals D32a and D32b are equal. Furthermore, the width direction adjacent space | interval of the some paste passage hole 30d is D33a, the length direction adjacent space | interval is D33b, and both adjacent space | intervals D33a and D33b are equal. Incidentally, the separation distances D32a and D32b between the paste passage hole 30d group and the peripheral wall of the first recess 30a are determined by the aperture angle of the laser beam used when forming the paste passage hole 30d and the maximum deflection amount of the metal plate MP. It is preferable to set it larger than the maximum diffusion width.

以上で図30に示したメタルマスク版30が製造される。次に、図30に示したメタルマスク版30に依る印刷原理について説明する。   Thus, the metal mask plate 30 shown in FIG. 30 is manufactured. Next, the printing principle based on the metal mask plate 30 shown in FIG. 30 will be described.

薄層の印刷パターンを被印刷物ILの被印刷面に形成するときには、メタルマスク版30をその下面(第1凹部30aが形成された面)が被印刷面に接するように配置する。   When the thin layer printing pattern is formed on the printing surface of the printing material IL, the metal mask plate 30 is arranged such that the lower surface (the surface on which the first recess 30a is formed) is in contact with the printing surface.

そして、メタルマスク板30の上面の置いたペーストPAをスキージ(図示省略)によって所定方向に移動させ、各第2凹部30bを通じて両凹部30a,30bで共有の底壁30cのペースト通過孔30d群に押し込み、押し込んだペーストPAをペースト通過孔30d群及び第1凹部30aに充填する。このとき、ペースト通過孔30d群は第1凹部30aに充填されるペースト量が所定量になるように制御する役目を果たし、また、ペースト通過孔30d群と第1凹部30aの周壁との離隔間隔D32a及びD32bは第1凹部30aの周壁近傍部分のペースト充填を他の部分の同様に行う役目を果たす。つまり、各第1凹部30a及びその底壁30cのペースト通過孔30d群へのペースト充填は偏りなく行われる。   Then, the paste PA placed on the upper surface of the metal mask plate 30 is moved in a predetermined direction by a squeegee (not shown), and passes through the second recesses 30b into the paste passing holes 30d in the common bottom wall 30c at both recesses 30a and 30b. The paste PA that has been pushed in is filled into the paste passage hole 30d group and the first recess 30a. At this time, the paste passage hole 30d group serves to control the amount of paste filled in the first recess 30a to be a predetermined amount, and the separation interval between the paste passage hole 30d group and the peripheral wall of the first recess 30a. D32a and D32b serve to perform paste filling in the vicinity of the peripheral wall of the first recess 30a in the same manner as other portions. That is, paste filling into the paste passage hole 30d group of each first recess 30a and its bottom wall 30c is performed without any bias.

そして、メタルマスク30を被印刷物ILから離反させる。メタルマスク30を被印刷物ILから離反させると、各第1凹部30a及びその底壁30cのペースト通過孔30d群に充填されたペーストPAはほぼそのままの形状で被印刷面に転写されるが、各第1凹部30a及びその底壁30cのペースト通過孔30d群へのペースト充填が偏りなく行われていることも相俟って、転写ペーストPAaのうちペースト通過孔30d群に対応する上側凹凸部分は自らの粘性及び流動性によって均等にレベリングされ、転写ペーストPAa(印刷パターン)の厚さが均一化される。   Then, the metal mask 30 is separated from the substrate IL. When the metal mask 30 is separated from the printing material IL, the paste PA filled in the first through-holes 30a and the paste passage holes 30d of the bottom wall 30c is transferred to the printing surface in a substantially unchanged shape. Combined with the fact that the paste filling into the paste passage hole 30d group of the first recess 30a and its bottom wall 30c is performed without any bias, the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole 30d group in the transfer paste PAa is It is leveled evenly by its own viscosity and fluidity, and the thickness of the transfer paste PAa (print pattern) is made uniform.

本第3実施形態によれば、エッチングによって形成された第1凹部30aによって印刷パターンの輪郭を制御できるので、レーザ照射による穿孔によって底壁30cに形成された複数のペースト通過孔30dの内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して、薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができる。   According to the third embodiment, since the contour of the print pattern can be controlled by the first recess 30a formed by etching, the cross section of the inner wall of the plurality of paste passage holes 30d formed in the bottom wall 30c by drilling by laser irradiation. Even if there is variation in shape, the contour of the printed pattern can be prevented from being distorted due to the variation, and the contour of the thin printed pattern can be finished finely.

また、本第3実施形態によれば、第1凹部30aと第2凹部30bで共有の底壁30cに両凹部30a,30bの周壁から離れるように複数のペースト通過孔30dを形成して該ペースト通過孔30d群を通じて第1凹部30aへのペースト充填を行うと共に、転写ペーストPAaのうちペースト通過孔30d群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせるので、転写ペーストPAaの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して、薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。   Further, according to the third embodiment, a plurality of paste passage holes 30d are formed on the bottom wall 30c shared by the first recess 30a and the second recess 30b so as to be separated from the peripheral walls of both the recesses 30a, 30b, and the paste The paste is filled into the first concave portion 30a through the group of passage holes 30d, and the upper uneven portion corresponding to the paste passage hole 30d in the transfer paste PAa is leveled by its own viscosity and fluidity, so that the peripheral edge of the transfer paste PAa The thickness of the portion can be prevented from becoming thicker than the inner portion, and the thickness of the thin printed pattern can be made uniform.

さらに、本第3実施形態によれば、メタルマスク版30を厚さ方向に透視したときに第2凹部30bの外形線が第1凹部30aの外形線の外側に位置し、第2凹部30bは第1凹部30aよりも大きく形成されているので、第2凹部30bを利用して底壁30cに形成された複数のペースト通過孔30d及び第1凹部30aへのペースト充填性を向上できる。しかも、第2凹部30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30dへのペースト充填の確実性を高めることができるので、薄層の印刷パターンの周縁部分にペースト不足を原因としたカスレを生じることもない。   Furthermore, according to the third embodiment, when the metal mask plate 30 is seen through in the thickness direction, the outline of the second recess 30b is located outside the outline of the first recess 30a, and the second recess 30b Since it is formed larger than the 1st recessed part 30a, the paste filling property to 30d of several paste passage holes 30d and the 1st recessed part 30a which were formed in the bottom wall 30c using the 2nd recessed part 30b can be improved. In addition, since the certainty of paste filling into the plurality of paste passage holes 30d closest to the peripheral wall of the second recess 30b can be improved, a blur due to the lack of paste is generated in the peripheral portion of the thin printed pattern. Nor.

さらに、本第3実施形態によれば、印刷パターンの厚さに関与しない第2凹部30bを底壁30cを挟んで第1凹部30aと向き合うように形成しているので、メタルマスク版30の厚さよりも薄い印刷パターンを形成することができる。   Furthermore, according to the third embodiment, the second concave portion 30b that is not related to the thickness of the printing pattern is formed so as to face the first concave portion 30a with the bottom wall 30c interposed therebetween. A printed pattern thinner than that can be formed.

さらに、本第3実施形態によれば、第1凹部30aと第2凹部30bで共有の底壁30cそれぞれに複数のペースト通過孔30dを形成した構造にあり、印刷パターン数の多い大面積のメタルマスク版30を形成しても第1凹部30aに相当する孔を形成した従前のメタルマスク版に比べて曲げ剛性及び強度を向上できるので、薄層の多数の印刷パターンを変形を生じることなく同時に、且つ、良好に形成することができる。   Furthermore, according to the third embodiment, the first concave portion 30a and the second concave portion 30b have a structure in which a plurality of paste passage holes 30d are formed in the common bottom wall 30c, and a large-area metal having a large number of printing patterns. Even if the mask plate 30 is formed, the bending rigidity and strength can be improved as compared with the conventional metal mask plate in which holes corresponding to the first recesses 30a are formed. And can be formed satisfactorily.

図42は図30に示したメタルマスク版30の第1変形例を示す。同図に示したメタルマスク版30が図30に示したメタルマスク版30と異なるところは、両凹部30a,30bで共有の底壁30cそれぞれに形成されるペースト通過孔30d’の形状を直径R31の円形とした点にある。両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30d’と第1凹部30aの周壁との幅方向間隔はD32a、長さ方向間隔はD32bであり、両間隔D32a及びD32bは等しい。また、複数のペースト通過孔30d’の幅方向隣接間隔はD33a、長さ方向隣接間隔はD33bであり、両隣接間隔D33a及びD33bは等しい。   FIG. 42 shows a first modification of the metal mask plate 30 shown in FIG. The metal mask plate 30 shown in the figure is different from the metal mask plate 30 shown in FIG. 30 in that the shape of the paste passage hole 30d ′ formed in each of the bottom walls 30c shared by the concave portions 30a and 30b is the diameter R31. It is in the point made into the circle. The distance in the width direction between the plurality of paste passage holes 30d 'closest to the peripheral walls of both the recesses 30a and 30b and the peripheral wall of the first recess 30a is D32a, the distance in the length direction is D32b, and both the distances D32a and D32b are equal. Further, the width direction adjacent interval of the plurality of paste passage holes 30d 'is D33a, the length direction adjacent interval is D33b, and both adjacent intervals D33a and D33b are equal.

この第1変形例にあって、ペースト通過孔30d’の形状が異なるものの、先に述べたのものと同様の作用効果を得ることができる。勿論、ペースト通過孔30dの形状を正方形以外の多角形としても、先に述べたものと同様の作用効果を得ることができる。   In the first modified example, although the shape of the paste passage hole 30d 'is different, the same effect as that described above can be obtained. Of course, even if the shape of the paste passage hole 30d is a polygon other than a square, the same effect as described above can be obtained.

図43及び図44は図30に示したメタルマスク版30の第2変形例を示す。同図に示したメタルマスク版30が図30に示したメタルマスク版30と異なるところは、両凹部30a,30bで共有の底壁30cそれぞれに形成された複数のペースト通過孔30dのうち、両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30d1の開口面積をこれら複数のペースト通過孔30d1で囲まれる他の複数のペースト通過孔30dの開口面積よりも小さくし、且つ、両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30d1の隣接間隔をこれら複数のペースト通過孔30d1で囲まれる他の複数のペースト通過孔30dの隣接間隔よりも大きくした点にある。両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30d1は幅D31c及び長さD31dを有する正方形を成し、該幅D31c及び長さD31dは他の複数のペースト通過孔30dの幅D31a及び長さD31bよりも小さい。また、両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30d1の幅方向隣接間隔はD33c、長さ方向隣接間隔はD33cであり、両隣接間隔D33c及びD33dは他の複数のペースト通過孔30dの隣接間隔D33a及びD33bよりも大きい。   43 and 44 show a second modification of the metal mask plate 30 shown in FIG. The metal mask plate 30 shown in the figure is different from the metal mask plate 30 shown in FIG. 30 in that both of the plurality of paste passage holes 30d formed in the bottom wall 30c shared by both concave portions 30a and 30b are both. The opening areas of the plurality of paste passage holes 30d1 closest to the peripheral walls of the recesses 30a and 30b are made smaller than the opening areas of the other paste passage holes 30d surrounded by the plurality of paste passage holes 30d1, and both the recesses 30a , 30b, the distance between adjacent paste passage holes 30d1 closest to the peripheral wall is larger than the distance between adjacent paste passage holes 30d surrounded by the plurality of paste passage holes 30d1. The plurality of paste passage holes 30d1 closest to the peripheral walls of both concave portions 30a, 30b form a square having a width D31c and a length D31d, and the width D31c and the length D31d are the widths D31a and D31a of the other plurality of paste passage holes 30d. It is smaller than the length D31b. Further, the plurality of paste passage holes 30d1 closest to the peripheral walls of both the recesses 30a and 30b have a width direction adjacent interval D33c and a length direction adjacent interval D33c, and both adjacent spaces D33c and D33d are the other plurality of paste passage holes. It is larger than the adjacent distances D33a and D33b of 30d.

この第2変形例にあっては、両凹部30a,30bで共有の底壁30cそれぞれに形成された複数のペースト通過孔30dのうち、両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30d1を通じて第1凹部30aの周縁部分へのペースト充填を抑制することにより、転写ペーストPAaの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることをより的確に防止して、薄層の印刷パターンの厚さの均一化に貢献できる。勿論、両凹部30a,30bの周壁に最も近い複数のペースト通過孔30d1の開口面積を変えずにその数を減らすことによっても同様の作用効果を得ることができる。他の作用効果は先に述べたものと同様である。   In the second modification, among the plurality of paste passage holes 30d formed in the bottom wall 30c shared by both the concave portions 30a and 30b, the plurality of paste passage holes closest to the peripheral walls of the both concave portions 30a and 30b. By suppressing the paste filling to the peripheral portion of the first recess 30a through 30d1, it is possible to more accurately prevent the peripheral portion of the transfer paste PAa from becoming thicker than the inner portion thereof, thereby printing a thin layer. Contributes to uniform pattern thickness. Of course, the same effect can be obtained by reducing the number of paste passage holes 30d1 closest to the peripheral walls of the recesses 30a and 30b without changing the opening area. Other functions and effects are the same as those described above.

従前のスクリーン印刷用メタルマスク版の部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view of the conventional metal mask plate for screen printing. 図1にメタルマスク版の部分拡大断面図示したである。FIG. 1 is a partially enlarged cross-sectional view of a metal mask plate. ペースト通過孔の内壁の断面形状に生じるバラツキを示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the variation which arises in the cross-sectional shape of the inner wall of a paste passage hole. 厚さが不均一な印刷パターンの示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the printing pattern with non-uniform thickness. 本発明の第1実施形態を示すメタルマスク版の部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view of the metal mask plate which shows 1st Embodiment of this invention. 図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。FIG. 6 is a partially enlarged bottom view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。FIG. 6 is a partially enlarged bottom view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the printing principle by the metal mask plate shown in FIG. 図5に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the printing principle by the metal mask plate shown in FIG. 図5に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the printing principle by the metal mask plate shown in FIG. 図5に示したメタルマスク版の第1変形例を示す部分拡大下面図である。FIG. 6 is a partially enlarged bottom view showing a first modification of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大断面図である。FIG. 6 is a partial enlarged cross-sectional view showing a second modification of the metal mask plate shown in FIG. 5. 図5に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大下面図である。FIG. 6 is a partially enlarged bottom view showing a second modification of the metal mask plate shown in FIG. 5. 本発明の第2実施形態を示すメタルマスク版の部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view of the metal mask plate which shows 2nd Embodiment of this invention. 図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 20 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 20 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 20 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。FIG. 20 is a partially enlarged bottom view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 20 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 20 is a partial enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。FIG. 20 is a partially enlarged bottom view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の第1変形例を示す部分拡大下面図である。FIG. 20 is a partially enlarged bottom view showing a first modification of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大断面図である。FIG. 20 is a partial enlarged cross-sectional view showing a second modification of the metal mask plate shown in FIG. 19. 図19に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大下面図である。FIG. 20 is a partially enlarged bottom view showing a second modification of the metal mask plate shown in FIG. 19. 本発明の第3実施形態を示すメタルマスク版の部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view of the metal mask plate which shows 3rd Embodiment of this invention. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。FIG. 31 is a partially enlarged bottom view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大上面図である。FIG. 31 is a partially enlarged top view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。FIG. 31 is a partially enlarged bottom view for explaining a manufacturing process of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の第1変形例を示す部分拡大下面図である。FIG. 31 is a partially enlarged bottom view showing a first modification of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大断面図である。FIG. 31 is a partially enlarged cross-sectional view showing a second modification of the metal mask plate shown in FIG. 30. 図30に示したメタルマスク版の第2変形例を示す部分拡大下面図である。FIG. 31 is a partially enlarged bottom view showing a second modification of the metal mask plate shown in FIG. 30.

符号の説明Explanation of symbols

10…メタルマスク版、10a…凹部、10b…底壁、10c…ペースト通過孔、20…メタルマスク版、20a…第1凹部、20b…第2凹部、20c…底壁、20d…ペースト通過孔、30…メタルマスク版、30a…第1凹部、30b…第2凹部、30c…底壁、30d…ペースト通過孔。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Metal mask plate, 10a ... Recessed part, 10b ... Bottom wall, 10c ... Paste passage hole, 20 ... Metal mask plate, 20a ... First recessed part, 20b ... Second recessed part, 20c ... Bottom wall, 20d ... Paste passage hole, 30 ... Metal mask plate, 30a ... 1st recessed part, 30b ... 2nd recessed part, 30c ... Bottom wall, 30d ... Paste passage hole.

Claims (8)

金属板の少なくとも一の面に複数の凹部をエッチングによって形成し、この後に凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法。
A plurality of recesses are formed by etching on at least one surface of the metal plate, and thereafter, a plurality of paste passage holes are formed by drilling by laser irradiation on the bottom walls of the recesses so as to be separated from the peripheral walls of the recesses.
A method for producing a metal mask plate for screen printing.
金属板の一の面に複数の第1凹部をエッチングによって形成する作業と一の面とは反対側の面に各第1凹部と向き合うように複数の第2凹部をエッチングによって形成する作業を同時に行い、この後に第1凹部と第2凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法。
An operation of forming a plurality of first recesses on one surface of the metal plate by etching and an operation of forming a plurality of second recesses on the surface opposite to the one surface by etching so as to face each first recess. After that, a plurality of paste passage holes are formed by drilling by laser irradiation so that the first concave portion and the second concave portion are separated from the peripheral walls of both concave portions on the shared bottom wall.
A method for producing a metal mask plate for screen printing.
金属板の一の面に複数の第1凹部をエッチングによって形成し、この後に金属板の一の面とは反対側の面に各第1凹部と向き合うように複数の第2凹部をエッチングによって形成し、この後に第1凹部と第2凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法。
A plurality of first recesses are formed by etching on one surface of the metal plate, and then a plurality of second recesses are formed by etching on the surface opposite to the one surface of the metal plate so as to face each first recess. Then, a plurality of paste passage holes are formed by laser irradiation perforation so as to be separated from the peripheral walls of both concave portions on the bottom walls shared by the first concave portion and the second concave portion,
A method for producing a metal mask plate for screen printing.
少なくとも被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の凹部と、凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版。
A plurality of recesses formed by etching on at least a surface in contact with the surface to be printed, and a plurality of paste passage holes formed by drilling by laser irradiation on the bottom walls of the recesses so as to be separated from the peripheral walls of the recesses,
This is a metal mask plate for screen printing.
凹部の底壁それぞれに形成された複数のペースト通過孔のうち、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の開口面積はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の開口面積よりも小さく、且つ、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の隣接間隔はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の隣接間隔よりも大きい、
ことを特徴とする請求項4に記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。
Of the plurality of paste passage holes formed in the bottom wall of the recess, the opening area of the plurality of paste passage holes closest to the peripheral wall of the recess is the opening of the other plurality of paste passage holes surrounded by the plurality of paste passage holes. The adjacent interval of the plurality of paste passage holes smaller than the area and closest to the peripheral wall of the recess is larger than the adjacent interval of the other paste passage holes surrounded by the plurality of paste passage holes,
The metal mask plate for screen printing according to claim 4.
被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第1凹部と、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第1凹部と向き合うようにエッチングによって形成された複数の第2凹部と、第1凹部と第2凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版。
A plurality of first recesses formed by etching on the surface in contact with the printing surface and a plurality of etching formed on the surface opposite to the surface in contact with the printing surface so as to face each first recess. A plurality of paste passage holes formed by perforation by laser irradiation on the bottom walls shared by the first and second recesses so as to be separated from the peripheral walls of both recesses,
This is a metal mask plate for screen printing.
第1凹部と第2凹部で共有の底壁それぞれに形成された複数のペースト通過孔のうち、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の開口面積はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の開口面積よりも小さく、且つ、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の隣接間隔はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の隣接間隔よりも大きい、
ことを特徴とする請求項6に記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。
Among the plurality of paste passage holes formed in the bottom wall shared by the first recess and the second recess, the opening area of the plurality of paste passage holes closest to the peripheral wall of the recess is surrounded by the plurality of paste passage holes. The adjacent spacing of the plurality of paste passage holes that is smaller than the opening area of the plurality of paste passage holes and closest to the peripheral wall of the recess is larger than the adjacent spacing of the other paste passage holes surrounded by the plurality of paste passage holes. Is also big,
The metal mask plate for screen printing according to claim 6.
メタルマスク版を厚さ方向に透視したときに第2凹部の外形線は第1凹部の外形線の外側に位置する、
ことを特徴とする請求項6または7に記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。
When the metal mask plate is seen through in the thickness direction, the outline of the second recess is located outside the outline of the first recess,
The metal mask plate for screen printing according to claim 6 or 7, wherein
JP2005347668A 2005-12-01 2005-12-01 Manufacturing method of metal mask plate for screen printing, and metal mask plate for screen printing Pending JP2007152613A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005347668A JP2007152613A (en) 2005-12-01 2005-12-01 Manufacturing method of metal mask plate for screen printing, and metal mask plate for screen printing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005347668A JP2007152613A (en) 2005-12-01 2005-12-01 Manufacturing method of metal mask plate for screen printing, and metal mask plate for screen printing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007152613A true JP2007152613A (en) 2007-06-21

Family

ID=38237577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005347668A Pending JP2007152613A (en) 2005-12-01 2005-12-01 Manufacturing method of metal mask plate for screen printing, and metal mask plate for screen printing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007152613A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013088699A (en) * 2011-10-20 2013-05-13 Panasonic Corp Mask manufacturing system and mask manufacturing method for screen printing
US9837608B2 (en) 2015-11-12 2017-12-05 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly and apparatus and method of manufacturing display apparatus using the same
WO2018096649A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 株式会社メイコー Metal mask and manufacturing method for same
US10016833B2 (en) 2013-06-26 2018-07-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Solder ball mounter
US10079271B2 (en) 2015-10-26 2018-09-18 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly, apparatus, and method of manufacturing display apparatus
US11121012B2 (en) 2017-01-10 2021-09-14 Samsung Display Co., Ltd. Substrate cleaning apparatus and cleaning method using the same
JP7162321B2 (en) 2016-11-09 2022-10-28 マイクロ・テック株式会社 Screen plate, screen plate manufacturing method and screen printing apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013088699A (en) * 2011-10-20 2013-05-13 Panasonic Corp Mask manufacturing system and mask manufacturing method for screen printing
US10016833B2 (en) 2013-06-26 2018-07-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Solder ball mounter
US10079271B2 (en) 2015-10-26 2018-09-18 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly, apparatus, and method of manufacturing display apparatus
US9837608B2 (en) 2015-11-12 2017-12-05 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly and apparatus and method of manufacturing display apparatus using the same
JP7162321B2 (en) 2016-11-09 2022-10-28 マイクロ・テック株式会社 Screen plate, screen plate manufacturing method and screen printing apparatus
WO2018096649A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 株式会社メイコー Metal mask and manufacturing method for same
US11121012B2 (en) 2017-01-10 2021-09-14 Samsung Display Co., Ltd. Substrate cleaning apparatus and cleaning method using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007152613A (en) Manufacturing method of metal mask plate for screen printing, and metal mask plate for screen printing
KR102045933B1 (en) Vapor-deposition mask manufacturing method, vapor- deposition mask manufacturing device, laser mask, and organic semiconductor element manufacturing method
KR102155258B1 (en) Film forming mask
JP2009068082A (en) Method for manufacturing vapor-deposition mask, and vapor-deposition mask
JP2013245392A (en) Vapor deposition mask and method for manufacturing the same
JP2011096998A (en) Printed circuit board containing via pad with irregular pattern and method of manufacturing the same
KR102387728B1 (en) Vapor-deposition mask manufacturing method, vapor- deposition mask manufacturing device, laser mask, and organic semiconductor element manufacturing method
JP6977308B2 (en) Glass substrate and manufacturing method of glass substrate
JP2004036001A (en) Shadow mask for manufacturing flat panel display
JP5033438B2 (en) Metal mask manufacturing method and metal mask manufactured thereby
JP2015036436A (en) Method of producing vapor deposition mask and vapor deposition mask
SG149040A1 (en) Dielectric substrate with holes and method of manufacture
KR100815361B1 (en) Process for manufacturing printed circuit board
JP6159203B2 (en) Printing mask and printing method using the mask
KR20130094685A (en) Gravure printing plate and method for producing gravure printing plate
JP2005206881A (en) Method of producing metal mask by electroforming process
CN110045445B (en) Light guide plate with high depth-width ratio light guide hole array and its making method
TWI430722B (en) Circuit structure of circuit board and process thereof
KR100904725B1 (en) Combination method for multiple etching areas
JP4808954B2 (en) Manufacturing method of printing metal mask plate and printing metal mask plate
TWI847145B (en) Metal mask and method of making the same
CN110783493A (en) Mask structure, method of manufacturing the same, and workpiece processing system
JP2005086131A (en) Method for manufacturing ceramic electronic component
TW202348820A (en) Metal mask and method of making the same
CN107797412A (en) The manufacture method of the manufacture method of assembly substrate, the manufacture method of board device and Optical devices