JP2012234932A - フィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】封止成形体の耐衝撃性や信頼性に優れるとともに、静電容量の変動も十分に抑制することができるフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、フィラー充填量４０〜８５質量％、ＤＳＣ測定での反応開始温度が９０℃〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂を硬化させる射出成型法により製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【選択図】なし

Description

本発明はフィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサに関し、液状のエポキシ樹脂を用いて射出成型したフィルムコンデンサの製造方法及び該方法によって得られる静電容量の変化率が小さく、耐衝撃性、外観に優れたフィルムコンデンサに関する。

従来のフィルムコンデンサの製造方法は、箔タイプ、メタライズタイプ共に、まずフィルムを巻き取ってフィルムコンデンサ素子を形成した後、このフィルムコンデンサ素子に対して熱プレスを行いフィルム間の間隔を狭めて容量の増加を図り、さらにエポキシ樹脂で樹脂ディップを、真空引きにてフィルムコンデンサ素子内部の空気を樹脂と置換しながら行いフィルム間に樹脂を含浸させる方法（特許文献１）が一般的であった。

その後、フィルムコンデンサ素子を収納可能なキャビティ凹部を有する射出成形金型を設け、フィルムコンデンサ素子をキャビティ凹部に収納し、射出成形金型を型締めしてフィルムコンデンサ素子を被包するキャビティを形成後、該キャビティ内にポリフェニレンスルフィド樹脂を射出し、キャビティ内に収納されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してフィルムコンデンサ素子の外被を形成すると共に、フィルムコンデンサ素子の巻回されたフィルム間に樹脂を含浸する方法（特許文献２）も提案されている。

特公平５−７７３２４号公報 特開平７−１６１５７８号公報

しかしながら、前者の方法では、容量を増加させるために熱プレスを行っているが、この処理によりフィルムコンデンサ素子を形成するフィルムに熱ストレスや加圧ストレスが加わりフィルムが劣化して、静電容量の安定性や耐衝撃性の低下を招くという問題がある。

また、後者の方法に至ってはＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）の射出成形では１００〜２５０ｋｇ重／ｃｍ^２と高圧で、かつ、３００℃と高温な条件が必要であるため、フィルムコンデンサ素子の破損する可能性を防止するために、本封止の前に予備封止を要する等の問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、コンデンサ特性、とりわけ静電容量の安定性が良好で、外観上良好でボイドの発生もなく、耐衝撃性、信頼性に優れたフィルムコンデンサ及びそのようなフィルムコンデンサを簡便な方法で、かつ、歩留りよく得ることのできるフィルムコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、フィルムコンデンサの製造について研究を重ねた結果、特定の樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明のフィルムコンデンサの製造方法は、金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を硬化させるフィルムコンデンサの製造方法であって、前記樹脂組成物が、フィラー充填量が４０〜８５質量％であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）での反応開始温度が８０℃〜１２０℃の液状エポキシであることを特徴とするものである。

また、本発明のフィルムコンデンサは、本発明のフィルムコンデンサの製造方法で製造されたフィルムコンデンサである。

本発明に係るフィルムコンデンサの製造方法を用いると、熱硬化性樹脂による成形体自体がケースとしての性能を発揮するので、封止、ケース成形を一括してでき、製造工数を削滅することができる。その結果、製造コスト低下に寄与できる。

さらに本発明の製造方法によれば、熱プレス工程を省略できることから、フィルムコンデンサ素子の劣化が防止でき静電容量の安定性が良好で、かつ、耐衝撃性、信頼性に優れ、その上外観の優れたフィルムコンデンサが得られる。

本発明のフィルムコンデンサの製造方法を説明する図である。 本発明のフィルムコンデンサの断面図である。

以下、本発明のフィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。

図１は、本発明のフィルムコンデンサの製造方法を説明する図である。ここで、フィルムコンデンサの製造に用いる金型は下金型１と上金型２とから構成され、この金型には下金型１及び上金型２にそれぞれ凹部が形成されており、この凹部がキャビティとなっている。このキャビティに溶融した樹脂組成物を用いて射出成型を行い、フィルムコンデンサを製造する。

まず、図１（ａ）に示したように、所定形状の凹部を有し温度制御がなされた下金型１の凹部内にフィルムコンデンサ素子３を配置し、その上に液状エポキシ樹脂組成物４の射出ノズル５を有する上金型２を被せ、下金型１との接合部を気密にシールするとともに、下金型１と上金型２とで形成されるキャビティ内を真空ポンプ等（図示を省略）により減圧吸引し、１０Ｔｏｒｒまで達せしめる。ここで、射出ノズル５は、先端部５ｃが上金型２に設けられた樹脂をキャビティへ導入するためのスプルー２ａに接続されており、ノズル全体が上下に昇降可能に構成されている。また、ノズル本管５ａ内に同心的に配設されたプランジャ５ｂを上昇および下降させることで、ノズル先端部５ｃを開放および閉塞することができるようになっている。

そして、図１（ｂ）に示したように、キャビティ内が一定の減圧度に保たれたら、射出ノズル５の先端部５ｃを開き、液状のエポキシ樹脂組成物４を、下金型１と上金型２との間のキャビティ内に射出する。射出によりキャビティ内を液状のエポキシ樹脂組成物４で充填した後、下金型１及び上金型２を適当な温度に加熱して硬化させると共にフィルムコンデンサ素子３の電極端子３ａは、上金型２と下金型１との間で隙間なく扶持される。

硬化が完了したら、下金型１と上金型２を型開きして、成形品であるフィルムコンデンサを取出す。ここで得られるフィルムコンデンサ１１は、例えば、図２に示したように、フィルムコンデンサ素子３が液状のエポキシ樹脂組成物の硬化物１２で覆われて保護された構成となっており、電極３ａは、その端部が硬化物１２の外に突出して、他の機器等と接続できるようになっている。

ここで、フィルムコンデンサ素子３は、フィルムと電極箔を巻回して形成されたコンデンサであり、金属製の電極３ａをその上下面から平行に、コンデンサ本体に対して逆方向に伸びるように突出している。図示したフィルムコンデンサ素子３は、一例であり、本発明におけるフィルムコンデンサ素子３としては、公知のフィルムコンデンサ素子であれば、特に限定せずに用いることができる。

このように射出成型を用いた本発明の製造方法においては、フィルムコンデンサ３への液状エポキシ樹脂組成物４の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、未充填部やボイドがなく、かつ、外観が良好な封止成形体を得ることができる。

上記のように熱硬化性樹脂を用いる場合、射出温度を低温に設定した後、高温の金型へ充填して硬化させることが好ましい。

射出充填の条件としては、射出温度は５０〜７０℃が好ましい。５０℃未満であると流動性が悪くなる。一方、７０℃より大きいと、射出ノズル内で一部硬化反応が進行する点で好ましくない。充填速度は０．２〜５．０Ｌ／ｍｉｎであることが好ましい。０．２Ｌ／ｍｉｎ未満であると生産性の観点から好ましくない。一方、５．０Ｌ／ｍｉｎであると封止成形体に樹脂巻き込みボイドが発生する可能性があり好ましくない。

加圧条件としては、０．２〜１０ＭＰａであることが好ましい。０．２ＭＰａ未満であると、未充填部分やボイドが生じる。一方、１０ＭＰａより大きいと、フィルムコンデンサ素子の破損が生じる。

なお、射出ノズル等は樹脂を維持する所望の温度まで樹脂を加温できるヒータ等の加温手段を装着していてもよい。

樹脂組成物の加熱硬化は９０〜１１０℃で５〜２５分程度行うのが好ましい。この範囲内であると硬化反応が緩慢に進行し、フィルムコンデンサ素子の空隙に樹脂組成物が均一に含浸充填される。

金型の温度としては９０〜１２０℃が好ましい。９０℃以下では硬化不足が生じる。一方、１２０℃より大きいとフィルムコンデンサ素子が熱により破損してしまう。下金型１と上金型２は、ステンレス鋼等の耐熱性及び耐食性を有する金属からなるものが好ましい。

さらに成形型から取り出して必要に応じて後硬化させることが好ましく、例えば、１００℃、２時間の条件下で行われる。

次に、本発明のフィルムコンデンサの製造方法で使用する液状のエポキシ樹脂組成物について詳細に説明する。

本発明の主題は、安定した静電容量を示し、耐衝撃性、信頼性に優れ、かつ、外観が良好なフィルムコンデンサを提供することにある。本発明者らは、フィラーを４０〜８５質量％含有しており、かつ、樹脂組成物の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）での反応開始温度が８０〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物を使用し、この樹脂組成物によってフィルムコンデンサ素子の周りを封止成形することで、上記特性を満足するフィルムコンデンサが得られることを見出したものである。

ここで、本発明で用いる液状のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ基を有する液状のエポキシ樹脂と、（ｂ）酸無水物硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）フィラーと、を含有して構成され、必要に応じてその他添加剤を配合してなる。

ここで、（ａ）エポキシ基を有する液状のエポキシ樹脂としては、１分子あたり１つより多くのエポキシ基を有するものであり、１分子あたり２個のエポキシ基を有するものであることが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

なかでも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とグリシジルエーテルとの併用が特に好ましい。グリシジルエーテルの配合量としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜４０重量部、より好ましくは１５〜３５重量部が好ましい。

１０重量部未満では粘度が低下せず、その結果、含浸性が良好とならない。４０重量部を超えて配合した場合には硬化物の耐熱性が低下し目的とする硬化物特性が得られない。

（ｂ）酸無水物硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知の酸無水物硬化剤であればよく、この酸無水物硬化剤の具体例としては、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。

この（ｂ）酸無水物硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂及びグリシジルエーテルのエポキシ当量に対して０．７〜１．３倍の当量が好ましい。この範囲外で配合した場合には耐衝撃性、信頼性が低下してしまい好ましくない。

（ｃ）硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。

例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、３−（３−クロロ−４−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、２，４−ビス（３，３−ジメチルウレイド）トルエン等のウレア類、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、トリエチルアミン等の第３級アミン系化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン塩等の有機ホスフィン塩化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

この（ｃ）硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、（ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、通常０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．４〜５質量部の範囲で選定される。

（ｄ）フィラーは、樹脂組成物中に配合されるフィラーであれば特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等が挙げられる。これらのフィラーは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。一般には、シリカ粉末が使用され、特に、球状シリカ粉末と、アスペクト比が５以上の針状、燐片状又は板状フィラーとの併用が好ましい。

ここで、（ｄ）フィラーは、樹脂組成物中に４０〜８５質量％含有するものである。フィラー量が、４０質量％以下であると硬化物収縮によるフィルムコンデンサ素子や電極などの構造体の歪み、破損が発生しやすくなり、一方、８５質量％以上であると射出時の流動性が低下し、未充填箇所が発生したりするため好ましくない。前記範囲内であると硬化物の耐熱衝撃性、機械的強度、難燃性が良好となる。

この（ｄ）フィラー中に、アスペクト比が５以上の針状、燐片状及び板状フィラーから選択される少なくとも１種を併用する場合には、樹脂組成物中に５〜２０重量％含有することが好ましく、残りはシリカ粉末とすることが好ましい。

その使用可能なアスペクト比の範囲は、硬化物の要求特性に従いアスペクト比を設定することができるが、アスペクト比が５以上のものが好適である。アスペクト比が５以上のフィラーを上記含有率で添加することにより、フィラーが塊状にならず、硬化物中に均一に分散でき、耐熱衝撃性が良好となり、高強度の成形体とすることができる。

アスペクト比が５以上の針状、燐片状、または板状フィラーとしては、とりわけマグネシアウィスカーやべーマイトが好ましい。マグネシアウィスカーは硬化物の補強性に優れ、ベーマイトは液状エポキシ樹脂組成物の成形温度よりも高い温度で水和水の放出が可能な難燃剤である点で特に好ましい。

なお、この液状のエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、カップリング剤（例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等）、離型剤（例えば、合成ワックス、天然ワックス、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド、エステル類等）、着色剤（例えば、カーボンブラック、コバルトブルー等）、低応力付与剤（例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム等）、消泡剤等がさらに配合されていてもよい。

上記のような配合からなる本発明の液状のエポキシ樹脂組成物は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）での反応開始温度が８０〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物が必須の要件である。ここで、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における反応開始温度は、硬化前の樹脂の反応開始温度をＤＳＣ測定機（セイコーインスツルメンツ社製）を用いて１０℃／ｍｉｎで昇温させたときに得られるＤＳＣ曲線から、発熱量がピークの半分となる温度における接線とベースラインとの交点の温度を反応開始温度とする。

この示差走査熱量測定（ＤＳＣ）が、８０℃以下であると射出ノズル、スプルー等に硬化物が付着し、該部分に目詰まりが発生してしまう。また、１２０℃以上であると硬化不良により製品特性が悪化するので好ましくない。

さらに、この液状エポキシ樹脂組成物は、１００℃でのゲルタイムが５〜３０分であることが好ましい。このゲルタイムが、５分以下であると硬化物にボイドが発生しやすくなり、３０分以上であると硬化物の形状の保持性が悪くなる。

樹脂組成物を１２個のフィルムコンデンサ素子（６０ｍｍ×３５ｍｍ、厚さ６０ｍｍ）が配置されたキャビティ内に前記条件によって注入、次いで硬化させる射出成形法により、コンデンサ装置（２００ｍｍ×２５０ｍｍ、厚さ７０ｍｍ）を製造することができる。

このような製造方法においては、下金型内に保持されたフィルムコンデンサ素子３へ一定の減圧下で上部に射出機構を有する上金型を用いて、液状エポキシ樹脂組成物の供給と封止成形とを続けて効率的に行うことができ、未充填部やボイドがない外観が良好なコンデンサ装置を得ることができ、さらに静電容量の安定性、耐衝撃性、信頼性のいずれの諸特性においても優れている。

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１〜８及び比較例１〜５）
表１及び表２に示す配合組成（質量部）の各原料を均一に撹拌混合して液状のエポキシ樹脂組成物を調製した。

次いで、下金型１の凹部にフィルムコンデンサ素子３を収容し、上金型２を合わせ、先に調整した液状のエポキシ樹脂組成物４を図１の射出ノズル５のノズル本管５ａ内に導入し、下金型１と上金型２との間のキャビティ内を真空ポンプにて１０Ｔｏｒｒまで達せしめた。次いで、プランジャ５ｂを上昇させ、キャビティ内に充填速度０．５Ｌ／ｍｉｎ、射出温度６０℃で樹脂組成物を射出充填した後、０．５ＭＰａ下、下金型１及び上金型２を加熱し、１００℃で２０分の条件により樹脂組成物を加熱硬化させると共にフィルムコンデンサ素子３の電極端子３ａは、上金型２と下型部１との間で隙間なく挟持した。その後、金型を開放して（成形型から硬化物を取り出して）１００℃、２時間の条件下で後硬化を行い、フィルムコンデンサを製造した。各例における諸特性の評価結果を表１及び表２に併せて示した。

なお、使用した各原料成分は以下の通りである。
［液状エポキシ樹脂］
（１）Ｒ１４０Ｐ（三井化学社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、商品名；エポキシ当量 １８８）
（２）ＳＲ−１６Ｈ（阪本薬品社製のグリシジルエーテル、商品名；エポキシ当量 １５７）
［酸無水物］
ＨＮ２０００（日立化成社製のメチルテトラヒドロ無水フタル酸、商品名；酸無水物当量 １６６）
［硬化剤］
Ｄ２３０（三井化学ファイン社製のポリオキシプロピレンジアミン、商品名）
［消泡剤］
ＴＳＡ７２０（モメンテイブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、商品名）
［シランカップリング剤］
Ａ−１８７（日本ユニカー社製の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名）

［フィラー］
（１）ＨＳ−１０６（マイクロン社製の球状溶融シリカ、商品名；球状、アスペクト比 １．５）
（２）ＲＤ−８（ＴＡＴＵＭＯＲＩ社製の破砕シリカ、商品名；不定形、アスペクト比 ２）
（３）Ｔａｌｃ ＳＳＳ（日本タルク社製の板状タルク、商品名；板状、アスペクト比 ３）
（４）モスハイジ（宇部マテリアルズ社製のマグネシアウィスカー、商品名；針状、アスペクト比 ３０）
（５）ＢＭＴ（河合石灰工業社製の板状ベーマイト、商品名；板状、アスペクト比 ５−１５）
（６）ＢＭＦ（河合石灰工業社製の燐片状ベーマイト、商品名；燐片状、アスペクト比 ４０−５０）
［触媒］
（１）２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製のイミダゾール、商品名）
（２）Ｕ−ＣＡＴ２３１３（サンアプロ社製のアミン、商品名）
（３）Ｐｘ−４ＭＰ（日本化学工業社製の有機ホスフォニウム塩、商品名）
（４）ＢＤＭＡ（花王社製の三級アミン、商品名）

＜樹脂組成物＞
（１）反応開始温度
硬化前の樹脂の反応開始温度をＤＳＣ測定機（セイコーインスツルメンツ社製）において１０℃／ｍｉｎで昇温させたときに得られるＤＳＣ曲線において、発熱量がピークの半分となる温度における接線とベースラインとの交点の温度を反応開始温度とした。
（２）ゲルタイム
ＪＩＳ Ｃ ２１０５の試験管法に準拠して、硬化前の樹脂を試験管中に１０ｇ量り取り、１００℃のオイルバス中にて樹脂組成物がゲルになるまでの時間を測定した。

＜硬化物＞
（３）ガラス転移点
樹脂組成物を１００℃、５時間の条件で硬化させて作製した試料について、ＴＭＡ／ＳＳ１５０（セイコーインスツルメンツ社製）により、室温から２００℃まで昇温して（昇温スピード １０℃／分）、熱膨張曲線を測定し、変位点の中点から求めた。
（４）静電容量
成型後のフィルムコンデンサにおいて、デジタルマルチメーターＰＣ７２０Ｍ（三和電気計器社製）により初期特性としての静電容量を測定し、成形前のコンデンサの容量値に対して、以下の基準で評価した。
○：９５％以上の静電容量値
×：９５％未満の静電容量値
（５）ボイド
成型後のフィルムコンデンサを任意に切断し、切断面におけるボイドの有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○：ボイド有り
×：ボイドなし

（６）冷熱サイクル試験
成型後のフィルムコンデンサにおいて気相で、−４０℃と１１５℃との温度による冷熱サイクル試験を各５分で行い、１０００サイクル前後の静電容量の変化率から、以下の基準で評価した。
○：変化率５％未満
×：変化率５％以上
（７）耐衝撃試験
最大１００Ｇ×３回（３方向）圧力を与えたのち、クラック・割れ・かけ等を確認し、以下の基準で評価した。
○：クラック、割れ、かけ発生なし
△：一部クラックあり
×：クラック、割れ、かけ発生

表１から明らかなように、実施例１〜８において、ＤＳＣ測定での反応開始温度が８０℃〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物を用いることで、初期の静電容量と、冷熱サイクル試験後の静電容量の変化、すなわち静電容量の変化率が小さく、耐衝撃性も有し、さらに外観の良好な封止成形体を得ることができた。

これに対し、表２に示したように、反応開始温度が前記範囲外である比較例１および２では、静電容量の変化率が大きかった。また、フィラー充填量が４０重量％以下の比較例３では、耐衝撃性も悪く、静電容量の変化率が大きかった。

１…下金型、２…上金型、３…フィルムコンデンサ素子、４…液状のエポキシ樹脂組成物、５…射出ノズル、１１…フィルムコンデンサ、１２…硬化物

Claims (5)

1. 金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を加熱硬化させるフィルムコンデンサの製造方法であって、
   前記樹脂組成物が、フィラー含有量が４０〜８５質量％であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）での反応開始温度が８０℃〜１２０℃の液状のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
2. 前記液状のエポキシ樹脂組成物が、（ａ）１分子あたり１つより多くのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（ｂ）酸無水物硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）フィラーと、を含有するものであって、１００℃での試験管法ゲルタイムが５〜３０分であることを特徴とする請求項１記載のフィルムコンデンサの製造方法。
3. 前記（ｃ）硬化促進剤が、アミン類、イミダゾール化合物類及び有機ホスフォニウム塩類から選択される少なくとも１種を含有するものであり、前記（ｄ）フィラーが、アスペクト比が５以上の針状、燐片状及び板状フィラーから選択される少なくとも１種を、樹脂組成物中に５〜２０質量％含有するものであって、かつ、全フィラー充填量が樹脂組成物中に４０〜８５質量％含有するものである、ことを特徴とする請求項１又は２記載のフィルムコンデンサの製造方法。
4. 前記加熱硬化を９０〜１１０℃で５〜２５分行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のフィルムコンデンサの製造方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項記載のフィルムコンデンサの製造方法で製造されたフィルムコンデンサ。

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