JP2012234932A - フィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、フィラー充填量40〜85質量%、DSC測定での反応開始温度が90℃〜120℃の液状エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂を硬化させる射出成型法により製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【選択図】なし
Description
表1及び表2に示す配合組成(質量部)の各原料を均一に撹拌混合して液状のエポキシ樹脂組成物を調製した。
[液状エポキシ樹脂]
(1)R140P(三井化学社製のビスフェノールA型エポキシ樹脂、商品名;エポキシ当量 188)
(2)SR−16H(阪本薬品社製のグリシジルエーテル、商品名;エポキシ当量 157)
[酸無水物]
HN2000(日立化成社製のメチルテトラヒドロ無水フタル酸、商品名;酸無水物当量 166)
[硬化剤]
D230(三井化学ファイン社製のポリオキシプロピレンジアミン、商品名)
[消泡剤]
TSA720(モメンテイブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、商品名)
[シランカップリング剤]
A−187(日本ユニカー社製の3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名)
(1)HS−106(マイクロン社製の球状溶融シリカ、商品名;球状、アスペクト比 1.5)
(2)RD−8(TATUMORI社製の破砕シリカ、商品名;不定形、アスペクト比 2)
(3)Talc SSS(日本タルク社製の板状タルク、商品名;板状、アスペクト比 3)
(4)モスハイジ(宇部マテリアルズ社製のマグネシアウィスカー、商品名;針状、アスペクト比 30)
(5)BMT(河合石灰工業社製の板状ベーマイト、商品名;板状、アスペクト比 5−15)
(6)BMF(河合石灰工業社製の燐片状ベーマイト、商品名;燐片状、アスペクト比 40−50)
[触媒]
(1)2E4MZ(四国化成社製のイミダゾール、商品名)
(2)U−CAT2313(サンアプロ社製のアミン、商品名)
(3)Px−4MP(日本化学工業社製の有機ホスフォニウム塩、商品名)
(4)BDMA(花王社製の三級アミン、商品名)
(1)反応開始温度
硬化前の樹脂の反応開始温度をDSC測定機(セイコーインスツルメンツ社製)において10℃/minで昇温させたときに得られるDSC曲線において、発熱量がピークの半分となる温度における接線とベースラインとの交点の温度を反応開始温度とした。
(2)ゲルタイム
JIS C 2105の試験管法に準拠して、硬化前の樹脂を試験管中に10g量り取り、100℃のオイルバス中にて樹脂組成物がゲルになるまでの時間を測定した。
(3)ガラス転移点
樹脂組成物を100℃、5時間の条件で硬化させて作製した試料について、TMA/SS150(セイコーインスツルメンツ社製)により、室温から200℃まで昇温して(昇温スピード 10℃/分)、熱膨張曲線を測定し、変位点の中点から求めた。
(4)静電容量
成型後のフィルムコンデンサにおいて、デジタルマルチメーターPC720M(三和電気計器社製)により初期特性としての静電容量を測定し、成形前のコンデンサの容量値に対して、以下の基準で評価した。
○:95%以上の静電容量値
×:95%未満の静電容量値
(5)ボイド
成型後のフィルムコンデンサを任意に切断し、切断面におけるボイドの有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○:ボイド有り
×:ボイドなし
成型後のフィルムコンデンサにおいて気相で、−40℃と115℃との温度による冷熱サイクル試験を各5分で行い、1000サイクル前後の静電容量の変化率から、以下の基準で評価した。
○:変化率5%未満
×:変化率5%以上
(7)耐衝撃試験
最大100G×3回(3方向)圧力を与えたのち、クラック・割れ・かけ等を確認し、以下の基準で評価した。
○:クラック、割れ、かけ発生なし
△:一部クラックあり
×:クラック、割れ、かけ発生
Claims (5)
- 金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、射出成型方法によって、前記金型内に樹脂組成物を注入し、該樹脂組成物を加熱硬化させるフィルムコンデンサの製造方法であって、
前記樹脂組成物が、フィラー含有量が40〜85質量%であり、示差走査熱量測定(DSC)での反応開始温度が80℃〜120℃の液状のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。 - 前記液状のエポキシ樹脂組成物が、(a)1分子あたり1つより多くのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(b)酸無水物硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)フィラーと、を含有するものであって、100℃での試験管法ゲルタイムが5〜30分であることを特徴とする請求項1記載のフィルムコンデンサの製造方法。
- 前記(c)硬化促進剤が、アミン類、イミダゾール化合物類及び有機ホスフォニウム塩類から選択される少なくとも1種を含有するものであり、前記(d)フィラーが、アスペクト比が5以上の針状、燐片状及び板状フィラーから選択される少なくとも1種を、樹脂組成物中に5〜20質量%含有するものであって、かつ、全フィラー充填量が樹脂組成物中に40〜85質量%含有するものである、ことを特徴とする請求項1又は2記載のフィルムコンデンサの製造方法。
- 前記加熱硬化を90〜110℃で5〜25分行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のフィルムコンデンサの製造方法。
- 請求項1乃至4のいずれか1項記載のフィルムコンデンサの製造方法で製造されたフィルムコンデンサ。
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