JP2012224745A - 研磨材料、研磨用組成物及び研磨方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】セリウムのみに依存しない新たな研磨材料を提供する。
【解決手段】 以下の組成物式(1)で表される酸化物を研磨材料として用いる。
y(Fe1-zz)Ox (1)
(ただし、Aは、Ca及びSrからなる群から選択される1種又は2種以上を示し、Bは、Co及びNiから選択される1種又は2種以上を示し、2.5≦x≦3,0.6≦y<1であり、0≦z<1である。)
【選択図】図1

Description

本発明は、研磨材料、研磨用組成物及び研磨方法等に関する。
現在、電子デバイスや半導体デバイスにおけるガラス、セラミックス、金属など各種材料の研磨、特に精密研磨に用いる砥粒(研磨材料)としては、シリカや酸化セリウムが一般的に用いられている。なかでも酸化セリウムは、化学機械研磨特性を示すとともに研磨速度に優れており、最も使用されている研磨材料である。
一方、研磨材料の原料をセリウム(Ce)のみに依存していると、研磨材料の安定供給、ひいては研磨加工の安定的実施が困難になるおそれもある。そこで、セリウム系材料を代替する他の研磨材料も検討されている。
例えば、BaTiO3やMgSiO3など組成式ABO3(ただし、Aは、Li、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Al、Feから選択され、BはTi、Zr、Hf、Sn、Si、Cr、Mn、Coから選択される)で表されるペロブスカイト型酸化物が代替研磨材料として開示されている(特許文献1)。
特開2001-107028号公報
本明細書の開示は、セリウムのみに依存しない新たな研磨材料を提供することをその目的とする。
本発明者らは、セリウム酸化物の化学機械研磨特性について検討したところ、セリウム酸化物における格子欠陥によるセリウム原子Ceの価数変化(Ce3+/Ce4+)に影響されるという知見を得た。さらに、本発明者らは、Bサイトに鉄を備える鉄系ペロブスカイト型酸化物において、Fe3+/Fe4+という価数変化を制御できる点に着目し、さらに、こうした鉄系ペロブスカイト酸化物において、Aサイトを欠損させることで、良好な研磨特性が得られるという知見を得た。本明細書の開示は、こうした知見に基づき提供される。
本明細書の開示によれば、以下の手段が提供される。すなわち、以下の組成式(1)で表される酸化物である研磨材料が提供される。

y(Fe1-zz)Ox (1)
(ただし、Aは、Ca及びSrから選択される1種又は2種を示し、Bは、Co及びNiから選択される1種又は2種を示し、2.5≦x≦3、0.6≦y<1、0≦z<1)である。)
前記AはSrとすることができる。また、前記Bは、Co及びNiから選択される1種又は2種であることが好ましい。また、前記AはSrを含んでいてもよくSrのみからなっていてもよく、前記BはCoを含んでいてもよく、Coのみからなっていてもよい。さらに、前記研磨材料は、ガラス用とすることが好ましい。また、組成式(1)において、好ましくは、0.8≦y<1であり、より好ましくは、0.9≦y<1である。
また、組成式(1)において、前記AはSrであり、zは0であるか又は0<z≦0.4であって前記BがCo及びNiから選択されることが好ましい。
本明細書の開示によれば、前記研磨材料を含有する、研磨用組成物も提供される。さらに、本明細書の開示によれば、前記研磨用組成物を用いてワークを研磨する工程を備える、研磨方法も提供される。さらにまた、本明細書の開示によれば、前記研磨用組成物を用いてワークを研磨する工程を備える、研磨製品の生産方法も提供される。
鉄系ペロブスカイト型酸化物の結晶構造を示す図である。 噴霧熱分解法により合成した各種セラミックス粉末のSEM像を示す図である。 噴霧熱分解法により合成した砥粒のX線回折パターンを示す図である。 研磨試験結果を示す図である。
本明細書の開示は、研磨材料、研磨用組成物、研磨方法及び研磨製品の生産方法に関する。本明細書に開示される研磨材料は、セリウムの使用を抑制できる、あるいはセリウムの使用を回避できる、研磨材料である。本明細書に開示される研磨材料は、組成式(1)で表される酸化物であって、そのBサイトに鉄(Fe)を少なくとも含んでいるとともに、Aサイトに欠損を有しているペロブスカイト型酸化物である。Aサイトに欠損を有していることで、欠損を有していないときの鉄系ペロブスカイト型酸化物に比較して高い研磨特性(化学機械研磨における特性を含む)、例えば、研磨速度を発揮することができる。
鉄系ペロブスカイト型酸化物(A(Fe)Ox)結晶構造を図1に示す。本明細書の開示を拘束するものではないが、Aサイトを欠損させることにより、Bサイトの鉄(Fe)原子が表面に露出しやすくなり、この露出したFe原子が、ガラスなどにおけるSi−O結合を弱めて良好な研磨特性(例えば、良好な研磨速度)に寄与しているものと考えられる。
また、本明細書に開示される研磨材料を用いることで、セリウムの使用を抑制又は回避できるとともに研磨特性に優れた研磨用組成物が提供される。こうした研磨用組成物を用いることで、安定的にかつ効率的に研磨工程を実施できる研磨方法や研磨製品の生産方法も提供される。
以下、本明細書の開示の実施形態について詳細に説明する。
(研磨材料)
本明細書に開示される研磨材料(以下、単に本研磨材料という。)は、以下の組成式(1)で表される酸化物を含んでいる。
y(Fe1-zz)Ox (1)
組成式(1)で表される酸化物は、鉄系ペロブスカイト型酸化物である。組成式(1)におけるAサイトは、Ca及びSrから選択される1種又は2種以上の金属元素とすることができる。これらの元素によれば、二価のアルカリ土類金属であり、イオン半径が同程度であるため、組成式(1)で表される酸化物は、ペロブスカイト構造をとることができる。
組成式(1)におけるyは、0.6≦y<1とすることができ、この範囲で適宜設定することができる。ペロブスカイト構造の維持とAサイトの欠損との作用を考慮すると、好ましくは、yは0.7以上であり、さらに好ましくは0.8以上であり、一層好ましくは、0.9以上である。
このようにAサイトに欠損を有する鉄系ペロブスカイト型酸化物は、例えば、Aサイトの金属原子材料を本来の当量よりも少ないモル量でペロブスカイト型酸化物を合成することで得ることができる。なお、Aサイトが欠損した鉄系ペロブスカイト型酸化物であることは、こうした原料組成で合成して得られた粉末につき、X線回折パターンでペロブスカイト構造に起因する回折ピークのみが認められ、ABなど、A原子比が少ない組成の結晶相が認められないことによって確認できる。
本酸化物は、Bサイトに少なくともFeを備えている。さらに、Feの一部は、第2の元素によって置換されていてもよい。第2の元素の置換によって研磨特性を調整することもできる。第2の元素としては、Co及びNiから選択される1種又は2種以上とすることができる。これらの元素によれば、Aサイトの欠損とともに、第2の元素による格子欠陥によりFeの価数変化を誘起して優れた研磨特性を発揮しうるからである。Co及びNiはイオン半径が近く、同様の価数を取りうるからである。
組成式(1)におけるzは、0≦z<1とすることができ、この範囲で適宜設定することができる。Feの作用を考慮すると、好ましくは、zは0以上0.5以下であり、より好ましくは0以上0.4以下である。組成式(1)におけるxは、2.5≦x≦3の範囲で適宜設定することができる。
こうしたペロブスカイト型酸化物としては、例えば、Cay(Fe)Ox、Sry(Fe)Ox、Cay(Fe1-zCoz)Ox、Cay(Fe1-z Niz)Ox、Sry(Fe1-zCoz)Ox、Sry(Fe1-zNiz)Ox等が挙げられる。なかでも、Sry(Fe)Ox、Sry(Fe1-zCoz)Oxが好ましく用いられる。これらの第2の元素含有酸化物においては、zは0.5以下であることが好ましく、より好ましくは0.4以下である。
これらの鉄系ペロブスカイト型酸化物は、公知のセラミックス合成方法で取得することができる。なかでも、粒子径分布が良好である点、及び球状粒子を得ることができる点において、噴霧熱分解法を用いることが好ましい。噴霧熱分解法は、原料を含む溶液あるいは分散液を、焼成ガス流が流れる加熱炉に液滴状態で導入し、熱分解、焼成、さらには時に焼結を経て、合成セラミックス粒子を得ることができる。各種方法で得られた合成セラミックス粉末は、必要に応じて仮焼あるいは粉砕されてもよい。
本研磨材料は、通常、砥粒という形態で用いられ、粉末形態となっている。本研磨材料の粒子形状は、特に限定しないが、研磨特性や分散性を考慮すると球状であることが好ましい。本研磨材料は、その平均粒子径が0.1μm以上5μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.5μm以上3μm以下である。なお、ここでいう平均粒子径は、体積換算あるいは個数換算に基づいていてもよいが、好ましくは、個数換算である。また、粒度分布は、例えばレーザー回折方式の粒度分布測定装置、動的光散乱方式や光子相関法等を用いた粒度分布測定装置を使用して体積換算の粒度分布を求めることができる。なかでも、本研磨材料は、ガラスに好ましく適用でき、光学レンズ用ガラス基板、光ディスクや磁気ディスク用ガラス基板、プラズマディスプレー用ガラス基板、薄膜トランジスタ(TFT)型LCDやねじれネマチック(TN)型LCDなどの液晶用ガラス基板、液晶テレビ用カラーフィルター、LSIフォトマスク用等のガラス基板などの、各種光学、エレクトロニクス関連ガラス材料や一般のガラス製品等の仕上げ研磨に用いられる。
本研磨材料は、各種の研磨方法及び研磨対象に適用できる。例えば、従来、酸化セリウムが研磨材料として用いられていた研磨方法及び研磨対象に適用できる。例えば、本研磨材料を適用する研磨方法としては、通常の研磨のほか、化学機械研磨が挙げられる。また、本研磨材料を適用する研磨対象(ワーク)は特に限定されないで、ガラス、金属、セラミックス等が挙げられる。
(研磨用組成物)
本明細書に開示される研磨用組成物(以下、単に、本組成物という。)は、本研磨材料を含有する組成物である。本組成物の形態は特に限定されない。本組成物は、粉末等の固形であっても、スラリー形態であってもよい。また、本組成物は、そのままワークの研磨に用いられるあるいは適当な媒体に適宜分散しあるいは当該媒体で適宜希釈してワークの研磨に用いられるように構成されていてもよい。研磨材料は、通常、研磨時にスラリーとして使用される。
本組成物は、研磨材料としては、本研磨材料のほか、本研磨材料以外の他の研磨材料を含むことができる。こうした研磨材料としては、例えば、酸化セリウム、酸化ケイ素、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マンガン、酸化クロム、炭化ケイ素、ダイヤモンドが挙げられる。なお、これらの他の研磨材料の本組成物における含有比率は特に限定されない。
本組成物がスラリー形態を採るとき、本研磨材料を本組成物の全質量に対して1質量%以上含むことが好ましく、より好ましくは3質量%以上である。また、好ましくは20質量%以下であり、より好ましくは10質量%以下である。
本組成物がスラリー形態を採るとき、研磨材料を分散する媒体は、特に限定されないで、公知の研磨スラリーに用いられる媒体を用いることができる。例えば、水、水溶性有機溶媒及びこれらの混液から選択される水性媒体を用いることができる。
水溶性有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等の炭素数が1以上10以下程度の1価アルコール類、エチレングリコール、グリセリン等の炭素数3以上10以下程度の多価アルコール、アセトン、ジメチルスルホキシド(DMSO)、ジメチルホムアミド(DMF)、テトラヒドロフラン、ジオキサン等が挙げられる。なかでも、水、アルコール及びグリコールが好ましく用いられる。
本組成物は、本研磨材料及び他の研磨材料を含む場合には、これらを媒体に良好に分散させるために分散剤を含むことができる。かかる分散剤としては、トリポリリン酸塩のような高分子分散剤、ヘキサメタリン酸塩等のリン酸塩、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロースエーテル類、ポリビニルアルコール等の水溶性高分子などの添加剤を添加することもできる。これらの添加剤の添加量は、研磨材に対して、0.05質量%以上20質量%以下の範囲内であることが一般的に好ましく、特に好ましくは0.1質量%以上10質量%以下の範囲である。なお、分散剤としては、このほか、アルカリ、無機塩類が挙げられる。
また、本組成物は、界面活性剤を含んでいてもよい。界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤等や両性イオン界面活性剤が挙げられ、これらは単独で用いても2種以上を混合して用いてもよい。
さらに、本組成物は、研磨対象や研磨方法に応じた各種の成分を含んでいてもよい。例えば、化学機械研磨の場合には、ワーク表面を改質するための酸やアルカリを含んでいてもよい。また、金属研磨の場合には、キレート剤を含んでいてもよい。
本組成物は、本研磨材料ほか、上記した成分等公知の研磨用組成物に用いられる材料を用いて、公知の方法で製造することができる。たとえば、スラリー形態の本組成物は、本研磨材料等の研磨材料を水性媒体に分散させて得ることができる。必要に応じて、湿式粉砕を組み合わせてもよい。あるいは、本研磨材料を乾式粉砕後に、水性媒体に分散させてもよい。
本組成物は、10質量%で水に分散させて10分経過したとき、セリア系砥粒(例えば、三井金属鉱業製のMirek E21又はその同等物を用いることができる。)を10質量%で水に分散させたときよりも良好な分散状態を呈することが好ましい。分散状態は、目視等による砥粒の沈降程度で判断することができる。
本組成物は、本研磨材料と同様の研磨方法及び研磨対象に適用することができる。
以上、本明細書の開示の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。
以下、本明細書の開示を、実施例を挙げて具体的に説明するが、本明細書の開示は、以下の実施例に限定されるものではない。
鉄系ペロブスカイト型酸化物であるSr0.9FeO、Sr0.9Fe0.9Co0.1(以上、実施例試料1及び2)びSrFeO(比較例)を噴霧熱分解法で作製した。すなわち、Sr源として硝酸ストロンチウム、Fe源とし硝酸鉄(III)9水和物及びCo源として硝酸コバルト(II)6水和物を用いて、上記組成となるような原料モル比で、それぞれの酸化物換算で0.4mol/Lの原料溶液を調製した。また、加熱温度は、加熱炉の入り口付近を200℃とし、さらに400℃、800℃とし、出口温度を1000℃と段階的に上げ、キャリアガスとして空気を3L/分で流して、各鉄系ペロブスカイト型酸化物を噴霧熱分解法により合成した。
なお、対照として、Co又はNiを含まないSrFeOを、Sr源として硝酸ストロンチウム及びFe源とし硝酸鉄(III)9水和物を用いてSrFeOの酸化物換算で0.4mol/Lとする以外は、Co添加砥粒と同様にして噴霧熱分解法により合成した。
図2に、合成した3種類の合成セラミックス粉末のSEM像を示し、図3にこれらのX線回折パターンを示す。
図2に示すように、合成したセラミックス粉末は、いずれも直径約1μmの球状粒子であることを確認した。また、Srの欠損やCoの添加による粒子形状の大きな変化は無いこともわかった。
また、図3に示すように、合成したセラミックス粉末は、いずれもペロブスカイト構造に起因するピークのみを確認した。したがって、それぞれのセラミックス粉末は、ペロブスカイト構造の単一相から成るとともに、CoはそれぞれBサイトに置換固溶していることを確認した。
実施例1で合成したセラミックス粉末各50gと蒸留水450gを混ぜ、濃度10質量%のスラリーとした。研磨試験には片面研磨機(テグラシステム、丸本ストルアス製)を用いた。研磨スラリーはダイヤフラムポンプを用いて循環した。その他、研磨試験は以下の条件で行った。
研磨対象:37.5 mm×30 mm LCD用ガラス
研磨パッド:発泡ポリウレタンパッド(MH-C15A、ニッタ・ハース製)
定盤径:300 mm
定盤回転数:150 rpm
スラリー供給量:100 mL / min
研磨圧力:102 g / cm2
研磨時間:30分
研磨前のLCDガラスにつき、その厚さ(各5点)及び研磨前後の重量を測定し、重量減少分を厚み換算し、研磨速度を計算した。図4に研磨試験結果を示す。
図4に示すように、Aサイト欠損であるSr0.9FeO(試料1)及びAサイト欠損であるとともにCoを添加したSr0.9Fe0.9Co0.1(試料2)は、Aサイト欠損がなくCo無添加のSrFeO(比較例)に比べて、粉末砥粒に比べて1.5倍から2倍程度の研磨速度を示すことがわかった。すなわち、鉄系ペロブスカイト型酸化物においてAサイトを欠損させることがより良好な研磨特性を獲得するために有効であることがわかった。

Claims (10)

  1. 以下の組成式(1)で表される酸化物である、研磨材料。
    y(Fe1-zz)Ox (1)
    (ただし、Aは、Ca及びSrから選択される1種又は2種以上を示し、Bは、Co及びNiから選択される1種又は2種以上を示し、2.5≦x≦3、0.6≦<y<1、0≦z<1)である。)
    で表される酸化物である、研磨材料。
  2. 0.8≦y<1である、請求項1に記載の研磨材料。
  3. 0.9≦y<1である、請求項1又は2に記載の研磨材料。
  4. 前記AはSrを含む、請求項1〜3のいずれかに記載の研磨材料。
  5. 前記BはCoを含む、請求項1〜4のいずれかに記載の研磨材料。
  6. 前記BはCoである、請求項1〜5のいずれかに記載の研磨材料。
  7. 前記AはSrであり、zは0であるか又は0<z≦0.4であって前記BがCo及びNiから選択される、請求項1〜6のいずれかに記載の研磨材料。
  8. ガラス用である、請求項1〜7のいずれかに記載の研磨材料。
  9. 研磨用組成物であって、
    請求項1〜8のいずれかに記載の研磨材料を含有する、組成物。
  10. 研磨方法であって、
    請求項9に記載の研磨用組成物を用いてワークを研磨する工程、を備える、方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013082050A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Japan Fine Ceramics Center 研磨材料、研磨用組成物及び研磨方法
US10047262B2 (en) 2013-06-27 2018-08-14 Konica Minolta, Inc. Cerium oxide abrasive, method for producing cerium oxide abrasive, and polishing method

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07315847A (ja) * 1994-05-25 1995-12-05 Hokko Chem Ind Co Ltd ランタン系ペロブスカイト型複合酸化物の製造方法
JPH08130018A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Nissan Motor Co Ltd 固体電解質用電極材料
JPH0986928A (ja) * 1994-10-04 1997-03-31 Nissan Motor Co Ltd Aサイト欠損型ペロブスカイト複合酸化物及びそれを用いた触媒
JP2000264639A (ja) * 1999-03-12 2000-09-26 Toda Kogyo Corp ストロンチウム鉄酸化物粒子粉末及びその製造方法
JP2000302446A (ja) * 1999-04-13 2000-10-31 Toda Kogyo Corp ストロンチウム鉄酸化物粒子粉末及びその製造方法
JP2001107028A (ja) * 1999-10-06 2001-04-17 Nippon Chem Ind Co Ltd 研磨材及び研磨方法
JP2002520248A (ja) * 1998-07-16 2002-07-09 ユニバルシテ ラバル 金属酸化物およびペロブスカイトまたはペロブスカイト様結晶構造を有する金属酸化物を合成するための方法
JP2003063808A (ja) * 2001-08-28 2003-03-05 Nkk Corp 酸素製造方法およびガス改質方法
JP2008010835A (ja) * 2006-05-31 2008-01-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物結晶の表面処理方法、窒化物結晶基板、エピタキシャル層付窒化物結晶基板および半導体デバイス、ならびにエピタキシャル層付窒化物結晶基板および半導体デバイスの製造方法
JP2009037874A (ja) * 2007-08-01 2009-02-19 Central Res Inst Of Electric Power Ind 中温作動固体酸化物形燃料電池の空気極支持形単セルの製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07315847A (ja) * 1994-05-25 1995-12-05 Hokko Chem Ind Co Ltd ランタン系ペロブスカイト型複合酸化物の製造方法
JPH0986928A (ja) * 1994-10-04 1997-03-31 Nissan Motor Co Ltd Aサイト欠損型ペロブスカイト複合酸化物及びそれを用いた触媒
JPH08130018A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Nissan Motor Co Ltd 固体電解質用電極材料
JP2002520248A (ja) * 1998-07-16 2002-07-09 ユニバルシテ ラバル 金属酸化物およびペロブスカイトまたはペロブスカイト様結晶構造を有する金属酸化物を合成するための方法
JP2000264639A (ja) * 1999-03-12 2000-09-26 Toda Kogyo Corp ストロンチウム鉄酸化物粒子粉末及びその製造方法
JP2000302446A (ja) * 1999-04-13 2000-10-31 Toda Kogyo Corp ストロンチウム鉄酸化物粒子粉末及びその製造方法
JP2001107028A (ja) * 1999-10-06 2001-04-17 Nippon Chem Ind Co Ltd 研磨材及び研磨方法
JP2003063808A (ja) * 2001-08-28 2003-03-05 Nkk Corp 酸素製造方法およびガス改質方法
JP2008010835A (ja) * 2006-05-31 2008-01-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物結晶の表面処理方法、窒化物結晶基板、エピタキシャル層付窒化物結晶基板および半導体デバイス、ならびにエピタキシャル層付窒化物結晶基板および半導体デバイスの製造方法
JP2009037874A (ja) * 2007-08-01 2009-02-19 Central Res Inst Of Electric Power Ind 中温作動固体酸化物形燃料電池の空気極支持形単セルの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013082050A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Japan Fine Ceramics Center 研磨材料、研磨用組成物及び研磨方法
US10047262B2 (en) 2013-06-27 2018-08-14 Konica Minolta, Inc. Cerium oxide abrasive, method for producing cerium oxide abrasive, and polishing method

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