JP2012221963A - Ledパッケージ用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDパッケージを製造するために用いられるLEDパッケージ用基板であって、LEDチップ40の第1の電極に電気的接続するためのダイパッド12、及び、LEDチップ40の第2の電極に電気的接続するためのリード13を備えたリードフレーム10と、トランスファ成形によりダイパッド12とリード13との間の抜き孔16に充填され、かつ、リードフレーム10の表面上に成形された樹脂71とを有し、リードフレーム10の表面上の端部には、樹脂71により充填された凹溝20が形成されている。
【選択図】図1
Description
12 ダイパッド
13 リード
14 パッド部
16 抜き孔
18 LEDチップ実装領域
20、30 凹溝
40 LEDチップ
50、80 上金型
51、81 上型インサート
60、90 下金型
61、91 下型インサート
71、76 樹脂
Claims (7)
- LEDパッケージを製造するために用いられるLEDパッケージ用基板であって、
LEDチップの第1の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、該LEDチップの第2の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、
トランスファ成形により前記ダイパッドと前記リードとの間の抜き孔に充填され、かつ、前記リードフレームの表面上に成形された樹脂と、を有し、
前記リードフレームの前記表面上の端部には、前記樹脂により充填された凹溝が形成されている、ことを特徴とするLEDパッケージ用基板。 - 前記凹溝は、前記リードフレームの一辺に形成された複数の凹溝であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用基板。
- 前記凹溝は、前記リードフレームの一辺に一体的に形成された一本の凹溝であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用基板。
- 前記リードフレームの上に実装されたLEDチップと、
トランスファ成形により前記LEDチップを充填した透明樹脂と、を更に有し、
前記凹溝は、第1の凹溝と第2の凹溝から構成されており、
前記第1の凹溝は前記樹脂により充填され、前記第2の凹溝は前記透明樹脂により充填されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用基板。 - 前記第1の凹溝は、前記リードフレームの一辺に形成された複数の第1の凹溝であり、
前記第2の凹溝は、前記複数の第1の凹溝の外側に形成された複数の第2の凹溝であることを特徴とする請求項4に記載のLEDパッケージ用基板。 - 前記第1の凹溝は、前記リードフレームの一辺に一体的に形成された一本の第1の凹溝であり、
前記第2の凹溝は、前記第1の凹溝の外側に形成された複数の第2の凹溝であることを特徴とする請求項4に記載のLEDパッケージ用基板。 - 前記凹溝は、前記リードフレームのハーフエッチングにより形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のLEDパッケージ用基板。
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JP2015201607A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
JP2016076661A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 株式会社カネカ | Ledパッケージ用樹脂成形体とその製造方法、およびその成形金型 |
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JP2010192552A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sony Corp | 光学素子パッケージの製造方法 |
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