JP2012204723A - 荷電粒子線描画方法、およびそれを用いた物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】荷電粒子線を用いて被処理体にパターンを描画する荷電粒子線描画方法であって、被処理体の描画領域として第1領域と第2領域とを設定する工程と、第1領域の描画を行うとともに、該第1領域の描画の開始から終了までの間に荷電粒子線の位置ずれ量を補正するための第1キャリブレーションを行う工程(S100〜S103)と、第2領域の描画を行うとともに、該第2領域の描画の開始から終了までの間に荷電粒子線の位置ずれ量を補正するための第2キャリブレーション(S104〜S107)を行う工程とを有する。このとき、第1キャリブレーションと第2キャリブレーションとを行う頻度が異なる。
【選択図】図3
Description
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板(原版)の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含み得る。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど)を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 電子ビーム
5 原版
6 ステージ
A 領域
B スクライブ領域
P1 第1パターン群
P2 第2パターン群
Claims (5)
- 荷電粒子線を用いて被処理体にパターンを描画する荷電粒子線描画方法であって、
前記被処理体の描画領域として第1領域と第2領域とを設定する工程と、
前記第1領域の描画を行うとともに、該第1領域の描画の開始から終了までの間に前記荷電粒子線の位置ずれ量を補正するための第1キャリブレーションを行う工程と、
前記第2領域の描画を行うとともに、該第2領域の描画の開始から終了までの間に前記荷電粒子線の位置ずれ量を補正するための第2キャリブレーションを行う工程と、
を有し、
前記第1キャリブレーションと前記第2キャリブレーションとを行う頻度が異なることを特徴とする荷電粒子線描画方法。 - 前記第1領域と前記第2領域とで、前記荷電粒子線の入射位置と前記被処理体の表面上の描画位置との重ね合わせ精度が異なり、
前記第1領域、または前記第2領域のいずれか一方の領域では、該領域に形成されるパターンの線幅に対して要求される前記重ね合わせ精度が低く、一方、
他の領域では、該領域に形成されるパターンの線幅に対して要求される前記重ね合わせ精度が高いことを特徴とする請求項1に記載の荷電粒子線描画方法。 - 前記重ね合わせ精度が低い方の領域は、セルフアライメント領域であることを特徴とする請求項2に記載の荷電粒子線描画方法。
- 前記重ね合わせ精度が高い方の領域は、非セルフアライメント領域であることを特徴とする請求項2に記載の荷電粒子線描画方法。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の荷電粒子線描画装置を用いて被処理体に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた被処理体を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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