JP2012204604A - Work sticking method and work sticking device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワークを貼着したプレートを研磨装置に搬入し、研磨装置によりワークの研磨を行うための、該プレートにワークを貼着するワーク貼着方法およびワーク貼着装置に関する。 The present invention relates to a work sticking method and a work sticking apparatus for carrying a work sticking to a plate for carrying a plate to which a work is stuck into a polishing apparatus and polishing the work by the polishing apparatus.
ウェーハ等のワークの片面研磨を行う場合、ワークをプレートに貼着し、該プレートを、ワークの研磨面が定盤の研磨布側に向くようにして研磨装置の定盤上に搬入し、研磨液を供給しつつ定盤を回転してワークの研磨面を研磨するようにする。
この場合、プレートにワークを貼着するには、特許文献1等に示す方法では次のようにしている。
まず、ヒーターを内蔵した加熱テーブルを所要温度にまで加熱しておき、この加熱テーブル上にプレートを搬入し、プレートを加熱する。
次いで、該プレート上の、ワークを貼り付ける位置にワックスを塗布する。
プレートの熱によって溶融したワックス上にワークを載置する。
次いで、加熱テーブルに隣接して設けられた、冷却機構を有する押圧テーブル上に、上記ワークをワックス上に載置したプレートを搬入する。
押圧テーブルの上方に上下動自在に設けた押圧ヘッドを下降させ、押圧テーブルと押圧ヘッドとの間でワークをプレート上に押圧し、ワックスを展延させると共に、押圧テーブルの冷却機構に冷却水を供給して、プレートおよびワックスを冷却して、ワックスを固化して、ワークをプレート上に貼着するようにしている。
When performing single-side polishing of a workpiece such as a wafer, the workpiece is adhered to a plate, and the plate is carried onto the surface plate of the polishing apparatus so that the polishing surface of the workpiece faces the polishing cloth side of the surface plate, and then polished. While the liquid is supplied, the surface plate is rotated to polish the polished surface of the workpiece.
In this case, in order to stick the workpiece on the plate, the method described in Patent Document 1 and the like is performed as follows.
First, a heating table with a built-in heater is heated to a required temperature, a plate is loaded onto the heating table, and the plate is heated.
Next, wax is applied to the position on the plate where the workpiece is pasted.
The workpiece is placed on the wax melted by the heat of the plate.
Next, a plate on which the workpiece is placed on wax is carried on a pressing table having a cooling mechanism provided adjacent to the heating table.
A pressing head provided so as to be movable up and down is lowered above the pressing table, the workpiece is pressed on the plate between the pressing table and the pressing head, wax is spread, and cooling water is supplied to the cooling mechanism of the pressing table. The plate and the wax are supplied, the wax is solidified, and the work is stuck on the plate.
特許文献1に示される方法では、加熱テーブル上で加熱されたプレートを押圧テーブル上に搬入した際に、プレートの熱が押圧テーブルに奪われ、押圧ヘッドによって押圧する際、プレートが所定温度を下回ってしまう。また押圧ヘッドがワークに当接した瞬間にも押圧ヘッドに熱が奪われてしまう。さらにまた、この状態で、押圧テーブルに冷却水が供給される状況となるので、ワックスの温度が低下し、ワックスが伸びきる前にワックスが固化する状態が生じるという課題がある。そのため、ワックスの厚さが均一とならず、ワークが平坦に貼着されず、要求される研磨精度が得られないという課題がある。 In the method disclosed in Patent Document 1, when the plate heated on the heating table is carried onto the pressing table, the heat of the plate is taken away by the pressing table, and when the plate is pressed by the pressing head, the plate falls below a predetermined temperature. End up. Also, heat is lost to the pressing head at the moment when the pressing head comes into contact with the workpiece. Furthermore, in this state, since the cooling water is supplied to the pressing table, there is a problem that the temperature of the wax is lowered and the wax is solidified before the wax is fully extended. For this reason, there is a problem that the thickness of the wax is not uniform, the workpiece is not adhered flatly, and the required polishing accuracy cannot be obtained.
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、ワックスが伸びきる前の固化を防止でき、精度よく貼付が行えるワーク貼着方法およびワーク貼着装置を提供するにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to provide a work sticking method and a work sticking apparatus that can prevent solidification before the wax is fully stretched and perform sticking with high accuracy. There is.
上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係るワーク貼着方法は、ヒーターおよび冷却機構の双方を有する押圧テーブルと、該押圧テーブルの上方に、押圧テーブルに対して相対的に接離自在に配設された押圧ヘッドとを備えるワーク貼着装置を用いて、プレート上にワークを貼着するワーク貼着方法であって、あらかじめ所要温度にまで加熱したプレートを前記押圧テーブル上に搬入するか、もしくはプレートを前記押圧テーブル上に搬入して、該押圧テーブルにて所要温度にまで加熱する工程と、所要温度にまで加熱された前記プレート上の所要位置にワックスを塗布する工程と、加熱されて溶融したワックス上にワークを載置する工程と、前記押圧ヘッドを所要温度に加熱する工程と、前記押圧ヘッドを前記押圧テーブルに対して相対的に接近させ、加熱されている前記押圧ヘッドと前記プレートとにより前記ワークを所要時間押圧する工程と、前記押圧ヘッドによりワークを押圧した状態で、前記冷却機構により前記押圧テーブルおよび前記プレートを冷却し、前記ワックスを固化させてワークを前記プレート上に貼着する工程と、前記押圧ヘッドを前記押圧テーブルに対して相対的に離反させ、ワークが貼着された前記プレートを前記押圧テーブル上から搬出する工程を含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, the work sticking method according to the present invention includes a pressing table having both a heater and a cooling mechanism, and a pressing head disposed above and above the pressing table so as to be relatively close to and away from the pressing table. A workpiece adhering method for adhering a workpiece onto a plate using a workpiece adhering apparatus comprising: a plate heated to a required temperature in advance, or loaded onto the pressing table; A step of heating up to the required temperature on the pressing table, a step of applying wax to the required position on the plate heated to the required temperature, and a work on the heated and melted wax The step of heating the pressure head to a required temperature, the pressure head is moved relatively close to the pressure table, and heated. Pressing the workpiece with the pressing head and the plate for a required time, and cooling the pressing table and the plate with the cooling mechanism in a state in which the workpiece is pressed with the pressing head to solidify the wax. Attaching the workpiece onto the plate, and separating the pressure head relative to the pressing table, and carrying out the plate with the workpiece attached from the pressing table. Features.
前記押圧ヘッドによりワークを押圧してワークを前記プレート上に貼着する工程において、前記押圧ヘッドの温度を検出して、押圧ヘッドが所定の温度以下に低下したことを確認した後に押圧ヘッドによる押圧を解除するようにすると好適である。
前記押圧テーブルとは別途設けた、ヒーターを有する加熱テーブルにより、前記プレートをあらかじめ加熱して前記押圧テーブルに搬入するようにすることができる。
前記押圧ヘッドを前記押圧テーブルに接触させて所要温度にまで加熱することができる。
あるいは、前記押圧ヘッドを内蔵するヒーターにより所要温度まで加熱するようにしてもよい。
窒化物半導体層を形成したサファイア基板を、窒化物半導体層をプレート側に向けてプレートに好適に貼着することができる。
In the step of pressing the workpiece with the pressing head and sticking the workpiece onto the plate, the temperature of the pressing head is detected, and after confirming that the pressing head has dropped below a predetermined temperature, the pressing by the pressing head Is preferably canceled.
The plate can be heated in advance and carried into the pressing table by a heating table having a heater provided separately from the pressing table.
The pressing head can be brought into contact with the pressing table and heated to a required temperature.
Or you may make it heat to required temperature with the heater which incorporates the said press head.
The sapphire substrate on which the nitride semiconductor layer is formed can be suitably attached to the plate with the nitride semiconductor layer facing the plate side.
また、本発明に係るワーク貼着装置は、押圧テーブルと、該押圧テーブルの上方に、押圧テーブルに対して相対的に接離自在に配設された押圧ヘッドとを備え、該押圧テーブルと押圧ヘッドとによって押圧することによって、プレート上にワックスを介してワークを貼着するワーク貼着装置において、前記押圧テーブルは、ヒーターと冷却機構の双方を備えて成り、前記押圧テーブルと前記押圧ヘッドとを加熱して、プレート上に塗布されたワックスを介してワークを押圧してワックスを展延させ、しかる後、前記冷却機構により前記押圧テーブルおよび前記プレートを冷却することによってワックスを固化させてワークを前記プレート上に貼着することを特徴とする。 Moreover, the workpiece | work sticking apparatus which concerns on this invention is equipped with a press table and the press head arrange | positioned above the press table so that it can contact / separate relatively with respect to a press table, This press table and press In the work sticking apparatus for sticking the work on the plate via wax by pressing with a head, the pressing table includes both a heater and a cooling mechanism, and the pressing table, the pressing head, The workpiece is pressed through the wax applied on the plate to spread the wax, and then the wax is solidified by cooling the pressing table and the plate by the cooling mechanism. Is adhered to the plate.
前記押圧ヘッドの温度を検出する温度検出部を設け、前記押圧テーブルを冷却してワックスを固化する際、前記温度検出部により前記押圧ヘッドの温度を検出して、押圧ヘッドが所定の温度以下に低下したことを確認した後に押圧ヘッドによる押圧を解除するようにすると好適である。
前記温度検出部により、前記押圧ヘッドの、前記ワークを押圧する面に近接した部位の温度を検出するようにすると好適である。
前記押圧ヘッドを前記押圧テーブルに接触させて所要温度にまで加熱するようにすることができる。
前記押圧ヘッドに、ヒーターおよび冷却機構の双方を設け、押圧ヘッドを自身のヒーターおよび冷却機構により加熱、もしくは冷却するようにしてもよい。
A temperature detection unit for detecting the temperature of the pressing head is provided, and when the wax is solidified by cooling the pressing table, the temperature of the pressing head is detected by the temperature detection unit, and the pressing head becomes below a predetermined temperature. It is preferable to release the pressing by the pressing head after confirming that the pressure has decreased.
It is preferable that the temperature detection unit detects the temperature of a portion of the pressing head adjacent to the surface that presses the workpiece.
The pressing head can be brought into contact with the pressing table and heated to a required temperature.
The pressing head may be provided with both a heater and a cooling mechanism, and the pressing head may be heated or cooled by its own heater and cooling mechanism.
前記押圧テーブルとは別途、ヒーターを有する加熱テーブルを設け、該加熱テーブルによってプレートをあらかじめ加熱して前記押圧テーブルに搬入するようにすることができる。
前記押圧テーブルにおいて、前記冷却機構を、前記プレートが搬入される表面側に位置して配置するようにすると好適である。
前記加熱テーブル上に搬入された前記プレートの温度を検出する温度検出部、前記押圧テーブルおよび前記加熱テーブルの温度をそれぞれ検出する温度検出部を設けるようにすることができる。
A heating table having a heater can be provided separately from the pressing table, and the plate can be preheated by the heating table and carried into the pressing table.
In the pressing table, it is preferable that the cooling mechanism is disposed on the surface side into which the plate is carried.
A temperature detection unit that detects the temperature of the plate carried on the heating table, a temperature detection unit that detects the temperatures of the pressing table and the heating table, respectively, may be provided.
本発明によれば、ワークを精度よくプレートに貼着できる。 According to the present invention, the workpiece can be attached to the plate with high accuracy.
以下本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1はワーク貼着装置10の正面図、図2は、押圧テーブル18の断面説明図、図3はプレート22の平面図である。
図1において、12は、加熱テーブル14を有する第1のステージ、16a、16bは、第1のステージ12と隣接して設けられ、押圧テーブル18を有する第2のステージである。
加熱テーブル14は、第1のヒーター(図示せず)を内蔵し、基台20上に支持部材21を介して水平に固定されている。加熱テーブル14上には、ワーク23が貼着されるプレート22が搬入される。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a front view of the
In FIG. 1, 12 is a first stage having a heating table 14, and 16 a and 16 b are second stages having a pressing table 18 provided adjacent to the
The heating table 14 incorporates a first heater (not shown), and is fixed horizontally on the
24は位置決め用シリンダであり、加熱テーブル14の下方に配置され、ロッドに連結された3本の位置決めピン25を有する(図1では2本のみ図示)。位置決めピン25は、加熱テーブル14に設けられた貫通孔26を上下方向に挿通して、加熱テーブル14上表面に突出入するようになっている。プレート22には、位置決めピン25に対応して3個の透孔27が設けられている。
プレート22は、本実施の形態では人手により加熱テーブル14上に搬入されるが、その際、位置決めピン25が透孔27内に進入するように載置することで、加熱テーブル14上で位置決めされる。プレート22上には、ワーク23の貼付位置を示すマークが付されている。本実施の形態では、図3に示すように、マークとして、載置されるワーク23の外周縁の外側に沿うように周溝23aを設けている。ワーク23をこの周溝23a内に納まるように載置することで、ワーク23をプレート22上の所要位置に配置できる。なお、周溝23aは、ワーク23を貼着する際、はみ出した余分なワックスが流れ込む溝としても機能する。
In the present embodiment, the
加熱テーブル14には、第1のヒーターによって加熱される加熱テーブル14の温度を検出する温度検出部(図示せず)が設けられている。この温度検出部によって検出される温度が、所定設定温度範囲内にあるように、制御部45によって、第1のヒーターのオン、オフ制御がなされる。
また、加熱テーブル14の上方には、赤外線温度センサー(温度検出部)28が配置されている。赤外線温度センサー28は、加熱テーブル14上に載置されたプレート22の表面温度を検出するようになっている。
The heating table 14 is provided with a temperature detector (not shown) that detects the temperature of the heating table 14 heated by the first heater. The
An infrared temperature sensor (temperature detection unit) 28 is disposed above the heating table 14. The
第2のステージ16a、16bにおける押圧テーブル18も、支持部材30によって、基台20上にそれぞれ水平に支持されている。押圧テーブル18は、図2に示すように、第2のヒーター31および冷却水が供給される冷却機構32を有する。押圧テーブル18における冷却水が流通するジャケット32aを、押圧テーブル18上に搬入されるプレート22の冷却が迅速になされるように、第2のヒーター31よりも、押圧テーブル18の表面側に近接位置して設けるようにすると好適である。
図1に、冷却機構32における冷却水の回路が示されている。36は、温度を調整した冷却水が供給され、貯留される水槽(図示せず)への接続口、37は冷却水の往路、38は復路で、冷却水は、押圧テーブル18のジャケット32a内を通過して排出口39から排出される。なお、40はドレインであり、図示しないバルブを開放することによって、回路中の冷却水を排出できるようになっている。
The pressing tables 18 in the
FIG. 1 shows a circuit of cooling water in the
第2のステージ16a、16bにも、第1のステージ12と同様に、位置決め用シリンダ24、3本の位置決めピン25を有する位置決め機構が設けられ、加熱テーブル14から搬入されるプレート22の位置決めができるようになっている。
また、押圧テーブル18にも、第2のヒーター31によって加熱される押圧テーブル18の温度を検出する温度検出部(図示せず)が設けられている。この温度検出部によって検出される温度が、所定設定温度範囲内にあるように、制御部45によって、第2のヒーター31のオン、オフ制御がなされる。
Similarly to the
The pressing table 18 is also provided with a temperature detection unit (not shown) that detects the temperature of the pressing table 18 heated by the
押圧テーブル18の上方には、押圧テーブル18に対して上下動(接離動)自在に押圧ヘッド42が設けられている。押圧ヘッド42は、第2のステージ16a側には3個、第2のステージ16b側には5個(図1には3個のみ図示)設けられている。すなわち、第2のステージ16a側では、比較的に大きなワーク23であって、1つのプレート22に3枚のワーク23を貼着できるようになっており、一方、第2のステージ16b側では、比較的に小さなワーク23であって、1つのプレート22に5枚のワーク23を貼着できるようになっている。
A
各押圧ヘッド42は、それぞれ基台20に支持されたシリンダ(駆動部)44によって上下駆動される。
各押圧ヘッド42は、加熱テーブル14上で加熱され、所要位置にワックスが塗布され、かつ該ワックス上にワーク23が載置されて押圧テーブル18上に搬入されたプレート22上のワーク23を、押圧テーブル18との間で押圧するようになっている。
また、各押圧ヘッド42には、熱電対46からなる温度検出部が設けられている。熱電対46は、先端が押圧ヘッド42の下部に至るようになっていて、押圧ヘッド42の下部側(ワーク23を押圧する面に近接した部位)の温度を検出できるようになっている。
Each
Each
Further, each
本実施の形態におけるワーク貼着装置10は上記のように構成されている。
続いて、貼着装置10の動作と共に、本実施の形態におけるワーク貼着方法を説明する。
第1のステージ12では、第1のヒーターに通電して、加熱テーブル14を所要温度(例えば120〜125℃)になるように加温しておく。加熱テーブル14の温度は温度検出部によって検出され、所要温度範囲に維持されるよう制御される。
次いで、この所要温度に加温されている加熱テーブル14上に、プレート22を、位置決めピン25により位置決めして搬入し(本実施の形態では人手により搬入する)、加熱テーブル14からの伝熱により所要温度(例えば110℃)まで加温する。このプレート22の温度は、赤外線温度センサー28によって検出される。
プレート22が所要温度にまで加温されたら、プレート22の所要位置(ワーク貼り付け位置)に所要量のワックスを塗布する。ワックスの塗布は人手によって行うが、適宜、塗布機を用いて自動的に行ってもよい。プレート22はあらかじめ所要温度にまで加熱されているので、塗布されたワックスは溶解する。
The workpiece | work sticking
Then, the operation | movement of the sticking
In the
Next, the
When the
他方、第2のステージ16a、16b側でも、第2のヒーター31に通電し、押圧テーブル18を所要温度(例えば120〜125℃)にまで加温しておく。押圧テーブル18の温度も温度検出部によって検出され、所要温度範囲に維持されるよう制御される。なお、冷却機構32には冷却水の供給は停止されていて、冷却水も加温される。このように、冷却水も加温されることで、冷却水からの伝熱により押圧テーブル18は均一に加温される。
またその際、押圧ヘッド42を下降させて押圧テーブル18に押圧ヘッド42を接触させ、押圧テーブル18からの伝熱により押圧ヘッド42を所要温度(例えば110℃)にまで加温しておく。押圧ヘッド42の温度は熱電対46によって検出される。
On the other hand, also on the
At that time, the
押圧ヘッド42の温度が所要温度にまで昇温したら、押圧ヘッド42を押圧テーブル18上から上昇させて離反させ、押圧テーブル18上に、加熱テーブル14上で加熱され、かつワーク23が載置されたプレート22を位置決めして搬入する。
次いで、押圧ヘッド42を下降して押圧テーブル18に接近させ、所要温度に加熱されている押圧ヘッド42と押圧テーブル18とでプレート22を介してワーク23を所要時間(例えば1分)押圧する。押圧ヘッド42およびプレート22の双方が所要温度に加熱された状態でワーク23が押圧されるので、ワックスが十分に伸び、均一厚さで展延される。
When the temperature of the
Next, the
押圧ヘッド42により所要時間押圧された段階で、第2のヒーター31への通電を停止すると共に、冷却機構32に冷却水を供給して押圧テーブル18を冷却し、さらに伝熱によりプレート22および押圧ヘッド42を冷却する。これにより、ワックスが固化され、ワーク23がプレート22上に貼着される。
この冷却工程で、押圧ヘッド42の温度は、熱電対46によって検出され、この押圧ヘッド42の温度が所要温度(例えば35℃)まで低下した時点で、押圧ヘッド42による押圧を終了し、押圧ヘッド42を上昇させ、押圧テーブル18上からプレート22を取り出してワーク23の貼着を完了する。
When the pressure is pressed by the
In this cooling step, the temperature of the
押圧ヘッド42によるワーク23の押圧を、押圧時間だけで管理するようにしてもよいが、上記のように、押圧ヘッド42の温度を検出して、押圧ヘッド42が所要温度よりも低下した段階で終了させるようにすることで、ワックスを確実に固化させることができる。すなわち、押圧テーブル18から一番遠いところの押圧ヘッド42がワックスの固化温度よりも低い温度にまで低下したのを検出して、押圧ヘッド42による押圧を終了することでワックスを確実に固化することができるのである。
なお、加熱テーブル14、プレート22、押圧テーブル18、押圧ヘッド42の加熱温度や冷却温度は上記に限られず、ワックスの種類等によって適宜選択されることはもちろんである。
また、上記実施の形態では、ワックスの塗布と、この塗布されたワックス上へのワーク23の供給を、加熱テーブル14上で行った。しかし、場合によっては、加熱テーブル14ではプレート22の加熱のみを行い、加熱されたプレート22が押圧テーブル18上に搬入された後に、ワックスの塗布と、ワーク23の供給とを押圧テーブル18上で行ってもよい。
Although the pressing of the
Of course, the heating temperature and cooling temperature of the heating table 14, the
Moreover, in the said embodiment, application | coating of the wax and supply of the workpiece | work 23 on this apply | coated wax were performed on the heating table 14. FIG. However, in some cases, the heating table 14 only heats the
本実施の形態では、ワークの種類はシリコンウェーハなど特に限定されるものではないが、窒化物半導体層(GaNなど)を形成したサファイア基板の貼着の場合に特に好適である。
サファイア基板に窒化物半導体層(GaNなど)をエピタキシャル成長させたワークの場合、熱膨張率の異なる2層からなる等の理由によって、反りが発生しやすいという事情がある。本実施の形態では、所定温度にまで昇温しているプレート22と押圧ヘッド42とで所定時間ワーク23を押圧して、ワックスが溶融している状態で反りが解消されるまで押圧して、次いで、冷却する。そして、上記のように、押圧ヘッド42の温度を検出して当該温度が所要温度以下になるまで押圧ヘッド42によってワークを押圧することで、ワックスを完全に固化でき、反りが戻るようなことがなく、かつ均一厚さのワックスで平坦精度よくワークの貼着が行えるのである。なお、この場合、サファイア基板を研磨することになるから、窒化物半導体層をプレート22側に向けてプレート22に貼着することはもちろんである。
In the present embodiment, the type of workpiece is not particularly limited, such as a silicon wafer, but is particularly suitable for attaching a sapphire substrate on which a nitride semiconductor layer (GaN or the like) is formed.
In the case of a workpiece in which a nitride semiconductor layer (GaN or the like) is epitaxially grown on a sapphire substrate, there is a situation in which warpage is likely to occur due to the reason that it consists of two layers having different thermal expansion coefficients. In the present embodiment, the
なお、上記実施の形態では、押圧ヘッド42を押圧テーブル18に対して上下動するようにしたが、押圧ヘッド42を押圧テーブル18に対して相対的に接離動させるようにすることができる。
また、上記実施の形態では、第2ステージ16を2つ設けたが、1つでも3つ以上の複数でもよい。また各ステージでの押圧ヘッド42の数も特に限定されない。
また、各ステージでの、あるいはステージ間でのプレートの移動は、移動装置を設けて自動的に搬出入させるようにすることもできる。
図4は、第1のステージ12、第2のステージ16をそれぞれ1つずつ設けた実施の形態を示す。なお、各部材は図1に示すものと同じであるので、どういつの符号を付し、その説明は省略する。
In the above embodiment, the
In the above embodiment, two
Further, the movement of the plate at each stage or between stages can be automatically carried in and out by providing a moving device.
FIG. 4 shows an embodiment in which one each of the
上記各実施の形態において、押圧ヘッド42を図5に示す実施の形態のものに変更することができる。図5はその押圧ヘッド42の説明断面図である。
本実施の形態では、押圧ヘッド42に、第3のヒーター47と冷却機構48とを設けている。第3のヒーター47はフレキシブルなケーブル(図示せず)を介して電源に接続され、冷却機構48もフレキシブルなパイプ(図示せず)を介して冷却水供給源に接続される。
本実施の形態では、押圧ヘッド42の加熱は第3のヒーター47によって直接行えるのでよりスムーズに加熱することができる。また、ワックスの固化の際には、第3のヒーター47への通電を停止し、冷却機構48へ冷却水を供給することによって、よりスムーズに押圧ヘッド42の冷却が行える。したがって、全体のタクトタイムの短縮ができる。この一連の制御も制御部45によって行う。
なお、押圧ヘッド42には、第3のヒーターのみ設けて、冷却機構48は省略してもよい。
In each of the above embodiments, the
In the present embodiment, the
In the present embodiment, since the
The
図6は、ワーク貼着装置10のさらに他の実施の形態を示す正面図である。
図1に示すものと同一の部材は同一の符号を付し、その説明は省略する。
本実施の形態では、第1のステージ12を省略し、第2のステージ16のみとしている。第2のステージ16における押圧テーブル18には、図2に示すのと同様に、ヒーター31と冷却機構32の双方が設けられ、この第2のステージ18上で、プレート22の加熱からワーク23の貼着までの全ての工程を行うようにしている。
FIG. 6 is a front view showing still another embodiment of the
The same members as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
In the present embodiment, the
以下、図6に示す貼着装置10の動作と共に、ワーク貼着方法を説明する。
まず、押圧テーブル18のヒーター31に通電し、押圧テーブル18を所要温度(例えば120〜125℃)にまで加熱する。
また、押圧ヘッド42を下降し、押圧テーブル18に接触させて、押圧テーブル18からの伝熱により押圧ヘッド42を所要温度(例えば110℃)にまで加熱する。
押圧ヘッド42が所要温度にまで加熱されたら、押圧ヘッド42を上昇させ、押圧テーブル18上を開放する。
Hereinafter, the work sticking method will be described together with the operation of the sticking
First, the
Further, the
When the
次いで、押圧テーブル18上にプレート22を位置決めして搬入し、押圧テーブル18からの伝熱によってプレート22を所要温度(例えば110℃)にまで加熱する。このプレート22の温度は、赤外線温度センサー(図示せず)によって検出するようにするとよい。
プレート22が所要温度にまで加熱されたら、プレート22の所要位置にワックスを塗布し、溶融させる。
ワックスが溶融したら、ワックス上にワーク23を載置する。
Next, the
When the
When the wax melts, the
次いで、押圧ヘッド42を下降して押圧テーブル18に接近させ、所要温度に加熱されている押圧ヘッド42と押圧テーブル18とでプレート22を介してワーク23を所要時間(例えば1分)押圧する。押圧ヘッド42およびプレート22の双方が所要温度に加熱された状態でワーク23が押圧されるので、ワックスが十分に伸び、均一厚さで展延される。
Next, the
押圧ヘッド42により所要時間押圧された段階で、ヒーター31への通電を停止すると共に、冷却機構32に冷却水を供給して押圧テーブル18を冷却し、さらに伝熱によりプレート22および押圧ヘッド42を冷却する。これにより、ワックスが固化され、ワーク23がプレート22上に貼着される。
この冷却工程で、押圧ヘッド42の温度は、熱電対46によって検出され、この押圧ヘッド42の温度が所要温度(例えば35℃)まで低下した時点で、押圧ヘッド42による押圧を終了し、押圧ヘッド42を上昇させ、押圧テーブル18上からプレート22を取り出してワーク23の貼着を完了する。
When it is pressed by the
In this cooling step, the temperature of the
押圧ヘッド42によるワーク23の押圧を、押圧時間だけで管理するようにしてもよいが、上記のように、押圧ヘッド42の温度を検出して、押圧ヘッド42が所要温度よりも低下した段階で終了させるようにすることで、ワックスを確実に固化させることができる。すなわち、押圧テーブル18から一番遠いところの押圧ヘッド42がワックスの固化温度よりも低い温度にまで低下したのを検出して、押圧ヘッド42による押圧を終了することでワックスを確実に固化することができるのである。
Although the pressing of the
本実施の形態においても、押圧ヘッド42に、図5に示すように、ヒーター47と冷却機構48とを設けてもよい。この場合には、押圧ヘッド42の加熱はヒーター47によって直接行えるのでよりスムーズに加熱することができる。また、ワックスの固化の際には、ヒーター47への通電を停止し、冷却機構48へ冷却水を供給することによって、よりスムーズに押圧ヘッド42の冷却が行える。したがって、全体のタクトタイムの短縮ができる。
また、押圧ヘッド42を冷却する場合には、押圧ヘッド42の温度を検出して押圧終了を決めるのではなく、プレート22の温度を検出して決定してもよい。
なお、この場合にも、押圧ヘッド42には、第3のヒーターのみ設けて、冷却機構48は省略してもよい。
Also in the present embodiment, the
Further, when the
Also in this case, the
10 ワーク貼着装置、12 第1のステージ、14 加熱テーブル、16a 16b 第2のステージ、18 押圧テーブル、20 基台、21 支持部材、22 プレート、23 ワーク、23a 周溝、24 位置決め用シリンダ、25 位置決めピン、26 貫通孔、27 透孔、28 赤外線温度センサー(温度検出部)、30 支持部材、31 第2のヒーター、32 冷却機構、36 接続口、37 往路、38 復路、39 排出口、40 ドレイン、42 押圧ヘッド、44 シリンダ(駆動部)、45 制御部、46 熱電対(温度検出部)、47 ヒーター、48 冷却機構
DESCRIPTION OF
Claims (15)
あらかじめ所要温度にまで加熱したプレートを前記押圧テーブル上に搬入するか、もしくはプレートを前記押圧テーブル上に搬入して、該押圧テーブルにて所要温度にまで加熱する工程と、
所要温度にまで加熱された前記プレート上の所要位置にワックスを塗布する工程と、
加熱されて溶融したワックス上にワークを載置する工程と、
前記押圧ヘッドを所要温度に加熱する工程と、
前記押圧ヘッドを前記押圧テーブルに対して相対的に接近させ、加熱されている前記押圧ヘッドと前記プレートとにより前記ワークを所要時間押圧する工程と、
前記押圧ヘッドによりワークを押圧した状態で、前記冷却機構により前記押圧テーブルおよび前記プレートを冷却し、前記ワックスを固化させてワークを前記プレート上に貼着する工程と、
前記押圧ヘッドを前記押圧テーブルに対して相対的に離反させ、ワークが貼着された前記プレートを前記押圧テーブル上から搬出する工程を含むことを特徴とするワーク貼着方法。 On a plate using a workpiece sticking apparatus comprising a pressing table having both a heater and a cooling mechanism, and a pressing head disposed above and above the pressing table so as to be relatively close to and away from the pressing table. A work sticking method for sticking a work to
Carrying the plate heated to the required temperature in advance onto the pressing table, or carrying the plate onto the pressing table and heating the plate to the required temperature;
Applying wax to the required location on the plate heated to the required temperature;
Placing the workpiece on the heated and melted wax;
Heating the pressing head to a required temperature;
Bringing the pressing head relatively close to the pressing table and pressing the workpiece with the heated pressing head and the plate for a required time;
In a state where the workpiece is pressed by the pressing head, the cooling table cools the pressing table and the plate, solidifies the wax, and affixes the workpiece onto the plate;
The work sticking method characterized by including the process of making the said press head leave | separate relatively with respect to the said press table, and carrying out the said plate with which the work was stuck from the said press table.
前記押圧テーブルは、ヒーターと冷却機構の双方を備えて成り、
前記押圧テーブルと前記押圧ヘッドとを加熱して、プレート上に塗布されたワックスを介してワークを押圧してワックスを展延させ、しかる後、前記冷却機構により前記押圧テーブルおよび前記プレートを冷却することによってワックスを固化させてワークを前記プレート上に貼着することを特徴とするワーク貼着装置。 A pressure table, and a pressure head disposed above and above the pressure table so as to be relatively close to and away from the pressure table. By pressing with the pressure table and the pressure head, wax is formed on the plate. In the work sticking device for sticking the work through
The pressing table comprises both a heater and a cooling mechanism,
The pressure table and the pressure head are heated to press the workpiece through the wax applied on the plate to spread the wax, and then the pressure table and the plate are cooled by the cooling mechanism. A workpiece adhering apparatus characterized in that the wax is solidified to adhere the workpiece onto the plate.
前記押圧テーブルを冷却してワックスを固化する際、前記温度検出部により前記押圧ヘッドの温度を検出して、押圧ヘッドが所定の温度以下に低下したことを確認した後に押圧ヘッドによる押圧を解除することを特徴とする請求項7記載のワーク貼着装置。 A temperature detection unit for detecting the temperature of the pressing head;
When the wax is solidified by cooling the pressure table, the temperature of the pressure head is detected by the temperature detection unit, and after confirming that the pressure head has dropped below a predetermined temperature, the pressure by the pressure head is released. The work sticking apparatus according to claim 7.
該加熱テーブルによってプレートをあらかじめ加熱して前記押圧テーブルに搬入することを特徴とする請求項7〜11いずれか1項に記載のワーク貼着装置。 Separately from the pressing table, it has a heating table having a heater,
The work sticking apparatus according to any one of claims 7 to 11, wherein the plate is heated in advance by the heating table and is carried into the pressing table.
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