KR20170022873A - Apparatus and method for sticking sheet - Google Patents

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가즈노리 사카모토
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

The apparatus to attach a sheet (10) of the present invention comprises: a first keeping and supporting means (20) which keeps and supports a body to be attached (WF); a second keeping and supporting means (30) which lets a surface (AS1) of an adhesive sheet (AS) face the body to be attached (WF), which is kept and supported by the first keeping and supporting means (20), to keep and support an external edge unit of the adhesive sheet (AS); a fluid supply means (40) which supplies a fluid; and a pressurizing means (50) which pressurizes and attaches the adhesive sheet (AS), which is kept and supported by the second keeping and supporting means (30), to the body to be attached (WF) which is kept and supported by the first keeping and supporting means (20). The second keeping and supporting means (30) is installed to form an occluded space (SP) which surrounds the first keeping and supporting means (20) including the adhesive sheet (AS). The fluid supply means (40) supplies a fluid to the occluded space (SP) and transforms the adhesive sheet (AS) to be distanced from the body to be attached (WF). The pressurizing means (50) pressurizes and attaches the transformed adhesive sheet (AS) to the body to be attached (WF). The present invention aims to provide an apparatus and a method to attach a sheet, which is able to suppress consumption of a fluid.

Description

시트 부착 장치 및 부착 방법{APPARATUS AND METHOD FOR STICKING SHEET}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR STICKING SHEET [0002]

본 발명은 시트 부착 장치 및 부착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a sheet and a method for attaching the same.

종래, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 하는 경우가 있다) 등의 피착체에 대향 배치한 접착 시트를 그 피착체에 부착하는 시트 부착 장치가 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1: 일본 특허 공개 제2014-27081호 공보 참조).BACKGROUND ART [0002] Conventionally, there is known a sheet attaching apparatus for attaching an adhesive sheet placed on an adherend such as a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer) to the adherend (see, for example, 2014-27081).

그러나, 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 부착 장치는, 유체인 기체를 개방 공간에서 접착 시트에 분사하고, 웨이퍼로부터 일정한 거리를 유지한 상태의 그 접착 시트를 웨이퍼에 부착하기 위해서, 부착 동작이 종료될 때까지 유체를 계속하여 공급해야만 하여, 유체의 소비가 심하다는 문제가 있다.However, in the conventional sheet attaching device as described in Document 1, in order to attach the adhesive sheet to the wafer in a state in which the gas as the fluid is jetted onto the adhesive sheet in the open space and the constant distance from the wafer is maintained, There is a problem in that the fluid must be continuously supplied until it is finished and the consumption of the fluid is severe.

또한, 접착 시트와 웨이퍼의 거리를 일정하게 유지할 필요가 있기 때문에, 유체를 공급하기 위한 제어가 복잡화된다는 문제가 있다.Further, since it is necessary to keep the distance between the adhesive sheet and the wafer constant, there is a problem that the control for supplying the fluid is complicated.

본 발명의 목적은, 유체의 소비를 억제할 수 있는 시트 부착 장치 및 부착 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a sheet attaching apparatus and a sheet attaching method capable of suppressing consumption of fluid.

본 발명이 다른 목적은, 유체의 공급 제어의 복잡화를 방지할 수 있는 시트 부착 장치 및 부착 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a sheet attaching apparatus and an attaching method that can prevent complication of supply control of a fluid.

본 발명의 시트 부착 장치는, 피착체를 보유 지지하는 제1 보유 지지 수단과, 상기 제1 보유 지지 수단에 보유 지지된 피착체에 접착 시트의 한쪽 면을 대향시켜서 당해 접착 시트의 외측 테두리부를 보유 지지하는 제2 보유 지지 수단과, 유체를 공급하는 유체 공급 수단과, 상기 제1 보유 지지 수단으로 보유 지지된 피착체에 상기 제2 보유 지지 수단으로 보유 지지된 접착 시트를 가압하여 부착하는 가압 수단을 구비하고, 상기 제2 보유 지지 수단은, 상기 접착 시트를 포함하여 상기 제1 보유 지지 수단을 둘러싸는 폐색 공간을 형성 가능하게 설치되고, 상기 유체 공급 수단은, 상기 폐색 공간에 유체를 공급하고, 상기 접착 시트를 상기 피착체로부터 이격하는 방향으로 변형시키고, 상기 가압 수단은, 상기 변형된 접착 시트를 상기 피착체에 가압하여 부착하는 것을 특징으로 한다.The sheet attaching apparatus of the present invention comprises a first holding means for holding an adherend and a second holding means for holding one side of the adhesive sheet opposite to the adherend held by the first holding means to hold the outer edge of the adhesive sheet A fluid supply means for supplying a fluid; a pressing means for pressing and adhering an adhesive sheet held by the second holding and holding means to an adherend held by the first holding and holding means; And the second holding means is provided so as to be capable of forming a closed space including the adhesive sheet and surrounding the first holding means, and the fluid supply means supplies the fluid to the closed space , And deforms the adhesive sheet in a direction away from the adherend, and the pressing means presses the deformed adhesive sheet against the adherend Nice of is characterized in that.

본 발명의 시트 부착 장치에 있어서, 상기 제1 보유 지지 수단은, 상기 피착체의 피착면의 위치를 조정하는 조정 수단을 구비하고, 상기 조정 수단은, 상기 피착체의 피착면이 상기 접착 시트의 외측 테두리부에 있어서의 상기 한쪽 면보다도 상기 가압 수단측에 위치하도록, 상기 피착체의 피착면의 위치를 조정 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다.In the sheet attaching apparatus of the present invention, the first holding means includes an adjusting means for adjusting the position of the adhered surface of the adherend, and the adjusting means adjusts the position of the adherend, It is preferable that the position of the adherend of the adherend is adjustable so as to be located on the side of the pressing means from the one side in the outer edge portion.

본 발명의 시트 부착 방법은, 피착체를 제1 보유 지지 수단으로 보유 지지하는 공정과, 상기 제1 보유 지지 수단에 보유 지지된 피착체에 접착 시트의 한쪽 면을 대향시켜서 당해 접착 시트의 외측 테두리부를 제2 보유 지지 수단으로 보유 지지하는 공정과, 상기 접착 시트를 포함하여 상기 제2 보유 지지 수단으로 상기 제1 보유 지지 수단을 둘러싸는 폐색 공간을 형성하는 공정과, 상기 폐색 공간에 유체를 공급하고, 상기 접착 시트를 상기 피착체로부터 이격하는 방향으로 변형시키는 공정과, 상기 제1 보유 지지 수단으로 보유 지지된 피착체에 상기 제2 보유 지지 수단으로 보유 지지된 접착 시트를 가압하여 부착하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.The method for attaching a sheet according to the present invention includes the steps of holding an adherend as first holding and holding means, and a step of holding one side of the adhesive sheet opposite to the adherend held by the first holding and holding means, A step of forming a closed space for enclosing the first holding means with the second holding means including the adhesive sheet; A step of deforming the adhesive sheet in a direction away from the adherend, a step of pressing and adhering the adhesive sheet held by the second holding and holding means to the adherend held by the first holding and holding means And a control unit.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 폐색 공간에 유체를 공급하기 위해서, 일정량의 유체를 공급하는 것만으로 접착 시트를 피착체로부터 이격하는 방향으로 변형시킬 수 있어, 유체의 소비를 억제할 수 있다.According to the present invention as described above, in order to supply the fluid to the occlusion space, the adhesive sheet can be deformed in the direction away from the adherend by only supplying a certain amount of fluid, and the consumption of the fluid can be suppressed.

또한, 일정량의 유체를 공급하면 되기 때문에, 유체의 공급 제어의 복잡화를 방지할 수 있다.Further, since it is only necessary to supply a certain amount of fluid, it is possible to prevent complication of supply control of the fluid.

또한, 피착체의 피착면이 접착 시트의 외측 테두리부에 있어서의 한쪽 면보다도 가압 수단측에 위치하도록, 피착체의 피착면의 위치를 조정 가능하게 하면, 피착체에 접착 시트를 확실하게 가압할 수 있다.Further, if the position of the adhered surface of the adherend can be adjusted so that the adherend surface of the adherend is positioned closer to the pressing means than the one side of the outer edge of the adhesive sheet, the adhesive sheet can be reliably pressed .

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 시트 부착 장치의 측면도이다.
도 2는, 시트 부착 장치의 동작 설명도이다.1 is a side view of a sheet attaching apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an explanatory diagram of the operation of the sheet attaching apparatus.

이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

또한, 본 실시 형태에 있어서의 X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는, Y축과 평행한 도 1 중 앞쪽 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여 방향을 나타낸 경우, 「위」가 Z축의 화살표 방향이고 「아래」가 그 역방향, 「왼쪽」이 X축의 화살표 방향이고 「우측」이 그 역방향, 「앞」이 Y축과 평행한 도 1 중 앞쪽 방향이고 「뒤」가 그 역방향으로 한다.The X-axis, Y-axis, and Z-axis in the present embodiment are orthogonal to each other, the X-axis and the Y-axis are axes in a predetermined plane, and the Z-axis is an axis perpendicular to the predetermined plane . In the present embodiment, when the direction viewed from the forward direction in FIG. 1 parallel to the Y axis is referred to as a reference, "up" is the arrow direction of the Z axis, "down" is the reverse direction, 1 ", and " back ", in which the " front " is parallel to the Y-axis and the " front "

도 1에 있어서, 시트 부착 장치(10)는 피착체로서의 웨이퍼 WF를 보유 지지하는 제1 보유 지지 수단(20)과, 제1 보유 지지 수단(20)에 보유 지지된 웨이퍼 WF에 접착 시트 AS의 한쪽 면 AS1을 대향시켜서 그 접착 시트 AS의 외측 테두리부를 보유 지지하는 제2 보유 지지 수단(30)과, 유체로서의 기체를 공급하는 유체 공급 수단(40)과, 제1 보유 지지 수단(20)으로 보유 지지된 웨이퍼 WF에 제2 보유 지지 수단(30)으로 보유 지지된 접착 시트 AS를 가압하여 부착하는 가압 수단(50)을 구비하고 있다. 또한, 접착 시트 AS는, 미리 프레임으로서의 링 프레임 RF의 개구부 RF1을 폐색하도록 그 링 프레임 RF에 부착되어 있다.1, the sheet attaching apparatus 10 includes a first holding means 20 for holding a wafer WF as an adherend, a second holding means 20 for holding the adhesive sheet AS on the wafer WF held by the first holding means 20, A second holding means 30 for holding the outer edge portion of the adhesive sheet AS with one side AS1 opposed thereto, a fluid supply means 40 for supplying a gas as a fluid, and a second holding means And a pressing means 50 for pressing and attaching the adhesive sheet AS held by the second holding means 30 to the wafer WF thus held. Further, the adhesive sheet AS is attached to the ring frame RF so as to close the opening RF1 of the ring frame RF as a frame in advance.

제1 보유 지지 수단(20)은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시하지 않은 감압 수단에 의해 웨이퍼 WF를 흡착 보유 지지 가능한 보유 지지면(21A)을 갖는 내측 테이블(21)과, 출력축(22A)으로 내측 테이블(21)을 지지하고, 웨이퍼 WF의 피착면 WF1의 위치를 조정하는 조정 수단이며 구동 기기로서의 직동 모터(22)를 구비하고 있다.The first holding and holding means 20 includes an inner table 21 having a holding surface 21A capable of holding and holding the wafer WF by a depressurizing means such as a vacuum pump or a vacuum ejector, And a direct drive motor 22 as an adjusting device for adjusting the position of the surface WF1 of the wafer WF and supporting the inner table 21. [

제2 보유 지지 수단(30)은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시하지 않은 감압 수단에 의해 링 프레임 RF를 흡착함으로써 접착 시트 AS의 외측 테두리부를 보유 지지 가능한 보유 지지면(31)과, 보유 지지면(31)에 개구하고, 그 저면부(32A)에서 직동 모터(22) 지지하는 오목부(32)를 구비하고 있다. 이에 의해, 제2 보유 지지 수단(30)은 접착 시트 AS를 포함해서(접착 시트 AS와 링 프레임 RF로) 제1 보유 지지 수단(20)을 둘러싸는 폐색 공간 SP를 형성 가능하게 설치되어 있다.The second holding and holding means 30 includes a holding surface 31 capable of holding the outer edge portion of the adhesive sheet AS by adsorbing the ring frame RF by a depressurizing means such as a vacuum pump or a vacuum ejector, And a concave portion 32 which is opened in the bottom portion 31A and supports the linear motor 22 at the bottom portion 32A. Thereby, the second holding means 30 is provided so as to be able to form the closed space SP surrounding the first holding means 20 (including the adhesive sheet AS and the ring frame RF) including the adhesive sheet AS.

유체 공급 수단(40)은 폐색 공간 SP에 배관(41A)를 통하여 접속되고, 그 폐색 공간 SP에 기체를 공급하는 가압 펌프나 터빈 등의 가압 수단(41)과, 배관(41A)에 설치되고, 폐색 공간 SP 내의 압력을 조정하는 전자기 밸브나 게이트 밸브 등의 압력 조정 수단(42)을 구비하고 있다.The fluid supply means 40 is connected to the closed space SP through a pipe 41A and is provided with a pressing means 41 such as a pressurizing pump or a turbine for supplying gas to the closed space SP, And pressure adjusting means 42 such as an electromagnetic valve or a gate valve for adjusting the pressure in the closed space SP.

가압 수단(50)은 구동 기기로서의 리니어 모터(51)와, 리니어 모터(51)의 슬라이더(51A)에 지지된 구동 기기로서의 직동 모터(52)와, 직동 모터(52)의 출력축(52A)에 브래킷(53)을 통하여 지지된 가압 부재로서의 가압 롤러(54)를 구비하고 있다.The pressing means 50 includes a linear motor 51 as a driving device, a linear motor 52 as a driving device supported by a slider 51A of the linear motor 51, And a pressing roller 54 as a pressing member supported through the bracket 53. [

이상의 시트 부착 장치(10)에 있어서, 웨이퍼 WF에 접착 시트 AS를 부착하는 수순에 대하여 설명한다.In the above-described sheet attaching apparatus 10, the procedure for attaching the adhesive sheet AS to the wafer WF will be described.

우선, 각 부재가 초기 위치에 배치된 도 1 중 실선으로 나타내는 상태의 시트 부착 장치(10)에 대하여 작업자 또는 다관절 로봇 등의 도시하지 않은 반송 수단이, 웨이퍼 WF를 보유 지지면(21A) 상의 소정 위치에 적재한다. 이어서, 제1 보유 지지 수단(20)이 도시하지 않은 감압 수단을 구동하고, 보유 지지면(21A)에서 웨이퍼 WF를 흡착 보유 지지한다. 그리고, 도시하지 않은 반송 수단이 접착 시트 AS를 상측으로 하여 링 프레임 RF를 보유 지지면(31) 상의 소정 위치에 적재한다. 계속해서, 제1 보유 지지 수단(20)이 도시하지 않은 감압 수단을 구동하고, 보유 지지면(31)에서 링 프레임 RF를 흡착 보유 지지한다.First, a conveying means (not shown) such as a worker or a jointed-arm robot for transferring the wafer WF to the sheet attaching device 10 in a state shown by a solid line in Fig. 1 in which each member is disposed at an initial position And is loaded at a predetermined position. Subsequently, the first holding and holding means 20 drives the depressurizing means (not shown) to hold and hold the wafer WF on the holding surface 21A. Then, a conveying means (not shown) loads the ring frame RF at a predetermined position on the holding surface 31 with the adhesive sheet AS as an upper side. Subsequently, the first holding means 20 drives the depressurizing means (not shown) to adsorb and hold the ring frame RF on the holding surface 31.

그 후, 유체 공급 수단(40)이 가압 수단(41)을 구동하고, 폐색 공간 SP에 소정량의 기체를 공급하고, 도 1 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 접착 시트 AS의 중앙부를 가압 수단(50)측으로 팽출시키고, 그 접착 시트 AS를 웨이퍼 WF로부터 이격하는 방향으로 변형시킨다. 계속해서, 제1 보유 지지 수단(20)이 직동 모터(22)를 구동하고, 웨이퍼 WF의 피착면 WF1이 접착 시트 AS의 외측 테두리부에 있어서의 한쪽 면 AS1보다도 약간 가압 수단(50)측에 위치하도록, 내측 테이블(21)의 위치를 조정한다. 그리고, 가압 수단(50)이 직동 모터(52) 및 리니어 모터(51)를 구동하고, 가압 롤러(54)를 하강시켜서 접착 시트 AS를 가압한 후, 도 2에 도시한 바와 같이, 가압 롤러(54)를 우방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 가압 롤러(54)는 변형된 접착 시트 AS를 웨이퍼 WF에 가압하고, 그 접착 시트 AS와 웨이퍼 WF 사이의 공기를 밀어내도록 하여 그들을 부착하게 된다. 이때, 접착 시트 AS가 웨이퍼 WF로부터 이격하는 방향으로 만곡되어 있기 때문에, 가압 롤러(54)의 이동보다도 먼저, 접착 시트 AS의 우측이 웨이퍼 WF에 부착되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 상방으로 만곡된 접착 시트 AS가 웨이퍼 WF에 부착됨으로써, 폐색 공간 SP의 체적이 감소되고, 폐색 공간 SP 내의 압력이 상승하면, 압력 스위치나 로드셀 등이 도시하지 않은 압력 검지 수단이 그 압력 변화를 검지한다. 그리고, 그 도시하지 않은 압력 검지 수단의 검지 결과를 기초로 하여, 유체 공급 수단(40)이 압력 조정 수단(42)을 구동하여, 폐색 공간 SP 내의 압력이 일정해지도록 제어한다.Thereafter, the fluid supply means 40 drives the pressurizing means 41 to supply a predetermined amount of gas to the occlusion space SP, and as shown by the chain double-dashed line in Fig. 1, the central portion of the adhesive sheet AS is pressed 50), and the adhesive sheet AS is deformed in a direction away from the wafer WF. Subsequently, the first holding means 20 drives the linear motor 22 so that the adhered surface WF1 of the wafer WF is slightly pressed toward the pressing means 50 side than the one side AS1 of the outer edge portion of the adhesive sheet AS The position of the inner table 21 is adjusted. After the pressing means 50 drives the linear motor 52 and the linear motor 51 and the pressing roller 54 is lowered to press the adhesive sheet AS, 54) to the right. As a result, the pressure roller 54 presses the deformed adhesive sheet AS against the wafer WF, and pushes the air between the adhesive sheet AS and the wafer WF to attach them. At this time, since the adhesive sheet AS is curved in the direction away from the wafer WF, it is possible to prevent the right side of the adhesive sheet AS from sticking to the wafer WF before the movement of the pressure roller 54. [ Here, when the upwardly curved adhesive sheet AS is attached to the wafer WF, the volume of the closed space SP is reduced and the pressure in the closed space SP rises, the pressure detecting means, not shown, of the pressure switch, load cell, . Based on the detection result of the pressure detecting means (not shown), the fluid supply means 40 drives the pressure adjusting means 42 to control the pressure in the closed space SP to be constant.

그 후, 가압 롤러(54)가 도 2 중 이점쇄선으로 나타내는 위치로 이동하면, 가압 수단(50)이 리니어 모터(51) 및 직동 모터(52)를 구동하고, 가압 롤러(54)를 초기 위치로 복귀시킨다. 계속해서, 제1 보유 지지 수단(20) 및 제2 보유 지지 수단(30)이 도시하지 않은 감압 수단의 구동을 정지한다. 그리고, 작업자 또는 도시하지 않은 반송 수단이, 접착 시트 AS를 통하여 웨이퍼 WF와 링 프레임 RF가 일체화된 일체물을 다음 공정으로 반송한 후, 제1 보유 지지 수단(20)이 직동 모터(22)를 구동하여, 내측 테이블(21)을 초기 위치로 복귀시키고, 이후 상기와 동일한 동작이 반복된다.2, the pressing means 50 drives the linear motor 51 and the linear motor 52, and the pressing roller 54 is moved to the initial position . Subsequently, the first holding means 20 and the second holding means 30 stop driving the depressurizing means (not shown). Then, the worker or the conveying means (not shown) conveys the monolithic product of the wafer WF and the ring frame RF through the adhesive sheet AS to the next step, and then the first holding means 20 rotates the linear motor 22 The inner table 21 is returned to the initial position, and then the same operation as described above is repeated.

이상과 같은 실시 형태에 따르면, 폐색 공간 SP에 기체를 공급하기 위해서, 일정량의 기체를 공급하는 것만으로 접착 시트 AS를 웨이퍼 WF로부터 이격하는 방향으로 변형시킬 수 있어, 기체의 소비를 억제할 수 있다.According to the embodiment described above, in order to supply the gas to the occlusion space SP, the adhesive sheet AS can be deformed in the direction away from the wafer WF only by supplying a certain amount of gas, and gas consumption can be suppressed .

또한, 일정량의 기체를 공급하면 되기 때문에, 기체의 공급 제어의 복잡화를 방지할 수 있다.Further, since it is only necessary to supply a certain amount of gas, it is possible to prevent complication of gas supply control.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선 구성, 방법 등은, 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정한 실시 형태에 대하여 특히 도시되고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적으로 하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여 형상, 재질, 수량, 기타의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 여러가지 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것이 아니기 때문에, 그들 형상, 재질 등의 한정의 일부 또는 전부의 한정을 벗어난 부재의 명칭에서의 기재는, 본 발명에 포함된다.As described above, the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention are disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto. While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form, material, quantity, and other details may be made without departing from the spirit and scope of the present invention In construction, various modifications can be made by those skilled in the art. In addition, the description defining the shape, material, and the like described above is merely illustrative for the purpose of facilitating understanding of the present invention and is not intended to limit the present invention. Therefore, Or the description in the name of the member which is beyond the scope of the whole is included in the present invention.

예를 들어, 제1 보유 지지 수단(20)은 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등에서 피착체를 보유 지지하는 구성이어도 된다.For example, the first holding means 20 may be configured to hold an adherend by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a coulomb force, an adhesive, an adhesive, a magnetic force, or a Bernoulli adsorption.

직동 모터(22)는 웨이퍼 WF의 피착면 WF1을 접착 시트 AS의 외측 테두리부에 있어서의 한쪽 면 AS1과 동일한 높이로 하거나, 피착면 WF1을 한쪽 면 AS1보다도 하방에 위치하거나 하도록, 내측 테이블(21)의 높이를 조정해도 된다.The direct drive motor 22 is arranged so that the contact surface WF1 of the wafer WF is set at the same height as the one surface AS1 of the outer edge portion of the adhesive sheet AS or the inner table 21 May be adjusted.

제2 보유 지지 수단(30)은 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 접착 시트 AS를 보유 지지하는 구성이어도 된다.The second holding and holding means 30 may be configured to hold the adhesive sheet AS by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a coulomb force, an adhesive, a pressure sensitive adhesive, a magnetic force, a Bernoulli adsorption or the like.

유체 공급 수단(40)이 공급하는 유체는, 대기, 단체 가스 및 혼합 가스 등의 기체여도 되고, 웨이퍼 WF에 대한 접착 시트 AS의 접착력을 확보할 수 있는 것이라면, 물이나 오일 등의 액체, 젤상체 등이어도 된다.The fluid supplied by the fluid supply means 40 may be a gas such as air, a single gas or a mixed gas, or may be a liquid such as water or oil, a liquid such as a gel or the like, as long as it can secure the adhesive force of the adhesive sheet AS to the wafer WF. Or the like.

유체 공급 수단(40)은 측면에서 보아 접착 시트 AS를 M형이나 W형 등의 물결 형상으로 변형시키는 것이어도 된다.The fluid supply means 40 may be formed by deforming the adhesive sheet AS into a wavy shape such as an M shape or a W shape when viewed from the side.

가압 수단(50)은 환봉, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등에 의한 가압 부재를 채용할 수 있고, 에어 분사하기에 의해 접착 시트 AS를 피착체에 가압하는 구성으로 해도 되고, 접착 시트 AS를 중앙부로부터 외측 테두리부에 걸쳐서 가압하는 구성으로 해도 된다.The pressing means 50 may be a pressing member made of a round bar, a blade material, rubber, a resin, a sponge or the like and may be configured to press the adhesive sheet AS against the adherend by air jetting, To the outer edge portion.

접착 시트 AS는, 링 프레임 RF에 부착되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 제2 보유 지지 수단(30)은 접착 시트 AS로 폐색 공간 SP를 형성하게 된다.The adhesive sheet AS may not be attached to the ring frame RF. In this case, the second holding means 30 forms the closed space SP with the adhesive sheet AS.

프레임은, 링 프레임 RF 이외에, 환상이 아닌(외주가 연결되어 있지 않은) 프레임이나, 원형, 타원형, 삼각형 이상의 다각형, 기타의 형상이어도 된다. 환상이 아닌 프레임의 경우, 보유 지지면(31)에 폐색 공간 SP를 형성 가능한 폐색 부재를 설치하면 된다.In addition to the ring frame RF, the frame may be a non-annular frame (the outer periphery is not connected), a circle, an ellipse, a polygon having a triangle or more, or the like. In the case of a non-annular frame, an occluding member capable of forming the occluding space SP may be provided on the holding surface 31. [

또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트 AS 및 피착체의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 접착 시트 AS는, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 기타의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 되고, 감열 접착성의 접착 시트 AS가 채용된 경우에는, 그 접착 시트를 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프 등의 가열측 등의 가열 수단을 설치한다고 하는 적절한 방법으로 접착되면 된다. 또한, 접착 시트 AS는, 예를 들어, 접착제층만의 단층의 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재 시트의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상의 것, 나아가, 기재 시트를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되고, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또한, 피착체로서는, 예를 들어, 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트 AS를 기능적, 용도적인 읽는 법으로 바꿔서, 예를 들어, 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 전술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.The material, type, shape and the like of the adhesive sheet AS and the adherend in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS may be a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle, or other shapes, or may be an adhesive type such as a pressure sensitive adhesive property or a thermal adhesive property, The adhesive sheet may be adhered by a suitable method such as providing a heating means such as a heating side such as a coil heater or a heat pipe suitable for heating the adhesive sheet. The adhesive sheet AS may be a single layer of only an adhesive layer, an intermediate layer between a base sheet and an adhesive layer, a three-layer or more layer having a cover layer on the top surface of the base sheet, A double-faced adhesive sheet which can be peeled off from the adhesive layer, and the double-faced adhesive sheet may be a single-layered or multi-layered intermediate layer, or a single-layered or multi-layered layer without an intermediate layer. Examples of the adherend include an information recording substrate such as a food, a resin container, a semiconductor wafer such as a silicon semiconductor wafer or a compound semiconductor wafer, a circuit substrate, an information recording substrate such as an optical disk, a glass plate, a steel plate, Any type of material or article may be covered. It is also possible to replace the adhesive sheet AS with a functional and usable reading method and to use the adhesive sheet AS as an information recording medium such as an information recording label, a decorative label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, Any sheet, film, tape or the like of any shape can be attached to any adherend as described above.

본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대하여 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행하는 것이 가능한 한 전혀 한정되지 않고, 하물며, 상기 실시 형태에서 나타낸 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정될 일은 없다. 예를 들어, 제1 보유 지지 수단은, 피착체를 보유 지지 가능한 것이라면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어, 그 기술 범위 내의 것이라면 전혀 한정될 일은 없다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략한다).The means and process according to the present invention are not particularly limited as far as the operations, functions or processes described in the means and the process can be performed, and are not limited to the constituents or processes of the simple embodiment shown in the above embodiment There is nothing to be done. For example, as long as the first holding means is capable of holding an adherend, the first holding means is not limited at all within the technical scope of the original technical knowledge of the application (description of other means and processes is omitted).

또한, 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있다).The drive device in the above embodiment employs an electric motor such as a rotary motor, a linear motor, a linear motor, a uniaxial robot or a multi-joint robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder and a rotary cylinder Or a combination of them directly or indirectly may be employed (some of which overlap with those exemplified in the embodiment).

Claims (3)

피착체를 보유 지지하는 제1 보유 지지 수단과,
상기 제1 보유 지지 수단에 보유 지지된 피착체에 접착 시트의 한쪽 면을 대향시켜서 당해 접착 시트의 외측 테두리부를 보유 지지하는 제2 보유 지지 수단과,
유체를 공급하는 유체 공급 수단과,
상기 제1 보유 지지 수단으로 보유 지지된 피착체에 상기 제2 보유 지지 수단으로 보유 지지된 접착 시트를 가압하여 부착하는 가압 수단을 구비하고,
상기 제2 보유 지지 수단은, 상기 접착 시트를 포함하여 상기 제1 보유 지지 수단을 둘러싸는 폐색 공간을 형성 가능하게 설치되고,
상기 유체 공급 수단은, 상기 폐색 공간에 유체를 공급하고, 상기 접착 시트를 상기 피착체로부터 이격하는 방향으로 변형시키고,
상기 가압 수단은, 상기 변형된 접착 시트를 상기 피착체에 가압하여 부착하는 것을 특징으로 하는 시트 부착 장치.A first holding means for holding the adherend,
Second holding means for holding an outer edge portion of the adhesive sheet by opposing one surface of the adhesive sheet to an adherend held by the first holding means,
A fluid supply means for supplying fluid,
And pressing means for pressing and attaching the adhesive sheet held by the second holding and holding means to an adherend held by the first holding and holding means,
Wherein the second holding means is provided so as to be capable of forming a closed space including the adhesive sheet and surrounding the first holding means,
The fluid supply means supplies fluid to the occlusion space to deform the adhesive sheet in a direction away from the adherend,
Wherein said pressing means presses said deformed adhesive sheet against said adherend. 제1항에 있어서, 상기 제1 보유 지지 수단은, 상기 피착체의 피착면의 위치를 조정하는 조정 수단을 구비하고,
상기 조정 수단은, 상기 피착체의 피착면이 상기 접착 시트의 외측 테두리부에 있어서의 상기 한쪽 면보다도 상기 가압 수단측에 위치하도록, 상기 피착체의 피착면의 위치를 조정 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 부착 장치.2. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the first holding means includes an adjusting means for adjusting a position of an adhered surface of the adherend,
The adjusting means is provided so as to be capable of adjusting the position of the adhered surface of the adherend such that the adherend surface of the adherend is located closer to the pressing means side than the one side surface of the outer edge portion of the adhesive sheet Wherein the sheet attaching device is a sheet attaching device. 피착체를 제1 보유 지지 수단으로 보유 지지하는 공정과,
상기 제1 보유 지지 수단에 보유 지지된 피착체에 접착 시트의 한쪽 면을 대향시켜서 당해 접착 시트의 외측 테두리부를 제2 보유 지지 수단으로 보유 지지하는 공정과,
상기 접착 시트를 포함하여 상기 제2 보유 지지 수단으로 상기 제1 보유 지지 수단을 둘러싸는 폐색 공간을 형성하는 공정과,
상기 폐색 공간에 유체를 공급하고, 상기 접착 시트를 상기 피착체로부터 이격하는 방향으로 변형시키는 공정과,
상기 제1 보유 지지 수단으로 보유 지지된 피착체에 상기 제2 보유 지지 수단으로 보유 지지된 접착 시트를 가압하여 부착하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 부착 방법.Holding the adherend with the first holding and holding means,
Holding the outer edge portion of the adhesive sheet by the second holding means while opposing one side of the adhesive sheet to the adherend held by the first holding means,
A step of forming a closed space including the adhesive sheet to surround the first holding means by the second holding means;
Supplying a fluid to the occlusion space and deforming the adhesive sheet in a direction away from the adherend;
And a step of pressing and adhering the adhesive sheet held by the second holding and holding means to an adherend held by the first holding and holding means.
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