JP2012200614A - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such the problems that though wiping of a discharge port with a plurality of cleaning members right before coating by a die coater is effective method to obtain a stable coating film, it takes a long time to replace the cleaning member and to adjust the cleaning member to fit to each discharge port every time the nozzle is replaced.SOLUTION: A coating apparatus has: a cleaning unit comprising the cleaning member supported on a support member; a θ-stage capable of placing a plurality of the cleaning units in the wiping direction and having a rotary shaft vertical to the upper surface; and the wiping unit including a pedestal supporting the θ-stage. The coating apparatus has a cleaning unit in which a height adjusting surface to hold a height adjusting member is formed in the supporting member and the θ-stage of the cleaning unit.

Description

本発明は、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造等に好適に用いられる塗布装置および塗布方法に関するもので、特にガラス基板などの被塗布部材に向け、塗布液を吐出しながら塗膜を形成する際に、ノズルの先端を清掃する清掃手段を有する塗布装置および塗布方法に関するものである。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating apparatus and a coating method that are suitably used for manufacturing a color filter for a color liquid crystal display, and in particular, when forming a coating film while discharging a coating liquid toward a coated member such as a glass substrate. Furthermore, the present invention relates to a coating apparatus and a coating method having a cleaning means for cleaning the tip of a nozzle.

カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルタは、ガラス基板上に3原色の細かな格子模様を有している。このような格子模様はガラス基板上に先ず黒の塗膜を形成した後、赤、青、緑の塗膜により塗り分けて得られる。すなわち、カラーフィルタの製造には、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を塗布し、これらの塗膜を順次形成していく塗工工程が必要不可欠となる。この種の塗工工程には、従来塗布装置としてスピナー、バーコータあるいはローコータなどが使用されていた。しかし、近年では、塗布液の消費量を削減し、また、塗膜の物性向上を図る目的で、ダイコータが使用されている。   A color filter for a color liquid crystal display has a fine lattice pattern of three primary colors on a glass substrate. Such a lattice pattern is obtained by first forming a black coating film on a glass substrate and then separately coating with red, blue and green coating films. That is, for the production of a color filter, a coating process in which black, red, blue, and green coating liquids are coated on a glass substrate and these coating films are sequentially formed is indispensable. In this type of coating process, a spinner, a bar coater, a low coater or the like has been conventionally used as a coating apparatus. However, in recent years, a die coater has been used for the purpose of reducing the consumption of the coating liquid and improving the physical properties of the coating film.

このような目的で使用されるダイコータの一例は、たとえば特許文献1に開示されている。特許文献1では、ダイコータは塗布器としてのスリットダイを有する構成で、このスリットダイの吐出口から塗布液を吐出しながら、一方向に走行するフィルムなどの被塗布部材に塗膜を形成する。   An example of a die coater used for such a purpose is disclosed in Patent Document 1, for example. In Patent Document 1, the die coater has a slit die as an applicator, and forms a coating film on a member to be coated such as a film traveling in one direction while discharging a coating liquid from a discharge port of the slit die.

ところで、ダイコータは、均一塗布膜の大量生産に適するが、塗布液の吐出口がスリット状をしているため、スリット全長に渡って均一な塗布液の吐出状態を形成するのが容易ではない。特に、一度塗布が終了し、次に新たな被塗布部材上に塗布する際に、吐出口の周囲に塗布液などの残渣があると、それによって塗布状態が変化してしまう。より具体的には、残渣が残っている近傍では塗布膜厚が厚く若しくは薄くなってしまい、塗布膜上に筋が入るなどの問題が発生する。   By the way, the die coater is suitable for mass production of a uniform coating film, but since the coating liquid discharge port has a slit shape, it is not easy to form a uniform coating liquid discharge state over the entire length of the slit. In particular, when application is completed once and then applied onto a new member to be applied, if there is a residue such as an application liquid around the discharge port, the application state changes accordingly. More specifically, in the vicinity where the residue remains, the coating film thickness becomes thicker or thinner, causing problems such as streaking on the coating film.

このような問題を解決するために、特許文献1のダイコータには洗浄ヘッドが備えられている。この洗浄ヘッドはスリットダイの吐出口周辺部と接触しながら、その吐出口の長手方向に移動し、この移動に伴い、吐出口周辺部に付着している塗布液を拭き取る。   In order to solve such a problem, the die coater of Patent Document 1 is provided with a cleaning head. The cleaning head moves in the longitudinal direction of the discharge port while being in contact with the periphery of the discharge port of the slit die, and with this movement, the coating liquid adhering to the discharge port periphery is wiped off.

塗布前に、吐出口の全長を拭取るという方法は、ダイコータでは、塗布膜の均一化のために効果的な方法であり、その後も改良された発明が公開されている。この塗布前の吐出口の拭取りは、塗布器の初期化と呼ばれている。   The method of wiping the entire length of the discharge port before coating is an effective method for making the coating film uniform in a die coater, and an improved invention has been disclosed. This wiping of the discharge port before application is called initialization of the applicator.

特許文献2では、両端に傾斜部分を有する塗布器(ダイノズル)でも残渣の塗布液等を十分に拭取りができるように、清掃部材の塗布器との摺動動作を安定化させる安定化手段を有する塗布装置が開示されている。ここで、清掃部材とは、上面に略V字形状の溝が形成された高分子樹脂製の部材であり、V字形状の溝は、拭取る吐出口の形状にフィットするように形成されている。   In Patent Document 2, there is a stabilizing means for stabilizing the sliding operation of the cleaning member with the applicator so that the applicator (die nozzle) having inclined portions at both ends can sufficiently wipe off the residual coating liquid. A coating apparatus having the same is disclosed. Here, the cleaning member is a member made of a polymer resin in which a substantially V-shaped groove is formed on the upper surface, and the V-shaped groove is formed to fit the shape of the discharge port to be wiped. Yes.

また、特許文献3では、清掃部材が2連用意され、前方側の清掃部材で、塗布液などを掻取り、その後洗浄液を吐出口に噴射し、洗浄液を後方側の製造部材が拭取るといった手段を有する塗布装置が開示されている。   Further, in Patent Document 3, two cleaning members are prepared, the front side cleaning member scrapes off the coating liquid, and then the cleaning liquid is sprayed to the discharge port, and the rear side manufacturing member wipes the cleaning liquid. An applicator device is disclosed.

また、特許文献4では、清掃した清掃部材自体に塗布液が固着して、拭取り能力が低下することを回避するために、清掃部材自体を洗浄する手段を有する塗布装置が開示されている。   Patent Document 4 discloses a coating apparatus having means for cleaning the cleaning member itself in order to avoid that the coating liquid adheres to the cleaned cleaning member itself and the wiping ability is reduced.

特開平05−208154号公報Japanese Patent Laid-Open No. 05-208154 特開平09−192566号公報JP 09-192666 A 特開平10−216598号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-216598 特開平11−300261号公報JP-A-11-300261

ダイコータによる塗布において、塗布の直前に吐出口を拭取る(初期化を行う)のは、安定した塗布膜を得るために効果的な方法である。しかし、塗布器(ダイノズル)は、塗布する塗布液や被塗布部材上の塗布膜毎にさまざまな種類の形状や材質のものが存在する。そして、それらは、画一の拭取り方法だけでは、全ての塗布器を十分に初期化することはできない。つまり、塗布器を交換する毎に、拭取る清掃部材をも交換しなければならない。   In coating with a die coater, wiping (initializing) the discharge port immediately before coating is an effective method for obtaining a stable coating film. However, applicators (die nozzles) have various types of shapes and materials for each coating liquid to be applied and each coating film on a member to be coated. And they cannot fully initialize all the applicators only by the uniform wiping method. That is, every time the applicator is replaced, the cleaning member to be wiped must also be replaced.

しかし、塗布器を交換する毎に、清掃部材を取り替えて、吐出口にぴったりフィットするように調整するのは、時間がかかってしまい、タクトタイムの長時間化を招く結果となる。特に、複数の清掃部材を配置する際に、それぞれの高さ調整は容易ではなく、時間がかかっていた。   However, each time the applicator is replaced, it takes time to replace the cleaning member and adjust it so that it fits exactly to the discharge port, resulting in a prolonged tact time. In particular, when arranging a plurality of cleaning members, each height adjustment is not easy and takes time.

本発明は、上記の課題に鑑みて想到されたものであり、複数の清掃部材の高さ調整を容易に行える清掃手段を有する塗布装置と塗布方法を提供することを目的とする。   The present invention has been conceived in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method having a cleaning unit that can easily adjust the height of a plurality of cleaning members.

より具体的には、本発明の塗布装置は、
塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記塗布液供給手段に連通され前記塗布液を吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と被塗布部材を相対的に移動させる移動手段と、
前記吐出口のスリット方向に沿った拭取り方向に移動し、前記塗布器の吐出口周辺部に摺接しながら付着物を除去する清掃手段を有する塗布装置において、
前記清掃手段は、
支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、
前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能なθステージと、
前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、
前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されていることを特徴とする。
More specifically, the coating apparatus of the present invention is:
A coating liquid supply means for supplying the coating liquid;
An applicator having a slit-like outlet for communicating with the application liquid supply means and for discharging the application liquid;
Moving means for relatively moving the applicator and the member to be coated;
In the coating apparatus having a cleaning means that moves in the wiping direction along the slit direction of the discharge port and removes the adhering material while sliding on the discharge port peripheral portion of the applicator,
The cleaning means includes
A cleaning unit by a cleaning member supported on the support member;
A θ stage capable of mounting a plurality of the cleaning units in the wiping direction;
A wiping unit including a pedestal for supporting the θ stage;
A height adjusting surface for holding a height adjusting member is formed on the support member and the θ stage of the cleaning unit.

また、本発明の塗布装置は、
前記θステージを前記台座に垂直な方向に付勢する垂直方向付勢手段が配置されていることを特徴とする。
Moreover, the coating apparatus of the present invention comprises:
A vertical urging means for urging the θ stage in a direction perpendicular to the pedestal is arranged.

本発明の塗布装置は、清掃手段として、清掃部材を支持する支持部材を複数個搭載でき、上面に垂直な回転軸を有するθステージを有する拭取りユニットを有しており、支持部材とθステージの間に高さ調節用のシムを挟持できる高さ調整面を有しているので、複数の清掃部材を取り付ける際に、支持部材とθステージの間に所望の高さのシムを挟んで挟持することで、清掃部材の高さ調整が簡便に行えるという効果を有する。   The coating apparatus of the present invention has a wiping unit having a θ stage having a rotation axis perpendicular to the upper surface, and can be equipped with a plurality of support members that support the cleaning member as cleaning means. Since there is a height adjustment surface that can hold the shim for height adjustment between the two, the shim of the desired height is sandwiched between the support member and the θ stage when attaching multiple cleaning members By doing, it has the effect that the height adjustment of a cleaning member can be performed simply.

また、台座上に支持されたθステージは、台座に対して垂直方向に付勢する垂直付勢手段によって支持されているので、θステージ上で設けた清掃部材間の高さは、拭取りユニットを塗布器に押し当てても、そのまま保持される。これは、拭取りユニットを塗布器に押し当てることで、設定した高さの異なる清掃部材が共に吐出口に接触することを回避することができる。すなわち、複数の清掃部材について、どれか1つを吐出口に当接させ、その他の清掃部材は吐出口に接触させない設定が可能となる。   Also, since the θ stage supported on the pedestal is supported by vertical urging means that urges the pedestal in the vertical direction, the height between the cleaning members provided on the θ stage is determined by the wiping unit. Even if it is pressed against the applicator, it is held as it is. By pressing the wiping unit against the applicator, it is possible to avoid the cleaning members having different heights from coming into contact with the discharge port. That is, it is possible to make a setting such that any one of the plurality of cleaning members is brought into contact with the discharge port and the other cleaning members are not in contact with the discharge port.

本発明の塗布装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the coating device of this invention. スリットノズルの斜視図である。It is a perspective view of a slit nozzle. 本発明の拭取りユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wiping unit of this invention. 掃除部材の拡大図である。It is an enlarged view of a cleaning member. 垂直方向付勢手段を説明する図である。It is a figure explaining a vertical direction biasing means. 自動調芯機能を説明する図である。It is a figure explaining an automatic alignment function. 拭取りユニットの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a wiping unit. 拭取りユニットを用いた拭取り方を説明する図である。It is a figure explaining how to wipe off using a wiping unit.

以下、本発明の好ましい実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は実施形態の1態様を例示するのであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更は可能である。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The following description exemplifies one aspect of the embodiment, and the embodiment can be changed without departing from the gist of the present invention.

図1に、本発明の塗布装置1の構成を示す。塗布装置1の基台2上には、一対のガイドレール4が設けられている。ガイドレール4上には、被塗布部材である基板Aの載置台であるステージ6が配置されている。ステージ6は図示しないリニアモータで駆動されて図1に矢印で示されているX方向に自在に往復動する。ステージ6の上面は吸着孔からなる真空吸着面となっており、基板Aを吸着保持することができる。   In FIG. 1, the structure of the coating device 1 of this invention is shown. A pair of guide rails 4 is provided on the base 2 of the coating apparatus 1. On the guide rail 4, a stage 6 that is a mounting table for the substrate A that is a member to be coated is disposed. The stage 6 is driven by a linear motor (not shown) and reciprocates freely in the X direction indicated by an arrow in FIG. The upper surface of the stage 6 is a vacuum suction surface made of suction holes, and can hold the substrate A by suction.

基台2には、門型の支柱10が配置されている。支柱10には、上下昇降ユニット70が備えられている。上下昇降ユニット70に塗布を行う塗布器(以後「スリットノズル」とも呼ぶ。)20が取り付けられている。したがって、被塗布部材を搭載したステージ6はスリットノズル20に対して相対的に移動することができ、これを移動手段と呼ぶ。   A gate-shaped support column 10 is disposed on the base 2. The support column 10 is provided with an up / down lifting unit 70. An applicator (hereinafter also referred to as “slit nozzle”) 20 for applying the coating is attached to the vertical elevating unit 70. Therefore, the stage 6 on which the member to be coated is mounted can move relative to the slit nozzle 20 and is called a moving means.

図2にスリットノズル20の斜視図を示す。スリットノズル20は、X方向に直交する方向(図1の紙面に垂直な方向)であるY方向に延びるフロントリップ22、及びリアリップ24を、シム32を介してX方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合されている。スリットノズル20内の中央部にはマニホールド26が形成されており、このマニホールド26もスリットノズル20の長手方向(Y方向)に延びている。   FIG. 2 is a perspective view of the slit nozzle 20. The slit nozzle 20 includes a front lip 22 and a rear lip 24 that extend in the Y direction, which is a direction orthogonal to the X direction (perpendicular to the paper surface of FIG. The connecting bolts are integrally connected. A manifold 26 is formed at the center of the slit nozzle 20, and the manifold 26 also extends in the longitudinal direction (Y direction) of the slit nozzle 20.

マニホールド26の下方には、マニホールド26と連通するスリット28が形成されている。このスリット28もスリットノズル20の長手方向に延びており、その下端がスリットノズル20の最下端面である吐出口面36で開口して、吐出口30を形成する。すなわちスリットノズル20は、最下端に長手方向に延在する吐出口30を有している。この吐出口30は、吐出口面36に存在している。   A slit 28 communicating with the manifold 26 is formed below the manifold 26. The slit 28 also extends in the longitudinal direction of the slit nozzle 20, and the lower end thereof opens at the discharge port surface 36 that is the lowermost end surface of the slit nozzle 20, thereby forming the discharge port 30. That is, the slit nozzle 20 has a discharge port 30 extending in the longitudinal direction at the lowermost end. The discharge port 30 exists on the discharge port surface 36.

また吐出口面36の両側に隣接する両隣接面として、リップ斜面34A、34Bがある。なおスリット28はシム32によって形成されるので、スリット28の間隙(X方向に測定)は、シム32の厚さと等しくなる。   Further, as both adjacent surfaces adjacent to both sides of the discharge port surface 36, there are lip inclined surfaces 34A and 34B. Since the slit 28 is formed by the shim 32, the gap (measured in the X direction) of the slit 28 is equal to the thickness of the shim 32.

再び図1を参照して、スリットノズル20を昇降させる上下昇降ユニット70は、スリットノズル20を吐出口30を下側にして保持する吊り下げ保持台80、吊り下げ保持台80の一端が締結されてこれを昇降させる昇降台78、昇降台78を上下方向に案内するガイド74、モータ72の回転運動を昇降台78の直線運動に変換するボールネジ76より構成されている。   Referring to FIG. 1 again, in the up-and-down lift unit 70 that lifts and lowers the slit nozzle 20, a suspension holding base 80 that holds the slit nozzle 20 with the discharge port 30 on the lower side and one end of the suspension holding base 80 are fastened. And a guide 74 that guides the elevator 78 in the vertical direction, and a ball screw 76 that converts the rotational motion of the motor 72 into the linear motion of the elevator 78.

上下昇降ユニット70はスリットノズル20の長手方向の両端部を支持するように左右1対あって、各々が独立に昇降できるので、スリットノズル20長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによってスリットノズル20の吐出口面36と基板Aを、スリットノズル20の長手方向にわたって略並行にすることができる。さらに、この上下昇降ユニット70によって、ステージ6上の基板Aとスリットノズル20の吐出口面36の間のすきま、すわなち、クリアランスを任意の大きさに設定することができる。   The vertical lift unit 70 has a pair of left and right so as to support both ends of the slit nozzle 20 in the longitudinal direction, and each can be lifted and lowered independently, so that the inclination angle of the slit nozzle 20 in the longitudinal direction with respect to the horizontal can be arbitrarily set. it can. Thereby, the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the substrate A can be made substantially parallel over the longitudinal direction of the slit nozzle 20. Further, the vertical lift unit 70 can set the clearance between the substrate A on the stage 6 and the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20, that is, the clearance to an arbitrary size.

またスリットノズル20のマニホールド26の上流側は、塗布液供給装置40に連通する供給ホース60に、内部通路(図示しない)を介して常時接続されている。これにより、マニホールド26へは塗布液供給装置40から塗布液66を供給することができる。塗布液供給装置40から供給ホース60を含め塗布液供給手段である。マニホールド26に入った塗布液はスリットノズル20の長手方向に均等に拡幅されて、スリット28を経て、吐出口30から吐出される。   Further, the upstream side of the manifold 26 of the slit nozzle 20 is always connected to a supply hose 60 communicating with the coating liquid supply device 40 via an internal passage (not shown). Thereby, the coating liquid 66 can be supplied from the coating liquid supply apparatus 40 to the manifold 26. The coating liquid supply means includes a supply hose 60 from the coating liquid supply apparatus 40. The coating liquid that has entered the manifold 26 is uniformly widened in the longitudinal direction of the slit nozzle 20 and is discharged from the discharge port 30 through the slit 28.

なお、塗布液供給装置40は、供給ホース60の上流側に、フィルター46、供給バルブ42、シリンジポンプ50、吸引バルブ44、吸引ホース62、タンク64を備えている。タンク64には塗布液66が蓄えられており、圧空源68に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液66に付加することができる。タンク64内の塗布液66は、吸引ホース62を通じてシリンジポンプ50に供給される。   The coating liquid supply device 40 includes a filter 46, a supply valve 42, a syringe pump 50, a suction valve 44, a suction hose 62, and a tank 64 on the upstream side of the supply hose 60. A coating liquid 66 is stored in the tank 64, and a back pressure of an arbitrary magnitude can be applied to the coating liquid 66 by being connected to a pressure air source 68. The coating liquid 66 in the tank 64 is supplied to the syringe pump 50 through the suction hose 62.

シリンジポンプ50では、シリンジ52、ピストン54が本体56に取り付けられている。ここでピストン54は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。シリンジポンプ50は、一定の内径を有するシリンジ52内に塗布液66を充填し、それをピストン54により押し出して、スリットノズル20に基板Aを一枚塗布する分だけ供給する定容量型のポンプである。シリンジ52内に塗布液66を充填するときは、吸引バルブ44を開、供給バルブ42を閉として、ピストン54を下方に移動させる。   In the syringe pump 50, a syringe 52 and a piston 54 are attached to the main body 56. Here, the piston 54 can reciprocate freely in the vertical direction by a drive source (not shown). The syringe pump 50 is a constant-capacity pump that fills a syringe 52 having a constant inner diameter with a coating liquid 66, pushes it out by a piston 54, and supplies the slit nozzle 20 with a single substrate A. is there. When filling the syringe 52 with the coating liquid 66, the suction valve 44 is opened, the supply valve 42 is closed, and the piston 54 is moved downward.

またシリンジ52内に充填された塗布液66をスリットノズル20に向かって供給するときは、吸引バルブ44を閉、供給バルブ42を開とし、ピストン54を上方に移動させることで、ピストン54でシリンジ52内部の塗布液66を押し上げて排出する。ピストン54の移動速度にシリンジ断面積をかけあわせたものが塗布液66の供給速度、すなわちポンプ供給速度となる。   When supplying the coating liquid 66 filled in the syringe 52 toward the slit nozzle 20, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, and the piston 54 is moved upward so that the piston 54 moves the syringe. The coating liquid 66 inside 52 is pushed up and discharged. The supply speed of the coating liquid 66, that is, the pump supply speed is obtained by multiplying the moving speed of the piston 54 by the syringe cross-sectional area.

基台2の左側には、基板Aの厚さを測定する厚さセンサー90が支持台92に取り付けられている。厚さセンサー90はレーザを使用したものであることが好ましい。厚さセンサー90により基板Aの厚さを測定することで、どのような厚さの基板Aに対しても、スリットノズル20の吐出口面36と基板Aの間の隙間であるクリアランスを、常に一定にすることができる。   On the left side of the base 2, a thickness sensor 90 that measures the thickness of the substrate A is attached to a support base 92. The thickness sensor 90 preferably uses a laser. By measuring the thickness of the substrate A by the thickness sensor 90, the clearance, which is the gap between the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the substrate A, is always applied to the substrate A of any thickness. Can be constant.

基台2の右側端部には、清掃部材200が先端に固定された拭取りユニット120を含む清掃手段100がガイドレール4上にX方向に移動自在に取付けられている。清掃手段100は、台車102、ブラケット104、スライダー106、駆動ユニット108、トレイ110と、駆動ユニット108と拭取りユニット120、洗浄ユニット140を含む。拭取りユニット120は、ブラケット104に固定される。   A cleaning means 100 including a wiping unit 120 having a cleaning member 200 fixed to the tip is attached to the right end portion of the base 2 so as to be movable in the X direction on the guide rail 4. The cleaning unit 100 includes a carriage 102, a bracket 104, a slider 106, a drive unit 108, a tray 110, a drive unit 108, a wiping unit 120, and a cleaning unit 140. The wiping unit 120 is fixed to the bracket 104.

拭取りユニット120をスライダー106を介して移動させる駆動ユニット108とトレイ110は、台車102上に固定されている。トレイ110は拭取りユニット120によって除去される塗布液等を回収するためのものである。したがって、図示しない排出ラインに接続されて、内部にたまった塗布液等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ110は、スリットノズル20からエアー抜き等で吐出される塗布液を回収するために使用することもできる。   The drive unit 108 and the tray 110 that move the wiping unit 120 via the slider 106 are fixed on the carriage 102. The tray 110 is for recovering the coating liquid removed by the wiping unit 120. Therefore, it is connected to a discharge line (not shown), and the liquid such as the coating liquid accumulated inside can be discharged and collected to the outside. The tray 110 can also be used for collecting the coating liquid discharged from the slit nozzle 20 by air bleeding or the like.

台車102はガイドレール4上にあり、ガイドレール4に案内されて、図示しないリニアモータによりX方向に自在に往復動できる。したがって、拭取りユニット120全体がX方向に往復動できる。また清掃部材200に溶剤を噴射して洗浄する洗浄ユニット140が、X方向には基台2の右側端部に、Y方向にはスリットノズル20の長手方向端部と干渉しない位置に、図示されないブラケットによって固定して備えられている。   The carriage 102 is on the guide rail 4 and is guided by the guide rail 4 and can freely reciprocate in the X direction by a linear motor (not shown). Therefore, the entire wiping unit 120 can reciprocate in the X direction. Further, the cleaning unit 140 that injects the solvent onto the cleaning member 200 for cleaning is not shown in the X direction at the right end of the base 2 and in the Y direction at a position that does not interfere with the longitudinal end of the slit nozzle 20. It is fixed by a bracket.

洗浄ユニット140は洗浄液である溶剤を噴射する溶剤ノズル142と、図示されない溶剤供給源から溶剤を溶剤ノズル142まで供給する配管144とで構成されている。なお溶剤ノズル142は、柱状に溶剤を噴射するものの他、シャワー状、扇形状に溶剤を噴射するもの等、溶剤を噴射できるなら、いかなる形態のものでも適用できる。   The cleaning unit 140 includes a solvent nozzle 142 for injecting a solvent as a cleaning liquid, and a pipe 144 for supplying the solvent from a solvent supply source (not shown) to the solvent nozzle 142. The solvent nozzle 142 can be applied in any form as long as it can inject a solvent, such as a columnar shape, or a solvent shape such as a shower shape or a fan shape.

上記の拭取りユニット120をはじめ、制御信号にて動作するリニアモータ、モータ72、塗布液供給装置40、洗浄ユニット140等はすべて制御装置94に電気的に接続されている。そして、制御装置94に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤96に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置94に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。   In addition to the wiping unit 120, the linear motor, the motor 72, the coating liquid supply device 40, the cleaning unit 140, and the like that are operated by a control signal are all electrically connected to the control device 94. Then, a control command signal is transmitted to each device in accordance with an automatic operation program incorporated in the control device 94 to perform a predetermined operation. When changing the conditions, if a change parameter is appropriately input to the operation panel 96, it is transmitted to the control device 94, and the change of the driving operation can be realized.

拭取りユニット120に対しては、清掃部材200のスリットノズル20長手方向移動速度や、清掃開始・終了位置等を任意に制御して、与えられた任意の清掃動作を実現できる。また洗浄ユニット140に対しては、溶剤ノズル142からの溶剤の噴射速度や噴射時間を任意に制御して、清掃部材200の予め定められた洗浄動作を行うことができる。   For the wiping unit 120, the given cleaning operation can be realized by arbitrarily controlling the longitudinal movement speed of the slit nozzle 20 of the cleaning member 200, the cleaning start / end position, and the like. The cleaning unit 140 can perform a predetermined cleaning operation of the cleaning member 200 by arbitrarily controlling the spraying speed and spraying time of the solvent from the solvent nozzle 142.

図3に、拭取りユニット120の詳細な構成を示す。拭取りユニット120は、台座122と、調整部124と、θステージ126と、清掃部材200が固定された支持部材128を有する。なお、支持部材128と清掃部材200をまとめて清掃ユニット250と呼ぶ。台座122はブラケット104に直接固定される。説明の統一のため、台座から清掃部材200が配置されている向きをθ軸、ブラケット104がスライダー106に延びる方向をX軸、スライダー106が走行する方向をY軸とする。X軸およびY軸は、図1の塗布装置での軸方向と一致している。   FIG. 3 shows a detailed configuration of the wiping unit 120. The wiping unit 120 includes a pedestal 122, an adjustment unit 124, a θ stage 126, and a support member 128 to which the cleaning member 200 is fixed. The support member 128 and the cleaning member 200 are collectively referred to as a cleaning unit 250. The pedestal 122 is directly fixed to the bracket 104. For the sake of unification, the direction in which the cleaning member 200 is disposed from the pedestal is defined as the θ axis, the direction in which the bracket 104 extends to the slider 106 is defined as the X axis, and the direction in which the slider 106 travels is defined as the Y axis. The X axis and the Y axis coincide with the axial direction in the coating apparatus of FIG.

ブラケット104に固定された台座122の上方には、調整部124が載置される。調整部124の詳細は後述するが、X−θ面に回転するあおり角調整手段130と、垂直方向に付勢する垂直方向付勢手段132と、X方向に変位可能な位置調整手段136が、この順に積層配置されている。   An adjustment unit 124 is placed above the pedestal 122 fixed to the bracket 104. Although details of the adjusting unit 124 will be described later, a tilt angle adjusting unit 130 that rotates in the X-θ plane, a vertical direction biasing unit 132 that biases in the vertical direction, and a position adjusting unit 136 that can be displaced in the X direction include: They are stacked in this order.

また、調整部124の上方には、θステージ126が配置される。θステージ126上に支持部材128に固定された清掃部材200が配置される。   A θ stage 126 is disposed above the adjustment unit 124. The cleaning member 200 fixed to the support member 128 is disposed on the θ stage 126.

清掃部材200は、スリットノズル20のリップ斜面34A、34Bにフィットする略V字形状を持つ板状部材である。また、スリットノズル20のリップ斜面34A、34Bにフィットさせるために、精密な位置決めを行う必要があるので、支持部材128への取り付け面は精度よく形成される。その他の形状に特に制限はない。   The cleaning member 200 is a plate-like member having a substantially V shape that fits the lip slopes 34 </ b> A and 34 </ b> B of the slit nozzle 20. Further, since it is necessary to perform precise positioning in order to fit the lip slopes 34A and 34B of the slit nozzle 20, the attachment surface to the support member 128 is formed with high accuracy. Other shapes are not particularly limited.

図4に、清掃部材200の形状の例を示す。図4(a)を参照して、清掃部材200aは、板形状の上辺に略V字形状の溝204が形成されている。V字の開度や溝の底幅の形状は、スリットノズル20の先端形状にフィットするように形成される。   FIG. 4 shows an example of the shape of the cleaning member 200. Referring to FIG. 4A, the cleaning member 200a has a substantially V-shaped groove 204 formed on the upper side of the plate shape. The shape of the V-shaped opening and the bottom width of the groove is formed to fit the tip shape of the slit nozzle 20.

図4(b)には、他の清掃部材の例を示す。清掃部材200bは、同じく略V字形状の溝204の溝底206にノッチ208が形成されている。このノッチ208は拭き取った塗布液等の付着物や洗浄液等の排出を効率よく行うための液落とし溝である。ノッチの大きさは特に限定はなく、溝幅204w全体に及ぶほど大きなノッチであってもよい。本発明では、これら複数の清掃部材を組み合わせて使ってもよいし、一種類の清掃部材だけを用いてもよい。なお、図4(a)のタイプをノッチ無し清掃部材200aとよび図4(b)のタイプをノッチ付清掃部材200bと呼ぶ。   FIG. 4B shows an example of another cleaning member. In the cleaning member 200b, a notch 208 is formed in the groove bottom 206 of the substantially V-shaped groove 204. This notch 208 is a liquid dropping groove for efficiently discharging the adhered matter such as the wiped coating liquid and the cleaning liquid. The size of the notch is not particularly limited, and may be a notch large enough to cover the entire groove width 204w. In the present invention, these plural cleaning members may be used in combination, or only one type of cleaning member may be used. The type shown in FIG. 4A is called a cleaning member 200a without notch, and the type shown in FIG. 4B is called a cleaning member 200b with notch.

清掃部材200は少なくとも略V字形状の溝204の表面が、高分子樹脂からなる。より具体的には、テフロン(登録商標)樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ニトリルゴム、シリコーンゴム、エチレン・酢酸ビニル共重合体などの一種または二種以上を混合したものを用いることができる。また、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ブチルゴム、パーフルオロゴム(商品名“カルレッツ”等)なども好ましいまた、これらの中でも、スリットノズル20に対して密着性や、塗布液中に含まれる溶剤(N−メチル−2−ピロリドンなど)に対する耐性、さらには耐久性に優れたものが好ましく、これらの点を考慮すると、シリコーンゴムが最も好ましいものとなる。   In the cleaning member 200, at least the surface of the substantially V-shaped groove 204 is made of a polymer resin. More specifically, one or two of Teflon (registered trademark) resin, urethane resin, acrylic resin, polyester resin, polypropylene resin, fluororesin, polybutadiene resin, nitrile rubber, silicone rubber, ethylene / vinyl acetate copolymer, etc. What mixed the above can be used. In addition, ethylene propylene rubber, silicon rubber, butyl rubber, perfluoro rubber (trade name “Kalrez”, etc.) and the like are also preferable. Among these, adhesion to the slit nozzle 20 and a solvent (N -Methyl-2-pyrrolidone and the like) and those having excellent durability are preferred. In view of these points, silicone rubber is most preferred.

なお、清掃部材200の略V字形状の溝204の表面以外の部分はその表面と同様な高分子樹脂であってもよいし、また、全く異なる材質であってもよい。また、スリットノズル20との密着性を十分に確保するため、清掃部材200はその厚さが2mm以上に設定され、所定の堅さが確保される。支持部材128への取付精度を確保するためである。より具体的には、なお弾性の程度をあらわすゴム硬度について、C型のスプリング式硬さ試験機を用いて測定し、好ましくは50〜90°、より好ましくは60〜80°である。   The portions other than the surface of the substantially V-shaped groove 204 of the cleaning member 200 may be the same polymer resin as the surface, or may be a completely different material. Moreover, in order to ensure sufficient adhesiveness with the slit nozzle 20, the thickness of the cleaning member 200 is set to 2 mm or more, and predetermined rigidity is ensured. This is because the mounting accuracy to the support member 128 is ensured. More specifically, the rubber hardness representing the degree of elasticity is measured using a C-type spring hardness tester, and is preferably 50 to 90 °, more preferably 60 to 80 °.

また、清掃部材200の表面に発生する静電気を除去し、埃の付着を防止するために、その表面に使用される高分子樹脂中に導電性粉末を混入するようにしてもよい。導電性粉末としては、導電性カーボン、白金、金、ニッケル、銀、銅、コバルト、錫、アルミニウムおよびパラジウムなどの一種または二種以上の混合物が好ましく、これらの導電性粉末は高分子樹脂に対して40重量%〜100重量%程度混合される。   Moreover, in order to remove static electricity generated on the surface of the cleaning member 200 and prevent adhesion of dust, conductive powder may be mixed in the polymer resin used on the surface. The conductive powder is preferably one or a mixture of two or more of conductive carbon, platinum, gold, nickel, silver, copper, cobalt, tin, aluminum and palladium. About 40% to 100% by weight.

図4(c)には、清掃ユニット250の側面図を示す。清掃ユニット250は清掃部材200と支持部材128を含む。清掃部材200は、支持部材128の取り付け面128aにネジで締結可能な押さえ板129によって固定される。支持部材128の取り付け面128aも清掃部材200の取り付け面201同様、十分に高い精度で形成される。   FIG. 4C shows a side view of the cleaning unit 250. The cleaning unit 250 includes a cleaning member 200 and a support member 128. The cleaning member 200 is fixed to the mounting surface 128a of the support member 128 by a pressing plate 129 that can be fastened with screws. The attachment surface 128a of the support member 128 is also formed with sufficiently high accuracy, like the attachment surface 201 of the cleaning member 200.

図3および図4(c)を参照して、支持部材128は、清掃部材200を支持し、さらにθステージ126の上面に固定配設することのできる平面128cを底面128bに有する部材である。X軸方向から見た側面形状は略五角形で、清掃部材200の取り付け面128aを上部に有する。最上辺128tから下方に向かって誘導面128i、前斜面128fに連続する。   3 and 4C, the support member 128 is a member that supports the cleaning member 200 and further has a flat surface 128c on the bottom surface 128b that can be fixedly disposed on the top surface of the θ stage 126. The side shape viewed from the X-axis direction is substantially pentagonal, and has an attachment surface 128a of the cleaning member 200 at the top. It continues from the uppermost side 128t downward to the guide surface 128i and the front slope 128f.

底面128bは、平面128cを有するが、θステージ126との高い精度での連結を行うために嵌合のための段差等を有していても良い。清掃部材200を取付ける取り付け面128aは、底面128bに対して約10度乃至15度程度傾斜している。清掃部材200のV字形状溝204をスリットノズル20に線接触させるためである。支持部材128は、1つの清掃部材200に対して個々に用意される。従って、種類の異なる清掃部材200は、支持部材毎交換が可能である。   The bottom surface 128b has a flat surface 128c, but may have a step or the like for fitting to connect with the θ stage 126 with high accuracy. The attachment surface 128a for attaching the cleaning member 200 is inclined by about 10 to 15 degrees with respect to the bottom surface 128b. This is because the V-shaped groove 204 of the cleaning member 200 is brought into line contact with the slit nozzle 20. The support member 128 is individually prepared for one cleaning member 200. Accordingly, different types of cleaning members 200 can be replaced for each support member.

再び図3を参照して、θステージ126は、清掃ユニット250を搭載するステージである。その中央には、θステージ126の上面に垂直な、1つの回転軸126θを有する。従って、回転軸126θに沿ってθステージ126は回転する。清掃部材200の姿勢に関して回転軸126θ方向に調整を可能にするためである。θステージは所定の範囲の角度内でフリーに回転することができる。後述する自動調芯機能を実現するためである。θステージ126の回転幅は微調節ネジ(図示せず)によって行われる。   Referring to FIG. 3 again, the θ stage 126 is a stage on which the cleaning unit 250 is mounted. At the center, there is one rotation axis 126θ that is perpendicular to the upper surface of the θ stage 126. Accordingly, the θ stage 126 rotates along the rotation axis 126θ. This is because the posture of the cleaning member 200 can be adjusted in the direction of the rotation axis 126θ. The θ stage can rotate freely within a predetermined range of angles. This is to realize an automatic alignment function to be described later. The rotation width of the θ stage 126 is performed by a fine adjustment screw (not shown).

また、θステージ126上には、支持部材128の底面128bの平面128cと同様の平面126cを有する。つまり、支持部材128の平面128cとθステージ126上の平面126cの間に両面が平行なシムなどを挟持させると、θステージ126の上面126aから支持部材128までの高さが調節できる。なお、両面が平行なシム等の部材を高さ調整部材とよび、支持部材128およびθステージ126上のこの平面(126cおよび128c)を共に高さ調節面と呼ぶ。   Further, the θ stage 126 has a flat surface 126 c similar to the flat surface 128 c of the bottom surface 128 b of the support member 128. That is, when a shim or the like having both sides parallel is sandwiched between the plane 128c of the support member 128 and the plane 126c on the θ stage 126, the height from the upper surface 126a of the θ stage 126 to the support member 128 can be adjusted. A member such as a shim whose both surfaces are parallel is referred to as a height adjusting member, and the planes (126c and 128c) on the support member 128 and the θ stage 126 are both referred to as a height adjusting surface.

また、θステージ126は、複数の清掃ユニット250を搭載することができる程度の広さを有する。搭載の仕方は、拭取りユニット120の拭取り方向(Y軸方向)に縦列に搭載する。多重拭取りを可能にするためである。搭載する清掃ユニット250の数は限定されない。実用的には2乃至3個の清掃部材200で拭取れば十分であるので、θステージ126も2乃至3個の清掃ユニット250が搭載できればよい。   The θ stage 126 is wide enough to mount a plurality of cleaning units 250. The method of mounting is mounted in columns in the wiping direction (Y-axis direction) of the wiping unit 120. This is to enable multiple wiping. The number of cleaning units 250 to be mounted is not limited. Practically, wiping with 2 to 3 cleaning members 200 is sufficient, so it is only necessary that 2 to 3 cleaning units 250 can be mounted on the θ stage 126 as well.

拭取りには、最後に拭取る清掃部材200とその直前の清掃部材200の取り付け位置の決定が重要になる。そこで本発明における拭取りユニット120では、θステージ126の回転軸126θとの関係で清掃ユニット250に対して2つのポジションが可能になるように位置決め手段が設けられている。位置決め手段は特に限定されない。最も簡便な方法は、θステージ126若しくは支持部材128の一方に、凸形状のボスを形成し、他方にボスを受け入れるボス穴を形成することである。1つ目のポジションは、θステージ126の回転軸126θの直下に最後尾の支持部材128(清掃部材)を配置する第1の支持部材搭載位置である。また、2つ目のポジションは、最後尾の支持部材とその直前の支持部材の間に回転軸126θが配置される第2の支持部材搭載位置である。   For wiping, it is important to determine the attachment positions of the cleaning member 200 to be wiped last and the cleaning member 200 immediately before that. Therefore, in the wiping unit 120 according to the present invention, positioning means is provided so that two positions are possible with respect to the cleaning unit 250 in relation to the rotation shaft 126θ of the θ stage 126. The positioning means is not particularly limited. The simplest method is to form a convex boss on one of the θ stage 126 or the support member 128 and a boss hole for receiving the boss on the other. The first position is a first support member mounting position at which the rearmost support member 128 (cleaning member) is disposed immediately below the rotation shaft 126 θ of the θ stage 126. The second position is a second support member mounting position at which the rotation shaft 126θ is disposed between the rearmost support member and the support member immediately before it.

第1の支持部材搭載位置は、最後尾の清掃ユニット250に固定された清掃部材200の位置決めを主とする搭載方法である。また、第2の支持部材搭載位置は、最後尾と最後尾の直前の清掃ユニット250に搭載された清掃部材200を共に均等に位置決めする搭載方法である。後述するように、本発明では、これらの支持部材搭載位置と、θステージ126からの支持部材128の高さを使い分けることで、複数の拭取り方法を可能にしている。   The first support member mounting position is a mounting method mainly for positioning the cleaning member 200 fixed to the rearmost cleaning unit 250. The second support member mounting position is a mounting method in which the cleaning member 200 mounted on the cleaning unit 250 just before the tail and the tail is positioned equally. As will be described later, in the present invention, a plurality of wiping methods are made possible by properly using these support member mounting positions and the height of the support member 128 from the θ stage 126.

θステージ126の下には、X方向(拭取り方向に直角な方向)の位置調整手段136が配置される。具体的な構成は特に限定されないが、XYステージに使用されるようにリニア送りが可能な構成であればよい。位置調整手段136も所定の範囲内でフリーに可動できる。後述する自動調芯機能のためである。X方向の位置調整手段136のフリー可動域も調整ネジ(図示せず。)によって調整することができる。   Under the θ stage 126, position adjusting means 136 in the X direction (direction perpendicular to the wiping direction) is arranged. Although a specific configuration is not particularly limited, any configuration capable of linear feeding as used in the XY stage may be used. The position adjusting means 136 can also move freely within a predetermined range. This is because of the automatic alignment function described later. The free movable range of the position adjusting means 136 in the X direction can also be adjusted by an adjusting screw (not shown).

X方向の位置調整手段136の下方には、垂直方向付勢手段132が配置される。垂直方向付勢手段132は、自身が有する基板132bに対して垂直方向に付勢を与える。具体的な構成としてはバネ等の弾性体132eが基板132bと押し面132uとの間に配置された構成が例としてあげられる。   Below the position adjustment means 136 in the X direction, vertical biasing means 132 is arranged. The vertical urging means 132 urges the substrate 132b included in the vertical urging unit 132 in the vertical direction. As a specific configuration, a configuration in which an elastic body 132e such as a spring is disposed between the substrate 132b and the pressing surface 132u can be given as an example.

垂直方向付勢手段132は、清掃部材200をスリットノズル20に押し付けた際に、拭取り方向(Y方向)の前後に角度変化はしないことが必要である。本発明は複数の清掃部材200の高さ調整を可能にすることを特徴としているためである。図5を用いてさらに詳細に説明する。   When the cleaning member 200 is pressed against the slit nozzle 20, the vertical direction biasing means 132 needs not to change the angle before and after the wiping direction (Y direction). This is because the present invention is characterized in that the height of the plurality of cleaning members 200 can be adjusted. This will be described in more detail with reference to FIG.

図5は、拭取りユニット120をX軸方向から見た概略図である。図5(a)を参照して、今θステージ126には2つの清掃ユニット251、252が搭載されている。拭取り方向(Y方向)の後方の清掃ユニット252は、支持部材128の下にシム300が挟み込まれ、前方の清掃ユニット251よりθステージ126上面126aからの高さが高い。この状態で、スリットノズル20の先端に押し付ける。もし、垂直方向付勢手段132がY−θ面内で回転できるとすると、2つの清掃ユニット251、252は共にスリットノズル20に密着することになる(図5(b))。   FIG. 5 is a schematic view of the wiping unit 120 viewed from the X-axis direction. Referring to FIG. 5A, two cleaning units 251 and 252 are now mounted on the θ stage 126. The rear cleaning unit 252 in the wiping direction (Y direction) has the shim 300 sandwiched under the support member 128, and the height from the upper surface 126 a of the θ stage 126 is higher than the front cleaning unit 251. In this state, it is pressed against the tip of the slit nozzle 20. If the vertical urging means 132 can rotate in the Y-θ plane, the two cleaning units 251 and 252 are both in close contact with the slit nozzle 20 (FIG. 5B).

本発明の垂直方向付勢手段132は、図5(c)に示すように、Y−θ面内の回転については、規制されており、基板132b(すなわち台座122)に対して垂直方向だけに付勢がかかるようにする。具体的な構成としては、Y方向に前後するガイドピン132gを立て、そのガイドピン132gに対して水平な押し面132uを弾性体132eなどで付勢する構成が挙げられる。なお、垂直方向付勢手段132は、特に調整ネジは設けなくてよい。ただし、X方向の位置調整手段136を調整する際に上下に動かないようにロック機構が設けられていると好ましい。   As shown in FIG. 5C, the vertical urging means 132 of the present invention is restricted in rotation in the Y-θ plane, and only in the vertical direction with respect to the substrate 132b (ie, the pedestal 122). Be energized. As a specific configuration, there is a configuration in which a guide pin 132g moving back and forth in the Y direction is raised, and a horizontal pressing surface 132u is urged by an elastic body 132e or the like with respect to the guide pin 132g. The vertical biasing means 132 does not need to be provided with an adjustment screw. However, it is preferable that a lock mechanism is provided so as not to move up and down when adjusting the position adjusting means 136 in the X direction.

再び図3を参照して、垂直方向付勢手段132の下方には、X―θ面の角度を調整するあおり角調整手段130が配置される。具体的な構成は特に限定されない。最も容易な実現方法としては、Y軸に平行な支持ピン130pで上下のブラケット130u、130dを支える構成である。スイベルステージを用いてもよい。   Referring again to FIG. 3, a tilt angle adjusting means 130 for adjusting the angle of the X-θ plane is disposed below the vertical direction urging means 132. A specific configuration is not particularly limited. The easiest implementation method is to support the upper and lower brackets 130u, 130d with support pins 130p parallel to the Y axis. A swivel stage may be used.

あおり角調整手段130は、垂直方向(θ方向)から左右方向(X方向)へ所定の角度だけフリーに回転できる。このあおり角度がフリーになっているのと、X方向の位置調整手段136(後述するようにθステージ126も加わる)の共動によって、スリットノズル20との接触・嵌合の際にX方向に多少のずれがあっても、清掃部材200は、スリットノズル20の吐出口面36とリップ斜面34Aおよび34Bにフィットして当接することができる。これを拭取りユニット120の自動調芯機能と呼ぶ。   The tilt angle adjusting means 130 can freely rotate by a predetermined angle from the vertical direction (θ direction) to the left and right direction (X direction). This tilt angle is free and the X-direction position adjusting means 136 (also added with a θ stage 126 as will be described later) cooperates with the slit nozzle 20 in the X-direction. Even if there is a slight deviation, the cleaning member 200 can fit and abut the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the lip inclined surfaces 34A and 34B. This is called an automatic alignment function of the wiping unit 120.

自動調芯機能についてさらに詳説する。図6は、Y方向から見たスリットノズル20と、拭取りユニット120を示す。拭取りユニット120は、あおり角調整手段130と、X方向の位置調整手段136だけを示す。すなわち、θステージ126と垂直方向付勢手段132は省略している。なお、位置調整手段136は下方側と固定される下板136dと、上方と固定される上板136uの間で移動可能に係合しているタイプの部材であるとする。   The automatic alignment function will be described in further detail. FIG. 6 shows the slit nozzle 20 and the wiping unit 120 viewed from the Y direction. The wiping unit 120 shows only the tilt angle adjusting means 130 and the position adjusting means 136 in the X direction. That is, the θ stage 126 and the vertical biasing means 132 are omitted. It is assumed that the position adjusting means 136 is a member of a type that is movably engaged between a lower plate 136d fixed to the lower side and an upper plate 136u fixed to the upper side.

図6(a)を参照して、あおり角調整手段130と、位置調整手段136は所定の範囲内でフリーとなっている。つまり、拭取りユニット120は、スリットノズル20と嵌合する前は、X方向にある程度傾き、位置調整手段136も傾いた方向に移動している。   With reference to FIG. 6A, the tilt angle adjusting means 130 and the position adjusting means 136 are free within a predetermined range. That is, before the wiping unit 120 is fitted to the slit nozzle 20, the wiping unit 120 is inclined to some extent in the X direction, and the position adjusting unit 136 is also moved in the inclined direction.

次に図6(b)を参照して、スリットノズル20が下方向(−θ方向)に下降してくると、拭取りユニット120の清掃部材200と接触し、拭取りユニット120が起き上がる。より具体的には、位置調整手段136が矢印280の方向に移動を始め、あおり角調整手段130が矢印281の方向に回転を始める。   Next, referring to FIG. 6B, when the slit nozzle 20 descends downward (−θ direction), it comes into contact with the cleaning member 200 of the wiping unit 120, and the wiping unit 120 rises. More specifically, the position adjusting unit 136 starts to move in the direction of the arrow 280, and the tilt angle adjusting unit 130 starts to rotate in the direction of the arrow 281.

最後に図6(c)を参照して、スリットノズル20が所定位置まで下降すると、清掃部材200のV字形状の溝が、スリットノズル20のリップ斜面34A、34Bに嵌合する位置で、位置調整手段136は停止し、あおり角調整手段130も回転を停止する。さらに、実際には、θステージ126も所定の角度回転が可能であるので、Y方向のずれさえも、所定の範囲で吸収することができる。   Finally, referring to FIG. 6C, when the slit nozzle 20 is lowered to a predetermined position, the V-shaped groove of the cleaning member 200 is positioned at a position where it fits into the lip slopes 34 </ b> A and 34 </ b> B of the slit nozzle 20. The adjusting means 136 stops and the tilt angle adjusting means 130 also stops rotating. Further, in practice, since the θ stage 126 can also rotate at a predetermined angle, even a deviation in the Y direction can be absorbed within a predetermined range.

以上のように、拭取りユニット120は、あおり角調整手段130と位置調整手段136さらには、θステージ126が所定の範囲でフリーに掛止されている自動調芯機能を有するので、スリットノズル20と、拭取りユニット120の位置関係が多少ずれても、拭取りユニット120の清掃部材200は、スリットノズル20に確実に嵌合することができる。以上のような各要素によって拭取りユニット120は構成されている。   As described above, the wiping unit 120 has an automatic alignment function in which the tilt angle adjusting unit 130, the position adjusting unit 136, and the θ stage 126 are hooked freely within a predetermined range. Even if the positional relationship of the wiping unit 120 is slightly deviated, the cleaning member 200 of the wiping unit 120 can be reliably fitted to the slit nozzle 20. The wiping unit 120 is constituted by the above elements.

次に拭取りユニット120を含む清掃手段100を用いた清掃方法を、図1および図7を参照しながら説明する。図7は、スリットノズル20を拭取りユニット120で清掃する状況を示すX方向からの側面図である。拭取りユニット120に搭載される清掃ユニット251、252は、後方の清掃ユニット252がθ軸上に配置される第1の支持部材設定位置に配置される。また、清掃ユニット252とθステージ126との間にはシム32が挟持される。このような清掃ユニットの配置の場合は、後方の清掃ユニット252とスリットノズル20との接触状態を、自動調芯機能によって良好にしたいからである。   Next, a cleaning method using the cleaning means 100 including the wiping unit 120 will be described with reference to FIGS. 1 and 7. FIG. 7 is a side view from the X direction showing a situation in which the slit nozzle 20 is cleaned by the wiping unit 120. The cleaning units 251 and 252 mounted on the wiping unit 120 are disposed at the first support member setting position where the rear cleaning unit 252 is disposed on the θ axis. Further, a shim 32 is sandwiched between the cleaning unit 252 and the θ stage 126. This is because, in the case of such a cleaning unit arrangement, it is desired to improve the contact state between the rear cleaning unit 252 and the slit nozzle 20 by the automatic alignment function.

まず清掃手段100は、X方向には初期位置(図1の基台2の右側端部)に配置されている。この時拭取りユニット120は、Y方向には清掃開始位置(図7(a))にある。清掃を開始すると、清掃手段100全体を、スリットノズル20の吐出口面36とリップ斜面34A、34Bに係合する位置の直下に来るよう、X方向に移動させる(図7(a))。   First, the cleaning means 100 is disposed at the initial position (the right end of the base 2 in FIG. 1) in the X direction. At this time, the wiping unit 120 is at the cleaning start position (FIG. 7A) in the Y direction. When cleaning is started, the entire cleaning means 100 is moved in the X direction so as to be directly below the position where it engages with the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the lip inclined surfaces 34A, 34B (FIG. 7A).

清掃部材200がスリットノズル20の先端部の直下で、吐出口30からはY方向にやや離れた清掃開始位置に来たら、スリットノズル20の吐出口30から塗布液を所定量過剰に吐出する。吐出された塗布液は、スリットノズル20の吐出口面36や、リップ斜面34A、34Bに付着して、付着した塗布液150となる(図7(b))。   When the cleaning member 200 comes to a cleaning start position just below the tip of the slit nozzle 20 and slightly away from the discharge port 30 in the Y direction, an excessive amount of coating liquid is discharged from the discharge port 30 of the slit nozzle 20. The discharged coating liquid adheres to the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the lip slopes 34A and 34B, and becomes the deposited coating liquid 150 (FIG. 7B).

次にスリットノズル20を下降して清掃部材200に嵌合、すなわち接触させる(図7(c))。この際、自動調芯機能によってスリットノズル20が清掃部材200に必ずフィットするのは上述の通りである。このとき垂直方向付勢手段132が好ましくは0.5〜5mm、より好ましくは1〜3mm縮む位置までスリットノズル20を下降させる。垂直方向付勢手段132がこの範囲内に縮んでいると、清掃部材200はスリットノズル20の先端部の上下方向の位置変動に容易に追従できる。   Next, the slit nozzle 20 is lowered and fitted to the cleaning member 200, that is, brought into contact with the cleaning member 200 (FIG. 7C). At this time, the slit nozzle 20 always fits the cleaning member 200 by the automatic alignment function as described above. At this time, the slit nozzle 20 is lowered to a position where the vertical direction biasing means 132 is preferably reduced by 0.5 to 5 mm, more preferably 1 to 3 mm. When the vertical urging means 132 is contracted within this range, the cleaning member 200 can easily follow the vertical position fluctuation of the tip of the slit nozzle 20.

そして、駆動ユニット108を駆動し、スリットノズル20の吐出口面36とリップ斜面34A、34Bに清掃部材200を接触させた状態で、矢印方向(Y方向)に移動させて、スリットノズル20の吐出口面36とリップ斜面34A、34Bにそれぞれ付着した塗布液150とその他の付着物を除去、清掃する(図7(d))。   Then, the drive unit 108 is driven and moved in the arrow direction (Y direction) while the cleaning member 200 is in contact with the discharge port surface 36 and the lip inclined surfaces 34A and 34B of the slit nozzle 20, and the discharge of the slit nozzle 20 is performed. The coating liquid 150 and other adhering substances adhering to the exit surface 36 and the lip inclined surfaces 34A and 34B are removed and cleaned (FIG. 7D).

ここで矢印方向は、清掃部材200がスリットノズル20に接触しながら移動、すなわち摺動する摺動方向となり、Y方向やスリットノズル20の長手方向と一致する。なお除去した塗布液、その他は、清掃部材200や支持部材128の誘導面128i、前斜面128fを伝わって流出する塗布液152となり、さらにトレイ110の方に落下して回収される。   Here, the arrow direction is a sliding direction in which the cleaning member 200 moves, that is, slides while contacting the slit nozzle 20, and coincides with the Y direction and the longitudinal direction of the slit nozzle 20. The removed coating liquid and others become the coating liquid 152 that flows out along the guide surface 128i and the front slope 128f of the cleaning member 200 and the support member 128, and further drops to the tray 110 and is collected.

清掃部材200はひきつづいてY方向に移動し、スリットノズル20の長手方向端部を通過した位置、すなわちスリットノズル20の長手方向端部と干渉しない位置で停止する。つづいて、拭取りユニット120全体がX方向の初期位置に移動すると、清掃部材200は洗浄ユニット140の直下で停止することになる。この状態で配管144を介して供給される溶剤を溶剤ノズル142から噴射して、清掃部材200を洗浄する(図7(e))。洗浄が完了すれば、清掃部材200をY方向の清掃開始位置に復帰させ、以降毎回の塗布ごとに同じ清掃方法を繰り返す。   The cleaning member 200 continues to move in the Y direction, and stops at a position where it passes through the longitudinal end of the slit nozzle 20, that is, a position where it does not interfere with the longitudinal end of the slit nozzle 20. Subsequently, when the entire wiping unit 120 moves to the initial position in the X direction, the cleaning member 200 stops immediately below the cleaning unit 140. In this state, the solvent supplied via the pipe 144 is sprayed from the solvent nozzle 142 to clean the cleaning member 200 (FIG. 7E). When the cleaning is completed, the cleaning member 200 is returned to the cleaning start position in the Y direction, and the same cleaning method is repeated for each application thereafter.

以上が清掃方法の概説であるが、図8を参照して、より詳細に本発明における清掃方法について説明する。図8は、スリットノズル20と本発明の拭取りユニット120の清掃部材200の接触状態を、X方向から見た拡大図である。図8(a)を参照して、2つの清掃ユニット251、252を用いる場合について説明する。これは拭き取り方向(Y方向)の前方の清掃ユニット251および後方の清掃ユニット252は、ともに図4(a)で示したノッチ無し清掃部材200aが搭載されている。そして、後方の清掃ユニット252はθステージ126との間に所定厚みのシム300を狭持する。さらに、後方の清掃ユニット252は、θステージ126の回転軸126θ上に配置する。すなわち、第1の支持部材配置設定位置を用いる。   The above is the outline of the cleaning method. With reference to FIG. 8, the cleaning method in the present invention will be described in more detail. FIG. 8 is an enlarged view of the contact state between the slit nozzle 20 and the cleaning member 200 of the wiping unit 120 of the present invention as seen from the X direction. A case where two cleaning units 251 and 252 are used will be described with reference to FIG. In this case, both the front cleaning unit 251 and the rear cleaning unit 252 in the wiping direction (Y direction) are mounted with the notch-less cleaning member 200a shown in FIG. The rear cleaning unit 252 holds a shim 300 having a predetermined thickness between the θ stage 126 and the rear cleaning unit 252. Further, the rear cleaning unit 252 is disposed on the rotation shaft 126 θ of the θ stage 126. That is, the first support member arrangement setting position is used.

このような状態で、スリットノズル20と拭取りユニット120を当接し、さらに押し込むと、後方の清掃ユニット252はスリットノズル20と当接する。しかし、前方の清掃ユニット251は、シム300の分だけ高さが低くなっているので、スリットノズル20には当接しない。図8(a−1)を参照して、スリットノズル20と清掃部材200bの間には隙間302が存在する。一方、図8(a−2)を参照して、スリットノズル20と清掃部材200aの間は隙間が無く、確実に拭取れる状態となっている。   In this state, when the slit nozzle 20 and the wiping unit 120 are brought into contact with each other and further pressed, the rear cleaning unit 252 comes into contact with the slit nozzle 20. However, since the front cleaning unit 251 is lowered in height by the shim 300, it does not contact the slit nozzle 20. Referring to FIG. 8 (a-1), a gap 302 exists between the slit nozzle 20 and the cleaning member 200b. On the other hand, with reference to FIG. 8 (a-2), there is no gap between the slit nozzle 20 and the cleaning member 200a, and it can be wiped off reliably.

つまり、非接触にしたノッチ無し清掃部材200aで、スリットノズル20に付着した付着物を予め掻き取っておき、後方の清掃部材200aで拭取るという清掃方法である。このような清掃方法は、SUS製の口金で、拭き残りスジが発生しやすい場合に有効な拭取り方法である。   That is, this is a cleaning method in which deposits adhering to the slit nozzle 20 are scraped in advance with the non-notch-less cleaning member 200a that is brought into non-contact, and then wiped off with the rear cleaning member 200a. Such a cleaning method is an effective wiping method when an uncleaned streak is likely to occur with a SUS base.

また、この時、ノッチ付清掃部材200bを用いれば、掻き取り若しくは拭取った付着物がV字形状の溝底(図4(b)の206)に溜まるのを防止できるので、付着物がスリットノズル20に再付着することを回避することができる。特に使用する塗布液の性状で、スリットノズル20の吐出口30(図2参照)に多くの付着物が残る場合は、ノッチ付清掃部材200bを用いるのは好適である。   At this time, if the notched cleaning member 200b is used, the scraped or wiped deposit can be prevented from accumulating on the V-shaped groove bottom (206 in FIG. 4B). Reattaching to the nozzle 20 can be avoided. In particular, when many deposits remain in the discharge port 30 (see FIG. 2) of the slit nozzle 20 due to the properties of the coating liquid to be used, it is preferable to use the notched cleaning member 200b.

このように複数の清掃ユニット250の高さを変えて、拭取りを行う場合に、本発明の拭取りユニット120を有する塗布装置1は、比較的簡単に調整を行うことができる。もし、スライダー106に対して独立した2つの清掃ユニット250をそれぞれ高さ調整しようとすると、一方は常に、他方との高さの差を保持しなければならない。しかし清掃部材全体の上下の追従性を維持したまま、この関係を維持するのは困難といえる。本発明の拭取りユニット120を有する塗布装置1はこの点で大変有効である。   Thus, when changing the height of the some cleaning unit 250, and performing wiping, the coating device 1 which has the wiping unit 120 of this invention can perform adjustment comparatively easily. If the height of the two cleaning units 250 independent of the slider 106 is to be adjusted, one must always maintain a height difference from the other. However, it can be said that it is difficult to maintain this relationship while maintaining the vertical followability of the entire cleaning member. The coating apparatus 1 having the wiping unit 120 of the present invention is very effective in this respect.

次に図8(b)を参照する。この場合も、2つの清掃ユニット251、252を用いる。2つとも図7(a)と同じくノッチ無しの清掃部材200aである。清掃ユニット251、252の配置方法はθステージ126の回転軸126θが前方の清掃ユニット251と後方の清掃ユニット252の間に位置する、第2の支持部材設定位置である。また、どちらの清掃ユニットにもシムを挟まない。すなわち、前方の清掃部材と後方の清掃部材はθステージ126から同じ高さに位置される。   Reference is now made to FIG. Also in this case, two cleaning units 251 and 252 are used. Both are cleaning members 200a without notches as in FIG. 7 (a). The arrangement method of the cleaning units 251 and 252 is the second support member setting position where the rotation shaft 126 θ of the θ stage 126 is located between the front cleaning unit 251 and the rear cleaning unit 252. Also, no shim is placed in either cleaning unit. That is, the front cleaning member and the rear cleaning member are positioned at the same height from the θ stage 126.

この状態でスリットノズル20の先端に当接させ、押し込むと、前後の清掃部材がそれぞれ同じくスリットノズル20の先端に接触する(図8(b−1)、(b−2)参照)。この状態で拭取りユニット120を走行させると、清掃部材の2度拭きを行うことができる。これは超硬合金製の口金の場合に有効な方法である。   In this state, when it is brought into contact with the tip of the slit nozzle 20 and pushed in, the front and rear cleaning members respectively come into contact with the tip of the slit nozzle 20 (see FIGS. 8B-1 and 8B-2). When the wiping unit 120 is run in this state, the cleaning member can be wiped twice. This is an effective method in the case of a cemented carbide base.

複数の清掃部材200を均等に用いる場合でも、本発明の拭取りユニット120を有する塗布装置1は、比較的簡単に、スリットノズル20に清掃部材を当接させることができる。   Even when the plurality of cleaning members 200 are evenly used, the coating apparatus 1 having the wiping unit 120 of the present invention can bring the cleaning member into contact with the slit nozzle 20 relatively easily.

次に図8(c)を参照する。この場合は、θステージ126に1つの清掃ユニット250を搭載する場合であり、従来行われている方法を同じである。この場合、清掃ユニット250はθステージ126の回転軸126θの直上に配置することで、図8(a)の場合同様にスリットノズル20と当接し、拭取りが可能になる。   Reference is now made to FIG. In this case, one cleaning unit 250 is mounted on the θ stage 126, and the conventional method is the same. In this case, by disposing the cleaning unit 250 directly above the rotation shaft 126θ of the θ stage 126, the cleaning unit 250 comes into contact with the slit nozzle 20 as in the case of FIG.

次に塗布装置1による本発明になる清掃部材と清掃方法を用いた塗布方法について詳述する。まず塗布装置1の各動作部の原点復帰が行われると、各動作部はスタンバイ位置に移動する。すなわち、ステージ6は図1の左側端部(破線で示す位置)、スリットノズル20は最上部の原点位置に移動するとともに、拭取りユニット120は初期位置(基台2の右側端部)から、トレイ110がスリットノズル20の下部位置に来るよう移動する。この時清掃部材200はX方向ではスリットノズル20の吐出口30の直下の位置にあるが、スリットノズル20の長手方向であるY方向には、図7(a)に示すように吐出口30からやや離れた清掃開始位置にある。   Next, the coating method using the cleaning member and the cleaning method according to the present invention by the coating apparatus 1 will be described in detail. First, when the origin of each operation unit of the coating apparatus 1 is returned, each operation unit moves to the standby position. That is, the stage 6 is at the left end in FIG. 1 (the position indicated by the broken line), the slit nozzle 20 is moved to the uppermost origin position, and the wiping unit 120 is moved from the initial position (the right end at the base 2) The tray 110 moves so as to come to the lower position of the slit nozzle 20. At this time, the cleaning member 200 is located immediately below the discharge port 30 of the slit nozzle 20 in the X direction, but in the Y direction, which is the longitudinal direction of the slit nozzle 20, from the discharge port 30 as shown in FIG. It is in the cleaning start position that is a little away.

ここで、タンク64〜スリットノズル20まで、塗布液66はすでに満たされており、スリットノズル20内部の残留エアーを排出する作業も既に終了している。この時の塗布液供給装置40の状態は、シリンジ52に塗布液66が充填、吸引バルブ44は閉、供給バルブ42は開、そしてピストン54は最下端の位置にあり、いつでも塗布液66をスリットノズル20に供給できる状態になっている。   Here, the coating liquid 66 is already filled from the tank 64 to the slit nozzle 20, and the operation of discharging the residual air inside the slit nozzle 20 has already been completed. At this time, the coating liquid supply device 40 is in a state where the syringe 52 is filled with the coating liquid 66, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, and the piston 54 is at the lowermost position. The nozzle 20 can be supplied.

最初に、ステージ6の表面に図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Aがリフトピン上部に載置される。次にリフトピンを下降させて基板Aをステージ6上面に載置し、同時に吸着保持する。これと並行して塗布液供給装置40を稼働させて、あらかじめ決めていた(過剰)量の塗布液66を、シリンジポンプ50からスリットノズル20に供給し、塗布液66をスリットノズル20からトレイ110に向かって吐出する。   First, lift pins (not shown) are raised on the surface of the stage 6, and the substrate A is placed on the lift pins from a loader (not shown). Next, the lift pins are lowered to place the substrate A on the upper surface of the stage 6 and simultaneously hold it by suction. In parallel with this, the coating liquid supply device 40 is operated to supply a predetermined (excess) amount of the coating liquid 66 from the syringe pump 50 to the slit nozzle 20, and the coating liquid 66 is transferred from the slit nozzle 20 to the tray 110. It discharges toward.

この時、清掃部材200は、Y方向には吐出口30の直下の位置にはないので、スリットノズル20の吐出口30から吐出された塗布液66が降りかかることはない。塗布液66の供給停止後、スリットノズル20を下降させてスリットノズル20の吐出口面36とリップ斜面34A、34Bに清掃部材200を接触させた後、清掃部材200をY方向に終点位置まで摺動させて、スリットノズル20の吐出口30付近となる吐出口面36とリップ斜面34A、34BをY方向にわたって清掃する。   At this time, since the cleaning member 200 is not in a position immediately below the discharge port 30 in the Y direction, the coating liquid 66 discharged from the discharge port 30 of the slit nozzle 20 does not fall. After the supply of the coating liquid 66 is stopped, the slit nozzle 20 is lowered to bring the cleaning member 200 into contact with the discharge port surface 36 and the lip slope surfaces 34A and 34B of the slit nozzle 20, and then the cleaning member 200 is slid in the Y direction to the end position. The discharge port surface 36 and the lip inclined surfaces 34A and 34B near the discharge port 30 of the slit nozzle 20 are cleaned over the Y direction.

この清掃によって、スリットノズル20の内部通路を吐出口30まで完全に塗布液66でみたすという初期化も完了する。清掃完了後、スリットノズル20を原点位置まで上昇させるとともに、拭取りユニット120をX方向に移動させて初期位置(基台2の右側端部)に復帰させる。この時に洗浄ユニット140の直下で停止している清掃部材200に、溶剤ノズル142から溶剤を噴射して溶剤洗浄した後に、清掃部材200を摺動方向とは逆方向に移動させ、清掃部材200をY方向の清掃開始位置に復帰させる。   By this cleaning, the initialization that completely fills the internal passage of the slit nozzle 20 up to the discharge port 30 with the coating liquid 66 is also completed. After the cleaning is completed, the slit nozzle 20 is raised to the origin position, and the wiping unit 120 is moved in the X direction to return to the initial position (the right end of the base 2). At this time, after cleaning the solvent 200 by injecting the solvent from the solvent nozzle 142 to the cleaning member 200 stopped just below the cleaning unit 140, the cleaning member 200 is moved in the direction opposite to the sliding direction, and the cleaning member 200 is moved. Return to the cleaning start position in the Y direction.

拭取りユニット120が初期位置に移動したのを確認したら、基板Aを載置したステージ6の移動を開始する。この時スリットノズル20は上下方向には、塗布が行われる位置よりも上方の原点位置にあり、一方シリンジポンプ50は停止して、待機している。そして基板Aが厚さセンサー90下を通過する時に基板厚さを測定し、基板Aの塗布開始部がスリットノズル20の吐出口30の真下に達したら、ステージ6を停止させる。   When it is confirmed that the wiping unit 120 has moved to the initial position, the movement of the stage 6 on which the substrate A is placed is started. At this time, the slit nozzle 20 is at the origin position above the position where application is performed in the vertical direction, while the syringe pump 50 stops and stands by. Then, the substrate thickness is measured when the substrate A passes under the thickness sensor 90, and the stage 6 is stopped when the coating start portion of the substrate A reaches just below the discharge port 30 of the slit nozzle 20.

この時、測定した基板Aの厚さデータを用い、上下昇降ユニット70を駆動して、スリットノズル20の吐出口面36と基板A間のすきま、すなわちクリアランスがあらかじめ定めた値になるようスリットノズル20を下降させて停止させる。スリットノズル20とステージ6が完全に停止した状態で、シリンジポンプ50のピストン54を所定速度で上昇させ、スリットノズル20から塗布液66を吐出する。スリットノズル20と基板Aとの間にビードBを形成してから、ステージ6を所定速度でX方向に移動開始し、塗布液66の基板Aへの塗布を始めて、塗布膜Cを形成する。   At this time, by using the measured thickness data of the substrate A, the vertical lift unit 70 is driven so that the clearance between the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the substrate A, that is, the clearance becomes a predetermined value. Lower 20 to stop. With the slit nozzle 20 and the stage 6 completely stopped, the piston 54 of the syringe pump 50 is raised at a predetermined speed, and the coating liquid 66 is discharged from the slit nozzle 20. After forming the bead B between the slit nozzle 20 and the substrate A, the stage 6 starts to move in the X direction at a predetermined speed, and the coating liquid 66 is applied to the substrate A to form the coating film C.

そして基板Aの塗布終了位置より少し手前の位置がスリットノズル20の吐出口30の真下にきたら、ピストン54を停止させて塗布液66の供給を停止する。つぎに基板Aの塗布終了位置がスリットノズル20の吐出口30の真下に来たときに、上下昇降ユニット70を駆動して、スリットノズル20を上昇させる。これによって基板Aとスリットノズル20の間に形成されたビードBが断ち切られ、塗布が終了する。   When the position just before the application end position of the substrate A comes directly below the discharge port 30 of the slit nozzle 20, the piston 54 is stopped and the supply of the application liquid 66 is stopped. Next, when the application end position of the substrate A comes directly below the discharge port 30 of the slit nozzle 20, the vertical lift unit 70 is driven to raise the slit nozzle 20. As a result, the bead B formed between the substrate A and the slit nozzle 20 is cut off, and the application is completed.

その間もステージ6は動作を継続し、終点位置にきたら停止し、基板Aの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Aを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Aの下面が保持され、次の工程に基板Aを搬送する。基板Aをアンローダに受け渡したら、ステージ6はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。ステージ6の原点位置復帰後、拭取りユニット120を、トレイ110がスリットノズル20の吐出口30の下部位置に来るように移動させる。   In the meantime, the stage 6 continues to operate, stops when it reaches the end point position, releases the suction of the substrate A, raises the lift pins, and lifts the substrate A. At this time, the lower surface of the substrate A is held by an unloader (not shown), and the substrate A is transported to the next step. When the substrate A is delivered to the unloader, the stage 6 lowers the lift pins and returns to the origin position. After returning to the origin position of the stage 6, the wiping unit 120 is moved so that the tray 110 is positioned below the discharge port 30 of the slit nozzle 20.

移動完了後、吸引バルブ44を開、供給バルブ42を閉として、ピストン54を下降させて、塗布液66をシリンジ52内に充填する。充填完了後、ピストン54を停止させ、吸引バルブ44を閉、供給バルブ42を開として、次の基板Aが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。   After the movement is completed, the suction valve 44 is opened, the supply valve 42 is closed, the piston 54 is lowered, and the application liquid 66 is filled into the syringe 52. After the filling is completed, the piston 54 is stopped, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, the next substrate A is waited for, and the same operation is repeated.

なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が1〜100mPas、より望ましくは1〜50mPasであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗液にも適用できる。とりわけ溶剤に揮発性の高いもの、たとえばPGMEA、酢酸ブチル、乳酸エチル等を使用している塗布液を塗布するときに有効である。   In addition, as a coating liquid which can apply this invention, a viscosity is 1-100 mPas, More desirably, it is 1-50 mPas, and it is preferable from a coating property that it is Newtonian, However, It is applicable also to the coating liquid which has thixotropy. In particular, it is effective when a coating solution using a solvent having high volatility such as PGMEA, butyl acetate, ethyl lactate or the like is applied.

具体的に適用できる塗布液の例としては、上記にあげたカラーフィルター用のブラックマトリックス、RGB色画素形成用塗布液の他、レジスト液、オーバーコート材、柱形成材料等がある。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。   Specific examples of the coating solution that can be applied include a resist solution, an overcoat material, a column forming material, and the like, in addition to the above-described black matrix for color filter and coating solution for forming RGB color pixels. As a member to be coated which is a substrate, a metal plate such as aluminum, a ceramic plate, a silicon wafer or the like may be used in addition to glass.

さらに塗布速度等の使用する塗布条件としては、塗布速度が10mm/s〜600mm/s、より好ましくは100mm/s〜300mm/s、清掃部材200の摺動速度は好ましくは100〜1000mm/s、より好ましくは200〜600mm/s、スリットノズルのリップ間隙は50〜1000μm、より好ましくは80〜200μm、塗布厚さがウェット状態で1〜50μm、より好ましくは2〜20μmである。   Furthermore, as the application conditions such as the application speed, the application speed is 10 mm / s to 600 mm / s, more preferably 100 mm / s to 300 mm / s, and the sliding speed of the cleaning member 200 is preferably 100 to 1000 mm / s, More preferably, it is 200 to 600 mm / s, the lip gap of the slit nozzle is 50 to 1000 μm, more preferably 80 to 200 μm, and the coating thickness is 1 to 50 μm in a wet state, more preferably 2 to 20 μm.

本発明はカラーフィルターなどを製造する際に用いる塗布装置に好適に利用できるほか、アレイ基板、プラズマディスプレイ用パネル、光学フィルタなど等の基板上に均一で高品質の塗布膜を形成する各種ディスプレイ用部材の製造に利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for a coating apparatus used when manufacturing a color filter or the like, and for various displays that form a uniform and high-quality coating film on a substrate such as an array substrate, a plasma display panel, or an optical filter It can be used for manufacturing members.

1 塗布装置
2 基台
4 ガイドレール
6 ステージ
10 支柱
20 スリットノズル(塗布器)
22 フロントリップ
24 リアリップ
26 マニホールド
28 スリット
30 吐出口
32 シム
34A、34B リップ斜面
36 吐出口面
40 塗布液供給装置
42 供給バルブ
44 吸引バルブ
46 フィルター
50 シリンジポンプ
52 シリンジ
54 ピストン
56 本体
60 供給ホース
62 吸引ホース
64 タンク
66 塗布液
68 圧空源
70 上下昇降ユニット
72 モータ
74 ガイド
76 ボールネジ
78 昇降台
80 吊り下げ保持台
90 厚さセンサー
92 支持台
94 制御装置
96 操作盤
100 清掃手段
102 台車
104 ブラケット
106 スライダー
108 駆動ユニット
110 トレイ
112 ホルダー
114 押さえ板
116 ガイド
118 バネ
120 拭取りユニット
122 台座
124 調整部
126 θステージ
130 あおり角調整手段
132 垂直方向付勢手段
136 位置調整手段
140 洗浄ユニット
142 溶剤ノズル
144 配管
150 付着した塗布液
152 流出する塗布液
200 清掃部材
204 V字形状溝
206 溝底
208 ノッチ
250、251、252 清掃ユニット
300 シム
302 隙間
1 coating device 2 base 4 guide rail 6 stage 10 support 20 slit nozzle (applicator)
22 Front lip 24 Rear lip 26 Manifold 28 Slit 30 Discharge port 32 Shim 34A, 34B Lip slope
36 Discharge port surface 40 Coating liquid supply device 42 Supply valve 44 Suction valve 46 Filter 50 Syringe pump 52 Syringe 54 Piston 56 Main body
DESCRIPTION OF SYMBOLS 60 Supply hose 62 Suction hose 64 Tank 66 Coating liquid 68 Air pressure source 70 Vertical lift unit 72 Motor 74 Guide 76 Ball screw 78 Lift stand 80 Suspension holding stand 90 Thickness sensor 92 Support stand
94 Control Device 96 Control Panel 100 Cleaning Means 102 Carriage 104 Bracket 106 Slider 108 Drive Unit 110 Tray 112 Holder 114 Pressing Plate 116 Guide 118 Spring 120 Wiping Unit 122 Pedestal 124 Adjusting Unit 126 θ Stage 130 Swivel Angle Adjusting Means 132 With Vertical Direction Cleaning means 142 Position adjusting means 140 Cleaning unit 142 Solvent nozzle 144 Pipe 150 Adhering coating liquid 152 Outflowing coating liquid 200 Cleaning member 204 V-shaped groove 206 Groove bottom 208 Notch 250, 251, 252 Cleaning unit 300 Shim 302 Clearance

Claims (6)

塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記塗布液供給手段に連通され前記塗布液を吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と被塗布部材を相対的に移動させる移動手段と、
前記吐出口のスリット方向に沿った拭取り方向に移動し、前記塗布器の吐出口周辺部に摺接しながら付着物を除去する清掃手段を有する塗布装置において、
前記清掃手段は、
支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、
前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能なθステージと、
前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、
前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されていることを特徴とする塗布装置。
A coating liquid supply means for supplying the coating liquid;
An applicator having a slit-like outlet for communicating with the application liquid supply means and for discharging the application liquid;
Moving means for relatively moving the applicator and the member to be coated;
In the coating apparatus having a cleaning means that moves in the wiping direction along the slit direction of the discharge port and removes the adhering material while sliding on the discharge port peripheral portion of the applicator,
The cleaning means includes
A cleaning unit by a cleaning member supported on the support member;
A θ stage capable of mounting a plurality of the cleaning units in the wiping direction;
A wiping unit including a pedestal for supporting the θ stage;
A height adjusting surface for sandwiching a height adjusting member is formed on the support member and the θ stage of the cleaning unit.
前記θステージを前記台座に垂直な方向に付勢する垂直方向付勢手段が配置されていることを特徴とする請求項1に記載された塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, wherein a vertical urging unit that urges the θ stage in a direction perpendicular to the pedestal is disposed. 前記θステージは、上面に垂直な回転軸を有し、
前記θステージの
前記拭取り方向に直角な方向に対する位置調整手段と、
前記拭取り方向に対するあおり角度を調整するあおり角調整手段を有する
請求項1乃至2のいずれかの請求項に記載された塗布装置。
The θ stage has a rotation axis perpendicular to the upper surface,
A position adjusting means for a direction perpendicular to the wiping direction of the θ stage;
The coating apparatus according to claim 1, further comprising a tilt angle adjusting unit that adjusts a tilt angle with respect to the wiping direction.
前記θステージは、
前記回転軸が、前記拭取り方向の最後尾の前記清掃ユニットの直下に配置される第1の支持部材設定位置と、
前記回転軸が、拭取り方向の最後尾の清掃ユニットと前記最後尾の清掃ユニットの直前の清掃ユニットの間に配置される第2の支持部材設定位置を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1の請求項に記載された塗布装置。
The θ stage is
A first support member setting position in which the rotating shaft is disposed immediately below the last cleaning unit in the wiping direction;
The said rotating shaft has a 2nd support member setting position arrange | positioned between the last cleaning unit of the wiping direction, and the cleaning unit immediately before the last cleaning unit. 3. The coating apparatus according to any one of claims 3.
前記θステージには2つの前記清掃ユニットが前記第1の支持部材設定位置に搭載され、
前記拭取り方向の後方の前記支持部材の高さ調節面と前記θステージの高さ調節面の間に高さ調節部材が挟持され、
前記拭取り方向の前方の前記支持部材よりも前記後方の支持部材の高さが前記θステージの上面から高く支持され、前記拭取り方向の前方の前記支持部材に支持された清掃部材は、前記吐出口に接触しないことを特徴とする請求項4に記載された塗布装置。
Two cleaning units are mounted on the θ stage at the first support member setting position,
A height adjustment member is sandwiched between the height adjustment surface of the support member and the height adjustment surface of the θ stage behind the wiping direction,
The height of the support member at the rear is higher than the upper surface of the θ stage than the support member at the front in the wiping direction, and the cleaning member supported by the support member at the front in the wiping direction is The coating apparatus according to claim 4, wherein the coating apparatus does not contact the discharge port.
スリット上の吐出口を有する塗布器で被塗布部材上に塗布液を塗布する方法であって、
前記塗布器中に過剰の前記塗布液を送り込み前記塗布器中のエアを逃がす工程と、
前記吐出口の周辺の付着物を除去する工程と、
前記塗布器から前記被塗布部材上に塗布液を塗布する工程を有し、
前記付着物を除去する工程は、
前記吐出口に接触しない掻取り部材で前記付着物の一部を掻取る工程と、
前記吐出口に接触する拭取り部材で前記付着物を拭取る工程とからなる塗布方法。
A method of applying a coating liquid on a member to be coated with an applicator having a discharge port on a slit,
Sending the excess coating liquid into the applicator and letting the air in the applicator escape;
Removing deposits around the discharge port;
A step of applying a coating liquid on the member to be coated from the applicator;
The step of removing the deposit is
Scraping a part of the deposit with a scraping member that does not contact the discharge port;
And a step of wiping the deposit with a wiping member in contact with the discharge port.
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103286090A (en) * 2013-05-09 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 Device for cleaning rubber eraser in photoresist coating process, and photoresist coating machine
JP2014176812A (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Nozzle cleaning device, applying device, nozzle cleaning method, and applying method
US20150158254A1 (en) * 2013-12-11 2015-06-11 Xyzprinting, Inc. Cleaning device
JP2015142062A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 タツモ株式会社 Slit nozzle washing equipment and work-piece coating equipment
JP2016087601A (en) * 2015-02-13 2016-05-23 中外炉工業株式会社 Coating device and coating method
JP2017170445A (en) * 2017-06-22 2017-09-28 株式会社Screenホールディングス Nozzle cleaning device, coating applicator, nozzle cleaning method, and coating method
JP2017209633A (en) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社Screenホールディングス Nozzle cleaning device, coating applicator, and nozzle cleaning method
JP2018043178A (en) * 2016-09-13 2018-03-22 株式会社Screenホールディングス Nozzle cleaning member, nozzle cleaning device and coating applying device
CN108816660A (en) * 2018-08-04 2018-11-16 伍先春 Optics gum coating apparatus
CN110124952A (en) * 2018-02-02 2019-08-16 深圳市曼恩斯特科技有限公司 Slide unit, coating machine and glue spreading method
JP2020037092A (en) * 2018-09-06 2020-03-12 株式会社Screenホールディングス Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP2020081994A (en) * 2018-11-28 2020-06-04 東レエンジニアリング株式会社 Cleaning device
CN111940229A (en) * 2019-05-14 2020-11-17 东京应化工业株式会社 Coating device and coating method
US11071994B2 (en) * 2017-01-05 2021-07-27 HKC Corporation Limited Cleaning device for nozzle
CN114950810A (en) * 2021-02-22 2022-08-30 株式会社斯库林集团 Nozzle cleaning device, nozzle cleaning method, and coating device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101877515B1 (en) * 2016-10-05 2018-07-11 한국기계연구원 Slot die system and a slot die control system using the same
CN108427223B (en) * 2018-03-23 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 Color film substrate, display panel and display method thereof
CN108672214A (en) * 2018-07-25 2018-10-19 朱浩东 Optical cement coating apparatus
JP6904583B2 (en) * 2018-12-18 2021-07-21 株式会社飯沼ゲージ製作所 Slit coater
JP7279096B2 (en) * 2021-02-26 2023-05-22 株式会社Screenホールディングス NOZZLE CLEANING DEVICE, NOZZLE CLEANING METHOD, AND COATING DEVICE
CN113070184B (en) * 2021-06-07 2021-09-07 成都拓米电子装备制造有限公司 Cleaning device and cleaning method for slit extrusion coating head
CN113649225B (en) * 2021-09-07 2022-10-04 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 Coating die head and coating equipment
CN114394391B (en) * 2021-12-06 2024-05-31 昆山可腾电子有限公司 Automatic UV light passing device for carrier

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07168015A (en) * 1993-12-14 1995-07-04 Toray Ind Inc Method for cleaning mouthpiece of curtain flow coated and manufacture of coating film for color filter
JPH09187710A (en) * 1996-01-09 1997-07-22 Toray Ind Inc Coating apparatus and coating method and apparatus and method for manufacturing color filter
JPH09189910A (en) * 1996-10-28 1997-07-22 Seiko Epson Corp Color display device
JPH09192566A (en) * 1996-01-18 1997-07-29 Toray Ind Inc Coating apparatus and coating method and manufacture and manufacture apparatus of color filter
JPH11300261A (en) * 1998-04-22 1999-11-02 Toray Ind Inc Apparatus for cleaning die for coating, method for coating using the same, and apparatus of and method for preparing color filter
JP2002177848A (en) * 2000-12-15 2002-06-25 Toray Ind Inc Apparatus and method for cleaning coating die, and apparatus and method for manufacturing color filter using them
JP2005096340A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Brother Ind Ltd Inkjet printer
JP2005270841A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Apparatus for cleaning slit nozzle

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2982092B2 (en) 1991-08-29 1999-11-22 富士写真フイルム株式会社 Coater edge cleaning method and cleaning device
JPH10216598A (en) 1997-02-04 1998-08-18 Toray Ind Inc Method and device for coating and method and device for manufacture of color filter
JP5127127B2 (en) * 2005-09-15 2013-01-23 東京応化工業株式会社 Coating method
JP4787040B2 (en) * 2006-03-17 2011-10-05 株式会社リコー Coating film forming device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07168015A (en) * 1993-12-14 1995-07-04 Toray Ind Inc Method for cleaning mouthpiece of curtain flow coated and manufacture of coating film for color filter
JPH09187710A (en) * 1996-01-09 1997-07-22 Toray Ind Inc Coating apparatus and coating method and apparatus and method for manufacturing color filter
JPH09192566A (en) * 1996-01-18 1997-07-29 Toray Ind Inc Coating apparatus and coating method and manufacture and manufacture apparatus of color filter
JPH09189910A (en) * 1996-10-28 1997-07-22 Seiko Epson Corp Color display device
JPH11300261A (en) * 1998-04-22 1999-11-02 Toray Ind Inc Apparatus for cleaning die for coating, method for coating using the same, and apparatus of and method for preparing color filter
JP2002177848A (en) * 2000-12-15 2002-06-25 Toray Ind Inc Apparatus and method for cleaning coating die, and apparatus and method for manufacturing color filter using them
JP2005096340A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Brother Ind Ltd Inkjet printer
JP2005270841A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Apparatus for cleaning slit nozzle

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014176812A (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Nozzle cleaning device, applying device, nozzle cleaning method, and applying method
CN103286090A (en) * 2013-05-09 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 Device for cleaning rubber eraser in photoresist coating process, and photoresist coating machine
US20150158254A1 (en) * 2013-12-11 2015-06-11 Xyzprinting, Inc. Cleaning device
JP2015142062A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 タツモ株式会社 Slit nozzle washing equipment and work-piece coating equipment
JP2016087601A (en) * 2015-02-13 2016-05-23 中外炉工業株式会社 Coating device and coating method
JP2017209633A (en) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社Screenホールディングス Nozzle cleaning device, coating applicator, and nozzle cleaning method
JP2018043178A (en) * 2016-09-13 2018-03-22 株式会社Screenホールディングス Nozzle cleaning member, nozzle cleaning device and coating applying device
US11071994B2 (en) * 2017-01-05 2021-07-27 HKC Corporation Limited Cleaning device for nozzle
JP2017170445A (en) * 2017-06-22 2017-09-28 株式会社Screenホールディングス Nozzle cleaning device, coating applicator, nozzle cleaning method, and coating method
CN110124952A (en) * 2018-02-02 2019-08-16 深圳市曼恩斯特科技有限公司 Slide unit, coating machine and glue spreading method
CN110124952B (en) * 2018-02-02 2024-02-13 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 Sliding table, coating machine and gluing method
CN108816660A (en) * 2018-08-04 2018-11-16 伍先春 Optics gum coating apparatus
JP7111565B2 (en) 2018-09-06 2022-08-02 株式会社Screenホールディングス SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP2020037092A (en) * 2018-09-06 2020-03-12 株式会社Screenホールディングス Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
WO2020110648A1 (en) * 2018-11-28 2020-06-04 東レエンジニアリング株式会社 Cleaning device
JP2020081994A (en) * 2018-11-28 2020-06-04 東レエンジニアリング株式会社 Cleaning device
JP7094635B2 (en) 2018-11-28 2022-07-04 東レエンジニアリング株式会社 Cleaning device
CN111940229A (en) * 2019-05-14 2020-11-17 东京应化工业株式会社 Coating device and coating method
CN114950810A (en) * 2021-02-22 2022-08-30 株式会社斯库林集团 Nozzle cleaning device, nozzle cleaning method, and coating device

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