JP4876820B2 - Coating method, coating apparatus, and display member manufacturing method - Google Patents

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Description

この発明は、例えばカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ並びにアレイ基板、プラズマディスプレイ用パネル、光学フィルタなどの製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に塗布液を吐出しながら、端部の不良膜厚領域の少ない均一な塗布膜を形成する塗布方法および塗布装置、並びにこれらを用いたディスプレイ用部材の製造方法および製造装置の改良に関するものである。   The present invention is used, for example, in the manufacturing field of color filters for color liquid crystal displays and array substrates, plasma display panels, optical filters, and the like. Specifically, a coating solution is discharged onto the surface of a coated member such as a glass substrate. However, the present invention relates to a coating method and a coating apparatus for forming a uniform coating film with a small defective film thickness region at the end, and an improvement in a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a display member using them.

カラー液晶用ディスプレイは、カラーフィルタ、TFT用アレイ基板などにより構成されているが、カラーフィルタ、TFT用アレイ基板ともに、低粘度の液体材料を塗布して乾燥させ、塗布膜を形成する製造工程が多く含まれている。たとえば、カラーフィルタの製造工程では、ガラス基板上に黒色のフォトレジスト材の塗布膜を形成し、フォトリソ法により塗布膜を格子状に加工した後に、格子間に赤色、青色、緑色のフォトレジスト材の塗布膜を同様の手法により順次形成していく。その他にも、フォトレジスト材を塗布して塗布膜を形成後、カラーフィルタとアレイ基板との間に注入される液晶のスペースを得るための柱を形成する製造工程や、カラーフィルタ上の表面の凹凸を平滑化するためのオーバーコート塗布膜を形成する製造工程などもある。   A color liquid crystal display is composed of a color filter, a TFT array substrate, and the like. However, both the color filter and the TFT array substrate have a manufacturing process in which a low-viscosity liquid material is applied and dried to form a coating film. Many are included. For example, in a color filter manufacturing process, a black photoresist material coating film is formed on a glass substrate, and the coating film is processed into a lattice shape by a photolithographic method, and then red, blue, and green photoresist materials are formed between the lattices. These coating films are sequentially formed by the same method. In addition, after forming a coating film by applying a photoresist material, a manufacturing process for forming a column for obtaining a liquid crystal space injected between the color filter and the array substrate, There is also a manufacturing process for forming an overcoat coating film for smoothing unevenness.

この塗布膜形成のための塗布装置としては、従来スピナー、バーコータなどが使用されていたが、塗布液の消費量削減や消費電力削減、さらに2m角以上という超大型基板に対応する装置の大型化が困難であることなどにより、近年に至ってスリットコータ(例えば特許文献1)の使用が増加してきている。この公知のスリットコータは塗布ヘッドとしてスリットノズルを有し、このスリットノズルに設けられたスリット状の吐出口から塗布液を吐出しながら、一方向に走行するガラス基板などの枚葉状の被塗布部材に塗布膜を形成するものとなっている。   Conventionally, spinners, bar coaters, etc. have been used as coating devices for this coating film formation. However, the consumption of coating solution and power consumption are reduced, and the size of the device corresponding to a very large substrate of 2 m square or more is increased. In recent years, the use of slit coaters (for example, Patent Document 1) has increased. This known slit coater has a slit nozzle as a coating head, and a sheet-like coated member such as a glass substrate that travels in one direction while discharging a coating liquid from a slit-shaped discharge port provided in the slit nozzle. A coating film is formed on the substrate.

近年製品の高品質化に伴って、基板に塗布するスリットコータに要求される膜厚分布精度はますます高くなってきており、たとえば、端部10mmを除外して±3%以下の膜厚むらにすることが望まれている。通常、大きな膜厚変動を生じるのは、塗布方向、スリットノズルの長手方向である基板幅方向を問わず、中央部分ではなくて端部である。幅方向端部については、スリットノズルの性能や塗布液の特性によって膜厚分布精度が定まる。一方塗布方向端部については、塗布開始部と塗布終了部の膜厚制御の良否が変動の小さな膜厚分布形成に大きく影響する。特に生産性を向上させるために高速で塗布をする時には、塗布開始部と終了部の膜厚制御を最適化しないと、端部の不良膜厚領域が長くなり、一定膜厚の製品領域が短くなって、基板の有効利用率が低下する。   In recent years, as the quality of products has improved, the accuracy of film thickness distribution required for slit coaters to be applied to substrates has been increasing. For example, film thickness unevenness of ± 3% or less excluding the edge of 10 mm It is hoped that. In general, a large film thickness variation is caused not at the center portion but at the end portion regardless of the coating direction or the substrate width direction which is the longitudinal direction of the slit nozzle. As for the width direction end, the film thickness distribution accuracy is determined by the performance of the slit nozzle and the characteristics of the coating liquid. On the other hand, regarding the end portion in the coating direction, the quality control of the coating start portion and the coating end portion greatly affects the formation of a film thickness distribution with small fluctuations. Especially when applying at high speed to improve productivity, unless the film thickness control at the start and end of application is optimized, the defective film thickness area at the end becomes longer and the product area with a constant film thickness becomes shorter. Thus, the effective utilization rate of the substrate decreases.

塗布開始部の膜厚制御手段については、上記のような重要性から数多くの改善手段が提案されており、基板とダイとの間のすきまであるクリアランスを、塗布液の吐出ならびに基板に対するスリットノズルの水平移動と連動させて制御する方法(例えば特許文献2)、スリットノズルと基板を静止させておき、ポンプを駆動して吐出を始めた一定時間後に基板の移動を開始して塗布開始する方法(例えば特許文献3)、等がある。しかしいずれの手段も、原理的にはポンプ供給速度、スリットノズル/基板間の相対移動速度が定常値になってから膜厚を所定の値にするものであって、ポンプ供給速度やスリットノズル/基板間の相対移動速度が定常値になるまでの加速区間(立ち上げ区間)で膜厚を所定値にしようと制御できるものではない。100mm/s以上の高速で塗布する時には、加速により通りすぎる長さが、はなはだしい場合には数10mmにも及ぶため、この長さを10mm以下とするには、加速区間に配慮した膜厚制御手段が必要となる。そのような膜厚制御手段としては、ポンプ供給速度、スリットノズル/基板間の相対移動速度ともに、極低速で立ち上げて一定膜厚にしてから、ポンプ供給速度、スリットノズル/基板間の相対移動速度を定常速度まで昇速するもの(例えば特許文献4)や、ポンプ供給速度と、スリットノズル/基板間の相対移動速度の変化率を同じにして、加速区間で所定の膜厚を実現しようと試みたもの(例えば特許文献5)、がある。   With regard to the film thickness control means at the coating start part, many improvement means have been proposed due to the importance as described above, and a clearance between the substrate and the die is provided for discharging the coating liquid and slit nozzles for the substrate. (For example, Patent Document 2) in which the slit nozzle and the substrate are kept stationary, and the substrate is started to move after starting a certain time after the pump is driven to start discharging. (For example, Patent Document 3). However, in either case, in principle, the pump supply speed and the relative movement speed between the slit nozzle and the substrate are set to a predetermined value after the relative speed of movement between the slit nozzle and the substrate. It is not possible to control the film thickness to a predetermined value in the acceleration section (start-up section) until the relative movement speed between the substrates reaches a steady value. When coating at a high speed of 100 mm / s or more, the length that is passed by acceleration reaches several tens of millimeters in extreme cases. Therefore, in order to reduce this length to 10 mm or less, film thickness control means considering the acceleration section Is required. As such a film thickness control means, both the pump supply speed and the relative movement speed between the slit nozzle and the substrate are raised at a very low speed to obtain a constant film thickness, and then the pump supply speed and the relative movement between the slit nozzle and the substrate. An attempt is made to achieve a predetermined film thickness in the acceleration section by increasing the speed to a steady speed (for example, Patent Document 4), the pump supply speed and the rate of change of the relative movement speed between the slit nozzle and the substrate being the same. There is what has been tried (for example, Patent Document 5).

また2m角以上の大型基板に塗布をするスリットコータでは装置が大型・大重量化し、移動部分の慣性が大きくなるので、スリットノズル/基板間の相対移動速度を定常値にするまでの加速時間、すなわち加速区間が長くなる。加速区間が長くなると、不良膜厚領域も長くなるので、そうならないようにするためにも、加速区間に配慮した膜厚制御手段を使用して、加速区間で膜厚が所定値になるようにする技術が、大型化の場合にも必須となる。
特開平6−339656号公報(第5欄18行目〜第9欄13行目、図1) 特開2002−113411号公報(第5欄30行目〜第6欄45行目、第7欄3行目〜31行目、図1、図5) 特開平8−229482号公報(第13欄46行目〜第15欄48行目、図3) 特開2002−86044号公報(第9欄43行目〜第10欄35行目、図5) 特開平9−253563号公報(第2欄42行目〜第3欄5行目、第9欄34行目〜第10欄49行目、図2、図6)
In addition, in a slit coater that coats a large substrate of 2m square or more, the device becomes large and heavy, and the inertia of the moving part increases, so the acceleration time until the relative moving speed between the slit nozzle and the substrate becomes a steady value, That is, the acceleration section becomes longer. If the acceleration interval becomes longer, the defective film thickness region also becomes longer. Therefore, in order to prevent this from happening, use a film thickness control means that takes into account the acceleration interval so that the film thickness becomes a predetermined value in the acceleration interval. This technology is essential even when the size is increased.
JP-A-6-339656 (5th column, 18th line to 9th column, 13th line, FIG. 1) JP 2002-113411 A (Column 5, line 30 to column 6, line 45, column 7, lines 3 to 31; FIGS. 1 and 5) JP-A-8-229482 (column 13, line 46 to column 15, line 48, FIG. 3) JP 2002-86044 A (column 9, line 43 to column 10, line 35, FIG. 5) JP-A-9-253563 (2nd column 42 line to 3rd column 5 line, 9th column 34th line to 10th column 49th line, FIGS. 2 and 6)

しかしながら、特許文献4の手段では、極低速で立ち上げる時間が余分に必要なので、タクトタイムが余計にかかってしまうという問題点がある。一方特許文献5に示されている手段では、ポンプ供給速度の方が、スリットノズル/基板間の相対移動速度よりも先行して昇速しているために、常に塗布液が供給過多となって、この供給過多となる量が多い場合には加速区間で一定膜厚が得られないという問題点があった。   However, the means of Patent Document 4 has a problem in that it takes extra tact time because it requires extra time to start up at an extremely low speed. On the other hand, in the means shown in Patent Document 5, since the pump supply speed is increased ahead of the relative movement speed between the slit nozzle and the substrate, the coating liquid is always excessively supplied. When there is a large amount of supply, there is a problem that a constant film thickness cannot be obtained in the acceleration section.

この発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、定容量ポンプの供給速度と、スリットノズル/基板間の相対移動速度の加速区間で膜厚が所定値になる手段を提示し、高速で塗布する時や大型の装置で移動部の加速区間が長くなる時に塗布開始部に発生する目標膜厚範囲内に到達しない不良膜厚区間を最小とし、それによって均一な膜厚区間を最長にして、一枚の被塗布部材上での有効製品領域を最大とすることが、容易にしかもタクトタイムを長くすることなく実現できて、生産性や歩留まりの向上に大きく寄与する塗布装置及び方法ならびにこの方法を使用したディスプレイ用部材の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to provide a film thickness in the acceleration interval between the supply speed of the constant capacity pump and the relative movement speed between the slit nozzle and the substrate. Presenting means to be a predetermined value, minimize the defective film thickness section that does not reach the target film thickness range generated in the coating start part when the acceleration section of the moving part becomes long when applying at high speed or in a large apparatus, As a result, the uniform film thickness section can be maximized, and the effective product area on a single coated member can be maximized easily and without increasing the tact time, thereby improving productivity and yield. An object of the present invention is to provide a coating apparatus and method that greatly contributes to improvement, and a method for manufacturing a display member using this method.

上記本発明の目的は、以下に述べる手段により達成される。 The object of the present invention is achieved by the means described below.


本発明に係る塗布方法は、一方向に延在する吐出口を有する塗布器を静止した被塗布部材に近接させ、定容量ポンプから塗布器に塗布液を最終的に供給速度Qpとなる供給速度で供給して被塗布部材上に塗布器から塗布液をプリディスペンスし、次いで定容量ポンプから塗布器に塗布液を定常供給速度Qsで供給して被塗布部材に塗布器から塗布液を吐出するとともに、被塗布部材の塗布器に対する相対移動を定常移動速度Vsで行って、被塗布部材上に塗布膜を形成する塗布方法であって、プリディスペンス開始からts秒後に相対移動を開始するとともに、相対移動の開始からtp秒後には定容量ポンプの供給速度Qpを定常供給速度Qsに増速開始させ、さらに相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常供給速度Qsに達するまでの供給速度Q(t)と定常供給速度Qsの比Q(t)/Qsと、相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常相対移動速度Vsに達するまでの相対移動速度V(t)と定常相対移動速度Vsの比V(t)/Vsと、を略同一にして塗布することを特徴とする。
本発明に係るディスプレイ用部材の製造方法は、上記に記載の塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とする。

Engaging Ru coated fabric method according to the present invention, it brought close to the coating member stationary with applicator having a discharge opening extending in one direction, and finally feed rate Qp of the coating liquid applicator from a constant displacement pump Supply the coating liquid from the applicator onto the member to be coated at a supply speed, and then supply the coating liquid from the constant capacity pump to the applicator at the steady supply speed Qs to apply the coating liquid from the applicator to the member to be coated. This is a coating method in which a coating film is formed on a member to be coated by performing a relative movement of the member to be coated with respect to the applicator at a steady moving speed Vs, and the relative movement is started ts seconds after the start of pre-dispensing. At the same time, the supply speed Qp of the constant displacement pump is started to increase to the steady supply speed Qs after tp seconds from the start of the relative movement, and the steady supply speed Qs after t seconds (t ≧ tp) from the start of the relative movement. Reach The ratio Q (t) / Qs between the supply speed Q (t) and the steady supply speed Qs up to and after the start of the relative movement t seconds (t ≧ tp) until the steady relative movement speed Vs is reached. The coating is characterized in that the speed V (t) and the ratio V (t) / Vs of the steady relative movement speed Vs are substantially the same.
The display member manufacturing method according to the present invention is characterized in that a display member is manufactured using the coating method described above.


また、本発明に係る塗布装置は、塗布液を吐出するために一方向に延在する吐出口を有する塗布器と、塗布器に塗布液を供給する定容量ポンプと、被塗布部材を保持する載置台と、前記塗布器および載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段を備えて、被塗布部材に塗布膜を形成する塗布装置において、静止した被塗布部材上の塗布開始位置で、同じく静止した塗布器から塗布液を吐出開始して最終的に供給速度Qpとなるプリディスペンスを行い、プリディスペンス開始からts秒後に相対移動を開始するとともに、相対移動の開始からtp秒後には定容量ポンプの供給速度Qpを定常供給速度Qsに増速開始させ、さらに相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常供給速度Qsに達するまでの供給速度Q(t)と定常供給速度Qsの比Q(t)/Qsと、相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常相対移動速度Vsに達するまでの相対移動速度V(t)と定常相対移動速度Vsの比V(t)/Vsと、を略同一にして塗布させる制御手段を有することを特徴とする。

Further, engagement Ru coating fabric device to the present invention, the applicator having a discharge opening extending in one direction to eject a coating liquid, a fixed displacement pump for supplying a coating liquid to the applicator, to be coating member In a coating apparatus for forming a coating film on a member to be coated, comprising: a holding table to be held; and a moving unit that relatively moves at least one of the applicator and the mounting table. At the start position, discharge of the coating liquid from the stationary applicator is started and pre-dispensing is finally performed at the supply speed Qp. The relative movement is started ts seconds after the start of the pre-dispensing, and tp from the start of the relative movement. After a second, the constant-rate pump supply speed Qp is started to increase to the steady supply speed Qs, and further, the supply speed Q (t ≧ t) after the start of relative movement until the steady supply speed Qs is reached. ) And the steady supply speed Qs, the ratio Q (t) / Qs, and the relative movement speed V (t) from the start of the relative movement to the steady relative movement speed Vs after t seconds (t ≧ tp) and the steady movement. It is characterized by having a control means for applying by making the ratio V (t) / Vs of the relative movement speed Vs substantially the same.

本発明に係る塗布方法および塗布装置を用いれば、定容量ポンプの供給速度と、スリットノズル/基板間の相対移動速度の、それぞれの定常速度に対する比を同じにして昇速し、さらにプリディスペンス量や増速タイミング等を調整することで膜厚分布を微調整することができるのであるから、膜厚を加速区間から所定の値にすることができ、高速で塗布する時や大型の装置で移動部の加速区間が長い時にでも、塗布開始部に発生する目標膜厚範囲内に到達しない不良膜厚区間を最小とし、それによって均一な膜厚区間を最長にして、一枚の被塗布部材上での有効製品領域を最大とすることが容易に実現できる。
本発明に係るディスプレイ用部材の製造方法によれば、上記の優れた塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造するのであるから、均一な膜厚区間が長い優れた塗布品位のディスプレイ用部材を高い生産性と高歩留まりで製造することが可能となる。
If the coating method and the coating apparatus according to the present invention are used, the ratio of the supply speed of the constant capacity pump and the relative movement speed between the slit nozzle / substrate to the respective steady speeds is increased and the pre-dispensing amount is further increased. The film thickness distribution can be fine-tuned by adjusting the speed increase timing, etc., so the film thickness can be set to a predetermined value from the acceleration section, and it can be applied at high speed or moved with a large device Even when the acceleration section of the part is long, the defective film thickness section that does not reach the target film thickness range that occurs at the coating start part is minimized, thereby making the uniform film thickness section the longest, on one coated member It can be easily realized to maximize the effective product area.
According to the method for manufacturing a display member according to the present invention, since the display member is manufactured using the above-described excellent coating method, an excellent coating quality display member having a long uniform film thickness section is high. It becomes possible to manufacture with high productivity and high yield.


以下、本発明の好ましい実施形態を、図面に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る塗布装置であるスリットコータ1の概略正面図、図2は、本発明の参考となる第1の塗布方法(以下「塗布方法1)と表す場合がある。)を表すポンプ供給速度とステージ速度の時間線図、図3は、本発明に係る第2の塗布方法(以下「塗布方法2)と表す場合がある。)を表すポンプ供給速度とステージ速度の時間線図、図4は従来の塗布方法を表すポンプ供給速度とステージ速度の時間線図である。

Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
Figure 1 is a schematic front view of a slit coater 1 is a coating apparatus according to the present invention, FIG. 2, the first coating fabric methods that can be used as a guide of the present invention (hereinafter "application method 1) may represent a.) time diagram of a pumping speed and stage speed representing the FIG. 3, when representing a second coating fabric method according to the present invention (hereinafter "application method 2) is.) of the pumping rate and the stage speed representing the FIG. 4 is a time diagram of pump supply speed and stage speed representing a conventional coating method.

まず図1を参照すると、本発明のスリットコータ1が示されている。このスリットコータ1は基台2を備えており、基台2上には、一対のガイドレール4が設けられている。このガイドレール4上には、被塗布部材である基板Aの載置台、すなわちステージ6が配置されている。ステージ6は図示しないリニアモータで駆動されて図1に矢印で示されているX方向に自在に往復動する。ステージ6の移動速度をステージ速度ということにする。またステージ6の上面は吸着孔からなる真空吸着面となっており、基板Aを吸着保持することができる。   Referring first to FIG. 1, a slit coater 1 of the present invention is shown. The slit coater 1 includes a base 2, and a pair of guide rails 4 are provided on the base 2. On the guide rail 4, a mounting table for the substrate A as a member to be coated, that is, a stage 6 is arranged. The stage 6 is driven by a linear motor (not shown) and reciprocates freely in the X direction indicated by an arrow in FIG. The moving speed of the stage 6 is referred to as a stage speed. The upper surface of the stage 6 is a vacuum suction surface made of suction holes, and can hold the substrate A by suction.

基台2の中央を見ると、門型の支柱10がある。支柱10には、上下昇降ユニット70が備えられており、この上下昇降装置ユニット70に塗布を行うスリットノズル20が取り付けられている。   Looking at the center of the base 2, there is a gate-shaped column 10. The support column 10 is provided with a vertical lift unit 70, and a slit nozzle 20 for applying the vertical lift unit 70 is attached.

スリットノズル20は、X方向に直交する方向(紙面に垂直な方向)にのびているフロントリップ22、及びリアリップ24を、シム32を介してX方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合されている。スリットノズル20内の中央部にはマニホールド26が形成されており、このマニホールド26もスリットノズル20の長手方向(X方向に直交する方向)にのびている。マニホールド26の下方には、スリット28が連通して形成されている。このスリット28もスリットノズル20の長手方向にのびており、その下端がスリットノズル20の最下端面である吐出口面36で開口して、吐出口34を形成する。なおスリット28はシム32によって形成されるので、スリットの間隙(X方向に測定)は、シム32の厚さと等しくなる。   The slit nozzle 20 includes a front lip 22 and a rear lip 24 that extend in a direction perpendicular to the X direction (a direction perpendicular to the paper surface) and are overlapped in the X direction via a shim 32 and integrated with a plurality of connection bolts (not shown). Is bound to. A manifold 26 is formed at the center of the slit nozzle 20, and the manifold 26 also extends in the longitudinal direction of the slit nozzle 20 (direction perpendicular to the X direction). A slit 28 is formed below the manifold 26 so as to communicate therewith. The slit 28 also extends in the longitudinal direction of the slit nozzle 20, and the lower end thereof opens at the discharge port surface 36 that is the lowermost end surface of the slit nozzle 20 to form the discharge port 34. Since the slit 28 is formed by the shim 32, the slit gap (measured in the X direction) is equal to the thickness of the shim 32.

このスリットノズル20を昇降させる上下昇降装置ユニット70は、スリットノズル20を吊り下げる形で保持する吊り下げ保持台80、吊り下げ保持台80を昇降させる昇降台78、昇降台78を上下方向に案内するガイド74、モータ72の回転運動を昇降台78の直線運動に変換するボールねじ76より構成されている。上下昇降ユニット70はスリットノズル20の長手方向の両端部を支持するよう左右1対あって、各々が独立に昇降できるので、スリットノズル20長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによってスリットノズル20の吐出口面36と基板Aを、スリットノズル20の長手方向にわたって略並行にすることができる。さらに、この上下昇降ユニット70によって、ステージ6上の基板Aとスリットノズル20の吐出口面36の間にすきま、すわなち、クリアランスを、任意の大きさに設けることができる。   The vertical lifting / lowering device unit 70 that lifts and lowers the slit nozzle 20 includes a suspension holding base 80 that holds the slit nozzle 20 in a suspended form, a lifting base 78 that lifts and lowers the suspension holding base 80, and a vertical guide for the lifting base 78. And a ball screw 76 for converting the rotational motion of the motor 72 into the linear motion of the lifting platform 78. The vertical lift unit 70 has a pair of left and right so as to support both ends of the slit nozzle 20 in the longitudinal direction, and each can be lifted and lowered independently, so that the inclination angle of the slit nozzle 20 in the longitudinal direction with respect to the horizontal can be arbitrarily set. . Thereby, the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the substrate A can be made substantially parallel over the longitudinal direction of the slit nozzle 20. Further, the vertical lift unit 70 can provide a clearance, that is, a clearance of any size between the substrate A on the stage 6 and the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20.

さらに図1で基台2の右側端部を見ると、拭き取りユニット90がガイドレール4上にX方向に移動自在に取付られている。拭き取りユニット90には、スリットノズル20の吐出口34周辺に係合する形状を有する拭き取りヘッド92が、ブラケット94を介してスライダー96に取り付けられている。スライダー96は駆動ユニット98により、スリットノズル20の長手方向、すなわちX方向に直行する方向に自在に移動する。駆動ユニット98とトレイ100は台車102上に固定されている。台車102はガイドレール4上にあり、ガイドレール4に案内されて、図示しないリニアモータによりX方向に自在に往復動できるので、拭き取りユニット90全体がX方向に往復動できる。また拭き取りを行う時は、拭き取りヘッド92がスリットノズル20に係合する位置まで拭き取りユニット90全体をX方向に移動させ、スリットノズル20を下降して拭き取りヘッド92に係合させる。そして、駆動ユニット98を駆動して拭き取りヘッド92をスリットノズル20の長手方向に摺動させると、スリットノズル20の吐出口34付近に残存している塗布液その他の汚染物を除去、清掃することができる。除去した塗布液その他はトレイ100で回収される。トレイ100は図示しない排出ラインに接続されており、内部にたまった塗布液等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ100は、スリットノズル20からエアー抜き等で吐出される塗布液を回収するために使用することもできる。なお拭き取りヘッド92はスリットノズル20に均等に係合できるようゴム等の弾性体、合成樹脂が好ましい。   Further, when the right end portion of the base 2 is viewed in FIG. 1, the wiping unit 90 is mounted on the guide rail 4 so as to be movable in the X direction. In the wiping unit 90, a wiping head 92 having a shape that engages with the periphery of the discharge port 34 of the slit nozzle 20 is attached to the slider 96 via a bracket 94. The slider 96 is freely moved by the drive unit 98 in the longitudinal direction of the slit nozzle 20, that is, in a direction orthogonal to the X direction. The drive unit 98 and the tray 100 are fixed on the carriage 102. Since the carriage 102 is on the guide rail 4 and is guided by the guide rail 4 and can freely reciprocate in the X direction by a linear motor (not shown), the entire wiping unit 90 can reciprocate in the X direction. When wiping is performed, the entire wiping unit 90 is moved in the X direction to a position where the wiping head 92 is engaged with the slit nozzle 20, and the slit nozzle 20 is lowered and engaged with the wiping head 92. Then, when the driving unit 98 is driven to slide the wiping head 92 in the longitudinal direction of the slit nozzle 20, the coating liquid and other contaminants remaining in the vicinity of the discharge port 34 of the slit nozzle 20 are removed and cleaned. Can do. The removed coating liquid and the like are collected in the tray 100. The tray 100 is connected to a discharge line (not shown) and can discharge and collect a liquid such as a coating liquid accumulated inside. The tray 100 can also be used for collecting the coating liquid discharged from the slit nozzle 20 by air bleeding or the like. The wiping head 92 is preferably an elastic body such as rubber or a synthetic resin so that it can be engaged with the slit nozzle 20 evenly.

さらにまた基台2の左側を見ると、基板Aの厚さを測定する厚さセンサー120が支持台122に取り付けられている。厚さセンサー120はレーザを使用したものであることが好ましい。厚さセンサー120により基板Aの厚さを測定することで、どのような厚さの基板Aに対しても、スリットノズル20の吐出口面36と基板Aの隙間であるクリアランスを、常に一定にすることができる。   Further, when viewing the left side of the base 2, a thickness sensor 120 for measuring the thickness of the substrate A is attached to the support base 122. The thickness sensor 120 preferably uses a laser. By measuring the thickness of the substrate A with the thickness sensor 120, the clearance that is the gap between the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the substrate A is always constant for any thickness of the substrate A. can do.

再びスリットノズル20を見ると、スリットノズル20のマニホールド26の上流側は、塗布液供給装置40に連なる供給ホース60に、内部通路(図示しない)を介して常時接続されており、これにより、マニホールド26へは塗布液供給装置40から塗布液を供給することができる。マニホールド26に入った塗布液はスリットノズル20の長手方向に均等に拡幅されて、スリット28を経て、吐出口34から吐出される。   Looking again at the slit nozzle 20, the upstream side of the manifold 26 of the slit nozzle 20 is always connected to a supply hose 60 connected to the coating liquid supply device 40 via an internal passage (not shown). A coating liquid can be supplied to the coating liquid 26 from the coating liquid supply apparatus 40. The coating liquid that has entered the manifold 26 is uniformly widened in the longitudinal direction of the slit nozzle 20 and is discharged from the discharge port 34 through the slit 28.

なお、塗布液供給装置40は、供給ホース60の上流側に、フィルター46、供給バルブ42、シリンジポンプ50、吸引バルブ44、吸引ホース62、タンク64を備えている。タンク64には塗布液66が蓄えられており、圧空源68に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液66に付加することができる。タンク64内の塗布液66は、吸引ホース62を通じてシリンジポンプ50に供給される。シリンジポンプ50では、シリンジ52、ピストン54が本体56に取り付けられている。ここでピストン54は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。シリンジポンプ50は、一定の内径を有するシリンジ52内に塗布液を充填し、それをピストン54により押し出して、スリットノズル20に基板Aを一枚塗布する分だけ供給する定容量型のポンプである。シリンジ52内に塗布液66を充填するときは、吸引バルブ44を開、供給バルブ42を閉として、ピストン54を下方に移動させる。またシリンジ52内に充填された塗布液をスリットノズル20に向かって供給するときは、吸引バルブ44を閉、供給バルブ42を開とし、ピストン54を上方に移動させることで、ピストン54でシリンジ52内部の塗布液を押し上げて排出する。ピストン54の移動速度にシリンジ断面積をかけあわせたものが塗布液の供給速度、すなわちポンプ供給速度となる。   The coating liquid supply device 40 includes a filter 46, a supply valve 42, a syringe pump 50, a suction valve 44, a suction hose 62, and a tank 64 on the upstream side of the supply hose 60. A coating liquid 66 is stored in the tank 64, and a back pressure of an arbitrary magnitude can be applied to the coating liquid 66 by being connected to a pressure air source 68. The coating liquid 66 in the tank 64 is supplied to the syringe pump 50 through the suction hose 62. In the syringe pump 50, a syringe 52 and a piston 54 are attached to the main body 56. Here, the piston 54 can reciprocate freely in the vertical direction by a drive source (not shown). The syringe pump 50 is a constant-capacity type pump that fills a syringe 52 having a constant inner diameter with a coating liquid, pushes it out by a piston 54, and supplies the slit nozzle 20 with a single substrate A. . When filling the syringe 52 with the coating liquid 66, the suction valve 44 is opened, the supply valve 42 is closed, and the piston 54 is moved downward. Further, when supplying the coating liquid filled in the syringe 52 toward the slit nozzle 20, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, and the piston 54 is moved upward, so that the piston 52 moves the syringe 52. Push up and discharge the coating solution inside. A product obtained by multiplying the moving speed of the piston 54 by the syringe cross-sectional area is a supply speed of the coating liquid, that is, a pump supply speed.

なお制御信号にて動作するリニアモータ、モータ72、塗布液供給装置40、等はすべて制御装置130に電気的に接続されている。そして、制御装置に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤132に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置130に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。特に塗布液供給装置40の中では、シリンジポンプ50、供給バルブ42、吸引バルブ44、切替バルブ240が電気的に接続されており、制御装置130にその電気的信号をとりこんだり、制御装置130からの指令により、任意の動作をさせることができる。制御装置130を用いれば、塗液供給装置40、上下昇降ユニット70、ステージ6の動作を自在に制御できるので、ポンプ供給速度や、スリットノズル20とステージ6すなわち基板Aとの相対移動速度となるステージ速度、の大きさや、両者の駆動開始/停止タイミングを任意に設定でき、塗布開始部、塗布終了部での塗布膜厚分布が任意のものに制御できる。   Note that the linear motor, the motor 72, the coating liquid supply device 40, and the like that are operated by the control signal are all electrically connected to the control device 130. Then, a control command signal is transmitted to each device in accordance with an automatic operation program incorporated in the control device, and a predetermined operation is performed. When changing the conditions, if an appropriate change parameter is input to the operation panel 132, the change parameter is transmitted to the control device 130, and the change of the driving operation can be realized. In particular, in the coating liquid supply device 40, the syringe pump 50, the supply valve 42, the suction valve 44, and the switching valve 240 are electrically connected, and the control device 130 receives the electrical signal from the control device 130. Any operation can be performed according to the command. If the control device 130 is used, the operations of the coating liquid supply device 40, the up-and-down lift unit 70, and the stage 6 can be freely controlled, so that the pump supply speed and the relative movement speed between the slit nozzle 20 and the stage 6 or the substrate A are obtained. The stage speed and the drive start / stop timing of both can be arbitrarily set, and the coating film thickness distribution at the coating start portion and the coating end portion can be controlled arbitrarily.


次にスリットコータ1による本発明の参考となる第1の塗布方法について詳述する。まずスリットコータ1の各動作部の原点復帰が行われると、各移動部はスタンバイ位置に移動する。すなわち、ステージ6は図1の左端部(破線で示す位置)、スリットノズル20は最上部に移動するとともに、拭き取りユニット90はトレイ100がスリットノズル20の下部位置にくるよう移動する。ここで、タンク64〜スリットノズル20まで、塗布液66はすでに充満されており、スリットノズル20内部の残留エアーを排出する作業も既に終了している。この時の塗布液供給装置40の状態は、シリンジ52に塗布液66が充填、吸引バルブ44は閉、供給バルブ42は開、そしてピストン54は最下端の位置にあり、いつでも塗布液66をスリットノズル20に供給できるようになっている。

Next, the 1st coating method used as the reference of this invention by the slit coater 1 is explained in full detail. First, when the origin of each operating part of the slit coater 1 is returned, each moving part moves to the standby position. That is, the stage 6 moves to the left end of FIG. 1 (position indicated by a broken line), the slit nozzle 20 moves to the uppermost position, and the wiping unit 90 moves so that the tray 100 comes to the lower position of the slit nozzle 20. Here, the coating liquid 66 is already filled from the tank 64 to the slit nozzle 20, and the operation of discharging the residual air inside the slit nozzle 20 has already been completed. At this time, the coating liquid supply device 40 is in a state where the syringe 52 is filled with the coating liquid 66, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, and the piston 54 is at the lowermost position. The nozzle 20 can be supplied.

最初に、ステージ6の表面に図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Aがリフトピン上部に載置される。次にリフトピンを下降させて基板Aをステージ6上面に載置し、同時に吸着保持する。これと並行して塗布液供給装置40を稼働させて、スリットノズル20の吐出口34付近を完全に塗布液でみたす、すなわち初期化を行うために、あらかじめ決めていた量の塗布液66を、シリンジポンプ50からスリットノズル20に供給し、塗布液66をスリットノズル20からトレイ100に向かって吐出する。塗布液66の供給停止後、拭き取りヘッド92をスリットノズル20の吐出口34の真下の位置にくるよう拭き取りユニット90を移動させる。そして、スリットノズル20を下降させてスリットノズル20の吐出口面36を拭き取りヘッド92に係合後、拭き取りヘッド92をスリットノズル20長手方向に摺動させて、スリットノズル20の吐出口34付近をスリットノズル長手方向にわたって清掃する。清掃完了後、拭き取りユニット90はもとの場所(図1の右端)に復帰する。   First, lift pins (not shown) are raised on the surface of the stage 6, and the substrate A is placed on the lift pins from a loader (not shown). Next, the lift pins are lowered to place the substrate A on the upper surface of the stage 6 and simultaneously hold it by suction. In parallel with this, the coating liquid supply device 40 is operated so that the vicinity of the discharge port 34 of the slit nozzle 20 is completely covered with the coating liquid, that is, in order to perform initialization, a predetermined amount of the coating liquid 66 is added. The liquid is supplied from the syringe pump 50 to the slit nozzle 20 and the coating liquid 66 is discharged from the slit nozzle 20 toward the tray 100. After the supply of the coating liquid 66 is stopped, the wiping unit 90 is moved so that the wiping head 92 is positioned just below the discharge port 34 of the slit nozzle 20. Then, after the slit nozzle 20 is lowered and the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 is engaged with the wiping head 92, the wiping head 92 is slid in the longitudinal direction of the slit nozzle 20 so that the vicinity of the discharge port 34 of the slit nozzle 20 is reached. Clean along the slit nozzle longitudinal direction. After the cleaning is completed, the wiping unit 90 returns to the original place (the right end in FIG. 1).

拭き取りユニット90が基台2の右端部に移動したのを確認したら、基板Aを載置したステージ6の移動を開始する。この時スリットノズル20は上下方向には、塗布が行われる位置よりもはるか上方の拭き取り位置にあり、一方シリンジポンプ50は停止して、待機している。そして基板Aが厚さセンサー120下を通過する時に基板厚さを測定し、基板Aの塗布開始部がスリットノズル20の吐出口34の真下に達したら、ステージ6を停止させる。この時、測定した基板Aの厚さデータを用い、上下昇降ユニット70を駆動して、スリットノズル20の吐出口面36と基板A間のすきま、すなわちクリアランスがあらかじめ定めた値になるようスリットノズル20を下降させて停止させる。スリットノズル20とステージ6が完全に停止した状態で、図2に示すように、シリンジポンプ50を駆動して、ポンプ供給速度Qpで、一定容量だけプリディスペンスする。このプリディスペンスによって、静止しているスリットノズル20と基板A間のすきまに塗布液が満たされ、ビードBが形成される。なお図2〜4には、各タイミングにおけるスリットノズル20と基板Aとの相対位置関係、並びに塗布液66の基板Aの塗布状況も合わせて示されている。プリディスペンス終了後に、シリンジポンプ50とステージ6を同時に動作開始させる。この時ポンプ供給速度は定常ポンプ供給速度Qs、ステージ6は定常ステージ速度Vsまで立ち上げるが、それぞれ動作開始から定常ポンプ供給速度Qs、定常ステージ速度Vsまで立ち上がるまでのポンプ供給速度Q、ステージ速度V、いいかえればステージ6の動作開始(相対移動開始)からt秒後のポンプ供給速度Q(t)、ステージ速度V(t)は、Q(t)/QsがV(t)/Vsと略同一となるように制御する。ポンプ動作開始からのポンプ供給速度Q(t)と定常ポンプ供給速度Qsの比、Q(t)/Qsを、ステージ動作開始からのステージ速度Vと定常ステージ速度Vsの比V(t)/Vsとを略同一にするということは、1)定常のポンプ供給速度Qsで定常のステージ速度Vsで移動する基板Aに塗布される膜厚Thで、シリンジポンプ50とステージ6の動作開始から、すなわち加速区間で塗布される、2)ポンプ供給速度Q(t)、ステージ速度V(t)ともに、同じ立ち上がりに要する加速時間taで、定常ポンプ供給速度Qs、ステージ速度Vsに達する、ということを意味する。これは、プリディスペンスによってあらかじめ必要なビードBが形成されているために、膜厚Thに対応したポンプ供給速度Q(t)とステージ速度V(t)にしてやれば、いかなる場合でも膜厚Thで塗布できることも示している。以上のシリンジポンプ50のポンプ供給速度Qと、ステージ6のステージ速度Vの塗布開始部の制御によって、塗布開始部から定常膜厚Thの塗布膜Cを形成することが、原理的に可能となる。   When it is confirmed that the wiping unit 90 has moved to the right end of the base 2, the stage 6 on which the substrate A is placed starts to move. At this time, the slit nozzle 20 is in the wiping position far above the position where application is performed in the vertical direction, while the syringe pump 50 is stopped and stands by. Then, the substrate thickness is measured when the substrate A passes under the thickness sensor 120, and the stage 6 is stopped when the coating start portion of the substrate A reaches just below the discharge port 34 of the slit nozzle 20. At this time, by using the measured thickness data of the substrate A, the vertical lift unit 70 is driven so that the clearance between the discharge port surface 36 of the slit nozzle 20 and the substrate A, that is, the clearance becomes a predetermined value. Lower 20 to stop. In a state where the slit nozzle 20 and the stage 6 are completely stopped, as shown in FIG. 2, the syringe pump 50 is driven and pre-dispensed by a certain volume at the pump supply speed Qp. By this pre-dispensing, the coating liquid is filled in the gap between the stationary slit nozzle 20 and the substrate A, and a bead B is formed. 2 to 4 also show the relative positional relationship between the slit nozzle 20 and the substrate A at each timing and the coating state of the coating liquid 66 on the substrate A. After pre-dispensing, the syringe pump 50 and the stage 6 are started to operate simultaneously. At this time, the pump supply speed rises to the steady pump supply speed Qs, and the stage 6 rises to the steady stage speed Vs, but the pump supply speed Q and the stage speed V from the start of operation to the steady pump supply speed Qs and the steady stage speed Vs, respectively. In other words, the pump supply speed Q (t) and stage speed V (t) t seconds after the operation start (relative movement start) of the stage 6 is such that Q (t) / Qs is substantially the same as V (t) / Vs. Control to be The ratio of the pump supply speed Q (t) from the start of the pump operation to the steady pump supply speed Qs, Q (t) / Qs, is the ratio of the stage speed V from the start of the stage operation to the steady stage speed Vs V (t) / Vs. Is substantially the same as 1) the film thickness Th applied to the substrate A moving at the steady stage supply speed Qs at the steady pump supply speed Qs, and from the start of operation of the syringe pump 50 and the stage 6; It is applied in the acceleration section. 2) It means that both the pump supply speed Q (t) and the stage speed V (t) reach the steady pump supply speed Qs and the stage speed Vs in the same acceleration time ta required for the start-up. To do. This is because the necessary bead B is formed in advance by pre-dispensing, so if the pump supply speed Q (t) and the stage speed V (t) corresponding to the film thickness Th are set, the film thickness Th can be obtained in any case. It also shows that it can be applied. By controlling the pump supply speed Q of the syringe pump 50 and the application start part of the stage speed V of the stage 6, it is possible in principle to form the coating film C having the steady film thickness Th from the application start part. .

以上のように塗布を開始し、シリンジポンプ50からは定常ポンプ供給速度Qsで塗布液をスリットノズル20に供給し、ステージ6は定常ステージ速度Vsで移動することで、基板Aに厚さThの塗布膜Cが安定して形成される。そして基板Aの塗布終了位置より少し手前の位置がスリットノズル20の吐出口34の真下にきたら、ピストン54を停止させて塗布液66の供給を停止し、つぎに基板Aの塗布終了位置がスリットノズル20の吐出口34の真下に来たときに、上下昇降ユニット70を駆動して、スリットノズル20を上昇させる。これによって基板Aとスリットノズル20の間に形成されたビードBが断ち切られ、塗布が終了する。   Application is started as described above, and the coating liquid is supplied from the syringe pump 50 to the slit nozzle 20 at the steady pump supply speed Qs, and the stage 6 moves at the steady stage speed Vs, so that the substrate A has a thickness Th. The coating film C is stably formed. When the position slightly before the application end position of the substrate A comes directly below the discharge port 34 of the slit nozzle 20, the piston 54 is stopped to stop the supply of the application liquid 66, and then the application end position of the substrate A is the slit position. When it comes directly below the discharge port 34 of the nozzle 20, the vertical lift unit 70 is driven to raise the slit nozzle 20. As a result, the bead B formed between the substrate A and the slit nozzle 20 is cut off, and the application is completed.

そのあいだもステージ6は動作を継続し、終点位置にきたら停止し、基板Aの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Aを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Aの下面が保持され、次の工程に基板Aを搬送する。基板Aをアンローダに受け渡したら、ステージ6はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。ステージ6の原点位置復帰後、拭き取りユニット90を、トレイ100がスリットノズル20の吐出口34の下部に配置するよう移動させる。   During this time, the stage 6 continues to operate, stops when it reaches the end point position, releases the suction of the substrate A, raises the lift pins, and lifts the substrate A. At this time, the lower surface of the substrate A is held by an unloader (not shown), and the substrate A is transported to the next step. When the substrate A is delivered to the unloader, the stage 6 lowers the lift pins and returns to the origin position. After returning to the origin position of the stage 6, the wiping unit 90 is moved so that the tray 100 is disposed below the discharge port 34 of the slit nozzle 20.

移動完了後、吸引バルブ44を開、供給バルブ42を閉として、ピストン54を下降させて、塗布液66をシリンジ52内に充填する。充填完了後、ピストン54を停止させ、吸引バルブ44を閉、供給バルブ42を開として、次の基板Aが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。   After the movement is completed, the suction valve 44 is opened, the supply valve 42 is closed, the piston 54 is lowered, and the application liquid 66 is filled into the syringe 52. After the filling is completed, the piston 54 is stopped, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, the next substrate A is waited for, and the same operation is repeated.


以上の塗布方法では、塗布開始部のシリンジポンプ50、ステージ6の加速区間から定常時の膜厚Thになるように制御を行っているので、塗布開始部の定常膜厚Thにならない不良膜厚区間を最小とし、定常膜厚Thの製品領域を最大にすることが可能となる。特に加速区間の実長さが長くなって不良膜厚区間が長くなる100mm/s以上の高速塗布時や、2m角以上基板用のスリットコータでステージやスリットノズルを保持するガントリーの加速時間が長くなる時に、の塗布方法は威力を発揮し、不良膜厚区間を10mm以下に容易にでき、膜厚が均一で有効な製品領域を大きくすることができる。

In the above coating method, the control is performed so that the steady-state film thickness Th is obtained from the acceleration section of the syringe pump 50 and the stage 6 at the coating start portion, so that the defective film thickness that does not become the steady film thickness Th at the coating start portion. It is possible to minimize the section and maximize the product area of the steady film thickness Th. In particular, the acceleration time of the gantry that holds the stage and the slit nozzle with a slit coater for substrates of 2 m square or longer is increased during high-speed application of 100 mm / s or more, in which the actual length of the acceleration section becomes longer and the defective film thickness section becomes longer. when made, the method of coating this is quite useful, the defects thickness section can be easily to 10mm or less, the film thickness can be increased uniformly effective product area.


本発明にる第2の塗布方法は、塗布開始が以下のようである以外は、第1の塗布方法と全く同じである。すなわち、基板Aの厚さを測定後、上下昇降ユニット70を駆動して、スリットノズル20の吐出口面36と基板A間のクリアランスがあらかじめ定めた値になるようスリットノズル20を下降させて停止させる。スリットノズル20とステージ6が完全に停止した状態で、図3に示すように、シリンジポンプ50を駆動開始して、ポンプ供給速度Qpで塗布液をスリットノズルから吐出し、静止しているスリットノズル20と基板A間のすきまに塗布液が満たされ、ビードBが形成されるようプリディスペンスする。そしてシリンジポンプ50が動作開始してからts秒後に、シリンジポンプ50がポンプ供給速度Qpで塗布液を供給している途中で、ステージ6の動作を開始させる。この後ステージ6の動作開始、すなわちスリットノズル20とステージ6の相対移動の開始からtp秒後、シリンジポンプ50の動作開始からはts+tp秒後に、シリンジポンプ50はポンプ供給速度Qpから定常ポンプ供給速度Qsまで立ち上げ開始する。このポンプ供給速度Qpから定常ポンプ供給速度Qsまで立ち上げる加速区間、すなわちスリットノズル20とステージ6の相対移動の開始からt秒後(ただしt≧tp)でのポンプ供給速度Q(t)と定常ポンプ供給速度Qsの比Q(t)/Qsを、同じくスリットノズル20とステージ6の相対移動の開始からt秒後(ただしt≧tp)でのステージ速度V(t)と定常ステージ速度Vsの比V(t)/Vs、を略同一になるように制御することが好ましい。すなわち、シリンジポンプ50をポンプ供給速度Qpから増速開始するタイミングでは、ステージ速度V(t)が、Vs×Qp/Qsに達している。これによって、定常のポンプ供給速度Qsで定常のステージ速度Vsで移動する基板Aに塗布される膜厚Thで、加速区間から塗布されることになる。なおビードBを形成するために必要なシリンジポンプ50からのプリディスペンス量は、プリディスペンスを開始してからステージ6を移動開始するまでの時間tsの大きさによって調整する。以上のシリンジポンプ50のポンプ供給速度と、ステージ6のステージ速度の塗布開始部の制御によって、塗布開始部から定常膜厚Thの塗布膜Cを形成することが原理的に可能となる。以上の第2の塗布方法でも、第1の塗布方法と同じように、塗布開始部のシリンジポンプ50、ステージ6の加速区間から定常時の膜厚Thになるように制御を行っているので、塗布開始部の定常膜厚Thにならない不良膜厚区間を最小とし、定常膜厚Thの製品領域を最大にすることが可能となる。特に加速区間での通過長さが長くなって不良膜厚区間が長くなる100mm/s以上の高速塗布時や2m角以上基板用の大型スリットコータ使用時に、本発明の塗布方法は威力を発揮し、不良膜厚区間を10mm以下に容易にでき、製品領域を大きくすることができる。特に第2の塗布方法は、プリディスペンスから塗布開始をシリンジポンプ50の動作を続けて行っているので、第1の塗布方法よりもタクトタイムをより短縮して、生産性の向上に役立たせることができる。

The second method of applying Ru engaged to the invention, except coating start is as follows is exactly the same as the first coating process. That is, after measuring the thickness of the substrate A, the vertical lift unit 70 is driven, and the slit nozzle 20 is lowered and stopped so that the clearance between the discharge nozzle surface 36 of the slit nozzle 20 and the substrate A becomes a predetermined value. Let With the slit nozzle 20 and the stage 6 completely stopped, as shown in FIG. 3, the syringe pump 50 is started to drive, and the coating liquid is discharged from the slit nozzle at the pump supply speed Qp, and is stationary. Pre-dispensing is performed so that the gap between the substrate 20 and the substrate A is filled with the coating liquid and the bead B is formed. Then, ts seconds after the operation of the syringe pump 50 starts, the operation of the stage 6 is started while the syringe pump 50 is supplying the coating liquid at the pump supply speed Qp. After this, the operation of the stage 6, that is, tp seconds after the start of relative movement between the slit nozzle 20 and the stage 6, and ts + tp seconds after the operation of the syringe pump 50 starts, the syringe pump 50 changes from the pump supply speed Qp to the steady pump supply speed. Start up to Qs. The pump supply speed Q (t) and the steady state in the acceleration section where the pump supply speed Qp rises to the steady pump supply speed Qs, that is, t seconds after the start of relative movement of the slit nozzle 20 and the stage 6 (where t ≧ tp). The ratio Q (t) / Qs of the pump supply speed Qs is set so that the stage speed V (t) and the steady stage speed Vs at t seconds after the start of relative movement of the slit nozzle 20 and the stage 6 (t ≧ tp) It is preferable to control the ratio V (t) / Vs to be substantially the same. That is, the stage speed V (t) reaches Vs × Qp / Qs at the timing when the syringe pump 50 starts to increase from the pump supply speed Qp. As a result, the coating is applied from the acceleration section at the film thickness Th applied to the substrate A moving at the steady stage speed Vs at the steady pump supply speed Qs. Note that the amount of pre-dispensing from the syringe pump 50 necessary for forming the bead B is adjusted by the amount of time ts from the start of pre-dispensing to the start of movement of the stage 6. By controlling the pump supply speed of the syringe pump 50 and the application start part of the stage speed of the stage 6, it is possible in principle to form the coating film C having the steady film thickness Th from the application start part. Even in the second coating method described above, as in the first coating method, the control is performed so that the film thickness Th at the steady state is reached from the syringe pump 50 of the coating start portion and the acceleration section of the stage 6. It is possible to minimize the defective film thickness section that does not become the steady film thickness Th at the coating start portion and maximize the product area of the steady film thickness Th. In particular, the coating method of the present invention demonstrates its power when applying at a high speed of 100 mm / s or more, or when using a large slit coater for substrates of 2 m square or more, where the passage length in the acceleration section becomes longer and the defective film thickness section becomes longer. The defective film thickness section can be easily reduced to 10 mm or less, and the product area can be enlarged. In particular, in the second coating method, since the operation of the syringe pump 50 is continuously started from pre-dispensing, the tact time is further shortened than in the first coating method, which is useful for improving productivity. Can do.

なお上記で、シリンジポンプ50をポンプ供給速度Qpから増速開始するタイミングでは、ステージ速度Vが、Vs×Qp/Qsに達していて、ポンプ供給速度Qpから定常ポンプ供給速度Qsまで立ち上げる加速区間でのポンプ供給速度Qと定常ポンプ供給速度Qsの比Q/Qsを、同じく加速区間でのステージ速度Vと定常ステージ速度Vsの比V/Vs、と略同一になるように制御するということは、図3で、シリンジポンプ50のポンプ供給速度をゼロから定常ポンプ供給速度Qsまで立ち上げる加速時間を、ステージ6のステージ速度をゼロから定常ステージ速度Vsで立ち上げる加速時間と同じtaにするということである。この関係を使用し、ステージ6が移動開始してからシリンジポンプ50がポンプ供給速度Qpから増速開始するまでの時間tpを、tp=ta×Qp/Qsで算出して、固有値のようにして定めてもよい。   In the above, at the timing when the syringe pump 50 starts to increase from the pump supply speed Qp, the stage speed V has reached Vs × Qp / Qs, and the acceleration section where the pump speed increases from the pump supply speed Qp to the steady pump supply speed Qs. The ratio Q / Qs between the pump supply speed Q and the steady pump supply speed Qs at the same time is controlled so as to be substantially the same as the ratio V / Vs between the stage speed V and the steady stage speed Vs in the same acceleration section. 3, the acceleration time for raising the pump supply speed of the syringe pump 50 from zero to the steady pump supply speed Qs is set to the same ta as the acceleration time for raising the stage speed of the stage 6 from zero to the steady stage speed Vs. That is. Using this relationship, the time tp from when the stage 6 starts to move until the syringe pump 50 starts to increase from the pump supply speed Qp is calculated as tp = ta × Qp / Qs, and is set to the eigenvalue. It may be determined.

なお塗布方法2を用いた時のプリディスペンス時のポンプ供給速度Qpと定常ポンプ供給速度Qsの比Qp/Qsは、好ましくは0.01〜0.6、より好ましくは0.05〜0.3にする。この範囲よりも小さい時は、プリディスペンスに時間がかかって全体のタクトタイムが長くなり、この範囲よりも大きいときは、ポンプ供給速度Qとステージ速度Vの加速中である加速区間で、ポンプ供給速度Qと定常ポンプ供給速度Qsの比Q/Qsが、ステージ速度Vと定常ステージ速度Vsの比V/Vsと略同一になる領域(ポンプ供給速度Qがプリディスペンス時のポンプ供給速度Qpよりも大きくなる領域)が狭くなり、不良膜厚領域が長くなるという不都合がある。   In addition, the ratio Qp / Qs of the pump supply speed Qp and the steady pump supply speed Qs during pre-dispensing when the coating method 2 is used is preferably 0.01 to 0.6, more preferably 0.05 to 0.3. To. When it is smaller than this range, it takes time for pre-dispensing and the overall tact time becomes longer, and when it is larger than this range, the pump supply is performed in the acceleration section where the pump supply speed Q and the stage speed V are being accelerated. The region where the ratio Q / Qs of the speed Q and the steady pump supply speed Qs is substantially the same as the ratio V / Vs of the stage speed V and the steady stage speed Vs (the pump supply speed Q is higher than the pump supply speed Qp during pre-dispensing) There is an inconvenience that the region (which becomes larger) becomes narrower and the defective film thickness region becomes longer.

また第2の塗布方法では、ポンプ供給速度Qpでプリディスペンスを開始したが、ts+tp秒後までにポンプ供給速度Qpに達するようにしてもよい。この場合、ポンプ供給速度Qpになるまでの速度プロファイルはいかなるものであってもよく、たとえばポンプ供給速度Qpまで時間に比例や時間のべき乗に比例して増速、一旦ポンプ供給速度Qp以上にオーバーシュートしてポンプ供給速度Qpまで減じるもの、等を適用できる。いかなる速度プロファイルでポンプ供給速度Qpに達してもよいが、ts秒後にスリットノズル20と基板A間のすきまに必要な大きさのビードBを形成するプリディスペンス量が与えられることが必要条件となる。   In the second coating method, the pre-dispensing is started at the pump supply speed Qp. However, the pump supply speed Qp may be reached by ts + tp seconds later. In this case, any speed profile may be used until the pump supply speed Qp is reached, for example, the pump supply speed Qp is increased in proportion to time or in proportion to the power of time, and once exceeds the pump supply speed Qp. A thing that shoots and reduces to the pump supply speed Qp can be applied. The pump supply speed Qp may be reached with any speed profile, but it is a necessary condition that a pre-dispensing amount for forming a bead B having a required size is provided in the gap between the slit nozzle 20 and the substrate A after ts seconds. .


また、ポンプ供給速度Q、ステージ移動速度Vの加速時間taはいかなる値にしても、本発明の参考となる塗布方法1、本発明の塗布方法2ともに有効である。特に2m角以上のガラス基板に塗布できるようなスリットコータでは、ステージまたはスリットノズルの移動速度の加速時間である立ち上がり時間taは0.4秒以上と、小型装置の0.2秒に比べて長くなるが、そのような場合にでも本発明の参考となる塗布方法1や本発明の塗布方法2はその効力を発揮して、塗布開始部の定常膜厚Thにならない不良膜厚区間を最小とし、定常膜厚Thの製品領域を最大にすることが可能となる。また本発明の参考となる塗布方法1、本発明の塗布方法2ともに、タクトタイムが長くなるような操作は行っていないので、本発明の塗布方法を実施することで、タクトタイムが長くなることもない。

The pump feed rate Q, acceleration time ta of stage moving speed V be any value, application method 1 as a reference of the present invention, are both effective application method 2 of the present invention. In particular, in a slit coater that can be applied to a glass substrate of 2 m square or more, the rising time ta, which is the acceleration time of the moving speed of the stage or slit nozzle, is 0.4 seconds or longer, which is longer than 0.2 seconds of a small apparatus. However, even in such a case, the coating method 1 and the coating method 2 of the present invention, which are references of the present invention, exert their effectiveness, and minimize the defective film thickness section that does not become the steady film thickness Th at the coating start portion. It is possible to maximize the product area of the steady film thickness Th. In addition, since neither the coating method 1 which is the reference of the present invention nor the coating method 2 of the present invention is operated to increase the tact time, the tact time is increased by carrying out the coating method of the present invention. Nor.

なお従来の塗布開始方法が図4に示されている。図4を参照すると、ポンプ供給速度Qpでプリディスペンスを行うのに引き続いて、シリンジポンプ駆動開始からts秒後にステージ6の移動を開始して塗布開始が行われる。立ち上げを行う加速区間では、時間taの間にシリンジポンプはポンプ供給速度Qpから定常ポンプ供給速度Qsまで増速し、ステージ6はゼロから定常ステージ速度Vsまで増速される。したがって、加速区間のポンプ供給速度Qとプリディスペンス時のポンプ供給速度の差(Q−Qp)と定常ポンプ供給速度Qsの比(Q−Qp)/Qsを、加速区間でのステージ速度Vと定常ステージ速度Vsの比V/Vs、と略同一になるように制御されている。この方法では、シリンジポンプ50のポンプ供給速度Qpから増速開始するタイミングが、ステージ6の動作開始タイミングに合わせているために、シリンジポンプ50からの塗布液供給が先行して供給過多となるために、定常時の膜厚Thよりも厚くなり、不良膜厚区間の減少に寄与しない。また、定常ポンプ供給速度Qsで塗布液を定常ステージ速度Vsで移動する基板Aに供給することで基板Aに厚さThの塗布膜を形成するが、立ち上げを行う加速区間のポンプ供給速度Qとステージ速度VをQ/QsとV/Vsを略同一にすることで定めれば膜厚Thの塗布膜Cが加速区間でもえられるのに、加速区間のポンプ供給速度Qとステージ速度Vを(Q−Qp)/QsとV/Vsを略同一にすることで定めているので、同じステージ速度Vに対してポンプ供給速度Qが高くなり、これからも加速区間では膜厚Thよりも厚い塗布膜Cが形成されるということがわかる。   A conventional application starting method is shown in FIG. Referring to FIG. 4, following the pre-dispensing at the pump supply speed Qp, the movement of the stage 6 is started after ts seconds from the start of the syringe pump driving, and the application is started. In the acceleration section in which startup is performed, the syringe pump increases from the pump supply speed Qp to the steady pump supply speed Qs during the time ta, and the stage 6 is increased from zero to the steady stage speed Vs. Therefore, the ratio (Q−Qp) / Qs of the difference (Q−Qp) between the pump supply speed Q in the acceleration section and the pump supply speed during pre-dispensing and the steady pump supply speed Qs (Q−Qp) / Qs is The stage speed Vs is controlled to be substantially the same as the ratio V / Vs. In this method, since the timing at which the speed increase starts from the pump supply speed Qp of the syringe pump 50 is matched with the operation start timing of the stage 6, the supply of the coating liquid from the syringe pump 50 is excessively preceded. Furthermore, it becomes thicker than the film thickness Th in the steady state, and does not contribute to the reduction of the defective film thickness section. Further, a coating film having a thickness Th is formed on the substrate A by supplying the coating liquid to the substrate A moving at the steady stage speed Vs at the steady pump supply speed Qs. If the stage speed V is determined by making Q / Qs and V / Vs substantially the same, the coating film C having a film thickness Th can be obtained in the acceleration section, but the pump supply speed Q and the stage speed V in the acceleration section are Since (Q-Qp) / Qs and V / Vs are determined to be substantially the same, the pump supply speed Q becomes higher with respect to the same stage speed V. From now on, the coating is thicker than the film thickness Th in the acceleration section. It can be seen that the film C is formed.

以上の実施例では、スリットノズル20を静止、ステージ6を移動させて塗布を行う例を示したが、スリットノズル20を移動、ステージ6を静止させて塗布を行っても、全く同じ本発明の作用がえられる。これはポイントなるのは、スリットノズル20とステージ6上の基板Aの相対速度であり、それはスリットノズル20、ステージ6のどちらが移動しても同じことを意味するためである。したがってステージ速度V、定常ステージ速度Vsは、ステージ6のスリットノズル20に対する相対速度V、定常相対移動速度Vsといってもよい。   In the above embodiment, the slit nozzle 20 is stationary and the stage 6 is moved to perform the application. However, even when the slit nozzle 20 is moved and the stage 6 is stationary, the application of the present invention is exactly the same. The effect is obtained. This is because the relative speed of the slit nozzle 20 and the substrate A on the stage 6 is the same, which means that either the slit nozzle 20 or the stage 6 moves. Accordingly, the stage speed V and the steady stage speed Vs may be referred to as the relative speed V and the steady relative movement speed Vs of the stage 6 with respect to the slit nozzle 20.

さらにまた、上記の塗布方法2で、一定容量のプリディスペンスを実行、終了してから、塗布方法2の塗布開始方法を実施してもよい。この場合は、プリディスペンスを2回に分割して行うことになる。   Furthermore, the coating start method of the coating method 2 may be carried out after executing and ending a predetermined volume of pre-dispensing in the coating method 2 described above. In this case, pre-dispensing is performed in two steps.

なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が1〜100mPaS、より望ましくは1〜50mPaSであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗液にも適用できる。とりわけ溶剤に揮発性の高いもの、たとえばPGMEA、酢酸ブチル、乳酸エチル等を使用している塗布液を塗布するときに有効である。具体的に適用できる塗布液の例としては、上記にあげたカラーフィルター用のブラックマトリックス、RGB色画素形成用塗布液の他、レジスト液、オーバーコート材、柱形成材料等がある。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布状態と塗布速度が10mm/s〜600mm/s、より好ましくは100mm/s〜300mm/s、スリットノズルのリップ間隙は50〜1000μm、より好ましくは80〜200μm、塗布厚さがウェット状態で1〜50μm、より好ましくは2〜20μmである。   In addition, as a coating liquid which can apply this invention, a viscosity is 1-100 mPaS, More desirably, it is 1-50 mPaS, Although it is preferable from a coating property that it is Newtonian, it is applicable also to the coating liquid which has thixotropy. In particular, it is effective when a coating solution using a solvent having high volatility such as PGMEA, butyl acetate, ethyl lactate or the like is applied. Specific examples of the coating solution that can be applied include a resist solution, an overcoat material, a column forming material, and the like, in addition to the above-described black matrix for color filter and coating solution for forming RGB color pixels. As a member to be coated which is a substrate, a metal plate such as aluminum, a ceramic plate, a silicon wafer or the like may be used in addition to glass. Further, the coating state and coating speed to be used are 10 mm / s to 600 mm / s, more preferably 100 mm / s to 300 mm / s, the lip gap of the slit nozzle is 50 to 1000 μm, more preferably 80 to 200 μm, and the coating thickness is wet. It is 1-50 micrometers in a state, More preferably, it is 2-20 micrometers.

以下、本発明の効果を実施例を用いて説明する。
実施例1
1100×960mmで厚さ0.7mmの無アルカリガラス基板を洗浄後に、スリットコータ1を用いて塗布を行った。スリットノズルは吐出口の長手方向長さが1100mm、スリットの間隙が100μmで、基板に1100mm幅の塗布膜が形成できるものであり、塗布速度は200mm/sにした。1100mmの長辺側を基板幅方向とし、960mmの短辺方向に塗布を行った。塗布液はカラーフィルター用Redの感光性ネガレジストで、固形分濃度14%、粘度が3mPaSであった。定常時、すなわち塗布時のシリンジポンプ50からの定常ポンプ供給速度Qsは、真空乾燥後の厚さが2.8μm、すなわち塗布直後にTh=20μmになるように、4400μl/sに設定した。上記の第2の塗布方法で塗布を開始することにし、ステージ6を駆動して、まずスリットノズル20の吐出口が基板の塗布開始部、すなわち基板端の直上位置になるように基板を移動させて停止させた。それからスリットノズルを下降して、基板〜スリットノズルの吐出口面間のクリアランスを100μmになるようにした。スリットノズル20と基板が停止した状態で、図3に示される通りにシリンジポンプを駆動して、ポンプ供給速度Qp=325μl/sでプリディスペンスを行い、プリディスペンスを開始してからts=0.6秒後にステージ6を移動開始した。ステージ6はta=0.4秒後に定常ステージ速度Vs=200mm/sに立ち上げた。さらにステージ6移動開始から、tp=0.03秒後に、ステージ6のステージ速度Vが14.8mm/sに達した段階で、ポンプ供給速度325μl/sで駆動中のシリンジポンプ50に指令を出して、ポンプ供給速度を定常ポンプ供給速度Qs=4400μl/sまでにする立ち上げを開始した。なお、同じタイミングで定常ポンプ供給速度Qs、定常ステージ速度Vsに達するように、すなわちシリンジポンプ50がポンプ供給速度Qpから定常ポンプ供給速度Qsへの増速開始から0.37秒後に定常ポンプ供給速度Qsに達するように駆動した。これらの駆動によって、ステージ6の移動開始からt秒後(ただしt≧tp=0.03秒)では、シリンジポンプ50の供給速度Q(t)は、Q(t)=((t−0.03)/0.4)×Qs+Qp、ステージ速度V(t)はV(t)=(t/0.4)×Vsと表される。ここで、上記の記述より、tp/ta×Qs=(0.03/0.4)×Qs=Qpとなるようにしているので、Q(t)/Qs=(t/0.4)×Qs/Qs=t/0.4、一方ステージ速度の方はV(t)/Vs=(t/0.4)×Vs/Vs=t/0.4となるので、ステージ6の移動開始からt秒後(ただしt≧tp=0.03秒)では、定常供給速度Qsに達するまでの供給速度Q(t)と定常供給速度Qsの比Q(t)/Qsと、定常相対移動速度Vsに達するまでの相対移動速度V(t)と定常相対移動速度Vsの比V(t)/Vsが、同一になっている。
そして、以上のようにしてシリンジポンプ50とステージ6を、定常ポンプ供給速度Qs、定常ステージ速度Vsにそれぞれ駆動して塗布を行い、基板端から955mmのガラス基板の位置にスリットノズル20の吐出口34がきた時に、シリンジポンプ50を停止し、スリットノズル20を、基板端から960mmのガラス基板位置が吐出口34の真下に来たところで、塗布終了のために上昇させた。以上の塗布後に、到達真空度65Paの真空乾燥を行った。そして塗布方向の膜厚分布を、光干渉式の膜厚計で測定し、図5に示す膜厚分布図をえた。図5より、この時の膜厚精度Uを、端部10mmを除く領域でU=(最大値−最小値)/(2×平均値)×100(%)で求め、1.6%の値をえて、目標の3%未満を達成した。
Hereinafter, the effect of the present invention will be described using examples.
Example 1
A non-alkali glass substrate having a thickness of 1100 × 960 mm and a thickness of 0.7 mm was washed and then applied using the slit coater 1. The slit nozzle had a discharge port length of 1100 mm and a slit gap of 100 μm, and a 1100 mm wide coating film could be formed on the substrate. The coating speed was 200 mm / s. The long side of 1100 mm was taken as the substrate width direction, and coating was performed in the short side direction of 960 mm. The coating solution was a red photosensitive negative resist for color filters, having a solid content concentration of 14% and a viscosity of 3 mPaS. The constant pump supply speed Qs from the syringe pump 50 at the time of application, that is, the thickness after vacuum drying was set to 4400 μl / s so that the thickness after vacuum drying was 2.8 μm, that is, Th = 20 μm immediately after application. Application is started by the second application method described above, the stage 6 is driven, and first, the substrate is moved so that the discharge port of the slit nozzle 20 is at the application start part of the substrate, that is, the position directly above the substrate edge. And stopped. Then, the slit nozzle was lowered so that the clearance between the substrate and the discharge nozzle surface of the slit nozzle was 100 μm. With the slit nozzle 20 and the substrate stopped, the syringe pump is driven as shown in FIG. 3 to perform pre-dispensing at a pump supply rate Qp = 325 μl / s, and after pre-dispensing is started, ts = 0. After 6 seconds, the stage 6 started moving. The stage 6 was raised to a steady stage speed Vs = 200 mm / s after ta = 0.4 seconds. Furthermore, after tp = 0.03 seconds from the start of the stage 6 movement, when the stage speed V of the stage 6 reaches 14.8 mm / s, a command is issued to the syringe pump 50 being driven at a pump supply speed of 325 μl / s. Then, start-up was started to bring the pump supply rate to the steady pump supply rate Qs = 4400 μl / s. Note that the steady pump supply speed Qs and the steady stage speed Vs are reached at the same timing, that is, the steady pump supply speed 0.37 seconds after the syringe pump 50 starts to increase from the pump supply speed Qp to the steady pump supply speed Qs. It was driven to reach Qs. By these driving, after t seconds from the start of movement of the stage 6 (where t ≧ tp = 0.03 seconds), the supply speed Q (t) of the syringe pump 50 is Q (t) = ((t−0. 03) /0.4) × Qs + Qp, and the stage speed V (t) is expressed as V (t) = (t / 0.4) × Vs. Here, from the above description, tp / ta × Qs = (0.03 / 0.4) × Qs = Qp, so that Q (t) / Qs = (t / 0.4) × Qs / Qs = t / 0.4, while the stage speed is V (t) / Vs = (t / 0.4) × Vs / Vs = t / 0.4. After t seconds (where t ≧ tp = 0.03 seconds), the ratio Q (t) / Qs between the supply speed Q (t) and the steady supply speed Qs until the steady supply speed Qs is reached, and the steady relative movement speed Vs. The ratio V (t) / Vs between the relative movement speed V (t) and the steady relative movement speed Vs until the value reaches is the same.
Then, as described above, the syringe pump 50 and the stage 6 are respectively driven to the steady pump supply speed Qs and the steady stage speed Vs for coating, and the discharge port of the slit nozzle 20 is positioned at the position of the glass substrate 955 mm from the substrate end. When 34 came, the syringe pump 50 was stopped, and the slit nozzle 20 was raised to finish the application when the glass substrate position of 960 mm from the substrate end was directly below the discharge port 34. After the above application, vacuum drying with an ultimate vacuum of 65 Pa was performed. The film thickness distribution in the coating direction was measured with a light interference type film thickness meter, and the film thickness distribution chart shown in FIG. 5 was obtained. From FIG. 5, the film thickness accuracy U at this time is calculated as U = (maximum value−minimum value) / (2 × average value) × 100 (%) in a region excluding the end 10 mm, and is 1.6%. In fact, less than 3% of the target was achieved.

比較例1
塗布開始方法に特許文献3の方法を用い、塗布開始は、スリットノズル20と基板が停止した状態から、プリディスペンスを行わずにシリンジポンプ50を駆動して塗布液をスリットノズルに供給開始して定常ポンプ供給速度4400μl/sにまで0.2秒で立ち上げるともに、シリンジポンプ50の駆動開始から0.06秒後に、ステージ6を駆動開始して、定常ステージ速度200mm/sまで0.2秒で立ち上げた他は、実施例1と全く同じ条件でガラス基板に塗布をして乾燥を行った。ここで、シリンジポンプ50の供給速度Q(t)は、Q(t)=(t/0.2)×Qs、ステージ速度V(t)はV(t)=((t−0.06)/0.2)×Vsと表される。シリンジポンプ50の駆動開始からt秒後(ただしt≧0.06秒)では、定常供給速度Qsに達するまでの供給速度Q(t)と定常供給速度Qsの比Q(t)/Qs=t/0.2、定常相対移動速度Vsに達するまでの相対移動速度V(t)と定常相対移動速度Vsの比V(t)/Vs=(t−0.06)/0.2となり、Q(t)/QsとV(t)/Vsは同一になっていない。乾燥後の塗布方向の膜厚分布を、光干渉式の膜厚計で測定し、図6に示す塗布開始部が厚い膜厚分布図をえた。図6より、膜厚精度Uを端部10mmを除く領域でU=(最大値−最小値)/(2×平均値)×100(%)で求め、5.5%の値をえた。シリンジポンプ50の駆動開始からステージ6を駆動開始するまでの時間を調整したが、膜厚精度は5.5%が最良値で、目標の3%を達成できなかった。
Comparative Example 1
The method of patent document 3 is used for the application | coating start method, and the application | coating start starts the supply of a coating liquid to a slit nozzle by driving the syringe pump 50, without performing pre-dispensing from the state which the slit nozzle 20 and the board | substrate stopped. Starting up to a steady pump supply speed of 4400 μl / s in 0.2 seconds, 0.06 seconds after the start of driving of the syringe pump 50, the stage 6 is started to drive, and a steady stage speed of 200 mm / s is reached for 0.2 seconds. A glass substrate was coated and dried under exactly the same conditions as in Example 1 except that the process was started. Here, the supply speed Q (t) of the syringe pump 50 is Q (t) = (t / 0.2) × Qs, and the stage speed V (t) is V (t) = ((t−0.06). /0.2)×Vs. After t seconds from the start of driving the syringe pump 50 (where t ≧ 0.06 seconds), the ratio Q (t) / Qs = t between the supply speed Q (t) and the steady supply speed Qs until the steady supply speed Qs is reached. /0.2, the ratio of the relative movement speed V (t) until the steady relative movement speed Vs is reached and the steady relative movement speed Vs V (t) / Vs = (t−0.06) /0.2. (T) / Qs and V (t) / Vs are not the same. The film thickness distribution in the coating direction after drying was measured with a light interference type film thickness meter, and a film thickness distribution chart with a thick coating start portion shown in FIG. 6 was obtained. From FIG. 6, the film thickness accuracy U was calculated as U = (maximum value−minimum value) / (2 × average value) × 100 (%) in the region excluding the end 10 mm, and a value of 5.5% was obtained. Although the time from the start of driving the syringe pump 50 to the start of driving the stage 6 was adjusted, the film thickness accuracy was 5.5%, which was the best value, and the target of 3% could not be achieved.


参考例1
スリットコータ1を用いてカラーフィルターを製造した。スリットノズルは、吐出口の長手方向長さが1100mm、スリットの間隙が100μmで、基板に1100mm幅の塗布膜が形成できるものであった。

Reference example 1
A color filter was manufactured using the slit coater 1. The slit nozzle had a discharge port length of 1100 mm and a slit gap of 100 μm, and a 1100 mm wide coating film could be formed on the substrate.


まず、1100×1300mmで厚さ0.7mmの無アルカリガラス基板を洗浄後に、短辺側をスリットノズル長手方向として、ブラックマトリックス塗布液を厚さ10μm、スリットノズルと基板との間のクリアランス100μmで150mm/sにて塗布した。塗布は本発明の参考となる第1の塗布方法を用いた。すなわち、まずステージ6を駆動して塗布開始位置である基板端を、スリットノズル20の吐出口の直下で停止させ、ついでスリットノズルを下降させて、スリットノズルの吐出口面と基板間のクリアランスが100μmとなる位置で、スリットノズルを静止させた。スリットノズルと基板が静止している状態で、シリンジポンプを駆動して、200μl/sのポンプ供給速度で、200μlだけプリディスペンスをした。プリディスペンス終了後に、シリンジポンプとステージ6を同時に駆動開始し、0.5秒後に、シリンジポンプは定常ポンプ供給速度1650μl/s、ステージ6は定常ステージ速度150mm/sに立ち上げた。この加速区間中の、ポンプ供給速度Q(t)と定常ポンプ供給速度Qsの比Q(t)/Qs、ステージ速度V(t)と定常ステージ速度Vsの比V(t)/Vsは、同じ時間でシリンジポンプ50、ステージ6ともに、ゼロから定常ポンプ供給速度Qs、ステージ速度Vsに立ち上げているので、t/0.5と同一となった。そして、基板端から1295mmの位置にスリットノズル20の吐出口34がきた時に、シリンジポンプ50を停止し、スリットノズル20を、基板端から1300mmの位置が吐出口34の真下に来たところで、塗布終了のためにスリットノズルを引き上げた。なおこの時塗布したブラックマトリックス塗布液には、チタン酸窒化物を遮光材、アクリル樹脂をバインダー、PGMEAを溶剤にそれぞれ用い、固形分濃度を10%、粘度を4mPaSに調整した感光性のものを用いた。なお塗布のタクトタイムは60秒であった。さて、塗布した基板は30秒で65Paに到達する真空乾燥を60秒行ってから、100℃のホットプレートで10分間さらに乾燥した。ついで露光・現像・剥離を行った後、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行い、基板の幅方向にピッチが254μm、基板の長手方向にピッチが85μm、線幅が20μmとなる格子形状で、厚さが1μmとなるブラックマトリックス膜を作成した。なお、乾燥後の格子模様形成前の状態で塗布厚さを測定し、膜厚精度Uを端部10mmを除く領域でU=(最大値−最小値)/(2×平均値)×100(%)で算出したところ、基板走行方向、幅方向とも3%以下であった。

First, after washing an alkali-free glass substrate having a thickness of 1100 × 1300 mm and a thickness of 0.7 mm, the short side is the longitudinal direction of the slit nozzle, the black matrix coating liquid is 10 μm thick, and the clearance between the slit nozzle and the substrate is 100 μm. Application was at 150 mm / s. The first coating method that serves as a reference for the present invention was used for coating. That is, first, the stage 6 is driven to stop the substrate end, which is the application start position, immediately below the discharge port of the slit nozzle 20, and then the slit nozzle is lowered so that the clearance between the discharge port surface of the slit nozzle and the substrate is reduced. The slit nozzle was stopped at a position of 100 μm. The syringe pump was driven while the slit nozzle and the substrate were stationary, and 200 μl was pre-dispensed at a pump supply rate of 200 μl / s. After completion of pre-dispensing, the syringe pump and the stage 6 were started to be driven simultaneously, and 0.5 seconds later, the syringe pump was started up at a steady pump supply speed of 1650 μl / s, and the stage 6 was started up at a steady stage speed of 150 mm / s. The ratio Q (t) / Qs between the pump supply speed Q (t) and the steady pump supply speed Qs, and the ratio V (t) / Vs between the stage speed V (t) and the steady stage speed Vs in this acceleration section are the same. Since both the syringe pump 50 and the stage 6 are increased from zero to the steady pump supply speed Qs and the stage speed Vs over time, they are the same as t / 0.5. When the discharge port 34 of the slit nozzle 20 comes to a position 1295 mm from the substrate end, the syringe pump 50 is stopped, and the slit nozzle 20 is applied when the position 1300 mm from the substrate end is directly below the discharge port 34. The slit nozzle was lifted for completion. The black matrix coating solution applied at this time was a photosensitive one adjusted to a solid content concentration of 10% and a viscosity of 4 mPaS using titanium oxynitride as a light shielding material, acrylic resin as a binder, and PGMEA as a solvent. Using. The tact time for coating was 60 seconds. The coated substrate was vacuum dried to reach 65 Pa in 30 seconds for 60 seconds, and further dried on a 100 ° C. hot plate for 10 minutes. Next, after exposure, development, and peeling, heating was performed for 30 minutes on a 260 ° hot plate, curing was performed, and the pitch was 254 μm in the width direction of the substrate, the pitch was 85 μm in the longitudinal direction of the substrate, and the line width was 20 μm. A black matrix film having a lattice shape and a thickness of 1 μm was prepared. In addition, the coating thickness is measured in the state before the grid pattern is formed after drying, and the film thickness accuracy U is an area excluding the end 10 mm U = (maximum value−minimum value) / (2 × average value) × 100 ( %) Was 3% or less in both the substrate running direction and the width direction.

次にウェット洗浄後、R色用塗布液を厚さ20μm、スリットノズルと基板との間のクリアランス100μm、塗布速度150mm/sで塗布をした。このときのプリディスペンスはポンプ供給速度200μl/sで、容量220μlだけ行い、プリディスペンス終了後に、シリンジポンプとステージ6を同時に駆動開始し、駆動開始から0.5秒後に、シリンジポンプは定常ポンプ供給速度3300μl/s、ステージ6は定常ステージ速度150mm/sに立ち上げ、その他はブラックマトリックス液の時と全く同じ条件で塗布を行った。シリンジポンプとステージ6は同時に駆動開始し、同じ0.5秒で各々の定常速度に達しているので、シリンジポンプとステージ6はの駆動開始からt秒後では、ポンプ供給速度Q(t)と定常ポンプ供給速度Qsの比Q(t)/Qs、ステージ速度V(t)と定常ステージ速度Vsの比V(t)/Vsは、同じt/0.5となった。   Next, after wet cleaning, the coating solution for R color was applied at a thickness of 20 μm, a clearance between the slit nozzle and the substrate of 100 μm, and a coating speed of 150 mm / s. At this time, the pre-dispense is performed at a pump supply rate of 200 μl / s and a volume of 220 μl. After the pre-dispense is completed, the syringe pump and the stage 6 are started to be driven at the same time. The speed was 3300 μl / s, the stage 6 was raised to a steady stage speed of 150 mm / s, and the others were applied under exactly the same conditions as the black matrix solution. Since the syringe pump and the stage 6 start driving at the same time and reach their respective steady speeds in the same 0.5 seconds, the pump supply speed Q (t) The ratio Q (t) / Qs of the steady pump supply speed Qs and the ratio V (t) / Vs of the stage speed V (t) and the steady stage speed Vs were the same t / 0.5.

R色用塗布液はアクリル樹脂をバインダー、PGMEAを溶媒、ピグメントレッド177を顔料にして固形分濃度10%で混合し、さらに粘度を5mPaSに調整した感光性のものであった。20μmの塗布膜を塗布した基板は、30秒で65Paに到達する真空乾燥を60秒行ってから、100℃のホットプレートで10分間さらに乾燥した。ついで露光・現像・剥離を行って、R画素部にのみ厚さ2μmのR色塗膜を残し、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行なった。つづいてブラックマトリックス、R色の塗膜を形成した基板に、G色用塗布液を厚さ20μm、スリットノズルと基板との間のクリアランス100μm、塗布速度150mm/sで塗布をした。このときのプリディスペンスはポンプ供給速度200μl/sで、容量210μlだけ行い、プリディスペンス終了後に、シリンジポンプとステージ6を同時に駆動開始し、駆動開始から0.5秒後に、シリンジポンプはゼロから定常ポンプ供給速度3300μl/s、ステージ6はゼロから定常ステージ速度150mm/sに立ち上げ、その他はブラックマトリックス液の時と全く同じ条件で塗布を行った。シリンジポンプとステージ6は同時に駆動開始し、同じ0.5秒で各々の定常速度に達しているので、シリンジポンプとステージ6はの駆動開始からt秒後では、ポンプ供給速度Q(t)と定常ポンプ供給速度Qsの比Q(t)/Qs、ステージ速度V(t)と定常ステージ速度Vsの比V(t)/Vsは、同じt/0.5となった。20μmの塗布膜を塗布した基板は、30秒で65Paに到達する真空乾燥を60秒行ってから、100℃のホットプレートで10分間さらに乾燥した。ついで露光・現像・剥離を行って、G色画素部にのみ厚さ2μmのG色塗膜を残し、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行なった。さらにブラックマトリックス、R色、G色の塗膜を形成した基板に、B色用塗布液を厚さ20μm、スリットノズルと基板との間のクリアランス100μm、塗布速度150mm/sで塗布をした。このときのプリディスペンスはポンプ供給速度200μl/sで、容量200μlだけ行い、プリディスペンス終了後に、シリンジポンプとステージ6を同時に駆動開始し、駆動開始から0.5秒後に、シリンジポンプはゼロから定常ポンプ供給速度3300μl/s、ステージ6はゼロから定常ステージ速度150mm/sに立ち上げ、その他はブラックマトリックス液の時と全く同じ条件で塗布を行った。シリンジポンプとステージ6は同時に駆動開始し、同じ0.5秒で各々の定常速度に達しているので、シリンジポンプとステージ6はの駆動開始からt秒後では、ポンプ供給速度Q(t)と定常ポンプ供給速度Qsの比Q(t)/Qs、ステージ速度V(t)と定常ステージ速度Vsの比V(t)/Vsは、同じt/0.5となった。20μmの塗布膜を塗布した基板は、30秒で65Paに到達する真空乾燥を60秒行ってから、100℃のホットプレートで10分間さらに乾燥した。ついで露光・現像・剥離を行って、B色画素部にのみ厚さ2μmのB色塗膜を残し、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行なった。なお、G色用塗布液はR色用塗布液で顔料をピグメントグリーン36にして固形分濃度10%で粘度を5mPaSに調整したもの、B色用塗布液にはR色用塗布液で顔料をピグメントブルー15にして固形分濃度10%で粘度を5mPaSに調整したものであった。R、G、B色塗布時のタクトタイムはいずれも60秒であった。なお、塗布品位は各色とも申し分のないものであり、膜厚分布についても乾燥後、各色とも測定し、膜厚精度Uを端部10mmを除く領域でU=(最大値−最小値)/(2×平均値)×100(%)で算出したところ、基板走行方向、幅方向とも3%以下と良好であった。   The coating solution for R color was a photosensitive solution prepared by mixing an acrylic resin as a binder, PGMEA as a solvent, and Pigment Red 177 as a pigment, mixing them at a solid concentration of 10%, and adjusting the viscosity to 5 mPaS. The substrate coated with the 20 μm coating film was vacuum-dried to reach 65 Pa in 30 seconds for 60 seconds, and further dried for 10 minutes on a 100 ° C. hot plate. Next, exposure, development, and peeling were performed to leave an R-color coating film having a thickness of 2 μm only in the R pixel portion, and curing was performed by heating on a 260 ° C. hot plate for 30 minutes. Subsequently, a coating solution for G color was applied to a substrate on which a black matrix and an R color coating film were formed at a thickness of 20 μm, a clearance between the slit nozzle and the substrate of 100 μm, and an application speed of 150 mm / s. At this time, the pre-dispensing is performed at a pump supply rate of 200 μl / s and a volume of 210 μl. After the pre-dispensing is finished, the syringe pump and the stage 6 are started to be driven at the same time. The pump supply speed was 3300 μl / s, the stage 6 was raised from zero to a steady stage speed of 150 mm / s, and the others were applied under exactly the same conditions as the black matrix solution. Since the syringe pump and the stage 6 start driving at the same time and reach their respective steady speeds in the same 0.5 seconds, the pump supply speed Q (t) The ratio Q (t) / Qs of the steady pump supply speed Qs and the ratio V (t) / Vs of the stage speed V (t) and the steady stage speed Vs were the same t / 0.5. The substrate coated with the 20 μm coating film was vacuum-dried to reach 65 Pa in 30 seconds for 60 seconds, and further dried for 10 minutes on a 100 ° C. hot plate. Next, exposure, development, and peeling were performed to leave a G-color coating film having a thickness of 2 μm only on the G-color pixel portion, and curing was performed by heating on a 260 ° C. hot plate for 30 minutes. Further, a B-color coating solution was applied to a substrate on which a black matrix, R-color, and G-color coating films were formed at a thickness of 20 μm, a clearance between the slit nozzle and the substrate of 100 μm, and an application rate of 150 mm / s. At this time, the pre-dispense is performed at a pump supply rate of 200 μl / s and the volume is 200 μl. After the pre-dispense is completed, the syringe pump and the stage 6 are started to be driven at the same time. The pump supply speed was 3300 μl / s, the stage 6 was raised from zero to a steady stage speed of 150 mm / s, and the others were applied under exactly the same conditions as the black matrix solution. Since the syringe pump and the stage 6 start driving at the same time and reach their respective steady speeds in the same 0.5 seconds, the pump supply speed Q (t) The ratio Q (t) / Qs of the steady pump supply speed Qs and the ratio V (t) / Vs of the stage speed V (t) and the steady stage speed Vs were the same t / 0.5. The substrate coated with the 20 μm coating film was vacuum-dried to reach 65 Pa in 30 seconds for 60 seconds, and further dried for 10 minutes on a 100 ° C. hot plate. Next, exposure, development, and peeling were performed to leave a 2 μm-thick B-color coating film only on the B-color pixel portion, and curing was performed by heating on a 260 ° C. hot plate for 30 minutes. The G-color coating solution is an R-color coating solution and the pigment is Pigment Green 36 and the viscosity is adjusted to 5 mPaS with a solid content concentration of 10%. The B-color coating solution is an R-color coating solution. Pigment Blue 15 having a solid content concentration of 10% and a viscosity adjusted to 5 mPaS. The tact time when applying R, G, and B colors was 60 seconds. The coating quality is satisfactory for each color, and the film thickness distribution is also measured for each color after drying, and the film thickness accuracy U in the region excluding the end 10 mm is U = (maximum value−minimum value) / ( 2 × average value) × 100 (%), the substrate running direction and the width direction were good at 3% or less.

そして最後にITOをスパッタリングで付着させた。この製造方法にて、1000枚のカラーフィルターを作成した。得られたカラーフィルターは、基板端部から10mmをのぞいた製品領域で塗布むらがなく、色度も均一で、品質的に申し分ないものであった。   Finally, ITO was deposited by sputtering. With this manufacturing method, 1000 color filters were produced. The obtained color filter had no coating unevenness in the product region excluding 10 mm from the edge of the substrate, the chromaticity was uniform, and the quality was satisfactory.


本発明に係る塗布装置であるスリットコータ1の概略図である。It is the schematic of the slit coater 1 which is a coating device which concerns on this invention. 本発明の参考となる第1の塗布方法を表すポンプ供給速度とステージ速度の時間線図である。The first coating fabric methods that can be used as a guide of the present invention is a time diagram of the pumping speed and the stage speed representing the. 本発明に係る第2の塗布方法を表すポンプ供給速度とステージ速度の時間線図である。It is a time diagram of the pumping speed and the stage speed representing the second coating fabric method according to the present invention. 従来の塗布方法を表すポンプ供給速度とステージ速度の時間線図である。It is a time diagram of a pump supply speed and a stage speed representing a conventional coating method. 実施例1で塗布をした結果である膜厚分布図である。2 is a film thickness distribution diagram as a result of application in Example 1. FIG. 比較例で塗布をした結果である膜厚分布図である。It is a film thickness distribution diagram which is the result of applying in a comparative example.

符号の説明Explanation of symbols

1 スリットコータ
2 基台
4 ガイドレール
6 ステージ
10 門型ガントリー
20 スリットノズル(塗布器)
22 フロントリップ
24 リアリップ
26 マニホールド
28 スリット
32 シム
34 吐出口
36 吐出口面
38 斜面
40 塗布液供給装置
42 供給バルブ
44 吸引バルブ
46 フィルター
50 シリンジポンプ
52 シリンジ
54 ピストン
56 本体
60 供給ホース
62 吸引ホース
64 タンク
66 塗布液
68 圧空源
70 上下昇降ユニット
72 モータ
74 ガイド
76 ボールネジ
78 昇降台
80 吊り下げ保持台
90 拭き取りユニット
92 拭き取りヘッド
94 ブラケット
96 スライダー
98 駆動ユニット
100 トレイ
102 台車
120 厚さセンサー
122 支持台
130 制御装置
132 操作盤
A 基板(被塗布部材)
B ビード
C 塗布膜
Q ポンプ供給速度
Qs 定常ポンプ供給速度
Th:膜厚
V ステージ速度
Vs 定常ステージ速度
ta 加速時間
tp ステージを駆動開始から、シリンジポンプ増速開始するまでの時間
ts シリンジポンプ駆動開始から、ステージを駆動開始するまでの時間
1 slit coater 2 base 4 guide rail 6 stage 10 portal gantry 20 slit nozzle (applicator)
22 Front lip 24 Rear lip 26 Manifold 28 Slit 32 Shim 34 Discharge port 36 Discharge port surface 38 Slope 40 Coating liquid supply device 42 Supply valve 44 Suction valve 46 Filter 50 Syringe pump 52 Syringe 54 Piston 56 Main body
60 Supply hose 62 Suction hose 64 Tank 66 Coating liquid 68 Air pressure source
70 Vertical Lifting Unit 72 Motor 74 Guide 76 Ball Screw 78 Lifting Base 80 Suspension Holding Base 90 Wiping Unit 92 Wiping Head 94 Bracket 96 Slider 98 Drive Unit 100 Tray 102 Carriage 120 Thickness Sensor 122 Supporting Base
130 Controller 132 Operation Panel A Substrate (Coating Member)
B Bead C Coating film Q Pump supply speed Qs Steady pump supply speed Th: Film thickness V Stage speed Vs Steady stage speed ta Acceleration time tp Time from start of stage drive to start of syringe pump acceleration ts From start of syringe pump drive Time to start driving the stage

Claims (3)

一方向に延在する吐出口を有する塗布器を静止した被塗布部材に近接させ、定容量ポンプから塗布器に塗布液を最終的に供給速度Qpとなる供給速度で供給して被塗布部材上に塗布器から塗布液をプリディスペンスし、次いで定容量ポンプから塗布器に塗布液を定常供給速度Qsで供給して被塗布部材に塗布器から塗布液を吐出するとともに、被塗布部材の塗布器に対する相対移動を定常移動速度Vsで行って、被塗布部材上に塗布膜を形成する塗布方法であって、プリディスペンス開始からts秒後に相対移動を開始するとともに、相対移動の開始からtp秒後には定容量ポンプの供給速度Qpを定常供給速度Qsに増速開始させ、さらに相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常供給速度Qsに達するまでの供給速度Q(t)と定常供給速度Qsの比Q(t)/Qsと、相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常相対移動速度Vsに達するまでの相対移動速度V(t)と定常相対移動速度Vsの比V(t)/Vsと、を略同一にして塗布することを特徴とする塗布方法。 An applicator having a discharge port extending in one direction is brought close to a stationary member to be coated, and a coating liquid is finally supplied from the constant-capacity pump to the coating device at a supply speed corresponding to the supply speed Qp. The coating liquid is pre-dispensed from the applicator, and then the coating liquid is supplied from the constant capacity pump to the applicator at a steady supply speed Qs, and the coating liquid is discharged from the applicator to the coated member. Is a coating method for forming a coating film on a member to be coated at a steady movement speed Vs, starting relative movement ts seconds after the start of pre-dispensing, and tp seconds after the start of relative movement. Starts to increase the supply speed Qp of the constant displacement pump to the steady supply speed Qs, and further, the supply speed Q (t) until the steady supply speed Qs is reached t seconds (t ≧ tp) after the start of relative movement. The ratio Q (t) / Qs of the steady supply speed Qs, the relative movement speed V (t) after reaching the steady relative movement speed Vs after t seconds (t ≧ tp) from the start of the relative movement, and the steady relative movement A coating method, wherein the coating is performed with the ratio V (t) / Vs of the speed Vs being substantially the same. 請求項1に記載の塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。 2. A display member manufacturing method, wherein the display member is manufactured using the coating method according to claim 1 . 塗布液を吐出するために一方向に延在する吐出口を有する塗布器と、塗布器に塗布液を供給する定容量ポンプと、被塗布部材を保持する載置台と、前記塗布器および載置台のうちの少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段を備えて、被塗布部材に塗布膜を形成する塗布装置において、静止した被塗布部材上の塗布開始位置で、同じく静止した塗布器から塗布液を吐出開始して最終的に供給速度Qpとなるプリディスペンスを行い、プリディスペンス開始からts秒後に相対移動を開始するとともに、相対移動の開始からtp秒後には定容量ポンプの供給速度Qpを定常供給速度Qsに増速開始させ、さらに相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常供給速度Qsに達するまでの供給速度Q(t)と定常供給速度Qsの比Q(t)/Qsと、相対移動の開始からt秒後(t≧tp)であって定常相対移動速度Vsに達するまでの相対移動速度V(t)と定常相対移動速度Vsの比V(t)/Vsと、を略同一にして塗布させる制御手段を有することを特徴とする塗布装置。 An applicator having a discharge port extending in one direction for discharging the coating liquid, a constant capacity pump for supplying the coating liquid to the applicator, a mounting table for holding a member to be coated, and the applicator and the mounting table In a coating apparatus that includes a moving means for relatively moving at least one of the coating members and forms a coating film on the member to be coated, the coating liquid is also applied from the stationary applicator at the coating start position on the stationary member to be coated. The pre-dispensing is started to finally supply the supply speed Qp, the relative movement is started ts seconds after the start of the pre-dispensing, and the supply speed Qp of the constant capacity pump is steady after tp seconds from the start of the relative movement. The supply speed Qs is started to increase, and the ratio Q (t) between the supply speed Q (t) and the steady supply speed Qs until t reaches the steady supply speed Qs after t seconds (t ≧ tp) from the start of relative movement. ) / Qs and the ratio of the relative movement speed V (t) to the steady relative movement speed Vs after t seconds (t ≧ tp) from the start of the relative movement and reaching the steady relative movement speed Vs V (t) / An applicator comprising control means for applying Vs substantially identically.
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