JP4218376B2 - Coating method and manufacturing method of display member - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ並びにアレイ基板、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布方法、並びにこれらの塗布方法を使用したディスプレイ用部材の製造方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
カラー液晶ディスプレイはアレイ基板、カラーフィルタ等より構成されているが、アレイ基板、カラーフィルターとも、低粘度の液状材料を塗布して乾燥させ、塗膜を形成する製造工程多く含んでいる。たとえば、ガラス基板上に3原色の細かな格子模様を有しているカラーフィルタでは、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布して、その塗膜を形成していく。またその他フォトレジスト材を塗布して塗膜を形成後、フォトリソ加工によりパターン加工を行って、カラーフィルターとアレイ基板との間に注入される液晶のスペースを形成する柱にしたり、表面の凹凸を微小とするためのオーバーコート塗膜を形成する等もある。この種の塗膜形成工程には、使用される塗布液の粘度が数10mPaS以下で、容易に均一な塗膜を形成できるということもあって、スピナーが多く使用されてきたが、最近にいたって、高価な塗布液の消費を削減することと、塗布される基板の大板化に伴う装置の大型化が困難であることがあいまって、ダイコータが多く導入されるようになってきている。
【0003】
この種のダイコータの一例としては、往復動可能なテーブルと、下向きの吐出口を有した塗布ヘッドとを1台備え、テーブル上にガラス基板が吸着保持された後、テーブルとともにガラス基板が塗布ヘッドの直下を移動する際に、塗布ヘッドの吐出口から塗布液を吐出させ、ガラス基板上に塗膜を連続して形成するものがある(例えば特許文献1)。
【0004】
また基板一枚一枚に塗布を行うので、塗布開始、終了部の塗布方法が、基板全体で膜厚精度をよくするために重要となるが、塗布開始についてみれば、ポンプと基板動作の制御で対応するもの(例えば特許文献2)、あらかじめダイからロールに予備塗布を行うことでダイとロールとの間にビードを形成してから、ダイをビードとともに基板の方へ移動させて、基板への本塗布を開始するもの(例えば特許文献3)等がある。さらに、塗布開始部の厚膜化を防止するために、基板とダイとの間のすきまであるクリアランスを、塗布液の吐出ならびに基板に対するダイの水平移動と連動させて制御するものもある(例えば特許文献4)。
【0005】
【特許文献1】
特開平6-339656号公報(第5欄18行目〜第7欄25行目、第10欄9行目〜43行目、図1)
【0006】
【特許文献2】
特開平8−229482号公報(第13欄46行目〜第15欄48行目、図3)
【0007】
【特許文献3】
特開2001−310147号公報(第1欄5行目〜50行目、第2欄43行目〜50行目、第4欄9行目〜第5欄37行目、図1、図3、図4)
【0008】
【特許文献4】
特開2002−113411号公報(請求項5、第4欄48行目〜第5欄24行目、第9欄3行目〜31行目、図1、図5)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上記の塗布開始手段のうち、あらかじめダイからロールに予備塗布をしてから、基板への本塗布を開始するものは、1)余分な設備が必要でコスト高となる、2)余分な動作をするためにタクトが長くなり、生産性向上を阻害する、3)ロールに予備塗布してからダイ吐出口先端に塗布液が微少量残存するが、この残存量が一定でなく、塗布開始部の膜厚が変動して安定しない、4)予備塗布によって、本来の塗布に必要でない無効塗布液量が多くなるので、コスト高となる、等の不具合がある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
一方、予備塗布をしない塗布方法を用いて、揮発性の高い溶剤を使用した塗布液をウェット厚20μm以下で塗布すると、図3に示すように、先頭部分に塗布されない膜切れ部分が、基板幅方向にわたって何カ所にも発生することがある。これは、1)塗布開始部の状態を常に同じとするために塗布前にダイの吐出口周辺を清掃するが、このときに吐出口付近のダイ内部の塗布液が持ちさられ、空隙が生じた、2)ダイの吐出口周辺清掃後、塗布に至る短い時間の間で、吐出口周辺の塗布液の溶剤が蒸発し、蒸発量に応じて吐出口近くのダイ内部に空隙が生じた、ためにダイ内部に塗布液が満たされていない空隙があり、それがそのまま基板の塗布開始部に転写されて、塗布されない部分が生じるものと推測される。この現象はウェット塗布厚さが20μmを越えると非常におこりにくくなるが、それは、塗布液の吐出量に対しての空隙量の占める割合が小さくなるので、影響を与えないものと考えられる。それに対して予備塗布を行うと、それによって吐出口付近の空隙を押し出してしまうから、ダイ内部で必ず空隙のない状態で塗布を行えるので、塗布開始部分に塗布されない部分が生じるという不具合は起こらない。
【0011】
本発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、いかなる種類の塗布液、塗布厚さに対しても、予備塗布を行わず基板全面にわたって高品位、並びに膜厚均一の塗布を容易に実現できる塗布手段を実現し、タクトタイム短縮、塗布液無効使用量の削減による低コスト化に寄与する塗布方法ならびにこの方法を使用したディスプレイ用部材の製造方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【0014】
本発明の塗布方法は、一方向に延びる吐出口を有する塗布器を被塗布部材に近接させ、塗布液供給手段から塗布液を塗布器に供給して塗布器の吐出口から塗布液を吐出し、かつ塗布器と被塗布部材のいずれかを水平方向に相対的に移動させて、被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法において、静止している被塗布部材に第1のクリアランスにて塗布器を近接させてから塗布器から一定体積Qの塗布液を吐出し、一定時間待機後第1のクリアランスよりも大きい第2のクリアランスとなるよう塗布器を移動後、被塗布部材に塗布器から塗布液を吐出するとともに、被塗布部材の塗布器に対する相対移動を開始して、被塗布部材に塗膜を形成することを特徴とする。さらに前記塗布器の吐出口より吐出する塗布液の一定体積Qは、前記塗布器の吐出口を含む面の塗布方向長さをL、吐出口の塗布器長手方向長さをW、一定体積Qを吐出するときの塗布器と被塗布部材との間のクリアランスをSとすると、Q=α2×S×L×W、0.05≦α2≦1.0、であることも好ましい。
【0016】
本発明のディスプレイ用部材の製造方法は、上記のいずれかの塗布方法を使用してディスプレイ用部材を製造する。
【0017】
本発明になる塗布方法を用いれば、塗布器から微小量塗布液を吐出して一定時間待機してから被塗布部材への塗膜の形成を開始するのであるから、吐出口付近の塗布器内部に空隙が生じていても、空隙部が塗布器外部に排出されるとともに、吐出口外部にある塗布液によって空隙が解消されるために、予備吐出を行わずとも、塗布開始部から高品位ならびに膜厚均一の塗布が行える。この塗布方法はいかなる種類の塗布液、塗布条件に対しても適用できる。
【0018】
本発明になるディスプレイ用部材の製造方法によれば、上記の優れた塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造するのであるから、高い品質のディスプレイ用部材を低コストで製造することが可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好ましい一実施形態を図面に基づいて説明する。
【0020】
図1は、この発明に係るダイコータ1の概略正面断面図、図2はダイコータ1を使用して塗布する時の、各動作部の動作状況を示す時間線図、図3は基板での塗布状況を示す平面図、図4はダイ20と基板Aとのビード形成状況を示す概略斜視図である。
【0021】
図1を参照すると、本発明のダイコータ1が示されている。このダイコータ1は基台2を備えており、基台2上には、一対のガイドレール4が設けられている。このガイドレール4上にはステージ6が配置されており、ステージ6は図示しないリニアモータで駆動されて図1に示すX方向に自在に往復動する。またステージ6の上面は吸着孔からなる真空吸着面となっており、被塗布部材である基板Aを吸着保持することができる。
【0022】
基台2の中央を見ると、門型の支柱10がある。支柱10の両側に、上下昇降ユニット70が備えられており、この上下昇降装置ユニット70に塗布を行うダイ20が取り付けられている。
【0023】
ダイ20は矢印で示すX方向に垂直な方向、すなわち紙面に垂直な方向にのびているフロントリップ22、及びリアリップ24を、シム32を介してX方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合することで構成されている。ダイ20内の中央部にはマニホールド26が形成されており、このマニホールド26もダイ20の長手方向(X方向に直交する方向)にのびている。マニホールド26の下方には、スリット28が連通して形成されている。このスリット28もダイ20の長手方向にのびており、その下端がダイ20の最下端面である吐出口面36で開口となって、吐出口34を形成する。なおスリット28はシム32によって形成されるので、スリットの間隙(X方向に測定)は、シム32の厚さと等しくなる。
【0024】
このダイ20を昇降させる上下昇降装置ユニット70は、ダイ20を吊り下げる形で保持する吊り下げ保持台80、吊り下げ保持台80を昇降させる左右一対の昇降台78、昇降台78を上下方向に案内するガイド74、モータ72の回転運動を昇降台78の直線運動に変換するボールねじ76より構成されている。上下昇降ユニット70はダイ20の長手方向の両端部を支持するよう左右1対あって、各々が独立に昇降できるので、ダイ20長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによってダイ20の吐出口面36と基板Aを、ダイ20の長手方向にわたって略並行にすることができる。さらに、この上下昇降ユニット70によって、ステージ6上の基板Aとダイ20の吐出口面36の間にすきま、すわなち、クリアランスを、任意の大きさに設けることができる。
【0025】
さらに図1で基台2の右側端部を見ると、拭き取りユニット90がガイドレール4上にX方向に移動自在に取付られている。拭き取りユニット90には、ダイ20の吐出口34周辺に係合する形状を有する拭き取りヘッド92が、ブラケット94を介してスライダー96に取り付けられている。スライダー96は駆動ユニット98により、ダイ20の長手方向、すなわちX方向に直行する方向に自在に移動する。駆動ユニット98とトレイ100は台車102上に固定されている。台車102はガイドレール4上にあり、ガイドレール4に案内されて、図示しないリニアモータによりX方向に自在に往復動できるので、拭き取りユニット90全体がX方向に往復動できる。また拭き取りを行う時は、拭き取りヘッド92がダイ20に係合する位置まで拭き取りユニット90全体をX方向に移動させ、ダイ20を下降して拭き取りヘッド92に係合させる。そして、駆動ユニット98を駆動して拭き取りヘッド92をダイ20の長手方向に摺動させると、ダイ20の吐出口付近に残存している塗布液その他の汚染物を除去、清掃することができる。除去した塗布液その他はトレイ100で回収される。トレイ100は図示しない排出ラインに接続されており、内部にたまった塗布液等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ100は、ダイ20からエアー抜き等で吐出される塗布液を回収するために使用することもできる。なお拭き取りヘッド92はダイ20に均等に係合できるようゴム等の弾性体、合成樹脂が好ましい。
【0026】
さらにまた基台2の左側を見ると、基板Aの厚さを測定する厚さセンサー120が支持台122に取り付けられている。厚さセンサー120はレーザを使用したものであることが好ましい。厚さセンサー120により基板Aの厚さを測定することで、どのような厚さの基板Aに対しても、ダイ20の吐出口面36と基板Aの隙間であるクリアランスを、常に一定にすることができる。
【0027】
再びダイ20を見ると、ダイ20のマニホールド26の上流側は、塗布液供給装置40に連なる供給ホース60に、内部通路(図示しない)を介して常時接続されており、これにより、マニホールド26へは塗布液供給装置40から塗布液を供給することができる。マニホールド26に入った塗布液はダイ20の長手方向に均等に拡幅されて、スリット28を経て、吐出口34から吐出される。
【0028】
なお、塗布液供給装置40は、供給ホース60の上流側に、供給バルブ42、シリンジポンプ50、吸引バルブ44、吸引ホース62、タンク64を備えている。タンク64には塗布液66が蓄えられており、圧空源68に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液66に付加することができる。タンク64内の塗布液66は、吸引ホース62を通じてシリンジポンプ50に供給される。シリンジポンプ50では、シリンジ52、ピストン54がポンプ本体56に取り付けられている。ここでピストン54は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。シリンジポンプ50は、一定の内径を有するシリンジ52内に塗布液を充填し、それをピストン54により押し出して、ダイ20に基板A一枚塗布分だけ供給する定容量型のポンプである。シリンジ52内に塗布液66を充填するときは、吸引バルブ44を開、供給バルブ42を閉として、ピストン54を下方に移動させる。またシリンジ52内に充填された塗布液をダイ20に向かって供給するときは、吸引バルブ44を閉、供給バルブ42を開とし、ピストン54を上方に移動させることで、ピストン54でシリンジ52内部の塗布液を押し上げて排出する。オス側のピストン54とメス側のシリンジ52との間に気密性を持たせるために図示しないOリングを両者間のシール材として、ピストン54に取り付けるのが好ましい。
【0029】
なお制御信号にて動作するリニアモータ、モータ72、塗布液供給装置40等はすべて制御装置200に電気的に接続されている。そして、制御装置に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤202に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置200に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。
【0030】
次に本発明の第1の塗布方法について詳述する。
【0031】
まずダイコータ1の各動作部の原点復帰が行われると、各移動部はスタンバイ位置に移動する。すなわち、ステージ6は図1の左端部(破線で示す位置)、ダイ20は最上部に移動するとともに、拭き取りユニット90はトレイ100がダイ20の下部位置にくるよう移動する。ここで、タンク64〜ダイ20まで塗布液66はすでに充満されており、ダイ20内部の残留エアーを排出する作業も既に終了している。この時の塗布液供給装置40の状態は、シリンジ52に塗布液66が充填、吸引バルブ44は閉、供給バルブ42は開、そしてピストン54は最下端の位置にあり、いつでも塗布液66をダイ20に供給できるようになっている。
【0032】
最初に、ステージ6の表面に図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Aがリフトピン上部に載置される。次にリフトピンを下降させて基板Aをテーブル6上面に載置し、同時に吸着保持する。これと並行して塗布液供給装置40を稼働させて少量の塗布液66をトレイ100に向かって吐出後、拭き取りヘッド92をダイ20の吐出口34の真下の位置にくるよう拭き取りユニット90を移動させる。そして、ダイ20を下降させてダイ20の吐出口面36を拭き取りヘッド92に係合後、拭き取りヘッドをダイ20長手方向に摺動させて、ダイ20の吐出口34付近をダイ長手方向にわたって、清掃する。清掃完了後、拭き取りユニット90はもとの場所(図1の右端)に復帰する。
【0033】
それから、再び塗布液供給装置40を稼働させて、一定量の塗布液をダイ20の吐出口34から吐出する。ここで吐出される塗布液は微小量であるので下方には落下せず、吐出口34およびその周囲の吐出口面36にぶら下がる形で残留する。このときスリット28の吐出口34付近に微少な空隙があると、吐出口34の外部に押し出される。吐出口34から吐出された塗布液は吐出口34の長手方向をつたわって流れる性質があるので、スリット28に空隙があって塗布液がおしだされてこない部分があっても、この長手方向に伝わる塗布液によって空隙部分が排除され、吐出口34下部は長手方向に連結した塗布液で満たされる。そしてこの吐出口34下部で連結する塗布液の吐出口34からの垂れ下がり量は、表面張力の作用でダイ20長手方向にわたって均一化される。なおここでの吐出口34からの吐出量は、図4を参照して、ダイの吐出口34を含む面、すなわち吐出口面36の塗布方向長さをL、吐出口34のダイ20長手方向長さをW、後述する吐出口面36と基板Aとの塗布するときのすきま量であるクリアランスをSとすると、S×L×Wで表される容積の好ましくは5〜100%、より好ましくは10〜50%である。この範囲より少ないと、吐出口34から吐出後長手方向に移動する量が少なく、移動速度も低いため、他の部分で形成される空隙を解消することが実質的にできない。上記範囲より吐出量が多いと、吐出口面36と基板Aとの間で形成されるすきま部から塗布液があふれ出すために、塗布開始時の膜厚が許容値以上に厚くなってしまう。さらにまた上記の吐出量を吐出口34から吐出した後に、一定時間待機させる必要がある。この時間は、吐出された塗布液が吐出口34から垂れ下がり、表面張力の作用でダイ20長手方向にわたって均一化されるために要するものであり、好ましくは0.1〜10秒、より好ましくは0.3〜3秒である。これより短いと均一化されず、これより長いとタクトタイムを大幅に長くするので好ましくない。
【0034】
さて、以上の動作と並行してステージ6を移動開始し、基板Aが厚さセンサー120下を通過する基板Aの厚さを測定する。そして基板Aの塗布開始部がダイ20の吐出口34Aの真下に達したら、ステージ6を停止させる。この時に、測定した基板Aの厚さデータを用い、上下昇降ユニット70を駆動して、ダイ20の吐出口面36を基板Aからあらかじめ与えたクリアランス分離れた位置まで近接させる。そしてシリンジポンプ50のピストン54を所定速度で上昇させ、ダイ20から塗布液66を吐出した一定時間後に、テーブル6を所定速度で移動開始し、塗布液66の基板Aへの塗布を始めて、塗布膜Cを形成する。基板Aの塗布終了部がダイ20の吐出口34の位置にきたらピストン54を停止させて塗布液66の供給を停止し、つづいて上下昇降ユニット70を駆動して、ダイ20を上昇させる。これによって基板Aとダイ20Aの間に形成されたビードが断ち切られ、塗布が終了する。
【0035】
これらの動作中テーブル6は動きつづけ、終点位置にきたら停止し、基板Aの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Aを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Aの下面が保持され、次の工程に基板Aを搬送する。基板Aをアンローダに受け渡したら、テーブル6はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。テーブル6の原点位置復帰後、拭き取りユニット90を、トレイ100がダイ20の吐出口34の下部に配置するよう移動させる。
【0036】
その後シリンジポンプ50Aを作動させて、10〜500μLの少量の塗布液をダイ20に送り込み、ダイ20内部に残存する空隙部を塗布液で満たす。
【0037】
完了後シリンジポンプ50は、吸引バルブ44を開、供給バルブ42を閉として、ピストン54を一定速度で下降させ、タンク64の塗布液66をシリンジ52に充填する。充填完了後、ピストン54を停止させ、吸引バルブ44を閉、供給バルブ42を開として、次の基板Aが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【0038】
以上の塗布方法では、塗布開始前にダイ20の吐出口34より微小一定量の塗布液を吐出し、スリット28内および吐出口34付近に空隙がない状態で必ず塗布を行うようにしたので、塗布開始部が図3(b)のようになり、(a)に示すような塗布開始部の塗布されない部分である膜切れや、膜切れを起点とするすじ欠点の発生を完全に防止することができる。
【0039】
なお、上記の実施態様の説明では、弾性体の拭き取りヘッド92をダイの吐出口付近に係合させて摺動させることで、ダイの吐出口付近の清掃をする手段を示したが、布材あるいは溶剤を湿潤させた布材でダイの吐出口付近を拭き取る手段を用いてもよい。
【0040】
次に本発明の第2の塗布方法について説明する。
【0041】
まず塗布液をタンク64〜ダイ20まで充填し、ステージ6、ダイ20、拭き取りユニット90をスタンバイの位置まで配置させるまでは、上記の第1の塗布方法と全く同じである。
【0042】
まず、図示しないローダから基板Aがリフトピンを介在して、テーブル6上面に載置、吸着保持される。そして塗布液供給装置40を稼働させて少量の塗布液66をトレイ100に向かって吐出後、ダイ20を下降させてダイ20の吐出口面36を拭き取りヘッド92に係合後、拭き取りヘッド92をダイ20長手方向に摺動させて、ダイ20の吐出口34付近をダイ長手方向にわたって、清掃する。清掃完了後、拭き取りユニット90はもとの場所(図1の右端)に復帰する。
【0043】
これ以降のステージ6、ダイ20、シリンジポンプ50の動作については、図2のタイムチャート参照しながら説明する。拭き取りユニット90が基台2の右端部に移動したのを確認して、基板Aを載置したステージ6を移動開始する。この時ダイ20は、塗布が行われる位置よりもはるか上方にある拭き取り位置にあり、一方シリンジポンプ50は、待機してまだ停止している。そして基板Aが厚さセンサー120下を通過する時に基板厚さを測定し、基板Aの塗布開始部がダイ20の吐出口34Aの真下に達したら、ステージ6を停止させる。この時、測定した基板Aの厚さデータを用い、上下昇降ユニット70を駆動して、ダイ20の吐出口面36と基板A間のすきまが、あらかじめ定めた第1のクリアランスになるようダイ20を第1の下降位置まで下降させる。そしてシリンジポンプ50を駆動して、一定量の塗布液をダイ20の吐出口34から吐出して、ビードを形成する。一定時間後にダイ20の吐出口面と基板A間のすきまを第2のクリアランスになるように、ダイ20を上下方向に第2の下降位置まで移動させる。第2のクリアランスは、一度形成したビードを維持するよう設定することが好ましい。そして、この状態でシリンジポンプ50のピストン54を所定速度で上昇させ、ダイ20から塗布液66を吐出し一定時間後にビードが所定の大きさに成長してから、テーブル6を所定速度で移動開始し、塗布液66の基板Aへの塗布を始めて、塗布膜Cを形成する。なおこの時、ダイ20からの塗布液の吐出とテーブル6のダイ20との相対移動開始が同時でもよいし、テーブル6のダイ20との相対移動の方を早くしてもよい。また、シリンジポンプ50のピストン54が所定速度に達するのと、テーブル6が所定速度に達するタイミングはいかなるものであってもよいが、同時か、テーブル6が所定速度に達するのが遅い方が好ましい。
【0044】
そして、基板Aの塗布終了部がダイ20の吐出口34の位置にきたらピストン54を停止させて塗布液66の供給を停止し、その後ダイ20の吐出口面と基板Aとの間に残存している塗布液の一部が基板Aの移動に伴い基板Aに転写されるいわゆるスキージ塗布をしてから、上下昇降ユニット70を駆動して、ダイ20を上昇させる。これによって基板Aとダイ20Aの間に形成されたビードが断ち切られ、塗布が終了する。
【0045】
そのあいだもテーブル6は動作を継続し、終点位置にきたら停止し、基板Aの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Aを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Aの下面が保持され、次の工程に基板Aを搬送する。基板Aをアンローダに受け渡したら、テーブル6はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。テーブル6の原点位置復帰後、拭き取りユニット90を、トレイ100がダイ20の吐出口34の下部に配置するよう移動させる。
【0046】
その後シリンジポンプ50Aを作動させて、10〜500μLの少量の塗布液をダイ20に送り込み、ダイ20内部に残存する空隙部を塗布液で満たす。
【0047】
完了後シリンジポンプ50を作動させて、第1の塗布と同様にして塗布液66をシリンジ52に充填する。充填完了後、ピストン54を停止させ、吸引バルブ44を閉、供給バルブ42を開として、次の基板Aが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【0048】
上記の塗布方法で、第1のクリアランスは20〜200μm、第2のクリアランスは40〜300μmにするのが好ましい。第1のクリアランスを設定してから、ダイ20の吐出口34より一定量塗布液を吐出するが、これによって、スリット28の吐出口34付近に微少な空隙があっても、1)吐出口34の外部に押し出される、2)吐出口34から吐出された塗布液は、吐出口面36と基板Aの間に形成されたすきまを、一種の毛細管現象によって、ダイ20の長手方向につたわって流れるので、スリット28の空隙が塗布液によっておしだされて吐出口34付近の吐出口面36と基板Aとの間のすきま部に残留していても、毛細管により伝わってくる塗布液によって、すきま部から排出される、ので、吐出口面36と基板A間で塗布液が長手方向に連結してビードを形成するため、空隙はその後の塗布に影響を与えることはない。この時の吐出口34からの塗布液の吐出量は、図4に示すダイ20の吐出口面36の塗布方向(矢印の方向)長さL、吐出口面36と基板Aとの間のすきま量である第1のクリアランスS、吐出口34の長手方向長さW、によって形成される容積V=L×S×Wの好ましくは5〜100%、より好ましくは、10〜50%である。これによって規定される塗布液吐出量により、吐出口面36と基板A間に塗布液が連結したビード130が形成されるが、この範囲よりも塗布液吐出量が小さいと、毛細管により塗布液がダイ長手方向に流れる速度が非常に遅くなって塗布のタクトタイムも遅くなり、一方上記の範囲よりも大きくなると、塗布液がダイ20長手方向に早く流れて空隙を排出する時間が大幅に減じられるが、吐出口面36と基板Aで形成されるすきま部より塗布液がはみ出して、以降の塗布を正常に行えなくなる。
【0049】
また第1のクリアランスが上記の範囲より小さいと、基板の厚さむらにより、基板Aと吐出口面が衝突することがあり、上記範囲よりも大きいと、基板Aと吐出口面36間に形成されるすきま部を毛細管により塗布液がつたわっていく速度が極端に小さくなり、短時間の内に塗布液により空隙を解消して塗布液を連結させてビードを形成することができなくなる。さらに第2のクリアランスが上記範囲よりも小さいと、塗布時に塗布液に作用するせん断力が大きくなり、塗布時に膜切れ等の欠点が発生し、上記範囲よりも大きいと、第1のクリアランスにて形成されたビードが切断され、塗布開始部に塗布されない膜切れ部分が発生してしまう。
【0050】
なお第1のクリアランスは第2のクリアランスと同じにしてもよいが、第2のクリアランスよりも小さくすることがより好ましい。これは第1のクリアランスが小さい方が、吐出口34より吐出された塗布液の毛細管効果によるダイ長手方向の流れ速度が早くなることの他、第2のクリアランスが大きくなることで、吐出口面36と基板Aとの間に形成されるすきま部に許容される上限塗布液吐出量が大きくなるので、塗布開始部の膜厚を制御する操作マージンが大きくなり、塗布開始部の膜厚制御がより容易となるためである。逆に第2のクリアランスを小さくすると、クリアランスを小さくすることで吐出口面36と基板A間のすきま部で形成される許容容積が小さくなるために、余剰の塗布液がはみでてきて基板Aの塗布されない部分を汚す等の不都合を発生させる。
【0051】
さらにまた第1のクリアランスを設定して、一定量の塗布液を吐出口34から吐出し、一定時間待機後に第2のクリアランスに設定できるようにしているが、この待機時間は好ましくは0.1〜10秒、より好ましくは0.3〜3秒である。これより短いと、基板Aと吐出口面36間に形成されるすきま部を毛細管により塗布液がつたわって、空隙を解消して塗布液を連結させてビードを形成する時間に足らず、これより長いと、タクトタイムが大幅に長くなって、生産性向上の障害要因となってしまう。
【0052】
以上のように第1のクリアランスを設定して一定量の塗布液を吐出することにより、スリット28内の空隙を吐出口34外に排除するとともに、吐出口34付近でダイ20外に残存している空隙が、毛細管効果によりダイ長手方向に移動する塗布液でさらに排除されるようになるので、塗布液が吐出口面36と基板A間のすきま部に満たされ長手方向に連結するビードを形成する。このビードを維持できる第2のクリアランスにて引き続いて塗布開始すると、塗布開始部に図3(a)のように塗布されない部分が発生することはなく、図3(b)のように塗布開始部から塗布欠点なく塗布することができる。塗布されない部分を解消することによって、塗布されない部分を起点として発生するすじ欠点、さらには塗布されないことにより生じる膜厚不均一の非製品部分領域を小さくすることができる。また上記塗布方法は、塗布液の種類や塗布量に関係なく適用できるので、塗布開始部の塗布されない部分を解消するために、塗布液の組成や固形分濃度を変えたり、塗布量を大きくする必要がない。特に塗布量を大きくすることで、塗布後の乾燥までの区間での基板傾きにより塗布液が流動して、膜厚均一性が阻害されるという不都合を一切解消することができる。また、塗布開始部の塗布されない部分を解消するためにロールへの予備塗布を使用しているコータにも本塗布方法は適用でき、それによってロールへの予備塗布を一切なくすことができるので、予備塗布に伴う無効な塗布液の消費をなくすことができるとともに、予備塗布を行わない分だけタクトタイムの短縮化を図ることが可能となる。
【0053】
なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が1〜1000mPaS、より望ましくは1〜50mPaSであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗液にも適用できる。とりわけ溶剤に揮発性の高いもの、たとえばPGMEA、酢酸ブチル、乳酸エチル等を使用している塗布液を塗布するときに有効である。具体的に適用できる塗布液の例としては、上記にあげたカラーフィルター用のブラックマトリックス、色画素形成用塗布液の他、レジスト液、オーバーコート材等がある。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布状態と塗布速度が0.1m/分〜10m/分、より好ましくは0.5m/分〜6m/分、ダイのリップ間隙は50〜1000μm、より好ましくは80〜200μm、塗布厚さがウェット状態で1〜50μm、より好ましくは2〜20μmである。
【0054】
【実施例】
ダイコータ1を用いてカラーフィルターを製造した。
ダイは、吐出口の長手方向長さが360mm、吐出口面の塗布方向長さが0.5mm、スリットの間隙が100μmで、基板に360mm幅の塗布膜が形成できるものであった。
【0055】
まず、360×465mmで厚さ0.7mmの無アルカリガラス基板を洗浄後に、ブラックマトリックス塗布液を厚さ10μm、ダイと基板との間のクリアランス100μmで3m/分にて塗布した。塗布はダイの吐出口付近を吐出口形状と同じ形状のシリコンゴムで拭き取ってから、ダイを停止している基板の塗布開始部に100μmのクリアランスで近接させ、ウェット厚さ10μmに相当する塗布液をシリンジポンプから送液し、ポンプ送液開始後0.5秒後に基板Aの移動を開始することで行った。なおこの時塗布したブラックマトリックス塗布液には、チタン酸窒化物を遮光材、アクリル樹脂をバインダー、PGMEAを溶剤にそれぞれ用い、固形分濃度を10%、粘度を10mPaSに調整した感光性のものを用いた。また、塗布厚さが小さいため、塗布開始部に塗布されない箇所が基板幅方向に5ヶ所生じたので、ダイの吐出口付近を吐出口形状と同じ形状のシリコンゴムで拭き取ってから、ダイを停止している基板の塗布開始部に100μmのクリアランスで近接させ、ブラックマトリックス用塗布液を5μL吐出し、0.1秒待機の後、ウェット厚さ10μmに相当する塗布液をシリンジポンプから送液し、ポンプ送液開始後0.2秒後に基板Aの移動を開始するようにした。これによって塗布開始部に塗布されない箇所はすべて解消された。なお塗布のタクトタイムは30秒であった。さて、塗布した基板は100℃のホットプレートで10分乾燥後、露光・現像・剥離を行った後、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行い、基板の幅方向にピッチが254μm、基板の長手方向にピッチが85μm、線幅が20μm、RGB画素数が4800(基板長手方向)×1200(基板幅方向)、対角の長さが20インチ(基板幅方向に305mm、基板長手方向に406mm)となる格子形状で、厚さが1μmとなるブラックマトリックス膜を作成した。なお、乾燥後の格子模様形成前の状態で塗布厚さを測定したところ、端部の10mmを除いて、基板走行方向、幅方向とも±3%以下のむらであった。
【0056】
ウェット洗浄後、R色用塗布液を厚さ20μm、ダイと基板との間のクリアランス100μmで3m/分にて塗布した。R色用塗布液はアクリル樹脂をバインダー、PGMEAを溶媒、ピグメントレッド177を顔料にして固形分濃度10%で混合し、さらに粘度を5mPaSに調整した感光性のものであった。塗布した基板は、90℃のホットプレートで10分乾燥後、露光・現像・剥離を行って、R画素部にのみ厚さ2μmのR色塗膜を残し、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行なった。つづいてブラックマトリックス、R色の塗膜を形成した基板に、G色用塗布液を厚さ20μm、ダイと基板との間のクリアランス100μmで3m/分にて塗布後、100℃のホットプレートで10分乾燥後、露光・現像・剥離を行って、G色画素部にのみ厚さ2μmのG色塗膜を残し、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行なった。さらにブラックマトリックス、R色、G色の塗膜を形成した基板に、B色用塗布液を厚さ20μm、ダイと基板との間のクリアランス100μmで3m/分にて塗布後、100℃のホットプレートで10分乾燥後、露光・現像・剥離を行って、B色画素部にのみ厚さ2μmのB色塗膜を残し、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行なった。なお、G色用塗布液はR色用塗布液で顔料をピグメントグリーン36にして固形分濃度10%で粘度を10mPaSに調整したもの、B色用塗布液にはR色用塗布液で顔料をピグメントブルー15にして固形分濃度10%で粘度を10mPaSに調整したものであった。R、G、B色塗布液の塗布はいずれも、ダイの吐出口付近をシリコンゴムで拭き取ってから、ダイを停止している基板の塗布開始部に100μmのクリアランスで近接させ、ウェット厚さ20μmに相当する塗布液をシリンジポンプから送液し、ポンプ送液開始後0.3秒後に基板Aの移動を開始することで行った。塗布のタクトタイムは30秒であった。なお、塗布品位は申し分のないものであった。膜厚分布についても乾燥後、各色とも測定したところ、端部10mmを除外して基板走行方向、幅方向とも±3%以下の変動しかなく、良好であった。
【0057】
そして最後にITOをスパッタリングで付着させた。この製造方法にて、1000枚のカラーフィルターを作成した。得られたカラーフィルターは、塗布むらがなく、色度も基板全面にわたって均一で、品質的に申し分ないものであった。
【0058】
【発明の効果】
本発明になる塗布方法を用いれば、塗布器から一定量塗布液を吐出して一定時間待機してから被塗布部材への塗膜の形成を開始するのであるから、吐出口付近の塗布器内部に空隙が生じていても、空隙部が塗布器外部に排出されるとともに、吐出口外部で長手方向に流動する塗布液によって空隙が完全に解消されるために、予備塗布を行わずとも、塗布開始部から高品位ならびに膜厚均一の塗布が行える。さらにいかなる種類の塗布液、塗布条件に対しても、予備塗布を行わずに基板全面にわたって高品位、並びに膜厚均一の塗布を容易に実現できるので、タクトタイム短縮、並びに塗布液無効使用量の削減による低コスト化を実現することができる。
【0059】
本発明になるディスプレイ用部材の製造方法によれば、上記の優れた塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造するのであるから、高い品質のディスプレイ用部材を低コストで製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のダイコータ1の概略正面断面図である。
【図2】ダイコータ1を使用して塗布する時の、各動作部の動作状況を示す時間線図である。
【図3】基板での塗布状況を示す平面図である。
【図4】ダイ20と基板Aとのビード形成状況を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1 ダイコータ
2 基台
4 ガイドレール
6 ステージ
10 支柱
20 ダイ(塗布器)
22 フロントリップ
24 リアリップ
26 マニホールド
28 スリット
32 シム
34 吐出口
36 吐出口面
40 塗布液供給装置
42 供給バルブ
44 吸引バルブ
50 シリンジポンプ
52 シリンジ
54 ピストン
56 本体
60 供給ホース
62 吸引ホース
64 タンク
66 塗布液
68 圧空源
70 上下昇降ユニットB
72 モータ
74 ガイド
78 昇降台
80 吊り下げ保持台
90 拭き取りユニット
92 拭き取りヘッド
94 ブラケット
96 スライダー
98 駆動ユニット
100 トレイ
102 台車
120 厚さセンサー
122 支持台
130 ビード
200 制御装置
202 操作盤
A 基板(被塗布部材)
C 塗布膜
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is used, for example, in the field of manufacturing color filters for color liquid crystal displays and array substrates, optical filters, printed circuit boards, integrated circuits, semiconductors, and the like. How to form a coating film while discharging Law, In addition, the present invention relates to an improvement in a method for manufacturing a display member using these coating methods.
[0002]
[Prior art]
A color liquid crystal display is composed of an array substrate, a color filter, and the like, and both the array substrate and the color filter include many manufacturing processes in which a low-viscosity liquid material is applied and dried to form a coating film. For example, in a color filter having a fine lattice pattern of three primary colors on a glass substrate, black, red, blue and green coating liquids are sequentially coated on the glass substrate to form the coating film. . In addition, after applying a photoresist material to form a coating film, pattern processing is performed by photolithography to form a column for forming a liquid crystal space injected between the color filter and the array substrate. For example, an overcoat coating film for forming a fine film may be formed. In this type of coating formation process, spinners have been used in many cases because the viscosity of the coating solution used is several tens of mPaS or less, and a uniform coating can be easily formed. Thus, a combination of reducing the consumption of expensive coating liquid and the difficulty in increasing the size of the apparatus accompanying the increase in the size of the substrate to be coated has led to the introduction of many die coaters.
[0003]
As an example of this type of die coater, a reciprocable table and a coating head having a downward discharge port are provided, and after the glass substrate is sucked and held on the table, the glass substrate and the table are coated with the coating head. When moving underneath, a coating liquid is discharged from the discharge port of the coating head, and a coating film is continuously formed on a glass substrate (for example, Patent Document 1).
[0004]
In addition, since coating is performed on each substrate, the coating method at the start and end of coating is important for improving the film thickness accuracy of the entire substrate. (For example, Patent Document 2), a bead is formed between a die and a roll by preliminarily applying from a die to a roll, and then the die is moved toward the substrate together with the bead to the substrate. (For example, patent document 3) etc. which start this application | coating. Furthermore, in order to prevent the coating start portion from becoming thicker, some clearances are controlled in conjunction with the discharge of the coating liquid and the horizontal movement of the die with respect to the substrate (for example, to prevent the thickening of the coating start portion (for example, Patent Document 4).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-6-339656 (5th column 18th line to 7th column 25th line, 10th column 9th line to 43rd line, FIG. 1)
[0006]
[Patent Document 2]
JP-A-8-229482 (column 13, line 46 to column 15, line 48, FIG. 3)
[0007]
[Patent Document 3]
JP 2001-310147 A (first column 5th line to 50th line, second column 43th line to 50th line, fourth column 9th line to fifth column 37th line, FIG. 1, FIG. 3, (Fig. 4)
[0008]
[Patent Document 4]
JP-A-2002-113411 (Claim 5, fourth column, 48th line to fifth column, 24th line, ninth column, third line to 31st line, FIGS. 1 and 5)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Among the above-mentioned application starting means, those that preliminarily apply from the die to the roll and then start the main application to the substrate are 1) extra equipment is required and expensive, and 2) extra operation. Therefore, the tact time becomes long and the productivity is hindered. 3) A small amount of coating liquid remains at the tip of the die discharge port after preliminary application to the roll, but this residual amount is not constant and the coating start portion The film thickness fluctuates and is not stable. 4) Since the amount of the invalid coating solution that is not necessary for the original coating increases due to the preliminary coating, there is a problem that the cost is increased.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
On the other hand, when a coating solution using a highly volatile solvent is applied with a wet thickness of 20 μm or less using a coating method without pre-coating, as shown in FIG. It can occur anywhere in any direction. 1) Clean the area around the discharge port of the die before coating in order to keep the state of the coating start part always the same. At this time, the coating liquid inside the die near the discharge port is held and a gap is generated. 2) After cleaning around the discharge port of the die, the solvent of the coating liquid around the discharge port evaporated in a short time until application, and a gap was generated inside the die near the discharge port according to the evaporation amount. For this reason, it is presumed that there is a gap that is not filled with the coating liquid inside the die, and this is transferred as it is to the coating start portion of the substrate, resulting in an uncoated portion. This phenomenon is very difficult to occur when the wet coating thickness exceeds 20 μm, but this is considered to have no effect since the ratio of the void amount to the discharge amount of the coating liquid becomes small. On the other hand, when pre-coating is performed, the gap near the discharge port is pushed out, so that the coating can be performed without any gap inside the die, so that there is no problem that a part that is not applied is generated at the coating start part. .
[0011]
The present invention has been made on the basis of the above-mentioned circumstances, and its object is to provide high quality and film thickness over the entire surface of the substrate without performing preliminary coating for any kind of coating liquid and coating thickness. A coating method that can easily achieve uniform coating, reducing the tact time, and reducing the amount of ineffective use of coating solution. Nobukata Law and this It is providing the manufacturing method of the member for a display which uses a method.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The above object is achieved by the means described below.
[0014]
The present invention Coating In the cloth method, an applicator having a discharge port extending in one direction is brought close to a member to be coated, a coating liquid is supplied from the coating liquid supply means to the coating device, and the coating liquid is discharged from the discharge port of the coating device. In the coating method of forming a coating film on the member to be coated by moving either the container and the member to be coated in the horizontal direction, A second clearance larger than the first clearance after waiting for a fixed time after discharging a constant volume Q of the coating liquid from the applicator after the applicator is brought close to the stationary member to be coated by the first clearance; After moving the applicator, the coating liquid is discharged from the applicator to the coated member, and the relative movement of the coated member with respect to the coating device is started to form a coating film on the coated member. . Further, the constant volume Q of the coating liquid discharged from the discharge port of the applicator is such that the length in the application direction of the surface including the discharge port of the applicator is L, the length of the discharge port in the longitudinal direction of the applicator is W, and the constant volume Q It is also preferable that Q = α2 × S × L × W, 0.05 ≦ α2 ≦ 1.0, where S is the clearance between the applicator and the member to be coated when discharging the liquid.
[0016]
The display member manufacturing method of the present invention manufactures a display member using any one of the above coating methods.
[0017]
Application method according to the present invention The law If it is used, a minute amount of coating solution is discharged from the applicator and waits for a certain period of time before forming a coating film on the member to be coated. Since the void is discharged to the outside of the applicator and the void is eliminated by the coating liquid outside the discharge port, high-quality and uniform film thickness can be applied from the application start portion without performing preliminary discharge. . This coating method can be applied to any kind of coating solution and coating conditions.
[0018]
According to the method for manufacturing a display member according to the present invention, the display member is manufactured using the above-described excellent coating method. Therefore, a high-quality display member can be manufactured at low cost. .
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
FIG. 1 relates to the present invention. Ru 2 is a schematic front cross-sectional view of the equator 1, FIG. 2 is a time line diagram showing the operation state of each operation unit when applying using the die coater 1, FIG. 3 is a plan view showing the application state on the substrate, and FIG. It is a schematic perspective view which shows the bead formation condition of the die | dye 20 and the board | substrate A. FIG.
[0021]
Referring to FIG. 1, a die coater 1 of the present invention is shown. The die coater 1 includes a base 2, and a pair of guide rails 4 are provided on the base 2. A stage 6 is disposed on the guide rail 4, and the stage 6 is driven by a linear motor (not shown) and freely reciprocates in the X direction shown in FIG. Further, the upper surface of the stage 6 is a vacuum suction surface made up of suction holes, and can hold the substrate A as a member to be coated by suction.
[0022]
Looking at the center of the base 2, there is a gate-shaped column 10. On both sides of the support column 10, an up-and-down lift unit 70 is provided, and a die 20 that performs coating is attached to the up-and-down lift unit 70.
[0023]
The die 20 has a front lip 22 and a rear lip 24 extending in a direction perpendicular to the X direction indicated by an arrow, that is, a direction perpendicular to the paper surface, overlapped in the X direction via a shim 32 and integrated by a plurality of connecting bolts (not shown). It is comprised by combining. A manifold 26 is formed at the center of the die 20, and this manifold 26 also extends in the longitudinal direction of the die 20 (direction orthogonal to the X direction). A slit 28 is formed below the manifold 26 so as to communicate therewith. The slit 28 also extends in the longitudinal direction of the die 20, and the lower end thereof becomes an opening at the discharge port surface 36 that is the lowest end surface of the die 20, thereby forming the discharge port 34. Since the slit 28 is formed by the shim 32, the slit gap (measured in the X direction) is equal to the thickness of the shim 32.
[0024]
The vertical lift unit 70 for lifting and lowering the die 20 includes a suspension holding base 80 that holds the die 20 in a suspended form, a pair of left and right lifting bases 78 that raise and lower the suspension holding base 80, and a lift base 78 in the vertical direction. It comprises a guide 74 for guiding and a ball screw 76 for converting the rotational motion of the motor 72 into the linear motion of the lifting platform 78. The vertical lift unit 70 has a pair of left and right so as to support both ends of the die 20 in the longitudinal direction, and each can be lifted and lowered independently, so that the tilt angle with respect to the horizontal in the longitudinal direction of the die 20 can be arbitrarily set. Thereby, the discharge port surface 36 of the die 20 and the substrate A can be made substantially parallel over the longitudinal direction of the die 20. Further, the vertical lift unit 70 can provide a clearance, that is, a clearance of any size between the substrate A on the stage 6 and the discharge port surface 36 of the die 20.
[0025]
Further, when the right end portion of the base 2 is viewed in FIG. 1, the wiping unit 90 is mounted on the guide rail 4 so as to be movable in the X direction. In the wiping unit 90, a wiping head 92 having a shape that engages with the periphery of the discharge port 34 of the die 20 is attached to the slider 96 via a bracket 94. The slider 96 is freely moved by the drive unit 98 in the longitudinal direction of the die 20, that is, in a direction orthogonal to the X direction. The drive unit 98 and the tray 100 are fixed on the carriage 102. Since the carriage 102 is on the guide rail 4 and is guided by the guide rail 4 and can freely reciprocate in the X direction by a linear motor (not shown), the entire wiping unit 90 can reciprocate in the X direction. When wiping is performed, the entire wiping unit 90 is moved in the X direction to a position where the wiping head 92 is engaged with the die 20, and the die 20 is lowered and engaged with the wiping head 92. When the driving unit 98 is driven to slide the wiping head 92 in the longitudinal direction of the die 20, the coating liquid and other contaminants remaining in the vicinity of the discharge port of the die 20 can be removed and cleaned. The removed coating liquid and the like are collected in the tray 100. The tray 100 is connected to a discharge line (not shown) and can discharge and collect a liquid such as a coating liquid accumulated inside. The tray 100 can also be used for collecting a coating solution discharged from the die 20 by air bleeding or the like. The wiping head 92 is preferably an elastic body such as rubber or a synthetic resin so that it can be engaged with the die 20 evenly.
[0026]
Further, when viewing the left side of the base 2, a thickness sensor 120 for measuring the thickness of the substrate A is attached to the support base 122. The thickness sensor 120 preferably uses a laser. By measuring the thickness of the substrate A with the thickness sensor 120, the clearance that is the gap between the discharge port surface 36 of the die 20 and the substrate A is always constant for the substrate A of any thickness. be able to.
[0027]
Looking again at the die 20, the upstream side of the manifold 26 of the die 20 is always connected to a supply hose 60 connected to the coating liquid supply device 40 via an internal passage (not shown). The coating liquid can be supplied from the coating liquid supply apparatus 40. The coating liquid that has entered the manifold 26 is uniformly widened in the longitudinal direction of the die 20 and is discharged from the discharge port 34 through the slit 28.
[0028]
The coating liquid supply device 40 includes a supply valve 42, a syringe pump 50, a suction valve 44, a suction hose 62, and a tank 64 on the upstream side of the supply hose 60. A coating liquid 66 is stored in the tank 64, and a back pressure of an arbitrary magnitude can be applied to the coating liquid 66 by being connected to a pressure air source 68. The coating liquid 66 in the tank 64 is supplied to the syringe pump 50 through the suction hose 62. In the syringe pump 50, a syringe 52 and a piston 54 are attached to a pump main body 56. Here, the piston 54 can reciprocate freely in the vertical direction by a drive source (not shown). The syringe pump 50 is a constant-capacity pump that fills a syringe 52 having a constant inner diameter with a coating liquid, pushes it out by a piston 54, and supplies the die 20 to a single substrate A by coating. When filling the syringe 52 with the coating liquid 66, the suction valve 44 is opened, the supply valve 42 is closed, and the piston 54 is moved downward. When supplying the coating liquid filled in the syringe 52 toward the die 20, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, and the piston 54 is moved upward so that the piston 54 moves inside the syringe 52. The coating liquid is pushed up and discharged. In order to provide airtightness between the male-side piston 54 and the female-side syringe 52, an O-ring (not shown) is preferably attached to the piston 54 as a sealant therebetween.
[0029]
Note that the linear motor, the motor 72, the coating liquid supply device 40, and the like that are operated by the control signal are all electrically connected to the control device 200. Then, a control command signal is transmitted to each device in accordance with an automatic operation program incorporated in the control device, and a predetermined operation is performed. When changing the conditions, if a change parameter is appropriately input to the operation panel 202, the change parameter is transmitted to the control device 200, and the change of the driving operation can be realized.
[0030]
Next, the present invention The first The coating method 1 will be described in detail.
[0031]
First, when the origin of each operation unit of the die coater 1 is returned, each moving unit moves to the standby position. That is, the stage 6 moves to the left end of FIG. 1 (a position indicated by a broken line), the die 20 moves to the top, and the wiping unit 90 moves so that the tray 100 is positioned below the die 20. Here, the coating liquid 66 is already filled from the tank 64 to the die 20, and the operation of discharging the residual air inside the die 20 has already been completed. At this time, the coating liquid supply device 40 is in a state where the syringe 52 is filled with the coating liquid 66, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, and the piston 54 is in the lowermost position. 20 can be supplied.
[0032]
First, lift pins (not shown) are raised on the surface of the stage 6, and the substrate A is placed on the lift pins from a loader (not shown). Next, the lift pins are lowered and the substrate A is placed on the upper surface of the table 6 and simultaneously held by suction. At the same time, the coating liquid supply device 40 is operated to discharge a small amount of the coating liquid 66 toward the tray 100, and then the wiping unit 90 is moved so that the wiping head 92 is positioned just below the discharge port 34 of the die 20. Let Then, the die 20 is lowered and the discharge port surface 36 of the die 20 is engaged with the wiping head 92, and then the wiping head is slid in the longitudinal direction of the die 20 so that the vicinity of the discharge port 34 of the die 20 extends in the longitudinal direction of the die 20 to clean up. After the cleaning is completed, the wiping unit 90 returns to the original place (the right end in FIG. 1).
[0033]
Then, the coating liquid supply device 40 is operated again, and a certain amount of coating liquid is discharged from the discharge port 34 of the die 20. Since the coating liquid discharged here is a minute amount, it does not fall downward, but remains in a form of hanging from the discharge port 34 and the discharge port surface 36 around it. At this time, if there is a minute gap near the discharge port 34 of the slit 28, the slit 28 is pushed out of the discharge port 34. Since the coating liquid discharged from the discharge port 34 flows along the longitudinal direction of the discharge port 34, even if there is a gap in the slit 28 and the coating liquid is not poured out, this longitudinal direction The void portion is eliminated by the coating liquid transmitted to, and the lower part of the discharge port 34 is filled with the coating liquid connected in the longitudinal direction. The amount of sag from the discharge port 34 of the coating liquid connected at the lower portion of the discharge port 34 is made uniform over the longitudinal direction of the die 20 by the action of surface tension. Here, the discharge amount from the discharge port 34 is as follows. Referring to FIG. 4, the surface including the discharge port 34 of the die, that is, the discharge direction of the discharge port surface 36 is L, and the length of the discharge port 34 in the longitudinal direction of the die 20 When the length is W and the clearance, which is the gap amount when the discharge port surface 36 and the substrate A described later are applied, is S, the volume represented by S × L × W is preferably 5 to 100%, more preferably. Is 10 to 50%. If it is less than this range, the amount of movement from the discharge port 34 in the longitudinal direction after discharge is small and the moving speed is low, so that it is practically impossible to eliminate voids formed in other portions. If the discharge amount is larger than the above range, the coating liquid overflows from the gap formed between the discharge port surface 36 and the substrate A, so that the film thickness at the start of coating becomes greater than the allowable value. Furthermore, after discharging the above discharge amount from the discharge port 34, it is necessary to wait for a certain time. This time is required for the discharged coating liquid to hang down from the discharge port 34 and to be uniform over the longitudinal direction of the die 20 by the action of surface tension, and is preferably 0.1 to 10 seconds, more preferably 0. .3 to 3 seconds. If it is shorter than this, it will not be uniform, and if it is longer than this, the tact time will be greatly increased, which is not preferable.
[0034]
In parallel with the above operation, the stage 6 starts to move, and the thickness of the substrate A through which the substrate A passes under the thickness sensor 120 is measured. When the coating start portion of the substrate A reaches just below the discharge port 34A of the die 20, the stage 6 is stopped. At this time, using the measured thickness data of the substrate A, the vertical lift unit 70 is driven to bring the discharge port surface 36 of the die 20 close to the position separated from the substrate A in advance by the clearance. Then, the piston 54 of the syringe pump 50 is raised at a predetermined speed, and after a certain period of time when the coating liquid 66 is discharged from the die 20, the table 6 starts to move at a predetermined speed, and coating of the coating liquid 66 on the substrate A is started. A film C is formed. When the coating end portion of the substrate A comes to the position of the discharge port 34 of the die 20, the piston 54 is stopped to stop the supply of the coating liquid 66, and then the vertical lift unit 70 is driven to raise the die 20. As a result, the bead formed between the substrate A and the die 20A is cut off, and the application is completed.
[0035]
During these operations, the table 6 continues to move, stops when it reaches the end point position, releases the suction of the substrate A, raises the lift pins, and lifts the substrate A. At this time, the lower surface of the substrate A is held by an unloader (not shown), and the substrate A is transported to the next step. When the substrate A is delivered to the unloader, the table 6 lowers the lift pins and returns to the origin position. After returning to the origin position of the table 6, the wiping unit 90 is moved so that the tray 100 is disposed below the discharge port 34 of the die 20.
[0036]
Thereafter, the syringe pump 50A is operated, a small amount of 10 to 500 μL of the coating liquid is fed into the die 20, and the voids remaining inside the die 20 are filled with the coating liquid.
[0037]
After completion, the syringe pump 50 opens the suction valve 44, closes the supply valve 42, lowers the piston 54 at a constant speed, and fills the syringe 52 with the coating liquid 66 in the tank 64. After the filling is completed, the piston 54 is stopped, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, the next substrate A is waited for, and the same operation is repeated.
[0038]
In the above coating method, a small fixed amount of coating liquid is discharged from the discharge port 34 of the die 20 before the start of coating, and the coating is always performed without any gaps in the slit 28 and the vicinity of the discharge port 34. The application start part is as shown in FIG. 3B, and completely prevents the occurrence of film breakage, which is a part where the application start part is not applied, as shown in FIG. Can do.
[0039]
In the above description of the embodiment, the means for cleaning the vicinity of the die discharge port by sliding the elastic body wiping head 92 near the discharge port of the die is shown. Alternatively, means for wiping the vicinity of the discharge port of the die with a cloth material moistened with a solvent may be used.
[0040]
Next, the second coating method of the present invention will be described.
[0041]
First, the coating liquid is filled from the tank 64 to the die 20 and the stage 6, the die 20, and the wiping unit 90 are arranged to the standby position, which is exactly the same as the first coating method.
[0042]
First, the substrate A is placed on the upper surface of the table 6 and sucked and held via a lift pin from a loader (not shown). Then, the coating liquid supply device 40 is operated to discharge a small amount of the coating liquid 66 toward the tray 100, the die 20 is lowered, the discharge port surface 36 of the die 20 is engaged with the wiping head 92, and then the wiping head 92 is moved. By sliding in the longitudinal direction of the die 20, the vicinity of the discharge port 34 of the die 20 is cleaned over the longitudinal direction of the die. After the cleaning is completed, the wiping unit 90 returns to the original place (the right end in FIG. 1).
[0043]
The subsequent operations of the stage 6, the die 20, and the syringe pump 50 will be described with reference to the time chart of FIG. After confirming that the wiping unit 90 has moved to the right end of the base 2, the stage 6 on which the substrate A is placed starts to move. At this time, the die 20 is in a wiping position far above the position where application is performed, while the syringe pump 50 is still on standby. Then, the substrate thickness is measured when the substrate A passes under the thickness sensor 120, and the stage 6 is stopped when the coating start portion of the substrate A reaches just below the discharge port 34 </ b> A of the die 20. At this time, the measured thickness data of the substrate A is used to drive the vertical lift unit 70 so that the clearance between the discharge port surface 36 of the die 20 and the substrate A becomes a predetermined first clearance. Is lowered to the first lowered position. Then, the syringe pump 50 is driven to discharge a certain amount of coating liquid from the discharge port 34 of the die 20 to form a bead. After a certain time, the die 20 is moved in the vertical direction to the second lowered position so that the clearance between the discharge port surface of the die 20 and the substrate A becomes the second clearance. The second clearance is preferably set so as to maintain the bead once formed. In this state, the piston 54 of the syringe pump 50 is raised at a predetermined speed, the coating liquid 66 is discharged from the die 20, and the bead grows to a predetermined size after a predetermined time, and then the table 6 starts moving at a predetermined speed. Then, the coating film C is formed by starting the coating of the coating liquid 66 on the substrate A. At this time, the discharge of the coating liquid from the die 20 and the relative movement of the table 6 with the die 20 may be started simultaneously, or the relative movement of the table 6 with the die 20 may be accelerated. The timing at which the piston 54 of the syringe pump 50 reaches the predetermined speed and the timing at which the table 6 reaches the predetermined speed may be any, but it is preferable that the table 6 reaches the predetermined speed at the same time or later. .
[0044]
When the coating end portion of the substrate A comes to the position of the discharge port 34 of the die 20, the piston 54 is stopped to stop the supply of the coating liquid 66, and then remains between the discharge port surface of the die 20 and the substrate A. After applying a so-called squeegee in which a part of the coating solution being transferred is transferred to the substrate A as the substrate A moves, the vertical lift unit 70 is driven to raise the die 20. As a result, the bead formed between the substrate A and the die 20A is cut off, and the application is completed.
[0045]
During this time, the table 6 continues to operate, stops when it reaches the end point position, releases the suction of the substrate A, raises the lift pins, and lifts the substrate A. At this time, the lower surface of the substrate A is held by an unloader (not shown), and the substrate A is transported to the next step. When the substrate A is delivered to the unloader, the table 6 lowers the lift pins and returns to the origin position. After returning to the origin position of the table 6, the wiping unit 90 is moved so that the tray 100 is disposed below the discharge port 34 of the die 20.
[0046]
Thereafter, the syringe pump 50A is operated, a small amount of 10 to 500 μL of the coating liquid is fed into the die 20, and the voids remaining inside the die 20 are filled with the coating liquid.
[0047]
After completion, the syringe pump 50 is operated to fill the syringe 52 with the application liquid 66 in the same manner as the first application. After the filling is completed, the piston 54 is stopped, the suction valve 44 is closed, the supply valve 42 is opened, the next substrate A is waited for, and the same operation is repeated.
[0048]
In the above application method, the first clearance is preferably 20 to 200 μm, and the second clearance is preferably 40 to 300 μm. After the first clearance is set, a certain amount of coating liquid is discharged from the discharge port 34 of the die 20, so that even if there is a minute gap near the discharge port 34 of the slit 28, 1) the discharge port 34. 2) The coating liquid discharged from the discharge port 34 flows through the gap formed between the discharge port surface 36 and the substrate A in the longitudinal direction of the die 20 by a kind of capillary phenomenon. Therefore, even if the gap of the slit 28 is poured out by the coating liquid and remains in the gap between the discharge port surface 36 near the discharge port 34 and the substrate A, the clearance is caused by the coating liquid transmitted by the capillary tube. Since the coating liquid is discharged between the discharge port surface 36 and the substrate A in the longitudinal direction to form a bead, the gap does not affect subsequent coating. At this time, the discharge amount of the coating liquid from the discharge port 34 is the length L of the discharge port surface 36 of the die 20 shown in FIG. 4 in the application direction (arrow direction), and the clearance between the discharge port surface 36 and the substrate A. The volume V = L × S × W formed by the first clearance S as a quantity and the longitudinal length W of the discharge port 34 is preferably 5 to 100%, more preferably 10 to 50%. The bead 130 in which the coating liquid is connected between the discharge port surface 36 and the substrate A is formed by the coating liquid discharge amount defined by this, but if the coating liquid discharge amount is smaller than this range, the coating liquid is discharged by the capillary tube. When the flow rate in the longitudinal direction of the die is very slow and the tact time of coating is also slowed, on the other hand, when it is larger than the above range, the time for the coating solution to flow quickly in the longitudinal direction of the die 20 and discharge the voids is greatly reduced. However, the coating liquid protrudes from the gap formed by the discharge port surface 36 and the substrate A, and the subsequent coating cannot be performed normally.
[0049]
If the first clearance is smaller than the above range, the substrate A may collide with the discharge port surface due to uneven thickness of the substrate. If the first clearance is larger than the above range, a gap is formed between the substrate A and the discharge port surface 36. The speed at which the coating liquid is passed through the gaps by the capillaries becomes extremely small, and it becomes impossible to form a bead by eliminating the voids and connecting the coating liquid within a short time. Furthermore, if the second clearance is smaller than the above range, the shearing force acting on the coating liquid during coating increases, and defects such as film breakage occur during coating. If larger than the above range, the first clearance causes The formed bead is cut, and a film cut portion that is not applied to the application start portion is generated.
[0050]
The first clearance may be the same as the second clearance, but is preferably smaller than the second clearance. The smaller the first clearance, the faster the flow rate in the longitudinal direction of the die due to the capillary effect of the coating liquid discharged from the discharge port 34, and the larger the second clearance, the discharge port surface. Since the upper limit coating liquid discharge amount allowed in the gap formed between the substrate 36 and the substrate A is increased, the operation margin for controlling the film thickness at the coating start portion is increased, and the film thickness control at the coating start portion is performed. This is because it becomes easier. On the contrary, if the second clearance is reduced, the allowable volume formed by the clearance between the discharge port surface 36 and the substrate A is reduced by reducing the clearance. This causes inconveniences such as soiling the uncoated part.
[0051]
Furthermore, the first clearance is set so that a fixed amount of the coating liquid is discharged from the discharge port 34, and the second clearance can be set after waiting for a certain time. This waiting time is preferably 0.1. 10 seconds, more preferably 0.3 to 3 seconds. If the length is shorter than this, the coating liquid is connected to the gap formed between the substrate A and the discharge port surface 36 by a capillary tube, and the gap is eliminated and the coating liquid is connected to form a bead for a longer time. As a result, the tact time is significantly increased, which becomes an obstacle to productivity improvement.
[0052]
As described above, by setting a first clearance and discharging a certain amount of coating liquid, the gap in the slit 28 is excluded from the discharge port 34 and remains outside the die 20 in the vicinity of the discharge port 34. The gap is further eliminated by the coating liquid that moves in the longitudinal direction of the die due to the capillary effect, so that the coating liquid fills the clearance between the discharge port surface 36 and the substrate A to form a bead that is connected in the longitudinal direction. To do. When the application is subsequently started with the second clearance that can maintain this bead, a portion that is not applied as shown in FIG. 3A does not occur in the application start portion, and the application start portion as shown in FIG. Thus, it can be applied without application defects. By eliminating the non-applied portion, it is possible to reduce the streak defect that occurs from the non-applied portion as a starting point, and the non-product partial region with non-uniform thickness caused by the non-applied portion. In addition, since the above application method can be applied regardless of the type and application amount of the application liquid, in order to eliminate the unapplied part of the application start part, the composition or solid content concentration of the application liquid is changed or the application quantity is increased. There is no need. In particular, by increasing the coating amount, it is possible to completely eliminate the inconvenience that the coating liquid flows due to the substrate tilt in the section from the coating to the drying and the film thickness uniformity is hindered. This coating method can also be applied to coaters that use pre-coating on the rolls to eliminate the unapplied part of the coating start part, thereby eliminating any pre-coating on the rolls. It is possible to eliminate the consumption of an invalid coating solution accompanying the coating, and it is possible to shorten the tact time as much as the preliminary coating is not performed.
[0053]
In addition, as a coating liquid which can apply this invention, a viscosity is 1-1000 mPaS, More desirably, it is 1-50 mPaS, and it is preferable from a coating property that it is Newtonian, However, It is applicable also to the coating liquid which has thixotropy. In particular, it is effective when a coating solution using a solvent having high volatility such as PGMEA, butyl acetate, ethyl lactate or the like is applied. Specific examples of the coating solution that can be applied include a black matrix for a color filter and a coating solution for forming a color pixel, a resist solution, an overcoat material, and the like. As a member to be coated which is a substrate, a metal plate such as aluminum, a ceramic plate, a silicon wafer or the like may be used in addition to glass. Further, the coating state and coating speed to be used are 0.1 m / min to 10 m / min, more preferably 0.5 m / min to 6 m / min, the die lip gap is 50 to 1000 μm, more preferably 80 to 200 μm, and the coating thickness. Is 1 to 50 μm, more preferably 2 to 20 μm in a wet state.
[0054]
【Example】
A color filter was manufactured using the die coater 1.
The die had a length in the longitudinal direction of the ejection port of 360 mm, a length in the coating direction of the ejection port surface of 0.5 mm, a gap of the slit of 100 μm, and a coating film having a width of 360 mm could be formed on the substrate.
[0055]
First, after cleaning an alkali-free glass substrate having a thickness of 360 mm × 465 mm and a thickness of 0.7 mm, a black matrix coating solution was applied at a thickness of 10 μm and a clearance of 100 μm between the die and the substrate at 3 m / min. Application is performed by wiping the vicinity of the die outlet with silicon rubber having the same shape as the outlet, and then bringing the die close to the application start portion of the substrate where the die is stopped with a clearance of 100 μm, and a coating solution corresponding to a wet thickness of 10 μm. Was sent from a syringe pump, and the movement of the substrate A was started 0.5 seconds after the pumping was started. The black matrix coating solution applied at this time is a photosensitive solution in which titanic acid nitride is used as a light shielding material, acrylic resin is used as a binder, and PGMEA is used as a solvent, and the solid content concentration is adjusted to 10% and the viscosity is adjusted to 10 mPaS. Using. Also, because the coating thickness is small, there were five locations in the substrate width direction that were not applied to the coating start part, so the die was stopped after wiping the vicinity of the die outlet with silicon rubber having the same shape as the outlet The substrate is placed close to the coating start part with a clearance of 100 μm, 5 μL of the black matrix coating solution is discharged, and after waiting for 0.1 seconds, the coating solution corresponding to a wet thickness of 10 μm is sent from the syringe pump. Then, the movement of the substrate A was started 0.2 seconds after the start of pumping. As a result, all the portions that were not applied to the application start portion were eliminated. The tact time for coating was 30 seconds. The coated substrate is dried for 10 minutes on a hot plate at 100 ° C., exposed, developed, and peeled off, then heated for 30 minutes on a 260 ° hot plate, cured, and the pitch is increased in the width direction of the substrate. 254 μm, pitch in the longitudinal direction of the substrate is 85 μm, line width is 20 μm, number of RGB pixels is 4800 (substrate longitudinal direction) × 1200 (substrate width direction), diagonal length is 20 inches (substrate width direction is 305 mm, substrate) A black matrix film having a lattice shape of 406 mm in the longitudinal direction and a thickness of 1 μm was prepared. In addition, when the coating thickness was measured in the state before the grid pattern was formed after drying, the substrate running direction and the width direction had a non-uniformity of ± 3% or less except for 10 mm at the end.
[0056]
After wet cleaning, the R color coating solution was applied at a thickness of 20 μm and a clearance of 100 μm between the die and the substrate at 3 m / min. The coating solution for R color was a photosensitive solution prepared by mixing an acrylic resin as a binder, PGMEA as a solvent, and Pigment Red 177 as a pigment, mixing them at a solid concentration of 10%, and adjusting the viscosity to 5 mPaS. The coated substrate is dried on a hot plate at 90 ° C. for 10 minutes, and then exposed, developed, and peeled off, leaving an R color coating film with a thickness of 2 μm only on the R pixel portion, and heated on a 260 ° hot plate for 30 minutes. Then, it was cured. Subsequently, a G matrix coating solution was applied to a substrate on which a black matrix and an R color coating film were formed, with a thickness of 20 μm and a clearance of 100 μm between the die and the substrate at 3 m / min, and then on a hot plate at 100 ° C. After drying for 10 minutes, exposure / development / peeling was performed to leave a G color coating film having a thickness of 2 μm only in the G color pixel portion, and curing was performed by heating for 30 minutes on a 260 ° C. hot plate. Further, a B-color coating solution is applied to a substrate on which a black matrix, R-color, and G-color coating film is formed at a thickness of 20 μm, a clearance of 100 μm between the die and the substrate at 3 m / min, and then hot at 100 ° C. After drying for 10 minutes on the plate, exposure, development and peeling were performed to leave a B-color coating film having a thickness of 2 μm only on the B-color pixel portion, and curing was performed by heating for 30 minutes on a 260 ° C. hot plate. The G-color coating solution is an R-color coating solution and the pigment is Pigment Green 36 and the viscosity is adjusted to 10 mPaS at a solid content concentration of 10%. The B-color coating solution is an R-color coating solution. Pigment Blue 15 having a solid concentration of 10% and a viscosity adjusted to 10 mPaS. All of the R, G, and B color coating solutions are applied by wiping the vicinity of the die outlet with silicon rubber, and then approaching the coating start portion of the substrate where the die is stopped with a clearance of 100 μm, and a wet thickness of 20 μm. The coating liquid corresponding to was sent from the syringe pump, and the movement of the substrate A was started 0.3 seconds after the pumping was started. The tact time for coating was 30 seconds. The coating quality was satisfactory. The film thickness distribution was also measured for each color after drying. The film thickness distribution was good with a fluctuation of ± 3% or less in the substrate running direction and width direction excluding the edge of 10 mm.
[0057]
Finally, ITO was deposited by sputtering. With this manufacturing method, 1000 color filters were produced. The obtained color filter had no coating unevenness, the chromaticity was uniform over the entire surface of the substrate, and the quality was satisfactory.
[0058]
【The invention's effect】
Application method according to the present invention The law If it is used, a certain amount of coating solution is discharged from the applicator, and after waiting for a certain period of time, the formation of the coating film on the member to be applied is started, so even if there is a gap inside the applicator near the discharge port Since the gap is discharged to the outside of the applicator and the gap is completely eliminated by the coating liquid flowing in the longitudinal direction outside the discharge port, the high-quality film and the film can be formed from the coating start portion without performing preliminary coating. Uniform coating can be performed. Furthermore, it is possible to easily achieve high-quality and uniform film thickness over the entire surface of the substrate without pre-coating for any type of coating liquid and coating conditions. Cost reduction by reduction can be realized.
[0059]
According to the method for manufacturing a display member according to the present invention, the display member is manufactured using the above-described excellent coating method. Therefore, a high-quality display member can be manufactured at low cost. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front sectional view of a die coater 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a time diagram showing an operation state of each operation unit when coating is performed using the die coater 1;
FIG. 3 is a plan view showing a coating state on a substrate.
4 is a schematic perspective view showing a bead formation state of the die 20 and the substrate A. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Die coater
2 base
4 Guide rail
6 stages
10 props
20 die (applicator)
22 Front lip
24 rear lip
26 Manifold
28 slits
32 Sim
34 Discharge port
36 Discharge port surface
40 Coating solution supply device
42 Supply valve
44 Suction valve
50 syringe pump
52 syringe
54 Piston
56 body
60 Supply hose
62 Suction hose
64 tanks
66 Coating liquid
68 Air pressure source
70 Vertical elevator unit B
72 motor
74 Guide
78 Lift platform
80 Suspension holding stand
90 Wiping unit
92 Wiping head
94 Bracket
96 slider
98 Drive unit
100 trays
102 trolley
120 Thickness sensor
122 Support stand
130 beads
200 Controller
202 Operation panel
A Substrate (Coating member)
C Coating film

Claims (3)

一方向に延びる吐出口を有する塗布器を被塗布部材に近接させ、塗布液供給手段から塗布液を塗布器に供給して塗布器の吐出口から塗布液を吐出し、かつ塗布器と被塗布部材のいずれかを水平方向に相対的に移動させて、被塗布部材に塗膜を形成する塗布方法において、静止している被塗布部材に第1のクリアランスにて塗布器を近接させてから塗布器から一定体積Qの塗布液を吐出し、一定時間待機後第1のクリアランスよりも大きい第2のクリアランスとなるよう塗布器を移動後、被塗布部材に塗布器から塗布液を吐出するとともに、被塗布部材の塗布器に対する相対移動を開始して、被塗布部材に塗膜を形成することを特徴とする塗布方法。An applicator having a discharge port extending in one direction is brought close to the member to be coated, the coating liquid is supplied from the coating liquid supply means to the coating device, and the coating liquid is discharged from the discharge port of the coating device. In a coating method in which a coating film is formed on a member to be coated by moving any of the members relatively in the horizontal direction, the coating device is brought close to the stationary member to be coated with a first clearance before coating. A constant volume Q of the coating liquid is discharged from the container, and after waiting for a certain period of time, the coating apparatus is moved so that the second clearance is larger than the first clearance, and then the coating liquid is discharged from the coating apparatus to the member to be coated; A coating method comprising: starting relative movement of a member to be coated with respect to an applicator to form a coating film on the member to be coated . 前記塗布器の吐出口より吐出する塗布液の一定体積Qは、前記塗布器の吐出口を含む面の塗布方向長さをL、吐出口の塗布器長手方向長さをW、一定体積Qを吐出するときの塗布器と被塗布部材との間のクリアランスをSとすると、Q=α2×S×L×W、0.05≦α2≦1.0、であることを特徴とする請求項に記載の塗布方法。The constant volume Q of the coating liquid discharged from the discharge port of the applicator is set such that the length in the application direction of the surface including the discharge port of the applicator is L, the length of the applicator in the longitudinal direction of the discharge port is W, and the constant volume Q is If the clearance between the applicator and the object to be coated member when ejecting the S, claim 1, wherein Q = α2 × S × L × W, that is 0.05 ≦ α2 ≦ 1.0, The coating method described in 1. 請求項1〜に記載のいずれかの塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。Method for producing a display member, which comprises producing a member for a display using any of the coating method according to claim 1-2.
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