KR101877515B1 - Slot die system and a slot die control system using the same - Google Patents

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KR101877515B1
KR101877515B1 KR1020160128056A KR20160128056A KR101877515B1 KR 101877515 B1 KR101877515 B1 KR 101877515B1 KR 1020160128056 A KR1020160128056 A KR 1020160128056A KR 20160128056 A KR20160128056 A KR 20160128056A KR 101877515 B1 KR101877515 B1 KR 101877515B1
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Abstract

슬롯다이 시스템 및 이를 이용한 슬롯다이 제어방법에서, 상기 슬롯다이 시스템은 외부케이스 및 슬롯다이 코팅장비를 포함한다. 상기 외부케이스는 일 측면에는 글러브(glove)가 형성되고, 다른 측면에는 도어부가 형성된다. 상기 슬롯다이 코팅장비는 상기 외부케이스의 내부에 수납되며, 슬롯다이, 실린지, 연결유닛 및 이송 제어부를 포함한다. 상기 슬롯다이는 노즐을 통해 유체를 토출하여 기판에 코팅을 수행한다. 상기 실린지는 펌프유닛을 포함하여 상기 슬롯다이로 유체를 펌핑(pumping)하여 공급한다. 상기 연결유닛은 상기 실린지와 상기 슬롯다이 사이에서 상기 유체가 이송된다. 상기 이송 제어부는 상기 펌핑에 따른 응답지연을 고려하여 상기 기판의 이송 속도를 제어한다. In a slot die system and a slot die control method using the same, the slot die system includes an outer case and a slot die coating equipment. The outer case has a glove on one side and a door on the other side. The slot die coating equipment is housed inside the outer case, and includes a slot die, a syringe, a connection unit, and a feed control unit. The slot die discharges fluid through a nozzle to perform coating on a substrate. The syringe includes a pump unit for pumping fluid to the slot die. The connection unit transfers the fluid between the syringe and the slot die. The transfer control unit controls the transfer speed of the substrate in consideration of a response delay caused by the pumping.

Description

슬롯다이 시스템 및 이를 이용한 슬롯다이 제어방법{SLOT DIE SYSTEM AND A SLOT DIE CONTROL SYSTEM USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a slot die system and a slot die control method using the same,

본 발명은 슬롯다이 시스템 및 이를 이용한 슬롯다이 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기전자잉크와 같은 유체를 이용하여 슬롯다이 코팅을 수행하기 위해 사용되며 상대적으로 소형으로 제작된 슬롯다이 시스템 및 이를 이용한 슬롯다이 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a slot die system and a slot die control method using the slot die system. More particularly, the present invention relates to a slot die system used for performing slot die coating using a fluid such as organic electronic ink, And a slot die control method using the slot die.

슬롯 다이 코팅(slot die coating)이란 기판 등에 잉크와 같은 유체를 도포하는 코팅 방법의 일환으로, 슬롯다이의 끝단을 통해 토출되는 유체를 이용하여 기판을 코팅하는 것을 특징을 한다. 이러한 슬롯 다이 코팅은 액체의 조성, 점도, 온도 등을 유지하며 기판에 코팅을 수행할 수 있으며, 상대적으로 간단한 구성으로 안정적이고 높은 재현성으로 코팅을 수행할 수 있으며, 오염을 최소화할 수 있으며 복수의 층을 코팅할 수 있는 등의 다양한 장점을 가진다. The slot die coating is characterized in that the substrate is coated with a fluid discharged through the end of the slot die as part of a coating method for applying a fluid such as ink to a substrate or the like. Such a slot die coating can perform coating on a substrate while maintaining the composition, viscosity, temperature and the like of the liquid, can perform coating with stability and high reproducibility with a relatively simple structure, can minimize contamination, And a layer can be coated thereon.

한편, 슬롯다이 코팅을 수행하기 위한 슬롯다이 시스템의 경우, 코팅용 잉크로서 유기 소재가 사용됨에 따라 코팅 공정의 원활한 수행을 위해 밀폐 시스템으로 제작하여야 하며, 코팅 공정의 전처리는 물론 후처리 공정에서도 밀폐 상태에서 작업을 수행하여야 했는바, 작업성이 저하되어 공정 시간이 많이 소요되는 문제가 있었다. On the other hand, in the case of a slot die system for performing slot die coating, since an organic material is used as a coating ink, a sealing system should be formed to smoothly perform a coating process. In addition, The workability is lowered and the process time is increased.

또한, 상기 밀폐 시스템의 유지를 위해, 슬롯다이 코팅 장비가 구축된 챔버의 내부에 대한 분위기 제어가 필수적이었으며, 상기 분위기 제어를 위해 상대적으로 많은 시간이 소요되어야 했는바, 공정 시간이 많이 필요한 문제가 있었다. Further, in order to maintain the closed system, it is necessary to control the atmosphere inside the chamber in which the slot die coating equipment is installed, and it takes a relatively long time to control the atmosphere, there was.

나아가, 종래 슬롯다이 코팅의 경우, 구동부의 응답지연의 발생으로 인해 코팅의 초기단계에서 코팅 두께의 균일도가 저하되는 문제가 있었다. Further, in the conventional slot die coating, there is a problem that the uniformity of the coating thickness is lowered at the initial stage of the coating due to the response delay of the driving part.

대한민국 공개특허 제10-2013-0022446호Korean Patent Publication No. 10-2013-0022446 대한민국 공개특허 제10-2015-0088988호Korean Patent Publication No. 10-2015-0088988

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 작업성을 향상시키고, 공정 소요 시간을 절감시키며, 코팅의 초기 단계에서 코팅 두께의 균일도를 향상시킬 수 있는 슬롯다이 시스템에 관한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a slot die system capable of improving the workability, reducing the time required for the process, and improving the uniformity of the coating thickness at the initial stage of coating .

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 슬롯다이 시스템을 이용한 슬롯다이 제어방법에 관한 것이다. It is another object of the present invention to provide a slot die control method using the slot die system.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 슬롯다이 시스템은 외부케이스 및 슬롯다이 코팅장비를 포함한다. 상기 외부케이스는 일 측면에는 글러브(glove)가 형성되고, 다른 측면에는 도어부가 형성된다. 상기 슬롯다이 코팅장비는 상기 외부케이스의 내부에 수납되며, 슬롯다이, 실린지, 연결유닛 및 이송 제어부를 포함한다. 상기 슬롯다이는 노즐을 통해 유체를 토출하여 기판에 코팅을 수행한다. 상기 실린지는 펌프유닛을 포함하여 상기 슬롯다이로 유체를 펌핑(pumping)하여 공급한다. 상기 연결유닛은 상기 실린지와 상기 슬롯다이 사이에서 상기 유체가 이송된다. 상기 이송 제어부는 상기 펌핑에 따른 응답지연을 고려하여 상기 기판의 이송 속도를 제어한다. The slot die system according to one embodiment for realizing the object of the present invention includes an outer case and a slot die coating equipment. The outer case has a glove on one side and a door on the other side. The slot die coating equipment is housed inside the outer case, and includes a slot die, a syringe, a connection unit, and a feed control unit. The slot die discharges fluid through a nozzle to perform coating on a substrate. The syringe includes a pump unit for pumping fluid to the slot die. The connection unit transfers the fluid between the syringe and the slot die. The transfer control unit controls the transfer speed of the substrate in consideration of a response delay caused by the pumping.

일 실시예에서, 상기 연결유닛에 장착되어, 상기 기판에 코팅을 수행하기 전에 상기 펌핑에 따른 응답지연인 슬롯다이의 시정수를 계측하는 센서부를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the apparatus may further include a sensor unit mounted on the connection unit for measuring a time constant of the slot die, which is a response delay due to the pumping, before coating the substrate.

일 실시예에서, 상기 센서부는 압력센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the sensor portion may include a pressure sensor.

일 실시예에서, 상기 펌핑에 따른 응답지연은, 룩업테이블(look-up table)로 저장될 수 있다. In one embodiment, the response delay in response to the pumping may be stored in a look-up table.

일 실시예에서, 상기 이송제어부는, 상기 응답지연이 발생하는 구간에서 상기 응답지연에 비례하도록 상기 기판의 이송 속도를 감소시킬 수 있다. In one embodiment, the feed control unit may reduce the feed rate of the substrate in proportion to the response delay in the period in which the response delay occurs.

일 실시예에서, 상기 슬롯다이 코팅장비는, 제1 공간, 및 상기 제1 공간의 상부에 상기 슬롯다이 및 상기 실린지가 수납되는 제2 공간을 각각 형성하는 프레임부, 상기 제1 공간에 수납되며 상기 기판이 상면에 실장되는 스테이지, 상기 제1 공간에 수납되며 상기 스테이지를 구동하는 구동부, 상기 제2 공간에 수납되며 상기 슬롯다이를 이송시키는 이송가이드, 및 상기 프레임부의 상면에 실장되어 상기 제1 및 제2 공간들로 열을 인가하는 가열로를 포함할 수 있다. In one embodiment, the slot die coating equipment comprises a frame portion forming a first space and a second space, respectively, above the first space, in which the slot die and the syringe are received, A driving unit that is accommodated in the first space and that drives the stage; a conveyance guide that is accommodated in the second space and conveys the slot die; and a conveyance unit that is mounted on the upper surface of the frame unit, And a furnace for applying heat to the second spaces.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 슬롯다이 제어방법에서, 일 측면에는 글러브가 형성되고, 다른 측면에는 도어부가 형성되는 외부케이스, 및 상기 외부케이스의 내부에 수납되는 슬롯다이 코팅장비를 포함하는 슬롯다이 시스템에서, 실린지를 조립하고 기판을 로딩(loading)한다. 상기 슬롯다이 코팅장비의 분위기를 제어한다. 펌핑(pumping)에 따른 응답지연을 고려하여 상기 기판의 이송 속도를 제어하며, 슬롯다이 코팅을 수행한다. 상기 기판을 언로딩(unloading)한다. 상기 슬롯다이 코팅장비를 청소한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of controlling a slot die, comprising: an outer case having a glove formed on one side and a door formed on the other side; In a slot die system including die coating equipment, the syringes are assembled and the substrate is loaded. To control the atmosphere of the slot die coating equipment. The transfer speed of the substrate is controlled in consideration of the response delay due to pumping, and slot die coating is performed. And unloads the substrate. The slot die coating equipment is cleaned.

일 실시예에서, 상기 슬롯다이 코팅을 수행하기 전에, 반복 퍼징(fuzzing)으로 펌핑에 따른 응답지연인 시정수를 도출할 수 있다. In one embodiment, it is possible to derive a time constant that is the response delay due to pumping by repeated fuzzing before performing the slot die coating.

일 실시예에서, 상기 슬롯다이 코팅을 수행하기 전에, 상기 슬롯다이 코팅장비의 노즐을 청소하는 단계, 및 매니스커스(meniscus) 제어를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, prior to performing the slot die coating, cleaning the nozzles of the slot die coating equipment and performing meniscus control may be further included.

일 실시예에서, 상기 실린지를 조립하는 단계, 및 상기 슬롯다이 코팅장비를 청소하는 단계는 상기 도어부를 개방한 상태에서 수행되고, 상기 슬롯다이 코팅장비의 분위기를 제어하는 단계는 상기 도어부를 닫은 상태에서 수행될 수 있다. In one embodiment, the step of assembling the syringe and cleaning the slot die coating equipment is performed with the door unit open, and the step of controlling the atmosphere of the slot die coating equipment comprises closing the door unit Lt; / RTI >

일 실시예에서, 상기 슬롯다이 코팅장비의 노즐을 청소하는 단계는 상기 글러브를 사용할 수 있다. In one embodiment, cleaning the nozzle of the slot die coating equipment may use the glove.

일 실시예에서, 상기 슬롯다이 코팅장비의 분위기를 제어하는 단계에서, 상기 외부케이스의 일측 하부로 질소가스를 유입하고, 상기 외부케이스의 타측 상부로 상기 질소가스를 유출시킬 수 있다. In one embodiment, in controlling the atmosphere of the slot die coating apparatus, nitrogen gas may be introduced into one side of the outer case and the nitrogen gas may be discharged to the other side of the outer case.

본 발명의 실시예들에 의하면, 슬롯다이 코팅에서 펌핑에 따른 응답지연을 고려하여 기판의 이송 속도를 제어함으로써, 코팅 초기단계에서도 균일한 코팅을 구현할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, by controlling the transfer speed of the substrate in consideration of response delay due to pumping in the slot die coating, uniform coating can be realized in the initial stage of coating.

특히, 연결유닛에 장착된 센서부를 통해 반복 퍼징으로 시정수를 도출하므로 슬롯다이 코팅장비의 특성에 따라 달라지는 시정수를 고려하여 기판의 이송 속도를 제어할 수 있다. Particularly, since the time constant is derived by repetitive purging through the sensor unit mounted on the connection unit, the feed rate of the substrate can be controlled in consideration of the time constant which varies depending on the characteristics of the slot die coating equipment.

이와 달리, 슬롯다이 코팅장비의 특성별로 저장된 룩업테이블을 이용하여 응답지연에 따른 기판의 이송 제어를 수행할 수도 있는 바, 효과적으로 균일한 코팅을 구현할 수 있다. Alternatively, it is possible to control the transfer of the substrate according to the response delay by using the lookup table stored for each slot die coating equipment characteristic, so that a uniform coating can be effectively achieved.

또한, 슬롯다이 시스템의 슬롯다이, 스테이지, 구동부, 실린지 등을 최적 배치하여 슬롯다이 시스템을 상대적으로 소형으로 설계함으로써, 소형 공간 내에서 작업 및 분위기 제어를 수행할 수 있어, 슬롯다이 코팅 공정을 최적화하여, 공정 시간을 절약할 수 있다. In addition, by optimizing the slot die system, the stage, the driving unit, and the syringe to optimize the slot die system to be relatively small, it is possible to perform work and atmosphere control in a small space, Optimization can save the process time.

또한, 실린지 조립이나 슬롯다이 코팅장비 청소 등의 중/대형 작업은 도어부를 개방한 상태에서 직접 수행할 수 있으며, 분위기 제어나 노즐 청도 등의 정밀 작업은 도어부를 밀폐한 상태에서 글러브를 통해 수행함으로써, 종래 관련된 모든 중/대형 작업 및 정밀 작업을 글러브를 통해 수행하던 문제를 해결하여, 보다 신속한 작업으로 공정 시간을 최소화할 수 있다. In addition, medium and large work such as syringe assembly and slot die coating equipment cleaning can be performed directly with the door portion open, and precise operations such as atmosphere control and nozzle cleaning are performed through the glove in a state in which the door portion is sealed Thus, it is possible to solve the problem of carrying out all the related large-sized and large-sized work and precision work through the glove, and to minimize the process time with a quick work.

또한, 분위기 제어에서도 대각선 방향으로 질소가스를 연속적으로 공급/배출함으로써, 상대적으로 빠른 시간 내에 분위기 치환을 수행할 수 있는 장점이 있다. Further, there is an advantage in that atmosphere replacement can be performed relatively quickly by continuously supplying / discharging nitrogen gas in the diagonal direction even in the atmosphere control.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 슬롯다이 시스템을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 슬롯다이코팅장비를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 슬롯다이코팅장비를 도식화한 모식도이다.
도 4는 도 1의 슬롯다이 시스템을 이용한 슬롯다이 제어방법을 도시한 흐름도이다.
도 5a 내지 도 5e는 도 4의 슬롯다이 제어방법을 도시한 공정도들이다.
도 6은 도 4에서 분위기를 제어하는 단계를 도시한 모식도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 4의 분위기를 제어하는 단계에서 시간에 따른 산소 양의 변화를 도시한 그래프들이다.
도 8은 도 4에서 시정수를 도출하는 단계에서 센싱된 시정수의 예를 도시한 그래프이다.
도 9는 도 4에서 시정수를 도출하는 단계에서 측정되는 유량의 예를 도시한 그래프이며, 도 10은 도 9에서 측정된 유량을 바탕으로 기판을 제어하여 코팅한 결과를 도시한 그래프이다.
1 is a perspective view illustrating a slot die system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the slot die coating equipment of Figure 1;
Figure 3 is a schematic diagram of the slot die coating equipment of Figure 2;
4 is a flowchart illustrating a slot die control method using the slot die system of FIG.
5A to 5E are process drawings showing the slot die control method of FIG.
Fig. 6 is a schematic diagram showing a step of controlling the atmosphere in Fig. 4. Fig.
FIGS. 7A and 7B are graphs showing changes in the amount of oxygen over time in the step of controlling the atmosphere of FIG.
FIG. 8 is a graph showing an example of the time constant sensed in the step of deriving the time constant in FIG.
FIG. 9 is a graph showing an example of a flow rate measured in the step of deriving the time constant in FIG. 4, and FIG. 10 is a graph showing a result of coating and controlling the substrate based on the flow rate measured in FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 슬롯다이 시스템을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 슬롯다이코팅장비를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2의 슬롯다이코팅장비를 도식화한 모식도이다.1 is a perspective view illustrating a slot die system according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a perspective view of the slot die coating equipment of Figure 1; Figure 3 is a schematic diagram of the slot die coating equipment of Figure 2;

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 슬롯다이 시스템(10)은 외부 케이스(100), 및 상기 외부 케이스(100)의 내부에 수납된 슬롯다이 코팅장비(300)를 포함한다. 1 to 3, the slot die system 10 according to the present embodiment includes an outer case 100 and a slot die coating equipment 300 accommodated in the outer case 100.

본 실시예에서의 슬롯다이 시스템(10)은 상대적으로 소형으로 제작되어, 이동성이나 휴대성이 우수하며, 상대적으로 적은 공간을 차지하며 보다 효과적으로 슬롯다이를 수행할 수 있는 것을 특징으로 한다. The slot die system 10 in this embodiment is manufactured to be relatively small, and is excellent in mobility and portability, occupies a relatively small space, and can perform a slot die more effectively.

상기 외부 케이스(100)는, 예를 들어, 투명한 사각 블록 형상으로 내부에 수납공간을 형성할 수 있으며, 상기 수납공간에 상기 슬롯다이 코팅장비(300)가 수납된다. For example, the outer case 100 may be formed as a transparent square block, and a storage space may be formed therein. The slot die coating equipment 300 is accommodated in the storage space.

상기 외부 케이스(100)의 일 측면에는 도시된 바와 같이 글러브(glove, 200)가 연결되며, 또 다른 측면은 도어부(110)가 형성될 수 있다. A glove 200 may be connected to one side of the outer case 100 and a door 110 may be formed on the other side of the outer case 100.

상기 도어부(110)는 열리거나 닫혀, 상기 슬롯다이 코팅장비(300)가 수납된 수납공간을 개방 또는 폐쇄할 수 있다. The door unit 110 may be opened or closed to open or close the storage space in which the slot die coating equipment 300 is housed.

상기 글러브(200)는 사용자의 양 손에 끼워진 상태에서, 사용자가 상기 수납공간의 내부에서 필요한 작업을 밀폐된 상태에서 수행할 수 있다. The glove 200 may be inserted into both hands of a user and the user may perform the necessary work in the enclosed space in an enclosed state.

상기 슬롯다이 코팅장비(300)는 프레임부(310), 가열로(320), 스테이지(330), 구동부(340), 이송 가이드(350), 슬롯다이(360), 실린지(370), 센서부(380) 및 이송 제어부(390)를 포함한다. The slot die coating equipment 300 includes a frame 310, a heating furnace 320, a stage 330, a driving unit 340, a transporting guide 350, a slot die 360, a syringe 370, Unit 380 and a feed control unit 390.

상기 프레임부(310)는 하부에는 제1 공간(311)을 형성하고, 상부에는 제2 공간(312)을 형성하며, 상기 제1 공간(311)에는 상기 스테이지(330) 및 상기 구동부(340)가 고정되며, 상기 제2 공간(312)에는 상기 이송 가이드(350), 상기 슬롯다이(360) 및 상기 실린지(370)가 고정된다. The frame 310 includes a first space 311 formed at a lower portion thereof and a second space 312 formed at an upper portion of the frame portion 310. The stage 330 and the driving portion 340 are formed in the first space 311, And the transport guide 350, the slot die 360, and the syringe 370 are fixed to the second space 312.

또한, 상기 프레임부(310)의 최상면 상에는 가열로(320)가 고정된다. A heating furnace 320 is fixed on the uppermost surface of the frame part 310.

상기 가열로(320)는 상기 제2 공간(312)으로 열을 인가하며, 특히, 기판(331) 상으로 토출된 잉크에 열을 인가하여 경화를 유도할 수 있다. The heating furnace 320 applies heat to the second space 312, and in particular, may apply heat to ink ejected onto the substrate 331 to induce curing.

상기 스테이지(330)는 상기 구동부(340)에 의해 구동되며, 상면에는 상기 기판(331)이 실장된다. The stage 330 is driven by the driving unit 340, and the substrate 331 is mounted on the upper surface.

상기 구동부(340)는 상기 이송 제어부(390)의 제어 신호를 바탕으로 상기 스테이지(330)의 이송을 구동한다. The driving unit 340 drives the transfer of the stage 330 based on the control signal of the transfer control unit 390.

상기 이송 가이드(350)는 상기 제2 공간(312)의 상기 프레임부(310) 상에 고정되며, 상기 슬롯다이(360)가 상기 이송 가이드(350)를 따라 이송될 수 있다. The transport guide 350 is fixed on the frame part 310 of the second space 312 and the slot die 360 can be transported along the transport guide 350.

상기 슬롯다이(360)는 잉크를 공급받아 노즐(361)을 통해 상기 기판(331) 상으로 토출하여 코팅을 수행한다. 상기 슬롯다이(360)는 상기 실린지(370)와 연결유닛(371)을 통해 연결되어 잉크를 공급받으며, 상기 실린지(370)는 펌프유닛(372)의 펌핑(pumping)에 의해 잉크를 공급한다. The slot die 360 receives the ink and discharges the ink onto the substrate 331 through the nozzle 361 to perform coating. The slot die 360 is connected to the syringe 370 through a connection unit 371 to receive ink and the syringe 370 supplies ink by pumping the pump unit 372. [ do.

상기 센서부(380)는 상기 연결유닛(371)에 연결되어, 상기 슬롯다이(360)로 공급되는 상기 잉크의 응답지연인 슬롯다이의 시정수를 계측한다. The sensor unit 380 is connected to the connection unit 371 to measure the time constant of the slot die, which is the response delay of the ink supplied to the slot die 360.

이 경우, 상기 센서부(380)는 예를 들어, 압력센서를 포함하여, 상기 토출되는 잉크의 압력을 측정하여 상기 슬롯다이의 시정수를 계측할 수 있다. In this case, the sensor unit 380 may measure a time constant of the slot die, for example, by measuring the pressure of the discharged ink, including a pressure sensor.

상기 잉크는 초기 상태로부터 구동부의 구동신호에 의한 상기 펌프유닛(372)의 펌핑에 의해 공급되는데, 이렇게 공급되는 잉크는 구동신호의 입력 후 소정 시간이 경과해서 공급되며, 이러한 응답지연은 실린지(370)의 규격이나, 연결유닛(371)의 길이 및 직경, 펌프유닛(372)의 용량 등에 의해 다양하게 변화하게 된다. The ink is supplied from the initial state by pumping the pump unit 372 by the driving signal of the driving unit. The ink thus supplied is supplied after a predetermined time passes after the input of the driving signal, 370, the length and diameter of the connecting unit 371, the capacity of the pump unit 372, and the like.

특히, 종래의 슬롯다이 코팅에서는 응답지연이 고려되지 않았는바 초기 코팅 공정에서의 코팅 두께가 이후 코팅 공정에서의 코팅 두께가 서로 균일하게 유지되지 않는 문제가 있었다. Particularly, in the conventional slot die coating, the response delay is not considered, and there is a problem that the coating thickness in the initial coating process is not uniformly maintained in the coating process in the subsequent coating process.

그러나 본 실시예에서는, 상기 센서부(380)에 의해 슬롯다이 코팅장비 각각에서의 응답지연인 시정수를 계측함으로써, 코팅 두께를 초기부터 종료시까지 보다 균일하게 유지할 수 있다. However, in this embodiment, by measuring the time constant, which is the response delay in each slot die coating equipment by the sensor unit 380, the coating thickness can be maintained more uniform from the beginning to the end.

즉, 상기 센서부(380)를 통해 계측된 응답지연에 관한 정보는, 상기 이송 제어부(390)로 제공되며, 상기 이송 제어부(390)는 상기 시정수를 고려하여, 상기 기판(331)에 코팅되는 코팅 두께를 균일하게 유지할 수 있도록 상기 스테이지(330)의 이송을 제어한다. That is, the information about the response delay measured through the sensor unit 380 is provided to the feed control unit 390, and the feed control unit 390 controls the substrate 331 Thereby controlling the conveyance of the stage 330 so as to maintain uniform coating thickness.

예를 들어, 상기 이송 제어부(390)는 상기 응답지연이 발생하는 구간에서 상기 스테이지(330)의 이송 속도를 감소시키도록 제어할 수 있다. For example, the feed control unit 390 may control the feeding speed of the stage 330 to be decreased in a period in which the response delay occurs.

이와 달리, 도시하지는 않았으나, 상기 센서부(380)를 통해 응답지연을 계측하지 않고, 상기 응답지연에 관한 정보가 별도의 룩업테이블(look-up table)로 저장될 수 있다. Alternatively, although not shown, the information about the response delay may be stored in a separate look-up table without measuring the response delay through the sensor unit 380.

이 경우, 상기 이송 제어부(390)는 상기 저장된 응답지연에 관한 정보를 바탕으로, 상기 응답지연이 발생하는 구간에서 상기 스테이지(330)의 이송 속도를 감소시키도록 제어하게 된다. In this case, the feed control unit 390 controls the feeding speed of the stage 330 to be decreased in a period in which the response delay occurs, based on the information about the stored response delay.

도 4는 도 1의 슬롯다이 시스템을 이용한 슬롯다이 제어방법을 도시한 흐름도이다. 도 5a 내지 도 5e는 도 4의 슬롯다이 제어방법을 도시한 공정도들이다. 도 6은 도 4에서 분위기를 제어하는 단계를 도시한 모식도이다. 도 7a 및 도 7b는 도 4의 분위기를 제어하는 단계에서 시간에 따른 산소 양의 변화를 도시한 그래프들이다. 도 8은 도 4에서 시정수를 도출하는 단계에서 센싱된 시정수의 예를 도시한 그래프이다. 도 9는 도 4에서 시정수를 도출하는 단계에서 측정되는 유량의 예를 도시한 그래프이며, 도 10은 도 9에서 측정된 유량을 바탕으로 기판을 제어하여 코팅한 결과를 도시한 그래프이다. 4 is a flowchart illustrating a slot die control method using the slot die system of FIG. 5A to 5E are process drawings showing the slot die control method of FIG. Fig. 6 is a schematic diagram showing a step of controlling the atmosphere in Fig. 4. Fig. FIGS. 7A and 7B are graphs showing changes in the amount of oxygen over time in the step of controlling the atmosphere of FIG. FIG. 8 is a graph showing an example of the time constant sensed in the step of deriving the time constant in FIG. FIG. 9 is a graph showing an example of a flow rate measured in the step of deriving the time constant in FIG. 4, and FIG. 10 is a graph showing a result of coating and controlling the substrate based on the flow rate measured in FIG.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 슬롯다이 제어방법에서는, 우선, 실린지(370)를 조립하고, 기판(331)을 로딩한다(단계 S10). Referring to FIG. 4, in the slot die control method according to the present embodiment, the syringe 370 is assembled and the substrate 331 is loaded (step S10).

이 경우, 상기 실린지(370)를 조립하는 단계는 상기 외부 케이스(100)의 도어부(110)를 개방한 상태에서 수행될 수 있다. 따라서, 상기 글러브(200)를 통해 작업이 수행되지 않으므로, 상대적으로 짧은 시간동안 신속하게 수행할 수 있다. In this case, the step of assembling the syringe 370 may be performed while the door 110 of the outer case 100 is opened. Therefore, since the work is not performed through the glove 200, it can be performed quickly for a relatively short time.

이 후, 상기 도어부(110)를 닫은 후, 상기 기판(331)을 로딩하게 된다. Thereafter, the door unit 110 is closed and the substrate 331 is loaded.

이 후, 도 4 및 도 5a를 참조하면, 분위기를 제어한다(단계 S20). 이 때, 분위기 제어란, 상기 외부 케이스(100) 내부를 질소로 치환하는 것을 의미하며, 특히, 슬롯다이 코팅 공정에서 유기전자 잉크 등이 사용됨에 따라, 슬롯다이 코팅이 수행되는 공간을 질소 등으로 치환하는 것이 필요하다. Thereafter, referring to Figs. 4 and 5A, the atmosphere is controlled (step S20). In this case, the atmosphere control means replacing the inside of the outer case 100 with nitrogen. Particularly, since the organic electronic ink is used in the slot die coating process, the space in which the slot die coating is performed is changed to nitrogen It is necessary to replace it.

상기 분위기 제어의 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 외부 케이스(100)의 일측 하부를 통해 질소 가스를 유입시키고, 상기 외부 케이스(100)의 타측 상부를 통해 상기 질소가스를 유출시키는 방법을 통해, 상기 외부 케이스(100) 내부를 질소로 충진한다. In the case of the atmosphere control, as shown in FIG. 6, a method of introducing nitrogen gas through one side lower part of the outer case 100 and allowing the nitrogen gas to flow out through the other side upper part of the outer case 100 The inside of the outer case 100 is filled with nitrogen.

한편, 도 7a 및 도 7b는 상기와 같은 분위기 제어시, 질소 가스의 유입 및 유출 시간, 즉 충진속도에 따른 외부 케이스 내부의 산소의 농도 변화를 나타낸 것으로, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 충진속도 17.2[lpm](도 7a)인 경우는 대략 15분 정도이면 외부 케이스의 내부가 질소로 완전히 충진되고, 충진속도 30.9[lpm](도 7b)인 경우 대략 10분 정도이면 외부 케이스의 내부가 질소로 완전히 충진되는 것을 확인할 수 있다. 7A and 7B show changes in the concentration of oxygen in the outer case according to the inflow and outflow times of nitrogen gas, that is, the filling speed, in the atmosphere control as described above. As shown in FIGS. 7A and 7B, (Fig. 7A), the inside of the outer case is completely filled with nitrogen and the filling rate is 30.9 [lpm] (Fig. 7B). When the filling rate is about 10 minutes, It can be confirmed that the inside is completely filled with nitrogen.

이와 같이, 대각선 방향으로 질소를 충진시키면서 산소를 제거하는 분위기 제어를 통해 질소 충진 시간을 감소시킬 수 있다. As described above, the nitrogen filling time can be reduced through the atmosphere control for removing oxygen while filling the nitrogen in the diagonal direction.

이 후, 도 4 및 도 5b를 참조하면, 반복 퍼징(fuzzing)을 통해 시정수(time constant)를 도출한다(단계 S30). Thereafter, referring to FIGS. 4 and 5B, a time constant is derived through repeated fuzzing (step S30).

앞서 설명한 바와 같이, 상기 슬롯다이 코팅장비의 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 응답 신호(motor input)가 입력된 후 실제 잉크가 토출될 때까지 응답 지연이 발생하게 되며, 이러한 응답지연은 슬롯다이 코팅장비를 구성하는 여러 인자들에 의해 가변될 수 있다. As described above, in the case of the slot die coating apparatus, as shown in FIG. 8, a response delay occurs until a real ink is ejected after a response signal (motor input) is inputted. It can be varied by several factors that make up the die coating equipment.

따라서, 특히, 코팅의 초기단계에서는 상기 응답지연에 의해 코팅의 균일도가 저하되는 문제가 있으므로, 본 실시예에서는 상기 응답지연을 고려하여 상기 기판(331)의 이송속도를 제어하여 코팅의 균일도가 저하되는 문제를 해결한다. Therefore, in particular, in the early stage of coating, there is a problem that the uniformity of the coating is lowered due to the response delay. Therefore, in this embodiment, the uniformity of the coating is lowered by controlling the feed rate of the substrate 331, Solves the problem.

이러한 응답지연인 시정수를 도출하기 위해, 상기 펌프 유닛(372)은 반복적으로 펌핑을 수행하며, 각각의 펌핑에서 응답 신호 대비 잉크의 토출 상태를 상기 센서부(380)가 계측하여, 상기 슬롯다이 코팅장비의 시정수를 도출한다. In order to derive the time constant that is the response delay, the pump unit 372 repeatedly performs pumping, and the sensor unit 380 measures the discharge state of the ink with respect to the response signal in each pumping, The time constant of the coating equipment is derived.

이 경우, 상기 퍼징 단계에서 토출되는 잉크는 기판(331)에 코팅될 수 없으므로, 본 실시예에서는 상기 스테이지(330)의 일 측에 퍼징 스테이지(332)가 별도로 구비된다. In this case, since ink ejected in the purging step can not be coated on the substrate 331, a purging stage 332 is separately provided on one side of the stage 330 in this embodiment.

그리하여, 상기 퍼징 단계에서 토출되는 잉크는 상기 퍼징 스테이지(332)로 저장된다. Thus, the ink discharged in the purging step is stored in the purging stage 332.

도 8에는 상기 센서부(380)에 의해 실제 계측된 응답지연을 도시하였다. FIG. 8 shows the response delay actually measured by the sensor unit 380. FIG.

이 후, 도 4를 참조하면, 상기 슬롯다이의 노즐(361)을 청소한다(단계 S40). 상기 슬롯다이의 노즐(361)은 상기 퍼징 단계를 통해 잉크가 토출되거나 기타 오염이 발생할 수 있으므로, 최종적으로 기판에 대한 코팅의 정밀도 및 품질을 향상시키기 위해 청소가 수행될 필요가 있다. 4, the nozzle 361 of the slot die is cleaned (step S40). Since the nozzle 361 of the slot die may discharge ink or other contamination through the purging step, it is necessary to perform cleaning in order to finally improve the precision and quality of coating on the substrate.

이 경우, 상기 슬롯다이 노즐(361)을 청소하는 것은, 이미 상기 외부 케이스(100)의 내부에 분위기 치환이 종료된 상태이므로, 상기 글러브(200)를 착용한 상태로 상기 도어부(110)가 닫힌 상태에서 수행될 수 있다. In this case, the slot die nozzle 361 is cleaned by replacing the door unit 110 with the glove 200 while the atmosphere has already been replaced in the outer case 100 Can be performed in a closed state.

이 후, 도 4 및 도 5c를 참조하면, 매니스커스(meniscus) 제어를 수행한다(단계 S50). Thereafter, referring to FIGS. 4 and 5C, a meniscus control is performed (step S50).

매니스커스(meniscus)란 모세관 현상에 의해 관 속의 액면이 이루는 곡면을 의미하는 것으로, 상기 슬롯다이 노즐(361)을 통과하여 토출되는 잉크도 모세관 현상에 따라 곡면으로 토출되는 현상이 발생하므로, 코팅의 초기 단계에서 상기 잉크가 곡면을 토출되는 현상을 제어하여 코팅의 균일성을 향상시킨다. The meniscus refers to a curved surface formed by the liquid level in the tube due to the capillary phenomenon. The ink discharged through the slot die nozzle 361 is also discharged onto the curved surface according to the capillary phenomenon, Thereby improving the uniformity of the coating by controlling the phenomenon in which the ink is discharged on the curved surface.

이 후, 도 4 및 도 5d를 참조하면, 슬롯다이 코팅을 수행한다(단계 S60). Thereafter, referring to FIGS. 4 and 5D, slot die coating is performed (step S60).

한편, 상기 슬롯다이 코팅 공정에서는, 상기 계측된 시정수를 고려하여, 상기 이송 제어부(390)는 상기 기판(331)의 이송 속도를 제어하고, 상기 기판(331)의 단위 면적당 토출되는 잉크의 양을 균일하게 유지하여, 코팅의 균일성을 향상시킨다. In consideration of the measured time constant, the transfer control unit 390 controls the transfer speed of the substrate 331 and calculates the amount of ink discharged per unit area of the substrate 331 And uniformity of the coating is improved.

예를 들어, 상기 응답지연에 따라 코팅의 초기에는 잉크의 토출이 지연되는 것을 고려하여, 상기 이송 제어부(390)는 상기 기판(331)의 이송 속도를 줄이도록 제어할 수 있으며, 잉크의 토출이 일정하게 유지되기 시작하면 기판의 이송 속도도 균일하게 제어할 수 있다. For example, the transfer controller 390 can control the transfer speed of the substrate 331 to be reduced in consideration of the delay of the ink discharge at the beginning of the coating in response to the response delay, When it is maintained constant, the feed rate of the substrate can be controlled uniformly.

즉, 상기 기판(331)의 단위 면적당 토출되는 잉크의 양은 도 9에 도시된 바와 같이 응답지연으로 인해 설정된 양에 도달하기까지 토출 초기에 일정 시간이 필요한 것을 확인할 수 있다. 이러한 응답지연으로 인한 토출 지연을 고려하기 위해 앞서 도출된 시정수를 바탕으로 상기 이송 제어부(390)는 상기 기판(331)의 이송 속도를 제어한다. That is, the amount of ink ejected per unit area of the substrate 331 may be determined to be a certain amount of time at the initial stage of ejection until the amount of ink ejected per unit area of the substrate 331 reaches a predetermined amount due to a response delay, as shown in FIG. The transfer controller 390 controls the transfer speed of the substrate 331 based on the time constant derived in order to consider the discharge delay due to the response delay.

그리하여, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 이송 제어부(390)의 이송 속도의 제어를 통해 기판의 위치와 무관하게 일정한 코팅 두께를 유지하며, 코팅 두께의 차이로 인한 코팅 불균일을 최소화 할 수 있다. Thus, as shown in FIG. 10, the uniformity of coating due to the difference in coating thickness can be minimized by controlling the conveying speed of the conveying control unit 390 to maintain a uniform coating thickness regardless of the position of the substrate.

이 후, 도 4 및 도 5e를 참조하면, 상기 슬롯다이 코팅이 종료됨에 따라, 기판(331)을 언로딩하고(단계 S70), 마지막으로 상기 슬롯다이 코팅장비(300)를 청소한다(단계 S80). 4 and 5E, as the slot die coating is completed, the substrate 331 is unloaded (step S70), and finally the slot die coating equipment 300 is cleaned (step S80 ).

이 경우, 상기 슬롯다이 코팅장비(300)의 청소는, 코팅이 종료된 상황이므로 상기 도어부(110)를 개방한 상태에서, 별도의 글러브(200)를 이용하지 않고 수행한다. In this case, the slot die coating equipment 300 is cleaned without using the separate glove 200 in a state in which the door unit 110 is opened because the coating is completed.

그리하여, 상대적으로 빠른 시간동안 상기 슬롯다이 코팅장비(300)를 청소할 수 있어, 효과적이다. Thus, the slot die coating apparatus 300 can be cleaned for a relatively short period of time, which is effective.

상기한 본 발명의 실시예들에 의하면, 슬롯다이 코팅에서 펌핑에 따른 응답지연을 고려하여 기판의 이송 속도를 제어함으로써, 코팅 초기단계에서도 균일한 코팅을 구현할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, uniformity of coating can be realized in the initial stage of coating by controlling the transfer speed of the substrate in consideration of response delay due to pumping in slot die coating.

특히, 연결유닛에 장착된 센서부를 통해 반복 퍼징으로 시정수를 도출하므로 슬롯다이 코팅장비의 특성에 따라 달라지는 시정수를 고려하여 기판의 이송 속도를 제어할 수 있다. Particularly, since the time constant is derived by repetitive purging through the sensor unit mounted on the connection unit, the feed rate of the substrate can be controlled in consideration of the time constant which varies depending on the characteristics of the slot die coating equipment.

이와 달리, 슬롯다이 코팅장비의 특성별로 저장된 룩업테이블을 이용하여 응답지연에 따른 기판의 이송 제어를 수행할 수도 있는 바, 효과적으로 균일한 코팅을 구현할 수 있다. Alternatively, it is possible to control the transfer of the substrate according to the response delay by using the lookup table stored for each slot die coating equipment characteristic, so that a uniform coating can be effectively achieved.

또한, 슬롯다이 시스템의 슬롯다이, 스테이지, 구동부, 실린지 등을 최적 배치하여 슬롯다이 시스템을 상대적으로 소형으로 설계함으로써, 소형 공간 내에서 작업 및 분위기 제어를 수행할 수 있어, 슬롯다이 코팅 공정을 최적화하여, 공정 시간을 절약할 수 있다. In addition, by optimizing the slot die system, the stage, the driving unit, and the syringe to optimize the slot die system to be relatively small, it is possible to perform work and atmosphere control in a small space, Optimization can save the process time.

또한, 실린지 조립이나 슬롯다이 코팅장비 청소 등의 중/대형 작업은 도어부를 개방한 상태에서 직접 수행할 수 있으며, 분위기 제어나 노즐 청도 등의 정밀 작업은 도어부를 밀폐한 상태에서 글러브를 통해 수행함으로써, 종래 관련된 모든 중/대형 작업 및 정밀 작업을 글러브를 통해 수행하던 문제를 해결하여, 보다 신속한 작업으로 공정 시간을 최소화할 수 있다. In addition, medium and large work such as syringe assembly and slot die coating equipment cleaning can be performed directly with the door portion open, and precise operations such as atmosphere control and nozzle cleaning are performed through the glove in a state in which the door portion is sealed Thus, it is possible to solve the problem of carrying out all the related large-sized and large-sized work and precision work through the glove, and to minimize the process time with a quick work.

또한, 분위기 제어에서도 대각선 방향으로 질소가스를 연속적으로 공급/배출함으로써, 상대적으로 빠른 시간 내에 분위기 치환을 수행할 수 있는 장점이 있다. Further, there is an advantage in that atmosphere replacement can be performed relatively quickly by continuously supplying / discharging nitrogen gas in the diagonal direction even in the atmosphere control.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

본 발명에 따른 슬롯다이 시스템 및 이를 이용한 슬롯다이 제어방법은 슬롯다이 코팅에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다. The slot die system and the slot die control method using the same according to the present invention have industrial applicability that can be used for slot die coating.

10 : 슬롯다이 시스템 100 : 외부 케이스
110 : 도어부 200 : 글러브
300 : 슬롯다이 코팅장비 310 : 프레임부
320 : 가열로 330 : 스테이지
340 : 구동부 350 : 이송 가이드
360 : 슬롯다이 370 : 실린지
380 : 센서부 390 : 이송 제어부
10: Slot die system 100: External case
110: door part 200: glove
300: Slot die coating equipment 310: Frame part
320: heating furnace 330: stage
340: driving unit 350: conveying guide
360: Slot die 370: Syringe
380: sensor unit 390:

Claims (12)

일 측면에는 글러브(glove)가 형성되고, 다른 측면에는 도어부가 형성되는 외부케이스; 및
상기 외부 케이스의 내부에 수납되는 슬롯다이 코팅장비를 포함하고,
상기 슬롯다이 코팅장비는,
노즐을 통해 유체를 토출하여 기판에 코팅을 수행하는 슬롯다이;
펌프유닛을 포함하여 상기 슬롯다이로 유체를 펌핑(pumping)하여 공급하는 실린지;
상기 실린지와 상기 슬롯다이 사이에서 상기 유체가 이송되는 연결유닛;
상기 연결유닛에 장착되어, 상기 기판에 코팅을 수행하기 전에 반복 퍼징(fuzzing)으로 상기 펌핑에 따른 응답지연인 슬롯다이의 시정수를 계측하는 센서부;
상기 펌핑에 따른 응답지연을 고려하여 상기 기판의 이송 속도를 제어하는 이송 제어부; 및
상기 기판이 실장되는 스테이지의 일 측에 구비되어, 상기 슬롯다이의 시정수를 계측하기 위해 토출되는 유체를 저장하는 퍼징 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 시스템.
An outer case having a glove formed on one side and a door formed on the other side; And
And a slot die coating equipment accommodated in the outer case,
Wherein the slot die coating equipment comprises:
A slot die for discharging a fluid through a nozzle to perform coating on a substrate;
A syringe including a pump unit for pumping and supplying fluid to the slot die;
A connecting unit through which the fluid is transferred between the syringe and the slot die;
A sensor unit mounted on the connection unit for measuring the time constant of the slot die which is a response delay due to the pumping by repeated fuzzing before coating the substrate;
A transfer controller for controlling a transfer speed of the substrate in consideration of response delay caused by the pumping; And
And a purging stage provided at one side of the stage on which the substrate is mounted, for storing a fluid to be discharged for measuring the time constant of the slot die.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 센서부는 압력센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the sensor unit comprises a pressure sensor.
제1항에 있어서,
상기 펌핑에 따른 응답지연은, 룩업테이블(look-up table)로 저장되는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the response delay due to the pumping is stored as a look-up table.
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 이송제어부는,
상기 응답지연이 발생하는 구간에서 상기 응답지연에 비례하도록 상기 기판의 이송 속도를 감소시키는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 시스템.
The image forming apparatus according to claim 1 or 4,
And decreases the feed rate of the substrate in proportion to the response delay in a period in which the response delay occurs.
제1항에 있어서, 상기 슬롯다이 코팅장비는,
제1 공간, 및 상기 제1 공간의 상부에 상기 슬롯다이 및 상기 실린지가 수납되는 제2 공간을 각각 형성하는 프레임부;
상기 제1 공간에 수납되며 상기 스테이지를 구동하는 구동부;
상기 제2 공간에 수납되며 상기 슬롯다이를 이송시키는 이송가이드; 및
상기 프레임부의 상면에 실장되어 상기 제1 및 제2 공간들로 열을 인가하는 가열로를 포함하고,
상기 스테이지는 상기 제1 공간에 수납되는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 시스템.
2. The slot die coating apparatus of claim 1,
A frame portion forming a first space and a second space in which the slot die and the syringe are accommodated, respectively, at an upper portion of the first space;
A driving unit accommodated in the first space and driving the stage;
A transporting guide accommodated in the second space and transporting the slot die; And
And a heating furnace mounted on an upper surface of the frame portion to apply heat to the first and second spaces,
And the stage is received in the first space.
일 측면에는 글러브가 형성되고, 다른 측면에는 도어부가 형성되는 외부케이스, 및 상기 외부케이스의 내부에 수납되는 슬롯다이 코팅장비를 포함하는 슬롯다이 시스템에서,
실린지를 조립하고 기판을 로딩(loading)하는 단계;
상기 슬롯다이 코팅장비의 분위기를 제어하는 단계;
반복 퍼징(fuzzing)으로 펌핑에 따른 응답지연인 시정수를 도출하는 단계;
펌핑(pumping)에 따른 응답지연을 고려하여 상기 기판의 이송 속도를 제어하며, 슬롯다이 코팅을 수행하는 단계;
상기 기판을 언로딩(unloading)하는 단계; 및
상기 슬롯다이 코팅장비를 청소하는 단계를 포함하고,
상기 반복 퍼징으로 펌핑되는 유체는 상기 기판이 실장되는 스테이지의 일 측에 구비되는 퍼징 스테이지에 저장되는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 제어방법.
In a slot die system including an outer case having a glove formed on one side and a door portion formed on the other side and a slot die coating equipment accommodated in the outer case,
Assembling the syringe and loading the substrate;
Controlling the atmosphere of the slot die coating equipment;
Deriving a time constant that is a response delay due to pumping by repeated fuzzing;
Controlling a feed rate of the substrate in consideration of response delay due to pumping, and performing slot die coating;
Unloading the substrate; And
And cleaning the slot die coating equipment,
Wherein the fluid pumped by the repeated purging is stored in a purging stage provided at one side of the stage on which the substrate is mounted.
삭제delete 제7항에 있어서, 상기 슬롯다이 코팅을 수행하기 전에,
상기 슬롯다이 코팅장비의 노즐을 청소하는 단계; 및
매니스커스(meniscus) 제어를 수행하는 단계를 더 포함하는 슬롯다이 제어방법.
8. The method of claim 7, wherein before performing the slot die coating,
Cleaning the nozzle of the slot die coating equipment; And
Further comprising the step of performing a meniscus control.
제9항에 있어서,
상기 실린지를 조립하는 단계, 및 상기 슬롯다이 코팅장비를 청소하는 단계는 상기 도어부를 개방한 상태에서 수행되고,
상기 슬롯다이 코팅장비의 분위기를 제어하는 단계는 상기 도어부를 닫은 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 제어방법.
10. The method of claim 9,
Assembling the syringe, and cleaning the slot die coating equipment are performed with the door portion open,
Wherein controlling the atmosphere of the slot die coating equipment is performed in a state where the door unit is closed.
제9항에 있어서,
상기 슬롯다이 코팅장비의 노즐을 청소하는 단계는 상기 글러브를 사용하는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 제어방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the step of cleaning the nozzle of the slot die coating equipment uses the glove.
제7항에 있어서, 상기 슬롯다이 코팅장비의 분위기를 제어하는 단계에서,
상기 외부케이스의 일측 하부로 질소가스를 유입하고, 상기 외부케이스의 타측 상부로 상기 질소가스를 유출시키는 것을 특징으로 하는 슬롯다이 제어방법.

8. The method of claim 7, wherein in controlling the atmosphere of the slot die coating equipment,
Wherein a nitrogen gas is introduced into a lower portion of one side of the outer case and the nitrogen gas is caused to flow out to an upper side of the other side of the outer case.

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