JP2012199340A - 電子部品用リード端子、電子部品、電子部品用リード端子の製造方法、および、電子部品用リード端子の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品用リード端子と、電子部品と、電子部品用リード端子の製造方法と、電子部品用リード端子の製造装置とにおいて、ハンダ這い上がり防止領域のレーザ加工量を抑えてハンダ這い上がり防止能力を高くする。
【解決手段】電子部品用リード端子１０は、プリント基板１０にハンダ付けされる電子部品用リード端子１０であって、一端が電子部品本体２に接続され、他端がプリント基板１００の電極パッド１１０に接続されるリード端子本体と、上記一端と上記他端間のリード端子本体表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域１１ａとを備える。
【選択図】図１３

Description

本明細書で論じる実施態様は、ハンダ這い上がり防止領域を備える電子部品用リード端子と、この電子部品用端子を含む電子部品と、上記電子部品用リード端子の製造方法及び製造装置とに関する。

従来、電子部品の微細化が進む中で、電子部品とプリント基板とを確実に接合することが要求されている。これらの接合は、電子部品のリード端子とプリント基板上の電極パッドとに対して、ハンダを基材として行われる。

例えば、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）におけるリフロー工程においては、図１８に示すように、接合部は、電極パッド４０２に予め盛られていたハンダ４０３が溶融し、リード端子４０１側に流れ込んで硬化することで形成される。

溶融したハンダ４０３は、表面張力によりリード端子４０１を這い上がる。このとき、ハンダ４０３が電子部品（リード端子４０１）側へ大量に流れ込んでしまう。
これにより、図１９Ａに示すようにリード端子４０１と電極パッド４０２との間のハンダ４０３が不足（ギャップＧ）してしまうことで接合不良が生じるという問題がある。

また、図１９Ｂに示すようにリード端子４０１の電子部品側の根元でハンダ４０３にハンダ溜まりが生じる。そして、このハンダ溜まりが隣接するリード端子４０１のハンダ４０３とショートする（ショート部分Ｓ）という問題がある。

そのため、ハンダ濡れ性の低い表面をリード端子に設け、這い上がりを防止する構造が施されている（這い上がり防止領域）。ハンダ這い上がり防止領域は、ハンダに対する濡れ性の高いＡｕ（金）等の表面の一部に、ハンダに対する濡れ性の低いＮｉ（ニッケル）等の表面を所定の箇所に形成することで設けられる。

ハンダ這い上がり防止領域は、例えば、Ａｕメッキをレーザ加工やエッチング等の除去加工を行って除去し、基材であるＣｕ（銅）上のＮｉメッキを露出させることで、ハンダの這い上がり方向に対して垂直となる線状に形成される。

特開２００７−１７３２２４号公報 国際公開第０７／２４００５号パンフレット 特開２００７−１７９９２２号公報 特開２００４−１５２７５０号公報 特開平４−１９９５５１号公報

図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、リード端子４０１のハンダ這い上がり防止領域４０１ａの線幅を例えば０．０２ｍｍに細くすると、ハンダ（４０３−１〜４０３−３）がハンダ這い上がり方向Ｄにハンダ這い上がり防止領域４０１ａを乗り越える。

一方、図２１Ａ、図２１Ｂおよび図２２に示すように、リード端子４０１のハンダ這い上がり防止領域４０１ｂの線幅を例えば０．２ｍｍに太くすると、ハンダ（４０３−１１〜４０３−１３）がハンダ這い上がり防止領域４０１ｂを乗り越えない。

このようにハンダ這い上がり防止領域の線幅を広く加工すれば、ハンダ這い上がり防止の能力が向上するが、より広い線幅を有するハンダ這い上がり防止領域を形成するには、より大きなレーザ出力、あるいはより長いレーザ照射時間を必要とする。前者はより高出力なレーザが必要となり、後者は加工時間（タクトタイム）が長くなる。また、前者後者共に加工により大きな電力を必要とする。

本明細書で開示する電子部品用リード端子と、電子部品と、電子部品用リード端子の製造方法と、電子部品用リード端子の製造装置とは、ハンダ這い上がり防止領域のレーザの加工量を抑えてハンダの這い上がり防止能力を高くできるようにする。

本明細書で開示する電子部品用リード端子は、プリント基板にハンダ付けされる電子部品用リード端子であって、リード端子本体と、ハンダ這い上がり防止領域とを備える。上記リード端子本体は、一端が電子部品本体に接続され、他端が上記プリント基板の電極パッドに接続される。上記ハンダ這い上がり防止領域は、上記一端と上記他端間の上記リード端子本体表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、上記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有する。

本明細書で開示する電子部品は、電子部品本体と、リード端子本体と、ハンダ這い上がり防止領域とを備える。上記リード端子本体は、一端が上記電子部品本体に接続され、他端がプリント基板の電極パッドに接続される。上記ハンダ這い上がり防止領域は、上記一端と上記他端間の上記リード端子本体表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、上記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有する。

本明細書で開示する電子部品用リード端子の製造方法は、複数のリード端子が接合したリード材を第１方向に移動させ、上記第１方向に垂直な方向に往復運動するレーザ照射を用いて、上記リード材にレーザを照射し、上記リード端子を上記リード材から切り離す。

本明細書で開示する電子部品用リード端子の製造装置は、移動部と、レーザ照射部と、照射位置移動部と、を有する。上記移動部は、複数のリード端子が接合したリード材を第１方向に移動させる。上記レーザ照射部は、上記リード端子にレーザを照射する。上記照射位置移動部は、上記第１方向に垂直な第２方向に上記レーザを往復移動させる。

本明細書で開示する電子部品用リード端子と電子部品と電子部品用リード端子の製造方法とによれば、ハンダ這い上がり防止領域のレーザの加工量を抑えてハンダの這い上がり防止能力を高くできる。

電子部品を示す斜視図である。 図１のＡ部拡大図である。 電子部品用リード端子の垂直部を示す斜視図である。 電子部品用リード端子の製造装置を示す概略構成図である。 図４のＢ部拡大斜視図である。 電子部品用リード端子のハンダ這い上がり防止領域の形成方法を説明するための断面図（その１）である。 電子部品用リード端子のハンダ這い上がり防止領域の形成方法を説明するための断面図（その２）である。 電子部品用リード端子のハンダ這い上がり防止領域の形成方法を説明するための断面図（その３）である。 ハンダ這い上がり防止性能の検証用のサンプルを示す正面図である。 ハンダ這い上がり防止性能の検証用の試験装置を示す概略構成図である。 ハンダ這い上がり防止性能の検証結果を示す図表である。 ハンダ這い上がり防止領域を示す拡大図である。 ハンダ這い上がり防止領域を加工するレーザ光のスポット径を説明するための概略図である。 直線状のハンダ這い上がり防止領域を加工するレーザ光のスポット径を説明するための概略図である。 電子部品用リード端子の垂直部を示す斜視図である。 電子部品用リード端子の垂直部を示す展開図である。 波長が小さいハンダ這い上がり防止領域を説明するための概略図である。 正弦波形状のハンダ這い上がり防止領域が形成された電子部品用リード端子の垂直部を示す展開図である。 三角波形状のハンダ這い上がり防止領域が形成された電子部品用リード端子の垂直部を示す展開図である。 ループ部が連続するようにハンダ這い上がり防止領域が形成された電子部品用リード端子の垂直部を示す展開図である。 参考技術における、リード端子と電極パッドとの接合状態を説明するための概略図である。 参考技術における、ハンダが浮き上がった接合状態を説明するための概略図である。 参考技術における、ショートした接合状態を説明するための概略図である。 参考技術における細いハンダ這い上がり防止領域を説明するための側面図（その１）である。 参考技術における細いハンダ這い上がり防止領域を説明するための側面図（その２）である。 参考技術における太いハンダ這い上がり防止領域を説明するための側面図（その１）である。 参考技術における太いハンダ這い上がり防止領域を説明するための側面図（その２）である。 参考技術における太いハンダ這い上がり防止領域の加工量を説明するための正面図である。

以下、実施の形態に係る電子部品用リード端子と、電子部品と、電子部品用リード端子の製造方法とについて、図面を参照しながら説明する。
図１は、電子部品１を示す斜視図である。

図２は、図１のＡ部拡大図である。
図３は、電子部品用リード端子１０の垂直部１１を示す斜視図である。
電子部品１は、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）型であり、封止された電子部品本体２と、この電子部品本体２に接続された複数の電子部品用リード端子１０を有するリードフレーム３と、を含む。
リードフレーム３は、電子部品本体２の４つの側面のそれぞれから複数の電子部品用リード端子１０が突出するように配置されている。

図２に示すように、各電子部品用リード端子１０の本体は、例えばガルウィング型であり、一端において電子部品本体２に接続され、他端においてプリント基板１００の電極パッド１１０に接続されている。各電子部品用リード端子１０の本体は、プリント基板１００と平行に突出し、プリント基板１００側に垂直に屈曲する（垂直部１１）。また、各電子部品用リード端子１０の本体は、垂直部１１の先端（下端）から、プリント基板１００と平行且つ上記の突出する方向と同方向に屈曲する（平行部１２）。

各電子部品用リード端子１０は、プリント基板１００の電極パッド１１０上のハンダ１２０が例えば温風リフロー、赤外線リフロー、ベーパーフェーズリフローなどによって溶融することで、電極パッド１１０に電気的に接続される。

図２および図３に示すように、ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、上記一端と上記他端間の電子部品用リード端子１０の本体の垂直部１１表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）に交差し、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）後方に突出する複数の突出部を有する。また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、垂直部１１（電子部品用リード端子１０）の周方向の全周に亘って形成されている。

また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の前方および後方の両方に突出する波形状（正弦波形状）の線状または帯状に形成されている。
なお、図１には、ＱＦＰ型の電子部品１およびその電子部品用リード端子１０を示すが、電子部品は、リード端子を含むものであれば限定されない。また、リード端子は、電子部品に配置されるものであれば限定されない。

また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、垂直部１１（電子部品用リード端子１０）の周方向の全周に亘って形成されるのではなく、周方向の一部、例えば、表面および裏面のみに形成されるようにしてもよい。

また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）に交差するように垂直部１１（電子部品用リード端子１０）の周方向に連続的に形成されることが望ましいが、断続的に形成されるようにしてもよい。
また、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）は、ハンダ１２０が進行する方向であり、鉛直上方に限らず、水平方向の場合もあり得る。

図４は、電子部品用リード端子製造装置２００を示す概略構成図である。
図５は、図４のＢ部拡大図である。
図６Ａ〜図６Ｃは、電子部品用リード端子１０のハンダ這い上がり防止領域１１ａの形成方法を説明するための断面図である。

図４に示す電子部品用リード端子製造装置２００は、レーザ発振器２１０と、光ファイバ２２０，２３０と、レーザ照射部２４０，２５０と、移動部材の一例であるリード供給装置２６０およびリード巻取り装置２７０と、リード材２８０と、照射位置移動部２９１，２９２とを備える。

レーザ発振器２１０は、例えば１０６４ｎｍのＹＡＧレーザ光を発振する。
光ファイバ２２０，２３０は、レーザ発振器２１０により発振され２つに分岐したレーザ光をレーザ照射部２４０，２５０に導光する。

レーザ照射部２４０，２５０は、レンズ、ミラー等の光学素子と、照射位置移動部２９１，２９２は、例えばボイスコイルモータである。照射位置移動部２９１，２９２は、レーザ照射部２４０，２５０をリード材２８０の移動方向（第１方向）に垂直でかつリード材２８０表面に平行な方向（第２方向）に往復運動させる。レーザ照射部２４０，２５０は、図５に示すように、リード材２８０の電子部品用リード端子１０となる板状の突出片２８１に上述のハンダ這い上がり防止領域１１ａ（２８１ａ）を形成する。リード材２８０は、図５の水平方向にベルト状にリード供給装置２６０と、リード巻取り装置２７０にセットされ、リード供給装置２６０と、リード巻取り装置２７０によって図５の水平方向（第１方向）に移動する。

このハンダ這い上がり防止領域１１ａ（２８１ａ）を形成する工程では、レーザ照射部２４０，２５０は、電子部品用リード端子１０（突出片２８１）のそれぞれ２面（計４面）にレーザ光Ｌ１，Ｌ２を照射する。これにより、電子部品用リード端子１０の表面が除去され、この表面よりもハンダ濡れ性が低くハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域１１ａ（２８１ａ）が露出する。そのため、レーザ照射部２４０，２５０は、各面に対して傾斜するようにレーザ光Ｌ１，Ｌ２を照射する。

電子部品用リード端子１０（突出片２８１）は、リード材２８０から切り離され、電子部品１に装着される。
図６Ａに示すように、ハンダ這い上がり防止領域１１ａが形成される垂直部１１（電子部品用リード端子１０）は、基材であるＣｕ（銅）上にＮｉ（ニッケル）メッキが形成され、その上にＡｕ（金）メッキが形成されている。

図４に示すレーザ照射部２４０，２５０がレーザ光Ｌ１，Ｌ２を照射すると、図６Ｂに示すように表面のＡｕメッキが除去され、Ｎｉメッキが露出する。Ｎｉは、Ａｕよりもハンダ濡れ性が低いため、図６Ｃに示すように、Ｎｉメッキが露出した領域がハンダ這い上がり防止領域１１ａとなる。

リード供給装置２６０は、リード材２８０をリールに巻き付けた状態で保持する。
リード巻取り装置２７０は、各突出片２８１（各電子部品用リード端子１０）にハンダ這い上がり防止領域２８１ａ（１１ａ）が形成されたリード材２８０をリールに巻き取る。このように巻き取られたリード材２８０の突出片２８１が切り取られ、適宜屈曲されることで、電子部品用リード端子１０が得られる。

図７は、ハンダ這い上がり防止性能の検証用のサンプル１０−１を示す正面図である。
図８は、ハンダ這い上がり防止性能の検証用の試験装置３００を示す概略構成図である。
図９は、ハンダ這い上がり防止性能の検証結果を示す図表である。
図７に示す電子部品用リード端子１０のサンプル１０−１は、高さ２０ｍｍ、線幅５ｍｍ、Ｃｕ基材厚さ０．２ｍｍ、Ｎｉメッキ厚さ２μｍ、Ａｕメッキ厚さ０．０５μｍである。

ハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１は、１０６４ｎｍのＹＡＧレーザ光により、出力０．０５Ｗ、パルス幅５００ｐｓ、繰り返し周波数５００Ｈｚの条件で形成されている。
また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１は、サンプル１０−１の周方向の全周に亘って、線幅２０μｍ、振幅５０μｍ、波長２００μｍの正弦波形状に形成されている。なお、図７および図８においては、サンプル１０−１に対するハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１の大きさを実際よりも大きく示している。

図８に示す試験装置３００は、ハンダ３１１が貯留されたハンダ槽３１０と、このハンダ槽３１０を上下動させる上下動ステージ３２０と、サンプル固定部３３１にサンプル１０−１が固定された荷重計３３０と、を備える。

ハンダ槽３１０には、例えばＳｎ６０Ｐｂ４０（錫６０鉛４０）のハンダ３１１が図示しないヒータにより２４０°に加熱された状態で貯留されている。
上下動ステージ３２０は、例えば、１ｍｍ／ｓｅｃの浸漬速度でサンプル１０−１がハンダ槽３１０のハンダ３１１に浸漬するように、ハンダ槽３１０を上昇させる。

サンプル１０−１がハンダ３１１に浸漬する過程でハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１においてハンダ３１１が堰き止められる。このようにハンダ３１１が堰き止められた後、サンプル１０−１がハンダ３１１に浸漬するほど浮力および表面張力がサンプル１０−１に加わる。

荷重計３３０は、ハンダ３１１がハンダ這い上がり防止領域１１ａを乗り越えたときにサンプル１０−１に加わる荷重を測定する。このように測定される荷重計３３０の値の大きさによって、ハンダ這い上がり防止性能の高さを計ることができる。

図９に示すように上述のように測定されたサンプル１０−１のハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１に関する荷重計３３０の出力値は、２２ｍＶである。
それに対し、這い上がり防止領域１１ａ−２が線幅６０μｍの直線状に、周方向の全周に亘って形成された場合の比較用サンプル１０−２では、出力値は１６ｍＶである。なお、電子部品用リード端子１０の幅方向１ｍｍ当たりの加工面積がサンプル１０−１では０．０３１ｍｍ^２で、比較用サンプル１０−２では０．０６ｍｍ^２であり、サンプル１０−１の加工量は、比較用サンプル１０−２の加工量のほぼ半分である。にもかかわらず、荷重計３３０の出力値、即ちハンダ這い上がり防止性能は、サンプル１０−１のハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１のものが比較用サンプル１０−２のハンダ這い上がり防止領域１１ａ−２のものよりも高い。

図１０は、ハンダ這い上がり防止領域１１ａを示す拡大図である。
図１０に示すハンダ這い上がり防止領域１１ａが形成された垂直部１１（電子部品用リード端子１０）は、Ｃｕ基材厚さ０．２ｍｍ、Ｎｉメッキ厚さ２〜４μｍ、Ａｕ・Ｐｄ（パラジウム）メッキ厚さ１μｍである。

ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、線幅２０μｍ、振幅１００μｍ、波長４００μｍの正弦波形状に形成されている。
また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、レーザ光により、出力３Ｗ（５００Ｈｚ）、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の前方および後方である上下方向の加工速度１０ｍｍ／ｓｅｃ、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）に交差する垂直部１１の幅方向の加工速度１０ｍｍ／ｓｅｃの条件で形成されている。

上述のように形成されたハンダ這い上がり防止領域１１ａは、特にハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の前方および後方に突出していることにより、直線状である場合よりも線幅（加工量）を抑えて、図１０に示すようにハンダ１２０の這い上がりを防止する。なお、図１０に示すハンダ１２０は、Ｓｎ６０Ｐｂ４０（錫６０鉛４０）である。

ハンダ這い上がり防止領域１１ａの線幅を細くできることで、図１１Ａに示すように、上述のサンプル１０−１のハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１を加工するレーザ光のスポット径ｄ１を小さくすることができる。

それに対し、図１１Ｂに示すように、上述の比較用サンプル１０−２の直線状のハンダ這い上がり防止領域１１ａ−２を加工するレーザ光のスポット径ｄ２は、図１１Ａに示すスポット径ｄ１よりも大きくなる。

そのため、サンプル１０−１のハンダ這い上がり防止領域１１ａ−１を加工するレーザ光は、比較用サンプル１０−２のハンダ這い上がり防止領域１１ａ−２を加工するレーザ光よりも、エネルギー密度（出力／スポット面積）を高くすることができる。分母のスポット面積が小さくなる分、分子の図４に示すレーザ発振器２１０の出力を小さくすることができる。なお、レーザ発振器２１０の価格は、出力に対して大きく依存するため、出力の小さいレーザ発振器２１０を採用することで価格を大きく抑えることもできる。

図１２は、電子部品用リード端子１０の垂直部１１を示す斜視図である。
図１３は、電子部品用リード端子１０の垂直部１１を示す展開図である。
図１２に示すように、電子部品用リード端子１０の垂直部１１は、例えば、線幅０．４ｍｍで、厚さ０．１ｍｍである。

図１３に示すように、垂直部１１のハンダ這い上がり防止領域１１ａは、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）に交差するように垂直部１１（電子部品用リード端子１０）の周方向の全周に亘って形成されている。また、這い上がり防止領域１１ａは、振幅Ａの中心における接線がハンダ這い上がり方向の前方および後方に延びる波形状（正弦波形状）に形成されている。

這い上がり防止領域１１ａは、表面である正面と、裏面である背面と、左側面および右側面（これらの面では面の両端）とにおいて、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の後方に突出している。

なお、這い上がり防止領域１１ａは、必ずしも、正面、背面、左側面および右側面においてハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の後方に突出する必要はなく、例えば、厚みが薄い場合は、正面および背面において突出すればよい。

ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、振幅Ａおよび波長λがλ／２≧Ａ≧λ／８の関係を満たす波形状に形成されていることが望ましい。これは、ハンダ這い上がり防止領域１１ａがハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の前後に円形に突出する場合のＡ＝λ／４を基準にして、Ａを２倍〜１／２倍の範囲がハンダ這い上がり防止性能の観点で望ましいためである。

また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａは、振幅Ａおよび線幅ＷがＡ≧Ｗの関係を満たす波形状に形成されていることが望ましい。これは、振幅Ａが線幅Ｗよりも小さくなる場合では、ハンダ１２０の這い上がりを確実に防止するのが困難になるためである。

また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａの波長λおよび線幅Ｗは、λ＞Ｗの関係を満たす波形状に形成されていることが望ましく、λ≧２×Ｗの関係を満たす波形状に形成されていることがより望ましい。これらの関係を満たさない場合、図１４に示すようにハンダ這い上がり防止領域１１ａが重なる領域が多くなるため、加工量を確実に抑えることが困難になるためである。

なお、上述の振幅Ａ、波長λおよび線幅Ｗの関係は、望ましい一例であって、これらの関係を満たさない場合でも、少なからず、ハンダ這い上がり防止領域１１ａの加工量を抑えてハンダ１２０の這い上がりを防止することは可能である。

また、波形状のハンダ這い上がり防止領域には、図１５に示す正弦波形状（波形状）のハンダ這い上がり防止領域１１ａに限らず、図１６に示す三角波形状のハンダ這い上がり防止領域１１ｂなどの正弦波形状以外のハンダ這い上がり防止領域も含まれる。

また、図１７に示すようにハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の後方に突出するループ部が連続するように形成されたハンダ這い上がり防止領域１１ｄも例として挙げられる。この場合、図４に示すレーザ照射部２４０，２５０の照射位置移動部２９１，２９２は、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の前方および後方と垂直部１１の幅方向の一方（右方向）とに加え、更に、垂直部１１の幅方向の他方（左方向）にも、照射位置を移動させる。

なお、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）後方に突出する上述のハンダ這い上がり防止領域を平行に複数本並べることも可能である。
以上説明した実施の形態では、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ〜１１ｄは、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）後方に突出する複数の突出部を有する。そのため、直線状のハンダ這い上がり防止領域に比べて、加工量（線幅）に対するハンダ１２０の這い上がり防止性能を高めることができる。よって、本実施の形態によれば、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ〜１１ｄのレーザの加工量を抑えてハンダ１２０の這い上がり防止能力を高くできる。

また、本実施の形態では、例えば、図１５に示す正弦波形状のハンダ這い上がり防止領域１１ａや、図１６に示す三角波形状のハンダ這い上がり防止領域１１ｂのように、ハンダ這い上がり防止領域が波形状に形成されている。そのため、簡単な加工でハンダ１２０の這い上がりを防止することができる。

また、本実施の形態では、波形状のハンダ這い上がり防止領域１１ａ，１１ｂは、振幅Ａおよび波長λがλ／２≧Ａ≧λ／８の関係を満たす波形状に形成されている。そのため、ハンダ１２０の這い上がりを確実に防止することができる。

また、本実施の形態では、波形状のハンダ這い上がり防止領域１１ａは、振幅Ａおよび線幅ＷがＡ≧Ｗの関係を満たす波形状に形成されている。そのため、ハンダ１２０の這い上がりを確実に防止することができる。

また、本実施の形態では、波形状のハンダ這い上がり防止領域１１ａは、波長λおよび線幅Ｗがλ＞Ｗの関係を満たす、より望ましくは、λ≧２×Ｗの関係を満たす波形状に形成されている。そのため、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ，１１ｂの加工量を確実に抑えることができる。

また、本実施の形態では、図１７に示すハンダ這い上がり防止領域１１ｄは、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の後方に突出するループ部が連続するように形成されている。そのため、ハンダ１２０の這い上がりを確実に防止することができる。

また、本実施の形態では、電子部品用リード端子１０は、板状を呈する。また、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ〜１１ｄは、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）に交差するように電子部品用リード端子１０の周方向に亘って形成される。そして、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ〜１１ｄは、少なくとも電子部品用リード端子１０の表面（正面）および裏面（背面）においてハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の後方に突出する。そのため、電子部品用リード端子１０の表面（正面）および裏面（背面）において確実にハンダ１２０の這い上がりを確実に防止することができる。

また、本実施の形態では、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ〜１１ｄは、電子部品用リード端子１０の表面（正面）、裏面（背面）、左側面および右側面においてハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）の後方に突出する。そのため、電子部品用リード端子１０の表面（正面）、裏面（背面）、左側面および右側面において確実にハンダ１２０の這い上がりを防止することができる。

また、本実施の形態では、ハンダ這い上がり防止領域１１ａ〜１１ｄは、電子部品用リード端子１０の表面（Ａｕメッキ等）から露出した、表面よりもハンダ濡れ性の低い領域（Ｎｉメッキ等）である。そのため、簡単な加工でハンダ１２０の這い上がりを防止することができる。

以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
プリント基板にハンダ付けされる電子部品用リード端子であって、
一端が電子部品本体に接続され、他端が前記プリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、
前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備える、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記２）
付記１記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、波形状に形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記３）
付記２記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、正弦波形状に形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記４）
付記２記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、三角波形状に形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記５）
付記２記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Ａおよび波長λが
λ／２≧Ａ≧λ／８
の関係を満たす波形状に形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記６）
付記２記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Ａおよび線幅Ｗが
Ａ≧Ｗ
の関係を満たす波形状に形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記７）
付記２記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、波長λおよび線幅Ｗが
λ＞Ｗ
の関係を満たす波形状に形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記８）
付記２記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、波長λおよび線幅Ｗが
λ≧２×Ｗ
の関係を満たす波形状に形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記９）
付記１記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出するループ部が連続するように形成されている、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記１０）
付記１記載の電子部品用リード端子において、
前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面および裏面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記１１）
付記１記載の電子部品用リード端子において、
前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面、裏面、左側面および右側面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記１２）
付記１記載の電子部品用リード端子において、
前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の表面から露出した、該表面よりもハンダ濡れ性の低い領域である、
ことを特徴とする電子部品用リード端子。
（付記１３）
電子部品本体と、
一端が前記電子部品本体に接続され、他端がプリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、
前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備えることを特徴とする電子部品。
（付記１４）
複数のリード端子が接合したリード材を第１方向に移動させ、
前記第１方向に垂直な方向に往復運動するレーザ照射を用いて、前記リード材にレーザを照射し、
前記リード端子を前記リード材から切り離す、
ことを特徴とする電子部品用リード端子の製造方法。
（付記１５）
複数のリード端子が接合したリード材を第１方向に移動させる移動部と、
前記リード端子にレーザを照射するレーザ照射部と、
前記第１方向に垂直な第２方向に前記レーザを往復移動させる照射位置移動部とを有することを特徴とする電子部品用リード端子の製造装置。

１ 電子部品
２ 電子部品本体
３ リードフレーム
１０ 電子部品用リード端子
１１ 垂直部
１１ａ，１１ｂ，１１ｄ ハンダ這い上がり防止領域
１２ 平行部
１００ プリント基板
１１０ 電極パッド
１２０ ハンダ
２００ 電子部品用リード端子製造装置
２１０ レーザ発振器
２２０，２３０ 光ファイバ
２４０，２５０ レーザ照射部
２６０ リード供給装置
２７０ リード巻取り装置
２８０ リード材
２８１ 突出片２８１
２８１ａ ハンダ這い上がり防止領域
２９１，２９２ 照射位置移動部
３００ 試験装置
３１０ ハンダ槽
３１１ ハンダ
３２０ 上下動ステージ
３３０ 荷重計
３３１ サンプル固定部

Claims (10)

1. プリント基板にハンダ付けされる電子部品用リード端子であって、
   一端が電子部品本体に接続され、他端が前記プリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、
   前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備える、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子。
2. 請求項１記載の電子部品用リード端子において、
   前記ハンダ這い上がり防止領域は、波形状に形成されている、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子。
3. 請求項２記載の電子部品用リード端子において、
   前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Ａおよび波長λが
   λ／２≧Ａ≧λ／８
   の関係を満たす波形状に形成されている、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子。
4. 請求項２記載の電子部品用リード端子において、
   前記ハンダ這い上がり防止領域は、振幅Ａおよび線幅Ｗが
   Ａ≧Ｗ
   の関係を満たす波形状に形成されている、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子。
5. 請求項２記載の電子部品用リード端子において、
   前記ハンダ這い上がり防止領域は、波長λおよび線幅Ｗが
   λ＞Ｗ
   の関係を満たす波形状に形成されている、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子。
6. 請求項１記載の電子部品用リード端子において、
   前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、
   前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面および裏面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子。
7. 請求項１記載の電子部品用リード端子において、
   前記電子部品用リード端子は、板状を呈し、
   前記ハンダ這い上がり防止領域は、前記電子部品用リード端子の周方向に亘って形成され、前記電子部品用リード端子の表面、裏面、左側面および右側面において前記ハンダ這い上がり方向の後方に突出する、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子。
8. 電子部品本体と、
   一端が前記電子部品本体に接続され、他端がプリント基板の電極パッドに接続されるリード端子本体と、
   前記一端と前記他端間の前記リード端子本体表面に形成され、前記他端から前記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、前記ハンダ這い上がり方向後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域とを備えることを特徴とする電子部品。
9. 複数のリード端子が接合したリード材を第１方向に移動させ、
   前記第１方向に垂直な方向に往復運動するレーザ照射を用いて、前記リード材にレーザを照射し、
   前記リード端子を前記リード材から切り離す、
   ことを特徴とする電子部品用リード端子の製造方法。
10. 複数のリード端子が接合したリード材を第１方向に移動させる移動部と、
    前記リード端子にレーザを照射するレーザ照射部と、
    前記第１方向に垂直な第２方向に前記レーザを往復移動させる照射位置移動部とを有することを特徴とする電子部品用リード端子の製造装置。