JP4646690B2 - 金メッキ剥離装置 - Google Patents
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Description
RY=a*f56/f54 ・・・・(1)
RX=a*fC/f54 ・・・・(2)
ただし、fC={(1/f58)+(1/f60)}-1
10 金属素材
12 金メッキ層
14 ニッケルメッキ層
16 出射ユニット
16A 上部出射ユニット
16B 下部出射ユニット
18,18A,18B 光ファイバ
20,70,100 レーザ発振器
22,24 終端ミラー(光共振器ミラー)
26 活性媒質
28 Qスイッチ
30 波長変換結晶
32 高調波分離出力ミラー
34 電気光学励起部
36 レーザ電源
38 制御部
42 入射ユニット
42A 第1の入射ユニット
42B 第2の入射ユニット
46 スキャニング機構
50 上部筐体
52 下部筐体
54 コリメートレンズ
56 上部シリンシドリカルレンズ
58,60 下部シリンドリカルレンズ
64 金メッキ
66 フッ素樹脂カバー
72 ハーフミラー
74,78 全反射ミラー(ベントミラー)
100 出射ユニット
Claims (9)
- 金属素材の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離するための金メッキ剥離装置であって、
YAG高調波のレーザ光を生成するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器からの前記YAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットに集束させて前記剥離領域内に照射する出射ユニットと、
前記レーザ発振器より生成された前記YAG高調波レーザ光を前記出射ユニットまで伝送するための光ファイバと、
前記楕円状ビームスポットがその長軸方向と直交する短軸方向に前記剥離領域を走査してその領域内の前記金メッキ層を剥離するように、前記出射ユニットより出射される前記YAG高調波レーザ光を前記金属素材に対して相対的に移動させるスキャニング手段と
を具備し、
前記出射ユニットが、
前記光ファイバの終端面より出射された前記YAG高調波レーザ光を平行光にするコリメートレンズと、
前記コリメートレンズを通ってきた前記YAG高調波レーザ光をレーザ光軸方向と直交する第1の方向で集束させる第1の集束レンズと、
前記第1の集束レンズを通ってきた前記YAG高調波レーザ光を前記レーザ光軸方向および前記第1の方向と直交する第2の方向で集束させる第2の集束レンズと
を有する、金メッキ剥離装置。 - 前記第1の集束レンズが第1のシリンドリカルレンズからなり、前記第2の集束レンズが前記第1のシリンドリカルレンズと直交する向きでレーザ光軸上に多段に配置された第2および第3のシリンドリカルレンズからなる、請求項1に記載の金メッキ剥離装置。
- コネクタ端子の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離するための金メッキ剥離装置であって、
YAG高調波のレーザ光を生成するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より生成された前記YAG高調波レーザ光を第1および第2の分岐YAG高調波レーザ光に分割するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタより得られる前記第1の分岐YAG高調波レーザ光を伝送するための第1の光ファイバと、
前記ビームスプリッタより得られる前記第2の分岐YAG高調波レーザ光を伝送するための第2の光ファイバと、
前記第1の光ファイバの終端面より出射された前記第1の分岐YAG高調波レーザ光を扁平度の高い第1の楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の第1の面に設定された第1の剥離領域内に照射する第1の出射ユニットと、
前記第2の光ファイバの終端面より出射された前記第2の分岐YAG高調波レーザ光を扁平度の高い第2の楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の前記第1の面と対向する第2の面に設定された第2の剥離領域内に照射する第2の出射ユニットと、
前記第1および第2の楕円状ビームスポットがその長軸方向と直交する短軸方向に前記第1および第2の剥離領域をそれぞれ走査して各領域内の前記金メッキ層を剥離するように、前記第1および第2の出射ユニットよりそれぞれ出射される第1および第2の分岐YAG高調波レーザ光を前記コネクタ端子に対して相対的に移動させるスキャニング手段と
を有する金メッキ剥離装置。 - コネクタ端子の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離するための金メッキ剥離装置であって、
YAG高調波のレーザ光を生成するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より生成された前記YAG高調波レーザ光の光路を第1の光路もしくは第2の光路のいずれか一方に切り換えるレーザ光路切り換え部と、
前記レーザ光路切り換え部により前記第1の光路に切り換えられた前記YAG高調波レーザ光を伝送するための第1の光ファイバと、
前記レーザ光路切り換え部により前記第2の光路に切り換えられた前記YAG高調波レーザ光を伝送するための第2の光ファイバと、
前記第1の光ファイバの終端面より出射された前記YAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の第1の面に設定された第1の剥離領域内に照射する第1の出射ユニットと、
前記第2の光ファイバの終端面より出射された前記YAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の前記第1の面と対向する第2の面に設定された第2の剥離領域内に照射する第2の出射ユニットと、
前記楕円状ビームスポットがその長軸方向と直交する短軸方向に前記第1および第2の剥離領域をそれぞれ走査して各領域内の前記金メッキ層を剥離するように、前記第1の出射ユニットまたは前記第2の出射ユニットより出射される前記高調波レーザ光を前記コネクタ端子に対して相対的に移動させるスキャニング手段と
を有する金メッキ剥離装置。 - 前記楕円状ビームスポットの長軸方向の直径を前記剥離領域の一方向のサイズに合わせる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の金メッキ剥離装置。
- 前記楕円状ビームスポットにおいて短軸方向の径に対する長軸方向の径の比が2以上である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の金メッキ剥離装置。
- 前記出射ユニットが、少なくとも前記金属素材と対向する先端部を金メッキで表面処理してなるユニット筐体を有する、請求項1〜6のいずれか一に記載の金メッキ剥離装置。
- 前記出射ユニットが、外壁の少なくとも一部をフッ素樹脂で構成してなるユニット筐体を有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の金メッキ剥離装置。
- 前記レーザ発振器が、QスイッチパルスのYAG高調波のレーザ光を生成するためのQスイッチを有する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の金メッキ剥離装置。
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JP5055344B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2012-10-24 | 株式会社アマダ | レーザフォーミング加工方法およびレーザフォーミング加工装置 |
JP2011219808A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Hitachi High-Technologies Corp | マスクドライ洗浄装置及び洗浄方法並びに製造装置 |
JP2012016735A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2014012284A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Toyota Motor Corp | 加熱方法及び接合方法 |
JP5917613B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-05-18 | 株式会社フジクラ | 接着方法、及び構造物の製造方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6280283A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | デイスプレイ部品の製造方法 |
JPH05277780A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-26 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | レーザ出射ユニット |
JPH06206295A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-07-26 | Schablonentechnik Kufstein Gmbh | レーザエッチング方法及びその装置 |
JPH11269683A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-10-05 | Armco Inc | 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置 |
JP2000022307A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Miyachi Technos Corp | メッキ被膜付き回路パターンの形成方法 |
JP2001225182A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザー加工装置 |
JP2002028795A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-29 | Miyachi Technos Corp | レーザ溶接方法及び装置 |
JP2002043605A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザーエッチング方法 |
JP2002111022A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2004152750A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法 |
JP2005019645A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路パターン形成方法及び該形成方法を用いて回路パターンが形成された回路板 |
JP2005051033A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板の製造方法及び回路板 |
JP2005074479A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
-
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6280283A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | デイスプレイ部品の製造方法 |
JPH05277780A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-26 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | レーザ出射ユニット |
JPH06206295A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-07-26 | Schablonentechnik Kufstein Gmbh | レーザエッチング方法及びその装置 |
JPH11269683A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-10-05 | Armco Inc | 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置 |
JP2000022307A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Miyachi Technos Corp | メッキ被膜付き回路パターンの形成方法 |
JP2001225182A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザー加工装置 |
JP2002028795A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-29 | Miyachi Technos Corp | レーザ溶接方法及び装置 |
JP2002043605A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザーエッチング方法 |
JP2002111022A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2004152750A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法 |
JP2005019645A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路パターン形成方法及び該形成方法を用いて回路パターンが形成された回路板 |
JP2005051033A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板の製造方法及び回路板 |
JP2005074479A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
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