JP2012148299A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ加工装置に、集光レンズ19に吸収される性質を有する第1のレーザ光9を発生させる第1の光源2と、第2のレーザ光10を発生させる第2の光源3とを備える。第1のレーザ光9を被加工物5に導く第1の光路11には、集光レンズ19が設けられず、第1の凹面反射鏡12が設けられている。第2のレーザ光10を被加工物5に導く第2の光路15には、集光レンズ19が設けられている。集光レンズ19によって集光された第2のレーザ光10は、第1の凹面反射鏡12の開口13を通過して被加工物5に到達する。第1のレーザ光9は、集光レンズ19を通過することなく、第1の凹面反射鏡12によって反射され収束して被加工物5に到達する。
【選択図】図1
Description
2 第1の光源
3、28、31 第2の光源
4 観察手段
5 被加工物
6 ステージ
7 セラミックス基板
8 シリコーン樹脂
9 CO2 レーザ光(第1のレーザ光)
10 ファイバーレーザ光(第2のレーザ光)
11 第1の光路
12 第1の凹面反射鏡
13 開口
14 駆動装置
15 第2の光路
16 光ファイバー
17 コリメータ
18、25 ダイクロイックミラー
19 集光レンズ
20 表面
21 CCDカメラ
22 結像レンズ
23 バンドパスフィルター
24 照明器
26 ノズル
27 噴射口
29、32 第2のレーザ光
30 第2の凹面反射鏡
33、36 平面反射鏡
34 第3の光源
35 第3のレーザ光
Claims (9)
- 少なくとも2つのレーザ光を使用して被加工物に対して加工を行うレーザ加工装置であって、
第1のレーザ光を発生させる第1の光源と、
第2のレーザ光を発生させる第2の光源と、
前記第1のレーザ光を前記第1の光源から前記被加工物に導く第1の光路と、
前記第2のレーザ光を前記第2の光源から前記被加工物に導く第2の光路と、
前記第1の光路に設けられた第1の凹面反射鏡とを少なくとも備えるとともに、
前記第1の光路には集光レンズが設けられておらず、
前記第1の凹面反射鏡には前記第2のレーザ光が通過する開口が設けられ、
前記被加工物に対して前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光とが重畳して照射されることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載されたレーザ加工装置において、
前記第2の光路には第2の凹面反射鏡が設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載されたレーザ加工装置において、
前記第2の光路には平面反射鏡が設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載されたレーザ加工装置において、
前記第2の光路には集光レンズが設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4に記載されたレーザ加工装置において、
前記第1のレーザ光は前記集光レンズに吸収されるという性質を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項5に記載されたレーザ加工装置において、
前記第1の光源はCO2 レーザ発振器であることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1〜6のいずれかに記載されたレーザ加工装置において、
前記第2の光源はファイバーレーザ発振器であることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1〜7のいずれかに記載されたレーザ加工装置において、
前記第1の光源はリングモードを有するレーザ光を発生させることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1〜8のいずれかに記載されたレーザ加工装置において、
前記加工は切断、穴開け、又は、表面処理のうち少なくともいずれか1つを目的とすることを特徴とするレーザ加工装置。
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