JP2012199332A5 - - Google Patents
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Description
本放熱部品は、銅を主成分とする基材と、前記基材の表面全体を覆う電気アルミニウムめっき層と、前記電気アルミニウムめっき層の表面の一部が陽極酸化されたアルマイト層と、を有し、前記アルマイト層は、前記電気アルミニウムめっき層の表面全体を覆うように形成されていることを要件とする。
Claims (5)
- 銅を主成分とする基材と、
前記基材の表面全体を覆う電気アルミニウムめっき層と、
前記電気アルミニウムめっき層の表面の一部が陽極酸化されたアルマイト層と、を有し、
前記アルマイト層は、前記電気アルミニウムめっき層の表面全体を覆うように形成されている放熱部品。 - 前記電気アルミニウムめっき層の表面には、平坦化処理が施されている請求項１記載の放熱部品。
- 前記アルマイト層は黒色化されている請求項１又は２記載の放熱部品。
- 基板上に実装された半導体素子と、
前記半導体素子上に配置された請求項１乃至３の何れか一項記載の放熱部品と、を有する半導体パッケージ。 - 前記放熱部品は、前記電気アルミニウムめっき層及び前記アルマイト層が形成されてなく前記放熱部品の材料が露出している露出部を有し、
前記露出部は、直接又は熱伝導部材を介して前記半導体素子と接している請求項４記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011061604A JP5893838B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 放熱部品及びそれを有する半導体パッケージ、放熱部品の製造方法 |
| US13/419,926 US9093417B2 (en) | 2011-03-18 | 2012-03-14 | Heat radiating component and semiconductor package having the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011061604A JP5893838B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 放熱部品及びそれを有する半導体パッケージ、放熱部品の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012199332A JP2012199332A (ja) | 2012-10-18 |
| JP2012199332A5 true JP2012199332A5 (ja) | 2014-02-06 |
| JP5893838B2 JP5893838B2 (ja) | 2016-03-23 |
Family
ID=46827819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011061604A Active JP5893838B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 放熱部品及びそれを有する半導体パッケージ、放熱部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9093417B2 (ja) |
| JP (1) | JP5893838B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014077081A1 (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-22 | 東芝ホームテクノ株式会社 | ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末 |
| JP6207073B2 (ja) * | 2012-12-10 | 2017-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | アルミニウム製熱交換器、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、アルミニウム製熱交換器の製造方法 |
| JP6454996B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2019-01-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置 |
| DE102015108420A1 (de) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements, Trägerelement und elektronisches Bauelement mit einem Trägerelement |
| JPWO2019203150A1 (ja) * | 2018-04-19 | 2021-06-10 | 日本精機株式会社 | 電子部品の放熱構造と、これを備えた表示装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5300809A (en) * | 1989-12-12 | 1994-04-05 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Heat-conductive composite material |
| US5596231A (en) * | 1991-08-05 | 1997-01-21 | Asat, Limited | High power dissipation plastic encapsulated package for integrated circuit die |
| US5608267A (en) * | 1992-09-17 | 1997-03-04 | Olin Corporation | Molded plastic semiconductor package including heat spreader |
| JPH06302730A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱板と半導体装置 |
| JPH06309946A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱電線 |
| US5629835A (en) * | 1994-07-19 | 1997-05-13 | Olin Corporation | Metal ball grid array package with improved thermal conductivity |
| JPH1074872A (ja) | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ヒートスプレッダー |
| JP3261610B2 (ja) * | 1997-02-14 | 2002-03-04 | 株式会社亀山鉄工所 | 電気温水器に於けるヒーターユニット |
| JP2928236B1 (ja) * | 1998-07-23 | 1999-08-03 | 米沢日本電気株式会社 | 発熱素子の放熱部材 |
| JP2000313996A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | アルミニウム複合部材 |
| JP2001291806A (ja) | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Housen Kk | ヒートシンク |
| JP2002151633A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2004104074A (ja) | 2002-07-17 | 2004-04-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用部材 |
| US6937473B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-08-30 | Intel Corporation | Heatsink device and method |
| JP4334299B2 (ja) | 2003-08-22 | 2009-09-30 | 株式会社東芝 | 電気接点、電気接点摩耗検出装置およびその摩耗検出方法 |
| CN102149493A (zh) * | 2008-07-17 | 2011-08-10 | 电气化学工业株式会社 | 铝-金刚石类复合体及其制造方法 |
| US8174113B2 (en) * | 2008-09-17 | 2012-05-08 | Intel Corporation | Methods of fabricating robust integrated heat spreader designs and structures formed thereby |
-
2011
- 2011-03-18 JP JP2011061604A patent/JP5893838B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-14 US US13/419,926 patent/US9093417B2/en active Active
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