JP2012199332A5 - - Google Patents
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Description
本放熱部品は、銅を主成分とする基材と、前記基材の表面全体を覆う電気アルミニウムめっき層と、前記電気アルミニウムめっき層の表面の一部が陽極酸化されたアルマイト層と、を有し、前記アルマイト層は、前記電気アルミニウムめっき層の表面全体を覆うように形成されていることを要件とする。
Claims (5)
- 銅を主成分とする基材と、
前記基材の表面全体を覆う電気アルミニウムめっき層と、
前記電気アルミニウムめっき層の表面の一部が陽極酸化されたアルマイト層と、を有し、
前記アルマイト層は、前記電気アルミニウムめっき層の表面全体を覆うように形成されている放熱部品。 - 前記電気アルミニウムめっき層の表面には、平坦化処理が施されている請求項1記載の放熱部品。
- 前記アルマイト層は黒色化されている請求項1又は2記載の放熱部品。
- 基板上に実装された半導体素子と、
前記半導体素子上に配置された請求項1乃至3の何れか一項記載の放熱部品と、を有する半導体パッケージ。 - 前記放熱部品は、前記電気アルミニウムめっき層及び前記アルマイト層が形成されてなく前記放熱部品の材料が露出している露出部を有し、
前記露出部は、直接又は熱伝導部材を介して前記半導体素子と接している請求項4記載の半導体パッケージ。
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