JP2012198307A - 偏光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の偏光素子の製造方法は、ガラス基板上に、金属ハロゲン化物の島状膜を形成する工程と、前記ガラス基板を加熱延伸することで前記島状膜を伸長させ、前記金属ハロゲン化物の針状粒子を形成する工程と、前記針状粒子の前記金属ハロゲン化物を還元することで金属からなる針状金属粒子を形成する工程と、を有し、前記金属ハロゲン化物は反応性物理蒸着法により前記ガラス基板上に堆積されることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(1)塩化物、臭化物、及びヨウ化物の群から選択した少なくとも1つのハロゲン化物及び銀を含有する組成物から、所望の形状のガラス製品を作製する。
(2)そのガラス製品を、該ガラス製品中にAgCl、AgBr、又はAgIの結晶を生成せしめるのに十分な期間にわたり、歪み点より高いが、ガラスの軟化点からは約50℃は高くない温度にまで加熱し、結晶含有製品を作製する。
(3)この結晶含有製品を、結晶が少なくとも5:1のアスペクト比に伸長されるように、アニール点より高いが、ガラスが約108ポアズの粘度を示す温度より低い温度において応力下で伸長せしめる。
(4)その製品を、該製品上に化学的な還元表面層を発達せしめるのに十分な期間にわたり、約250℃より高いが、ガラスのアニール点からは約25℃は高くない温度の還元雰囲気に暴露する。ここで伸長ハロゲン化銀粒子の少なくとも一部は銀元素に還元されている。
一方、特許文献2記載の方法によれば、ガラス製品の表層部にのみ銀又は銅を導入するので、還元されずに残るハロゲン化物に起因する上記の不具合を防止することができる。しかし、ガラス製品を高温(350℃〜750℃)の溶融塩中に8時間程度も浸漬させる必要があるため、環境負荷が高い。つまり、製造時の消費エネルギーが非常に多く、かつ生産性が悪い。
この製造方法によれば、被膜を形成する工程とは独立に被膜をエッチング処理する際の条件を選択することができるため、島状膜を構成する島状粒子の配置密度を容易に制御することができ、ひいては偏光素子の光学特性を容易に制御することができる。
この製造方法によれば、簡便に歩留まりよく金属ハロゲン化物の島状膜を形成することができる。
この製造方法によれば、歩留まりよく高速に金属ハロゲン化物をガラス基板上に形成することができるので、効率良く偏光素子を製造することができる。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
本実施形態の偏光素子の製造方法は、図1に示すように、成膜工程S1と、エッチング工程S2と、延伸工程S3と、還元工程S4と、を有する。
ガラス基板10としては、特に限定されず、公知のいかなるガラス基板も用いることができる。これは、本実施形態の偏光素子の製造方法では、ガラス基板中に金属ハロゲン化物を析出させたり、ガラス基板の表面にイオン交換により金属イオンを導入したりする必要がなく、金属ハロゲン化物の被膜11を形成可能なものであればよいからである。具体的には、石英ガラス、ソーダライムガラス、サファイアガラス、ホウ珪酸ガラス、アルミノホウ珪酸ガラス等、偏光素子の用途に応じて種々のガラス基板を用いることができる。
エッチング処理としては、ドライエッチング処理を用いることが好ましい。ドライエッチング処理は被膜11の材質に応じてガス種を選択して用いればよい。すなわち、不活性ガス(Ar等)を用いたスパッタエッチング処理であってもよく、反応性ガス(Cl2、BCl3、HBr、CF4、SF6等)を用いた反応性ドライエッチング処理であってもよい。
本実施形態のエッチング工程S2では、被膜11を部分的に除去することで被膜11を島状膜12を形成するので、被膜11のエッチング条件を緩やかにし、容易に制御可能な状態で処理を十知ることが好ましい。具体的には、被膜11の膜厚にもよるが、エッチレートを10nm/min〜100nm/minの範囲とすることが好ましい。
以上の工程により、ガラス基板10上に、基板面内の一方向に配向した多数の針状金属粒子12cがスリット状の領域10bを介して配列された偏光素子100を製造することができる。
また従来の偏光ガラスでは、針状の金属粒子の配置密度は1μm3あたり20本以下程度であったため、高い偏光分離特性を得るためには、針状の金属粒子をガラス基板の厚さ方向に広く分布させる必要があった。これに対して本実施形態の偏光素子では、針状金属粒子12cは、ガラス基板10の表面に高密度で配置されているため、任意の厚さのガラス基板10を用いることができ、薄型の偏光素子とすることも容易である。
また、島状粒子12aの形成に、反応性スパッタやドライエッチングなどの薄膜形成技術を用いているため、イオン交換によりガラス基板の表層部に金属元素を導入するプロセスのように高温の溶融塩に長時間浸漬するといった製造工程が不要である。そのため、製造時の消費エネルギーを極めて少なくすることができ、環境負荷を小さくすることができる。また、本実施形態の製造方法は従来の製造方法よりも生産性に優れている。
なお、成膜工程S1において島状膜12を形成する場合には、成膜条件を調整して島状粒子12aと領域10aとの比率を調整すればよい。
金属ターゲットとしてAgターゲット(純度99.99%、厚さ5mm、円盤状)が取り付けられた平行平板型のスパッタリング装置の真空容器内に、ガラス基板を配置した(基板−ターゲット間距離110mm)。次いで、Arガス(純度99.999%、流量40sccm)とClガス(流量10sccm)の混合ガスを、圧力0.4Paとなるように真空容器内に導入した状態で、Agターゲットに500Wの交流電力(発振周波数13.56MHz)を入力し、10分間の成膜を行った。これにより、スパッタされたAg粒子をガラス基板上に飛来させ、Clと反応させながらガラス基板上に堆積させることで、ガラス基板上に厚さ321nmのAgClx膜を形成した。
次に、ガラス基板を延伸することにより、島状膜はガラス基板とともに引き延ばされ、図2(b)に示すような形状の針状粒子12bを得ることができた。さらに、針状粒子12bを構成する金属ハロゲン化物を還元することにより、Agからなる針状金属粒子12cが形成された。
金属ターゲットとしてAlターゲット(純度99.99%、厚さ5mm、円盤状)が取り付けられた平行平板型のスパッタリング装置の真空容器内に、ガラス基板を配置した(基板−ターゲット間距離110mm)。次いで、Arガス(純度99.999%、流量45sccm)とCF4ガス(流量5sccm)の混合ガスを、圧力0.4Paとなるように真空容器内に導入した状態で、Alターゲットに300Wの交流電力(発振周波数13.56MHz)を入力し、10分間の成膜を行った。これにより、スパッタされたAl粒子をガラス基板上に飛来させ、Fと反応させながらガラス基板上に堆積させることで、ガラス基板上に厚さ212nmのAlF膜を形成した。
次に、実施例1と同様にして、ICPドライエッチャー装置を用いたドライエッチング処理を行い、AlF膜をエッチングした。このエッチング処理により、図2(a)に示したのと同様の島状膜をガラス基板上に形成することができた。
次に、ガラス基板を延伸することにより、島状膜はガラス基板とともに引き延ばされ、図2(b)に示すような形状の針状粒子12bを得ることができた。さらに、針状粒子12bを構成する金属ハロゲン化物を還元することにより、Alからなる針状金属粒子12cが形成された。
この場合、1層目の島状膜の上に透明な絶縁膜を形成し、その絶縁膜の上に2層目の島状膜を形成する。1層目の島状膜と2層目の島状膜との間に絶縁膜を設けることにより、互いに積層された二つの島状膜同士が融合することが防止される。3層めの島状膜が必要であれば、2層目の島状膜の上に透明な絶縁膜をさらに形成し、該絶縁膜を介して3層めの島状膜を形成すればよい。絶縁膜の材料としては、シリコン酸化物、シリコン窒化物、チタン酸化物やジルコニウム酸化物など透明な材料を用いることができる。絶縁膜の厚さとしては特に限定されないが、例えば100nmとすることができる。このように複数の島状膜を積層した後、ガラス基板を延伸することにより、複数の島状膜はガラス基板とともに引き延ばされ、平面視で図2(b)に示すような形状の針状粒子12bを得ることができる。さらに、針状粒子12bを構成する金属ハロゲン化物を還元することにより、針状金属粒子12cを形成することができる。
Claims (4)
- ガラス基板上に、金属ハロゲン化物の島状膜を形成する工程と、
前記ガラス基板を加熱延伸することで前記島状膜を伸長させ、前記金属ハロゲン化物の針状粒子を形成する工程と、
前記針状粒子の前記金属ハロゲン化物を還元することで金属からなる針状金属粒子を形成する工程と、
を有し、
前記金属ハロゲン化物は反応性物理蒸着法により前記ガラス基板上に堆積されることを特徴とする偏光素子の製造方法。 - 前記島状膜を形成する工程が、
前記反応性物理蒸着法により前記ガラス基板上に前記金属ハロゲン化物からなる被膜を形成する工程と、
前記被膜をエッチング処理することにより前記島状膜とする工程と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の偏光素子の製造方法。 - 前記エッチング処理が、不活性ガス又は反応性ガスを用いたドライエッチング処理であることを特徴とする請求項1又は2に記載の偏光素子の製造方法。
- 前記反応性物理蒸着法が、Au、Ag、Cu、Cd、Alから選ばれる1種又は2種類以上の金属からなるターゲットと、ハロゲンガスを含むプロセスガスとを用いる反応性スパッタ法であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の偏光素子の製造方法。
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