JP2012196679A - フランジ付き中空ピンの製造方法及びフランジ付き中空ピンの製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回転体が備えるフランジ付き中空ピンの製造において、フランジ付き中空ピンの品質を向上させること。
【解決手段】円筒状の本体部４と、本体部４の外径面から突出し且つ本体部４の周方向に沿って連続するフランジ部６を備え、フランジ部６の外径面に凹部８が複数箇所形成されているフランジ付き中空ピン１を製造する際に、板材１４に対する打ち抜き加工によりフランジ部６の外径面及び凹部８を構成する円板状部材Ｃの少なくとも一部を形成して、板材１４に、板材１４に形成される本体部４及びフランジ部６を板材１４が支持する支持力を低減する支持力低減部Ｓを形成し、支持力低減部Ｓを形成した板材１４に本体部４を形成し、本体部４を形成した板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工によりフランジ部６を形成する。
【選択図】 図１７

Description

本発明は、例えば、ピニオンギアー等の回転体が備え、モーター等の回転軸を取り付けるためのフランジ付き中空ピンの製造方法及びフランジ付き中空ピンの製造装置に関する。

従来、例えば、ピニオンギアーには、モーター等が発生する回転を伝達するために、内周側に回転軸を取り付けるためのブッシュが取り付けられている。このようなブッシュとしては、例えば、金属材料（金属粉等）を焼結して円筒状に形成し、さらに、外径面に軸方向の全長に亘って、ブッシュとピニオンギアーを形成する樹脂部材との相対回転を抑制するための複数の溝を、切削加工等により形成したものがある。

しかしながら、焼結によりブッシュを形成する場合、プレス加工によりブッシュを形成する場合よりも部品コストが増加する。このため、部品コストの低減を実現するためには、プレス加工によりブッシュを形成することが好ましい。
ここで、プレス加工により形成したブッシュは、径方向の厚さが、焼結により形成したブッシュと比較して薄くなる（例えば、０．２［ｍｍ］程度）ため、外径面に上記のような相対回転を抑制するための溝を形成することが困難である。また、外径面に溝を形成した場合であっても、径方向の厚さが薄いために、溝を深くすることが困難であるため、樹脂部材との相対回転を抑制するための機能を有することが困難である。

したがって、プレス加工により形成したブッシュには、樹脂部材との相対回転を抑制するために、外径面にフランジ等の突出部を形成する場合がある。このような、プレス加工により形成し、さらに、外径面にフランジを形成したブッシュとしては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
特許文献１に開示されている技術は、予め形成した円筒体の両端に、それぞれ、プレス加工によりフランジを形成し、さらに、一方のフランジの外径面に、波形等の回止部を形成したブッシュである。

特開２００５‐３０８１９９号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている技術においては、予め形成した円筒体の両端に、プレス加工によって二つのフランジを形成するため、円筒体の両端に対し、それぞれ、プレス加工を行う必要がある。このため、ブッシュの製造工程を簡略化することが困難であり、ブッシュの製造に関して、製造効率の向上や製造コストの低減が困難であった。
これに対し、板材に対して、鍛造加工により板材から突出する中空ピンを形成し、この中空ピンの上面に対する孔抜き加工を行って貫通孔を形成した後に、板材のうち、貫通孔を有する中空ピンの周辺に対するプレス加工を行って、フランジ部を形成することにより、外径面にフランジを形成したブッシュを製造する方法が提案されている。

しかしながら、上記の方法では、プレス加工時に板材へ加わる押圧力（抜き応力）によって、本体部の空隙部、特に、板材と連続している部分、すなわち、プレス加工後にフランジ部と連続する部分が変形して空隙部へ湾曲してしまうおそれがある。これにより、外径面にフランジを形成したブッシュが有する、回転軸を挿入する貫通孔の内径が変化してしまうため、品質の低下を抑制することが困難であった。
本発明の課題は、ピニオンギアー等の回転体が備えるフランジ付き中空ピンの製造において、フランジ付き中空ピンの品質を向上させることである。

以上の課題を解決するため、本発明の一態様に係るフランジ付き中空ピンの製造方法は、
板材（例えば、図６の板材１４）に形成され、且つ少なくとも一方の端面が開口した円筒状の本体部（例えば、図１の本体部４）と、当該本体部のうち端面が開口している一端において外径面から突出し、且つ前記本体部の周方向に沿って連続して設けられるフランジ部（例えば、図１のフランジ部６）と、を備えるフランジ付き中空ピンの製造方法であって、前記板材に形成される前記本体部及び前記フランジ部を板材が支持する支持力を低減する支持力低減部（例えば、図１０の支持力低減部Ｓ）を、前記板材に形成する支持力低減部形成工程と、前記支持力低減部形成工程において前記支持力低減部を形成した前記板材に対するピン出し加工により、前記本体部を形成する本体部形成工程と、前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記フランジ部を形成するフランジ部形状形成工程と、を有し、前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記フランジ部の外径面を構成する円板状部材（例えば、図８の円板状部材Ｃ）の少なくとも一部を形成して、前記板材に前記支持力低減部を形成することを特徴としている。

このような構成により、板材に形成した支持力低減部に対する打ち抜き加工によりフランジ部を形成するため、板材に支持力低減部を形成しない方法と比較して、板材に形成される本体部及びフランジ部を板材が支持する支持力を低減することが可能となる。
これにより、本体部及びフランジ部を形成した板材から本体部及びフランジ部を取り外す際に、本体部に加わる径方向中心側への応力を低減することが可能となり、フランジ付き中空ピンのうち、本体部の空隙部、特に、板材と連続している部分の変形を抑制して、本体部が有する空隙部への、本体部の湾曲を抑制することが可能となる。
このため、本体部が有する空隙部の内径の変化を抑制して、フランジ付き中空ピンの品質低下を抑制することが可能となり、回転体が備えるフランジ付き中空ピンの製造において、フランジ付き中空ピンの品質を向上させることが可能となる。

また、本発明の一態様に係るフランジ付き中空ピンの製造方法は、
前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記円板状部材の全てを形成し、さらに、前記打ち抜き加工により前記板材に形成された空隙部内へ、前記フランジ部の径方向から見て前記円板状部材の少なくとも一部を戻して前記支持力低減部を形成し、前記本体部形成工程では、前記支持力低減部形成工程において前記空隙部内へ戻した前記円板状部材に対するピン出し加工により、前記本体部を形成し、前記フランジ部形状形成工程では、前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記円板状部材を前記空隙部内から取り外して、前記フランジ部を形成することを特徴としている。

このような構成により、本体部形成工程において、支持力低減部形成工程で空隙部内へ戻した円板状部材に対するピン出し加工により本体部を形成する。これに加え、フランジ部形状形成工程において、本体部形成工程で本体部を形成した板材のうち支持力低減部に対する打ち抜き加工により、本体部を形成した円板状部材を空隙部内から取り外して、フランジ部を形成する。

これにより、フランジ付き中空ピンの製造において、フランジ部形状形成工程に用いる装置の構成を、一部変更することにより、支持力低減部形成工程に用いる装置を形成することが可能となる。
このため、支持力低減部形成工程に用いる装置を、フランジ部形状形成工程に用いる装置を流用して形成することが可能となるため、回転体が備えるフランジ付き中空ピンの製造において、コストの増加を抑制することが可能となる。

また、本発明の一態様に係るフランジ付き中空ピンの製造方法は、
前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記円板状部材の全てを形成し、さらに、前記打ち抜き加工により前記板材に形成された空隙部内へ、前記フランジ部の径方向から見て前記円板状部材の全てを戻して前記支持力低減部を形成することを特徴としている。
このような構成により、支持力低減部形成工程において、支持力低減部を、板材に対する打ち抜き加工により円板状部材の全てを形成し、さらに、打ち抜き加工により板材に形成された空隙部内へ、フランジ部の径方向から見て、円板状部材の全てを戻して形成している。

これにより、円板状部材が空隙部内に配置されている板材が、平板状に整形されることとなり、板材に形成された空隙部内へ、フランジ部の径方向から見て、円板状部材の一部のみを戻して支持力低減部を形成した場合と比較して、ピン出し加工における板材及び円板状部材の位置決めが容易となる。
このため、回転体が備えるフランジ付き中空ピンの製造において、製造効率の低下を抑制することが可能となる。

また、本発明の一態様に係るフランジ付き中空ピンの製造方法は、
前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記円板状部材の一部のみを形成して前記支持力低減部を形成し、前記フランジ部形状形成工程では、前記円板状部材の残りの部分に対する打ち抜き加工により、前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工を行って、前記フランジ部を形成することを特徴としている。
このような構成により、支持力低減部形成工程において、板材に対する打ち抜き加工により円板状部材の一部のみを形成して支持力低減部を形成し、フランジ部形状形成工程において、円板状部材の残りの部分に対する打ち抜き加工により、本体部を形成した板材のうち、支持力低減部に対する打ち抜き加工を行って、フランジ部を形成する。

これにより、円板状部材が、フランジ部の径方向から見て、板材の円板状部材以外の部分に対し、板材の板厚方向でオフセットすることが無いため、板材に空隙部が形成されない。
このため、板材に対する打ち抜き加工により円板状部材の全てを形成して支持力低減部を形成した場合と比較して、打ち抜き加工により板材に形成された空隙部内へ、フランジ部の径方向から見て円板状部材を戻す工程が発生しないため、フランジ付き中空ピンの製造において、作業工程の増加を抑制することが可能となる。

また、本発明の一態様に係るフランジ付き中空ピンの製造方法は、
前記本体部形成工程では、前記支持力低減部形成工程において前記支持力低減部を形成した前記板材に対するピン出し加工と孔抜き加工により、両端面が開口した前記本体部を形成することを特徴としている。
このような構成により、本体部形成工程において、支持力低減部形成工程において支持力低減部を形成した板材に対するピン出し加工と孔抜き加工により、両端面が開口した本体部を形成する。

これにより、フランジ付き中空ピンをモーターの回転軸（モーターシャフト）等へ圧入する際に、本体部のうち一方の端面に形成された開口から挿入された回転軸により押される空気を、他方の開口から逃がすことが可能となる。
このため、フランジ付き中空ピンをモーターの回転軸等へ圧入する際の、作業効率を向上させることが可能となる。

また、本発明の一態様に係るフランジ付き中空ピンの製造方法は、
前記フランジ部形状形成工程では、前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記フランジ部の外径面において前記本体部の周方向に沿って複数箇所設けられ且つ本体部の軸方向に連続する凹部（例えば、図１の凹部８）を設けるとともに、前記フランジ部を形成することを特徴としている。

このような構成により、フランジ部形状形成工程において、本体部形成工程において本体部を形成した板材のうち支持力低減部に対する打ち抜き加工により、フランジ部の外径面において本体部の周方向に沿って複数箇所設けられ且つ本体部の軸方向に連続する凹部を設けるとともに、フランジ部を形成する
これにより、フランジ部の外径面に設けた凹部を、回転体の内周側のフランジ部と対向する部分と嵌合させることが可能となり、フランジ付き中空ピンの回転時に、この回転力を、凹部を介して回転体に伝達することが可能となる。
このため、モーターの回転軸が回転した際に、フランジ付き中空ピンの回転体に対する空回りすることが抑制することが可能となる。

また、本発明の一態様に係るフランジ付き中空ピンの製造装置は、
板材に形成され、且つ少なくとも一方の端面が開口した円筒状の本体部と、当該本体部のうち端面が開口している一端において外径面から突出し、且つ前記本体部の周方向に沿って連続して設けられるフランジ部と、を備えるフランジ付き中空ピンの製造装置であって、前記板材に形成される前記本体部及び前記フランジ部を前記板材が支持する支持力を低減する支持力低減部を、前記板材に形成する形成する支持力低減部形成用金型（例えば、図６の支持力低減部形成用金型２０）と、前記支持力低減部形成用金型で前記支持力低減部を形成した前記板材に対するピン出し加工により、前記本体部を形成する本体部形成用金型（例えば、図１１の鍛造ピン出し加工用金型７０及び図１３の孔抜き加工用金型８０、または、図１５のピン出し孔抜き加工用金型９０）と、前記本体部形成用金型で前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記フランジ部を形成するフランジ部形状形成用金型（例えば、図１６のフランジ部形状形成用金型１００）と、を備え、前記支持力低減部形成用金型は、前記板材に対する打ち抜き加工により前記フランジ部の外径面を構成する円板状部材の少なくとも一部を形成して、前記板材に前記支持力低減部を形成することを特徴としている。

このような構成により、板材に形成した支持力低減部に対する打ち抜き加工によりフランジ部を形成するため、板材に支持力低減部を形成しない装置と比較して、板材に形成される本体部及びフランジ部を板材が支持する支持力を低減することが可能となる。
これにより、本体部及びフランジ部を形成した板材から本体部及びフランジ部を取り外す際に、本体部に加わる径方向中心側への応力を低減することが可能となり、本体部及びフランジ部を形成した板材から本体部及びフランジ部を取り外す際に、本体部に加わる径方向中心側への応力を低減することが可能となる。

これにより、フランジ付き中空ピンのうち、本体部の空隙部、特に、板材と連続している部分の変形を抑制して、本体部が有する空隙部への、本体部の湾曲を抑制することが可能となる。
このため、本体部が有する空隙部の内径の変化を抑制して、フランジ付き中空ピンの品質低下を抑制することが可能となり、回転体が備えるフランジ付き中空ピンの製造において、フランジ付き中空ピンの品質を向上させることが可能となる。

フランジ付き中空ピンを備えた回転体の上面図である。 図１のＩＩ‐ＩＩ線断面図である。 フランジ付き中空ピンの上面図である。 ファクシミリＦの概略構成を示す図である。 図４のＶ‐Ｖ線断面図である。 支持力低減部形成用金型の概略構成を示す図である。 圧入用金型の概略構成を示す図である。 円板状部材の形成時において、パンチの下降時における、支持力低減部形成用金型、板材及び円板状部材の状態を示す図である。 円板状部材の形成時において、パンチの上昇時における、支持力低減部形成用金型、板材及び円板状部材の状態を示す図である。 支持力低減部の形成時において、圧入用上型ダイセットの下降時における、圧入用金型、板材及び円板状部材の状態を示す図である。 鍛造ピン出し加工用金型の概略構成を示す図である。 ピン出し加工時における、鍛造ピン出し加工用金型と、板材及び円板状部材の状態を示す図である。 孔抜き加工用金型の概略構成を示す図である。 孔抜き加工時における、孔抜き加工用金型、板材、円板状部材及び中空ピンＰの状態を示す図である。 ピン出し孔抜き加工用金型の概略構成を示す図である。 フランジ部形状形成用金型の概略構成を示す図である。 フランジ部の形成時における、フランジ部形状形成用金型、板材及びフランジ付き中空ピンの状態を示す図である。 インサート成形用金型の概略構成を示す断面図である。 図１８のＸ‐Ｘ線断面図である。

以下、図面を用いて、本発明に係るフランジ付き中空ピンの製造方法と、フランジ付き中空ピンの製造装置の、実施の形態（実施形態）を説明する。
（第一実施形態）
（構成）
まず、図１から図３を用いて、第一実施形態における、フランジ付き中空ピンの製造方法を用いて製造したフランジ付き中空ピンと、このフランジ付き中空ピンを備えた回転体の構成について説明する。
図１は、フランジ付き中空ピン１を備えた回転体２の上面図であり、図２は、図１のＩＩ‐ＩＩ線断面図である。また、図３は、フランジ付き中空ピン１の上面図である。
図１及び図２中に示すように、回転体２は、回転体２の内周側、具体的には、回転中心部分にインサート成形されて回転体２に取り付けられる、フランジ付き中空ピン１を備えている。

また、フランジ付き中空ピン１は、ＳＵＳ系材あるいはＳＥＣＣ系材等を材料として形成した金属板（板材）を用いて形成されており、図１から図３中に示すように、本体部４と、フランジ部６を備えている。
本体部４は、金属板に対するピン出し加工と孔抜き加工により、円筒状に形成されている。なお、第一実施形態では、一例として、図中に示すように、本体部４の内径及び外径が、本体部４の軸方向の位置に関わらず、ほぼ一定の値である場合を説明する。

フランジ部６は、本体部４の一端に形成されて本体部４の外径面から突出しており、本体部４の外径面を、本体部４の周方向に沿って連続している。具体的には、フランジ部６は、本体部４の軸方向から見て、本体部４と同心円に配置される円環状に形成されている。なお、フランジ部６の形状は、上記のような円環状に限定するものではなく、例えば、三角形や四角形以上の多角形としてもよい。

また、フランジ部６の外径面には、本体部４の軸方向に連続する凹部８が、複数箇所形成されている。
ここで、第一実施形態では、一例として、フランジ部６の外径面に、八箇所の凹部８が形成されている場合について説明する。なお、凹部８の数は、八箇所に限定するものではなく、四箇所や六箇所としてもよい。また、凹部８の数は、九箇所以上としてもよい。要は、複数箇所の凹部８は、フランジ部６の周方向に沿って、等間隔で三箇所以上形成されていればよい。

八箇所の凹部８は、互いに等間隔で形成されている。
このため、フランジ部６に加わる応力を、フランジ部６の周方向に沿って均等に分散させることが可能となり、フランジ付き中空ピン１の耐久性を向上させることが可能となる。なお、フランジ部６に応力が加わる状況とは、例えば、後述するモーターの回転軸に対するフランジ付き中空ピン１の取り付け時や、後述する紙送り機構の作動時等である。

また、各凹部８は、フランジ付き中空ピン１の軸方向から見て、フランジ部６の外周側を略半円状に切り欠いた形状に形成されている。なお、凹部８の形状は、これに限定するものではなく、例えば、フランジ付き中空ピン１の軸方向から見て、フランジ部６の外周側を略半円状よりも曲率半径の大きい円の一部で切り欠いた形状に形成してもよい。これ以外にも、例えば、フランジ付き中空ピン１の軸方向から見て、フランジ部６の外周側を直線状に切除した形状に形成してもよい。
また、第一実施形態では、一例として、回転体２を、外径面に本体部４の軸方向に連続する歯１０が複数形成されているピニオンギアーである場合について説明する。

（回転体の適用例）
上述したように、第一実施形態の回転体２はピニオンギアーであり、例えば、図４及び図５中に示すように、ファクシミリ（ＦＡＸ：ｆａｃｓｉｍｉｌｅ）Ｆが備える紙送り機構（ｐａｐｅｒ ｈａｎｄｌｉｎｇ ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）に適用されている。なお、図４は、ファクシミリＦの概略構成を示す図であり、図５は、図４のＶ‐Ｖ線断面図である。
具体的には、第一実施形態の回転体２（ピニオンギアー）は、回転体２よりも大径の歯車である給紙動力歯車１２と噛合している。ここで、給紙動力歯車１２は、給紙用の回転軸（図示せず）を回転させるための歯車である。

第一実施形態のように、回転体２（ピニオンギアー）を、ファクシミリＦが備える紙送り機構に適用する場合、フランジ付き中空ピン１の本体部４内には、モーター（図示せず）の回転軸が挿通される。このため、本体部４の内径を、モーターの回転軸の外径よりも小さい値として、本体部４とモーターの回転軸との間にマイナス隙間を形成する。これにより、モーターの回転軸に、フランジ付き中空ピン１を強固に取り付ける。
すなわち、第一実施形態のフランジ付き中空ピン１は、回転体２に取り付けられ、さらに、モーターの回転軸が挿通される、回転体用ブッシュを形成している。

（フランジ付き中空ピンの製造方法）
次に、図１から図５を参照しつつ、図６から図１７を用いて、フランジ付き中空ピン１の製造方法について説明する。
フランジ付き中空ピン１の製造方法は、支持力低減部形成工程と、本体部形成工程と、フランジ部形状形成工程を有している。

支持力低減部形成工程は、板材（ＳＵＳ系材あるいはＳＥＣＣ系材等を材料として形成した金属板）に、板材に形成される本体部４及びフランジ部６を板材が支持する支持力を低減する支持力低減部を形成する工程である。
本体部形成工程は、支持力低減部形成工程において支持力低減部を形成した板材に対するピン出し加工と孔抜き加工により、本体部４を形成する工程である。
フランジ部形状形成工程は、本体部形成工程において本体部４を形成した板材のうち支持力低減部に対する打ち抜き加工により、フランジ部６を形成する工程である。

（支持力低減部形成工程）
以下、支持力低減部形成工程について説明する。
支持力低減部形成工程では、搬送されてきた板材に対し、図６中に示すような支持力低減部形成用金型２０を用いて、打ち抜き加工により、支持力低減部を形成する。なお、図６は、支持力低減部形成用金型２０の概略構成を示す図である。
第一実施形態では、板材に対する打ち抜き加工により、フランジ部６の外径面及び凹部８を構成する円板状部材の全てを形成し、さらに、図７中に示すような圧入用金型５０を用いて、打ち抜き加工により板材に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て円板状部材の全てを戻して、支持力低減部を形成する場合を説明する。なお、図７は、圧入用金型５０の概略構成を示す図である。

Ｉ．支持力低減部形成用金型２０の概略構成
以下、支持力低減部形成用金型２０の概略構成について説明する。
図６中に示すように、支持力低減部形成用金型２０は、図外のストックラインピンに支持されて搬送されてくる板材１４に対する打ち抜き加工により、板材１４に上記の支持力低減部を形成する構成となっている。なお、第一実施形態では、一例として、板材１４の搬送方向を、図６中の左から右とした場合を説明する。

また、図６中に示すように、支持力低減部形成用金型２０は、上型ダイセット２２と、上型バッキングプレート２４と、パンチプレート２６と、ストリッパバッキングプレート２８と、ストリッパプレート３０と、パンチ３２を備えている。これに加え、支持力低減部形成用金型２０は、ピン支持スプリング３４と、支持ピン３６と、下型ダイセット３８と、下型バッキングプレート４０と、ダイプレート４２と、ノックアウトスプリング４４と、ノックアウト４６を備えている。

上型ダイセット２２は、図外の駆動機構に連結されており、駆動機構が発生する駆動力を用いて、上下方向（図６中における上下方向）へ移動可能に形成されている。なお、駆動機構とは、例えば、モーターの回転運動を用いた機械式のものや、油等の液体に圧力を加えた液圧式のものがある。また、上下方向とは、板材１４の厚さ方向と同一方向であり、これは、以下の説明においても同様である。

また、上型ダイセット２２は、その内部に、上型凹部２２ａを有している。上型凹部２２ａは、上型ダイセット２２の下面に開口する凹部である。
上型バッキングプレート２４は、上型ダイセット２２の下面に取り付けられており、第一上型挿通孔２４ａを有している。第一上型挿通孔２４ａは、上型バッキングプレート２４を上下方向に貫通する貫通孔であり、上型バッキングプレート２４のうち、上型凹部２２ａと合致する位置に形成されている。

パンチプレート２６は、上型バッキングプレート２４の下面に取り付けられており、第二上型挿通孔２６ａと、パンチ配置孔４８を有している。
第二上型挿通孔２６ａは、パンチプレート２６を上下方向に貫通する貫通孔であり、パンチプレート２６のうち、第一上型挿通孔２４ａと合致する位置に形成されている。
パンチ配置孔４８は、パンチプレート２６の中心付近を上下方向に貫通する貫通孔であり、大径配置部４８ａと、小径挿通孔４８ｂを有している。

大径配置部４８ａは、パンチプレート２６の上面に開口する凹部である。また、小径挿通孔４８ｂは、大径配置部４８ａよりも小径であり、大径配置部４８ａの底面とパンチプレート２６の下面とを貫通する貫通孔である。
ストリッパバッキングプレート２８は、パンチプレート２６の下方に配置されており、図示しないボルト等を用いて、ストリッパプレート３０の上面に取り付けられている。

また、ストリッパバッキングプレート２８は、第三上型挿通孔２８ａと、第一パンチ挿通孔２８ｂを有している。
第三上型挿通孔２８ａは、ストリッパバッキングプレート２８を上下方向に貫通する貫通孔であり、ストリッパバッキングプレート２８のうち、第二上型挿通孔２６ａと合致する位置に形成されている。
第一パンチ挿通孔２８ｂは、ストリッパバッキングプレート２８の中心付近を上下方向に貫通する貫通孔である。

ストリッパプレート３０は、ストリッパバッキングプレート２８の下方に配置されており、図示しないストリッパボルト等を用いて、パンチプレート２６に取り付けられている。なお、ストリッパプレート３０は、ストリッパボルトと共に、伸縮方向を上下に向けたピン支持スプリング３４を用いて、パンチプレート２６に取り付けられているため、ストリッパプレート３０とパンチプレート２６との距離は変化可能である。

また、ストリッパプレート３０は、第二パンチ挿通孔３０ａを有している。
第二パンチ挿通孔３０ａは、ストリッパプレート３０の中心付近を上下方向に貫通する貫通孔であり、ストリッパプレート３０のうち、第一パンチ挿通孔２８ｂと合致する位置に形成されている。
また、ストリッパプレート３０の下面は、板材１４の上面と対向している。
パンチ３２は、外径の異なる複数の段を有する円柱状に形成されており、大径パンチ部３２ａと、小径パンチ部３２ｂを有している。
大径パンチ部３２ａは、大径配置部４８ａ内に配置されており、その上面は、上型バッキングプレート２４の下面と接触し、その下面は、大径配置部４８ａの底面と対向している。

小径パンチ部３２ｂは、大径パンチ部３２ａよりも小径に形成されており、大径パンチ部３２ａの下面から下方へ延在している。また、小径パンチ部３２ｂは、小径挿通孔４８ｂ、第一パンチ挿通孔２８ｂ、第二パンチ挿通孔３０ａの順に、上方から下方へ向けて挿通している。さらに、小径パンチ部３２ｂの下面は、板材１４の上面と対向している。
小径パンチ部３２ｂの下端側の形状は、フランジ部６に応じた形状に形成されている。
ここで、第一実施形態では、フランジ部６の形状を、外径面に、本体部４の軸方向に連続する八箇所の凹部８が形成されている形状としている。

このため、第一実施形態では、小径パンチ部３２ｂの下端面、すなわち、板材１４の上面と対向する面が、上下方向から見て、八箇所の凹部８と合致する形状に形成されている。また、小径パンチ部３２ｂの下端面は、平面となっている。
以上により、パンチ３２は、ストリッパプレート３０が有する第二パンチ挿通孔３０ａに、上下方向へ移動可能に挿通されている。

また、パンチ３２は、板材に対する打ち抜き加工により、フランジ部６の外径面及び凹部８を構成する円板状部材の全てを形成可能に形成されている。
ピン支持スプリング３４は、上型凹部２２ａ内に配置されており、その伸縮方向は、上下方向に向けられている。また、ピン支持スプリング３４の上端部は、上型凹部２２ａの底面に着座している。なお、第一実施形態では、一例として、ピン支持スプリング３４を、コイルスプリングにより形成した場合について説明する。

支持ピン３６は、外径の異なる複数の段を有する円柱状に形成されており、大径ピン部３６ａと、小径ピン部３６ｂを有している。
大径ピン部３６ａは、上型凹部２２ａ内に配置されており、その上面には、ピン支持スプリング３４の下端部が着座している。
小径ピン部３６ｂは、大径ピン部３６ａよりも小径に形成されており、大径ピン部３６ａの下面から下方へ延在している。また、小径ピン部３６ｂは、第一上型挿通孔２４ａ、第二上型挿通孔２６ａ、第三上型挿通孔２８ａの順に、上方から下方へ向けて挿通している。さらに、小径ピン部３６ｂの下端面は、ストリッパプレート３０の上面と対向している。

下型ダイセット３８は、図外の基台等に固定されており、その内部に、下型凹部３８ａを有している。下型凹部３８ａは、下型ダイセット３８の上面に開口する凹部である。
下型バッキングプレート４０は、下型ダイセット３８の上面に取り付けられており、第一下型挿通孔４０ａを有している。第一下型挿通孔４０ａは、下型バッキングプレート４０を上下方向に貫通する貫通孔であり、下型バッキングプレート４０のうち、下型凹部３８ａと合致する位置に形成されている。

ダイプレート４２は、下型バッキングプレート４０の上面に取り付けられており、第二下型挿通孔４２ａを有している。第二下型挿通孔４２ａは、ダイプレート４２を上下方向に貫通する貫通孔であり、ダイプレート４２のうち、第二パンチ挿通孔３０ａ及び第一下型挿通孔４０ａと、孔の中心が上下方向から見て一致する位置に形成されている。
第二下型挿通孔４２ａの内径は、ノックアウト４６の大径ノックアウト部４６ａよりも小径、且つ小径パンチ部３２ｂ及び小径ノックアウト部４６ｂよりも大径に形成されている。なお、ノックアウト４６に関する説明は、後述する。
ここで、第二下型挿通孔４２ａの内径は、中空ピンの側面を構成する部分の板厚に応じて設定される。すなわち、中空ピンの側面を構成する部分の板厚は、第二下型挿通孔４２ａと小径パンチ部３２ｂとの間に形成される隙間により決まる。

また、ダイプレート４２の上面は、板材１４の下面と対向している。すなわち、ダイプレート４２は、ストリッパプレート３０の下方に配置されており、板材１４を間に挟んで、ストリッパプレート３０と対向している。
ノックアウトスプリング４４は、下型凹部３８ａ及び第一下型挿通孔４０ａ内に配置されており、その伸縮方向は、上下方向に向けられている。なお、第一実施形態では、一例として、ノックアウトスプリング４４を、高圧のガスを用いたガススプリングにより形成した場合について説明するが、ノックアウトスプリング４４は、例えば、コイルスプリングにより形成してもよい。

また、ノックアウトスプリング４４の復元力（収縮した状態から伸長する力）は、板材１４に対する打ち抜き加工により、上記の円板状部材を形成して下降するパンチ３２が、円板状部材及びノックアウト４６を介してノックアウトスプリング４４を収縮させた状態から上昇して、小径パンチ部３２ｂを第二パンチ挿通孔３０ａ内へ配置した状態で、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て円板状部材の一部を戻すことが可能な値に設定する。

ノックアウトスプリング４４の復元力を設定する際には、例えば、上型ダイセット２２に連結されている駆動機構が発生可能な駆動力に応じて、打ち抜き加工が実施可能となる範囲で設定する。これは、ノックアウトスプリング４４の復元力を、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て円板状部材の全てを戻すことが可能な値とすると、下降するパンチ３２による打ち抜き加工が困難となるためである。

ノックアウト４６は、支持ピン３６と同様、外径の異なる複数の段を有する円柱状に形成されており、大径ノックアウト部４６ａと、小径ノックアウト部４６ｂを有している。
大径ノックアウト部４６ａは、第一下型挿通孔４０ａ内に配置されており、ノックアウトスプリング４４を構成するガスを、下型凹部３８ａ及び第一下型挿通孔４０ａ内に密封している。すなわち、大径ノックアウト部４６ａは、下型凹部３８ａ及び第一下型挿通孔４０ａ内におけるシール性能を有している。

小径ノックアウト部４６ｂは、大径ノックアウト部４６ａよりも小径に形成されており、大径ノックアウト部４６ａの上面から上方へ延在している。また、小径ノックアウト部４６ｂは、第二下型挿通孔４２ａに挿通されているとともに、ノックアウトスプリング４４の伸縮に応じて、第一下型挿通孔４０ａ内に配置される。
小径ノックアウト部４６ｂの長さは、ノックアウトスプリング４４が伸長して大径ノックアウト部４６ａがダイプレート４２の下面と接触した状態で、小径ノックアウト部４６ｂの上端面がダイプレート４２の上面と面一となる長さに設定されている。
以上により、ノックアウト４６は、ダイプレート４２が有する第二下型挿通孔４２ａ内に、パンチ３２と対向して配置されており、第二下型挿通孔４２ａ内を上下方向へ移動する。

ＩＩ．圧入用金型５０の概略構成
以下、圧入用金型５０の概略構成について説明する。
図７中に示すように、圧入用金型５０は、圧入用上型ダイセット５２と、圧入用ストリッパプレート５４と、圧入用ストリッパスプリング５６と、圧入用下型ダイセット５８と、圧入用下型バッキングプレート６０と、圧入用ダイプレート６２を備えている。
圧入用上型ダイセット５２は、図外の駆動機構に連結されており、駆動機構が発生する駆動力を用いて、上下方向（図７中における上下方向）へ移動可能に形成されている。
圧入用ストリッパプレート５４は、圧入用上型ダイセット５２の下方に配置されている。

また、圧入用ストリッパプレート５４は、圧入用ストリッパスプリング５６及び図示しない圧入用ガイド部材を介して、圧入用上型ダイセット５２と、上下方向の距離を変化可能に接続されている。
圧入用ストリッパスプリング５６は、コイルスプリングにより形成されており、その伸縮方向は、上下方向に向けられている。
圧入用ストリッパスプリング５６の上端側は、圧入用上型ダイセット５２の下面に着座している。

一方、圧入用ストリッパスプリング５６の下端側は、圧入用ストリッパプレート５４の上面に着座している。
また、圧入用ストリッパスプリング５６の内径側に形成された空間内には、圧入用上型ダイセット５２と圧入用ストリッパプレート５４とを接続する、上述した圧入用ガイド部材（図示せず）が挿通されている。
圧入用下型ダイセット５８は、図外の基台等に固定されている。
圧入用下型バッキングプレート６０は、図示しないボルト等を用いて、圧入用下型ダイセット５８の上面に取り付けられている。
圧入用ダイプレート６２は、図示しないボルト等を用いて、圧入用下型バッキングプレート６０の上面に取り付けられている。

ＩＩＩ．支持力低減部形成用金型２０及び圧入用金型５０を用いた支持力低減部の形成
次に、上述した構成の支持力低減部形成用金型２０及び圧入用金型５０を用いて、板材１４に支持力低減部を形成する手順について説明する。
支持力低減部を形成する際には、搬送されてきた板材１４を、上型ダイセット２２を下降させることにより、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持する。

そして、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持した板材１４に対し、上型ダイセット２２をさらに下降させる。これにより、パンチプレート２６をストリッパバッキングプレート２８と接触させ、ストリッパプレート３０の下面から小径パンチ部３２ｂを突出させて、下降するパンチ３２により、板材１４のうち、本体部４を形成する位置の周辺部分に対して、上方から押圧力を加える。

これにより、板材１４のうち本体部４の周辺部分に対して押圧力を加えるパンチ３２、具体的には、小径パンチ部３２ｂの下端側が、小径ノックアウト部４６ｂの上方に配置した部分を貫通して、第二下型挿通孔４２ａ内へ侵入し、図８中に示すように、板材１４のうち本体部４の周辺部分から、フランジ部６の外径面及び凹部８を構成する円板状部材Ｃを形成する。なお、図８は、円板状部材Ｃの形成時において、パンチ３２の下降時における、支持力低減部形成用金型２０、板材１４及び円板状部材Ｃの状態を示す図である。
板材１４のうち本体部４の周辺部分から円板状部材Ｃが形成されると、円板状部材Ｃを形成して下降するパンチ３２が、円板状部材及びノックアウト４６を介してノックアウトスプリング４４を収縮させた状態となる。

そして、下降していたパンチ３２が上昇して、小径パンチ部３２ｂを第二パンチ挿通孔３０ａ内へ配置されると、図９中に示すように、ノックアウトスプリング４４の復元力により、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの一部が戻る。なお、図９は、円板状部材Ｃの形成時において、パンチ３２の上昇時における、支持力低減部形成用金型２０、板材１４及び円板状部材Ｃの状態を示す図である。

ここで、ノックアウトスプリング４４の伸縮方向（図９中では、上下方向）から見ると、円板状部材Ｃのうち、ノックアウトスプリング４４の復元力により上記の空隙部内へ戻る部分は、円板状部材Ｃの全てである。
すなわち、円板状部材Ｃのうち、ノックアウトスプリング４４の復元力により上記の空隙部内へ戻る部分は、フランジ部６の径方向から見ると、板材１４の円板状部材Ｃ以外の部分に対して、板材１４の板厚方向（図９中では、上下方向）でオフセットしている。

打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの一部を戻した後、この板材１４を、図７中に示すように、圧入用金型５０へ搬送して、圧入用ストリッパプレート５４と圧入用ダイプレート６２との間に配置する。なお、板材１４の搬送には、機械を用いても人力を用いてもよい。
ここで、板材１４の搬送は、圧入用上型ダイセット５２が上昇しているとともに、圧入用ストリッパプレート５４と圧入用ダイプレート６２との間に十分な隙間が形成されている状態で行う。

上記のように、圧入用ストリッパプレート５４と圧入用ダイプレート６２との間に、打ち抜き加工により形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの一部を戻した板材１４を配置した後、図１０中に示すように、圧入用上型ダイセット５２を下降させて、圧入用ストリッパプレート５４を下降させる。なお、図１０は、支持力低減部の形成時において、圧入用上型ダイセット５２の下降時における、圧入用金型５０、板材１４及び円板状部材Ｃの状態を示す図である。

これにより、上記の空隙部内へ円板状部材Ｃの一部を戻した板材１４を、圧入用ストリッパプレート５４と圧入用ダイプレート６２との間に挟んで、板材１４の板厚方向から押圧して、上記の空隙部内へ円板状部材Ｃの全てを戻して板材１４を平板状に整形し、板材１４に、空隙部内へ全てを戻した状態の円板状部材Ｃからなる支持力低減部Ｓを形成する。
板材１４に支持力低減部Ｓを形成した後、圧入用上型ダイセット５２を上昇させると共に、圧入用ストリッパプレート５４を上昇させて、圧入用ストリッパプレート５４と圧入用ダイプレート６２との間に、板材１４を取り出し可能な隙間が形成される（図７参照）と、この隙間から、支持力低減部Ｓを形成した板材１４を取り出して、支持力低減部形成工程を終了する。

（本体部形成工程）
以下、本体部形成工程について説明する。
本体部形成工程では、単発金型を用いてピン出し加工及び孔抜き加工を行う場合と、順送（順送り）金型を用いてピン出し加工及び孔抜き加工を行う場合がある。
（単発金型を用いたピン出し加工）
まず、単発金型を用いたピン出し加工について説明する。
単発金型を用いてピン出し加工を行う際には、まず、上記の支持力低減部Ｓを形成した板材１４に対し、図１１中に示すような鍛造ピン出し加工用金型７０を用いて、板材１４から突出する中空ピンを形成する。なお、図１１は、鍛造ピン出し加工用金型７０の概略構成を示す図である。

Ｉ．鍛造ピン出し加工用金型７０の概略構成
以下、鍛造ピン出し加工用金型７０の概略構成について説明する。なお、上述した支持力低減部形成用金型２０と類似の構成については、その説明を省略する場合がある。
図１１中に示すように、鍛造ピン出し加工用金型７０は、図外のストックラインピンに支持されて搬送されてくる板材１４のうち、上記の支持力低減部形成工程において空隙部内へ戻した円板状部材Ｃに対するピン出し加工を行って、円板状部材Ｃから突出する中空ピンを形成する構成となっている。なお、第一実施形態では、一例として、板材１４の搬送方向を、図１１中の左から右とした場合を説明する。

また、図１１中に示すように、鍛造ピン出し加工用金型７０は、主に、パンチ３２及びダイプレート４２の構成が、上述した支持力低減部形成用金型２０と異なっている。また、鍛造ピン出し加工用金型７０は、支持力低減部形成用金型２０と異なり、プレートロック機構７２を備えている。
具体的には、第二パンチ挿通孔３０ａの径と、小径パンチ部３２ｂの長さ及び太さは、板材１４に形成する中空ピンの形状に応じた値に設定されている。

また、ダイプレート４２が備える第二下型挿通孔４２ａの内径が、中空ピンの側面を構成する部分の板厚に応じて設定されている。すなわち、中空ピンの側面を構成する部分の板厚は、第二下型挿通孔４２ａと小径パンチ部３２ｂとの間に形成される隙間により決まる。
また、プレートロック機構７２は、パンチ３２が、ダイプレート４２上に配置した板材１４のうち、円板状部材Ｃをダイプレート４２が有する第二下型挿通孔４２ａ内へ押し込んだ状態で、パンチプレート２６とストリッパプレート３０とを連結する機構である。
ＩＩ．鍛造ピン出し加工用金型７０を用いたピン出し加工

次に、上述した構成の鍛造ピン出し加工用金型７０を用いた、円板状部材Ｃに対するピン出し加工について説明する。
ピン出し加工を行う際には、搬送されてきた板材１４を、上型ダイセット２２を下降させることにより、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持する。そして、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持した板材１４に対し、上型ダイセット２２をさらに下降させて、パンチプレート２６をストリッパバッキングプレート２８と接触させる。さらに、ストリッパプレート３０の下面から小径パンチ部３２ｂを突出させて、パンチ３２により、ダイプレート４２上に配置した板材１４のうち、円板状部材Ｃの上面に対して押圧力を加える。

これにより、円板状部材Ｃの上面に対して押圧力を加えるパンチ３２によって、ダイプレート４２上に配置した板材１４を、第二下型挿通孔４２ａ内へ上方から押し込み、図１２中に示すように、板材１４のうち円板状部材Ｃに、円板状部材Ｃの下面から下方に突出する中空ピンＰを形成する。なお、図１２は、ピン出し加工時における、鍛造ピン出し加工用金型７０と、板材１４及び円板状部材Ｃの状態を示す図である。

円板状部材Ｃに中空ピンＰを形成した後、上型ダイセット２２を上昇させ、上型バッキングプレート２４を上昇させるとともに、プレートロック機構７２により連結しているパンチプレート２６とストリッパプレート３０を上昇させる。そして、パンチ３２を中空ピンＰの中空部内から抜き出すとともに、中空ピンＰを形成した円板状部材Ｃが空隙部内に戻されている板材１４を、ストリッパプレート３０から取り外して、ピン出し加工を終了する。

（単発金型を用いた孔抜き加工）
次に、単発金型を用いた孔抜き加工について説明する。
単発金型を用いて孔抜き加工を行う際には、まず、上述したピン出し加工により円板状部材Ｃに中空ピンＰを形成した板材１４に対し、図１３中に示すような孔抜き加工用金型８０を用いて、中空ピンＰに貫通孔を形成する。なお、図１３は、孔抜き加工用金型８０の概略構成を示す図である。

Ｉ．孔抜き加工用金型８０の概略構成
以下、孔抜き加工用金型８０の概略構成について説明する。なお、上述した鍛造ピン出し加工用金型７０と類似の構成については、その説明を省略する場合がある。
図１３中に示すように、孔抜き加工用金型８０は、主に、ストリッパプレート３０、パンチ３２、ダイプレート４２の構成が、上述した鍛造ピン出し加工用金型７０と異なっている。また、孔抜き加工用金型８０は、鍛造ピン出し加工用金型７０と異なり、ノックアウトスプリング４４、ノックアウト４６及びプレートロック機構７２を備えていない。
具体的には、第二パンチ挿通孔３０ａ及び小径パンチ部３２ｂの径が、中空ピンＰに形成する貫通孔の径に応じた値に設定されている。

また、ダイプレート４２の構成が、ダイ配置部８２と、ブッシュガイド入れ子ダイ８４と、先端孔抜き入れ子ダイ８６を備える構成となっている。
ダイ配置部８２は、ダイプレート４２を上下方向に貫通する空間であり、ブッシュガイド入れ子ダイ８４と先端孔抜き入れ子ダイ８６を積層して配置可能に形成されている。
ブッシュガイド入れ子ダイ８４は、ダイ配置部８２内において、先端孔抜き入れ子ダイ８６の上方に配置されており、その上面は、ダイプレート４２の上面と連続して面一となっている。

また、ブッシュガイド入れ子ダイ８４は、中空ピン配置孔８４ａを有している。
中空ピン配置孔８４ａは、ブッシュガイド入れ子ダイ８４を上下方向に貫通する貫通孔であり、ブッシュガイド入れ子ダイ８４のうち、第二パンチ挿通孔３０ａ及び第一下型挿通孔４０ａと、孔の中心が上下方向から見て一致する位置に形成されている。
中空ピン配置孔８４ａの内径は、上述したピン出し加工により形成した中空ピンＰが配置可能な径に設定されている。また、中空ピン配置孔８４ａの深さは、中空ピンＰが配置可能な深さに設定されている。
先端孔抜き入れ子ダイ８６は、ダイ配置部８２内において、ブッシュガイド入れ子ダイ８４の下方に配置されており、その下面は、下型バッキングプレート４０の上面と対向して接触している。

また、先端孔抜き入れ子ダイ８６は、入れ子側パンチ挿通孔８６ａを有している。
入れ子側パンチ挿通孔８６ａは、先端孔抜き入れ子ダイ８６を上下方向に貫通する貫通孔であり、先端孔抜き入れ子ダイ８６のうち、第二パンチ挿通孔３０ａ及び第一下型挿通孔４０ａと、孔の中心が上下方向から見て一致する位置に形成されている。
入れ子側パンチ挿通孔８６ａの内径は、小径パンチ部３２ｂを挿通可能な径に設定されている。

ＩＩ．孔抜き加工用金型８０を用いた孔抜き加工
次に、上述した構成の孔抜き加工用金型８０を用いた、板材１４のうち円板状部材Ｃに形成した中空ピンＰに対する孔抜き加工について説明する。
孔抜き加工を行う際には、円板状部材Ｃに中空ピンＰが形成された状態で搬送されてきた板材１４を、上型ダイセット２２を下降させることにより、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持するとともに、中空ピンＰを中空ピン配置孔８４ａ内に配置する。

そして、中空ピンＰを中空ピン配置孔８４ａ内に配置するとともに、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持した板材１４に対し、上型ダイセット２２をさらに下降させる。これにより、パンチプレート２６をストリッパバッキングプレート２８と接触させ、ストリッパプレート３０の下面から小径パンチ部３２ｂを突出させて、パンチ３２により、中空ピン配置孔８４ａ内に配置した中空ピンＰの天面に対して押圧力を加える。

これにより、中空ピンＰの天面に対して押圧力を加えるパンチ３２、具体的には、小径パンチ部３２ｂの下端側が、中空ピン配置孔８４ａ内に配置した中空ピンＰの天面を貫通して、入れ子側パンチ挿通孔８６ａ内へ侵入し、図１４中に示すように、円板状部材Ｃに形成されている中空ピンＰに貫通孔を形成する。なお、図１４は、孔抜き加工時における、孔抜き加工用金型８０、板材１４、円板状部材Ｃ及び中空ピンＰの状態を示す図である。
上述したように、円板状部材Ｃに形成された中空ピンＰの天面に貫通孔を形成すると、円板状部材Ｃに対するピン出し加工と孔抜き加工により、単発金型を用いた、円板状部材Ｃに本体部４を形成する本体部形成工程を終了する。

（順送金型を用いたピン出し加工と孔抜き加工との同時加工）
次に、順送金型を用いたピン出し加工及び孔抜き加工について説明する。
順送金型を用いてピン出し加工及び孔抜き加工を行う際には、上述した板材に対し、図１５中に示すようなピン出し孔抜き加工用金型９０を用いて、板材１４から突出する中空ピンＰを形成するとともに、板材１４に形成された中空ピンＰに貫通孔を形成する。なお、図１５は、ピン出し孔抜き加工用金型９０の概略構成を示す図である。

Ｉ．ピン出し孔抜き加工用金型９０の概略構成
以下、ピン出し孔抜き加工用金型９０の概略構成について説明する。
図１５中に示すように、ピン出し孔抜き加工用金型９０は、図外のストックラインピンに支持されて搬送されてくる板材１４に対し、板材１４の搬送を停止した状態で、上述した孔抜き加工とピン出し加工とを、まとめて行う構成となっている。なお、第一実施形態では、一例として、板材１４の搬送方向を、図１５中の左から右とした場合を説明する。

また、図１５中に示すように、ピン出し孔抜き加工用金型９０は、円板状部材Ｃに対してピン出し加工を行うピン出し側加工ブロック９２と、円板状部材Ｃに対して孔抜き加工を行う孔抜き側加工ブロック９４を有している。
ピン出し側加工ブロック９２と孔抜き側加工ブロック９４は、板材１４の搬送方向に沿って、ピン出し側加工ブロック９２、孔抜き側加工ブロック９４の順番で、並列に配置されている。

ピン出し側加工ブロック９２の構成は、上述した鍛造ピン出し加工用金型７０の構成に加え、本体部形成用ストリッパスプリング９６及びパンチバッキングプレート９８が追加されている点を除き、上述した鍛造ピン出し加工用金型７０の構成と同様であるため、その説明を省略する。また、図１５中において、ピン出し側加工ブロック９２の、鍛造ピン出し加工用金型７０と同様の構成には、鍛造ピン出し加工用金型７０と同一の符号を付している。

また、孔抜き側加工ブロック９４の構成は、パンチ３２の構成と、プレートロック機構７２と、本体部形成用ストリッパスプリング９６及びパンチバッキングプレート９８が追加されている点を除き、上述した孔抜き加工用金型８０の構成と同様である。なお、図１５中及び以下の説明では、孔抜き側加工ブロック９４の、ピン出し側加工ブロック９２と同じ名前の構成には、混同を避けるために、符号に「‘」を追加している。

具体的には、孔抜き側加工ブロック９４が備えるパンチ３２‘は、小径パンチ部３２ｂ‘の長さが、ピン出し側加工ブロック９２が備える小径パンチ部３２ｂが中空ピンＰを形成した状態で、小径パンチ部３２ｂ‘の下端側が、中空ピン配置孔８４ａ内に配置した中空ピンＰの天面を貫通する長さに設定されている。これは、例えば、小径パンチ部３２ｂの長さ等に応じて設定する。

また、孔抜き側加工ブロック９４が備えるプレートロック機構７２‘は、弾性力をピン支持スプリング３４‘よりも強い値に設定した本体部形成用ストリッパスプリング９６‘と共に、小径パンチ部３２ｂ‘の下端側が、中空ピン配置孔８４ａ内に配置した中空ピンＰの天面を貫通した状態で、上型ダイセット２２‘とストリッパプレート３０‘とを共に上昇するように連結するプレート連結機構を形成している。
なお、本体部形成用ストリッパスプリング９６及び９６‘は、コイルスプリングにより形成されており、その伸縮方向は、上下方向に向けられている。

また、本体部形成用ストリッパスプリング９６及び９６‘は、図示しないストリッパシャフト等と共に、ストリッパプレート３０及び３０‘と、パンチバッキングプレート９８及び９８‘を接続している。
ここで、パンチバッキングプレート９８及び９８‘は、図示しないボルト等を用いて、パンチプレート２６及び２６‘の上面に取り付けられている。また、パンチバッキングプレート９８及び９８‘の上面には、小径ピン部３６ｂ及び３６ｂ‘の下端面が取り付けられている。
なお、ピン出し側加工ブロック９２が備える上型ダイセット２２と、孔抜き側加工ブロック９４が備える上型ダイセット２２‘は、同じ駆動機構（図示せず）に連結されている。

ＩＩ．ピン出し孔抜き加工用金型９０を用いたピン出し加工及び孔抜き加工
次に、上述した構成のピン出し孔抜き加工用金型９０を用いた、搬送を停止した状態の板材１４に対してまとめて行う、孔抜き加工とピン出し加工について説明する。なお、以下の説明は、円板状部材Ｃに、一つの中空ピンＰが形成されている状態を前提とする。
上記のように、ピン出し加工と孔抜き加工とをまとめて行う際には、上型ダイセット２２及び上型ダイセット２２‘を下降させることにより、搬送されてきた板材１４を、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間、及びストリッパプレート３０‘とダイプレート４２‘との間に挟んで保持するとともに、円板状部材Ｃに形成されている中空ピンＰを、中空ピン配置孔８４ａ内に配置する。

そして、板材１４に対し、上型ダイセット２２及び上型ダイセット２２‘をさらに下降させて、パンチ３２により、ダイプレート４２上に配置した板材１４の上面に対して押圧力を加えるとともに、パンチ３２‘により、中空ピン配置孔８４ａ内に配置した中空ピンＰの天面に対して押圧力を加える。
これにより、円板状部材Ｃに、円板状部材Ｃの下面から下方に突出する中空ピンＰを形成する（図１２参照）とともに、中空ピン配置孔８４ａ内に配置した中空ピンＰの天面に貫通孔を形成する（図１４参照）。

円板状部材Ｃに中空ピンＰを形成するとともに、中空ピンＰの天面に貫通孔を形成した後、上型ダイセット２２及び上型ダイセット２２‘を上昇させる。これにより、パンチ３２を中空ピンＰの中空部内から抜き出すとともに、中空ピンＰに貫通孔を形成した円板状部材Ｃが空隙部内に戻されている板材１４を、ストリッパプレート３０及びストリッパプレート３０‘から取り外して、ピン出し加工及び孔抜き加工を終了する。
上述したように、円板状部材Ｃに中空ピンＰを形成するとともに、円板状部材Ｃに形成された中空ピンＰの天面に貫通孔を形成すると、円板状部材Ｃに対するピン出し加工と孔抜き加工により、順送金型を用いた、円板状部材Ｃに本体部４を形成する本体部形成工程を終了する。

（フランジ部形状形成工程）
次に、フランジ部形状形成工程について説明する。
フランジ部形状形成工程では、本体部形成工程において本体部４を形成した円板状部材Ｃに対し、図１６中に示すようなフランジ部形状形成用金型１００を用いて、フランジ部６と複数箇所の凹部８を形成する。なお、図１６は、フランジ部形状形成用金型１００の概略構成を示す図である。

Ｉ．フランジ部形状形成用金型１００の概略構成
以下、フランジ部形状形成用金型１００の概略構成について説明する。なお、上述した鍛造ピン出し加工用金型７０と類似の構成については、その説明を省略する場合がある。
図１６中に示すように、フランジ部形状形成用金型１００は、主に、ダイプレート４２の構成が、上述した支持力低減部形成用金型２０と異なっている。すなわち、フランジ部形状形成用金型１００の構成は、支持力低減部形成用金型２０の構成と近似している。したがって、例えば、フランジ部形状形成用金型１００の構成を一部変更することにより、支持力低減部形成用金型２０を形成することが可能となっている。

具体的には、ダイプレート４２が、ブッシュ配置孔１０２と、ブッシュ配置孔１０２の下方に配置されたノックアウト挿通孔１０４を備える構成となっている。
ブッシュ配置孔１０２及びノックアウト挿通孔１０４は、共に、ダイプレート４２を上下方向に貫通する貫通孔であり、ダイプレート４２のうち、第二パンチ挿通孔３０ａ及び第一下型挿通孔４０ａと、孔の中心が上下方向から見て一致する位置に形成されている。
ブッシュ配置孔１０２の内径は、フランジ部６の最大外径よりも大きな値に設定されている。また、ブッシュ配置孔１０２の深さは、フランジ付き中空ピン１の高さ（フランジ部６の厚さを含む本体部４の軸方向長さ）よりもよりも大きな値に設定されている。
ノックアウト挿通孔１０４の内径は、上述した第一下型挿通孔４０ａと同様、小径ノックアウト部４６ｂを挿通可能な値に設定されている。

ＩＩ．フランジ部形状形成用金型１００を用いたフランジ部６の形成
次に、上述した構成のフランジ部形状形成用金型１００を用いた、本体部４を形成した円板状部材Ｃの全てが空隙部内に戻された板材１４のうち、支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工により、フランジ部６を形成する手順について説明する。
フランジ部６を形成する際には、本体部４が形成された円板状部材Ｃの全てが空隙部内に戻された状態で搬送されてきた板材１４を、上型ダイセット２２を下降させることにより、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持するとともに、本体部４をブッシュ配置孔１０２内に配置する。

そして、本体部４をブッシュ配置孔１０２内に配置するとともに、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟んで保持した板材１４に対し、上型ダイセット２２をさらに下降させる。これにより、パンチプレート２６をストリッパバッキングプレート２８と接触させ、ストリッパプレート３０の下面から小径パンチ部３２ｂを突出させる。さらに、パンチ３２により、本体部４を形成した円板状部材Ｃに対して、上方から押圧力を加える。

これにより、円板状部材Ｃに対して押圧力を加えるパンチ３２、具体的には、小径パンチ部３２ｂの下端側が、ブッシュ配置孔１０２の上方に配置した部分を貫通して、ブッシュ配置孔１０２内へ侵入し、板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工を行う。
小径パンチ部３２ｂの下端側が、板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工を行うと、図１７中に示すように、板材１４に形成された空隙部内から、本体部形成工程において本体部４を形成した円板状部材Ｃが取り外され、フランジ部６が形成されて、フランジ付き中空ピン１が製造される。なお、図１７は、フランジ部６の形成時における、フランジ部形状形成用金型１００、板材１４及びフランジ付き中空ピン１の状態を示す図である。

ここで、第一実施形態では、上述したように、支持力低減部Ｓが、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの全てを形成し、さらに、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの全てを戻して形成されている。
したがって、第一実施形態では、板材１４に支持力低減部Ｓを形成しない方法と比較して、板材１４に形成される本体部４及びフランジ部６を板材１４が支持する支持力を低減することが可能となる。

これにより、第一実施形態では、小径パンチ部３２ｂの下端側が板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工を行う際に、パンチ３２が板材１４に加える押圧力を、本体部４のみが形成されている板材１４のうち、本体部４の周辺に対するプレス加工を行ってフランジ部６を形成することにより、フランジ付き中空ピン１を製造する方法における、プレス加工時に抜きパンチが板材へ加える押圧力（抜き応力）と比較して、低減させることが可能となる。

このため、第一実施形態では、本体部４のみが形成されている板材１４のうち、本体部４の周辺に対するプレス加工を行ってフランジ部６を形成することにより、フランジ付き中空ピン１を製造する方法、すなわち、板材１４に支持力低減部Ｓを形成しない方法と比較して、本体部４及びフランジ部６を形成した板材１４から本体部４及びフランジ部６（円板状部材Ｃ）を取り外す際に、本体部４に加わる径方向中心側への応力を低減することが可能となる。
ここで、「本体部４に加わる径方向中心側への応力」とは、円筒状に形成されている本体部４を、本体部４の軸方向から見た状態で、本体部４の外径面から本体部４の中心側へ加わる応力であり、本体部４に対し、本体部４の内径を減少させる方向へ加わる力である。

板材１４に形成された空隙部内から本体部４を形成した円板状部材Ｃが取り外されて、フランジ部６が形成されると、フランジ部形状形成工程を終了して、フランジ付き中空ピン１の製造を終了する。
以上により、第一実施形態のフランジ付き中空ピン１の製造方法であれば、板材１４に支持力低減部Ｓを形成しない方法と比較して、板材１４に形成される本体部４及びフランジ部６を板材１４が支持する支持力を低減することが可能となる。
これにより、本体部４及びフランジ部６を形成した板材１４から本体部４及びフランジ部６を取り外す際に、本体部４に加わる径方向中心側への応力を低減することが可能となる。

このため、フランジ付き中空ピン１のうち、本体部４の空隙部、特に、板材１４と連続している部分の変形を抑制して、本体部４が有する空隙部への、本体部４の湾曲を抑制することが可能となる。
これにより、フランジ付き中空ピン１が有する、給紙用の回転軸等を挿入する貫通孔の内径の変化を抑制して、フランジ付き中空ピン１の品質低下を抑制することが可能となり、ピニオンギアー等の回転体２が備えるフランジ付き中空ピン１の製造において、フランジ付き中空ピン１の品質を向上させることが可能となる。

また、第一実施形態のフランジ付き中空ピン１の製造方法であれば、本体部形成工程において、支持力低減部形成工程で空隙部内へ戻した円板状部材Ｃに対するピン出し加工と孔抜き加工により本体部４を形成する。これに加え、フランジ部形状形成工程において、本体部形成工程で本体部４を形成した板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工により、本体部４を形成した円板状部材Ｃを空隙部内から取り外して、フランジ部６を形成する。

このため、フランジ付き中空ピン１の製造において従来から用いられているフランジ部形状形成用金型１００の構成を、一部変更することにより、支持力低減部形成用金型２０を形成することが可能となる。
これにより、支持力低減部形成工程に用いる構成である支持力低減部形成用金型２０を、フランジ部形状形成用金型１００を流用して形成することが可能となるため、回転体２が備えるフランジ付き中空ピン１の製造において、コストの増加を抑制することが可能となる。

また、第一実施形態のフランジ付き中空ピン１の製造方法であれば、支持力低減部形成工程において、支持力低減部Ｓを、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの全てを形成し、さらに、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの全てを戻して形成している。
このため、円板状部材Ｃが空隙部内に配置されている板材１４が、平板状に整形されることとなり、板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの一部のみを戻して支持力低減部Ｓを形成した場合と比較して、ピン出し加工における板材１４及び円板状部材Ｃの位置決めが容易となる。

なお、以上説明したように、支持力低減部形成用金型２０と、鍛造ピン出し加工用金型７０及び孔抜き加工用金型８０、または、ピン出し孔抜き加工用金型９０からなる本体部形成用金型と、フランジ部形状形成用金型１００は、フランジ付き中空ピン１を製造する製造装置（フランジ付き中空ピンの製造装置）を形成している。
ここで、支持力低減部形成用金型２０は、板材１４に、支持力低減部Ｓを形成する金型であり、板材１４に対する打ち抜き加工によりフランジ部６の外径面及び凹部８を構成する円板状部材Ｃの少なくとも一部を形成して、支持力低減部Ｓを形成する。

また、本体部形成用金型は、支持力低減部形成用金型２０で支持力低減部Ｓを形成した板材１４に対するピン出し加工と孔抜き加工により、本体部４を形成する金型である。
また、フランジ部形状形成用金型１００は、本体部形成用金型で本体部４を形成した板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工により、フランジ部６を形成する金型である。

したがって、第一実施形態のフランジ付き中空ピン１の製造装置であれば、フランジ付き中空ピン１の製造方法と同様、フランジ付き中空ピン１のうち、本体部４の空隙部、特に、板材１４と連続している部分の変形を抑制して、本体部４が有する空隙部への、本体部４の湾曲を抑制することが可能となる。
これにより、フランジ付き中空ピン１が有する、給紙用の回転軸等を挿入する貫通孔の内径の変化を抑制して、フランジ付き中空ピン１の品質低下を抑制することが可能となり、ピニオンギアー等の回転体２が備えるフランジ付き中空ピン１の製造において、フランジ付き中空ピン１の品質を向上させることが可能となる。

（回転体の製造方法）
以下、図１から図１７を参照しつつ、図１８及び図１９を用いて、回転体２の製造方法について説明する。
回転体２（ピニオンギアー）を製造する際には、例えば、図１８及び図１９中に示すようなインサート成形用金型１１０を用いる。なお、図１８は、インサート成形用金型１１０の概略構成を示す断面図であり、図１９は、図１８のＸ‐Ｘ線断面図である。

Ｉ．インサート成形用金型１１０の構成
以下、インサート成形用金型１１０の概略構成について説明する。
インサート成形用金型１１０は、第一金型１１２と、第二金型１１４を備えている。
第一金型１１２は、本体部４の軸方向へ移動可能な可動金型であり、第二金型１１４と対向する面に開口し、フランジ付き中空ピン１を配置可能なブッシュ配置凹部１１２ａを備えている。
ブッシュ配置凹部１１２ａは、回転体２の外観に対応した形状に形成されており、その中心部には、本体部４の貫通孔内に挿通可能な位置決め用凸部１１２ｂが設けられている。

また、ブッシュ配置凹部１１２ａの深さは、フランジ部６の厚さを含む本体部４の軸方向長さと等しい値に設定されている。
また、位置決め用凸部１１２ｂの高さ（図１８中では、上下方向の長さ）は、フランジ部６の厚さを含む本体部４の軸方向長さと等しい値に設定されている。
第二金型１１４は、固定金型であり、本体部４の軸方向から見て、ブッシュ配置凹部９２ａ内に配置したフランジ付き中空ピン１の中央と重なる位置に、回転体２の材料となる溶融樹脂が通過可能な樹脂通路１１４ａが形成されている。

また、第二金型１１４は、本体部４の軸方向から見て、樹脂通路１１４ａを囲む位置であるとともに、型閉じ状態で、本体部４の一部と接触する位置に形成された複数のリブ１１４ｂを備えている。
各リブ１１４ｂは、本体部４の周方向に沿って互いに離間して配置されている。なお、第一実施形態では、一例として、第二金型１１４が、三つのリブ１１４ｂを備えている場合を説明する。
したがって、型閉じ状態で成形空間内にフランジ付き中空ピン１を配置するとともに、本体部４の貫通孔内に位置決め用凸部１１２ｂを挿通した状態では、三つのリブ１１４ｂ間に、それぞれ、隙間が形成されている。これらの隙間は、樹脂通路１１４ａからフランジ付き中空ピン１の外径側への、溶融樹脂の移動通路を形成している。

ＩＩ．インサート成形用金型１１０を用いた回転体２の製造
次に、上述した構成のインサート成形用金型１１０を用いて、回転体２を製造する手順について説明する。
まず、第一金型１１２を第二金型１１４から離れる方向へ移動させて、ブッシュ配置凹部１１２ａ内にフランジ付き中空ピン１を配置する。このとき、位置決め用凸部１１２ｂを本体部４の貫通孔内に挿通させるとともに、フランジ部６を、ブッシュ配置凹部１１２ａの底面に接触させる。

ブッシュ配置凹部１１２ａ内にフランジ付き中空ピン１を配置した後、第一金型１１２を移動させて第二金型１１４と接触させ、第一金型１１２と第二金型１１４との間に成形空間（キャビティ）を形成する。この状態では、本体部４の両端のうち、フランジ部６が形成されていない側の端部と各リブ１１４ｂが接触する。
さらに、樹脂通路１１４ａを介して、第一金型１１２と第二金型１１４との間に形成された成形空間内へ溶融樹脂を充填し、回転体２の内周側にフランジ付き中空ピン１をインサート成形する。そして、溶融樹脂が硬化した後、第一金型１１２を移動させて、硬化した溶融樹脂及びインサート成形したフランジ付き中空ピン１を取り出し、必要に応じてバリ取り等の処理を行って、回転体２の製造を終了する。

（動作）
次に、図１から図１９を参照して、フランジ付き中空ピン１と、フランジ付き中空ピン１を備えた回転体２の動作を説明する。
第一実施形態の回転体２は、外径面に本体部４の軸方向に連続する歯１０が複数形成されているピニオンギアーであり、ファクシミリＦが備える紙送り機構に適用されている（図４及び図５参照）。
したがって、ファクシミリＦの使用時における紙送り機構の作動時において、紙送り機構が備えるモーターの回転軸が回転し、フランジ付き中空ピン１が回転すると、フランジ付き中空ピン１と回転体２との間において、モーターの回転軸の回転方向に沿って互いに対向する応力が発生する。

このとき、本実施形態のフランジ付き中空ピン１は、外径面に八箇所の凹部８を有するフランジ部６を備えており、回転体２の内周側のフランジ部６と対向する部分は、各凹部８と嵌合している。また、フランジ付き中空ピン１は、回転体２の内周側にインサート成形されており、溶融樹脂が硬化する際に、フランジ付き中空ピン１と回転体２との間には、ある程度の接着力（結合力）が作用している。
したがって、モーターの回転軸が回転し、フランジ付き中空ピン１が回転すると、この回転力は、八箇所の凹部８を介して回転体２に伝達され、この回転体２と噛合している給紙動力歯車１２に伝達される。

このため、モーターの回転軸が回転した際に、フランジ付き中空ピン１が回転体２に対して空回りすることが抑制されるため、給紙動力歯車１２を確実に回転させて、紙送り機構を確実に作動させることが可能となる。
また、第一実施形態のフランジ付き中空ピン１は、フランジ部６の外径面に、八箇所の凹部８が、互いに等間隔で形成されている（図１及び図３参照）。
したがって、モーターの回転軸に対するフランジ付き中空ピン１の取り付け時や、紙送り機構の作動時等においてフランジ部６に加わる応力を、フランジ部６の周方向に沿って均等に分散させることが可能となるため、フランジ付き中空ピン１の耐久性を向上させることが可能となる。

また、第一実施形態では、本体部形成工程において、支持力低減部形成工程において支持力低減部Ｓを形成した板材１４に対するピン出し加工と孔抜き加工により、両端面が開口した本体部４を形成している。
これにより、フランジ付き中空ピン１をモーターの回転軸（モーターシャフト）へ圧入する際に、本体部４のうち一方の端面に形成された開口から挿入された回転軸により押される空気を、他方の開口から逃がすことが可能となる。
このため、フランジ付き中空ピン１をモーターの回転軸へ圧入する際の、作業効率を向上させることが可能となる。

（変形例）
第一実施形態においては、支持力低減部形成工程において、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの全てを形成し、さらに、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃを戻して支持力低減部Ｓを形成したが、これに限定するものではない。
すなわち、例えば、支持力低減部形成工程において、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの一部のみを形成して支持力低減部Ｓを形成してもよい。この場合、フランジ部形状形成工程では、円板状部材Ｃの残りの部分に対する打ち抜き加工により、本体部４を形成した板材１４のうち、支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工を行って、フランジ部６を形成する。

これにより、円板状部材Ｃが、フランジ部６の径方向から見て、板材１４の円板状部材Ｃ以外の部分に対し、板材１４の板厚方向でオフセットすることが無いため、板材１４に空隙部が形成されない。
このため、第一実施形態のように、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て円板状部材Ｃを戻す工程が発生しないため、フランジ付き中空ピン１の製造において、作業工程の増加を抑制することが可能となる。

なお、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの一部のみを形成して支持力低減部Ｓを形成する方法としては、例えば、円板状部材Ｃの外径面を形成する打ち抜き孔が断続的に形成されるように、板材１４に対する打ち抜き加工を行う方法がある。これは、例えば、支持力低減部形成用金型２０が備えるパンチ３２の構成を、ダイプレート４２の上面へ向けて断続的に突出する複数の突出部を有する構成とすることにより実施する。

また、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの一部のみを形成して支持力低減部Ｓを形成する方法としては、例えば、円板状部材Ｃの外径面の一部のみを形成する連続した打ち抜き孔が形成されるように、板材１４に対する打ち抜き加工を行う方法がある。これは、例えば、支持力低減部形成用金型２０が備えるパンチ３２の構成を、ダイプレート４２の上面へ向けて、円板状部材Ｃの外径面の一部のみに対応した形状で突出する突出部を有する構成とすることにより実施する。

また、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの一部のみを形成して支持力低減部Ｓを形成する方法としては、例えば、円板状部材Ｃの、板材１４の厚さ方向の一部のみを形成する連続した打ち抜き孔が形成されるように、板材１４に対する打ち抜き加工を行う方法がある。これは、例えば、支持力低減部形成用金型２０が備えるパンチ３２の構成を、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に板材１４を挟み、さらに、上型ダイセット２２を下死点まで下降させた状態で、第二パンチ挿通孔３０ａから突出する小径パンチ部３２ｂの長さが、板材１４の厚さ未満となる構成とすることにより実施する。

また、第一実施形態においては、支持力低減部形成工程において、板材１４に対する打ち抜き加工により円板状部材Ｃの全てを形成し、さらに、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの全てを戻して支持力低減部Ｓを形成しているが、これに限定するものではない。
すなわち、支持力低減部形成工程において、円板状部材Ｃの全てを形成し、さらに、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て、円板状部材Ｃの一部のみを戻して支持力低減部Ｓを形成してもよい。

この場合、支持力低減部形成工程において、圧入用金型５０を用いた、打ち抜き加工により板材１４に形成された空隙部内へ、フランジ部６の径方向から見て円板状部材Ｃの全てを戻す工程を行わない。すなわち、フランジ付き中空ピン１の製造において、圧入用金型５０を用いないため、フランジ付き中空ピン１の製造に用いる設備を減少させることが可能となるとともに、製造工程を減少させることが可能となる。
なお、円板状部材Ｃの一部のみを空隙部内へ戻して支持力低減部Ｓを形成した板材１４は、例えば、本体部形成工程においてピン出し加工を行う際に、ストリッパプレート３０とダイプレート４２との間に挟むことにより、円板状部材Ｃの全部を空隙部内へ戻して、板材１４を平板状に整形する（図１２参照）。

また、第一実施形態においては、本体部形成工程において、支持力低減部形成工程において支持力低減部Ｓを形成した板材１４に対するピン出し加工と孔抜き加工により、本体部４を形成したが、これに限定するものではない。
すなわち、本体部形成工程において、支持力低減部形成工程において支持力低減部Ｓを形成した板材１４に対するピン出し加工のみにより、本体部４を形成してもよい。この場合、本体部形成用金型として、鍛造ピン出し加工用金型７０（図１１参照）のみを用いてもよく、また、ピン出し孔抜き加工用金型９０（図１５参照）のうち、ピン出し側加工ブロック９２のみを用いてもよい。

また、第一実施形態においては、フランジ部形状形成工程では、本体部形成工程において本体部４を形成した板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工により、凹部８を設けるとともにフランジ部６を形成したが、これに限定するものではない。
すなわち、フランジ部形状形成工程において、本体部形成工程において本体部４を形成した板材１４のうち支持力低減部Ｓに対する打ち抜き加工により、凹部８を設けずにフランジ部６を形成してもよい。
また、第一実施形態においては、回転体２をピニオンギアーとしたが、これに限定するものではなく、回転体２を、例えば、Ｖベルト等を連結して回動させるためのプーリーや、自動車部品のウォーターポンプインペラ等としてもよい。

１ フランジ付き中空ピン、２ 回転体、４ 本体部、６ フランジ部、８ 凹部、１０ 歯、１２ 給紙動力歯車、１４ 板材、２０ 支持力低減部形成用金型、２２ 上型ダイセット、２２ａ 上型凹部、２４ 上型バッキングプレート、２４ａ 第一上型挿通孔、２６ パンチプレート、２６ａ 第二上型挿通孔、２８ ストリッパバッキングプレート、２８ａ 第三上型挿通孔、２８ｂ 第一パンチ挿通孔、３０ ストリッパプレート、３０ａ 第二パンチ挿通孔、３２ パンチ、３２ａ 大径パンチ部、３２ｂ 小径パンチ部、３４ ピン支持スプリング、３６ 支持ピン、３６ａ 大径ピン部、３６ｂ 小径ピン部、３８ 下型ダイセット、３８ａ 下型凹部、４０ 下型バッキングプレート、４０ａ 第一下型挿通孔、４２ ダイプレート、４２ａ 第二下型挿通孔、４４ ノックアウトスプリング、４６ ノックアウト、４６ａ 大径ノックアウト部、４６ｂ 小径ノックアウト部、４８ パンチ配置孔、４８ａ 大径配置部、４８ｂ 小径挿通孔、５０ 圧入用金型、５２ 圧入用上型ダイセット、５４ 圧入用ストリッパプレート、５６ 圧入用ストリッパスプリング、５８ 圧入用下型ダイセット、６０ 圧入用下型バッキングプレート、６２ 圧入用ダイプレート、７０ 鍛造ピン出し加工用金型、７２ プレートロック機構、８０ 孔抜き加工用金型、８２ ダイ配置部、８４ ブッシュガイド入れ子ダイ、８４ａ 中空ピン配置孔、８６ 先端孔抜き入れ子ダイ、８６ａ 入れ子側パンチ挿通孔、９０ ピン出し孔抜き加工用金型、９２ ピン出し側加工ブロック、９４ 孔抜き側加工ブロック、９６ 本体部形成用ストリッパスプリング、９８ パンチバッキングプレート、１００ フランジ部形状形成用金型、１０２ ブッシュ配置孔、１０４ ノックアウト挿通孔、１１０ インサート成形用金型、１１２ 第一金型、１１２ａ ブッシュ配置凹部、１１２ｂ 位置決め用凸部、１１４ 第二金型、１１４ａ 樹脂通路、１１４ｂ リブ、Ｆ ファクシミリ、Ｃ 円板状部材、Ｓ 支持力低減部、Ｐ 中空ピン

Claims (7)

1. 板材に形成され、且つ少なくとも一方の端面が開口した円筒状の本体部と、当該本体部のうち端面が開口している一端において外径面から突出し、且つ前記本体部の周方向に沿って連続して設けられるフランジ部と、を備えるフランジ付き中空ピンの製造方法であって、
   前記板材に形成される前記本体部及び前記フランジ部を板材が支持する支持力を低減する支持力低減部を、前記板材に形成する支持力低減部形成工程と、
   前記支持力低減部形成工程において前記支持力低減部を形成した前記板材に対するピン出し加工により、前記本体部を形成する本体部形成工程と、
   前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記フランジ部を形成するフランジ部形状形成工程と、を有し、
   前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記フランジ部の外径面を構成する円板状部材の少なくとも一部を形成して、前記板材に前記支持力低減部を形成することを特徴とするフランジ付き中空ピンの製造方法。
2. 前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記円板状部材の全てを形成し、さらに、前記打ち抜き加工により前記板材に形成された空隙部内へ、前記フランジ部の径方向から見て前記円板状部材の少なくとも一部を戻して前記支持力低減部を形成し、
   前記本体部形成工程では、前記支持力低減部形成工程において前記空隙部内へ戻した前記円板状部材に対するピン出し加工により、前記本体部を形成し、
   前記フランジ部形状形成工程では、前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記円板状部材を前記空隙部内から取り外して、前記フランジ部を形成することを特徴とする請求項１に記載したフランジ付き中空ピンの製造方法。
3. 前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記円板状部材の全てを形成し、さらに、前記打ち抜き加工により前記板材に形成された空隙部内へ、前記フランジ部の径方向から見て前記円板状部材の全てを戻して前記支持力低減部を形成することを特徴とする請求項２に記載したフランジ付き中空ピンの製造方法。
4. 前記支持力低減部形成工程では、前記板材に対する打ち抜き加工により前記円板状部材の一部のみを形成して前記支持力低減部を形成し、
   前記フランジ部形状形成工程では、前記円板状部材の残りの部分に対する打ち抜き加工により、前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工を行って、前記フランジ部を形成することを特徴とする請求項１に記載したフランジ付き中空ピンの製造方法。
5. 前記本体部形成工程では、前記支持力低減部形成工程において前記支持力低減部を形成した前記板材に対するピン出し加工と孔抜き加工により、両端面が開口した前記本体部を形成することを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載したフランジ付き中空ピンの製造方法。
6. 前記フランジ部形状形成工程では、前記本体部形成工程において前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記フランジ部の外径面において前記本体部の周方向に沿って複数箇所設けられ且つ本体部の軸方向に連続する凹部を設けるとともに、前記フランジ部を形成することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載したフランジ付き中空ピンの製造方法。
7. 板材に形成され、且つ少なくとも一方の端面が開口した円筒状の本体部と、当該本体部のうち端面が開口している一端において外径面から突出し、且つ前記本体部の周方向に沿って連続して設けられるフランジ部と、を備えるフランジ付き中空ピンの製造装置であって、
   前記板材に形成される前記本体部及び前記フランジ部を前記板材が支持する支持力を低減する支持力低減部を、前記板材に形成する形成する支持力低減部形成用金型と、
   前記支持力低減部形成用金型で前記支持力低減部を形成した前記板材に対するピン出し加工により、前記本体部を形成する本体部形成用金型と、
   前記本体部形成用金型で前記本体部を形成した前記板材のうち前記支持力低減部に対する打ち抜き加工により、前記フランジ部を形成するフランジ部形状形成用金型と、を備え、
   前記支持力低減部形成用金型は、前記板材に対する打ち抜き加工により前記フランジ部の外径面を構成する円板状部材の少なくとも一部を形成して、前記板材に前記支持力低減部を形成することを特徴とするフランジ付き中空ピンの製造装置。

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