JP2012185869A - 圧電素子の電気的接続構造及びこれを備えたヘッド・サスペンション - Google Patents
圧電素子の電気的接続構造及びこれを備えたヘッド・サスペンション Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012185869A JP2012185869A JP2011046380A JP2011046380A JP2012185869A JP 2012185869 A JP2012185869 A JP 2012185869A JP 2011046380 A JP2011046380 A JP 2011046380A JP 2011046380 A JP2011046380 A JP 2011046380A JP 2012185869 A JP2012185869 A JP 2012185869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- connection structure
- electrical connection
- hole
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 71
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 71
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 23
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4873—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising piezoelectric or other actuators for adjustment of the arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
Abstract
【解決手段】圧電素子3の電極3aに対向配置されたフレキシャ45の端子部55を導電性接着剤63によって固着接続する圧電素子3の電気的接続構造4であって端子部55に貫通形成された貫通孔59と、端子部55の圧電素子側に対する反対側で貫通孔59周囲に設けられた接続部56とを備え、導電性接着剤63が、貫通孔59を介し接続部56表面から電極3a表面にわたって配置固化したことを特徴とする。
【選択図】図6
Description
図1は圧電素子の電気的接続構造を採用したヘッド・サスペンションの一例を示す概略平面図、図2はヘッド・サスペンションの斜視図である。
[電気的接続構造]
図6は、図1の電気的接続構造のVI−VI線矢視に係る斜視断面図である。
[実施例1の効果]
本実施例の電気的接続構造4では、端子部55に貫通形成された貫通孔59と、端子部55の圧電素子側に対する反対側で貫通孔59周囲に設けられた接続部56とを備え、導電性接着剤63が、貫通孔59を介し接続部56表面から電極3a表面にわたって配置固化している。
[変形例]
本実施例では、図8のように、ステンレス・リングの形状を変更することも可能である。
3 圧電素子
3a 電極
4 電気的接続構造
5 基部
7 ロード・ビーム
9 ヘッド部
45 フレキシャ(配線部材)
49 電気絶縁層
51,53 配線パターン(配線部)
57 ステンレス・リング(障突部)
55 端子部
56 接続部
59 貫通孔
63 導電性接着剤
Claims (8)
- 圧電素子の電極に対向配置された配線部材の端子部を導電性接着剤によって固着接続する圧電素子の電気的接続構造であって、
前記端子部に貫通形成された貫通孔と、
前記端子部の圧電素子側に対する反対側で前記貫通孔周囲に設けられた接続部とを備え、
前記導電性接着剤が、前記貫通孔を介し前記接続部表面から前記電極表面にわたって配置固化した、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項1記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記配線部材は、前記圧電素子の電極に対向配置された電気絶縁層に配線部を積層して形成され、
前記端子部は、前記貫通孔が前記電気絶縁層及び前記配線部を貫通し、前記接続部が前記貫通孔周囲の前記配線部からなる、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項2記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記貫通孔は、前記配線部側の径が前記電気絶縁層側の径に対して同径以上に設定された、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項1〜3の何れかに記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記接続部は、リング状である、
ことを特徴等する電気的接続構造。 - 請求項1〜4の何れかに記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記電気絶縁層の圧電素子側で前記貫通孔周囲に突設され前記導電性接着剤の固化前の流れ出しの障害となる障突部を備えた、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項5記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記障突部は、前記接続部に対して外側に位置し積層方向で重ならない、
ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項5又は6記載の圧電素子の電気的接続構造であって、
前記障突部は、前記接続部の外径よりも大きい内径のリング状である、
ことを特徴等する圧電素子の電気的接続構造。 - 請求項1〜7の何れかに記載の圧電素子の電気的接続構造を用いたヘッド・サスペンションであって、 基部にロード・ビームを介して読み書き用のヘッド部を支持し、
前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる、
ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011046380A JP6054593B2 (ja) | 2011-03-03 | 2011-03-03 | 圧電素子の電気的接続構造 |
US13/401,275 US8582245B2 (en) | 2011-03-03 | 2012-02-21 | Electrical connection structure for piezoelectric element and head suspension with the electrical connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011046380A JP6054593B2 (ja) | 2011-03-03 | 2011-03-03 | 圧電素子の電気的接続構造 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016006441A Division JP6116716B2 (ja) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 圧電素子の電気的接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012185869A true JP2012185869A (ja) | 2012-09-27 |
JP6054593B2 JP6054593B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=46753152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011046380A Active JP6054593B2 (ja) | 2011-03-03 | 2011-03-03 | 圧電素子の電気的接続構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8582245B2 (ja) |
JP (1) | JP6054593B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020095771A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | マグネコンプ コーポレーションMagnecompcorporation | コンタクトパッド部 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5335658B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2013-11-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
JP5084944B1 (ja) * | 2011-11-28 | 2012-11-28 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP5749209B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-07-15 | 日本発條株式会社 | 端子部、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション |
JP5986801B2 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-09-06 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション |
JP6014369B2 (ja) * | 2012-05-30 | 2016-10-25 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置 |
JP5989471B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2016-09-07 | 日本発條株式会社 | 圧電素子供給方法 |
JP6251032B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-12-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリ |
JP2015207330A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
CN109427352B (zh) * | 2017-08-25 | 2020-05-05 | 日本发条株式会社 | 电子机器制造装置 |
JP6866262B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-04-28 | 日本発條株式会社 | ハードディスク装置のフレキシャ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58119665A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法 |
JP2001043641A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Fujitsu Ltd | ヘッドの微小移動機構 |
JP2007184525A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器装置 |
JP2010154632A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Nhk Spring Co Ltd | 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション |
JP2010165406A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Nhk Spring Co Ltd | 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4298911B2 (ja) | 2000-12-15 | 2009-07-22 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
JP5318703B2 (ja) * | 2008-09-08 | 2013-10-16 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の電気的接続構造、圧電アクチュエータ、ヘッドサスペンション、及び導電性部材の電気的接続構造 |
JP5174649B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2013-04-03 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の電気的接続構造、圧電アクチュエータ及びヘッドサスペンション |
JP5335658B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2013-11-06 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
JP5875216B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2016-03-02 | 日本発條株式会社 | 圧電素子の電気的接続構造の製造方法 |
JP5042336B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2012-10-03 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
-
2011
- 2011-03-03 JP JP2011046380A patent/JP6054593B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-21 US US13/401,275 patent/US8582245B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58119665A (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法 |
JP2001043641A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Fujitsu Ltd | ヘッドの微小移動機構 |
JP2007184525A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器装置 |
JP2010154632A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Nhk Spring Co Ltd | 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション |
JP2010165406A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Nhk Spring Co Ltd | 圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンション |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020095771A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | マグネコンプ コーポレーションMagnecompcorporation | コンタクトパッド部 |
JP7436195B2 (ja) | 2018-12-13 | 2024-02-21 | マグネコンプ コーポレーション | コンタクトパッド部 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8582245B2 (en) | 2013-11-12 |
US20120224282A1 (en) | 2012-09-06 |
JP6054593B2 (ja) | 2016-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6054593B2 (ja) | 圧電素子の電気的接続構造 | |
JP5875216B2 (ja) | 圧電素子の電気的接続構造の製造方法 | |
JP5943658B2 (ja) | 端子部構造、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション | |
JP5189813B2 (ja) | ヘッドサスペンション、及び圧電アクチュエータ | |
JP5318703B2 (ja) | 圧電素子の電気的接続構造、圧電アクチュエータ、ヘッドサスペンション、及び導電性部材の電気的接続構造 | |
US9117466B2 (en) | Disk drive suspension | |
US10957351B2 (en) | Microactuator, head suspension assembly and disk device | |
JP5285550B2 (ja) | 圧電アクチュエータの給電構造、及びヘッドサスペンション | |
JP2012018708A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
US20130301164A1 (en) | Disk drive suspension and manufacturing method therefor | |
US11348609B2 (en) | Head suspension assembly and disk device | |
US11430473B2 (en) | Suspension assembly with etched region and disk drive with the same | |
JP6173983B2 (ja) | サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 | |
JP6588328B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
JP5941332B2 (ja) | ヘッド・サスペンション | |
JP5986801B2 (ja) | ディスク装置用サスペンションの配線部材と、ディスク装置用サスペンション | |
JP5749209B2 (ja) | 端子部、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション | |
JP4113143B2 (ja) | 薄膜圧電体素子、サスペンション、及びハードディスク装置 | |
US8307538B2 (en) | Method for manufacturing head gimbal assembly, and method for manufacturing hard disk drive | |
JP6116716B2 (ja) | 圧電素子の電気的接続構造 | |
JP4585223B2 (ja) | 圧電アクチュエータ及び圧電アクチュエータを用いたヘッドサスペンション装置 | |
JP2007095275A (ja) | 電気的スパーク防止構造を備えたマイクロアクチュエータ、これを用いた磁気ヘッドアセンブリ及びディスク装置、マイクロアクチュエータの製造方法 | |
JP2023128424A (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
JP2019149563A (ja) | 配線回路基板 | |
JP2024043086A (ja) | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140812 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150511 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160106 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160114 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20160205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160916 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6054593 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |