JP2012180588A5 - - Google Patents
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Description
多孔質被覆を堆積させる一つの方法は、図２に模式的に例示したスプレーシステム１６を用いる。キャリヤー流体中に焼結可能粒子を入れた懸濁物１８を加圧カップなどのリザーバー２０中に維持する。モーター２４又は他の手段により駆動される回転翼２２で、撹拌により懸濁物１８を維持する。再循環ポンプ２６により、矢印３０で全体的に示した方向に、懸濁物１８をリザーバー２０からスプレーヘッド２８へ引き、未堆積の懸濁物をリザーバー２０へ戻す。システム１６は、外部高圧源３２、例えば、２７５．８ｋＰａ（４０ｐｓｉ）に加圧した空気により加圧する。リザーバー２０内に約６．８９ｋＰａ（１ｐｓｉ）の正圧を維持する。引き金３４を押し下げることにより懸濁物の微細なスプレーを基体（図示されていない）に堆積する。
Claims (15)
- 多孔質基体上に多孔質被覆を形成する方法であって、
（ａ）キャリヤー流体中の焼結可能粒子の懸濁物４１を形成する工程及び前記懸濁物４１をリザーバー４３に収容する工程；
（ｂ）前記リザーバー４３で撹拌により前記懸濁物４１を維持する工程；
（ｃ）前記懸濁物４１を超音波スプレーノズル５１に移送し、未堆積の懸濁物をリザーバー４３へ戻す工程；
（ｄ）基体を加熱して、キャリアー流体の吸い上げ作用及び蒸発を増強する工程；
（ｅ）前記懸濁物４１の第一被覆を前記基体に適用する工程５７；及び
（ｆ）前記焼結可能粒子を前記基体に焼結する工程３６であって、それにより被覆された基体を形成する工程；
を備える、方法。 - 第一超音波インライン撹拌器４５を、前記リザーバー４３と前記超音波スプレーノズル５１の間に挿入することを含む、請求項１に記載の方法。
- 前記超音波スプレーノズル５１のオリフィスと前記基体の間の空間を２５．４ｍｍ〜７６．２ｍｍに調節することを含む、請求項２に記載の方法。
- シャフト回転あたりのある正確な流体の体積を出すのに有効なポンプ４７を、前記第一超音波インライン撹拌器４５と前記超音波スプレーノズル５１の間に挿入することを含む、請求項２に記載の方法。
- 第二超音波インライン撹拌器５９を、前記ポンプ４７と前記超音波スプレーノズル５１の間に挿入することを含む、請求項４に記載の方法。
- 前記焼結可能粒子が５０ナノメートル〜２００ナノメートルの平均粒径を有するよう選択される、請求項４に記載の方法。
- キャリヤー流体中にリットルあたり１０グラム〜リットルあたり５０グラムの焼結可能粒子を有するよう前記懸濁物４１が形成される、請求項６に記載の方法。
- 前記焼結可能粒子がステンレス鋼であるよう選択される、請求項６に記載の方法。
- 前記被覆された基体が流体媒体から微生物を除去するのに有効である、請求項８に記載の方法。
- 前記適用工程の前に前記基体を加熱する工程を含む、請求項１に記載の方法。
- 前記適用工程の直前に４８．９℃〜１０４．４℃の温度に前記基体を加熱する工程を含む、請求項１０に記載の方法。
- 前記適用工程中に前記基体を加熱する工程を含む、請求項１に記載の方法。
- 前記適用工程中に前記基体を３７．８℃〜９３．３℃に維持する工程を含む、請求項１２に記載の方法。
- 熱源が前記基体の第一側の隣にあり、前記第一被覆が前記基体の反対の第二側に適用される、請求項１３に記載の方法。
- ０．５〜５マイクロメートルの第一平均流通孔径の孔を有する基体；及び
前記基体の少なくとも一つの表面上の、２０〜２５０マイクロメートルの厚さを有する被覆で、０．２マイクロメートルより大きい粒子を捕捉するのに有効で且つ０．５マイクロメートル未満の第二平均孔径の孔を有する被覆；
を特徴とする、微生物を除去するのに有用な滅菌フィルター。
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