JP2012174905A5 - - Google Patents
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Description
この発明は、加圧ツールの近くでシートの送り長さを制御できるようにすることで、上記シートを精度よく確実に送ることができ、しかも電子部品の実装時に加圧ツールの下降に応じてシートを容易に弛ませることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板が載置されるステージと、
このステージに載置された上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって支持された上記基板に上記電子部品を加圧して実装する加圧ツールと、
上記基板に上記電子部品を加圧して実装するときに上記加圧ツールが汚れるのを防止するシートと、
上記電子部品と上記加圧ツールとの間を通された上記シートを、上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る少なくとも直前か直後の位置で、下部ローラ及びその下部ローラに転接する上部ローラで挟持して送るシート送り機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板が載置されるステージと、
このステージに載置された上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって支持された上記基板に上記電子部品を加圧して実装する加圧ツールと、
上記基板に上記電子部品を加圧して実装するときに上記加圧ツールが汚れるのを防止するシートと、
上記電子部品と上記加圧ツールとの間を通された上記シートを、上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る少なくとも直前か直後の位置で、下部ローラ及びその下部ローラに転接する上部ローラで挟持して送るシート送り機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
ステージに載置された上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の下面をバックアップツールに支持させる工程と、
加圧ツールよって上記電子部品を加圧して実装する工程と、
上記電子部品を加圧して実装する工程で、上記加圧ツールが汚れるのを防止するシートを上記加圧ツールと上記電子部品の間を通して、上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る少なくとも直前か直後の位置で、下部ローラ及びその下部ローラに転接する上部ローラで挟持して送る工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
ステージに載置された上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の下面をバックアップツールに支持させる工程と、
加圧ツールよって上記電子部品を加圧して実装する工程と、
上記電子部品を加圧して実装する工程で、上記加圧ツールが汚れるのを防止するシートを上記加圧ツールと上記電子部品の間を通して、上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る少なくとも直前か直後の位置で、下部ローラ及びその下部ローラに転接する上部ローラで挟持して送る工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
この発明によれば、基板の電子部品が実装される側辺部の長手方向と交差する加圧ツールの前後方向の一端側と他端側にそれぞれシートを送るための一対のシート送り機構を設けるようにした。
それによって、上記シート送り機構を上記加圧ツールの近くに配置することが可能となるから、シート送り機構の駆動に応じて上記シートの送り長さを上記加圧ツールに対して精度よく設定することができる。
しかも、シート送り機構によるシートの送り方向を変えることで、上記シートの上記加圧ツールに対応する部分を弛ませることができるから、シート送り機構を電子部品の実装時に従来のカセットのように下方へ駆動させるということをせずにすむ。
Claims (8)
- 基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板が載置されるステージと、
このステージに載置された上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって支持された上記基板に上記電子部品を加圧して実装する加圧ツールと、
上記基板に上記電子部品を加圧して実装するときに上記加圧ツールが汚れるのを防止するシートと、
上記電子部品と上記加圧ツールとの間を通された上記シートを、上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る少なくとも直前か直後の位置で、下部ローラ及びその下部ローラに転接する上部ローラで挟持して送るシート送り機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記シート送り機構は、上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る直前の位置で、上記下部ローラ及びその下部ローラに転接する上記上部ローラで挟持して、上記シートを送る第1のシート送り機構と、
上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通った直後の位置で、上記下部ローラ及びその下部ローラに転接する上記上部ローラで挟持して、上記シートを送る第2のシート送り機構を有していることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記第1のシート送り機構と上記第2のシート送り機構の少なくとも一方を駆動して、上記シートの上記加圧ツールに対応する部分を弛ませることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記第2のシート送り機構を駆動して、上記シートの弛みをなくすことを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装装置。
- 基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
ステージに載置された上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の下面をバックアップツールに支持させる工程と、
加圧ツールよって上記電子部品を加圧して実装する工程と、
上記電子部品を加圧して実装する工程で、上記加圧ツールが汚れるのを防止するシートを上記加圧ツールと上記電子部品の間を通して、上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る少なくとも直前か直後の位置で、下部ローラ及びその下部ローラに転接する上部ローラで挟持して送る工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記シートを挟持して送る工程は、
上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る直前の位置で、上記下部ローラと上記上部ローラで挟持して、上記シートを送る第1のシート送り機構と、
上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通った直後の位置で、上記下部ローラと上記上部ローラで挟持して、上記シートを送る第2のシート送り機構の少なくともいずれかにより、上記シートが送られ、
上記第1のシート送り機構を回転駆動して上記シートを、加圧される上記電子部品に接触するように弛ませる工程と、
上記第2のシート送り機構を回転駆動して上記シートの弛みをなくす工程を有することを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。 - 上記シートを挟持して送る工程は、
上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通る直前の位置で、上記下部ローラと上記上部ローラで挟持して、上記シートを送る第1のシート送り機構と、
上記シートが上記加圧ツールと上記電子部品の間を通った直後の位置で、上記下部ローラと上記上部ローラで挟持して、上記シートを送る第2のシート送り機構の少なくともいずれかにより、上記シートが送られ、
上記第2のシート送り機構を回転駆動して上記シートを、加圧される上記電子部品に接触するように弛ませる工程と、
上記第2のシート送り機構を回転駆動して上記シートの弛みをなくす工程を有することを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。 - 上記シートを加圧される上記電子部品に接触するように弛ませる工程は、上記電子部品を加圧して実装する時に行い、
上記シートの弛みをなくす工程は、上記電子部品を実装後に行うことを特徴とする請求項6乃至7に記載の電子部品の実装方法。
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JP2011035892A JP2012174905A (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2011035892A JP2012174905A (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
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JP2012174905A JP2012174905A (ja) | 2012-09-10 |
JP2012174905A5 true JP2012174905A5 (ja) | 2015-01-29 |
Family
ID=46977522
Family Applications (1)
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JP2011035892A Pending JP2012174905A (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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JPH08250556A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームテーピング装置 |
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2011
- 2011-02-22 JP JP2011035892A patent/JP2012174905A/ja active Pending
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