JP2012172073A - 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012172073A JP2012172073A JP2011035816A JP2011035816A JP2012172073A JP 2012172073 A JP2012172073 A JP 2012172073A JP 2011035816 A JP2011035816 A JP 2011035816A JP 2011035816 A JP2011035816 A JP 2011035816A JP 2012172073 A JP2012172073 A JP 2012172073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- liquid epoxy
- foaming agent
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、及び発泡剤を含む液状エポキシ樹脂組成物であって、発泡剤が熱分解型発泡剤であることとする。
【選択図】なし
Description
これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、東都化成(株)製、YD8125 エポキシ当量170
硬化剤:イミダゾール系マイクロカプセル型硬化促進剤、旭化成イーマテリアルズ(株)製、ノバキュア(登録商標)HX3742
無機充填材:溶融シリカ、MRCユニテック(株)製、最大35μm、QS−9
発泡剤1:炭酸水素ナトリウム系発泡剤、三協化成(株)製、セルマイク(登録商標)266
発泡剤2:アゾジカルボンアミド(ADCA)系複合発泡剤、三協化成(株)製、セルマイク(登録商標)172C
[ヒートサイクル性]
半導体チップ(0.75厚、14mm角)を回路基板(FR−4)上に実装した後、表1に示した各エポキシ樹脂樹脂組成物を半導体チップと回路基板との隙間に注入充填し、120℃1時間で硬化させることにより半導体装置を作製した。
○:不良率0〜30%未満
△:不良率30%以上〜60%未満
×:不良率60%以上〜100%
回路基板(FR−4)上に、表1に示す各エポキシ樹脂組成物を約50mg滴下して、120℃、1時間にて硬化させた。その後、テストピースをホットプレート上で200℃に加熱した。
○:エポキシ樹脂硬化物がきれいに取り除かれ、回路基板上にエポキシ樹脂硬化物が残らない。
Claims (5)
- 常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、及び発泡剤を含む液状エポキシ樹脂組成物であって、発泡剤が熱分解型発泡剤であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
- 熱分解型発泡剤の熱分解温度が160℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 硬化剤がイミダゾール系マイクロカプセル型硬化促進剤であって、配合量が液状エポキシ樹脂組成物全量に対して0.1〜60質量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 発泡剤の熱分解温度以上の温度での加熱で、硬化物が被着物から剥離可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の液状エポキシ樹脂組成物で半導体チップと回路基板との間が封止されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011035816A JP5740555B2 (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011035816A JP5740555B2 (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012172073A true JP2012172073A (ja) | 2012-09-10 |
JP5740555B2 JP5740555B2 (ja) | 2015-06-24 |
Family
ID=46975279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011035816A Active JP5740555B2 (ja) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5740555B2 (ja) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63154751A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-28 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 発泡性エポキシ樹脂組成物 |
JPH03281625A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-12 | Somar Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH04335081A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
JPH05194780A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-03 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂系発泡性組成物 |
JPH0718061A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Somar Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2002187973A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-07-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物および該樹脂組成物を有効成分とする易剥離性接着剤 |
JP2002523588A (ja) * | 1998-08-27 | 2002-07-30 | ヘンケル コーポレーション | 構造フォーム材生産のために有用な保管安定性を有する組成物 |
JP2005513226A (ja) * | 2001-12-21 | 2005-05-12 | ヘンケル・テロソン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 熱可塑性ポリマーで変性した膨張性エポキシ樹脂系システム |
JP2005298708A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nissan Motor Co Ltd | 発泡性樹脂組成物及び車体の補強方法 |
JP2009132798A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤とその製造方法 |
JP2009277818A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Toray Ind Inc | 半導体用接着フィルムおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-02-22 JP JP2011035816A patent/JP5740555B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63154751A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-28 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 発泡性エポキシ樹脂組成物 |
JPH03281625A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-12 | Somar Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH04335081A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
JPH05194780A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-03 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂系発泡性組成物 |
JPH0718061A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Somar Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2002523588A (ja) * | 1998-08-27 | 2002-07-30 | ヘンケル コーポレーション | 構造フォーム材生産のために有用な保管安定性を有する組成物 |
JP2002187973A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-07-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物および該樹脂組成物を有効成分とする易剥離性接着剤 |
JP2005513226A (ja) * | 2001-12-21 | 2005-05-12 | ヘンケル・テロソン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 熱可塑性ポリマーで変性した膨張性エポキシ樹脂系システム |
JP2005298708A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nissan Motor Co Ltd | 発泡性樹脂組成物及び車体の補強方法 |
JP2009132798A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤とその製造方法 |
JP2009277818A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Toray Ind Inc | 半導体用接着フィルムおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5740555B2 (ja) | 2015-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5163912B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5354753B2 (ja) | アンダーフィル材及び半導体装置 | |
WO2010084858A1 (ja) | 実装部品の表面実装方法、その方法を用いて得られる実装部品構造体、及びその方法に用いられるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物 | |
WO2004059721A1 (ja) | 電子部品装置 | |
JP2008050544A (ja) | エポキシ樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法。 | |
JP4931079B2 (ja) | アンダーフィル用液状熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
JP5449860B2 (ja) | 表面処理シリカ粒子の製造方法、表面処理シリカ粒子、エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置 | |
JP4176619B2 (ja) | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 | |
JP3925803B2 (ja) | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 | |
JP5740555B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
JP2012012431A (ja) | 液状樹脂組成物および半導体装置 | |
JP3818267B2 (ja) | アンダーフィル用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2014094980A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
JP2010144144A (ja) | アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置 | |
JP4940486B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 | |
WO2005080502A1 (ja) | アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物および同組成物を用いて封止した半導体装置 | |
JP5963131B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2013107993A (ja) | 半導体封止用液状樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
JP2013253183A (ja) | 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 | |
WO2016059980A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2000336246A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP4858431B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009286841A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2015108155A (ja) | アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物、並びにそれを用いた実装部品構造体及び実装部品の表面実装方法 | |
JP5135287B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130717 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131224 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141007 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141009 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20141107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150205 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5740555 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |