JP2012167277A

JP2012167277A - 樹脂組成物

Info

Publication number: JP2012167277A
Application number: JP2012031014A
Authority: JP
Inventors: Der-Gun Chou; 徳綱周; Wen-Jan Lee; 文正李; Ta-Ming Liu; 大銘劉; Tsung-Yi Chao; 宗怡趙
Original assignee: Everlight USA Inc
Current assignee: Everlight USA Inc
Priority date: 2011-02-15
Filing date: 2012-02-15
Publication date: 2012-09-06
Also published as: CN102634163A; US20120208929A1; TW201233724A; KR20120093784A

Abstract

【課題】ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。
【選択図】図５

Description

本発明は、樹脂組成物に関し、特に、ＬＥＤ封止用樹脂組成物に関する。

発光ダイオード（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ、以下ＬＥＤと略す）は、固体（ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅ）冷光源として、電力消費量が少なく、寿命が長いなどの利点を有するため、エネルギー節約や環境保全の傾向に伴い重要視されつつある。又、ＬＥＤは、その体積が小さく、耐震性に優れ、色彩も豊富で、且つ、使用する材料と封止技術の進歩に伴い、ＬＥＤの製造コストも大幅に低減されているため、様々な照明分野において、すでに幅広く利用されており、例えば、家庭用設備、コンピューター周辺設備、通信製品、交通信号、車の光源など多くの用途が挙げられる。世界のＬＥＤ市場における営業収入をみても２００８年に比べ、２００９年においては、実に１０．３％増の成長率を示し、将来、世界のＬＥＤ市場の営業収入は大幅に成長し続けることが予測される。

現在、ＬＥＤのハイクラスの封止材料としては、尚シリコーン系（ｓｉｌｉｃｏｎｅｔｙｐｅ）の封止材料が主に使用されているが、このシリコーン系封止材料は高価であることから、業界においても絶えずそれに替る材料が求められており、例えば、エポキシ樹脂によりコストダウンが行われている。エポキシ樹脂は、優れた電気絶縁性、機械特性及び接着性を有しているため、すでに半導体パッケージ、プリント回路基板用のワニス（ｖａｒｎｉｓｈｆｏｒｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄｓ）及びレジスト材料（ｒｅｓｉｓｔｍａｔｅｒｉａｌｓ）などの分野で幅広く利用されている。しかし、エポキシ樹脂は、比較的高い熱膨張係数（ＣｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｓｏｆＴｈｅｒｍａｌＥｘｐａｎｓｉｏｎ、以下ＣＴＥと略す）を有するため、硬化する際、内部応力（ｉｎｔｅｒｎａｌｓｔｒｅｓｓ）が生じやすく、き裂と粘着力の低下を引き起こし、素子の内部短絡（ｉｎｔｅｒｎａｌｄｉｓｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）、輝度の低下（ｄｅｃｒｅａｓｅｉｎｌｕｍｉｎａｎｃｅ）（特に、赤外線と黄色ＬＥＤ素子）などの問題を引き起こし、製品の信頼性に悪い影響を及ぼすことがあった。

特許文献１（米国特許第５,１４５,８８９号公報）において、製品の信頼性を高めるため、下記に示すような封止材料の内応力を低下させる方法が開示されている。即ち、（１）ガラス転移温度（ｇｌａｓｓｔｒａｎｓｉｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、Ｔｇ）を低下させる：封止材料の弾性を増大させ、樹脂の架橋密度（ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇｄｅｎｓｉｔｙ）を減少させることで達成する。（２）線膨張係数（ｃ）を低下させる：樹脂中に充填剤（ｆｉｌｌｅｒ）を添加することで達成する。例えば、粒子状のシリカ（ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅｓｉｌｉｃａ）、石英粉末（ｇｒｏｕｎｄｑｕａｒｔｚ）、窒化アルミニウムなどの無機充填剤を添加する。（３）ヤング率（Ｙｏｕｎｇ'ｓｍｏｄｕｌｕｓｏｆｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）Ｅを低下させる：例えば、海島構造（ｓｅａａｎｄｉｓｌａｎｄｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）の樹脂を製造することにより達成する。（４）硬化収縮率（ｓｈｒｉｎｋａｇｅｆａｃｔｏｒ）εを低下させる：例えば、樹脂を均一に固化させる反応（ｕｎｉｆｏｒｍｐｒｏｇｒｅｓｓｏｆｒｅｓｉｎｃｕｒｉｎｇ）により達成する。特許文献２（特開２００９−１９１１７０号公報）においても、エポキシ樹脂、硬化剤及び重量平均分子量が３００〜１０００のポリアルキレンジオールを含む、耐性クラック性（ｃｒａｃｋｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）に優れたエポキシ樹脂組成物が開示されている。この外、特許文献３（台湾特許出願第０９８１２８４７４号）においても、カルビノールシロキサン樹脂（ｃａｒｂｉｎｏｌｓｉｌｏｘａｎｅｒｅｓｉｎ）を導入することで、エポキシ樹脂組成物の硬度を低下させ、硬化する際に発生する内応力を低下させることが開示されている。

米国特許第５,１４５,８８９号公報特開２００９−１９１１７０号公報台湾特許出願第０９８１２８４７４号

しかしながら、産業上の要望を満たすためには、更に応力を低下させ、信頼性を向上させることができ、且つ低コストである封止材料の開発が期待されている。

上記の事情に鑑みて、本発明は、樹脂組成物であって、（Ａ）含有量が前記樹脂組成物総重量当り、４３〜５３重量％範囲であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）含有量が前記樹脂組成物総重量当り、４０〜４７重量％である硬化剤と、（Ｃ）含有量が前記樹脂組成物総重量当り、０．５〜１０重量％範囲である応力調整剤と、を含有し、前記応力調整剤は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールからなる群より選ばれる１種又は２種以上である樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明の１つの具体的実施例を以下に示す。エポキシ樹脂（Ａ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、シロキサン含有エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種又は２種以上であり、該エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、２００〜３０００であり、好ましくは、３００〜９００である。本発明の１つの具体的実施例によると、その応力調整剤（Ｃ）はエチレングリコール、プロピレングリコール又はそれらの混合物から選ばれる。又、本発明の１つの具体的実施例によると、その応力調整剤（Ｃ）は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールからなる群より選ばれる１種又は２種以上であり、且つ、その応力調整剤（Ｃ）の重量平均分子量は、１５００〜３０００である。例えば、応力調整剤（Ｃ）は、ポリエチレングリコールであってもよく、その重量平均分子量は、１５００〜３０００であり、又、応力調整剤（Ｃ）は、ポリプロピレングリコールであり、且つ、その重量平均分子量は、２０００〜３０００であり、更に、応力調整剤（Ｃ）は、ポリテトラメチレンエーテルグリコールであってもよく、且つ、その重量平均分子量は、１８００〜３０００である。これらの応力調整剤は、１種又は２種以上を使用することもできる。更に、本発明の１つの具体的実施例によると、この樹脂組成物は、触媒剤をさらに含有してもよい。又、本発明の１つの具体的実施例によると、この樹脂組成物は、添加剤をさらに含有してもよい。

ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供することができる。

図１Ａと図１Ｂは、比較例１における第１回ＴＭＡ分析と第２回ＴＭＡ分析の結果をそれぞれ示す。図２は、比較例２における第１回及び第２回ＴＭＡ分析の結果を示す。図３は、実施例１における第１回及び第２回ＴＭＡ分析の結果を示す。図４は、実施例２における第１回及び第２回ＴＭＡ分析の結果を示す。図５は、実施例１及び２並びに比較例１及び２におけるＤＳＣ分析の結果を示す。図６Ａと図６Ｂは、実施例１１におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図７Ａと図７Ｂは、比較例３におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図８Ａと図８Ｂは、比較例４におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図９Ａと図９Ｂは、比較例７におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１０Ａと図１０Ｂは、比較例８におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１１Ａと図１１Ｂは、比較例９におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１２Ａと図１２Ｂは、比較例１２におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１３Ａと図１３Ｂは、比較例１３におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１４Ａと図１４Ｂは、比較例１４におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１５Ａと図１５Ｂは、比較例１７におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１６Ａと図１６Ｂは、比較例１８におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１７Ａと図１７Ｂは、実施例１３におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。図１８Ａと図１８Ｂは、実施例１４におけるＴＭＡ分析及びＤＳＣ分析の結果をそれぞれ示す。

以下、特定の具体的実施例により本発明を実施するための形態を説明するが、これら技術に精通する者は、本明細書の開示内容により、本発明のその他の利点と功能を十分に理解することができる。更に、本発明は、その他の異なる具体的実施例を利用して実施や応用を行うことも可能であり、本明細書における種々の細部も異なる観点と応用に基づき、本発明の主旨を逸脱しない限り、種々の修正と変更を加えることができる。

本発明において使用される「重量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ｇｅｌｐｅｒｍｅａｔｉｏｎｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＰＣ）溶剤としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を使用して測定し、ポリスチレンに換算した重量平均分子量（Ｍｗ）の値である。

本発明の樹脂組成物中、エポキシ樹脂の実例としては、例えば、芳香族エポキシ樹脂、シロキサン含有エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種又は２種以上が含まれるが、これらに限定されるものではない。芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢｉｓｐｈｅｎｏｌＡＤｉｇｌｙｃｉｄｙｌｅｔｈｅｒＲｅｓｉｎ、例えば、台湾南亜プラスチック（株）社の商品名ＮＰＥＬ−１２７Ｅ、ＮＰＥＬ−１２８Ｅなどが用いられる）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが挙げられる。脂肪族エポキシ樹脂としては、例えば、脂環式グリシジルエーテルエポキシ樹脂（ｃｙｃｌｏａｌｉｐｈａｔｉｃｇｌｙｃｉｄｙｌｅｔｈｅｒｅｐｏｘｙｒｅｓｉｎ、例えば、台湾南亜プラスチック（株）社の商品名ＮＰＥＸ−１０２が使用される）、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル−３,４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（３,４−ＥｐｏｘｙＣｙｃｌｏｈｅｘｙｌｍｅｔｈｙｌ−３,４−ＥｐｏｘｙＣｙｃｌｏｈｅｘａｎｅＣａｒｂｏｘｙｌａｔｅ、例えば、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ（株）社の商品名ＥＲＬ−４２２１が使用される）などが挙げられる。シロキサン含有エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（Ｉ）で表されるものが挙げられる。

（式中、Ｒ^１は、直鎖又は分枝鎖アルキル基、例えば、―Ｃ_２Ｈ_４―、―Ｃ_３Ｈ_６―、―Ｃ_４Ｈ_８―などを表す。ｍ＝１の場合、（ＯＲ^１）_ｍはアルコキシ基を表し、ｍ＞１の場合、（ＯＲ^１）_ｍはポリエポキシアルキル基を表す。その中、ｍ＞１の場合、それぞれの（ＯＲ^１）_ｍは、同じであっても良く、異なっていても良く、単体の重合体、アモルファス共重合体又はブロック共重合体を形成しても良い。Ｒ^２とＲ^３は、それぞれ独立して水素又はＣ_１−２アルキル基を表し、Ｒ^４は、水素或いはＣ_１−２アルキル基を表し、ｘは、１〜１００の整数であり、ｙは１〜１００の整数であり、ｎは、１〜５の整数であり、ｍは、１〜４０の整数である。又、１つの具体的実施例において、Ｒ^２とＲ^４はメチル基である。）

エポキシ樹脂（Ａ）として、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、シロキサン含有エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種又は２種以上が使用される。１つの具体的実施例において、エポキシ樹脂（Ａ）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が使用される。通常、このエポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量は２００〜３０００である。１つの具体的実施例において、エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量は３００〜９００である。本発明の１つの具体的実施例によると、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、その樹脂組成物の総重量当り、４３〜５３重量％であり、好ましくは、４５〜５２重量％であり、より好ましくは、４９〜５０重量％である。

本発明の樹脂組成物の硬化剤（Ｂ）として、酸無水物系硬化剤を使用することができる。この酸無水物系硬化剤の実例として、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（Ｍｅｔｈｙｌｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＭＨＨＰＡ（又は、４−ＭＨＨＰＡと称する）、１,３−ジオキソ−１,３−ジヒドロ−２−ベンゾフラン−５−カルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物（ＨｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃＡｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＨＨＰＡ）、テトラヒドロフタル酸無水物、１,２,４,５−ベンゼンテトラカルボン酸無水物（１,２,４,５−Ｂｅｎｚｅｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（３,３’,４,４’−ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃａｎｈｙｄｒｉｄｅ）及びこれらの組み合わせなどが使用されるが、これらに限定されるものではない。本発明の１つの具体的実施例によると、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物及び／又は１,３−ジオキソ−１,３−ジヒドロ−２−ベンゾフラン−５−カルボン酸が本発明の樹脂組成物の硬化剤（Ｂ）として使用される。本発明の１つの具体的実施例によると、硬化剤（Ｂ）の含有量は、その樹脂組成物の総重量当り４０〜４７重量％であり、好ましくは４２〜４６重量％、より好ましくは４３〜４５重量％である。

応力調整剤の実例として、エチレングリコール（ＥＧ）、ポリエチレングリコール（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ、ＰＥＧ）、プロピレングリコール（Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ、ＰＧ）、ポリプロピレングリコール（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ、ＰＰＧ）、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｅｎｅｅｔｈｅｒｇｌｙｃｏｌ、ＰＴＭＧ）、ポリテトラエチレングリコール（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ）、ポリペンタエチレングリコール（ｐｏｌｙｐｅｎｔａｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ）、ポリヘキサエチレングリコール（ｐｏｌｙｈｅｘａｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌ）などが使用されるが、これらに限定されるものではない。本発明の樹脂組成物の応力調整剤（Ｃ）として、上記化合物の１種又は２種以上が使用される。本発明の１つの具体的実施例によると、その応力調整剤（Ｃ）は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールからなる群より選ばれる１種又は２種以上である。本発明の１つの具体的実施例によると、応力調整剤（Ｃ）は、エチレングリコール、プロピレングリコール又はその組み合わせから選ばれる。本発明の１つの具体的実施例によると、応力調整剤（Ｃ）は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールからなる群より選ばれる１種又は２種以上であり、且つ、該応力調整剤（Ｃ）の重量平均分子量は１５００〜３０００である。又、１つの具体的実施例において、応力調整剤（Ｃ）は、ポリエチレングリコールであり、且つ、その重量平均分子量は、１５００〜３０００である。更に、１つの具体的実施例において、応力調整剤（Ｃ）は、ポリプロピレングリコールであり、且つ、その重量平均分子量は、２０００〜３０００である。１つの具体的実施例において、応力調整剤（Ｃ）は、ポリテトラメチレンエーテルグリコールであり、且つ、その重量平均分子量は、１８００〜３０００である。本発明の１つの具体的実施例によると、応力調整剤（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物総重量当り、０.５〜１０重量％であり、好ましくは０.５〜７重量％であり、より好ましくは、０.５〜６重量％である。

本発明の樹脂組成物は、触媒剤を含有してもよく、この触媒剤の実例として、第三級アミン、第三級アミン塩、第四級アンモニウム塩（例えば、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラノルマル−ブチルアンモニウムブロマイド（Ｔｅｔｒａ−ｎ−ｂｕｔｙｌａｍｍｏｎｉｕｍｂｒｏｍｉｄｅ））、イミダゾール化合物、ジアザビシクロエン（ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏｅｎｅ）化合物とその塩類、リン酸塩（例えば、テトラエチルホスホニウムブロマイド（Ｔｅｔｒａ−ｅｔｈｙｌｐｈｏｓｐｈｏｎｉｕｍｂｒｏｍｉｄｅ）、テトラノルマル−ブチルホスホニウムブロマイド（Ｔｅｔｒａ−ｎ−ｂｕｔｙｌｐｈｏｓｐｈｏｎｉｕｍｂｒｏｍｉｄｅ）、メチルトリノルマル−ブチルホスホニウムヨーダイド、（メチルトリノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイト（ｍｅｔｈｙｌｔｒｉ−ｎ−ｂｕｔｙｌｐｈｏｓｐｈｏｎｉｕｍｄｉｍｅｔｈｙｌｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、（テトラ−エチルホスホニウム）テトラフルオロボラート（Ｔｅｔｒａ−ｅｔｈｙｌｐｈｏｓｐｈｏｎｉｕｍｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｂｏｒａｔｅ）など）、ホウ素化合物、アルコール類、金属塩、有機金属錯体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明の１つの具体的実施例によると、テトラエチルアンモニウムブロマイド、（メチル−トリノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイト、又はそれらの組み合わせを触媒剤として使用することができる。本発明の１つの具体的実施例によると、触媒剤の含有量は、その樹脂組成物総重量当り、０.５〜５重量％であり、好ましくは０.５〜３重量％であり、より好ましくは、０.６〜１重量％である。

本発明の樹脂組成物は、更に、添加剤を含有してもよい。その添加剤の実例としては、紫外線吸収剤、安定剤（ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）、抗酸化剤、色素、染料、充填剤、改質剤（ｍｏｄｉｆｉｅｒ）、強靱化剤（ｔｏｕｇｈｅｎｅｒ）、消泡剤、分散剤（ｄｉｓｐｅｒｓａｎｔ）、均染剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇａｇｅｎｔ）、増粘剤（ｔｈｉｃｋｅｎｉｎｇａｇｅｎｔ）、補強剤（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇａｇｅｎｔ）、カップリング剤（ｃｏｕｐｌｉｎｇａｇｅｎｔ）、柔軟性付与剤（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ−ｉｍｐａｒｔｉｎｇａｇｅｎｔ）、可塑剤（ｐｌａｓｔｉｃｉｚｅｒ）、増感剤（ｓｅｎｓｉｔｉｚｅｒｓ）、水、抗沈降剤など、及びそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるのもではない。

該紫外線吸収剤の実例としては、下記式に示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（式中、ｐ、ｑ、ｗ、ｘは、それぞれ独立して１〜５の整数であり、Ｒは、水素又はＣ_１−８アルキル基を表し、Ｒ^５は、直鎖、又は分枝鎖Ｃ_２−４アルキル基を表す。実例を挙げると、台湾永光化学（株）社市販の商品名ＥＶ８１ベンゼンプロパン酸、３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−（１,１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシー，Ｃ７−Ｃ９分枝状及び線状アルキルエステル＋１−メトキシ−２−プロピルアセテート（Ｂｅｎｚｅｎｅｐｒｏｐａｎｏｉｃａｃｉｄ，３−（２Ｈ−ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ−２−ｙｌ）−５−（１,１−ｄｉ−ｍｅｔｈｙｌｅｔｈｙｌ）−４−ｈｙｄｒｏｘｙ−，Ｃ７−Ｃ９−ｂｒａｎｃｈｅｄａｎｄｌｉｎｅａｒａｌｋｙｌｅｓｔｅｒｓ＋１−ｍｅｔｈｏｘｙ−２−ｐｒｏｐｙｌａｃｅｔａｔｅ）を紫外線吸収剤として使用する。）

本発明において、安定剤として、例えば、下記式（ＩＩＩ）に示すヒンダートアミン（ＨＡＬＳ、ＨｉｎｄｅｒｅｄＡｍｉｎｅＬｉｇｈｔＳｔａｂｉｌｉｚｅｒ）を使用することができる：

（式中、ｙは、０〜８の整数である。）

又、例えば、トリフェニルホスファイト（Ｔｒｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｔｅ、ＴＰＰ）を安定剤として用いることができる。

本発明の１つの具体的実施例として、添加剤の含有量は、樹脂組成物の総重量当り、通常、１０重量％以下である。

本発明の１つの具体的実施例によると、この樹脂組成物は、ＬＥＤの封止に使用することができる。

本発明の樹脂組成物は、応力の発生を減少させ得るので、ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上における要求を満たすことができる。

本発明について、以下の実施例により、更に具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。特に説明のない限り、下記の実施例と比較例においてその任意の成分の含有量と任意の物質の量を示す「％」及び「重量部」は、すべて重量を基準としたものである。

測定方法
（１）熱機械分析（ＴｈｅｒｍｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＡｎａｌｙｚｅｒ、ＴＭＡ）
硬化した後の樹脂のかたまりを、ダイアモンドカッターなどで、ＴＭＡ分析用試片として必要なサイズ（例えば、長さ３ｃｍ×幅１.５ｃｍ×厚さ０.５ｃｍなど）にカットし、ＴＭＡ装置（パーキンエルマーＤＭＡ／ＴＭＡ７ｅ、台湾博精装置（株）社）を用いて測定する。室温から、１０℃／分の加温速度で、ＴＭＡ分析用試片を３２０℃まで加熱し、その膨張係数の変化曲線を得る。この測定は１〜２回（第１回ＴＭＡ測定、第２回ＴＭＡ測定）行われる。このＴＭＡ装置による分析曲線から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が得られ、その中、Ｔｇの前の膨張曲線の勾配をα_１（即ち、Ｔｇ点前の線膨張係数）と称し、Ｔｇの後の膨張曲線の勾配をα_２（即ち、Ｔｇ点後の線膨張係数）と称する。α_２／α_１は、Ｔｇ点前後の線膨張係数の差異を示し、ＬＥＤ業界においてはα_２／α_１＜３であることが必要とされ、場合によっては、α_２／α_１＜２.５が求められる。

（２）示差走査熱量計（ＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｃａｎｎｉｎｇＣａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ、ＤＳＣ）
硬化した後の樹脂のかたまりを破砕機などでＤＳＣ分析試片用のサイズ（例えば、長さ０.１ｃｍ×幅０.１ｃｍ×厚さ０.１ｃｍなど）と重量（約４〜１０ｍｇ）に破砕し、ＤＳＣ装置（メトラーＤ８２３／メトラー社、及びＮＥＴＺｓｃｈＤＳＣ２０４Ｆ１／台湾立源興業(株)社）を用いて測定する。室温より、１０℃／分の加温速度で、３２０℃までＤＳＣ分析用試片を加熱し、その熱量の温度に対する変化の曲線を得る。

ガラス転移温度（ｇｌａｓｓｔｒａｎｓｉｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、Ｔ_ｇ）は、ガラス状物質がガラス状とゴム状との間で相互に転移する温度である。ガラス転移は、二次の相転移を表わし、ゲル体の熱容量に連続的変化が生じる。ＤＳＣ装置により測定して得た温度変化に対する熱量の熱履歴曲線（その中、Ｙ軸は、熱量値（Ｑ又はＨ）を示し、Ｘ軸は、温度（℃）を示す）が、一つの平坦で上に向って屈曲することのない曲線である場合、正常であると判定し、その逆の場合は、異常であるとする。

（３）リフロー試験（ＲｅｆｌｏｗＴｅｓｔ）
今日使用されている種々の電子製品は、電子部品を組み立てる工程（ＳＭＴ及びＤＩＰ）を経て製造される。その最も主要な方法は、半田（Ｓｏｌｄｅｒ）により回路板（ＰＣＢ）とリード（Ｌｅａｄｓ）との間を接続・導通させることである。この電子部品とＰＣＢとの間を結合する半田を溶かすために、高い熱源を提供できる設備、例えば、リフロー炉などによって作業を行う必要がある。そのため、そこで使用される電子部品は、先ず、実際の生産工程中における熱衝撃に耐え得る必要があり、且つ、機能を失うような現象が発生してはならない。電子部品のリードと半田との濡れ性（ＷｅｔｔｉｎｇＣｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ）は、製品の後続の信頼性に対して影響を及ぼす重要な要素となる。

リフロー試験装置：ＳＭＤ１０ＳＢＨＡＯ（台湾台技工業（株）社製）を使用した。

従来の錫−鉛半田材と鉛フリー半田材のＩＲリフロー温度効果（ＩＲＲｅｆｌｏｗＴｅｍｐ．Ｐｒｏｆｉｌｅ）を比較すると、鉛フリー半田の加工温度は、従来の錫−鉛半田材より高い値を示す。

リフロー試験は、下記の方法により実施される。

先ず、下記の工程により測定用のＬＥＤ素子の試料を作製する：
（ａ）チップの固定：チップ固定機により、ＬＥＤチップをチップ固定用接着剤で専用の支持体上に固定する。（ｂ）ワイヤ溶接：チップが固定された半製品に、ワイヤ溶接装置を用いて、ＰＮの二極に必要とする回路を配線する。（ｃ）ゲル注入及び焼成処理：上記の半製品に、適量の樹脂組成物をゲル注入装置などで充填し、次に、オーブンに入れ、樹脂組成物が必要とする焼成条件下で焼成処理する（例えば、短時間焼成：１２０℃／１.５〜２時間；長時間焼成：１５０℃／４〜５時間）。（ｄ）カットと分粒：上記の焼成済みの半製品を専用のカッターで、カッティング及び分粒を行う。（ｅ）分光分色、品質検査、収納：分粒したＬＥＤ素子について分光分色し、品質検査後に保存室へ収納する。

完成したＬＥＤ素子の測定用試料を挿入するようにＰＣＢに溶接し、その装置のコンベアベルト上に置き、５段階の加熱と冷却過程を、約６分間で行う。このような５段階の加熱と冷却過程を１回行ったものを１回リフロー試験済み（Ｒｅｆｌｏｗｔｅｓｔ１ｔｉｍｅ）と称し、２回繰返して行ったものを２回リフロー試験済み（Ｒｅｆｌｏｗｔｅｓｔ２ｔｉｍｅ）と称する。通常、ＬＥＤ業界においては、１〜３回のリフロー試験を行うことが要求される。上記の過程を完了した後、ＬＥＤに導電して発光させ、その輝度などの特性を測定するが、き裂が生じた場合又は発光しない場合は、リフロー試験エラーと称する。

（４）ＬＥＤの信頼性試験
本分野において周知されるＬＥＤの信頼性の試験方法は数多く、例えば、（ａ）温度ショック（ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＳｈｏｃｋ）試験、（ｂ）温度サイクル（ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｙｃｌｅ）試験、（ｃ）高温高湿寿命（ＨｉｇｈＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ／ＨｉｇｈＨｕｍｉｄｉｔｙＯｐｅｒａｔｉｏｎａｌＬｉｆｅ）試験、（ｄ）常温寿命（ＲｏｏｍＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＬｉｆｅ）試験、及び（ｅ）高温寿命（ＨｉｇｈＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＬｉｆｅ）試験などが挙げられる。その試験方法を下記に示す。

（ａ）温度ショック（ＴＳ）試験：
チップ固定、ワイヤ溶接、樹脂注入を行って封止済みのＬＥＤ素子を２２件サンプリングして温度ショック試験専用の容器中に入れ、所定の条件下で信頼性の測定を行った。試験時間は、時間（ｈｒ）又はサイクル数（ｃｙｃｌｅ）により計算した。一般に、ＬＥＤ業界では、５０／１００／２００／３００又は３００サイクルで表わす。

（ｂ）温度サイクル（ＴＣ）試験：
チップ固定、ワイヤ溶接、樹脂注入を行って封止済みのＬＥＤ素子を２２件サンプリングして温度サイクル試験専用の容器中に入れ、所定の条件下で信頼性の測定を行った。試験時間は、時間（ｈｒ）又はサイクル数（ｃｙｃｌｅ）により計算した。通常、ＬＥＤ業界では、５０／１００／２００／３００又は３００サイクルで表わす。

（ｃ）高温高湿寿命試験：
チップ固定、ワイヤ溶接、樹脂注入を行って封止済みのＬＥＤ素子を２２件サンプリングして高温高湿寿命試験専用の容器中に入れ、所定の条件下で信頼性の測定を行った。試験時間は、時間（ｈｒ）により計算した。

（ｄ）常温寿命試験：
チップ固定、ワイヤ溶接、樹脂注入を行って封止済みのＬＥＤ素子２２件をサンプリングして、専用のＬＥＤ発光機を用いて、常温試験を行った。通常、試験前にその光学特性（発光強度ｍｃｄなど）と電気特性（例えば、正孔電圧ボルト（ｖ）など）を測定し、異なる試験時間後に再度その光学特性と電気特性を測定し、その特性の減衰の程度を観察し、記録する。

（ｅ）高温寿命試験：
チップ固定、ワイヤ溶接、樹脂注入を行って封止済みのＬＥＤ素子２２件をサンプリングして、専用のＬＥＤ発光機を用いて、高温寿命試験を行った。通常、試験前にその光学特性（発光強度ｍｃｄなど）と電気特性（例えば、正孔電圧ボルト（ｖ）など）を測定し、異なる試験時間後に再度その光学特性と電気特性を測定し、その特性の減衰の程度を観察し、記録する。

上記の試験方法により、ＬＥＤ素子の試料について、光学と電気特性の変化を測定し、同時に、樹脂のき裂、又は不発光などの現象を観察し、記録した。

比較例１

反応容器中に、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）、（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイト（触媒剤）、ＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）及びＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２７Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を反応容器中に加え、常温下で攪拌した。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱し、完全に硬化させた。

比較例１の樹脂組成物について、第１回及び第２回ＴＭＡ分析（図１Ａ、図１Ｂを参照）、ＤＳＣ分析（図５を参照、ＰＥＧ０曲線）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例２

反応容器中に、ＰＥＧ６００（分子量６００、台湾友和貿易（株）社より購入）、硬化剤（ＭＨＨＰＡ）、（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイト及び添加剤（ＴＰＰ０.４５重量％、ＥＶ８１０.５５重量％）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢｉｓｐｈｅｎｏｌＡＤｉｇｌｙｃｉｄｙｌｅｔｈｅｒＲｅｓｉｎ）ＮＰＥＬ−１２７Ｅ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を反応容器中に加え、常温下で攪拌した。次に、均一に混合した樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この比較例２の樹脂組成物について、２回のＴＭＡ分析（図２を参照）、ＤＳＣ分析（図５を参照、ＰＥＧ６００曲線）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例１

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２７Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、上記の硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＥＧ１５００（分子量１５００、台湾友和貿易（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加えて、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例１の樹脂組成物について、２回のＴＭＡ分析（図３を参照）、ＤＳＣ分析（図５を参照、ＰＥＧ１５００曲線）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例２

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２７Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＥＧ３０００（分子量３０００、台湾友和貿易（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、反応容器中にエポキシ樹脂を加え、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例２の樹脂組成物について、２回のＴＭＡ分析（図４を参照）、ＤＳＣ分析（図５を参照、ＰＥＧ３０００曲線）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例１及び実施例２並びに比較例１及び比較例２の成分を下記表５に示す。

実施例３

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２７Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＧ（台湾六和化工（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加え、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例３の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例４

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２７Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＧ（台湾六和化工（株）社より購入）を入れて、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加えて、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例４の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例５

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２７Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＧ（台湾六和化工（株）社より購入）を入れて、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、反応容器中にエポキシ樹脂を加えて、常温下で攪拌した。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例５の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例６

この実施例６の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例７

この実施例７の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例３〜７において、使用した成分を下記表１１に示す。

実施例８

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＰＧ３０００（分子量３０００、台湾六和化工（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加えて、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例８の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例９

この実施例９の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例１０

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％（台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＰＧ３０００（分子量３０００、台湾六和化工（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加えて、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例１０の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例１１

この実施例１１の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図６Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図６Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例１２

この実施例１２の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例８〜１２において、使用した成分を下記表１７に示す。

比較例３

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％（台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤及び添加剤を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加えて、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この比較例３の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図７Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図７Ｂを参照）、リフロー試験、及びとＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例４

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＴＭＧ２５０（分子量２５０、台湾台塑旭（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加え、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この比較例４の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図８Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図８Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例５

この比較例５の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例６

この比較例６の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例７

この比較例７の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図９Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図９Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例８

この比較例８の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１０Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１０Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例９

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＴＭＧ６５０（分子量６５０、台湾台塑旭（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加え、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この比較例９の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１１Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１１Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１０

この比較例１０の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１１

この比較例１１の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１２

この比較例１２の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１２Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１２Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１３

この比較例１３の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１３Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１３Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１４

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＴＭＧ１０００（分子量１０００、台湾台塑旭（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加え、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この比較例１４の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１４Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１４Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１５

この比較例１５の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１６

この比較例１６の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１７

この比較例１７の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１５Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１５Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例１８

この比較例１８の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１６Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１６Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例１３

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリ−ノルマル−ブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＴＭＧ１８００（分子量１８００、台湾台塑旭（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加え、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例１３の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１７Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１７Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

実施例１４

エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅ（台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、硬化剤としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ、台湾南亜プラスチック（株）社より購入）を、触媒剤として（メチルトリーノルマルーブチルホスホニウム）ジメチルホスフェイトを、添加剤としてＴＰＰ（０.４５重量％、台湾長春石化（株）社製）とＥＶ８１（０.５５重量％、台湾永光化学（株）社製）を含むものを、それぞれ使用した。反応容器中に、硬化剤、触媒剤、添加剤及び応力調整剤ＰＴＭＧ３０００（分子量３０００、台湾台塑旭（株）社より購入）を入れ、常温下で攪拌した。触媒剤が溶解した後、エポキシ樹脂を反応容器中に加え、常温下で攪拌を続けた。次に、均一に混合された樹脂材料をオーブン中に入れ、１２０℃で２時間、更に、１４０℃で５時間加熱して完全に硬化させた。

この実施例１４の樹脂組成物について、ＴＭＡ分析（図１８Ａを参照）、ＤＳＣ分析（図１８Ｂを参照）、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行い、その結果を表３７に示す。

比較例３〜比較例１８、実施例１３と実施例１４における各成分を下記表３６に示す。

実施例１３と実施例１４、比較例３〜比較例１８について、ＴＭＡ分析、ＤＳＣ分析、リフロー試験、及びＬＥＤ信頼性試験を行った結果を下記表３７に示す。

比較例１と３の樹脂組成物は、応力調整剤を含有しないため、表３７に示す通り、そのα_２/α_１は３より大きい値である（ＴＭＡ分析を参照）。これは、ガラス転移温度の前後における樹脂組成物の膨張係数の差が大きく、応力を生じ易いことを示している。同時に、そのＤＳＣ分析曲線も平坦でなく、ＬＥＤ封止樹脂としての熱安定性が悪いことを明らかに示している。これらの応力調整剤を含有しない樹脂組成物により形成されたＬＥＤ封止樹脂は、リフロー試験とＬＥＤの信頼性試験に合格することができなかった。これに対し、実施例１〜１４の樹脂組成物中において、応力調整剤を添加した場合は、表３７に示す通り、そのα_２/α_１は、すべて３より小さい値（ＴＭＡ分析を参照）であり、平坦なＤＳＣ分析曲線を有し、且つ、これらの樹脂組成物により形成されたＬＥＤの封止樹脂は、リフロー試験とＬＥＤの信頼性試験に合格する結果を示した。従って、応力調整剤を添加すれば、樹脂組成物のガラス転移温度の前後における膨張係数の差異を効果的に低減し、応力の発生を効果的に減少させ、且つ、ＬＥＤ製品の信頼性を大幅に向上させることができ、産業利用上の要求を満たし得る。

比較例２の樹脂組成物は、重量平均分子量が６００のＰＥＧを含有し、表３７に示す通り、そのα_２/α_１は３より大きい値である（ＴＭＡ分析を参照）。これは、ガラス転移温度の前後における樹脂組成物の膨張係数の差異が大きく、応力が生じ易いことを示し、且つ、この樹脂組成物により形成されたＬＥＤ封止樹脂は、ＬＥＤの信頼性試験には合格できないことを示す。これに対し、実施例１と２の樹脂組成物においては、それぞれ重量平均分子量が１５００と３０００のＰＥＧが添加されている。表３７に示す通り、そのα_２/α_１は、すべて３より小さい値であり（ＴＭＡ分析を参照）、平坦なＤＳＣ分析曲線を有し、且つ、これらの樹脂組成物により形成されたＬＥＤ封止樹脂は、リフロー試験とＬＥＤの信頼性試験の両方に合格している。それ故、重量平均分子量が１０００以上のＰＥＧを応力調整剤として添加した場合、応力の発生を効果的に減少させることができ、更に、ＬＥＤ製品の信頼性を大幅に向上させることができる。

比較例４〜１８の樹脂組成物は、重量平均分子量が１０００以下のＰＴＭＧを含有し、表３７中に示す通り、そのα_２/α_１は３より小さい値であるが（ＴＭＡ分析を参照）、しかし、この樹脂組成物により形成されたＬＥＤ封止樹脂は、ＬＥＤの信頼性試験を合格することができなかった。これに対し、実施例１３と１４の樹脂組成物は、重量平均分子量が１０００以上のＰＴＭＧを含有し、表３７中に示す通り、そのα_２/α_１は、３より小さく（ＴＭＡ分析を参照）、平坦なＤＳＣ分析曲線を有し、且つ、この樹脂組成物により形成されたＬＥＤ封止樹脂は、リフロー試験とＬＥＤの信頼性の両方に試験合格することができた。従って、重量平均分子量が１０００以上のＰＴＭＧを応力調整剤として添加した場合、応力の発生を効果的に減少させることができ、更に、ＬＥＤ製品の信頼性を大幅に向上させることができる。

上記の実施例は、本発明の組成物とその製造方法について例を挙げて説明するものに過ぎず、本発明を限定するものではない。これら技術に精通する者は、本発明の主旨とその範囲を逸脱しない限り、上記の実施例に対して修正又は変化を施すことができる。本発明の権利とその保護対象となる範囲は、特許請求の範囲に記載される。

本発明により、ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供することができるため、産業上有用に利用することができる。

Claims

樹脂組成物であって、
（Ａ）含有量が前記樹脂組成物の総重量当り、４３〜５３重量％であるエポキシ樹脂と、
（Ｂ）含有量が前記樹脂組成物の総重量当り、４０〜４７重量％である硬化剤と、
（Ｃ）含有量が前記樹脂組成物の総重量当り、０．５〜１０重量％である応力調整剤と、
を含有し、前記応力調整剤は、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールからなる群より選ばれる１種又は２種以上である樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂（Ａ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、シロキサン含有エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種又は２種以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂（Ａ）は、重量平均分子量が２００〜３０００である請求項１に記載の樹脂組成物。
前記硬化剤（Ｂ）は、酸無水物系硬化剤である請求項１に記載の樹脂組成物。
前記応力調整剤（Ｃ）は、エチレングリコール、プロピレングリコール又はそれらの組合せから選ばれる請求項１に記載の樹脂組成物。
前記応力調整剤（Ｃ）は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールからなる群より選ばれる１種又は２種以上であり、且つ、前記応力調整剤（Ｃ）の重量平均分子量が１５００〜３０００である請求項１に記載の樹脂組成物。
前記応力調整剤（Ｃ）は、ポリエチレングリコールであり、且つ、その重量平均分子量が１５００〜３０００である請求項６に記載の樹脂組成物。
前記応力調整剤（Ｃ）は、ポリプロピレングリコールであり、且つ、その重量平均分子量が２０００〜３０００である請求項６に記載の樹脂組成物。
前記応力調整剤（Ｃ）は、ポリテトラメチレンエーテルグリコールであり、且つ、その重量平均分子量が１８００〜３０００である請求項６に記載の樹脂組成物。
ＬＥＤの封止に使用される請求項１に記載の樹脂組成物。
含有量が前記樹脂組成物の総重量当り、０.５〜５重量％である触媒剤をさらに含む請求項１に記載の樹脂組成物。
添加剤をさらに含む請求項１に記載の樹脂組成物。