JP2012160473A - 有機elディスプレイの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機ELディスプレイの製造方法は、絶縁基板の上方に形成された第1及び第2画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、第1発光層のうち第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射することなしに、第1発光層のうち第2画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射する工程と、第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、第2発光層の上方に対向電極を形成する工程とを含む。
【選択図】なし
Description
本発明の第2側面によると、絶縁基板の上方に形成された第1乃至第3画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、前記第1発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光である第1光を照射することなしに、前記第1発光層のうち前記第2及び第3画素電極の上方に位置した部分に前記第1光を照射する工程と、前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第2発光層のうち前記第1及び第2画素電極の上方に位置した部分に紫外光である第2光を照射することなしに、前記第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分に前記第2光を照射する工程と、前記第2発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1及び第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第3発光層の上方に対向電極を形成する工程とを含んだ有機ELディスプレイの製造方法が提供される。
本発明の第3側面によると、絶縁基板の上方に形成された第1及び第2画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第2発光層の上方に対向電極を形成する工程と、前記第2発光層を形成した後に、前記第1発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に第1光を照射することなしに、前記第1発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分に前記第1光を照射する工程とを含んだ有機ELディスプレイの製造方法が提供される。
本発明の第4側面によると、絶縁基板の上方に形成された第1乃至第3画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第2発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1及び第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第2発光層を形成した後に、前記第1発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に第1光を照射することなしに、前記第1発光層のうち前記第2及び第3画素電極の上方に位置した部分に前記第1光を照射する工程と、前記第2発光層のうち前記第1及び第2画素電極の上方に位置した部分に紫外光であり且つ前記第1光とはスペクトルが異なる第2光を照射することなしに、前記第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分に前記第2光を照射する工程とを含んだ有機ELディスプレイの製造方法が提供される。
本発明の第5側面によると、絶縁基板の上方に形成された第1及び第2画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第2発光層の上方に対向電極を形成する工程と、前記第2発光層を形成した後に、前記第1及び第2発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射することなしに、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分に前記紫外光を照射する工程とを含んだ有機ELディスプレイの製造方法が提供される。
本発明の第6側面によると、絶縁基板の上方に形成された第1乃至第3画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第2発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1及び第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、前記第2発光層を形成した後に、ハーフトーンマスクを用いて、前記第1及び第2発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射することなしに、前記第1及び第2発光層のうち前記第2及び第3画素電極の上方に位置した部分に、前記第1及び第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分の露光量が、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分の露光量と比較してより大きくなるように前記紫外光を照射して、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方を、前記第1及び第2発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方と比較してより大きくし、前記第1及び第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方を、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方と比較してより大きくする工程とを含んだ有機ELディスプレイの製造方法が提供される。
図1は、本発明の第1態様に係る有機ELディスプレイを概略的に示す平面図である。図2は、図1のディスプレイに採用可能な構造の一例を概略的に示す断面図である。図3は、図1のディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。図4は、図1のディスプレイで採用可能な画素の配置の一例を概略的に示す平面図である。
まず、発光層EML1を、画素電極PE及び隔壁絶縁層PI上に堆積させる。即ち、第1ルミネッセンス性有機材料を、発光層EML1の材料として、画素電極PE及び隔壁絶縁層PI上に堆積させる。第1ルミネッセンス性有機材料は、例えば真空蒸着により画素電極PE及び隔壁絶縁層PI上に堆積させる。この真空蒸着では、画素PX1に対応した位置に開口が設けられたファインメタルマスクは使用しない。この真空蒸着では、例えば、表示領域に対応した大きさの開口が設けられたラフメタルマスクを使用してもよい。これにより、発光層EML1を、表示領域に亘って広がった連続膜として得る。
図8は、比較例に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
まず、正孔注入層HIL及び正孔輸送層HTLを、真空蒸着により画素電極PE及び隔壁絶縁層PI上に順次堆積させる。これら真空蒸着では、画素に対応した大きさの複数の開口が設けられたファインメタルマスクは使用せずに、表示領域に対応した大きさの開口が設けられたラフメタルマスクを使用する。これにより、正孔注入層HIL及び正孔輸送層HTLの各々を、表示領域に亘って広がった連続膜として得る。
まず、発光層EML1を、ファインメタルマスクを用いた真空蒸着により正孔輸送層HTL上に堆積させる。このファインメタルマスクには、画素PX1の画素電極PEに対応した位置に開口が設けられている。これにより、正孔輸送層HTL上であって画素PX1の画素電極PEに対応した位置に配置され、例えば30nmの厚さを有している発光層EML1を得る。
第2態様に係る有機ELディスプレイは、第1態様に係る有機ELディスプレイと同様である。第2態様は、ディスプレイの製造プロセスが第1態様とは異なっている。
次に、以下の方法により、有機EL素子OLEDを形成する。
図11は、本発明の第3態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
図13は、本発明の第4態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
まず、正孔注入層HIL及び正孔輸送層HTLを、例えば真空蒸着により画素電極PE及び隔壁絶縁層PI上に順次堆積させる。これら真空蒸着では、画素に対応した大きさの複数の開口が設けられたファインメタルマスクは使用せずに、表示領域に対応した大きさの開口が設けられたラフメタルマスクを使用してもよい。これにより、正孔注入層HIL及び正孔輸送層HTLの各々を、表示領域に亘って広がった連続膜として得る。
図15は、本発明の第5態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
図16は、本発明の第6態様に係るディスプレイの製造プロセスの一例を示すフローチャートである。
図17は、本発明の第7態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
図19は、本発明の第8態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
図20は、本発明の第9態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
図21は、本発明の第10態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
図22は、本発明の第11態様に係る有機ELディスプレイが含んでいる有機EL素子を概略的に示す断面図である。
図23は、本発明の第12態様に係るディスプレイの製造プロセスの一例を示すフローチャートである。
図24は、本発明の第13態様に係るディスプレイの製造プロセスの一例を示すフローチャートである。
図25は、本発明の第14態様に係るディスプレイの製造プロセスの一例を示すフローチャートである。
図26は、本発明の第15態様に係る有機ELディスプレイに採用可能な構造の一例を概略的に示す断面図である。
図27は、本発明の第16態様に係るディスプレイの製造プロセスの一例を示すフローチャートである。
[1]有機ELディスプレイであって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板に支持された第1及び第2電極を含んだ電極アレイと、
前記電極アレイと向き合った対向電極と、
前記電極アレイと前記対向電極との間に介在した第1発光層と、前記第1発光層と前記対向電極との間に介在した第2発光層とを含んだ有機物層とを具備し、前記第1及び第2発光層の各々は前記電極アレイを含む表示領域の全体に亘って広がった連続膜であり、前記電極アレイと前記有機物層と前記対向電極とを含んだ積層体のうち前記第1及び第2電極に対応した部分は、それぞれ、第1及び第2有機EL素子を構成し、前記第1及び第2有機EL素子は発光色が互いに異なっているディスプレイ。
絶縁基板に支持された複数の電極を含んだ電極アレイ上に第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域の全体に亘って広がった連続膜として第1発光層を得ることと、
前記第1発光層のうち前記複数の電極の一部と向き合った部分に、前記第1発光層のうち前記複数の電極の他の一部と向き合った部分に第1光を照射することなしに第1光を照射して、前記第1発光層のうち前記第1光が照射された部分で前記第1ルミネッセンス性有機材料を前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる材料へと変化させることとを含んだ方法。
前記第1発光層上に前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域の全体に亘って広がった連続膜として得ることと、
前記第2発光層のうち前記第3電極と向き合った部分に、前記第2発光層のうち前記第1及び第2電極と向き合った部分に第2光を照射することなしに第2光を照射して、前記第2発光層のうち前記第2光が照射された部分で前記第2ルミネッセンス性有機材料を前記第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる材料へと変化させることと、
前記第2発光層上に前記第1及び第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域の全体に亘って広がった連続膜として得ることとを更に含んだ方法。
前記第1発光層上に前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域の全体に亘って広がった連続膜として得ることと、
前記第2発光層上に前記第1及び第ルミネッセンス性有機2材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域の全体に亘って広がった連続膜として得ることとを更に含み、
前記複数の電極は、前記第1発光層のうち前記第1光が照射されない部分と向き合った第1電極と、前記第1発光層のうち前記第1光が照射される部分と各々が向き合った第2及び第3電極とを含み、
前記第1光の照射は、前記第2ルミネッセンス性有機材料の堆積後に、前記第3電極の位置の露光量が、前記第2電極の位置の露光量よりも大きくなるように行われる方法。
前記第1ルミネッセンス性有機材料の堆積前に電極アレイ上に正孔輸送層を形成することと、
前記第1ルミネッセンス性有機材料の堆積前に前記正孔輸送層の少なくとも一部に光を照射して、前記正孔輸送層の前記光を照射した部分の電気的特性を変化させることとを更に含んだ方法。
前記第1発光層上に電子輸送層を形成することと、
前記電子輸送層の一部に光を照射して、前記電子輸送層の前記光を照射した部分と前記光を照射していない部分とに電気的特性の相違を生じさせることとを更に含んだ方法。
Claims (7)
- 絶縁基板の上方に形成された第1及び第2画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、
前記第1発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光である第1光を照射することなしに、前記第1発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分に前記第1光を照射する工程と、
前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層の上方に対向電極を形成する工程と
を含んだ有機ELディスプレイの製造方法。 - 絶縁基板の上方に形成された第1乃至第3画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、
前記第1発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光である第1光を照射することなしに、前記第1発光層のうち前記第2及び第3画素電極の上方に位置した部分に前記第1光を照射する工程と、
前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層のうち前記第1及び第2画素電極の上方に位置した部分に紫外光である第2光を照射することなしに、前記第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分に前記第2光を照射する工程と、
前記第2発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1及び第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第3発光層の上方に対向電極を形成する工程と
を含んだ有機ELディスプレイの製造方法。 - 絶縁基板の上方に形成された第1及び第2画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、
前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層の上方に対向電極を形成する工程と、
前記第2発光層を形成した後に、前記第1発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に第1光を照射することなしに、前記第1発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分に前記第1光を照射する工程と
を含んだ有機ELディスプレイの製造方法。 - 絶縁基板の上方に形成された第1乃至第3画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、
前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1及び第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層を形成した後に、前記第1発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に第1光を照射することなしに、前記第1発光層のうち前記第2及び第3画素電極の上方に位置した部分に前記第1光を照射する工程と、
前記第2発光層のうち前記第1及び第2画素電極の上方に位置した部分に紫外光であり且つ前記第1光とはスペクトルが異なる第2光を照射することなしに、前記第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分に前記第2光を照射する工程と
を含んだ有機ELディスプレイの製造方法。 - 前記対向電極を形成した後に前記第1及び第2光の照射を行う請求項4に記載の方法。
- 絶縁基板の上方に形成された第1及び第2画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、
前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層の上方に対向電極を形成する工程と、
前記第2発光層を形成した後に、前記第1及び第2発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射することなしに、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分に前記紫外光を照射する工程と
を含んだ有機ELディスプレイの製造方法。 - 絶縁基板の上方に形成された第1乃至第3画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、前記電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1発光層を形成する工程と、
前記第1発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ前記第1及び第2ルミネッセンス性有機材料とは異なる第3ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第3発光層を前記表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、
前記第2発光層を形成した後に、ハーフトーンマスクを用いて、前記第1及び第2発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射することなしに、前記第1及び第2発光層のうち前記第2及び第3画素電極の上方に位置した部分に、前記第1及び第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分の露光量が、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分の露光量と比較してより大きくなるように前記紫外光を照射して、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方を、前記第1及び第2発光層のうち前記第1画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方と比較してより大きくし、前記第1及び第2発光層のうち前記第3画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方を、前記第1及び第2発光層のうち前記第2画素電極の上方に位置した部分の正孔移動度及び正孔注入効率の少なくとも一方と比較してより大きくする工程と
を含んだ有機ELディスプレイの製造方法。
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