JP2012144687A - 樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有する樹脂シートであって、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に70〜90体積%で充填され、かつ表面粗度がRa0.1〜5μmである、樹脂シート。前記酸化物系フィラーがアルミナであることが好ましい。該樹脂シートの遠赤外線放射率が90%以上である。該樹脂層は樹脂付金属箔に使用できる。
【選択図】なし
Description
本発明に係る樹脂シート1は、その基本構成として、少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有し、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に70〜90体積%で充填され、かつ表面粗度がRa0.1〜5μmであることを特徴とする(図1参照)。
本発明の樹脂シートは、その放熱特性から金属箔にコートして、樹脂付金属箔として応用することがとりわけ有効である。すなわち、本発明に係る樹脂付金属箔は、少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層(樹脂シート1)が金属箔2上に形成されており(例えば、図2参照)、前記酸化物系フィラーが樹脂層に70〜90体積%で充填され、かつ前記樹脂層(樹脂シート1)の表面粗度がRa0.1〜5μmであることを特徴とする。
上述したような遠赤外線放射率の高い樹脂層を有する樹脂シートや樹脂付金属箔を各種基板材料の最外層として積層することで、放熱性のきわめて高い基板材料が得られる。この各種基板材料についても特に限定されるわけではないが、具体的な例示としては、銅張積層板やこれを回路形成した回路基板などが挙げられる。例えば、図4に示すように、両面銅張積層板を基板材料4とし、その片側に樹脂シート1を積層したり、また、図5に示すように、両面銅張積層板を基板材料4とし、その片側に樹脂付金属箔(樹脂シート1、金属箔2および接着層3からなる)を積層した実施形態などが上げられる。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)11.8質量%とジシアンジアミド(試薬)0.7質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を87.5質量%含有させて得られた樹脂組成物に溶剤(ジメチルホルムアミド、DMF)を6質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みで粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)に塗布して、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、溶剤を除去するとともに樹脂成分を半硬化(Bステージ化)させ、Bステージ状の樹脂シートを作成した。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)19.1質量%とジシアンジアミド(試薬)1.1質量%を混合した。これにシリカフィラー(アドマテックス社製 SO−25R)を79.8質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を6質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みで粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)に塗布して、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、溶剤を除去するとともに樹脂成分を半硬化(Bステージ化)させ、Bステージ状の樹脂シートを作成した。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)12.9質量%とジシアンジアミド(試薬)0.7質量%を混合した。これにシリカフィラー(アドマテックス社製 SO−25R)を86.4質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を9質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)11.8質量%とジシアンジアミド(試薬)0.7質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を87.5質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を6質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)7.7質量%とジシアンジアミド(試薬)0.4質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を91.9質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を8質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)3.8質量%とジシアンジアミド(試薬)0.2質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を96.0質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を8質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)11.8質量%とジシアンジアミド(試薬)0.7質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を87.5質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を6質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=1μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)11.8質量%とジシアンジアミド(試薬)0.7質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を87.5質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を6質量%加えてプラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=1μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
比較のための基板材料として、銅張両面板(パナソニック電工社製CCL:R−1766)を準備した。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)94.6質量%とジシアンジアミド(試薬)5.4質量%を混合して得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を15質量%加えて、ホモディスパーにて攪拌した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)17.8質量%とジシアンジアミド(試薬)1.0質量%を混合した。これに水酸化アルミニウムフィラー(住友化学社製 C−303)を81.2質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を8質量%加えて、プラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)6.0質量%とジシアンジアミド(試薬)0.3質量%を混合した。これに水酸化アルミニウムフィラー(住友化学社製 C−303)を93.7質量%含有させ、得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を6質量%加えて、プラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)17.2質量%とジシアンジアミド(試薬)1.0質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を81.8質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を8質量%加えて、プラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)11.8質量%とジシアンジアミド(試薬)0.7質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を87.5質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を6質量%加えて、プラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.05μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
エポキシ樹脂(DIC株式会社製 EPICLON840S)3.8質量%とジシアンジアミド(試薬)0.2質量%を混合した。これにアルミナフィラー(昭和電工社製 CB−A05S)を96.0質量%含有させ得られた樹脂組成物に溶剤(DMF)を8質量%加えて、プラネタリーミキサーで混練した。次に、得られたスラリーを50μmの厚みでアルミ箔(20μm厚み)上に塗布し、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、樹脂付金属箔を得た。この樹脂層の上に粗化PETフィルム(Ra=0.05μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)を80℃の熱圧着で貼り合せて、170℃で15分加熱することにより、表面粗度をもった樹脂層が形成された樹脂付金属箔を得た。
(遠赤外線放射率測定)
比較例1を除く上記の実施例と比較例で得られた樹脂シートもしくは樹脂付金属箔の樹脂層について、100℃の加熱時の遠赤外線放射率を変換赤外分光光度計により測定(JIS R 1801)した。測定値については、波長4〜15μmの遠赤外線領域での平均放射率として表1に示す。
比較例1を除く上記の実施例と比較例で得られた樹脂シートもしくは樹脂付金属箔に、さらにエポキシ系樹脂シート(パナソニック電工(株)製CV2008)を接着層として積層し、基板材料に樹脂層が最外層となるように貼り付けた。ここで基板材料としては、銅張両面板(パナソニック電工社製CCL:R−1766)を用いた。樹脂シートもしくは樹脂付金属箔を張り合わせて得られた基板材料の樹脂層側とは反対の表面に発熱部品(チップ抵抗を複数搭載した発熱部品(自作品))を実装して放熱性試験サンプルとした。
フィラー比重)。
実施例1の樹脂シートを樹脂層がアルミニウム側の最外層となるようにアルミニウム基板材料に貼り付けて積層した。ここでアルミニウム基板材料としては、銅箔(福田金属社製、厚み:35μm)とFR−4のプリプレグ(パナソニック電工製 R−1766)をアルミニウム金属板(1mm厚み)へ積層して作製したアルミニウム基板を用いた。樹脂シートを張り合わせて得られたアルミニウム基板の銅箔側の表面に発熱部品(チップ抵抗を複数搭載した発熱部品(自作品))を実装して放熱性試験サンプルとした。
上記実施例5で得られたスラリーを50μmの厚みで粗化PETフィルム(Ra=0.2μm粗化処理品、東レ社製、厚み0.05mm)に塗布して、120〜130℃で7〜15分間加熱乾燥し、溶剤を除去するとともに樹脂成分を半硬化(Bステージ化)させ、Bステージ状の樹脂シートを作成した。
樹脂シートを用いない以外は、実施例9と同様にして放熱性試験サンプルとした。
上記比較例2の樹脂シートを用いて、実施例9と同様の方法で放熱性試験サンプルを得た。
(放熱性試験)
実施例9〜10および比較例8〜9の発熱部品を2.5Wの電力を印加した時に各サンプル上の部品温度がどのように上昇するかを測定した。
2 金属箔
3 接着層
4 基板材料
5 金属基板
6 実装部品
Claims (9)
- 少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有する樹脂シートであって、
前記酸化物系フィラーが樹脂層中に70〜90体積%で充填され、かつ表面粗度がRa0.1〜5μmである、樹脂シート。 - 前記酸化物系フィラーがアルミナを含む、請求項1に記載の樹脂シート。
- 遠赤外線放射率が90%以上である、請求項1または2に記載の樹脂シート。
- 少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層が金属箔上に形成されており、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に70〜90体積%で充填され、かつ前記樹脂層の表面粗度がRa0.1〜5μmである、樹脂付金属箔。
- 樹脂層とは反対側にさらに接着層が設けられた、請求項4に記載の樹脂付金属箔。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂シートが、基板材料の最外層に直接積層されている、基板材料。
- 請求項4又は5に記載の樹脂付金属箔が、基板材料の最外層に積層されている、基板材料。
- 金属基板である、請求項6又は請求項7に記載の基板材料。
- 請求項6〜8のいずれかに記載の基板材料に部品を実装して得られる、部品実装基板。
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