JP2012142436A - 実装構造及び実装方法 - Google Patents
実装構造及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012142436A JP2012142436A JP2010294062A JP2010294062A JP2012142436A JP 2012142436 A JP2012142436 A JP 2012142436A JP 2010294062 A JP2010294062 A JP 2010294062A JP 2010294062 A JP2010294062 A JP 2010294062A JP 2012142436 A JP2012142436 A JP 2012142436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buffer member
- sealing resin
- electronic components
- members
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 接続部材4を介して配線基板3と接続する電子部品7を少なくとも1つ含む複数の部材2と、前記複数の部材2の間に設けられている緩衝部材5と、前記複数の部材2の間と、前記配線基板3と前記電子部品7との間に設けられた封止樹脂6とを有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
まず、本発明の第1実施形態に係る実装構造について、図1乃至図3を参照して説明する。図1(a)に示すように実装構造1は、複数の部材2、配線基板3、接続部材4、緩衝部材5、封止樹脂6とから構成されている。
まず、本発明の第2実施形態に係る実装構造について、図4、図5を参照して説明する。本実施形態では、緩衝部材12が粒体である点で第1実施形態と異なり、その他の構成部分については同様の構成を有している、従って、以下の説明においては、第1実施形態と同様の構成部分を省略し、粒体である緩衝部材12を用いた実装構造21と、実装方法の説明をする。
まず、本発明の第3実施形態に係る実装構造について、図6、図7を参照して説明する。本実施形態では、板状の緩衝部材13が封止樹脂6から露出するように設けられている点で第1実施形態と異なり、その他の構成部分については同様の構成を有している、従って、以下の説明においては、第1実施形態と同様の構成部分を省略し、板状の緩衝部材13を用いた実装構造31と、実装方法の説明をする。
まず、本発明の第4実施形態に係る実装構造について、図8、図9を参照して説明する。本実施形態では、封止樹脂6を除いた空間を有するように形成された緩衝部材14が設けられている点で第1実施形態と異なり、その他の構成部分については同様の構成を有している、従って、以下の説明においては、第1実施形態と同様の構成部分を省略し、板状の緩衝部材14を用いた実装構造41と、実装方法の説明をする。
2…部材
3,103…配線基板
4,102…接続部材
5,12,13,14…緩衝部材
6,105…封止樹脂
7,104…電子部品
8…絶縁層
9…配線層
10…レジスト
11…加熱装置
M1,M2…面
C…切れ込み
R…樹脂
Claims (10)
- 接続部材を介して配線基板と接続する電子部品を少なくとも1つ含む複数の部材と、
前記複数の部材の間に設けられている緩衝部材と、
前記複数の部材の間と、前記配線基板と前記電子部品との間に設けられた封止樹脂と、
を有することを特徴とする実装構造。 - 前記緩衝部材は、前記封止樹脂より軟らかい軟質樹脂を用いていることを特徴とする請求項1記載の実装構造。
- 前記緩衝部材は、応力に対応可能な弾性を有する金属から形成された板金を用いていることを特徴とする請求項1記載の実装構造。
- 前記軟質樹脂はエラストマ樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の実装構造。
- 配線基板上に、接続部材を介して接続させる電子部品を少なくとも1つ含む複数の部材を設ける工程と、
前記複数の部材の間に緩衝部材を設ける工程と、
前記配線基板と前記複数の部材の間と、前記複数の部材の間とに封止樹脂を設ける工程と、
前記封止樹脂を過熱する工程と、
を有することを特徴とする実装方法。 - 配線基板上に、接続部材を介して接続させる電子部品を少なくとも1つ含む複数の部材を設ける工程と、
前記複数の部材の間に緩衝部材と封止樹脂を設け、同時に前記配線基板と前記複数の部材の間に封止樹脂を設ける工程と、
前記封止樹脂を過熱する工程と、
を有することを特徴とする実装方法。 - 前記緩衝部材は、前記封止樹脂より軟らかい軟質樹脂を用いていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の実装構造。
- 前記緩衝部材は、応力に対応可能な弾性を有する金属から形成された板金を用いていることを特徴とする請求項5記載の実装構造。
- 前記軟質樹脂はエラストマ樹脂であることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の実装構造。
- 前記緩衝部材は、前記配線基板と前記複数の部材の間より大きい粒体であることを特徴とする請求項6記載の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010294062A JP2012142436A (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 実装構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010294062A JP2012142436A (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 実装構造及び実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012142436A true JP2012142436A (ja) | 2012-07-26 |
Family
ID=46678419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010294062A Pending JP2012142436A (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 実装構造及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012142436A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0878476A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2003197680A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2007142255A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2010050308A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | 電子部品の接着方法、回路基板、及び電子機器 |
-
2010
- 2010-12-28 JP JP2010294062A patent/JP2012142436A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0878476A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2003197680A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2007142255A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2010050308A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | 電子部品の接着方法、回路基板、及び電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100757345B1 (ko) | 플립 칩 패키지 및 그의 제조 방법 | |
JP2006196709A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2014038993A (ja) | コア基板及びこれを用いたプリント回路基板 | |
JPWO2008120705A1 (ja) | 半導体装置 | |
WO2007114106A1 (ja) | 半導体装置、それを用いた積層型半導体装置、ベース基板、および半導体装置の製造方法 | |
KR20100009941A (ko) | 단차를 갖는 몰딩수지에 도전성 비아를 포함하는 반도체패키지, 그 형성방법 및 이를 이용한 적층 반도체 패키지 | |
KR20110052880A (ko) | 플립 칩 패키지 및 그의 제조 방법 | |
JP2008277733A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011210930A (ja) | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板を備える回路モジュール | |
TW200832659A (en) | Semiconductor device, stacked semiconductor device and interposer substrate | |
JP2011258794A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
KR101846853B1 (ko) | 더미를 이용하여 강성 조절되는 연성 반도체 기판 | |
JP3693057B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5381175B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2012182350A (ja) | モジュール部品及びモジュール部品の製造方法 | |
JP2012142436A (ja) | 実装構造及び実装方法 | |
US11291110B2 (en) | Resin substrate and electronic device | |
JP2016122776A (ja) | バンプ付きプリント配線板およびその製造方法 | |
JP5098902B2 (ja) | 電子部品 | |
WO2010104001A1 (ja) | 電子装置の製造方法及び電子装置の製造装置 | |
JP2020077772A (ja) | 配線基板及び電子装置 | |
US20180358320A1 (en) | Electronic device, electronic device manufacturing method, and electronic apparatus | |
JP4699089B2 (ja) | チップオンフィルム半導体装置 | |
JP2011071234A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2006179589A (ja) | 多層フレキシブル配線基板、その製造方法および多層フレキシブル配線の回路基板との接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140530 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140729 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150109 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150216 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150218 |