JP2012139660A - Spinner cleaning device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回転させた半導体ウェーハ等のワークに洗浄水を供給して洗浄するスピンナ洗浄装置に関する。 The present invention relates to a spinner cleaning apparatus that supplies cleaning water to a workpiece such as a rotated semiconductor wafer to perform cleaning.
半導体デバイス製造工程においては、半導体ウェーハ等のワークの表面に格子状の分割予定ラインにより多数の矩形状のデバイス領域を区画して、これらデバイス領域の表面にICやLSI等からなる電子回路を形成し、次いで裏面を研削してから研磨するなど必要な処理を施してから、ワークを分割予定ラインに沿って切断、分割して1枚のワークから多数のデバイスを得ている。 In the semiconductor device manufacturing process, a large number of rectangular device areas are defined on the surface of a workpiece such as a semiconductor wafer by grid-shaped division lines, and electronic circuits made of IC, LSI, etc. are formed on the surface of these device areas. Then, after performing necessary processing such as grinding after polishing the back surface, the workpiece is cut and divided along a predetermined division line to obtain a large number of devices from one workpiece.
ワークを分割する装置としては、高速回転させた切削ブレードをワークに切り込ませて切断する切削手段と、切断したワークを洗浄するスピンナ洗浄装置を備えた切削装置が知られている(特許文献1)。該スピンナ洗浄装置は、円筒状のチャンバー内に配設された保持テーブルにワークを吸着、保持して保持テーブルを回転させ、回転するワークに向けて洗浄水供給ノズルから洗浄水を噴出させてワークを洗浄し、次いで、エアノズルからワークにエアを噴出させてワークを乾燥させるといった構成となっている。 As a device for dividing a workpiece, there is known a cutting device provided with a cutting means for cutting a workpiece by cutting a cutting blade rotated at high speed into the workpiece and a spinner cleaning device for cleaning the cut workpiece (Patent Document 1). ). The spinner cleaning device adsorbs and holds a work on a holding table disposed in a cylindrical chamber, rotates the holding table, and jets cleaning water from a cleaning water supply nozzle toward the rotating work. Then, the work is dried by blowing air from the air nozzle to the work.
この種の洗浄装置では、保持テーブルを高速で回転させるため、洗浄水がワークに供給されると汚れたミストが発生する。そこで上記チャンバーにダクトを設け、ダクトを介してチャンバー内の空気を吸引してミストを外部に排出している。ところがダクトは、通常、チャンバーの内壁面の片側に開口して設けられるため、ダクトから最も遠く該ダクトの反対側に当たる内壁面付近のミストが効率よく排出されないという問題が生じていた。 In this type of cleaning apparatus, since the holding table is rotated at a high speed, a dirty mist is generated when cleaning water is supplied to the workpiece. Therefore, a duct is provided in the chamber, and air in the chamber is sucked through the duct to discharge the mist to the outside. However, since the duct is normally provided to be opened on one side of the inner wall surface of the chamber, there has been a problem that the mist near the inner wall surface that is the farthest from the duct and hits the opposite side of the duct cannot be efficiently discharged.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は、チャンバー内のダクトから遠い位置にあるミストもダクト側に運ぶことができ、従来よりも効率よくチャンバー内を排気することができるスピンナ洗浄装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main technical problem is that mist located far from the duct in the chamber can also be transported to the duct side, and the inside of the chamber is more efficiently than in the past. An object of the present invention is to provide a spinner cleaning device that can be evacuated.
本発明のスピンナ洗浄装置は、ワークを保持する円盤形状の保持テーブルと、該保持テーブルを鉛直方向を回転軸として回転させる回転部と、前記保持テーブルを収容し上面が開口しているチャンバーと、該チャンバー内から気体を排出するダクトと、を有するスピンナ洗浄装置であって、前記保持テーブルの外周側面に形成された羽を有し、該羽は前記回転部によって前記保持テーブルが回転する際に同時に回転し、該保持テーブルの外周周囲に沿った空気の流れを発生させ前記ダクトに導くことを特徴とする。 The spinner cleaning apparatus of the present invention includes a disk-shaped holding table that holds a workpiece, a rotating unit that rotates the holding table around a vertical direction as a rotation axis, a chamber that accommodates the holding table and has an upper surface opened, A spinner cleaning device having a duct for discharging gas from the chamber, and having a wing formed on an outer peripheral side surface of the holding table, and the wing is rotated when the holding table is rotated by the rotating portion. It rotates at the same time, and the flow of air along the outer periphery of the holding table is generated and guided to the duct.
本発明によれば、保持テーブルとともに回転する羽によって保持テーブルの外周周囲に該外周周囲に沿った空気の流れを発生させることができ、この空気の流れに乗せてミストをダクトに導くことができる。このため、チャンバー内のダクトから遠い位置にあるミストもダクト側に運ばれる。 According to the present invention, an air flow along the outer periphery of the holding table can be generated around the outer periphery of the holding table by the wings rotating together with the holding table, and the mist can be guided to the duct on the air flow. . For this reason, the mist located far from the duct in the chamber is also carried to the duct side.
本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えば、シリコン、ガリウムヒ素(GaAs)、シリコンカーバイド(SiC)等からなる半導体ウェーハ、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるDAF(Die Attach Film)等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックやガラス、サファイア(Al2O3)系あるいはシリコン系の無機材料基板、液晶表示装置を制御駆動するLCDドライバ等の各種電子部品、さらにはミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。 The work referred to in the present invention is not particularly limited. For example, a semiconductor wafer made of silicon, gallium arsenide (GaAs), silicon carbide (SiC), or the like, a DAF (Die Attach Film) provided on the back surface of the wafer for chip mounting, or the like. Adhesive members, semiconductor product packages, ceramics and glass, sapphire (Al 2 O 3 ) -based or silicon-based inorganic material substrates, various electronic components such as LCD drivers that control and drive liquid crystal display devices, and micron-order processing Examples include various processing materials that require positional accuracy.
本発明によれば、チャンバー内のダクトから遠い位置にあるミストもダクト側に運ぶことができ、よって従来よりも効率よくチャンバー内を排気することができるスピンナ洗浄装置が提供されるといった効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to carry a mist at a position far from the duct in the chamber to the duct side, thus providing an effect of providing a spinner cleaning device that can exhaust the inside of the chamber more efficiently than in the past. .
以下、図面を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
図1および図2は、所定の加工が施された半導体ウェーハ等の円板状のワークWを洗浄する一実施形態のスピンナ洗浄装置を示している。このスピンナ洗浄装置1は、図示せぬ加工装置に具備されるか、あるいは単独の状態で用いられる。ワークWに施す加工としては、例えば、切削ブレードによる切削やレーザー光線照射によってワークWを分割する分割加工、エキスパンドによる分割加工、レーザー光線照射による孔あけ加工、研削加工、研磨加工などが挙げられる。
Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a spinner cleaning apparatus according to an embodiment for cleaning a disk-shaped workpiece W such as a semiconductor wafer subjected to predetermined processing. The
(1)スピンナ洗浄装置の構成
本実施形態のスピンナ洗浄装置1は、ワークWを保持する円盤形状の保持テーブル10と、保持テーブル10を鉛直方向を回転軸として回転させる回転部20と、ワークWに洗浄水と乾燥エアを供給するノズル30と、保持テーブル10とノズル30とを収容し上面が開口している有底円筒状のチャンバー40と、チャンバー40内から気体を排出するダクト50とを備えている。
(1) Configuration of Spinner Cleaning Device A
チャンバー40は、円筒状の側壁部41と側壁部41の下面開口を閉塞する底板部42とを有するもので、図示せぬ支持部材によって側壁部41の軸心が鉛直方向に沿った状態に支持される。側壁部41の下端部には、水平な環状の上面43を有する段部44を経て小径部45が形成されており、この小径部45の下端に底板部42が設けられている。
The
チャンバー40の内部には回転部20を介して保持テーブル10が同心状に配設されている。保持テーブル10は、ワークWの保持面11とされる水平な上面に負圧を発生させて該保持面11にワークWを吸着して保持する一般周知の真空チャック式のもので、回転部20によって回転駆動される。保持テーブル10の外周側面12には、複数の羽13が周方向に等間隔をおいて形成されている。これら羽13は保持テーブル10の厚さに対応する縦寸法と、適宜な横寸法を有する矩形状の板片であり、保持テーブル10の径方向に延びるように全体として放射状に形成されている。
Inside the
保持テーブル10を回転駆動する回転部20は、回転軸21と、この回転軸21を回転させるモータ22とから構成される。モータ22はチャンバー40の底板部42の下面に固定されており、回転軸21は底板部42を貫通して鉛直上方に延び、その上端に保持テーブル10の下面の中心が固定されている。
The rotating
また、回転部20の回転軸21は伸縮可能な構造のもので図示せぬエアシリンダ等の伸縮機構により伸縮するようになっている。図1に示すように、保持テーブル10は回転軸21の伸縮に伴いチャンバー40内におけるチャンバー40の上面開口46に近い受け渡し位置(二点鎖線で示している)と下部の洗浄位置(実線で示している)の2位置間を昇降させられる。チャンバー40の上面開口46は、図示せぬカバーによって開閉されるようになっている。
The rotating
チャンバー40内には、保持テーブル10の保持面11に保持されたワークWの上面に洗浄水Cを噴出して供給するノズル30が配設されている。ノズル30は、図1および図3に示すようにチャンバー40の側壁部41の内面に沿って湾曲する配管部31の先端にWを下向きに噴出する噴出部32が設けられたもので、洗浄位置に位置付けられる保持テーブル10の上方において配管部31の基部を回転軸として水平旋回可能に支持されている。なお、図3ではノズル30の構成を明確にするために、後述するシャッター60の図示を省略している)。
In the
図3に示すように、ノズル30は、噴出部32が保持テーブル10の中心の上方に位置付けられる噴出位置(実線で示している)と、側壁部41の内面に近接する退避位置(二点鎖線で示している)との間を旋回するようになっている。このノズル30によれば、噴出位置と退避位置との間を往復旋回しながら噴出部32から洗浄水を噴出することにより、保持テーブル10に保持されて回転するワークWの上面全面に洗浄水がまんべんなく噴出される。また、ノズル30からは乾燥エアが噴出されるようにもなっており、洗浄水と乾燥エアの供給が切り替えられるようになっている。
As shown in FIG. 3, the
ノズル30が退避位置に位置付けられた状態で、保持テーブル10はノズル30に干渉することなく洗浄位置と受け渡し位置との間を昇降可能となっている。図1に示すように、チャンバー40の底板部42には、洗浄水Cの排水を外部に導いて所定の処理設備に排出するための排水口47が設けられている。なお、洗浄水Cは、純水、あるいは静電気防止のためにCO2入りの純水が好ましく用いられる。
With the
図1に示すように、チャンバー40の側壁部41の下部には排気口48が形成されており、この排気口48にダクト50が設けられている。ダクト50は、水平、かつ側壁部41の接線方向と平行に延びている。ダクト50は図示せぬ所定の処理設備まで延びており、ダクト50の途中、あるいは該処理設備には、チャンバー40内の空気を吸引してダクト50に流入させる図示せぬ排気ファンが装備されている。ダクト50が設けられる排気口48の高さ位置は、保持テーブル10の洗浄位置の高さ位置と概ね同じとされる。
As shown in FIG. 1, an
チャンバー40の側壁部41には、側壁部41の径方向に移動してチャンバー40内に対し同期して進退する複数のシャッター60が設けられている。シャッター60は、図4に示すように、側壁部41の周方向に沿って略円弧状に形成された板状部材である。各シャッター60は図1に示すように側壁部41に形成されたスリット411に挿入された状態となっており、エアシリンダ等の進退機構61によって、図4に示すチャンバー40内に進出した進出位置と、図5に示す羽5よりも外側まで退避して開いた退避位置との間を往復移動させられる。シャッター60の高さ位置は、排気口48とノズル30との間に設定されている。
The
シャッター60が進出位置に位置付けられると、図1に示すように、シャッター60と段部44の上面43、および側壁部41の内面により、チャンバー40内には周方向に沿った溝状空間49が形成される。この溝状空間49は保持テーブル10の外周側面12の周囲に形成され、溝状空間49には保持テーブル10の外周側面12に形成されている羽13の先端側が入り込むようになっている。ダクト50に連通する排気口48は、溝状空間49に開口する。シャッター60が進出位置から後退して退避位置に位置付けられると、保持テーブル10がシャッター60に干渉することなく洗浄位置と受け渡し位置との間を昇降可能となる。
When the
(2)スピンナ洗浄装置の動作および作用効果
以上が本実施形態のスピンナ洗浄装置1の構成であり、続いてこの装置1によってワークWを洗浄する動作ならびに作用効果を説明する。
(2) Operation and Effect of Spinner Cleaning Device The configuration of the
はじめに、保持テーブル10を上昇させて受け渡し位置に位置付け、上記カバーを開けてチャンバー40の上面開口46からワークWを保持テーブル10の保持面11に載置し、保持面11に吸着させて保持する。保持テーブル10を上昇させる際には、ノズル30およびシャッター60は保持テーブル10に干渉しない退避位置に位置付けておく。
First, the holding table 10 is raised and positioned at the delivery position, the cover is opened, and the workpiece W is placed on the holding
次に、ワークWを保持した保持テーブル10を下降させて洗浄位置に位置付ける。そして、シャッター60をチャンバー40内に進出させて図1および図4に示す進出位置に位置付ける。また、上記カバーを閉じるとともに上記排気ファンを運転してチャンバー40内の空気をダクト50を経て外部に排出する。これで洗浄の準備が完了したことになり、続いて、保持テーブル10を図2の矢印R方向に例えば800rpm程度の速度で回転させるとともに、ノズル30を往復旋回させながら該ノズル30の噴出部32から洗浄水Cを下方に噴出させる。これによりワークWの上面全面に洗浄水Cがまんべんなく供給され、ワークWに付着している汚れ成分(例えば切削屑や研削屑)が洗浄水Cで洗い流される。
Next, the holding table 10 holding the workpiece W is lowered and positioned at the cleaning position. Then, the
所定の洗浄時間が経過したら洗浄水Cの供給を停止し、保持テーブル10の回転を継続して遠心力によりワークWに付着している洗浄水Cを吹き飛ばすとともに、往復旋回しているノズル30の噴出ノズル30から乾燥エアを噴出させてワークWを乾燥させる。この乾燥過程では、保持テーブル10の回転速度を例えば3000rpm程度まで上昇させて速やかに乾燥するようにするとよい。
When the predetermined cleaning time has elapsed, the supply of the cleaning water C is stopped, the rotation of the holding table 10 is continued, and the cleaning water C adhering to the workpiece W is blown off by centrifugal force. Dry air is jetted from the
所定の乾燥時間が経過したら保持テーブル10の回転を停止する。そして、ノズル30およびシャッター60を退避位置に戻し、保持テーブル10を受け渡し位置まで上昇させる。この後、保持面11へのワークWの保持を解除し、ワークWを保持テーブル10から取り上げて次の工程に移す。
When the predetermined drying time has elapsed, the rotation of the holding table 10 is stopped. Then, the
以上がワークWを搬入して洗浄し、搬出するといったスピンナ洗浄装置1の1回のサイクルである。ところで、ワークWの洗浄および乾燥の過程では、回転するワークWに洗浄水Cが供給されることにより、汚れ成分を含んだミストがワークWから発生する。このミストはチャンバー40から漏出することなくダクト50からの空気吸引作用によって排気口48からダクト50を経て外部に排出される。
The above is one cycle of the
この時、従来では排気口48から遠い箇所に漂っているミストは排気口48に達しにくく効率よく排出されないという問題が生じていたわけである。ところが本実施形態では保持テーブル10とともに回転する羽13によって保持テーブル10の外周周囲に外周側面12に沿った空気の流れが生じ、この空気の流れに乗ってミストは排気口48に達しダクト50に導かれる。このため、チャンバー40内のダクト50から遠い位置にあるミストもダクト50側に運ばれ、したがって従来よりも効率よくチャンバー40内が排気される。
At this time, conventionally, there has been a problem that mist drifting away from the
特に本実施形態では、シャッター60をチャンバー40内に進出させて保持テーブル10の外周側面12の周囲に溝状空間49を形成することにより、羽13によって生じた保持テーブル10の外周周囲の空気は上下方向に逃げることが抑えられて溝状空間49内を流れる。このため、保持テーブル10の外周周囲に生じる空気の流れが効果的に生じ、その結果、より多くの空気が排気口48に運ばれ、排気性の一層の向上が図られる。
In particular, in the present embodiment, the air around the outer periphery of the holding table 10 generated by the
1…スピンナ洗浄装置
10…保持テーブル
12…保持テーブルの外周側面
13…羽
20…回転部
30…ノズル
40…チャンバー
46…チャンバーの上面開口
50…ダクト
C…洗浄水
W…ワーク
DESCRIPTION OF
Claims (1)
該保持テーブルを鉛直方向を回転軸として回転させる回転部と、
前記保持テーブルを収容し上面が開口しているチャンバーと、
該チャンバー内から気体を排出するダクトと、
を有するスピンナ洗浄装置であって、
前記保持テーブルの外周側面に形成された羽を有し、
該羽は前記回転部によって前記保持テーブルが回転する際に同時に回転し、該保持テーブルの外周周囲に沿った空気の流れを発生させ前記ダクトに導くこと
を特徴とするスピンナ洗浄装置。 A disk-shaped holding table for holding the workpiece;
A rotating unit that rotates the holding table around the vertical direction as a rotation axis;
A chamber containing the holding table and having an open top surface;
A duct for exhausting gas from within the chamber;
A spinner cleaning apparatus comprising:
Having wings formed on the outer peripheral side surface of the holding table;
The spinner cleaning device according to claim 1, wherein the wing rotates simultaneously with the rotation of the holding table by the rotating unit to generate an air flow along an outer periphery of the holding table and guide the air to the duct.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112521023A (en) * | 2020-12-18 | 2021-03-19 | 湖南中泰华瑞光学玻璃制造有限公司 | AG glass production line with automatic plate turning function |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015023138A (en) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | Spinner cleaning apparatus |
CN106123555B (en) * | 2016-08-23 | 2018-10-30 | 高桥金属制品(苏州)有限公司 | Two station wind of one kind cutting drying machine |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51126070A (en) * | 1975-04-25 | 1976-11-02 | Hitachi Ltd | Weber treatment equipment |
JPH0845892A (en) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | Rotary treating apparatus |
JPH11297651A (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Sony Corp | Single-wafer spin-type wafer cleaning apparatus |
JP2001127033A (en) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Tokyo Electron Ltd | Board processor |
JP2009231710A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing device |
JP2010040863A (en) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59181357A (en) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Photoconductive material |
JP5180661B2 (en) * | 2008-04-18 | 2013-04-10 | 株式会社ディスコ | Spinner cleaning device and processing device |
-
2011
- 2011-01-05 JP JP2011000627A patent/JP2012139660A/en active Pending
-
2012
- 2012-01-05 CN CN201210001890.9A patent/CN102580938B/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51126070A (en) * | 1975-04-25 | 1976-11-02 | Hitachi Ltd | Weber treatment equipment |
JPH0845892A (en) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | Rotary treating apparatus |
JPH11297651A (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Sony Corp | Single-wafer spin-type wafer cleaning apparatus |
JP2001127033A (en) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Tokyo Electron Ltd | Board processor |
JP2009231710A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing device |
JP2010040863A (en) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112521023A (en) * | 2020-12-18 | 2021-03-19 | 湖南中泰华瑞光学玻璃制造有限公司 | AG glass production line with automatic plate turning function |
CN112521023B (en) * | 2020-12-18 | 2022-07-19 | 湖南中泰华瑞光学玻璃制造有限公司 | AG glass production line with automatic plate turning function |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102580938A (en) | 2012-07-18 |
CN102580938B (en) | 2015-04-08 |
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