JP2012138201A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】内導体端子におけるインピーダンスを下げることでインピーダンスを基準値に近付けると共に、外導体端子の組み付け作業性を向上させる。
【解決手段】相手方端子に接続される接続部１１を備えた内導体端子１０と、接続部１１の外周を覆う外導体端子３０と、内導体端子１０と外導体端子３０との間に配設される誘電体２０と、外導体端子３０を内部に収容して回路基板Ｐ固定されるコネクタハウジング５０とを備えた基板用コネクタであって、内導体端子１０は、外導体端子３０から露出された内導体リード部１４を備え、内導体リード部１４は、接続部１１よりも拡幅した拡幅部１６を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板用コネクタに関する。

自動車等に搭載されるカーナビゲーションシステムなどの各種電気機器には高周波信号を用いるものがあり、そのような高周波信号を伝送するためには同軸ケーブルが使用される。そのため、電気機器の回路基板と同軸ケーブルとを接続する部材として、例えば特許文献１に記載の基板用コネクタが使用されている。この基板用コネクタは、高周波信号を伝送する内導体端子と、内導体端子の外周を覆う絶縁性の誘電体と、誘電体の外周を覆ってアース接続される外導体端子と、これら全てを収容するコネクタハウジングとを備えている。また、内導体端子は、相手方端子に接続される接続部と、接続部の高さ位置から回路基板に向かって内導体端子を屈曲させて回路基板まで延ばした内導体リード部とを備えている。

ところで、この種の基板用コネクタでは、内導体端子のインピーダンスを同軸ケーブルの特性インピーダンスに近付けるようにコントロールすることが重要である。そのため、例えば内導体端子のインピーダンスが同軸ケーブルの特性インピーダンスよりも大きい場合には、内導体端子の外周を外導体端子によって覆うことで内導体端子のインピーダンスを小さくしている。

特開２０００−１２１６５号公報

ところが、内導体端子における内導体リード部は、接続部の後端から回路基板に向かって下方に延びて形成されていることから、内導体リード部を外導体端子によって覆う覆い部を設けるなどすると、外導体端子の形状が複雑化する。また、内導体端子及び誘電体を外導体端子に組み付けた後、外導体端子を曲げ加工することで内導体端子の背面を覆うことから、外導体端子の組み付け作業性が悪い。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、外導体端子の形状を複雑化することなく、内導体端子のインピーダンスを同軸ケーブルの特性インピーダンスに近付けるようにすることで、外導体端子の組み付け作業性を向上させることを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として本発明は、相手方端子に接続される接続部を備えた内導体端子と、前記内導体端子の前記接続部の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設される誘電体と、前記外導体端子を内部に収容して回路基板の実装面に固定されるコネクタハウジングとを備えた基板用コネクタであって、前記内導体端子は、前記外導体端子の後方に露出され、前記接続部の後端から前記回路基板側に延びて前記回路基板に接続される内導体リード部を備え、前記内導体リード部は、前記接続部よりも幅広に拡幅して形成された拡幅部を備えているところに特徴を有する。

一般的に内導体リード部が外導体端子から露出した状態においては、内導体リード部のインピーダンスが大きくなる。その点、上記の構成によると、内導体リード部に拡幅部を設けることで拡幅部における幅方向の断面積を大きくし、内導体リード部のインピーダンスを小さくすることができる。これにより、外導体端子の形状を複雑化することなく、内導体端子のインピーダンスを小さくすることができる。また、外導体端子によって内導体端子の後方側を覆う必要がなくなるため、外導体端子の構造を簡素化できると共に、外導体端子の組み付け作業性を向上させることができる。

本発明の実施の態様として、以下の構成が望ましい。
前記内導体端子は、前記接続部と前記内導体リード部との間に位置して、前記外導体端子に覆われ、前記接続部よりも幅広に拡幅して形成された補助拡幅部を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、内導体リード部が外導体端子から露出されることで、内導体端子のインピーダンスが大きくなる前に、補助拡幅部によって予めインピーダンスを小さくしておくことで、内導体リード部におけるインピーダンスを、より小さくすることができる。

前記外導体端子は、前記回路基板側に延びて前記回路基板に接続される外導体リード部を備え、前記内導体リード部と前記外導体リード部とは並んで配されている構成としてもよい。
このような構成によると、内導体リード部の側面を外導体リード部によって覆うことで、内導体リード部におけるインピーダンスを更に小さくすることができる。

前記外導体リード部は、外導体端子の両側に一対備えられ、前記両外導体リード部は前記内導体リード部の両側に並んで配置されている構成としてもよい。
このような構成によると、内導体リード部の両側面を両外導体リード部によって両側から覆うことで、一側面を覆う場合に比べて、内導体リード部におけるインピーダンスを更に小さくすることができる。

本発明によれば、外導体端子の形状を複雑化することなく、内導体端子のインピーダンスを同軸ケーブルの特性インピーダンスに近付けるようにすることで、外導体端子の組み付け作業性を向上させることができる。

本実施形態に係る基板用コネクタの斜視図 同平面図 同底面図 同背面図 図２のＶ−Ｖ線断面図 図４のＶＩ−ＶＩ線断面図 本実施形態に係る基板用コネクタの分解斜視図 内導体端子の正面図 同平面図 同側面図 外導体端子の平面図 同側面図 同底面図 内導体端子とインピーダンスとの関係を示すグラフ

＜実施形態＞
本発明の一実施形態について図１乃至図１３を参照して説明する。
本実施形態の基板用コネクタは、図５及び図６に示すように、回路基板Ｐに取り付けられるコネクタハウジング５０と、コネクタハウジング５０に収容された外導体端子３０と、外導体端子３０の内部に誘電体２０を介して収容された内導体端子１０とを備えている。尚、以下の説明において、上下方向とは図５における上下方向を基準とし、前後方向とは図５における左右方向を基準とし、基板用コネクタの嵌合面側（図５の右側）を前側とする。

コネクタハウジング５０は、合成樹脂製であって、全体としては前後方向に長い箱型状をなしている。このコネクタハウジング５０は、図５に示すように、前方側がフード部５１とされ、後方側が端子保持部５２とされている。また、コネクタハウジング５０の幅方向両側面には、図１及び図７に示すように、基板取付片５４が固定された装着溝５３が形成されている。この基板取付片５４は半田付けによって回路基板Ｐに固定される。

フード部５１は、図５に示すように、前方に向かって開口しており、前方から図示しない相手方コネクタハウジングがフード部５１の内部に嵌合される構成になっている。フード部５１の開口縁部における天井壁には、ロック爪５１Ａが突設されている。このロック爪５１Ａは、フード部５１に挿入される相手方コネクタハウジングに係止して両コネクタハウジングを嵌合状態に保持する。
端子保持部５２には前後方向に貫通する円孔形状のキャビティ５５が設けられている。このため、キャビティ５５はフード部５１の奥壁５１Ｂと端子保持部５２の後方端面とに開口した形態をなしている。

コネクタハウジング５０の端子保持部５２の後方両側には、後方に向かって延びる一対の保護壁５６が延設されている。この保護壁５６は、後述するコネクタハウジング５０の端子保持部５２から露出された内導体端子１０及び外導体端子３０を幅方向両側から囲むように形成されている。これにより、保護壁５６は、図示しない他の部材が内導体端子１０及び外導体端子３０に接触することを防止する役割を果たしている。
また、コネクタハウジング５０の下面には、一対の位置決めボス５７が形成されている。この位置決めボス５７は、回路基板Ｐに形成された位置決め孔Ｐ１に対して嵌合され、コネクタハウジング５０を回路基板Ｐの所定の位置に位置決めする。

一方、コネクタハウジング５０内に収容された外導体端子３０は、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、所定の曲げ加工等を施すことによって成形されている。この外導体端子３０は、図７及び図１２に示すように、円筒形状をなす本体筒部３１と、本体筒部３１の後端両側に設けられた左右一対の外導体リード部３２とを備えて構成されている。また、外導体端子３０は、図５に示すように、内導体端子１０の外周を覆うことで内導体端子１０を電磁的にシールドする役割を果たしている。

本体筒部３１は、図５に示すように、コネクタハウジング５０のキャビティ５５内において端子保持部５２を貫通した状態に保持されている。そのため、本体筒部３１は端子保持部５２の後方端面から突出するとともに、フード部５１の奥壁５１Ｂから突出している。また、本体筒部３１の内部には誘電体２０が収容可能とされている。

本体筒部３１には、図６及び図１２に示すように、本体筒部３１の内側に向かって叩き出し形成した一対の第一圧入突起３３が形成されている。
この第一圧入突起３３は本体筒部３１の左右両側の壁面に設けられている。また、第一圧入突起３３は後方から前方に向かって拡がる形状をなしている。第一圧入突起３３は、本体筒部３１内に誘電体２０が挿入されたときに、誘電体２０の外面に食い込んで誘電体２０を外導体端子３０に対して保持固定する役割を果たしている。

また、第一圧入突起３３の前方には本体筒部３１の外側に向かって叩き出し形成した一対の第二圧入突起３４が形成されている。この第二圧入突起３４は第一圧入突起３３に比べてやや大きく形成されている。また、第二圧入突起３４は、第一圧入突起３３とは逆に、前方から後方に向かって拡がる形状をなしている。第二圧入突起３４は、外導体端子３０がキャビティ５５内に挿入されたときにキャビティ５５の内面に食い込んで外導体端子３０をコネクタハウジング５０のキャビティ５５内に保持固定する役割を果たしている。
また、本体筒部３１の底面には、図１３に示すように、外導体リード部３２の前方に収容溝３７が形成されている。この収容溝３７は、後述する誘電体２０に設けられた位置決めリブ２２が収容される構成となっている。

この収容溝３７の後方両側縁部には、図１２及び図１３に示すように、下方に突出した一対の位置決め片３８が設けられている。この一対の位置決め片３８は、図４に示すように、コネクタハウジング５０におけるキャビティ５５の底面に設けられたリブ収容凹部５８に後方から嵌合される構成となっている。これにより、外導体端子３０は第二圧入突起３４と共に、位置決め片３８によってコネクタハウジング５０に対して二重に固定されている。また、両位置決め片３８は、外導体端子３０がキャビティ５５内に収容されるときに、リブ収容凹部５８の内側面と摺動することで、外導体端子３０をキャビティ５５内の所定の位置に案内する役割を果たしている。

一方、外導体リード部３２は、本体筒部３１の後端部の両側から真っ直ぐ下方に延設され、図５に示すように、コネクタハウジング５０の底面５０Ａとほぼ同じ位置において後方に向かって屈曲されて形成されている。そして、この外導体リード部３２の先端部は回路基板Ｐの上面（実装面）に沿った形態をなす外導体基板接続部３５とされている。この外導体基板接続部３５は、図１１及び図１２に示すように、一対の対向状態にある外導体リード部３２の下方後端部からそれぞれ反対方向に向くように幅方向に延出し、その延出端部から下方に向かいつつ、後方に曲げられて延びた形態とされている。

一方、誘電体２０は、図４及び図７に示すように、全体としては円筒形状をなしている。この誘電体２０は、円筒形状をなす誘電体本体２１と、誘電体本体２１の底面中央部に設けられた位置決めリブ２２とを備えて構成されている。

誘電体本体２１は、図５及び図６に示すように、外導体端子３０の本体筒部３１の内周形状とほぼ同一の外周形状をなしている。このため、誘電体２０は、外導体端子３０の本体筒部３１の内周面に外周面を密着させて本体筒部３１の先端側に空間を余した状態で収容されている。また、誘電体本体２１には、その内部に内導体端子１０を収容した端子収容部２３が形成されている。

位置決めリブ２２は箱型状をなし、その幅寸法は外導体端子３０の収容溝３７の溝幅寸法とほぼ同一に設けられている。この位置決めリブ２２は、外導体端子３０の収容溝３７に後方から挿入され、図４に示すように、外導体端子３０における一対の位置決め片３８に挟持されている。これにより、誘電体２０は外導体端子３０の第一圧入突起３３と共に、位置決めリブ２２によって外導体端子３０に対して二重に固定されている。
また、位置決めリブ２２は、誘電体２０が外導体端子３０に挿入されるときに、位置決め片３８と摺動することで、誘電体２０を外導体端子３０の所定の位置まで案内する役割を果たしている。

誘電体２０に収容された内導体端子１０は、外導体端子３０に比べてやや厚みのある導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成され、所定の曲げ加工等を施すことによって成形されている。
内導体端子１０は、図５乃至図７に示すように、先端に位置する接続部１１と、接続部１１の後方に位置する角型圧入部１２と、角型圧入部１２の後方に位置する幅広の補助拡幅部１３と、補助拡幅部１３の後方から回路基板Ｐ側に延びる内導体リード部１４とを備えて構成されている。

内導体端子１０は、誘電体２０の端子収容部２３の後方から挿入されて、図５及び図６に示すように、誘電体２０の前方端面から接続部１１が突出した状態に保持固定されている。尚、このとき、誘電体２０の前方端面から突出した接続部１１は外導体端子３０の本体筒部３１内に位置するように構成されている。
接続部１１は細長い円柱形状に形成され、図示しない相手方コネクタに装着された相手方端子と接続されて、電気的に接続されるようになっている。
角型圧入部１２は、接続部１１よりも左右方向にやや幅広で、且つ、細長い角柱状に形成されている。また、角型圧入部１２の左右両側面には誘電体２０の端子収容部２３の内面に係止する係止突起１２Ａがそれぞれ二箇所に設けられている。

補助拡幅部１３は、角型圧入部１２よりも更に幅広な板状に形成されている。この補助拡幅部１３における後端面の中央部には、内導体リード部１４が設けられている。内導体リード部１４は、図５に示すように、外導体端子３０の本体筒部３１の後端から露出された状態で、補助拡幅部１３の後端面における中央部から下方向に屈曲して延びて、コネクタハウジング５０の底面５０Ａとほぼ同じ位置において更に後方に向かって屈曲したクランク状に形成されている。

また、内導体リード部１４の先端部は、回路基板Ｐの上面に沿った形態をなす内導体基板接続部１５とされている。この内導体基板接続部１５は、図６に示すように、内導体端子１０における接続部１１の外径寸法とほぼ同一の幅寸法に形成されている。また、内導体基板接続部１５は、図２及び図４に示すように、外導体端子３０における一対の外導体基板接続部３５によって両側から挟まれ、三本の基板接続部１５，３５が平行で、且つ、横並びに配された形態となっている。
また、補助拡幅部１３の後端面における内導体リード部１４の両側は、図７に示すように、押圧面１３Ａとされ、内導体端子１０を誘電体２０の端子収容部２３に圧入する際に、専用治具によって押圧される面とされている。

一方、誘電体２０の端子収容部２３は、図６に示すように、前方側が細長の直方体形状をなす端子支持部２４とされ、後方側が端子支持部２４よりも幅広な端子押さえ部２５とされている。
端子支持部２４は、内導体端子１０の角型圧入部１２を収容可能とし、左右両内側面の間隔は角型圧入部１２の幅寸法とほぼ同じ寸法に設けられている。これにより、内導体端子１０が端子収容部２３に収容された状態においては、角型圧入部１２の係止突起１２Ａが、端子支持部２４の幅方向両側面に圧入された状態となって内導体端子１０を端子収容部２３内に保持固定する構成となっている。

端子押さえ部２５の上部内面における幅方向両端には、図４に示すように、内側に向かって突出して前後方向に延びる押圧突起２５Ａが形成されている。この押圧突起２５Ａは、内導体端子１０が端子収容部２３に挿入された時に補助拡幅部１３の上面を押さえつけて内導体端子１０を端子収容部２３内に保持固定する構成となっている。

さて、内導体端子１０におけるクランク形状をなす内導体リード部１４の中央部分には、図８及び図１０に示すように、拡幅部１６が形成されている。この拡幅部１６は板状をなし、内導体端子１０の補助拡幅部１３と同じ板厚寸法で、且つ、同じ幅寸法に形成されている。すなわち、拡幅部１６も、補助拡幅部１３と同様、内導体端子１０の接続部１１に比べて幅広に形成されている。また、拡幅部１６は、補助拡幅部１３の位置から内導体基板接続部１５の位置までのほぼ全高に亘って形成されている。

本実施形態の基板用コネクタは上記のような構造であって、続いてその作用効果を説明する。
高周波信号を伝送する内導体端子１０は、そのインピーダンスを所定の基準値に近付けるようにコントロールすることが重要であるため、内導体端子１０の外周を外導体端子３０によって覆うことでインピーダンスを下げるようにコントロールしている。なお、前記の基準値は回路基板Ｐの仕様に基づいて決定され、基板用コネクタに嵌合される相手方コネクタに接続された同軸ケーブルの特性インピーダンスと同一とされている。また、本実施形態における基準値は５０Ωとされている。

ところで、本実施形態のように、外導体端子３０における本体筒部３１の後方から内導体リード部１４が露出した状態においては、内導体リード部１４のインピーダンスが大きくなる。これは、以下に示すインピーダンスの関係式により表わされる。
Ｚ＝１３８/(ε)^０．５×ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
ここで、Ｚはインピーダンス、εは誘電体の比誘電率、ｄは円柱状の内導体端子の外径寸法、Ｄは円筒状の外導体端子の内径寸法である。
したがって、内導体リード部１４が外導体端子３０及び誘電体２０から露出した状態においては、外導体端子の内径寸法が無限大、誘電体の比誘電率が１（空気）となり、インピーダンスＺは大きくなる。
ところが、本実施形態によると、内導体リード部１４に拡幅部１６を設けたことで、内導体リード部１４の拡幅部１６における幅寸法が、拡幅部１６がない場合に比べて大きくなる。これは、内導体リード部１４における拡幅部１６の幅寸法を円柱状の内導体端子の外径寸法ｄに近似させることで、インピーダンス関係式における内導体端子の外径寸法ｄが大きくなった場合と同様であると考えることができる。
このように、本実施形態では、拡幅部１６を設けたことで、内導体端子１０のインピーダンスを小さくすることができるので、内導体端子１０の後方部分を外導体端子３０によって覆うことなく、インピーダンスを所定の基準値に近付けることができる。これにより、本実施形態においては、外導体端子３０の形状を複雑化することなく、内導体端子１０のインピーダンスを所定の基準値に近付けることができる。また、内導体端子１０の後方部分を外導体端子３０によって覆う必要がないため、外導体端子３０の組み付け作業性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、内導体端子１０の内導体リード部１４が外導体端子３０から露出される直前の位置に、接続部１１に比べて幅広となる補助拡幅部１３を形成している。これにより、内導体リード部１４が外導体端子３０から露出されることで、内導体端子１０のインピーダンスが大きくなる前に、補助拡幅部１３よって予めインピーダンスを小さくしておくことで、内導体リード部１４におけるインピーダンスを、より小さくすることができる。これにより、内導体端子１０のインピーダンスを所定の基準値に近付けるようにコントロールすることができる。

更に、本実施形態においては、内導体リード部１４における内導体基板接続部１５が外導体リード部３２における外導体基板接続部３５によって両側から挟まれた状態となって、三本が平行状態に並んで配されていることから、内導体基板接続部１５においても内導体リード部１４におけるインピーダンスを更に小さくすることができる。これにより、内導体端子１０のインピーダンスをより所定の基準値に近付けるようにコントロールすることができる。

＜実施例＞
本発明の実施例について図１４を参照して説明する。
本実施例は、外導体端子３０内に装着した内導体端子１０における各部のインピーダンスと距離との関係を図１４に示したものである。なお、本実施例の測定は、ＴＤＲ測定器を用いて実施しており、本実施形態の基板用コネクタに相手方コネクタを嵌合させ、相手方コネクタから引き出された同軸ケーブルにＳＭＡコネクタを取り付けてＴＤＲ測定器によって測定している。
図１４に示したグラフにおいて、Ｘ軸は内導体端子１０の伝送線路上の位置をドット（ｄｏｔ）で表したものであり、Ｙ軸は各位置（ドット）におけるインピーダンス（Ω）の大きさを表したものである。

このグラフには、内導体リード部１４の形状が異なる二種類の内導体端子のインピーダンスの測定結果が示されている。グラフ内の実線αは本実施形態における内導体端子１０のインピーダンスを示し、破線βは本実施形態の内導体リード部１４における拡幅部１６がない場合（拡幅部１６に該当する部分の幅寸法が、内導体基板接続部１５の幅寸法と同一である場合）のインピーダンスを示している。また、図５に示すように、内導体端子１０における補助拡幅部１３が設けられた部分を範囲Ａ、内導体リード部１４における拡幅部１６が設けられた部分を範囲Ｂ、内導体リード部１４における内導体基板接続部１５が設けられた部分を範囲Ｃとし、図１４においては、二種類の内導体端子における各範囲Ａ，Ｂ，Ｃに対応するインピーダンスを領域Ａ’，Ｂ’，Ｃ’で示している。なお、インピーダンスの測定の範囲は、内導体端子が誘電体本体２１内に収容された角型圧入部１２の前端位置から内導体リード部１４の内導体基板接続部１５の後端位置までとされ、基準値は５０Ωとされている。

ここで、範囲Ｂにおける二種類の内導体端子のインピーダンスを比較すると、領域Ｂ’で示すように、拡幅部１６を設けた場合の実線αは、拡幅部１６がない場合の破線βに比べてインピーダンスが小さくなっており、インピーダンスを目標値の５０Ωに近付けるようにコントロールすることが可能となっている。このように、本実施形態では、拡幅部１６を設けたことで、内導体端子１０のインピーダンスを小さくすることができる。すなわち、内導体端子の外径寸法ｄに拡幅部１６の幅寸法を近似させることで、前記のインピーダンスの関係式を本実施形態においても適用させることができる。

また、範囲Ａにおけるインピーダンスを領域Ａ’で確認すると、内導体端子１０における内導体リード部１４が外導体端子３０から露出される直前の位置に補助拡幅部１３を設けたことで、インピーダンスが大きくなる前に、予めインピーダンスを小さくしておくことが可能となっている。これにより、内導体端子１０における内導体リード部１４のインピーダンスをより基準値５０Ωに近付けるようにコントロールすることが可能となっている。
更に、範囲Ｃにおけるインピーダンスを領域Ｃ’で確認すると、内導体基板接続部１５が外導体基板接続部３５によって両側から挟まれた状態となっていることから、内導体基板接続部１５においてもインピーダンスを更に小さくすることが可能となっている。

以上のことから、本実施形態においては、拡幅部１６及び補助拡幅部１３を設けたことで、内導体端子１０のインピーダンスを小さくすることができる。これにより、外導体端子３０の形状を複雑化することなく、内導体端子１０のインピーダンスを所定の基準値に近付けることができる。また、内導体端子１０の後方部分を外導体端子３０によって覆う必要がないため、外導体端子３０の組み付け作業性を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、内導体端子１０における角型圧入部１２の後方に補助拡幅部１３を形成することで内導体リード部１４が露出される前にインピーダンスを予め小さくする構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、内導体リード部１４の拡幅部１６をより幅広に拡幅することで、補助拡幅部１３を形成しない構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、内導体リード部１４における拡幅部１６を幅広にすることで拡幅した形態に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、拡幅部１６の外形形状が大きくなるように構成すればよい。

１０：内導体端子
１１：接続部
１３：補助拡幅部
１４：内導体リード部
１６：拡幅部
２０：誘電体
３０：外導体端子
３２：外導体リード部
５０：コネクタハウジング

Claims (4)

1. 相手方端子に接続される接続部を備えた内導体端子と、前記内導体端子の前記接続部の外周を覆う外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配設される誘電体と、前記外導体端子を内部に収容して回路基板の実装面に固定されるコネクタハウジングとを備えた基板用コネクタであって、
   前記内導体端子は、前記外導体端子の後方に露出され、前記接続部の後端から前記回路基板側に延びて前記回路基板に接続される内導体リード部を備え、
   前記内導体リード部は、前記接続部よりも拡幅して形成された拡幅部を備えていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記内導体端子は、前記接続部と前記内導体リード部との間に位置して、前記外導体端子に覆われ、前記接続部よりも幅広に拡幅して形成された補助拡幅部を備えていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
3. 前記外導体端子は、前記回路基板側に延びて前記回路基板に接続される外導体リード部を備え、
   前記内導体リード部と前記外導体リード部とは並んで配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板用コネクタ。
4. 前記外導体リード部は、外導体端子の両側に一対備えられ、前記両外導体リード部は前記内導体リード部の両側に並んで配置されていることを特徴とする至請求項３記載の基板用コネクタ。

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