JP2010140775A - 回路基板内蔵コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】シールド構造を有すると共に、相手方コネクタとの嵌合接続の際に、組み込まれた回路基板との接続部に応力が加わらない回路基板内蔵コネクタを提供すること。
【解決手段】直線形状の内導体端子と、内導体端子が絶縁性のインナーハウジングを介して収容保持される筒形状の外導体端子と、外導体端子が収容保持される端子収容部および該端子収容部に連通して内導体端子と外導体端子のそれぞれに嵌合接続される相手方コネクタが挿入されるコネクタ挿入部を有したアウターハウジングと、内導体端子と外導体端子のそれぞれの基板接続部にハンダ付け接続によって内導体端子および外導体端子に対して垂直に固定される回路基板とを備え、アウターハウジングには端子収容部に連通して回路基板が収容される基板収容部が設けられると共に、回路基板は基板収容部内の壁面に当接することなく浮かされた状態で収容されている。
【選択図】図５

Description

本発明はシールドツイストペア電線や同軸線などのシールド電線と、抵抗、コイル、ＩＣ等の各種電子部品が実装された回路基板との接続に用いられるコネクタに関し、更に詳しくは、コネクタのハウジング内に回路基板が組み込まれた回路基板内蔵コネクタに関する。

コネクタは一般に導体の電気的接続に用いるのであるが、コネクタのハウジング内に回路基板を組み込めば、コネクタに様々な機能を持たせることができる。例えば通信回路の分岐点に抵抗やコイル等の電子部品を設けることで、分岐点における信号の反射を減衰することができることから、このような抵抗やコイルが実装された回路基板や、信号の分配・切換を行うＩＣが実装された回路基板などを内蔵したコネクタが提案されている。

従来、このような回路基板内蔵コネクタとして下記特許文献１に開示されているものがある。図６に示されるように、特許文献１に記載される回路基板内蔵コネクタ６１は、メス型の端子６２、コンデンサ６３とＩＣ６４が実装された回路基板６５、これらを収容するハウジング６６を備えている。

回路基板６５が収容されるハウジング６６の基板収容部６６ａの内壁面には、リブ６６ｃが形成されており、基板収容部６６ａの底面の段部６６ｂに載置された回路基板６５の端縁をリブ６６ｃが支持することで、基板収容部６６ａに回路基板６５が固定されるようになっている。端子６２の後方に設けられた基板接続部６２ｂは、回路基板６５のスルーホール６５ａに嵌入されてハンダＳ付けにより回路基板６５に形成された電気回路と接続されている。また、端子６２の前方に設けられた端子接続部６２ａは、電線の端末に接続された図示しない相手方コンクタが嵌合接続されるようになっている。

特開２００５−５１６８号公報

しかしながら、相手方コネクタと嵌合接続したときに、端子６２が後方、つまり回路基板６５側に押し込まれることになって回路基板６５のハンダＳ付け接続部に応力が加わり、この接続部に断線などの接続不良が発生する場合がある。

また、このような回路基板内蔵コネクタ６１のような構成では、高周波信号を伝送するために、端子６２を内導体端子とし、その外周を電磁的にシールドする外導体端子を更に備えたシールド構造としつつ、相手方コネクタとの嵌合接続の際に回路基板６５のハンダＳ付け接続部に応力が加わらないようにすることが難しい。

そこで、本発明が解決する課題は、シールド構造を有すると共に、相手方コネクタとの嵌合接続の際に、組み込まれた回路基板との接続部に応力が加わらない回路基板内蔵コネクタを提供することである。

上記課題を解決するため本発明に係る回路基板内蔵コネクタは、直線形状の内導体端子と、前記内導体端子が絶縁性のインナーハウジングを介して収容保持される筒形状の外導体端子と、前記外導体端子が収容保持される端子収容部および該端子収容部に連通して前記内導体端子と前記外導体端子のそれぞれに嵌合接続される相手方コネクタが挿入されるコネクタ挿入部を有したアウターハウジングと、前記内導体端子と前記外導体端子のそれぞれの基板接続部にハンダ付け接続によって前記内導体端子および前記外導体端子に対して垂直に固定される回路基板とを備え、前記アウターハウジングには前記端子収容部に連通して前記回路基板が収容される基板収容部が設けられると共に、前記回路基板は該基板収容部内の壁面に当接することなく浮かされた状態で収容されていることを要旨とするものである。

このような構成の回路基板内蔵コネクタによれば、内導体端子と外導体端子のそれぞれの基板接続部に固定された回路基板がアウターハウジングの基板収容部内の壁面に当接することなく基板収容部内で浮かされた状態で収容されているので、相手方コネクタがコネクタ挿入部に挿入されて内導体端子と外導体端子に嵌合接続された際に、回路基板のハンダ付け接続部に応力が加わらないことになっている。

これにより内蔵された回路基板と内導体端子および外導体端子の接続の信頼性が向上すると共に、従来技術で説明したような回路基板を基板収容部内に固定するための手段としてのリブや固定ネジ等が不要な構成なので、その分、アウターハウジングの構成を簡略化することができ、回路基板内蔵コネクタの製造にかかるコストを削減することができる。

また、回路基板は内導体端子と外導体端子のそれぞれの基板接続部にハンダ付け接続によって内導体端子および外導体端子に対して垂直に固定されている構成なので、シールド構造を実現しつつ、回路基板の厚さ方向、つまり内導体端子の長手方向においてコネクタを小型化することが可能である。

更に、回路基板に対して垂直に内導体端子が接続された構成なので、同じ長さを有する内導体端子を対になるように設けて、例えば、差動伝送の平衡通信線路として、この対になった内導体端子を用いる場合には、各内導体端子に伝送される電気信号の位相にズレが生じないようにすることが可能である。

この場合、前記回路基板の前記内導体端子と前記外導体端子が接続された側の端子接続面とは反対側の面を覆うように導電性のシールド板が設けられている構成や、更に前記回路基板の前記端子接続面の前記外導体端子が接続された領域を除いた部分にはグランドパターンが形成されている構成にすれば、電子部品が実装された回路基板から放射される電磁波の外部への漏洩量や、回路基板への外部からの電磁波の侵入量を低減してコネクタの耐ノイズ性を向上させることが可能である。

上記構成を有する本発明に係る回路基板内蔵コネクタによれば、アウターハウジングの基板収容部に組み込まれた回路基板が基板収容部内の壁面に当接することなく基板収容部内で浮かされた状態で収容されているので、相手方コネクタがコネクタ収容部に挿入されて内導体端子と外導体端子に嵌合接続された際に回路基板のハンダ付け接続部に応力が加わらず、内蔵された回路基板と内導体端子および外導体端子の接続の信頼性を向上させることが可能である。

以下に、本発明に係る回路基板内蔵コネクタの実施の形態について図面を参照して説明する。図１は回路基板内蔵コネクタの概略構成を示した分解斜視図、図２（ａ）は回路基板を内蔵する前の状態、図２（ｂ）は回路基板を内蔵した後の状態を示した回路基板内蔵コネクタの外観斜視図である。図３（ａ）は回路基板内蔵コネクタとこの回路基板内蔵コネクタに嵌合接続される相手方コネクタとしての電線側コネクタの嵌合接続前の状態を示した外観斜視図、図３（ｂ）は電線側コネクタの分解斜視図である。また、図４は回路基板内蔵コネクタと電線側コネクタの嵌合接続前の状態を示した断面図、図５は嵌合接続後の状態を示した断面図である。尚、以下の説明における各コネクタが備える部材においては、図３（ａ）および図４に示されるように電線側コネクタ２０側を前方、回路基板内蔵コネクタ１側を後方として説明する。

先ず、本発明に係る回路基板内蔵コネクタ１に嵌合接続される相手方コネクタとしての電線側コネクタ２０について説明する。図３および図４に示されるようにシールドツイストペア電線Ｗの端末部分に接続される電線側コネクタ２０は、電気信号の受け渡しに直接的な役割を担う電線側内導体端子２１と、この電線側内導体端子２１を電磁的にシールドする電線側外導体端子２３と、これら電線側内導体端子２１と電線側外導体端子２３との間を絶縁状態にする電線側インナーハウジング２２と、電線側外導体端子２３を収容保持する電線側アウターハウジング２６を備える。この場合、電線側コネクタ２０には、シールドツイストペア電線Ｗが備える４本の信号線Ｗａにそれぞれ接続されるように４つの電線側内導体端子２１が備えられている。

電線側内導体端子２１は、シールドツイストペア電線Ｗの信号線Ｗａの信号導体Ｗｂに接続されて電気信号を伝達するもので、金属板を打ち抜いた展開形状のものに曲げ加工を施すことにより成形されており、いわゆるメス型と呼ばれる端子形状を有している。この電線側内導体端子２１は、後方部に回路基板内蔵コネクタ１が備える基板側内導体端子２と接続される端子接続部２１ａ、前方部に信号線Ｗａの信号導体Ｗｂにカシメ加工により接続される電線接続部２１ｂを有している。

この電線側内導体端子２１を収容する電線側インナーハウジング２２は、電線側内導体端子２１と電線側外導体端子２３の両導体間を絶縁状態にするためのもので、樹脂製の絶縁材料により略角柱形状に成形されている。この電線側インナーハウジング２２の前方から電線側内導体端子２１は挿入されて収容保持される。この場合、電線側インナーハウジング２２は、４つの電線側内導体端子２１が収容可能となっている。

電線側外導体端子２３は、シールドツイストペア電線Ｗのシールド導体Ｗｄに接続されて４つの電線側内導体端子２１の周囲を覆って電磁的にシールドするものである。この電線側外導体端子２３は、ケース２４と、このケース２４に組み付けられるカバー２５とから構成される。

ケース２４は、金属板を打ち抜いた展開形状のものに曲げ加工を施すことにより成形されており、電線側インナーハウジング２２が収容される側面が開口した略箱形状の本体部２４ａを備えている。この本体部２４ａの開口部は、カバー２５が組み付けられて塞がれるようになっている。

またケース２４は、その本体部２４ａから前方に延設された接続片２４ｂを備えている。この接続片２４ｂには、シールドツイストペア電線Ｗのシールド導体Ｗｄが被されて、その上からカバー２５の前方に延設されたシールド導体圧着片２５ｂとシース圧着片２５ｃがカシメ加工されている。

ケース２４の接続片２４ｂの上に被せられたシールド導体Ｗｄ上に、カバー２５のシールド導体圧着片２５ｂがカシメ加工されると、接続片２４ｂとシールド導体圧着片２５ｂとの間にシールド導体Ｗｄが挟み込まれることになる。これにより電線側コネクタ２０が備える電線側外導体端子２３とシールドツイストペア電線Ｗが備えるシールド導体Ｗｄが電気的に接続される。

また、ケース２４の接続片２４ｂの上に被せられたシールド導体ＷｄおよびシースＷｅ上に、カバー２５のシース圧着片２５ｃがカシメ加工されると、接続片２４ｂとシース圧着片２５ｃとの間にシールド導体ＷｄおよびシースＷｅが挟み込まれることになる。これにより電線側コネクタ２０がシールドツイストペア電線Ｗの端末部分から容易に抜けないように固定される。

図３（ｂ）に示されるように電線側外導体端子２３の側面から側方に突出したガイド片２５ｄが、カバー２５から延設されており、電線側アウターハウジング２６の端子収容部２６ａの側壁の内側に凹設されたガイド溝２６ｂに挿入されるようになっている。ガイド溝２６ｂの奥側にはストッパ２６ｃが形成されており、ガイド溝２６ｂに挿入されたガイド片２５ｄの前端が当接することにより前止まりされるようになっている。

電線側アウターハウジング２６は、絶縁性の樹脂材料より略角筒状に成形されており、電線側外導体端子２３を収容保持する。この場合、電線側外導体端子２３は、電線側アウターハウジング２６の端子収容部２６ａに前方から挿入されて収容保持される。

この電線側アウターハウジング２６の外壁面には、ロック部２６ｄが撓み変形可能に設けられており、そのロック部２６ｄの外側には突部２６ｅが設けられている。この突部２６ｅが、図３（ａ）に示されるように回路基板内蔵コネクタ１が備える基板側アウターハウジング５のコネクタ挿入部５ａの左右の内壁面に凹設された凹部５ｂに係止されると、電線側アウターハウジング２６はコネクタ収容部５ａ内で抜け止め状態にされるようになっている。

次に、上述した２つの電線側コネクタ２０が嵌合接続される回路基板内蔵コネクタ１について説明する。図１に示されるように、回路基板内蔵コネクタ１は、電気信号の受け渡しに直接的な役割を担う基板側内導体端子２と、この基板側内導体端子２の外周を覆って電磁的に遮蔽する基板側外導体端子４と、これら基板側内導体端子２と基板側外導体端子４との間を絶縁状態にする基板側インナーハウジング３を備えている。この場合、回路基板内蔵コネクタ１には、上述した２つの電線側コネクタ２０が備える４つの電線側内導体端子２１にそれぞれ嵌合接続される８つの基板側内導体端子２が備えられている。

また、回路基板内蔵コネクタ１は、基板側内導体端子２と基板側外導体端子４を収容保持すると共に、これら基板側内導体端子２と基板側外導体端子４に接続される回路基板６を収容する基板側アウターハウジング５を備えている。

基板側内導体端子２は、金属板の打ち抜きにより直線形状に成形されたもので、タブ状の端子接続部２ａと同じくタブ状の基板接続部２ｂを有したオス型の端子形状となっている。端子接続部２ａは上述した電線側コネクタ２０が備える電線側内導体端子２１の端子接続部２１ａと嵌合接続される。また、基板接続部２ｂは回路基板６のスルーホール６ｂに嵌入されて、ハンダＳ付けにより回路基板６に形成された信号回路パターン６ａと接続されるようになっている（図２（ｂ）参照）。

基板側インナーハウジング３は、樹脂製の絶縁材料より略角柱形状に成形されており、基板側内導体端子２と基板側外導体端子４の導体間を絶縁状態にする役割を担うもので、４つの端子収容孔３ｂが前後に貫通して形成されている。この端子収容孔３ｂに収容された基板内導体端子２は、端子接続部２ａが基板側インナーハウジング３の前方に突出され、基板接続部２ｂが基板側インナーハウジング３の後方に突出された状態で保持される。また、図１に示されるように、基板側インナーハウジング３の上面と下面には凸部３ａが形成されており、基板側外導体端子４に収容された際に、基板側外導体端子４の上壁と下壁から内側に向かって切り起こし形成されたインナーハウジング係止片４ｃに係止されて保持されるようになっている。

基板側外導体端子４は、金属板を打ち抜いた展開形状のものに曲げ加工を施すことにより略角筒形状に成形されたもので、上述した電線側コネクタ２０が備える電線側外導体端子２３と嵌合接続されて、４つの基板側内導体端子２の周囲を覆って電磁的にシールドする。

この基板側外導体端子４は、角筒形状の嵌合部４ａを備えており、この嵌合部４ａの内側のほぼ中央に基板側インナーハウジング３が収容される。この場合、嵌合部４ａの前方の内壁面に電線側外導体端子２３の外壁面が挿入されて嵌合接続される（図５参照）。

基板側外導体端子４の嵌合部４ａの後端の四隅の角部には、基板接続部４ｂが後方に向かって突出するように設けられており、この基板接続部４ｂが回路基板６のスルーホール６ｅに嵌め込まれて、ハンダＳ付けにより回路基板６に形成されたグランドパターン６ｄと接続される（図２（ｂ）参照）。

図４に示されるように回路基板６は、基板側内導体端子２と基板側外導体端子４のそれぞれの基板接続部２ｂと基板接続部４ｂに接続されると、これら基板側内導体端子２と基板側外導体端子４の長手方向に対して垂直に固定される。

基板側外導体端子４の嵌合部４ａの左右の側壁には外側に向かって切り起こされたアウターハウジング係止片４ｄが設けられており、基板側アウターハウジング５の端子収容部５ｃの内壁に設けられた凸部５ｄに係止されると、基板側外導体端子４は容易に外れないように端子収容部５ｃ内に収容保持される（図４参照）。

図４に示されるように基板側アウターハウジング５は、樹脂製の絶縁材料より略筒形状に成形されており、その内部には前方から後方に向かって順に、電線側コネクタ２０が挿入されるコネクタ挿入部５ａ、基板側外導体端子４を収容保持する端子収容部５ｃ、回路基板６を収容する基板収容部５ｅがそれぞれ連通して設けられている。また、基板側アウターハウジング５の上面には車体等に基板側アウターハウジング５を固定するロック部５ｈが設けられている（図１参照）。

図４に示されるように、端子収容部５ｃに収容保持された基板側外導体端子４は、嵌合部４ｂの前方部がコネクタ挿入部５ａ内に突出し、基板接続部４ｂと共に嵌合部４ａの後方部が基板収容部５ｅ内で突出するように配置されている。

図１に示されるように基板側アウターハウジング５の基板収容部５ｅの後方の開口部５ｆは、蓋９によって塞がれるようになっている。蓋９の左右の端部から前方に向かって係止片９ａが突出して設けられており、この係止片９ａが基板収容部５ｅの左右の側壁の内面に凹設された凹部５ｇに係止されるようになっている。

図１に示されるように基板側アウターハウジング５の基板収容部５ｅに収容される回路基板６の後面には、ＩＣなどの電子部品７が実装されると共に、この電子部品７に接続される信号回路パターン６ａが形成されている。また、電子部品７と信号回路パターン６ａを除いた部分のほぼ全面にはグランドパターン６ｄが形成されている。

信号パターン６ａのスルーホール６ｂには、基板側内導体端子２の基板接続部２ｂが回路基板６の前面側から嵌入されて、後面から突出された部分にハンダＳ付けが施されると、信号パターン６ａと基板側内導体端子２が電気的に接続される。また、グランドパターン６ｄのスルーホール６ｅには、基板側外導体端子４の基板接続部４ｂが同じく回路基板６の前面側から挿入されて、後面から突出された部分にハンダＳ付けが施されると、グランドパターン６ｄと基板側外導体端子４が電気的に接続される。

また、グランドパターン６ｄの四隅角部に配置されたスルーホール６ｇには、回路基板６の後面側からシールド板８の基板接続部８ａが嵌入されて接続されるようになっており、回路基板６の後面に設けられた電子部品７と信号回路パターン６ａから放射される電磁波の外部への漏洩量や、これらへの外部からの電磁波の侵入量を低減して耐ノイズ性を向上させることができる。この場合、シールド板８は金属板を打ち抜いた展開形状のものに曲げ加工を施すことにより浅底の略箱形状に成形されており、四隅角部の位置に基板接続部８ａが前方に向かって突出するように設けられている。

また、図４に示されるように回路基板６の前面、つまり基板側内導体端子２と基板側外導体端子４が接続される側の端子接続面６ｈにも、グランドパターン６ｆが形成されている。このグランドパターン６ｆは、図示されるように少なくとも端子接続面６ｈの基板側外導体端子４が配置される領域を除いた部分の全面に形成されており、スルーホール６ｇを介して後面に形成されたグランドパターン６ｄと導通されている。これにより、回路基板６の前面側、すなわち基板接続面６ｈ側から放射される電磁波の外部への漏洩量や、基板接続面６ｈ側への外部からの電磁波の侵入量を低減して耐ノイズ性を向上させることができる。

このように回路基板６は、その後面を覆うように設けられたシールド板８と、その前面（端子接続面６ｈ）に形成されたグランドパターン６ｄおよび基板側外導体端子４によって、回路基板６から放射される電磁波の外部への漏洩量や、回路基板６への外部からの電磁波の侵入量が低減されており、回路基板コネクタ１の耐ノイズ性が向上している。

このような回路基板６は、図４に示されるように基板側内導体端子２の基板接続部２ｂおよび基板側外導体端子４の基板接続部４ｂとの接続により基板側内導体端子２と基板側外導体端子４に固定されると共に、基板側アウターハウジング５の基板収容部５ｅ内の壁面に当接することなく浮かされた状態で収容されている。

これにより、図５に示されるように電線側コネクタ２０が基板側アウターハウジング５のコネクタ挿入部５ａに挿入されて、電線側内導体端子２１および電線側外導体端子２３が基板側内導体端子２および基板側外導体端子４とそれぞれ嵌合接続された際に、回路基板６のハンダＳ付けされた接続部に応力が加わらないようになっている。したがって、基板側アウターハウジング５に内蔵された回路基板６と基板側内導体端子２および基板側外導体端子４の接続の信頼性が向上されている。

以上説明した回路基板内蔵コネクタ１によれば、直線形状の内導体端子２と、内導体端子２が絶縁性のインナーハウジング３を介して収容保持される筒形状の外導体端子４と、外導体端子４が収容保持される端子収容部５ｃおよび該端子収容部５ｃに連通して内導体端子２と外導体端子４のそれぞれに嵌合接続される相手方コネクタ２０が挿入されるコネクタ挿入部５ａを有したアウターハウジング５と、内導体端子２と外導体端子４のそれぞれの基板接続部２ｂ，４ｂにハンダＳ付け接続によって内導体端子２および外導体端子４に対して垂直に固定される回路基板６とを備え、アウターハウジング５には端子収容部５ｃに連通して回路基板６が収容される基板収容部５ｅが設けられると共に、回路基板６は該基板収容部５ｅ内の壁面に当接することなく浮かされた状態で収容されているので、相手方コネクタ２０がコネクタ挿入部５ａに挿入されて内導体端子２と外導体端子４に嵌合接続された際に、ハンダＳ付け接続部に応力が加わらないようになっている。

つまり、図５に示されるように相手方コネクタ（電線側コネクタ）２０をアウターハウジング５のコネクタ挿入部５ａに挿入して嵌合接続させたときに加わる応力は、もっぱら外導体端子４のアウターハウジング係止片４ｄと端子収容部５ｃの凸部５ｄの部分、つまり外導体端子４がアウターハウジング５に固定された部分（図中Ａ部）にかかることになるので、回路基板６と内導体端子２および外導体端子４とのハンダＳ付け接続部には応力がかからないようになっている。

したがって、回路基板内蔵コネクタ１に内蔵された回路基板６と内導体端子２および外導体端子４の接続の信頼性が向上すると共に、従来技術で説明したような回路基板を基板収容部内に固定するための手段としてのリブや固定ネジが不要な構成なので、その分、アウターハウジング５の構成を簡略化することができる。

また、回路基板６は内導体端子２と外導体端子４のそれぞれの基板接続部２ｂ，４ｂにハンダＳ付け接続によって内導体端子２および外導体端子４に対して垂直に固定されている構成なので、シールド構造を実現しつつ、回路基板６の厚さ方向、つまり内導体端子２の長手方向において回路基板内蔵コネクタ１を小型化することができる。

更に、回路基板６に対して垂直に内導体端子２が接続された構成なので、同じ長さの内導体端子２を対になるように設けて、例えば、差動伝送の平衡通信線路として、この対になった内導体端子２を用いる場合には、各内導体端子２に伝送される電気信号の位相にズレが生じないようにすることが可能である。

この場合、回路基板６の内導体端子２と外導体端子４が接続された側の端子接続面６ｈとは反対側の面を覆うように導電性のシールド板８が設けられている構成や、回路基板６の端子接続面６ｈの外導体端子４が接続された領域を除いた部分にはグランドパターン６ｆが形成されている構成にすれば、電子部品７が実装された回路基板６から放射される電磁波の外部への漏洩量や、回路基板６への外部からの電磁波の侵入量を低減して耐ノイズ性を向上させることが可能である。

以上、本発明に係る回路基板内蔵コネクタの実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、上述した実施形態ではオス型の端子接続部２ａを有した内導体端子２を用いて説明したが、電線側コネクタ２０が備えるメス型の端子接続部２１ａを有した内導体端子２１と端子接続部同士を入れ替えた構成にしても本発明を適用することができる。また、角筒形状を有した外導体端子２を用いて説明したが、円筒形状のものでも本発明を適用することができる。更に、外導体端子２が樹脂性材料で成形されたものを用いたシールド構造を有しない回路基板内蔵コネクタという構成にしても良く、上述した実施形態には限定されない。

本発明の一実施形態に係る回路基板内蔵コネクタの概略構成を示した分解斜視図である。 （ａ）は図１の回路基板内蔵コネクタにおいて回路基板を内蔵する前の状態を示した外観斜視図、（ｂ）は回路基板を内蔵した後の状態を示した外観斜視図である。 （ａ）は回路基板内蔵コネクタとこの回路基板内蔵コネクタに嵌合接続される相手方コネクタとしての電線側コネクタの嵌合接続前の状態を示した外観斜視図、（ｂ）は電線側コネクタの分解斜視図である。 回路基板内蔵コネクタと電線側コネクタの嵌合接続前の状態を示した断面図である。 回路基板内蔵コネクタと電線側コネクタの嵌合接続後の状態を示した断面図である。 従来用いられてきた回路基板内蔵コネクタの概略構成を示した断面図である。

符号の説明

１ 回路基板内蔵コネクタ
２ 基板側内導体端子
３ 基板側インナーハウジング
４ 基板側外導体端子
４ｂ 基板接続部
４ｄ アウターハウジング係止片
５ 基板側アウターハウジング
５ａ コネクタ挿入部
５ｃ 端子収容部
５ｄ 凸部
５ｅ 基板収容部
６ 回路基板
６ａ 信号回路パターン
６ｂ スルーホール
６ｄ グランドパターン
６ｅ スルーホール
６ｆ グランドパターン
６ｇ スルーホール
６ｈ 端子接続面
Ｓ 半田
７ 電子部品
８ シールド板
８ａ 基板接続部
９ 蓋
２０ 電気側コネクタ
２１ 電線側内導体端子
２２ 電線側インナーハウジング
２３ 電線側外導体端子
Ｗ シールドツイストペア電線

Claims (3)

1. 直線形状の内導体端子と、前記内導体端子が絶縁性のインナーハウジングを介して収容保持される筒形状の外導体端子と、前記外導体端子が収容保持される端子収容部および該端子収容部に連通して前記内導体端子と前記外導体端子のそれぞれに嵌合接続される相手方コネクタが挿入されるコネクタ挿入部を有したアウターハウジングと、前記内導体端子と前記外導体端子のそれぞれの基板接続部にハンダ付け接続によって前記内導体端子および前記外導体端子に対して垂直に固定される回路基板とを備え、前記アウターハウジングには前記端子収容部に連通して前記回路基板が収容される基板収容部が設けられると共に、前記回路基板は該基板収容部内の壁面に当接することなく浮かされた状態で収容されていることを特徴とする回路基板内蔵コネクタ。
2. 前記回路基板の前記内導体端子と前記外導体端子が接続された側の端子接続面とは反対側の面を覆うように導電性のシールド板が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板内蔵コネクタ。
3. 前記回路基板の前記端子接続面の前記外導体端子が接続された領域を除いた部分にはグランドパターンが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板内蔵コネクタ。

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