JP2012129437A - 電子部品、その電子部品の製造方法、電子機器およびその電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】例えばアライメント可能な載置台上に、表面に電極が形成された複数の良品半導体チップ5を、間隔をもって配置し固定し、載置台上において、絶縁樹脂材によって、例えばモールド成型工法を用いて、半導体チップの側面及び裏面が連続して覆われ一体化し、かつ裏面に突起状の金型を用いるなどして複数の溝を有する絶縁樹脂材成型体(モールド基板)13を形成する。そして、それを載置台から分離し、更にダイシングして複数の電子部品を有する個別の電子部品21に分割する。裏面の溝22によってモールド基板の反りの発生が大幅に抑制される。
【選択図】図7
Description
電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品と、
前記電極形成面を露出するように前記複数の電子部品が埋め込まれ、一体形成された絶縁樹脂材と、
前記複数の電子部品の裏面側に配置され、前記絶縁樹脂材中に形成された複数の溝とを有することを特徴とする。
また、本発明の電子部品の製造方法は、
載置台上に、電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品を、前記電極形成面に絶縁樹脂材が接しないように、互いに離間して配置し固定する工程と、
前記載置台上において、前記絶縁樹脂材によって、前記複数の電子部品の側面及び裏面を覆って一体化し、かつ前記裏面に複数の溝を有するように絶縁樹脂材成型体を形成する工程と、
前記絶縁樹脂材成型体を前記載置台から分離する工程と
を含むことを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、
電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品と、
前記電極形成面を露出するように前記複数の電子部品が埋め込まれ、一体形成された絶縁樹脂材と、
前記複数の電子部品の裏面側に配置され、前記絶縁樹脂材中に形成された複数の溝とを有することを特徴とする。
また、本発明の電子機器の製造方法は、
載置台上に、電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品を、前記電極形成面に絶縁樹脂材が接しないように、互いに離間して配置し固定する工程と、
前記載置台上において、前記絶縁樹脂材によって、前記複数の電子部品の側面及び裏面を覆って一体化し、かつ前記裏面に複数の溝を有するように絶縁樹脂材成型体を形成する工程と、
前記絶縁樹脂材成型体を前記載置台から分離する工程と
を含むことを特徴とする。
図1〜7の(1)〜(10)に示した各図は、本発明の電子部品の製造工程を説明するための断面模式図である。
(付記1)
電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品と、
前記電極形成面を露出するように前記複数の電子部品が埋め込まれ、一体形成された絶縁樹脂材と、
前記複数の電子部品の裏面側に配置され、前記絶縁樹脂材中に形成された複数の溝とを有することを特徴とする電子部品。
(付記2)
前記電子部品によって画定される領域にのみ、前記複数の溝は形成されることを特徴とする付記1記載の電子部品。
(付記3)
前記複数の溝の少なくとも一部は、前記複数の電子部品の裏面に達する深さを有することを特徴とする付記1または2記載の電子部品。
(付記4)
前記絶縁樹脂材は前記複数の電子部品の保護材であることを特徴とする付記1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
(付記5)
前記複数の電子部品は、厚さが互いに異なる電子部品を含むことを特徴とする付記1ないし4のいずれかに記載の電子部品。
(付記6)
載置台上に、電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品を、前記電極形成面に絶縁樹脂材が接しないように配置し固定する工程と、
前記載置台上において、前記絶縁樹脂材によって、前記複数の電子部品の側面及び裏面を覆って一体化し、かつ前記裏面に複数の溝を有するように絶縁樹脂材成型体を形成する工程と、
前記絶縁樹脂材成型体を前記載置台から分離する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
(付記7)
さらに、前記絶縁樹脂材成型体をダイシングして複数の電子部品を有する個別の電子部品に分割する工程と
を含むことを特徴とする付記6記載の電子部品の製造方法。
(付記8)
前記複数の溝は、前記間隔の領域の前記裏面を覆う前記絶縁樹脂材領域を除いて形成されることを特徴とする付記6または7記載の状電子部品の製造方法。
(付記9)
前記複数の溝の少なくとも一部は、前記複数の電子部品の前記裏面に達する深さを有することを特徴とする付記6ないし8のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
(付記10)
前記絶縁樹脂材は、前記複数の電子部品の保護材であることを特徴とする請求項6ないし9のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
(付記11)
電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品と、
前記電極形成面を露出するように前記複数の電子部品が埋め込まれ、一体形成された絶縁樹脂材と、
前記複数の電子部品の裏面側に配置され、前記絶縁樹脂材中に形成された複数の溝とを有することを特徴とする電子機器。
(付記12)
載置台上に、電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品を、前記電極形成面に絶縁樹脂材が接しないように配置し固定する工程と、
前記載置台上において、前記絶縁樹脂材によって、前記複数の電子部品の側面及び裏面を覆って一体化し、かつ前記裏面に複数の溝を有するように絶縁樹脂材成型体を形成する工程と、
前記絶縁樹脂材成型体を前記載置台から分離する工程と
を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
2 載置台ホルダ
3 UV粘着シート
4 樹脂材型枠
5 半導体チップ
6 電極形成面
7 裏面
8 側面
9 樹脂材
10 突出構造
11 裏面形成用金型
12 樹脂材成型支持板
13 樹脂材成型体・モールド基板
14 単一電子部品領域
15 アルミ電極
16 パッシベーション膜
17 配線形成単一電子部品領域
18 パッシベーション膜
19 チップ間配線
20 引き出しパッド
21 電子部品
22 溝
23 チップ間隔樹脂材
24 溝無し電子部品
25 電子部品例(1)
26 電子部品例(2)
27 電子部品例(3)
Claims (7)
- 電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品と、
前記電極形成面を露出するように前記複数の電子部品が埋め込まれ、一体形成された絶縁樹脂材と、
前記複数の電子部品の裏面側に配置され、前記絶縁樹脂材中に形成された複数の溝とを有することを特徴とする電子部品。 - 前記電子部品によって画定される領域にのみ、前記複数の溝は形成されることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記複数の溝の少なくとも一部は、前記複数の電子部品の裏面に達する深さを有することを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。
- 載置台上に、電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品を、前記電極形成面に絶縁樹脂材が接しないように配置し固定する工程と、
前記載置台上において、前記絶縁樹脂材によって、前記複数の電子部品の側面及び裏面を覆って一体化し、かつ前記裏面に複数の溝を有するように絶縁樹脂材成型体を形成する工程と、
前記絶縁樹脂材成型体を前記載置台から分離する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - さらに、前記絶縁樹脂材成型体をダイシングして複数の電子部品を有する個別の電子部品に分割する工程と
を含むことを特徴とする請求項4記載の電子部品の製造方法。 - 電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品と、
前記電極形成面を露出するように前記複数の電子部品が埋め込まれ、一体形成された絶縁樹脂材と、
前記複数の電子部品の裏面側に配置され、前記絶縁樹脂材中に形成された複数の溝とを有することを特徴とする電子機器。 - 載置台上に、電極が形成された電極形成面を有する複数の電子部品を、前記電極形成面に絶縁樹脂材が接しないように配置し固定する工程と、
前記載置台上において、前記絶縁樹脂材によって、前記複数の電子部品の側面及び裏面を覆って一体化し、かつ前記裏面に複数の溝を有するように絶縁樹脂材成型体を形成する工程と、
前記絶縁樹脂材成型体を前記載置台から分離する工程と
を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
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