JP2012099935A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板部と、第1の枠部と、第2の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、基板部の他方の主面の4隅に設けられている外部接続用電極端子と、を備え、第2の凹部空間を構成する一方の辺の両端から素子搭載部材の外周縁部に向かって第3の凹部と第4の凹部が設けられており、一方の辺と平行となる他方の辺の両端から素子搭載部材の外周縁部に向かって第5の凹部と第6の凹部が設けられていることを特徴とするものである。
【選択図】図2
Description
素子搭載部材は、基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成されている。
この素子搭載部材は、前記基板部の一方の主面に前記第1の枠部と第2の枠部が設けられて第1の凹部空間が形成される。
第1の凹部空間内の基板部に第2の凹部空間が形成されている。
第1の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
第2の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、サーミスタ素子搭載パッドが設けられている。
また、基板部の他方の主面の4隅には、外部接続用電極端子が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド上には、導電性接着剤を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子が搭載されている。この圧電振動素子を囲繞する素子搭載部材の第1の枠部の頂面には金属製の蓋体を被せられ、接合されている。これにより第1の凹部空間と第2の凹部空間が気密封止されている。
また、サーミスタ素子搭載パッド上には、半田等の導電性接合材を介して接続されるサーミスタ素子が搭載されている。
サーミスタ素子は、抵抗値と温度との関係が、例えば1対1で対応する式を示すものであり、その温度での抵抗値が、外部接続用電極端子を介して圧電デバイスの外へ出力される。この出力された抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧の関係及び電圧と温度との関係により、出力された抵抗値を電圧に換算することで、そのときの電圧から温度情報を得ることができる。例えば、電子機器等のメインIC内で温度情報に換算することができる。
また、外部接続用電極端子は、2個一対の水晶振動素子用電極端子と、2個一対のサーミスタ素子用電極端子により構成されている。その水晶振動素子用電極端子は、対角に配置されている。また、サーミスタ素子用電極端子も同様に、対角に配置されている。
また、塗布ノズルを素子搭載部材の凹部空間内の壁部に接触しないようにする際には、導電性接合材の塗布量が少なくなり、サーミスタ素子の接合強度を維持することができないといった課題があった。
また、塗布ノズルを接触することなく、第2の凹部空間内に所定の塗布量を維持することができる。よって、サーミスタ素子の接合強度を維持することができる。
水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子120は、その両主面に被着されている励振用電極122から延出する引き出し電極123と第1の凹部空間K1内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド111とを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間K1に搭載される。このときの引き出し電極123が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子120の先端部とする。
サーミスタ素子140は、図2に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内に露出した後述する基板部110aに設けられたサーミスタ素子搭載パッド112に半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
サーミスタ素子140は、図3に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2の内壁と平行になるように配置されている。
この素子搭載部材110は、前記基板部110aの一方の主面に第1の枠部110bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材110の他方の主面に第2の枠部110cが設けられて、第2の凹部空間K2と、第3の凹部K3と、第4の凹部K4と、第5の凹部K5と、第6の凹部K6とが形成されている。
つまり、第2の凹部空間K2は、第3の凹部K3と、第4の凹部K4と、第5の凹部K5と、第6の凹部K6とを備えている。
第1の枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部110aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。
また、図1〜図3に示すように素子搭載部材110は、基板部110aの他方の主面と第2の枠部110cによって第2の凹部空間K2と、第3の凹部K3と、第4の凹部K4と、第5の凹部K5と、第6の凹部K6とが形成されている。
第2の凹部空間K2内で露出した基板部110aの他方の主面には、サーミスタ素子搭載パッド112が設けられている。
第5の凹部K5と第6の凹部K6は、前記第2の凹部空間K2を構成する一方の辺と平行となる他方の辺の両端から素子搭載部材110の外周縁部に向かって設けられている。
よって、第3の凹部K3と第4の凹部K4は、前記第2の凹部空間K2とつながった状態となり、第5の凹部K5と第6の凹部K6は、前記第2の凹部空間K2とつながった状態となっている。
このように構成されることにより、従来の圧電デバイスに比べて素子搭載部材110のサーミスタ素子搭載パッド112が設けられている箇所の面積を大きくすることができ、サーミスタ素子搭載パッド112に導電性接合材HDを塗布する際に、素子搭載部材110に塗布ノズル(図示せず)が接触することがなくなる。よって、塗布ノズル(図示せず)の接触による素子搭載部材110の欠けを低減することができる。
また、塗布ノズル(図示せず)を接触することなく、第2の凹部空間K2内に入れることができるので、塗布量を維持することができる。よって、サーミスタ素子120の接合強度を維持することができる。
外部接続用電極端子Gは、2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2により構成されている。
2個一対の圧電振動素子用電極端子G1は、前記素子搭載部材110の第2の枠部110cの他方の主面の対角に設けられている。
また、2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2は第2の枠部110cの前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている位置と異なる2つの隅部に設けられている。つまり、前記サーミスタ素子用電極端子G2は、前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている対角とは異なる第2の枠部110cの対角に設けられている。
つまり、図3及び図4に示すように、圧電振動素子搭載パッド111は、第1のビア導体114を介して圧電振動素子用配線パターン113の一端と接続されている。また、圧電振動素子用配線パターン113の他端は、第2のビア導体115を介して圧電振動素子用電極端子G1と接続されている。よって、圧電振動素子搭載パッド111は、圧電振動素子用電極端子G1と電気的に接続されることになる。
つまり、図4(a)及び図4(b)に示すようにサーミスタ素子搭載パッド112は、サーミスタ素子用配線パターン116の一端と接続されている。また、サーミスタ素子用配線パターン116の他端は、第3のビア導体117を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、サーミスタ素子用搭載パッド112は、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。
また、塗布ノズルを接触することなく、第2の凹部空間K2内に所定の塗布量を維持することができる。よって、サーミスタ素子120の接合強度を維持することができる。
また、第2の凹部空間K2を大きくした場合には、他の実装用基板(図示せず)と本発明の圧電デバイスを接合した際に、導電性接合材や絶縁性樹脂等が入る可能性が高まり、サーミスタ素子120に付着すると正しい抵抗値を出力することができないため、正しい温度情報を得ることができないといった問題もあった。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・圧電振動素子搭載パッド
112・・・サーミスタ素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140・・・サーミスタ素子
100・・・圧電デバイス
K1・・・第1の凹部空間
K2・・・第2の凹部空間
K3・・・第3の凹部
K4・・・第4の凹部
K5・・・第5の凹部
K6・・・第6の凹部
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・外部接続用電極端子
G1・・・圧電振動素子用電極端子
G2・・・サーミスタ素子用電極端子
Claims (1)
- 基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、
前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、
前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、
前記基板部の他方の主面の4隅に設けられている外部接続用電極端子と、を備え、
前記第2の凹部空間を構成する一方の辺の両端から素子搭載部材の外周縁部に向かって第3の凹部と第4の凹部が設けられており、
前記一方の辺と平行となる他方の辺の両端から素子搭載部材の外周縁部に向かって第5の凹部と第6の凹部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010244274A JP5751800B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010244274A JP5751800B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 圧電振動子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012099935A true JP2012099935A (ja) | 2012-05-24 |
JP5751800B2 JP5751800B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=46391393
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010244274A Active JP5751800B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
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