JP2012091344A - 転写箔及びラベル付き物品の製造方法、並びに積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】高い品質を有した転写箔を高い収率で製造する技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る転写箔の製造方法は、第１支持体層１０と、前記第１支持体層１０の一方の主面上に剥離可能に支持された第２支持体層２０と、前記第１支持体層１０の他方の主面上に剥離可能に支持された樹脂層５０とを備えた積層体１００を準備することと、前記積層体１００の前記樹脂層５０側の面の少なくとも一部に対して、エンボス加工を施すことと、前記エンボス加工の後に、前記積層体１００から前記第２支持体層２０を剥離することとを具備している。
【選択図】図２

Description

本発明は、転写箔及びラベル付き物品の製造方法、並びに、転写箔の製造に利用可能な積層体に関する。

従来、種々の感熱転写媒体が知られている。この感熱転写媒体としては、例えば、ワックス等の熱可塑性樹脂を転写する感熱転写リボン、及び、昇華性染料を昇華転移させる昇華転写リボンが挙げられる。このような感熱転写媒体は、一般的に、４μｍ乃至６μｍ程度の厚みを有した基材フィルムを含んでいる。

また、感熱転写媒体として、ホログラム転写リボンなどのホログラム転写箔も知られている。このホログラム転写箔は、基材フィルムと剥離層とホログラム形成層と反射層と接着層とがこの順に積層した構成を有している。ホログラム形成層の反射層側の主面には、レリーフホログラム、回折格子及び散乱構造などの凹凸構造が形成されている。このホログラム転写箔では、サーマルヘッドなどの熱転写手段を用いて、例えば、微細なドットの集合として、任意のパターンの転写を行う。

ホログラム転写箔から被転写体への転写の際には、高い解像性が要求される。また、転写箔から被転写体に転写された表示体には、被転写体との強固な接着が要求される。

しかしながら、ホログラム転写箔は、上述した通り、多数の層から構成されている。それゆえ、ホログラム転写箔は、膜厚が比較的大きい。それゆえ、上記の要求を満たすためには、基材フィルムをできる限り薄くし、熱転写手段から接着層への熱の移動を高い効率で行わせる必要がある。

特開平４−２８１４８９号公報 特開２００７−１１８５６３号公報

本発明の目的は、高い品質を有した転写箔を高い収率で製造する技術を提供することにある。

本発明の第１側面によると、第１支持体層と、前記第１支持体層の一方の主面上に剥離可能に支持された第２支持体層と、前記第１支持体層の他方の主面上に剥離可能に支持された樹脂層とを備えた積層体を準備することと、前記積層体の前記樹脂層側の面の少なくとも一部に対して、エンボス加工を施すことと、前記エンボス加工の後に、前記積層体から前記第２支持体層を剥離することとを具備した転写箔の製造方法が提供される。

本発明の第２側面によると、被転写体に、第１側面に係る方法により製造された転写箔を熱転写することを具備したラベル付き物品の製造方法が提供される。

本発明の第３側面によると、第１側面に係る転写箔の製造方法に用いられる積層体であって、第１支持体層と、前記第１支持体層の一方の主面上に剥離可能に支持された第２支持体層と、前記第１支持体層の他方の主面上に剥離可能に支持された樹脂層とを具備した積層体が提供される。

本発明によると、高い品質を有した転写箔を高い収率で製造する技術が提供される。

本発明の一態様に係る転写箔の製造方法に用いられる積層体の一例を示す断面図。 本発明の一態様に係る方法の一工程を示す断面図。 本発明の一態様に係る方法の他の工程を示す断面図。 本発明の一態様に係る方法の他の工程を示す断面図。 本発明の一態様に係る方法により製造される転写箔の一例を示す断面図。 本発明の一態様に係る方法により製造される転写箔の他の例を示す断面図。 本発明の一態様に係る方法により製造されるラベル付き物品の一例を示す断面図。

以下、本発明の態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

まず、本発明の一態様に係る転写箔の製造方法について説明する。
図１は、本発明の一態様に係る転写箔の製造方法に用いられる積層体の一例を示す断面図である。図１に示す積層体１００は、第１支持体層１０と、第２支持体層２０と、離型層３０と、ラミネート層４０と、樹脂層５０と、剥離層６０とを備えている。以下、これら各層について、順に説明する。

（第１支持体層）
第１支持体層１０は、後述する転写箔２００において、表示体２１０を剥離可能に支持するための基材として機能する。

この第１支持体層１０は、例えば、フィルム又はシートからなる。第１支持体層１０の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、イミド系樹脂、及びスチレン系樹脂が挙げられる。また、第１支持体層１０として、セルロース系フィルムを用いてもよい。第１支持体層１０の材料は、ポリエステル系樹脂であることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートであることがより好ましい。

第１支持体層１０の厚みは、好ましくは２．５μｍ乃至１２μｍの範囲内とし、より好ましくは２．５μｍ乃至９．０μｍの範囲内とし、更に好ましくは２．５μｍ乃至４．０μｍの範囲内とする。この厚みが過度に大きいと、熱転写手段から転写箔２００への熱拡散が生じ難くなる。そのため、転写箔２００の転写効率が低下する。また、この厚みが過度に小さいと、転写の際の機械的強度が弱くなる。

（第２支持体層）
第２支持体層２０は、第１支持体層１０の一方の主面上に、剥離可能に形成されている。この第２支持体層２０を設けると、後で詳しく説明するように、高い品質を有する転写箔２００を、高い収率で製造することが可能となる。

この第２支持体層２０は、例えば、フィルム又はシートからなる。第２支持体層２０の材料としては、例えば、先に第１支持体層１０の材料として説明したのと同様のものを用いることができる。第２支持体層２０の材料は、ポリエステル系樹脂であることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート−ポリブチレンテレフタレート−ポリエチレンナフタレート又はポリエチレンテレフタレートであることがより好ましい。このような構成を採用すると、第２支持体層２０の耐熱性及び機械的強度が特に高くなる。

第２支持体層２０の厚みは、好ましくは１２μｍ乃至５０μｍの範囲内とし、より好ましくは１６μｍ乃至２５μｍの範囲内とする。この厚みが過度に小さいと、後述する製造工程における第２支持体層２０の効果が小さくなる。この厚みが過度に大きいと、転写箔２００の製造コストが増大する。なお、第２支持体層２０の厚みは、第１支持体層１０の厚みより大きくてもよく、第１支持体層１０の厚みと等しくてもよく、第１支持体層１０の厚みより小さくてもよい。

（離型層）
離型層３０は、第１支持体層１０と第２支持体層２０との間に設けられている。また、離型層３０は、第１支持体層１０の第２支持体層２０と向き合った主面に接している。離型層３０は、後述するラミネート層４０と共に、第１支持体層１０上に第２支持体層２０を剥離可能に支持する役割を担っている。なお、離型層３０の材料としては、公知のものを使用することができる。

（ラミネート層）
ラミネート層４０は、第１支持体層１０と第２支持体層２０との間で、離型層３０を間に挟んで第１支持体層１０と向き合っている。また、ラミネート層４０は、第２支持体層２０の第１支持体層１０と向き合った主面に接している。ラミネート層４０は、上述した離型層３０と共に、第１支持体層１０上に第２支持体層２０を剥離可能に支持する役割を担っている。

ラミネート層４０の材料としては、例えば、ドライラミネート用の接着剤を用いることができる。ラミネート層４０の材料としては、後述する製造工程における積層体１００の強度を高くするため、硬度が高いものを用いることが好ましい。また、同様の理由により、ラミネート層４０の材料として反応性の接着剤を用いる場合には、それを十分に硬化させておくことが好ましい。

上述した離型層３０及びラミネート層４０は、例えば、以下のようにして形成する。第１の方法では、第１支持体層１０の一方の主面の上に、離型層３０とラミネート層４０とをこの順に積層させる。その後、得られた積層体のラミネート層４０側の面と第２支持体層２０の一方の主面とを貼り合わせる。第２の方法では、第１支持体層１０の一方の主面の上に、離型層３０を設けると共に、第２支持体層２０の一方の主面の上に、ラミネート層４０を設ける。その後、これらを互いに貼り合わせる。

なお、上では、第１支持体層１０上に第２支持体層２０を剥離可能に支持するために、離型層３０及びラミネート層４０を用いる構成を説明したが、第１支持体層１０上に第２支持体層２０を剥離可能に支持する手段は、これに限られない。

（樹脂層）
樹脂層５０は、第１支持体層１０の他方の主面に、剥離可能に支持されている。この樹脂層５０には、後述するように、エンボス加工が施される。

樹脂層５０の材料としては、例えば、後述する熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び放射線硬化樹脂が挙げられる。樹脂層５０には、染料又は顔料を含有させてもよい。こうすると、着色された樹脂層５０が得られる。

樹脂層５０の厚みは、好ましくは０．３μｍ乃至３．０μｍの範囲内とし、より好ましくは０．３μｍ乃至２．０μｍの範囲内とする。こうすると、転写箔２００の箔切れが良好になる。

樹脂層５０は、例えば、一般的な印刷方法を用いて形成する。或いは、樹脂層５０は、グラビアコート、マイクログラビアコート、ロールコート、キスコート、ダイコート、及びコンマコートなどの塗工方法を用いて形成してもよい。

（剥離層）
剥離層６０は、第１支持体層１０と樹脂層５０との間に設けられている。剥離層６０は、転写箔２００からの転写の際に、第１支持体層５０を剥離可能とする役割を担っている。

剥離層６０の材料としては、公知のものを用いることができる。また、剥離性能を向上させるために、第１支持体層１０と剥離層６０との間に、離型層を更に設けてもよい。

なお、上では、第１支持体層１０上に樹脂層５０を剥離可能に支持するために、剥離層６０を用いる構成を採用したが、第１支持体層１０上に樹脂層５０を剥離可能に支持する手段は、これに限られない。例えば、樹脂層５０自体に剥離性能を有するものを用いることで、第１支持体層１０上に、剥離可能な樹脂層５０を直接設けてもよい。

図１に示す積層体１００は、上述した通り、転写箔２００の製造に用いられる。図１に示す積層体１００を用いると、後で詳しく説明するように、高い品質を有する転写箔２００を、高い収率で製造することが可能となる。

図２は、本発明の一態様に係る方法の一工程を示す断面図である。図３は、本発明の一態様に係る方法の他の工程を示す断面図である。図４は、本発明の一態様に係る方法の他の工程を示す断面図である。

図２に示す工程では、積層体１００の樹脂層５０側の面の少なくとも一部に対して、エンボス加工が施される。これにより、樹脂層５０の一方の主面上に、レリーフ構造を形成する。

このエンボス加工は、例えば、微細な凸部を設けた金型を樹脂層５０に押し付けることにより行うことができる。

より具体的には、例えば、熱可塑性樹脂を含んだ樹脂層５０に対し、上記の原版を、熱を印加しながら押し当てる。この場合、上記の熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、これらの混合物、又は、これらの共重合物を使用する。

或いは、このエンボス加工は、熱硬化性樹脂を含んだ樹脂層５０に上記の原版を押し当てながら熱を印加し、その後、原版を取り除く方法により行ってもよい。この場合、熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、これらの混合物、又は、これらの共重合物を使用する。なお、このウレタン樹脂は、例えば、反応性水酸基を有したアクリルポリオール及びポリエステルポリオール等に、架橋剤としてポリイソシアネートを添加して、これらを架橋させることにより得られる。

或いは、このエンボス加工は、放射線硬化樹脂を含んだ樹脂層５０に上記の原版を押し当てながら紫外線等の放射線を照射して上記材料を硬化させ、その後、原版を取り除く方法により行ってもよい。放射線硬化樹脂は、典型的には、重合性化合物と開始剤とを含んでいる。

エンボス加工に用いる上記の原版は、例えば、電子線描画装置を用いて製造する。こうすると、エンボス加工を高い精度で形成することができる。なお、通常は、原版の凹凸構造を転写して反転版を製造し、この反転版の凹凸構造を転写して複製版を製造する。そして、必要に応じ、複製版を原版として用いて反転版を製造し、この反転版の凹凸構造を転写して複製版を更に製造する。実際の製造では、通常、このようにして得られる複製版を使用する。

上記のエンボス加工により形成されるレリーフ構造としては、例えば、光拡散、光散乱、光反射、及び光回折などの機能を発揮する構造が挙げられる。或いは、このレリーフ構造は、特異な光輝性を発現するヘアライン柄、マット柄、万線柄、干渉パターン、又は、梨地柄を構成していてもよい。光回折性を有したレリーフ構造としては、例えば、物体光と参照光との光の干渉による干渉縞が凹凸模様で記録されたホログラム又は回折格子が挙げられる。

上記のレリーフ構造は、例えば、一次元的又は二次元的に配列した複数の凹部又は凸部からなる。これら複数の凹部又は凸部の最小中心間距離は、好ましくは０．２μｍ乃至１０μｍの範囲内とし、より好ましくは０．５μｍ乃至２．０μｍの範囲内とする。

従来の転写箔の製造方法では、第２支持体層２０を備えていない積層体に対して、上記エンボス加工が行われる。本発明者らは、この場合、以下の問題が生じ得ることを見出している。即ち、この場合、上記のエンボス加工により、基材フィルム（積層体１００における第１支持体層１０に対応）の伸縮が生じ易い。その結果、基材フィルムにおけるシワの発生、レリーフ構造により表現される画像の歪み、及び積層体の破壊などが生じ得る。それゆえ、この場合、転写箔の品質及び／又は収率は、比較的低い。なお、上記の問題は、基材フィルムの厚みが小さいほど顕著となる。

これに対し、先に説明した積層体１００は、第２支持体層２０を更に備えている。それゆえ、積層体１００の膜厚及び強度は、第２支持体層２０を省略した場合と比較して、より大きい。また、第２支持体層２０を設けることにより、第１支持体層１０におけるシワの発生も抑止できる。したがって、上記のエンボス加工を行った場合であっても、上述した問題は生じ難い。それゆえ、上記の構成を採用することにより、転写箔２００の品質及び収率を向上させることが可能となる。

図３に示す工程では、樹脂層５０のうち上記エンボス加工が施された部分の少なくとも一部の上に、反射層７０が形成される。

反射層７０は、例えば、上記のレリーフ構造に基づいた光学効果の視認性を向上させる役割を担っている。また、この反射層７０を設けることにより、上記の視認性を低下させることなしに、後述する感熱接着層８０を設けることが可能となる。

反射層７０は、例えば、透明薄膜層又は不透明な金属薄膜層である。反射層７０の材料としては、例えば、アルミニウム、錫、硫化亜鉛及び二酸化チタンが挙げられる。

反射層７０は、例えば、金属材料の蒸着又はスパッタリングにより形成する。或いは、反射層７０は、金属微粒子を含んだインキを用いて印刷することにより形成してもよい。この印刷方式としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、及びオフセット印刷などの一般的な方式が挙げられる。

反射層７０を部分的に設ける場合、例えば、以下の方法を採用することができる。即ち、例えば、上記の蒸着又はスパッタリングの際にマスクを使用する。或いは、上記の印刷方式により、パターン印刷を行ってもよい。或いは、いったん反射性材料を全面に形成した後に、その一部を除去してもよい。この場合、例えば、反射性材料として水洗インキを使用して、その不要箇所を水による洗浄によって除去する方法を採用できる。或いは、この場合、マスクを介してエッチング処理を行う方法、及び、レーザ加工を行う方法も採用できる。なお、図３に示す工程は、省略してもよい。

図４に示す工程では、第２支持体層２０が、離型層３０及びラミネート層４０と共に、第１支持体層１０から剥離される。これにより、図４に示す転写箔２００が得られる。

上述した通り、積層体１００において、第２支持体層２０は、第１支持体層１０から剥離可能なように設けられている。それゆえ、第２支持体層２０の剥離により、第２支持体層２０を備えていない転写箔２００を製造することができる。

図４に示す転写箔２００は、図３に示す積層体１００から、第２支持体層２０、離型層３０、及びラミネート層４０が除かれた構成を有している。それゆえ、この転写箔２００の厚みは、従来の方法により製造された転写箔の厚みと同等である。したがって、この転写箔２００には、優れた熱転写特性を発揮させることができる。

また、第２支持体層２０を備えた積層体１００を用いると、転写箔２００の品質及び収率を低下させることなしに、第１支持体層１０の厚みを小さくすることも可能となる。この場合、転写箔２００の厚みを、従来の方法により製造された転写箔の厚みと比較して、より小さくすることができる。それゆえ、この場合、更に優れた熱転写特性を有する転写箔２００を製造することも可能となる。

この転写箔２００は、樹脂層５０と反射層７０とを含んだ表示体２１０を備えている。転写箔２００は、被転写体に表示体２１０を転写する機能を有している。転写箔２００は、典型的には、転写リボンである。

図５は、本発明の一態様に係る方法により製造される転写箔の一例を示す断面図である。図５に示す転写箔２００は、表示体２１０を間に挟んで第１支持体層１０と向き合った感熱接着層８０を更に備えていることを除いては、図４に示す転写箔と同様の構成を有している。

感熱接着層８０の材料としては、公知のものを用いることができる。感熱接着層８０の厚みは、好ましくは０．３μｍ乃至２．０μｍの範囲内であり、より好ましくは０．３μｍ乃至１．０μｍの範囲内である。こうすると、被転写体への接着性が強く且つ転写の際の箔切れに優れた転写箔２００を得ることができる。

感熱接着層８０は、例えば、先に樹脂層５０について説明したのと同様の塗工方式により形成することができる。なお、感熱接着層８０は、図４を参照しながら説明した工程の後に形成してもよく、上記工程の前に形成してもよい。

表示体２１０と感熱接着層８０との間には、接着アンカー層を更に設けてもよい。こうすると、表示体２１０と感熱接着層８０との密着性が更に向上する。

図６は、本発明の一態様に係る方法により製造される転写箔の他の例を示す断面図である。図６に示す転写箔２００は、第１支持体層１０を間に挟んで表示体２１０と向き合ったスティッキング防止層９０を更に備えていることを除いては、図５に示す転写箔と同様の構成を有している。

スティッキング防止層９０は、耐熱性のある熱可塑性樹脂バインダと、熱離型剤又は滑剤とを含んでいる。耐熱性のある熱可塑性樹脂バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂が挙げられる。熱離型剤又は滑剤としては、例えば、ポリエチレンワックス及びパラフィンワックスなどのワックス、フッ素樹脂、並びに無機物質の粉末が挙げられる。

スティッキング防止層９０の厚みは、好ましくは０．０１μｍ乃至１．０μｍの範囲内であり、より好ましくは０．１μｍ乃至０．４μｍの範囲内である。スティッキング防止層９０は、例えば、先に樹脂層５０について説明したのと同様の塗工方式により形成することができる。

図７は、本発明の一態様に係る方法により製造されるラベル付き物品の一例を示す断面図である。図７に示すラベル付き物品３００は、表示体２１０と、被転写体３０１と、これらの間に介在した感熱接着層８０とを備えている。

図７に示すラベル付き物品は、先に説明した転写箔２００を、被転写体３０１に熱転写することにより製造される。この熱転写は、例えば、サーマルプリンタなどの熱転写手段を用いて行われる。転写箔２００では、上述した通り、第１支持体層１０の厚みを特に小さくすることができる。この場合、表示体２１０の転写箔２００から被転写体３０１への転写効率を、特に高くすることができる。

なお、ラベル付き物品３００及びそれに対応した被転写体３０１の種類には、特に制限はない。例えば、ラベル付き物品３００は、パスポート、査証、ＩＤ（identification）カード、及び証明書などの個別情報を含んだ媒体であってもよい。或いは、ラベル付き物品３００は、商品又はその包装であってもよい。

（例１）
図６に示す転写箔２００を、以下のようにして製造した。
まず、第１支持体層１０として、膜厚が３μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムを準備した。次いで、このフイルムの一方の主面上に、離型層３０を、グラビアコーティングにより形成した。この離型層３０の膜厚は、０．４μｍであった。

次いで、第２支持体層２０として、膜厚が２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムを準備した。次いで、このフイルムの一方の主面上に、ラミネート層４０を、グラビアコーティングにより形成した。このラミネート層４０の膜厚は、４μｍであった。

続いて、第１支持体層１０と第２支持体層２０とを、離型層３０とラミネート層４０とが互いに接触するように向かい合わせて、熱ラミネート処理を行った。このようにして、第１支持体層１０と離型層３０とラミネート層４０と第２支持体層２０とがこの順に積層した積層体を得た。

次に、この積層体の第１支持体層１０側の主面に、剥離層６０及び樹脂層５０を、グラビアコーティングにより形成した。剥離層６０及び樹脂層５０の膜厚は、共に０．６μｍであった。以上のようにして、図１に示す積層体１００を得た。

得られた積層体１００の樹脂層５０側の面に対して、ロールエンボス装置を用いた熱プレス処理を行った。これにより、樹脂層５０に、ホログラム画像を表示可能なレリーフ構造を形成した。

続いて、樹脂層５０のレリーフ構造を含んだ主面上に、アルミニウムを蒸着させて、反射層７０を形成した。この反射層７０の膜厚は、５０ｎｍであった。

次いで、反射層７０上に、感熱接着層８０を、グラビアコーティングにより形成した。この感熱接着層８０の膜厚は、０．５μｍであった。

次に、第２支持体層２０を、ラミネート層４０及び離型層３０と共に、第１支持体層１０から剥離した。このようにして、図５に示す転写箔２００を得た。

その後、第１支持体層１０の上に、スティッキング防止層９０を、グラビアコーティングにより形成した。このスティッキング防止層９０の膜厚は、０．４μｍであった。

以上のようにして、図６に示す転写箔２００を得た。この転写箔２００の膜厚は、５μｍであった。

このようにして得られた転写箔２００は、上述した通り、第１支持体層１０の厚みが３μｍであり、全体の厚みが５μｍである。この転写箔２００は、従来の一般的なホログラム転写箔と比較して、膜厚が小さい。それにもかかわらず、上述した方法によると、このような転写箔２００を、歪み、シワ、及び取り扱い時の破壊などの問題を生じることなしに、高い収率で製造することができた。即ち、上述した方法によると、高い品質を有した転写箔２００を、高い収率で製造できることが分かった。

（例２）
続いて、例１で得られた転写箔２００を用いて、熱転写を行った。被転写体としては、塩化ビニル製の白色カードを用いた。また、熱転写手段としては、サーマルヘッドを用いた。このサーマルヘッドとしては、解像度が６００ｄｐｉのものを用いた。

以上のような構成において、独立したドットを、転写箔２００から被転写体へと転写させた。その結果、転写されたドットの再現性は良好であった。また、熱転写の際に、サーマルヘッドと転写箔２００との貼り付きは発生しなかった。加えて、転写部分には、欠けやピンホールなどは見られなかった。即ち、上記の転写箔２００は、良好な熱転写特性を有していることが分かった。

１０…第１支持体層、２０…第２支持体層、３０…離型層、４０…ラミネート層、５０…樹脂層、６０…剥離層、７０…反射層、８０…感熱接着層、９０…スティッキング防止層、１００…積層体、２００…転写箔、２１０…表示体、３００…ラベル付き物品、３０１…被転写体。

Claims (10)

1. 第１支持体層と、前記第１支持体層の一方の主面上に剥離可能に支持された第２支持体層と、前記第１支持体層の他方の主面上に剥離可能に支持された樹脂層とを備えた積層体を準備することと、
   前記積層体の前記樹脂層側の面の少なくとも一部に対して、エンボス加工を施すことと、
   前記エンボス加工の後に、前記積層体から前記第２支持体層を剥離することと
   を具備した転写箔の製造方法。
2. 前記積層体は、前記第１支持体層と前記第２支持体層との間に、離型層と、前記離型層を間に挟んで前記第１支持体層と向き合ったラミネート層とを更に含んでいる請求項１に記載の転写箔の製造方法。
3. 前記積層体は、前記第１支持層と前記樹脂層との間に、剥離層を更に含んでいる請求項１又は２に記載の転写箔の製造方法。
4. 前記樹脂層の前記エンボス加工が施された部分の少なくとも一部の上に、反射層を形成することを更に具備した請求項１乃至３の何れか１項に記載の転写箔の製造方法。
5. 前記エンボス加工の後に、前記樹脂層を間に挟んで前記第１支持体層と向き合った感熱接着層を形成することを更に具備した請求項１乃至４の何れか１項に記載の転写箔の製造方法。
6. 前記第１支持体層の厚みは２．５μｍ乃至１２μｍの範囲内にある請求項１乃至５の何れか１項に記載の転写箔の製造方法。
7. 前記第２支持体層の厚みは１２μｍ乃至５０μｍの範囲内にある請求項１乃至６の何れか１項に記載の転写箔の製造方法。
8. 被転写体に、請求項１乃至７の何れか１項に記載の方法により製造された転写箔を熱転写することを具備したラベル付き物品の製造方法。
9. 前記熱転写はサーマルプリンタを用いて行われる請求項８に記載のラベル付き物品の製造方法。
10. 請求項１乃至７の何れか１項に記載の転写箔の製造方法に用いられる積層体であって、第１支持体層と、前記第１支持体層の一方の主面上に剥離可能に支持された第２支持体層と、前記第１支持体層の他方の主面上に剥離可能に支持された樹脂層とを具備した積層体。

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