JP2012084812A - 処理設備、保守装置、および物品の製造方法 - Google Patents
処理設備、保守装置、および物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012084812A JP2012084812A JP2010231882A JP2010231882A JP2012084812A JP 2012084812 A JP2012084812 A JP 2012084812A JP 2010231882 A JP2010231882 A JP 2010231882A JP 2010231882 A JP2010231882 A JP 2010231882A JP 2012084812 A JP2012084812 A JP 2012084812A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- maintenance
- processing
- internal space
- processing chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】処理設備は、物品を処理する処理チャンバを含む処理装置と、保守チャンバを含む保守装置とを備える。前記処理装置は、前記処理チャンバに物品を搬入したり前記処理チャンバから物品を搬出したりするためのロードロックチャンバを備え、前記処理チャンバは、第1バルブと、第1フランジとを含み、前記保守チャンバは、第2バルブと、前記第1フランジに対する連結および前記第1フランジからの切り離しが可能な第2フランジと、前記処理チャンバの内部空間と前記保守チャンバの内部空間との間で構成要素を移送する移送機構とを含む。前記第1フランジと前記第2フランジとが連結され、前記第1バルブおよび前記第2バルブが開いた状態において前記保守チャンバの内部空間と前記処理チャンバの内部空間とが連通する。
【選択図】図3
Description
Claims (10)
- 物品を処理する処理チャンバを含む処理装置と、保守チャンバを含む保守装置とを備える処理設備であって、
前記処理装置は、前記処理チャンバに物品を搬入したり前記処理チャンバから物品を搬出したりするためのロードロックチャンバを備え、
前記処理チャンバは、第1バルブと、第1フランジとを含み、
前記保守チャンバは、
第2バルブと、
前記第1フランジに対する連結および前記第1フランジからの切り離しが可能な第2フランジと、
前記処理チャンバの内部空間と前記保守チャンバの内部空間との間で、前記処理チャンバの内部空間に配置され前記処理装置の一部を構成する構成要素を移送する移送機構とを含み、
前記第1フランジと前記第2フランジとが連結され、前記第1バルブおよび前記第2バルブが開いた状態において前記保守チャンバの内部空間と前記処理チャンバの内部空間とが連通する、
ことを特徴とする処理設備。 - 前記保守装置は、前記保守チャンバが前記処理チャンバに対して位置決めされるように前記保守チャンバを駆動する駆動機構を更に含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の処理設備。 - 前記保守装置は、第1保守チャンバおよび第2保守チャンバとして、2つの前記保守チャンバを含み、
前記処理チャンバの内部空間に配置された構成要素が前記第1保守チャンバに移送された後に、当該構成要素に代えて前記第2保守チャンバに格納されていた構成要素が前記処理チャンバの内部空間に移送される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理設備。 - 前記第1保守チャンバが前記処理チャンバに連結されて前記処理チャンバの内部空間に配置されていた構成要素が前記第1保守チャンバに移送された後に、前記第1保守チャンバに代えて前記第2保守チャンバが前記処理チャンバに連結されて前記第2保守チャンバに格納されていた構成要素が前記処理チャンバの内部空間に移送される、
ことを特徴とする請求項3に記載の処理設備。 - 前記処理チャンバは、2つの前記第1バルブおよび2つの前記第1フランジを含み、前記第1保守チャンバを前記処理チャンバに連結した状態で前記第2保守チャンバを前記処理チャンバに連結することができる、
ことを特徴とする請求項3に記載の処理設備。 - 前記処理チャンバの内部空間に配置された構成要素が前記保守チャンバに移送された後に、当該構成要素に代えて前記保守チャンバに格納されていた構成要素が前記処理チャンバの内部空間に移送される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理設備。 - 前記処理装置は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に潜像パターンを形成するための露光装置を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の処理設備。 - 物品を処理する処理チャンバと、前記処理チャンバに物品を搬入したり前記処理チャンバから物品を搬出したりするためのロードロックチャンバとを備える処理装置を保守するための保守装置であって、
前記処理チャンバは、第1バルブと、第1フランジとを含み、
前記保守装置は、保守チャンバを含み、前記保守チャンバは、第2バルブと、前記第1フランジに対する連結および前記第1フランジからの切り離しが可能な第2フランジと、前記処理チャンバの内部空間と前記保守チャンバの内部空間との間で構成要素を移送する移送機構とを含み、
前記第1フランジと前記第2フランジとが連結され、前記第1バルブおよび前記第2バルブが開かれた状態において前記保守チャンバの内部空間と前記処理チャンバの内部空間とが連通する、
ことを特徴とする保守装置。 - 前記保守チャンバが前記処理チャンバに対して位置決めされるように前記保守チャンバを駆動する駆動機構を更に含む、
ことを特徴とする請求項8に記載の保守装置。 - 感光剤が塗布された基板の該感光剤に請求項7に記載の処理設備によって潜像パターンを形成する工程と、
前記工程で潜像パターンを形成された基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231882A JP5669514B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 処理設備、保守装置、および物品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231882A JP5669514B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 処理設備、保守装置、および物品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084812A true JP2012084812A (ja) | 2012-04-26 |
JP5669514B2 JP5669514B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=46243352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010231882A Expired - Fee Related JP5669514B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 処理設備、保守装置、および物品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5669514B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017163088A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
CN116782738A (zh) * | 2023-08-23 | 2023-09-19 | 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 | 键合片的分离装置及其分离方法 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01163951A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Toshiba Corp | 真空装置及びそれを用いてプロセスを行う方法 |
JPH0688233A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-29 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 真空蒸着装置 |
JPH07176458A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nec Corp | 電子線直接描画方法及びその装置 |
JPH08330202A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウェハ処理装置 |
JPH0927542A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Hitachi Ltd | 搬送容器 |
JPH09256142A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-30 | Sony Corp | 成膜装置 |
JPH1145853A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影露光方法 |
JPH11288870A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Nikon Corp | 露光装置 |
JP2000026969A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Anelva Corp | インライン式蒸着装置における蒸着室への蒸発源の連続送り込み方法 |
JP2004043880A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Nikon Corp | 成膜方法、成膜装置、光学素子及び投影露光装置 |
JP2004273893A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Eiko Engineering Co Ltd | 複数処理ステーションを有する真空処理装置 |
JP2006080184A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Nikon Corp | 基板搬送装置、露光装置及び基板搬送方法 |
JP2008300683A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Canon Inc | 洗浄装置及び方法、洗浄装置を有する露光装置 |
JP2009146959A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Canon Inc | 露光装置及び洗浄装置 |
JP2010507915A (ja) * | 2006-10-27 | 2010-03-11 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 対物レンズ部品を交換する方法及び装置 |
-
2010
- 2010-10-14 JP JP2010231882A patent/JP5669514B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01163951A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Toshiba Corp | 真空装置及びそれを用いてプロセスを行う方法 |
JPH0688233A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-29 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 真空蒸着装置 |
JPH07176458A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nec Corp | 電子線直接描画方法及びその装置 |
JPH08330202A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウェハ処理装置 |
JPH0927542A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Hitachi Ltd | 搬送容器 |
JPH09256142A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-30 | Sony Corp | 成膜装置 |
JPH1145853A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影露光方法 |
JPH11288870A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Nikon Corp | 露光装置 |
JP2000026969A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Anelva Corp | インライン式蒸着装置における蒸着室への蒸発源の連続送り込み方法 |
JP2004043880A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Nikon Corp | 成膜方法、成膜装置、光学素子及び投影露光装置 |
JP2004273893A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Eiko Engineering Co Ltd | 複数処理ステーションを有する真空処理装置 |
JP2006080184A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Nikon Corp | 基板搬送装置、露光装置及び基板搬送方法 |
JP2010507915A (ja) * | 2006-10-27 | 2010-03-11 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 対物レンズ部品を交換する方法及び装置 |
JP2008300683A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Canon Inc | 洗浄装置及び方法、洗浄装置を有する露光装置 |
JP2009146959A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Canon Inc | 露光装置及び洗浄装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017163088A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
CN116782738A (zh) * | 2023-08-23 | 2023-09-19 | 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 | 键合片的分离装置及其分离方法 |
CN116782738B (zh) * | 2023-08-23 | 2023-10-20 | 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 | 键合片的分离装置及其分离方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5669514B2 (ja) | 2015-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7130016B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
US7292426B2 (en) | Substrate holding system and exposure apparatus using the same | |
JP4478440B2 (ja) | ロードロック装置および方法 | |
JP4667140B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
US7196769B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
US6809799B2 (en) | Processing system and device manufacturing method using the same | |
JP4162617B2 (ja) | リソグラフィー投影組立体、ロード・ロック、および物体移送方法 | |
JP2007186757A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
US20010016302A1 (en) | Wafer chucks allowing controlled reduction of substrate heating and rapid substrate exchange | |
US20180174873A1 (en) | Apparatus And Method For Processing Thin Substrates | |
JP4298739B2 (ja) | 基板吸着装置 | |
JP5669514B2 (ja) | 処理設備、保守装置、および物品の製造方法 | |
US10627728B2 (en) | Method for creating vacuum in load lock chamber | |
US7705964B2 (en) | Exposure system and exposure method | |
JP4298740B2 (ja) | 基板吸着装置 | |
JP2008147280A (ja) | 露光装置 | |
JP2005123292A (ja) | 収納装置、当該収納装置を用いた露光方法 | |
US10435786B2 (en) | Alignment systems employing actuators providing relative displacement between lid assemblies of process chambers and substrates, and related methods | |
JP2007165778A (ja) | 露光装置 | |
JP2017228626A (ja) | 真空処理装置およびその運転方法 | |
JP2007116017A (ja) | プロセス処理装置 | |
JP2009094368A (ja) | 原版搬送装置、露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP2009068599A (ja) | 仕切弁及び処理装置 | |
JP2001189258A (ja) | 露光装置 | |
JP2000349004A (ja) | 位置決め装置、雰囲気置換方法、露光装置およびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140603 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141216 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |