JP2012084726A - 保護カバー付きデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ボンディングパッド13に隣接したデバイス中央側に対応する保護カバーウェーハ上の領域に溝22を形成するとともに、その裏面の中央を研削して凹部を形成して環状凸部に囲繞された状態とし、ボンディングパッド13のデバイス中央側に溝22を対応させてデバイス形成面10と溝22が形成された面20とを貼り合わせ、保護カバーウェーハ1を溝22に沿って切削してボンディングパッド13を露出させ、分割予定ライン11に沿ってデバイスウェーハ1を分割し、保護カバー付きデバイスを製造する。エッチングをすることがないためエッチャントの管理などの煩わしさが解消される。また、保護カバーウェーハ2に環状凸部を形成して強度を高めることにより、保護カバーウェーハ2の破損を防止して保護カバーウェーハ2を薄化することが可能となる。
【選択図】図8
Description
(1)複数の交差した分割予定ラインで区画された各領域に分割ラインに隣接して形成されたボンディングパッドを含むデバイスが形成されたデバイスウェーハを準備するデバイスウェーハ準備ステップ、
(2)デバイスウェーハ表面のボンディングパッドに隣接したデバイス中央側の領域に対応する保護カバーウェーハ上の領域に切削ブレードで溝を形成して保護カバーウェーハを加工する保護カバーウェーハ溝加工ステップ、
(3)保護カバーウェーハ溝加工ステップを実施する前または後に、保護カバーウェーハウェーハ裏面の中央を研削して凹部を形成するとともに凹部を囲繞する環状凸部を形成する保護カバーウェーハ研削ステップ、
(4)デバイスウェーハのボンディングパッドのデバイス中央側に溝を対応させて、デバイスウェーハのデバイスが形成された面と保護カバーの溝が形成された面とを貼り合わせて貼り合せウェーハを形成する貼り合わせステップ、
(5)貼り合せウェーハの保護カバーウェーハを切削ブレードで溝に沿って切削してボンディングパッドを露出させるボンディングパッド露出ステップと、
(6)ボンディングパッド露出ステップの前または後に、貼り合せウェーハを分割予定ラインに沿って分割する分割ステップ。
(1)デバイスウェーハ準備ステップ
まず、図1に示すデバイスウェーハ1を準備する。このデバイスウェーハ1の表面10には、複数の交差した分割予定ライン11よって区画された領域にデバイス12が形成されて構成されている。デバイス12は、MEMS構造を有している。デバイス12の周縁部には、結晶方位識別用のマークであるノッチ14が形成されている。
図2に示すように、デバイスウェーハ1の各デバイス12を保護するための保護カバーウェーハ2の裏面21をテープTに貼着し、表面20が露出した状態とする。テープTの周縁部には、リング状に形成されたフレームFが貼着され、保護カバーウェーハ2は、テープTを介してフレームFと一体となって支持された状態となっている。保護カバーウェーハ2の周縁部には、位置決めマーク23が切り欠いた状態で形成されている。
保護カバーウェーハ溝加工ステップを実施する前または後に、保護カバーウェーハ2の裏面の中央を研削する。かかる研削には、例えば図5に示す研削装置4を用いる。この研削装置4は、保護カバーウェーハ2を保持して回転可能な保持テーブル40と、保護カバーウェーハ2に対して研削を施す研削手段41とを備えている。研削手段41は、全体が鉛直方向に昇降可能となっており、鉛直方向の軸心を有する回転軸410と、回転軸410の下端に装着されたホイール411と、ホイール411の下面に円環状に固着された研削砥石412とから構成されている。
保護カバーウェーハ研削ステップを実施した後、図7に示すように、デバイスウェーハ1のデバイス形成面である表面10に保護カバーウェーハ2の溝形成面である表面20を対面させ、ノッチ14と位置決めマーク23とを位置合わせしてボンド剤などによってこれらを貼りあわせる。このとき、図4に示したように、ボンディングパッド13の直上からデバイス領域12の中央側にずれた位置に、一対の溝22a、22bが位置する。
貼り合わせステップの実施後、貼り合せウェーハ5を構成する保護カバーウェーハ2を切削ブレードで溝22a、22bに沿って切削することにより、ボンディングパッド13を露出させる。
ボンディングパッド露出ステップの実施前または後に、貼り合わせウェーハ5を分割予定ライン11に沿って分割する。例えば図9に示すように、刃厚の薄い切削ブレード31を高速回転させて分割予定ライン11に切り込ませてデバイスウェーハ1に表裏を貫通する溝16を形成することにより、個々のデバイス12ごとの保護カバー付きデバイス15に分割する。こうして形成された各保護カバー付きデバイス15は、ボンディングパッド13が露出した状態で保護カバー25によって保護された状態となる。
(1)デバイスウェーハ準備ステップ
図10に示すデバイスウェーハ6を準備する。このデバイスウェーハ6は、表面60の複数の交差した分割予定ライン61によって区画された領域にデバイス62が形成されて構成され、表面60においては、矩形の各デバイス62の各辺に沿ってボンディングパッド63がそれぞれ形成されている。デバイスウェーハ6の周縁部には、結晶方位識別用のノッチ64が形成されている。
デバイスウェーハ6を構成する各デバイスを保護カバーでカバーするにあたっては、例えば図11に示す保護カバーウェーハ7を製造する。この保護カバーウェーハ7の表面70には、ボンディングパッド63を収容するための溝72が縦横に形成される。この溝72は、図2と同様に切削ブレードを用いて形成することができる。保護カバーウェーハ7の周縁部には、位置決めマーク73が切り欠いた状態で形成されている。
保護カバーウェーハ溝加工ステップの前または後に、第一の実施形態と同様に、図5に示したように保護カバーウェーハ7の裏面71を研削することにより、図12に示す保護カバーウェーハ7のように、凹部710及び環状凸部711を形成し、環状凸部711によって凹部710が囲繞された形状とする。
図13に示すように、各ボンディングパッド63よりもデバイス62の中央側に溝72が位置するように、保護カバーウェーハ7の表面70をデバイスウェーハ6の表面60に対面させて貼り合わせ、貼り合わせウェーハ8を形成する。貼り合わせ時は、デバイスウェーハ6のノッチ64と保護カバーウェーハ7の位置決めマーク73とを位置合わせする。
貼り合わせステップの実施後、図14に示すように、貼り合せウェーハ8を構成する保護カバーウェーハ7を切削ブレード31で溝72に沿って切削することにより、ボンディングパッド63を露出させる。刃厚の比較的薄い切削ブレード31を溝72に切り込ませて2つの溝72の間の端材74を除去することにより貫通孔74aを形成してボンディングパッド63を露出させる。
ボンディングパッド露出ステップの実施前または後に、貼り合わせウェーハ8を分割予定ライン61に沿って分割する。例えば図15に示すように、高速回転する切削ブレード31を分割予定ライン61に切り込ませてデバイスウェーハ1に表裏を貫通する溝66を形成することにより、個々のデバイス62ごとの保護カバー付きデバイス65に分割する。こうして形成された保護カバー付きデバイス65は、ボンディングパッド63が露出した状態で保護カバー75によって保護された状態となる。
10:表面 11:分割予定ライン 12:デバイス
13:ボンディングパッド
13a、13b:ボンディングパッド列
14:ノッチ
15:保護カバー付きデバイス 16:溝
2:保護カバーウェーハ
20:表面 22a、22b:溝
21:裏面 210:凹部 211:環状凸部
23:位置決めマーク 24:端材 24a:貫通孔 25:保護カバー
3:切削手段 30:スピンドル 31:切削ブレード 32:ナット
4:研削装置
40:保持テーブル
41:研削手段 410:回転軸 411:ホイール 412:研削ホイール
5:貼り合わせウェーハ
6:デバイスウェーハ
60:表面 61:分割予定ライン 62:デバイス
63:ボンディングパッド
64:ノッチ 65:保護カバー付きデバイス 66:溝
7:保護カバーウェーハ
70:表面 72:溝
71:裏面 710:凹部 711:環状凸部
73:位置決めマーク 74:端材 74a:貫通孔 75:保護カバー
8:貼り合わせウェーハ
Claims (1)
- 保護カバー付きデバイスの製造方法であって、
複数の交差した分割予定ラインで区画された各領域に該分割ラインに隣接して形成されたボンディングパッドを含むデバイスが形成されたデバイスウェーハを準備するデバイスウェーハ準備ステップと、
デバイスウェーハ表面の該ボンディングパッドに隣接したデバイス中央側の領域に対応する保護カバーウェーハ上の領域に切削ブレードで溝を形成して該保護カバーウェーハを加工する保護カバーウェーハ溝加工ステップと、
該保護カバーウェーハ溝加工ステップを実施する前または後に、該保護カバーウェーハウェーハ裏面の中央を研削して凹部を形成するとともに該凹部を囲繞する環状凸部を形成する保護カバーウェーハ研削ステップと、
該デバイスウェーハの該ボンディングパッドの該デバイス中央側に該溝を対応させて、該デバイスウェーハの該デバイスが形成された面と該保護カバーの該溝が形成された面とを貼り合わせて貼り合せウェーハを形成する貼り合わせステップと、
該貼り合せウェーハの該保護カバーウェーハを切削ブレードで該溝に沿って切削して該ボンディングパッドを露出させるボンディングパッド露出ステップと、
該ボンディングパッド露出ステップの前または後に、該貼り合せウェーハを該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、を備える保護カバー付きデバイスの製造方法。
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