JP2012082490A - メッキ処理機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メッキ処理機1では、処理室5内に配置されている洗浄ステーション11およびすすぎステーション12をメッキ処理の前後において繰り返し使用して、メッキ処理の前処理および後処理を行うように、ワーク移送機構20によってワークwを移送する。ラインに沿って配列されている各処理槽を一方の側から他方の側に順次に搬送しながら前処理、メッキ処理および後処理が行われる一般的なメッキ処理装置に比べて、各処理槽の数が少なくて済み、各処理槽の配置の自由度が高い。また、各処理ステーション11〜15には処理槽としてビーカーを使用し、ワーク昇降ユニットとして同一構成のユニットを使用している。よって、小型でコンパクトで廉価なDTFに適したメッキ処理機を実現できる。
【選択図】図1
Description
水平な支持板の下側に形成された機械室および上側に形成された処理室を備えた処理機架台と、
前記処理室内に配置されている複数の処理ステーションと、
前記複数の処理ステーションを経由してワークを1個ずつ移送するために、前記処理室内に配置されているワーク移送機構と、
各部を駆動制御する制御盤とを有し、
前記複数の処理ステーションには、洗浄ステーション、すすぎステーション、酸洗浄ステーション、メッキステーションおよび乾燥ステーションが含まれており、
各処理ステーションは、処理槽と、ワーク搬送機構との間でワークの受け渡しを行うと共に、受け取ったワークを処理槽内の位置および処理槽から上方に引き上げた位置に移動させるワーク昇降ユニットとを備えており、
前記制御盤は、前記洗浄ステーションでのワーク洗浄処理、前記酸洗浄ステーションでのワーク酸洗浄処理、および、前記すすぎステーションでのワークすすぎ処理を含む前洗浄と、前記メッキステーションでのワークメッキ処理と、前記すすぎステーションでのワークすすぎ処理を含む後洗浄と、前記乾燥ステーションでのワーク乾燥処理とがこの順序で行われるように、ワーク移送機構によるワークの移送および各処理ステーションのワーク昇降ユニットによるワークの移動を制御することを特徴としている。
2 架台
3 支持板
3a ワーク投入・排出台
3b 連通穴
4 機械室
4a、5a 枠材
4b、5b パネル
5 処理室
5c 開閉扉
5d 排気口
6 制御盤
7 排気管
8 吸引機
11 洗浄ステーション
12 すすぎステーション
13 酸洗浄ステーション
14 メッキステーション
15 乾燥ステーション
16 超音波洗浄ステーション
20 ワーク移送機構
21 門型枠
21a 水平レール枠
22 Z軸ステージ
22a 水平レール枠
23 X軸ステージ
23a 垂直レール枠
24 Y軸ステージ
25 グリッパ
25a アクチュエータ
25b 把持爪
30 ワーク投入機構
31 旋回アクチュエータ
32 旋回腕
40 ワーク排出機構
41 旋回アクチュエータ
42 旋回腕
51 洗浄液貯留槽
52、54、71、75、81 ビーカー
53、55、72、76、82、92 ワーク昇降ユニット
54a オーバーフロー孔
61 ユニットフレーム
62 昇降用エアーシリンダ
63 伸縮ロッド
64 昇降腕
64a 垂直板部分
64b 水平板部分
64c 垂直板部分
65 水平支軸
66 ワーク載置台
66a ワーク載置面
66b 線状突起
66c 水切り孔
67 エアーシリンダ
68 L形リンク
69 垂直連結腕
70 電極板
73、77 超音波振動機
91 処理槽
w ワーク
Claims (8)
- ワークの投入、前洗浄、メッキ、後洗浄、乾燥およびワークの排出の各処理を順次に行い、1個のワークに対してこれらの処理が終了した後に、次のワークに対する処理を開始するメッキ処理機であって、
水平な支持板の下側に形成された機械室および上側に形成された処理室を備えた処理機架台と、
前記処理室内に配置されている複数の処理ステーションと、
前記複数の処理ステーションを経由してワークを1個ずつ移送するために前記処理室内に配置されているワーク移送機構と、
各部を駆動制御する制御盤とを有し、
前記複数の処理ステーションには、洗浄ステーション、すすぎステーション、酸洗浄ステーション、メッキステーションおよび乾燥ステーションが含まれており、
各処理ステーションは、処理槽と、ワーク搬送機構との間でワークの受け渡しを行うと共に、受け取ったワークを処理槽内の降下位置および処理槽から上方に引き上げた上昇位置に移動させるワーク昇降ユニットとを備えており、
前記制御盤は、前記洗浄ステーションでのワーク洗浄処理、前記酸洗浄ステーションでのワーク酸洗浄処理、および、前記すすぎステーションでのワークすすぎ処理を含む前洗浄と、前記メッキステーションでのワークメッキ処理と、前記すすぎステーションでのワークすすぎ処理を含む後洗浄と、前記乾燥ステーションでのワーク乾燥処理とがこの順序で行われるように、ワーク移送機構によるワークの移送および各処理ステーションのワーク昇降ユニットによるワークの移動を制御することを特徴とするメッキ処理機。 - 請求項1において、
前記ワーク昇降ユニットは、
ワーク載置台と、
前記ワーク載置台を、そのワーク載置面が水平となっている水平姿勢から45度以下の角度に傾斜した傾斜姿勢となるように、傾斜させる姿勢切替機構を備えていることを特徴とするメッキ処理機。 - 請求項2において、
前記洗浄、前記酸洗浄、および、前記すすぎの各ステーションの前記ワーク昇降ユニットは、ワークを載せた前記ワーク載置台を前記水平姿勢から前記傾斜姿勢に切り替えた状態で、前記処理槽に貯留されている液体に浸漬させたワークを当該液体から引き上げることを特徴とするメッキ処理機。 - 請求項2または3において、
前記乾燥ステーションの前記処理槽はエアーブローノズルを備えた空気乾燥処理槽であり、
当該乾燥ステーションでは、前記エアーブローノズルからのエアーブロー時に、前記ワーク昇降ユニットはワークを載せた前記ワーク載置台を水平姿勢から傾斜姿勢に切り替えることを特徴とするメッキ処理機。 - 請求項2ないし4のうちのいずれかの項において、
各処理ステーションにおける前記ワーク昇降ユニットは同一構成の共通ユニットであることを特徴とするメッキ処理機。 - 請求項5において、
前記共通ユニットは、
ユニットフレームと、
このユニットフレームに搭載した昇降用エアーシリンダによって昇降する昇降腕と、
前記昇降腕に対して、水平軸線回りに旋回可能な状態で取り付けられている前記ワーク載置台と、
前記昇降腕に搭載した旋回用エアーシリンダによって、前記水平軸線を中心として前記ワーク載置台を前記水平姿勢および前記傾斜姿勢に旋回させる前記姿勢切替機構とを有していることを特徴とするメッキ処理機。 - 請求項1ないし6のうちのいずれかの項において、
前記洗浄、前記酸洗浄、および前記すすぎの各ステーションに配置されている前記処理槽はビーカーから構成されていることを特徴とするメッキ処理機。 - 請求項1ないし7のうちのいずれかの項において、
前記処理室および前記機械室は実質的な密閉室であり、
これら処理室および機械室の間は前記支持板に形成した連通穴を介して連通しており、
前記処理室に形成した排気口には排気管が接続されており、
前記排気管を介して前記処理室内が所定の負圧状態に保持されることを特徴とするメッキ処理機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231057A JP5645587B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | メッキ処理機 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010231057A JP5645587B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | メッキ処理機 |
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JP5645587B2 JP5645587B2 (ja) | 2014-12-24 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210037854A (ko) * | 2019-09-30 | 2021-04-07 | 서승섭 | 테스트 도금 장치 |
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JPH0688293A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-29 | Kida Seiko Kk | 電子部品等の高速対応均質メッキ装置 |
JPH06220693A (ja) * | 1993-01-25 | 1994-08-09 | Osaka Cement Co Ltd | 複合めっき方法及び複合めっき皮膜 |
JPH08100296A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Shibaura Eng Works Co Ltd | メッキ装置 |
WO2007063817A1 (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Hiraide Precision Co., Ltd. | 電解メッキ処理装置 |
-
2010
- 2010-10-14 JP JP2010231057A patent/JP5645587B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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KR102260870B1 (ko) | 2019-09-30 | 2021-06-07 | 서승섭 | 테스트 도금 장치 |
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