CN110379747A - 全自动晶圆片清洗贴片一体机 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 139
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 70
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 138
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 105
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 25
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 21
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 10
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000004018 waxing Methods 0.000 claims description 4
- 230000008520 organization Effects 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及一种全自动晶圆片清洗贴片一体机，包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线，所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线，所述晶圆片贴片线为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片。该全自动晶圆片清洗贴片一体机，各装置之间完全自动化配合，无需任何人工操作，大大降低了工人的劳动力，提高了生产效率，同时，整个装置在无尘环境中进行，大大提高了产品的洁净度，得到的产品一致性较好，次品率较低，具有广阔的市场前景。
Description
技术领域：
本发明涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种全自动晶圆片清洗贴片一体机。
背景技术：
中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序，如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。然而现有技术中，晶圆片的贴片、清洗、铲片，以及陶瓷盘的清洗、存放等，一般都是在不同的设备上进行，加工时需要工人进行转移或搬运，不仅需要大量的劳动力，而且由于晶圆片表面要求较高，转移过程无法避免发生碰撞或者晶圆片表面沾上灰尘，从而影响产品质量。
例如本公司在先申请的专利号为CN104759974A的一种全自动贴片机，该装置可以实现全自动贴片，但是对于陶瓷盘的前序处理以及贴片后的处理都是在其他设备上进行的，需要工作人员不断转移，影响加工效率，无法实现真正的全自动化生产。
发明内容：
如何整合一道全自动晶圆片清洗贴片一体机，由原来的半自动化改为真正的全自动化，加工过程中无需任何人工操作，是需要解决的一个难点。同时，如何对整条生产线进行优化，使得晶圆片的成品一致性较好、次品率较低、无尘，又是一个需要解决的问题。另外，为了减少场地的使用，避免使用结构复杂的机器人机构等也是需要解决的问题。而在这些问题中，每道工位如何自动定位、自动抓取、自动翻转、自动转移、自动纠偏等问题，更是需要解决的。
因此，根据这些问题，本发明设计了一种自动化程度高、能够降低工人的劳动力、降低生产成本、生产效率较高、加工过程安全无尘的全自动晶圆片清洗贴片一体机。
本发明是通过如下技术方案实现的：一种全自动晶圆片清洗贴片一体机，包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线，所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线，所述晶圆片贴片线为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片；
所述陶瓷盘清洗输送线上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构，
所述陶瓷盘上料机构用于取出存放的陶瓷盘，
所述陶瓷盘清洗机构对应设置在陶瓷盘上料机构的输出端，用于接收陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗；
所述晶圆片贴片线上设置有承载篮机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构、转移机械手及陶瓷盘出料机构，
所述承载篮机构用于装载晶圆片，
所述刷洗甩干机构设置在承载篮机构一侧，用于对晶圆片进行刷洗甩干，
所述匀蜡机构设置在刷洗甩干机构一侧，用于对晶圆片表面均匀涂蜡，
所述烘烤机构设置在匀蜡机构一侧，用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤，
所述整形寻边机构设置在烘烤机构一侧，用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边，
所述贴片平片机构设置在整形寻边机构一侧，用于将整形寻边后的晶圆片贴合在陶瓷盘上，并对晶圆片进行平片，
所述转移机械手用于转移各机构内的晶圆片；
所述陶瓷盘出料机构设置在贴片平片机构的输出端，用于将贴片后的陶瓷盘送出。
为了便于陶瓷盘自动上料，所述陶瓷盘上料机构包括上料轨道、设置在上料轨道上的上料机构及可驱动上料机构沿上料轨道移动的上料动力件，所述上料机构包括可沿上料轨道移动的上料支架、设置在上料支架上的顶升托盘及可驱动顶升托盘上下移动的升降动力件。
现有技术中，关于陶瓷盘清洗的装置多种多样，但是对于回流线的陶瓷盘输送过程中的清洗方式一般都是采用“水平清洗”的方式，即陶瓷盘水平送入清洗装置，进行超声波清洗，这种清洗方式不仅占用空间大，清洗效率差，而且陶瓷盘的上表面依然容易残留杂质。
因此，本发明设计了特殊的“垂直”清洗机构，所述陶瓷盘清洗机构包括清洗槽、清洗轨道及清洗机械手，所述清洗机械手设置在清洗轨道上并可沿清洗轨道上下升降或左右移动，用于送入或取出清洗槽内的陶瓷盘，清洗机械手包括移动托架及托块，所述托块为一对，两托块固定在移动托架底端，两托块之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道。
为了实现垂直清洗，需要在清洗前对陶瓷盘进行翻转，因此在陶瓷盘上料机构与陶瓷盘清洗机构之间还设置有翻转机构，用于将陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘翻转，包括支架、翻转动力件、翻转架及托架，所述翻转架设置在支架上并与翻转动力件连接，所述托架固定在翻转架上，托架上固定有两托板，两托板之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道，翻转动力件可驱动翻转架带动托架翻转，从而使陶瓷盘翻转。
陶瓷盘垂直清洗后需要进行回转，因此设计了回转机构，所述回转机构包括回转动力件、旋转架、夹紧动力件、滑动座、底定位板及侧定位板，所述回转动力件与旋转架连接，回转动力件可驱动旋转架翻转，所述滑动座为两个，设置在旋转架的导轨上，两滑动座与夹紧动力件连接，两滑动座上分别固定有侧定位板及底定位板，所述底定位板上开设有可供陶瓷盘底端嵌入的嵌槽，所述侧定位板上开设有可供陶瓷盘侧部嵌入的嵌槽，夹紧动力件可驱动两滑动座移动以夹紧或松开陶瓷盘。
接着是比较重要的贴片线，本公司在先申请的全自动贴片机也设计了相关贴片单元，但是其功能并不完善。因此本发明设计了功能更齐全的晶圆片贴片线，整合了晶圆片的刷洗甩干机构、整形寻边机构及贴片平片机构等。同时，由于贴片的效率较低，而清洗效率较高，因此本发明设计了两条贴片线，两贴片线同时运作，大大提高了加工效率。
另外，由于贴片后的晶圆片无法保证与陶瓷盘完全贴合，因此在贴片后需要进行平片。本公司在先申请的全自动贴片机的平片采用的是压紧动力件，即通过普通的压力作用进行平片(压片)，该平片方式的平片效果并不理想。
为了晶圆片自动上料，所述承载篮机构包括升降动力件及多个承载篮，所述承载篮内具有多个可插接晶圆片的插槽，所述升降动力件可驱动承载篮升降。
为了保证刷洗效果，所述刷洗甩干机构包括定位平台组件及刷洗组件，所述定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩，所述吸盘固定在旋转平台上，所述旋转平台与旋转动力件连接，旋转动力件可驱动旋转平台及吸盘旋转，所述保护罩套设在旋转平台外，保护罩固定在升降座上，所述升降动力件与升降座连接，升降动力件可驱动升降座及保护罩上下升降，从而使旋转平台进入或脱出保护罩，所述刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件，所述刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接，刷盘与刷盘动力件连接，所述刷盘动力件可驱动刷盘轴向旋转，所述刷盘摇摆动力件与摇臂连接，刷盘摇摆动力件可驱动摇臂及刷盘摇摆，所述摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接，摇臂升降驱动件可驱动刷盘摇摆动力件升降。
为了提高涂蜡的均匀性，所述匀蜡机构包括甩蜡组件及滴蜡组件，所述甩蜡组件包括防护罩、升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座，所述升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出上方的防护罩，所述旋转座、旋转动力件设置在升降座上，旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转，所述滴蜡组件对应设置在防护罩一侧，滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件，所述驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离防护罩中心。
为了保证贴片的准确性，所述整形寻边机构包括收拢组件及旋转组件，所述收拢组件用于使晶圆片向中心靠拢，包括收拢驱动件及两收拢夹爪，所述两收拢夹爪的两相对面上分别具有与晶圆片边缘相对应的弧形槽，所述收拢驱动件可驱动两收拢夹爪旋转以夹紧或松开晶圆片，所述旋转组件对应设置在收拢组件下方，用于驱动晶圆片旋转，包括旋转驱动件及旋转支撑座，所述旋转驱动件与旋转支撑座连接，旋转驱动件可驱动旋转支撑座旋转以使晶圆片旋转。
为了保证贴片效果，所述贴片平片机构包括用于将晶圆片贴合在陶瓷盘上的翻转组件以及用于对陶瓷盘上的晶圆片进行平片的平片组件，所述翻转组件对应设置在整形寻边机构一侧，包括移动导轨、顶升动力件、升降座、翻转动力件、翻板及吸盘，所述顶升动力件设置在移动导轨上并可沿移动导轨移动，所述升降座设置在顶升动力件顶端，顶升动力件可驱动升降座升降，所述翻板设置在升降座上并与翻转动力件连接，翻转动力件可驱动翻板绕升降座翻转，所述吸盘固定在翻板上，所述平片组件对应设置在翻转组件一侧，包括压紧驱动件及压紧气囊，压紧驱动件可驱动压紧气囊上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片，压紧气囊可通气实现鼓胀。
本发明的有益效果是：该全自动晶圆片清洗贴片一体机，各装置之间完全自动化配合，无需任何人工操作，大大降低了工人的劳动力，提高了生产效率，同时，整个装置在无尘环境中进行，大大提高了产品的洁净度，得到的产品一致性较好，次品率较低，具有广阔的市场前景。
附图说明：
图1为本发明的全自动晶圆片清洗贴片一体机的立体结构示意图；
图2为本发明的陶瓷盘上料机构的结构示意图；
图3为本发明的翻转机构的结构示意图；
图4为本发明的清洗机构的结构示意图；
图5为本发明的回转机构的结构示意图；
图6为本发明的晶圆片贴片线的结构示意图；
图7为本发明的承载篮机构的结构示意图；
图8为本发明的刷洗甩干机构的结构示意图；
图9为本发明的匀蜡机构的结构示意图；
图10为本发明的整形寻边机构的结构示意图；
图11为本发明的贴片机构的结构示意图；
图12为本发明的平片机构的结构示意图。
具体实施方式：
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示的全自动晶圆片清洗贴片一体机，包括陶瓷盘清洗输送线1及晶圆片贴片线2，所述陶瓷盘清洗输送线1用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线2，所述晶圆片贴片线2为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线1的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片。
所述陶瓷盘清洗输送线1上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构。
如图2所示的陶瓷盘上料机构，包括上料轨道211、设置在上料轨道211上的上料组件及可驱动上料组件沿上料轨道211移动的上料动力件217，所述上料组件包括可沿上料轨道211移动的上料支架212、设置在上料支架212上的顶升托盘214及可驱动顶升托盘214上下移动的升降动力件213，另外，上料轨道211一侧还设置有限位机构，限位机构包括限位动力件215及限位杆216，限位动力件215可以驱动限位杆216转动以阻挡或松开上料支架212。加工时，操作人员将陶瓷盘放置架3推送至陶瓷盘上料机构处，使各隔板31内的陶瓷盘位于陶瓷盘上料机构上方，当需要用到陶瓷盘时，升降动力件213驱动顶升托盘214上升，将最下端的陶瓷盘托起，然后上料动力件217驱动上料支架212沿上料轨道211移动，使其移动至陶瓷盘清洗机构处，升降动力件213下降，陶瓷盘落到陶瓷盘清洗机构的翻转机构上，完成一次送料。
如图3所示的翻转机构，包括支架221、翻转动力件223、翻转架222、托架225及托架驱动件224，所述翻转架222设置在支架221上并与翻转动力件223连接，所述托架225通过托架驱动件224设置在翻转架222上，托架225上固定有两托板226，两托板226之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道，翻转动力件223可驱动翻转架222带动托架225翻转。当陶瓷盘送至翻转机构时，托架225下降将陶瓷盘压住，而托架225一端的两个托板226与陶瓷盘的边缘抵靠，此时翻转动力件223伸出，带动整个翻转架222翻转，直至陶瓷盘与水平面相垂直，从而便于后续的清洗机械手抓取陶瓷盘。
与现有技术不同的是，本发明采用的是垂直清洗。如图4所示的清洗机构，包括清洗槽236、清洗轨道231及清洗机械手，所述清洗槽236具有多个，所述清洗机械手包括龙门式移动托架233、升降动力件234及托块235，所述托块235为一对，两托块235固定在移动托架233底端，两托块235之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道，即托块235与移动托架233之间具有一个弧形槽，陶瓷盘底端刚好嵌在弧形槽内，不会掉落。该托块235的结构与翻转机构的托架上的托板结构基本相同。需要说明的是，清洗机械手为两组，一组用于向清洗槽内送入陶瓷盘，另外一组用于从清洗槽内取出陶瓷盘，两组相配合以提高清洗效率。当翻转机构将陶瓷盘翻转后，动力件232驱动前一组清洗机械手沿清洗轨道231移动至对应位置，升降动力件234驱动移动托架233及托块235下降，当下降至翻转机构上的陶瓷盘下方时，动力件232驱动清洗机械手继续沿清洗轨道231移动，逐渐靠近陶瓷盘，然后移动托架233上升，则陶瓷盘嵌入两托块235内，从而托起陶瓷盘，然后前一组清洗机械手通过横向纵向移动将陶瓷盘送入清洗槽内进行超声波清洗。清洗完成后，后一组清洗机械手即可取出陶瓷盘并送入下一工位。
由于清洗后的清洗机械手上的陶瓷盘为垂直状态，因此在清洗机构输出端还设置有回转机构。如图5所示的回转机构，包括回转动力件241、旋转架242、夹紧动力件243、滑动座244、底定位板246及侧定位板245，所述回转动力件241与旋转架242连接，回转动力件241可驱动旋转架242翻转，所述滑动座244为两个，设置在旋转架242的导轨上，两滑动座244与夹紧动力件243连接，两滑动座244上分别固定有侧定位板245及底定位板246，所述底定位板246上开设有可供陶瓷盘底端嵌入的嵌槽，所述侧定位板245上开设有可供陶瓷盘侧部嵌入的嵌槽，夹紧动力件243可驱动两滑动座244移动以夹紧或松开陶瓷盘。清洗后的清洗机械手下降将垂直的陶瓷盘降至底定位板246上，陶瓷盘底端嵌入底定位板246的嵌槽内，此时夹紧动力件243驱动两滑动座244同时向内移动，通过底定位板246及侧定位板245配合将陶瓷盘夹紧，最后由回转动力件241驱动旋转架242翻转90度，使陶瓷盘由垂直状态变为水平状态，两滑动座244松开，陶瓷盘即落到下一工位。
接着是进行最重要的贴片工艺。如图6所示的晶圆片贴片线，包括承载篮机构11、刷洗甩干机构13、匀蜡机构15、烘烤机构14、整形寻边机构16、贴片机构(翻转组件)17、平片机构(平片组件)18及转移机械手12。
如图7所示，所述承载篮机构用于装载晶圆片，包括升降动力件111及多个承载篮113，各承载篮113分别固定在托架112上，所述承载篮113内具有多个可插接晶圆片的插槽，所述升降动力件111可驱动承载篮113升降。转移机械手需要取晶圆片时，升降动力件111驱动承载篮113下降至固定位置即可。
所述刷洗甩干机构用于对晶圆片进行刷洗甩干，如图8所示，包括定位平台组件及刷洗组件，所述定位平台组件包括旋转电机134、升降气缸138、旋转平台135及吸盘，所述吸盘固定在旋转平台135上，所述旋转平台135与旋转电机134连接，旋转电机134可驱动旋转平台135及吸盘旋转，所述升降气缸138可驱动旋转平台135外的保护罩升降，以避免清洗液飞溅。所述刷洗组件包括刷盘133、刷盘驱动电机131、刷盘摇摆电机137、摇臂132、摇臂升降气缸139及刷洗槽136，所述刷盘133对应设置在吸盘上方，刷盘133与刷盘驱动电机131连接，所述刷盘驱动电机131可驱动刷盘133轴向旋转，所述刷盘摇摆电机137通过摇臂132与刷盘133连接，刷盘摇摆电机137可驱动摇臂132及刷盘133摇摆，所述摇臂升降气缸139可驱动刷盘摇摆电机137及摇臂132升降，所述刷洗槽136对应设置在刷盘133一侧。当晶圆片送入刷洗甩干机构时，吸盘将晶圆片吸附，刷盘133经刷洗槽136沾水后即可进行刷洗，旋转电机134驱动旋转平台135及晶圆片旋转，刷盘摇摆电机137同时驱动摇臂132及刷盘133摇摆，两者配合，即可将晶圆片表面完全刷洗干净。需要说明的是，本发明设计了两套刷洗甩干机构，以提高加工效率。
所述匀蜡机构用于对晶圆片表面均匀涂蜡，如图9所示，包括甩蜡组件及滴蜡组件，甩蜡组件具有旋转台154，旋转台154与旋转电机连接，滴蜡组件具有滴蜡器152，滴蜡器152与气缸151连接，所述滴蜡器152对应设置在旋转台154上方，匀蜡机构还包括升降气缸155，升降气缸155可驱动旋转台154升降。当晶圆片送入匀蜡机构时，旋转台154接收并吸附晶圆片，升降气缸155驱动旋转台154上升进入套筒153内，套筒153可以避免匀蜡时蜡油飞溅，此时气缸151伸出，使滴蜡器152移动至晶圆片中心的上方，进行滴蜡，旋转台开始旋转，从而使晶圆片表面均匀布满蜡。
所述烘烤机构用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤，采用普通烤箱即可。
所述整形寻边机构用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边。如图10所示，包括收拢组件及旋转组件，所述收拢组件用于使晶圆片向中心靠拢，包括收拢驱动件161及两收拢夹爪162，所述两收拢夹爪162的两相对面上分别具有与晶圆片边缘相对应的嵌槽，所述收拢驱动件161可同时驱动两收拢夹爪162旋转以夹紧或松开晶圆片，所述旋转组件对应设置在收拢组件下方，用于驱动晶圆片旋转，包括旋转驱动件163及旋转支撑座，所述旋转驱动件163与旋转支撑座连接，旋转驱动件163可驱动旋转支撑座旋转以使晶圆片旋转。烘烤后的晶圆片由机械手送至旋转支撑座上，旋转驱动件163驱动两收拢夹爪162同时向内旋转，两收拢夹爪162即可将晶圆片往中心靠拢实现定位，然后两收拢夹爪162松开，旋转驱动件163驱动旋转支撑座及晶圆片慢慢旋转，侧部设置的感应器可以感应晶圆片的缺口，该缺口旋转到固定位置时，感应器发出信号，旋转驱动件163停止旋转，完成整形寻边。
上述各过程通过转移机械手转移各机构内的晶圆片，转移机械手采用本公司在先申请的转移机械手结构即可。
整形寻边后需要进行贴片平片处理。
如图11所示的贴片机构(翻转组件)，包括移动导轨171、顶升动力件177、升降座176、翻转动力件175、翻板173及吸盘174，所述顶升动力件177设置在移动导轨171上并可沿移动导轨171移动，所述升降座176设置在顶升动力件177顶端，顶升动力件177可驱动升降座176升降，所述翻板173设置在升降座176上并与翻转动力件175连接，翻转动力件175可驱动翻板173绕升降座176翻转，所述吸盘174固定在翻板173上。转移机械手将整形寻边后的晶圆片送至贴片机构的吸盘174，吸盘174将其吸附，此时带有胶的一面朝上，动力件172驱动顶升动力件177移动至固定位置，翻转动力件175驱动翻板173翻转180度，从而使晶圆片贴合在陶瓷盘上，完成一次贴片。
如图12所示的平片机构，对应设置在贴片机构一侧，包括压紧驱动件181及压紧气囊183，压紧驱动件181可驱动压紧气囊183上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片，压紧气囊可通气实现鼓胀，而动力件182可驱动压紧驱动件181及压紧气囊183移动至固定位置。平片机构下方还设置有定位台184及旋转动力件185，陶瓷盘由机械手送至定位台184上定位，旋转动力件185可驱动定位台184等分旋转。
另外，平片机构的输出端还设置有冷却机构19，包括升降动力件191及冷却盘192，平片后的陶瓷盘及晶圆片经的冷却机构19冷却后，由陶瓷盘下料机构送出，陶瓷盘下料机构送出的结构与上述陶瓷盘上料机构的结构相同。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的驱动件、动力件等可以是气缸、电缸、电机、油缸等相关动力元件的替换，也可采用相应的连杆机构实现动力输出，并不局限于其名称或结构。
本发明的各个单元或组件的相关位置都设置了传感器、报警器、光电开关类感应件，保证生产的连续有效性。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线，所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线，所述晶圆片贴片线为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片；
所述陶瓷盘清洗输送线上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构，
所述陶瓷盘上料机构用于取出存放的陶瓷盘，
所述陶瓷盘清洗机构对应设置在陶瓷盘上料机构的输出端，用于接收陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗；
所述晶圆片贴片线上设置有承载篮机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构、转移机械手及陶瓷盘出料机构，
所述承载篮机构用于装载晶圆片，
所述刷洗甩干机构设置在承载篮机构一侧，用于对晶圆片进行刷洗甩干，
所述匀蜡机构设置在刷洗甩干机构一侧，用于对晶圆片表面均匀涂蜡，
所述烘烤机构设置在匀蜡机构一侧，用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤，
所述整形寻边机构设置在烘烤机构一侧，用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边，
所述贴片平片机构设置在整形寻边机构一侧，用于将整形寻边后的晶圆片贴合在陶瓷盘上，并对晶圆片进行平片，
所述转移机械手用于转移各机构内的晶圆片；
所述陶瓷盘出料机构设置在贴片平片机构的输出端，用于将贴片后的陶瓷盘送出。
2.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述陶瓷盘上料机构包括上料轨道、设置在上料轨道上的上料组件及可驱动上料组件沿上料轨道移动的上料动力件，所述上料组件包括可沿上料轨道移动的上料支架、设置在上料支架上的顶升托盘及可驱动顶升托盘上下移动的升降动力件。
3.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述陶瓷盘清洗机构包括清洗槽、清洗轨道及清洗机械手，所述清洗机械手设置在清洗轨道上并可沿清洗轨道上下升降或左右移动，用于送入或取出清洗槽内的陶瓷盘，清洗机械手包括移动托架及托块，所述托块为一对，两托块固定在移动托架底端，两托块之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道。
4.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述陶瓷盘上料机构与陶瓷盘清洗机构之间还设置有翻转机构，用于将陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘翻转，包括支架、翻转动力件、翻转架及托架，所述翻转架设置在支架上并与翻转动力件连接，所述托架固定在翻转架上，托架上固定有两托板，两托板之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道，翻转动力件可驱动翻转架带动托架翻转，从而使陶瓷盘翻转。
5.根据权利要求4所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述陶瓷盘清洗机构的输出端还设置有回转机构，所述回转机构包括回转动力件、旋转架、夹紧动力件、滑动座、底定位板及侧定位板，所述回转动力件与旋转架连接，回转动力件可驱动旋转架翻转，所述滑动座为两个，设置在旋转架的导轨上，两滑动座与夹紧动力件连接，两滑动座上分别固定有侧定位板及底定位板，所述底定位板上开设有可供陶瓷盘底端嵌入的嵌槽，所述侧定位板上开设有可供陶瓷盘侧部嵌入的嵌槽，夹紧动力件可驱动两滑动座移动以夹紧或松开陶瓷盘。
6.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述承载篮机构包括升降动力件及多个承载篮，所述承载篮内具有多个可插接晶圆片的插槽，所述升降动力件可驱动承载篮升降。
7.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述刷洗甩干机构包括定位平台组件及刷洗组件，所述定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩，所述吸盘固定在旋转平台上，所述旋转平台与旋转动力件连接，旋转动力件可驱动旋转平台及吸盘旋转，所述保护罩套设在旋转平台外，保护罩固定在升降座上，所述升降动力件与升降座连接，升降动力件可驱动升降座及保护罩上下升降，从而使旋转平台进入或脱出保护罩，所述刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件，所述刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接，刷盘与刷盘动力件连接，所述刷盘动力件可驱动刷盘轴向旋转，所述刷盘摇摆动力件与摇臂连接，刷盘摇摆动力件可驱动摇臂及刷盘摇摆，所述摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接，摇臂升降驱动件可驱动刷盘摇摆动力件升降。
8.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述匀蜡机构包括甩蜡组件及滴蜡组件，所述甩蜡组件包括防护罩、升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座，所述升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出上方的防护罩，所述旋转座、旋转动力件设置在升降座上，旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转，所述滴蜡组件对应设置在防护罩一侧，滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件，所述驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离防护罩中心。
9.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述整形寻边机构包括收拢组件及旋转组件，所述收拢组件用于使晶圆片向中心靠拢，包括收拢驱动件及两收拢夹爪，所述两收拢夹爪的两相对面上分别具有与晶圆片边缘相对应的弧形槽，所述收拢驱动件可驱动两收拢夹爪旋转以夹紧或松开晶圆片，所述旋转组件对应设置在收拢组件下方，用于驱动晶圆片旋转，包括旋转驱动件及旋转支撑座，所述旋转驱动件与旋转支撑座连接，旋转驱动件可驱动旋转支撑座旋转以使晶圆片旋转。
10.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机，其特征在于：所述贴片平片机构包括用于将晶圆片贴合在陶瓷盘上的翻转组件以及用于对陶瓷盘上的晶圆片进行平片的平片组件，所述翻转组件对应设置在整形寻边机构一侧，包括移动导轨、顶升动力件、升降座、翻转动力件、翻板及吸盘，所述顶升动力件设置在移动导轨上并可沿移动导轨移动，所述升降座设置在顶升动力件顶端，顶升动力件可驱动升降座升降，所述翻板设置在升降座上并与翻转动力件连接，翻转动力件可驱动翻板绕升降座翻转，所述吸盘固定在翻板上，所述平片组件对应设置在翻转组件一侧，包括压紧驱动件及压紧气囊，压紧驱动件可驱动压紧气囊上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片，压紧气囊可通气实现鼓胀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910746988.9A CN110379747B (zh) | 2019-08-14 | 2019-08-14 | 全自动晶圆片清洗贴片一体机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910746988.9A CN110379747B (zh) | 2019-08-14 | 2019-08-14 | 全自动晶圆片清洗贴片一体机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110379747A true CN110379747A (zh) | 2019-10-25 |
| CN110379747B CN110379747B (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=68259270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910746988.9A Active CN110379747B (zh) | 2019-08-14 | 2019-08-14 | 全自动晶圆片清洗贴片一体机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110379747B (zh) |
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| CN110379747B (zh) | 2024-02-06 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |