发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片清洗机,它可以对单枚硅片进行连续处理。
为解决上述技术问题,本发明硅片清洗机的技术解决方案为:
包括硅片承载台、旋转手臂、硅片清洗槽、旋转干燥单元;所述旋转手臂的一侧设置硅片承载台,旋转手臂的下方设置硅片清洗槽,所述硅片清洗槽内设有硅片接受器;旋转手臂的该侧或另一侧设置旋转干燥单元;旋转手臂与硅片承载台之间,以及旋转手臂与旋转干燥单元之间设置有传送杆。
所述硅片接受器包括驱动马达、升降轴、夹持部;驱动马达连接升降轴,升降轴的顶部连接夹持部。
所述硅片清洗槽为超声波清洗槽或湿法腐蚀槽。
所述旋转干燥单元包括旋转筒、旋转马达,旋转马达驱动旋转筒旋转;旋转筒内设有夹持件。
所述旋转手臂包括手臂支架、连接器、驱动马达;手臂支架的一端与连接器连接,连接器与驱动马达连接。所述手臂支架为彼此形成十字形的四个;或者手臂支架为互相垂直的两个;或者手臂支架为一个。所述手臂支架包括彼此形成剪刀状的两个夹柄,夹柄的尾端连接行星齿轮;所述两个行星齿轮互相噬合;所述手臂支架包括一对或多对并列的夹柄。
所述旋转手臂还可以是包括夹子、驱动马达;驱动马达带动夹子在水平位置与垂直位置之间转换。
本发明硅片清洗方法为,采用以下步骤清洗硅片:
第一步,通过传送杆将硅片承载台上的硅片传递给处于水平位置的旋转手臂;
第二步,旋转手臂接受硅片后,使旋转手臂垂直;
第三步,使硅片清洗槽内的硅片接受器上升,与旋转手臂实现对接,旋转手臂将硅片传递给硅片接受器;
第四步,使硅片接受器下降,硅片接受器上的硅片浸入硅片清洗槽内的清洗液;清洗硅片;
第五步,硅片清洗完毕后,使硅片接受器上升,硅片接受器将硅片传递给旋转手臂;
第六步,使旋转手臂恢复水平位置;
第七步,通过传送杆将手臂支架上的硅片传递给旋转干燥单元;
第八步,驱动旋转干燥单元,甩干硅片。
本发明可以达到的技术效果是:
本发明采用全自动传送硅片的方式,对单枚硅片进行连续自动化处理,可满足日益复杂的生产工艺的需求。由于该设备可以进行自动化清洗,无需手动清洗,因而能够防止手动清洗带来的如硅片沾污、划伤等风险,同时提高了生产效率。
具体实施方式
如图1所示,本发明硅片清洗机,包括硅片承载台10、旋转手臂20、硅片清洗槽30、旋转干燥单元40。
旋转手臂20的一侧设置硅片承载台10,硅片承载台10用于放置待清洗的硅片;旋转手臂20的下方设置硅片清洗槽30,硅片清洗槽30用于清洗浸入槽内的硅片;旋转手臂20的另一侧设置旋转干燥单元40,旋转干燥单元40用于甩干清洗后的硅片。
旋转手臂20与硅片承载台10之间设置有传送杆11,传送杆11用于从硅片承载台10上抽取硅片并传递给旋转手臂20;旋转手臂20与旋转干燥单元40之间设置有传送杆12,传送杆12用于将旋转手臂20上的硅片传递给旋转干燥单元40。传送杆11、12为常用的传送手臂,属于现有技术,在此不作赘述。
硅片承载台10及旋转干燥单元40可设置于旋转手臂20的同一侧,旋转手臂20的该侧还设置传送杆,传送杆可将硅片在硅片承载台10与旋转手臂20之间,以及旋转手臂20与旋转干燥单元40之间传递。
如图7所示,硅片清洗槽30内设有硅片接受器31,硅片接受器31包括驱动马达、升降轴311、夹持部312,驱动马达连接升降轴311,升降轴311的顶部连接夹持部312。通过驱动马达带动升降轴311的上升和下降,能够调节硅片接受器31的高度。当升降轴311上升后,能够与旋转手臂20处于下方的手臂支架对接硅片。
夹持部312用于将硅片固定于硅片接受器31上。夹持部312包括两对或多对并列的夹子,可以同时夹持两枚或多枚硅片,此时硅片接受器31能够与手臂支架进行硅片的双向交换,例如一枚作为接受来的硅片,另一枚作为作业结束的硅片,送回手臂支架。
硅片清洗槽30为超声波清洗槽,利用超声波对浸入槽内的硅片进行清洗。硅片清洗槽30还可以是湿法腐蚀槽。
旋转干燥单元40包括旋转筒、旋转马达,旋转筒内设有夹持件,夹持件用于将硅片的四周固定于旋转筒内;旋转马达用于驱动旋转筒高速旋转,通过离心力的作用,对硅片进行干燥。
如图2所示,旋转手臂20包括手臂支架3,手臂支架3与连接器5固定连接。连接器5与转动控制轴连接,转动控制轴与驱动马达连接。驱动马达通过驱动转动控制轴的旋转,控制连接器5的转动,使手臂支架3在水平位置与垂直位置之间互换。当手臂支架3处于水平方向时接送硅片,处于垂直方向时与硅片接受器31交换硅片。
如图3所示,手臂支架包括两个夹柄11,两个夹柄11形成剪刀状,使手臂支架成为可开合的夹子。两个夹柄11的尾端各连接一个行星齿轮12。行星齿轮12固定连接于连接器5上。两个行星齿轮12互相噬合,通过控制行星齿轮12的转动方向,实现手臂支架的开合,使手臂支架能实现夹住固定硅片和释放硅片的功能。
夹柄11的顶端(即自由端)为弧形,该弧度与硅片边缘的弧度相适应。当夹子合拢时可沿硅片的圆形边缘将硅片夹紧。夹柄11的弧形部分固定设置有多个带槽卡子13,用于固定硅片。也可在夹柄11的弧形部分设有多个槽,用于卡住硅片10。手臂支架可用于固定6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等多种规格的硅片。
如图5所示,手臂支架包括两对或多对并列的夹柄11,每对夹柄11承载一枚硅片,则手臂支架可承载多枚硅片。手臂支架的多对夹柄11共用一对行星齿轮12,可实现多枚硅片同时操作。
使用时,先使手臂支架3处于右侧的水平状态,手臂支架3在水平方向接收传送杆11从硅片承载台10上传递过来的硅片;使转动控制轴顺时针旋转90度,使手臂支架3处于下方后,手臂支架3在垂直方向与硅片接受器31交换硅片;再次使转动控制轴顺时针旋转90度,使手臂支架3处于左侧,手臂支架3在水平方向将硅片传递给传送杆12,并由传送杆12将硅片传递给旋转干燥单元40进行硅片的干燥。
旋转手臂20的手臂支架可以是一个、两个、或四个。图2所示是包括一个手臂支架的旋转手臂20。
如图4所示为包括四个手臂支架的旋转手臂20。旋转手臂20包括手臂支架1、2、3、4,手臂支架1、2、3、4分别与连接器5固定连接,手臂支架1、2、3、4彼此形成十字形。连接器5与转动控制轴连接,转动控制轴与驱动马达连接。驱动马达通过驱动转动控制轴的旋转,控制连接器5的转动。
使用时,使手臂支架1、3处于水平状态,手臂支架2、4处于垂直状态;处于右侧的手臂支架3在水平方向接收传送杆11从硅片承载台10上传递过来的硅片;处于下方的手臂支架2在垂直方向与硅片接受器31交换硅片;处于左侧的手臂支架1在水平方向将硅片传递给传送杆12,并由传送杆12将硅片传递给旋转干燥单元40进行硅片的干燥。该结构具有四个手臂支架,在转动控制轴的旋转带动下,水平方向与垂直方向的手臂支架能够实现功能互换。旋转手臂20能够实现向多方向同时传送硅片。
如图6所示为包括两个手臂支架的旋转手臂20。旋转手臂20包括手臂支架2、3,手臂支架2、3分别与连接器5固定连接,手臂支架2、3彼此垂直。连接器5与转动控制轴连接,转动控制轴与驱动马达连接。驱动马达通过驱动转动控制轴的旋转,控制连接器5的转动。在转动控制轴的旋转带动下,两个手臂支架2、3能够实现功能互换。
本发明硅片清洗方法如下:
1、通过传送杆11将硅片承载台10上的硅片A传递给旋转手臂20处于水平位置的手臂支架3;
2、旋转手臂20处于右侧的手臂支架3接受硅片A后,顺时针旋转90度,使手臂支架3处于下方,如图7所示;
3、使硅片接受器31上升,与旋转手臂20的手臂支架3实现对接,旋转手臂20将硅片A传递给硅片接受器31;
4、使硅片接受器31下降,硅片接受器31上的硅片A浸入硅片清洗槽30内的清洗液,如图8所示;
5、硅片A清洗完毕后,使硅片接受器31上升,硅片接受器31将硅片A传递给旋转手臂20的手臂支架3;
6、使旋转手臂20顺时针旋转90度,旋转手臂20的手臂支架3处于左侧,如图9所示,使硅片A从旋转手臂20的一边传递到另一边;此步骤也可将旋转手臂20顺时针旋转270度,使旋转手臂20的手臂支架3再次处于右侧,使硅片A回到原位;
7、通过传送杆12将手臂支架3上的硅片A传递给旋转干燥单元40;
8、驱动旋转干燥单元40,甩干硅片A。
旋转手臂20的手臂支架也可以是夹子。夹子的尾部连接驱动马达,驱动马达用于带动夹子在水平位置与垂直位置之间转换。
使用时,先将旋转手臂20处于水平,通过传送杆将硅片A从硅片承载台10传递给旋转手臂20,如图10所示。使旋转手臂20顺时针旋转90度至垂直位置,同时使硅片接受器31上升,与旋转手臂20实现对接,旋转手臂20将硅片A传递给硅片接受器31,如图11所示。硅片接受器31接受硅片A后,使硅片接受器31下降,硅片接受器31上的硅片A浸入硅片清洗槽30内的清洗液,如图12所示。硅片A清洗完毕后,使硅片接受器31上升,硅片接受器31将硅片A传递给旋转手臂20,如图13所示。将旋转手臂20逆时针旋转90度,使旋转手臂20恢复原位,如图14所示。然后通过传送杆旋转手臂20上的硅片A传递给旋转干燥单元40,甩干硅片A。
本发明硅片清洗机,可设置多组硅片承载台10、旋转手臂20、硅片清洗槽30及旋转干燥单元40,实现连续化自动操作。