CN112474462A - 一种半导体晶圆表面清理装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 184
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 62
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- FPIPGXGPPPQFEQ-OVSJKPMPSA-N all-trans-retinol Chemical compound OC\C=C(/C)\C=C\C=C(/C)\C=C\C1=C(C)CCCC1(C)C FPIPGXGPPPQFEQ-OVSJKPMPSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 230000009351 contact transmission Effects 0.000 claims description 2
- 239000011717 all-trans-retinol Substances 0.000 claims 1
- 235000019169 all-trans-retinol Nutrition 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 2
- 238000010977 unit operation Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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-
- B08B1/30—
-
- B08B1/32—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/024—Cleaning by means of spray elements moving over the surface to be cleaned
Abstract
本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆表面清理装置，其通过对晶圆进行自动清理处理，可方便提高晶圆表面的整洁度，提高清理效果，减少杂质残留，同时节省人工清理时的体力和时间，提高工作效率，提高实用性和可靠性；包括底座、工作台、U型架、四组支腿、两组拖轮和两组支撑槽板，底座的右侧设置有供水装置，工作台安装在底座上，工作台的顶部横向设置有送料装置，U型架位于工作台的上方并通过四组支腿固定在工作台的顶部外侧，两组拖轮分别转动安装在U型架的前部左侧和后部左侧。
Description
技术领域
本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆表面清理装置。
背景技术
众所周知，半导体晶圆主要是由硅元素组成的一种电子辅助元件，其通常为薄片型，晶圆在进行电子元件的加工生产时，需要对晶圆表面附着或残留的杂质进行清理，从而保证晶圆表面的整洁性，防止杂质对电子元件造成污染破坏，现有清理方式主要是工人通过毛刷对晶圆表面进行清理，清理方式较为陈旧，需消耗较多人力和时间，同时人工清理后的晶圆表面容易残留杂质，导致清理效果较差。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种通过对晶圆进行自动清理处理，可方便提高晶圆表面的整洁度，提高清理效果，减少杂质残留，同时节省人工清理时的体力和时间，提高工作效率，提高实用性和可靠性的半导体晶圆表面清理装置。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，包括底座、工作台、U型架、四组支腿、两组拖轮和两组支撑槽板，底座的右侧设置有供水装置，工作台安装在底座上，工作台的顶部横向设置有送料装置，U型架位于工作台的上方并通过四组支腿固定在工作台的顶部外侧，两组拖轮分别转动安装在U型架的前部左侧和后部左侧，两组拖轮的位置对应，两组支撑槽板分别横向位于U型架的前侧和后侧，两组支撑槽板的方向相对，两组支撑槽板通过其内的槽扣装在两组拖轮的外侧，两组支撑槽板的内壁上侧分别与两组拖轮的外侧壁上侧接触，两组支撑槽板的右侧均伸出至U型架的右方，U型架的右方纵向设置有空心轴，空心轴的前侧和后侧分别转动安装在两组支撑槽板内壁上，两组支撑槽板对空心轴的前侧和后侧进行封堵，供水装置的上侧输入端穿过后侧支撑槽板的右侧并与空心轴内部后侧连通，空心轴的外壁上均匀连通设置有多组喷水孔和多组毛刷，多组毛刷的位置与送料装置的右侧位置对应，多组喷水孔和多组毛刷相互交错，空心轴的内部上侧纵向设置有弧形挡水板，弧形挡水板的前侧和后侧分别穿过空心轴的前侧和后侧并固定在两组支撑槽板上，弧形挡水板的外壁上侧与空心轴的内壁上侧接触并对空心轴上侧的多组喷水孔进行封堵，前侧支撑槽板的右侧设置有第一电机，第一电机的后侧输出端穿过前侧支撑槽板并伸入至前侧支撑槽板的内部右侧，第一电机的后侧输出端上和空心轴的外壁前侧均设置有传动轮，两组传动轮均位于前侧支撑槽板内并相互接触传动连接，空心轴的前侧和后侧均转动设置有伸缩杆，两组伸缩杆的上侧均设置有第一支撑架，两组第一支撑架的左侧均固定在U型架的右侧，支撑槽板的顶部前侧和后侧均设置有第二支撑架，两组第二支撑架上均纵向转动穿插有传动轴，两组传动轴的外侧均设置有推动轮，两组传动轴的内侧均设置有齿轮，两组推动轮通过两组传动轴可与两组齿轮同步传动，两组推动轮上均倾斜设置有第一推杆，两组第一推杆的上侧均转动倾斜设置有第二推杆，两组第二推杆的下侧分别转动安装在两组支撑槽板的右侧，两组齿轮的下方均横向设置有导轨，两组导轨的底部均固定在U型架上，两组导轨上均滑动设置有滑块，两组滑块的顶部均匀设置有多组齿，两组滑块上的多组齿分别与两组齿轮的下侧啮合，两组导轨的左侧和右侧均设置有第三支撑架，前侧两组第三支撑架之间和后侧两组第三支撑架之间均转动设置有丝杠，两组丝杠分别与四组第三支撑架转动连接，两组丝杠的中部分别穿过阿林组滑块，两组丝杠分别与两组滑块螺装连接，左侧两组第三支撑架的左侧均设置有第二电机，两组第二电机的右侧输出端均穿过左侧两组第三支撑架并与两组丝杠的左侧传动连接；打开两组第二电机，两组第二电机带动拉滚阻丝杠转动，两组丝杠分别与两组滑块螺装连接，两组丝杠同步推动两组滑块尽心左右移动，两组滑块分别在两组导轨上滑动，同时两组滑块上的多组齿分别与两组齿轮的底部啮合，两组滑块分别带动两组齿轮同步转动，两组齿轮带动两组推动轮同步转动，两组推动轮带动两组第一推杆进行旋转并通过两组第一推杆推动两组第二推杆向右下侧移动，两组第二推杆分别推动两组支撑槽板的右侧向下移动，两组支撑槽板的右侧带动空心轴、多组毛刷、弧形挡水板、第一电机和两组传动轮向下移动，空心轴带动两组伸缩杆进行伸缩运动，两组伸缩杆对空心轴进行导向和支撑，从而使空心轴上的多组喷水孔和多组毛刷在竖直方向上移动，两组支撑槽板的左侧分别带动两组拖轮在U型架上转动，两组支撑槽板发生倾斜，此时两组支撑槽板的右侧均带动弧形挡水板发生倾斜，弧形挡水板从空心轴的内部上侧倾斜至空心轴的内部右上侧，从而对空心轴右侧的多组喷水孔进行封堵，从而使空心轴上喷水孔喷出水的方向从向下喷射顺时针逐渐转变至向左喷射，供水装置内的可排入至空心轴内，打开第一电机，第一电机通过两组传动轮带动空心轴转动，空心轴带动其上的多组喷水孔和多组毛刷旋转，此时弧形挡水板始终处于与两组支撑槽板相对静止状态，弧形挡水板外壁对空心轴上转动至弧形挡水板外壁附近的喷水孔进行连续封堵处理，从而使弧形挡水板对空心轴上喷水方向进行导向，将外界半导体晶圆竖直固定在送料装置的左侧，打开送料装置，送料装置带动晶圆向右传送至送料装置的右侧，晶圆传送时保持竖直状态，晶圆右侧待清理面与多组毛刷的位置对应，关闭送料装置，打开供水装置，供水装置将其内的水排入至空心轴内，第一电机控制空心轴上的多组喷水孔和多组毛刷旋转，两组第二电机推动空心轴向下移动，空心轴上的多组喷水孔和多组毛刷向下移动，弧形挡水板始终对空心轴喷出水的方向进行导向，方便使空心轴喷出的水始终喷至晶圆上，转动状态的多组毛刷向下移动并与晶圆右侧待清理面接触，多组毛刷对晶圆进行清扫处理，同时多组喷水孔喷出的水对晶圆进行冲洗处理，从而实现对晶圆的自动清理工作，两组第二电机循环正反运行，多组毛刷对晶圆进行上下往复清理处理，当晶圆清理完成后，两组第二电机控制多组毛刷向上移动至初始位置，关闭供水装置，控制送料装置运行，清理完成的晶圆重新传送至送料装置的左侧并取下，通过对晶圆进行自动清理处理，可方便提高晶圆表面的整洁度，提高清理效果，减少杂质残留，同时节省人工清理时的体力和时间，提高工作效率，提高实用性和可靠性。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，供水装置包括水箱、滤板、清理板、水泵、第一水管和第二水管，水箱安装在底座的右侧，滤板倾斜安装在水箱的内部前侧，水箱的前下侧连通设置有清理口，清理板盖装在清理口上，水泵位于水箱的后方，水泵安装在底座的右侧，第一水管和第二水管均安装在水泵上，第一水管的前侧输入端穿过水箱的顶部并伸入至水箱内部下侧，第二水管的上侧输出端后侧支撑槽板的右侧并与空心轴的内部后侧连通；打开水泵，水泵通过清理板将水箱内的水抽离并通过第二水管排入至空心轴的内部，从而实现对空心轴内部的供水工作。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，送料装置包括四组传动轴、传动链板、第四支撑架和第三电机，四组传动轴均匀安装在工作台的顶部，四组传动轴均位于四组支腿的内侧，传动链板敷设在四组传动轴的外壁上并带动四组传动轴同步传动，传动链板的右侧和左侧均保持竖直状态，四组传动轴的上侧和下侧均设置有限位环，每组限位环的位置均与传动链板的位置对应，传动链板的外壁上环形均匀设置有多组真空吸盘，每组真空吸盘均与外界气泵连通，第四支撑架安装在左后侧支腿上，第三电机安装在第四支撑架上，第三电机的下侧输出端与左后侧传动轴的顶部传动连接；打开第三电机，第三电机带动左后侧传动轴转动，左后侧传动轴通过传动链板带动剩余三组传动轴同步转动，同时传动链板带动多组真空吸盘进行循环转动，八组限位环可对传动链板的上侧和下侧进行限位，防止传动链板在四组传动轴上随意上下移动，将外界晶圆放置在转动至传动链板左侧的真空吸盘上，外界气泵对传动链板左侧的真空吸盘内部进行吸气处理，左侧真空吸盘对晶圆进行吸附固定处理，晶圆可跟随真空吸盘在四组传动轴上转动，从而对晶圆进行送料处理，当晶圆传送至传动链板的右侧时，晶圆的位置与多组毛刷的位置对应，关闭第四支撑架，此时晶圆停止移动，晶圆在传送时保持竖直状态，当晶圆清理完成后，打开第三电机，传动链板带动晶圆重新回转至传动链板的左侧，关闭外界气泵，左侧传动链板停止对晶圆的吸附工作，取下晶圆即可，多组真空吸盘可实现对晶圆的连续传送工作，提高实用性。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，还包括环形挡边和第三水管，环形挡边位于四组支腿的外侧，环形挡边的底部固定在工作台上，工作台的顶部右侧连通设置有集水槽，第三水管的上侧输入端安装在集水槽的内壁底部，第三水管的底部穿过工作台和水箱顶部并伸入至水箱内部前侧；工作台上晶圆清理时产生的污水在工作台上聚集，环形挡边对工作台上的水进行阻挡，工作台上的水进入集水槽内并通过第三水管回流入水箱内部前侧，从而对水进行循环利用，水箱内部前侧的水穿过滤板进入水箱内部后侧，滤板可对回流入水箱内的水进行过滤处理，水中的杂质拦截的滤板的前侧，从而提高水箱内水的纯净度，打开清理板，滤板过滤拦截的杂质可通过清理口排出至外界，同时方便水箱内的水排出，方便对其进行更换，提高实用性和可靠性。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，还包括防护网，防护网盖装在集水槽的顶部；工作台上的水穿过防护网流入集水槽内，通过设置防护网，可方便对外界碎纸屑或其他大形状杂质进行阻挡，防止其进入集水槽和第三水管内并对其造成堵塞，提高实用性和可靠性。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，还包括挡罩，挡罩位于多组毛刷的外侧，挡罩的底部固定在环形挡边的顶部右侧，挡罩的左部前下侧和后下侧均设置为弧形，两组弧形的形状均与两组支撑槽板的右端移动轨迹对应；通过设置挡罩，可方便对多组喷水孔喷处的水和多组毛刷转动时甩动的水进行阻挡，防止水随意飞溅，提高实用性。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，还包括两组护罩，两组护罩分别位于前侧第二支撑架、推动轮、齿轮、导轨、滑块、两组第三支撑架、丝杠、第二电机和后侧第二支撑架、推动轮、齿轮、导轨、滑块、两组第三支撑架、丝杠、第二电机的外侧，两组护罩的方向相反，两组护罩的底部均固定在U型架上；通过设置两组护罩，可方便对两组第二支撑架、两组推动轮、两组齿轮、两组导轨、两组滑块、四组第三支撑架、两组丝杠和两组第二电机进行隔离防护，方便对其进行保护，提高实用性。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，还包括两组稳定架，两组稳定架分别安装在第二水管的上侧和下侧，两组稳定架的前侧分别固定在后侧支撑槽板和工作台的后侧；通过设置两组稳定架，可方便对第二水管进行支撑，防止其随意晃动，提高实用性和可靠性。
与现有技术相比本发明的有益效果为：打开两组第二电机，两组第二电机带动拉滚阻丝杠转动，两组丝杠分别与两组滑块螺装连接，两组丝杠同步推动两组滑块尽心左右移动，两组滑块分别在两组导轨上滑动，同时两组滑块上的多组齿分别与两组齿轮的底部啮合，两组滑块分别带动两组齿轮同步转动，两组齿轮带动两组推动轮同步转动，两组推动轮带动两组第一推杆进行旋转并通过两组第一推杆推动两组第二推杆向右下侧移动，两组第二推杆分别推动两组支撑槽板的右侧向下移动，两组支撑槽板的右侧带动空心轴、多组毛刷、弧形挡水板、第一电机和两组传动轮向下移动，空心轴带动两组伸缩杆进行伸缩运动，两组伸缩杆对空心轴进行导向和支撑，从而使空心轴上的多组喷水孔和多组毛刷在竖直方向上移动，两组支撑槽板的左侧分别带动两组拖轮在U型架上转动，两组支撑槽板发生倾斜，此时两组支撑槽板的右侧均带动弧形挡水板发生倾斜，弧形挡水板从空心轴的内部上侧倾斜至空心轴的内部右上侧，从而对空心轴右侧的多组喷水孔进行封堵，从而使空心轴上喷水孔喷出水的方向从向下喷射顺时针逐渐转变至向左喷射，供水装置内的可排入至空心轴内，打开第一电机，第一电机通过两组传动轮带动空心轴转动，空心轴带动其上的多组喷水孔和多组毛刷旋转，此时弧形挡水板始终处于与两组支撑槽板相对静止状态，弧形挡水板外壁对空心轴上转动至弧形挡水板外壁附近的喷水孔进行连续封堵处理，从而使弧形挡水板对空心轴上喷水方向进行导向，将外界半导体晶圆竖直固定在送料装置的左侧，打开送料装置，送料装置带动晶圆向右传送至送料装置的右侧，晶圆传送时保持竖直状态，晶圆右侧待清理面与多组毛刷的位置对应，关闭送料装置，打开供水装置，供水装置将其内的水排入至空心轴内，第一电机控制空心轴上的多组喷水孔和多组毛刷旋转，两组第二电机推动空心轴向下移动，空心轴上的多组喷水孔和多组毛刷向下移动，弧形挡水板始终对空心轴喷出水的方向进行导向，方便使空心轴喷出的水始终喷至晶圆上，转动状态的多组毛刷向下移动并与晶圆右侧待清理面接触，多组毛刷对晶圆进行清扫处理，同时多组喷水孔喷出的水对晶圆进行冲洗处理，从而实现对晶圆的自动清理工作，两组第二电机循环正反运行，多组毛刷对晶圆进行上下往复清理处理，当晶圆清理完成后，两组第二电机控制多组毛刷向上移动至初始位置，关闭供水装置，控制送料装置运行，清理完成的晶圆重新传送至送料装置的左侧并取下，通过对晶圆进行自动清理处理，可方便提高晶圆表面的整洁度，提高清理效果，减少杂质残留，同时节省人工清理时的体力和时间，提高工作效率，提高实用性和可靠性。
附图说明
图1是本发明的前视结构示意图；
图2是图1中支撑槽板内部斜视结构示意图；
图3是图1中挡罩右后侧剖视斜视结构示意图；
图4是图2中A处局部放大结构示意图；
图5是图3中B处局部放大结构示意图；
附图中标记：1、底座；2、工作台；3、U型架；4、支腿；5、拖轮；6、支撑槽板；7、空心轴；8、毛刷；9、弧形挡水板；10、第一电机；11、传动轮；12、伸缩杆；13、第一支撑架；14、第二支撑架；15、推动轮；16、齿轮；17、第一推杆；18、第二推杆；19、导轨；20、滑块；21、第三支撑架；22、丝杠；23、第二电机；24、水箱；25、滤板；26、清理板；27、水泵；28、第一水管；29、第二水管；30、传动轴；31、传动链板；32、限位环；33、真空吸盘；34、第四支撑架；35、第三电机；36、环形挡边；37、第三水管；38、防护网；39、挡罩；40、护罩；41、稳定架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图5所示，本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，其在工作时，打开两组第二电机23，两组第二电机23带动拉滚阻丝杠22转动，两组丝杠22分别与两组滑块20螺装连接，两组丝杠22同步推动两组滑块20尽心左右移动，两组滑块20分别在两组导轨19上滑动，同时两组滑块20上的多组齿分别与两组齿轮16的底部啮合，两组滑块20分别带动两组齿轮16同步转动，两组齿轮16带动两组推动轮15同步转动，两组推动轮15带动两组第一推杆17进行旋转并通过两组第一推杆17推动两组第二推杆18向右下侧移动，两组第二推杆18分别推动两组支撑槽板6的右侧向下移动，两组支撑槽板6的右侧带动空心轴7、多组毛刷8、弧形挡水板9、第一电机10和两组传动轮11向下移动，空心轴7带动两组伸缩杆12进行伸缩运动，两组伸缩杆12对空心轴7进行导向和支撑，从而使空心轴7上的多组喷水孔和多组毛刷8在竖直方向上移动，两组支撑槽板6的左侧分别带动两组拖轮5在U型架3上转动，两组支撑槽板6发生倾斜，此时两组支撑槽板6的右侧均带动弧形挡水板9发生倾斜，弧形挡水板9从空心轴7的内部上侧倾斜至空心轴7的内部右上侧，从而对空心轴7右侧的多组喷水孔进行封堵，从而使空心轴7上喷水孔喷出水的方向从向下喷射顺时针逐渐转变至向左喷射，供水装置内的可排入至空心轴7内，打开第一电机10，第一电机10通过两组传动轮11带动空心轴7转动，空心轴7带动其上的多组喷水孔和多组毛刷8旋转，此时弧形挡水板9始终处于与两组支撑槽板6相对静止状态，弧形挡水板9外壁对空心轴7上转动至弧形挡水板9外壁附近的喷水孔进行连续封堵处理，从而使弧形挡水板9对空心轴7上喷水方向进行导向，将外界半导体晶圆竖直固定在送料装置的左侧，打开送料装置，送料装置带动晶圆向右传送至送料装置的右侧，晶圆传送时保持竖直状态，晶圆右侧待清理面与多组毛刷8的位置对应，关闭送料装置，打开供水装置，供水装置将其内的水排入至空心轴7内，第一电机10控制空心轴7上的多组喷水孔和多组毛刷8旋转，两组第二电机23推动空心轴7向下移动，空心轴7上的多组喷水孔和多组毛刷8向下移动，弧形挡水板9始终对空心轴7喷出水的方向进行导向，方便使空心轴7喷出的水始终喷至晶圆上，转动状态的多组毛刷8向下移动并与晶圆右侧待清理面接触，多组毛刷8对晶圆进行清扫处理，同时多组喷水孔喷出的水对晶圆进行冲洗处理，从而实现对晶圆的自动清理工作，两组第二电机23循环正反运行，多组毛刷8对晶圆进行上下往复清理处理，当晶圆清理完成后，两组第二电机23控制多组毛刷8向上移动至初始位置，关闭供水装置，控制送料装置运行，清理完成的晶圆重新传送至送料装置的左侧并取下。
本发明所实现的主要功能为：通过对晶圆进行自动清理处理，可方便提高晶圆表面的整洁度，提高清理效果，减少杂质残留，同时节省人工清理时的体力和时间，提高工作效率；供水装置的工作方式为，打开水泵27，水泵27通过清理板26将水箱24内的水抽离并通过第二水管29排入至空心轴7的内部，从而实现对空心轴7内部的供水工作；送料装置的工作方式为，打开第三电机35，第三电机35带动左后侧传动轴30转动，左后侧传动轴30通过传动链板31带动剩余三组传动轴30同步转动，同时传动链板31带动多组真空吸盘33进行循环转动，八组限位环32可对传动链板31的上侧和下侧进行限位，防止传动链板31在四组传动轴30上随意上下移动，将外界晶圆放置在转动至传动链板31左侧的真空吸盘33上，外界气泵对传动链板31左侧的真空吸盘33内部进行吸气处理，左侧真空吸盘33对晶圆进行吸附固定处理，晶圆可跟随真空吸盘33在四组传动轴30上转动，从而对晶圆进行送料处理，当晶圆传送至传动链板31的右侧时，晶圆的位置与多组毛刷8的位置对应，关闭第四支撑架34，此时晶圆停止移动，晶圆在传送时保持竖直状态，当晶圆清理完成后，打开第三电机35，传动链板31带动晶圆重新回转至传动链板31的左侧，关闭外界气泵，左侧传动链板31停止对晶圆的吸附工作，取下晶圆即可，多组真空吸盘33可实现对晶圆的连续传送工作；工作台2上晶圆清理时产生的污水在工作台2上聚集，环形挡边36对工作台2上的水进行阻挡，工作台2上的水进入集水槽内并通过第三水管37回流入水箱24内部前侧，从而对水进行循环利用，水箱24内部前侧的水穿过滤板25进入水箱24内部后侧，滤板25可对回流入水箱24内的水进行过滤处理，水中的杂质拦截的滤板25的前侧，从而提高水箱24内水的纯净度，打开清理板26，滤板25过滤拦截的杂质可通过清理口排出至外界，同时方便水箱24内的水排出，方便对其进行更换；工作台2上的水穿过防护网38流入集水槽内，通过设置防护网38，可方便对外界碎纸屑或其他大形状杂质进行阻挡，防止其进入集水槽和第三水管37内并对其造成堵塞；通过设置挡罩39，可方便对多组喷水孔喷处的水和多组毛刷8转动时甩动的水进行阻挡，防止水随意飞溅；通过设置两组护罩40，可方便对两组第二支撑架14、两组推动轮15、两组齿轮16、两组导轨19、两组滑块20、四组第三支撑架21、两组丝杠22和两组第二电机23进行隔离防护，方便对其进行保护；通过设置两组稳定架41，可方便对第二水管29进行支撑，防止其随意晃动，提高实用性和可靠性。
本发明的一种半导体晶圆表面清理装置，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施；真空吸盘33可在市场采购。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，包括底座(1)、工作台(2)、U型架(3)、四组支腿(4)、两组拖轮(5)和两组支撑槽板(6)，底座(1)的右侧设置有供水装置，工作台(2)安装在底座(1)上，工作台(2)的顶部横向设置有送料装置，U型架(3)位于工作台(2)的上方并通过四组支腿(4)固定在工作台(2)的顶部外侧，两组拖轮(5)分别转动安装在U型架(3)的前部左侧和后部左侧，两组拖轮(5)的位置对应，两组支撑槽板(6)分别横向位于U型架(3)的前侧和后侧，两组支撑槽板(6)的方向相对，两组支撑槽板(6)通过其内的槽扣装在两组拖轮(5)的外侧，两组支撑槽板(6)的内壁上侧分别与两组拖轮(5)的外侧壁上侧接触，两组支撑槽板(6)的右侧均伸出至U型架(3)的右方，U型架(3)的右方纵向设置有空心轴(7)，空心轴(7)的前侧和后侧分别转动安装在两组支撑槽板(6)内壁上，两组支撑槽板(6)对空心轴(7)的前侧和后侧进行封堵，供水装置的上侧输入端穿过后侧支撑槽板(6)的右侧并与空心轴(7)内部后侧连通，空心轴(7)的外壁上均匀连通设置有多组喷水孔和多组毛刷(8)，多组毛刷(8)的位置与送料装置的右侧位置对应，多组喷水孔和多组毛刷(8)相互交错，空心轴(7)的内部上侧纵向设置有弧形挡水板(9)，弧形挡水板(9)的前侧和后侧分别穿过空心轴(7)的前侧和后侧并固定在两组支撑槽板(6)上，弧形挡水板(9)的外壁上侧与空心轴(7)的内壁上侧接触并对空心轴(7)上侧的多组喷水孔进行封堵，前侧支撑槽板(6)的右侧设置有第一电机(10)，第一电机(10)的后侧输出端穿过前侧支撑槽板(6)并伸入至前侧支撑槽板(6)的内部右侧，第一电机(10)的后侧输出端上和空心轴(7)的外壁前侧均设置有传动轮(11)，两组传动轮(11)均位于前侧支撑槽板(6)内并相互接触传动连接，空心轴(7)的前侧和后侧均转动设置有伸缩杆(12)，两组伸缩杆(12)的上侧均设置有第一支撑架(13)，两组第一支撑架(13)的左侧均固定在U型架(3)的右侧，支撑槽板(6)的顶部前侧和后侧均设置有第二支撑架(14)，两组第二支撑架(14)上均纵向转动穿插有传动轴，两组传动轴的外侧均设置有推动轮(15)，两组传动轴的内侧均设置有齿轮(16)，两组推动轮(15)通过两组传动轴可与两组齿轮(16)同步传动，两组推动轮(15)上均倾斜设置有第一推杆(17)，两组第一推杆(17)的上侧均转动倾斜设置有第二推杆(18)，两组第二推杆(18)的下侧分别转动安装在两组支撑槽板(6)的右侧，两组齿轮(16)的下方均横向设置有导轨(19)，两组导轨(19)的底部均固定在U型架(3)上，两组导轨(19)上均滑动设置有滑块(20)，两组滑块(20)的顶部均匀设置有多组齿，两组滑块(20)上的多组齿分别与两组齿轮(16)的下侧啮合，两组导轨(19)的左侧和右侧均设置有第三支撑架(21)，前侧两组第三支撑架(21)之间和后侧两组第三支撑架(21)之间均转动设置有丝杠(22)，两组丝杠(22)分别与四组第三支撑架(21)转动连接，两组丝杠(22)的中部分别穿过阿林组滑块(20)，两组丝杠(22)分别与两组滑块(20)螺装连接，左侧两组第三支撑架(21)的左侧均设置有第二电机(23)，两组第二电机(23)的右侧输出端均穿过左侧两组第三支撑架(21)并与两组丝杠(22)的左侧传动连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，供水装置包括水箱(24)、滤板(25)、清理板(26)、水泵(27)、第一水管(28)和第二水管(29)，水箱(24)安装在底座(1)的右侧，滤板(25)倾斜安装在水箱(24)的内部前侧，水箱(24)的前下侧连通设置有清理口，清理板(26)盖装在清理口上，水泵(27)位于水箱(24)的后方，水泵(27)安装在底座(1)的右侧，第一水管(28)和第二水管(29)均安装在水泵(27)上，第一水管(28)的前侧输入端穿过水箱(24)的顶部并伸入至水箱(24)内部下侧，第二水管(29)的上侧输出端后侧支撑槽板(6)的右侧并与空心轴(7)的内部后侧连通。
3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，送料装置包括四组传动轴(30)、传动链板(31)、第四支撑架(34)和第三电机(35)，四组传动轴(30)均匀安装在工作台(2)的顶部，四组传动轴(30)均位于四组支腿(4)的内侧，传动链板(31)敷设在四组传动轴(30)的外壁上并带动四组传动轴(30)同步传动，传动链板(31)的右侧和左侧均保持竖直状态，四组传动轴(30)的上侧和下侧均设置有限位环(32)，每组限位环(32)的位置均与传动链板(31)的位置对应，传动链板(31)的外壁上环形均匀设置有多组真空吸盘(33)，每组真空吸盘(33)均与外界气泵连通，第四支撑架(34)安装在左后侧支腿(4)上，第三电机(35)安装在第四支撑架(34)上，第三电机(35)的下侧输出端与左后侧传动轴(30)的顶部传动连接。
4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，还包括环形挡边(36)和第三水管(37)，环形挡边(36)位于四组支腿(4)的外侧，环形挡边(36)的底部固定在工作台(2)上，工作台(2)的顶部右侧连通设置有集水槽，第三水管(37)的上侧输入端安装在集水槽的内壁底部，第三水管(37)的底部穿过工作台(2)和水箱(24)顶部并伸入至水箱(24)内部前侧。
5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，还包括防护网(38)，防护网(38)盖装在集水槽的顶部。
6.如权利要求5所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，还包括挡罩(39)，挡罩(39)位于多组毛刷(8)的外侧，挡罩(39)的底部固定在环形挡边(36)的顶部右侧，挡罩(39)的左部前下侧和后下侧均设置为弧形，两组弧形的形状均与两组支撑槽板(6)的右端移动轨迹对应。
7.如权利要求6所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，还包括两组护罩(40)，两组护罩(40)分别位于前侧第二支撑架(14)、推动轮(15)、齿轮(16)、导轨(19)、滑块(20)、两组第三支撑架(21)、丝杠(22)、第二电机(23)和后侧第二支撑架(14)、推动轮(15)、齿轮(16)、导轨(19)、滑块(20)、两组第三支撑架(21)、丝杠(22)、第二电机(23)的外侧，两组护罩(40)的方向相反，两组护罩(40)的底部均固定在U型架(3)上。
8.如权利要求7所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，还包括两组稳定架(41)，两组稳定架(41)分别安装在第二水管(29)的上侧和下侧，两组稳定架(41)的前侧分别固定在后侧支撑槽板(6)和工作台(2)的后侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011391430.2A CN112474462B (zh) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 一种半导体晶圆表面清理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011391430.2A CN112474462B (zh) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 一种半导体晶圆表面清理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112474462A true CN112474462A (zh) | 2021-03-12 |
| CN112474462B CN112474462B (zh) | 2022-06-24 |
Family
ID=74938995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011391430.2A Active CN112474462B (zh) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 一种半导体晶圆表面清理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112474462B (zh) |
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2020
- 2020-12-02 CN CN202011391430.2A patent/CN112474462B/zh active Active
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|---|---|
| CN112474462B (zh) | 2022-06-24 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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|
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