CN114361081B - 一种全自动晶圆贴蜡机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全自动晶圆贴蜡机,包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具,晶圆经过晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、双臂晶圆移栽单元、滴蜡单元、晶圆翻转单元、陶瓷盘加热单元、晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元完成与陶瓷盘的组装;本发明实现了自动上料、自动清洗、自动滴蜡、自动烘烤、自动翻转、自动压紧、自动加热、自动周转、自动冷却功能与一体,大大提高了产品的生产效率,实现了自动化生产。

Description

一种全自动晶圆贴蜡机
技术领域
本发明涉及一种全自动晶圆贴蜡机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
随着中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。然而现有技术中,也有晶圆片的贴片、清洗、铲片,以及陶瓷盘的清洗、存放等的自动化设备,但这些设备结构都较为复杂,使用时工作程序较为繁琐;又由于晶圆片表面要求较高,转移过程无法避免发生碰撞或者晶圆片表面沾上灰尘,从而影响产品质量,这就使得晶圆的加工效率极低;如申请号为:“CN201910746988.9”一种全自动晶圆片清洗贴片一体机:“包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线,所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线,所述晶圆片贴片线为两条,分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端,用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片;所述陶瓷盘清洗输送线上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构,所述陶瓷盘上料机构用于取出存放的陶瓷盘,所述陶瓷盘清洗机构对应设置在陶瓷盘上料机构的输出端,用于接收陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗;所述晶圆片贴片线上设置有承载篮机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构、转移机械手及陶瓷盘出料机构,.......。”因此急需研发一款新型的全自动晶圆贴蜡机,来解决目前所遇到的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能实现自动上料、自动清洗、自动滴蜡、自动烘烤、自动翻转、自动压紧、自动加热、自动周转、自动冷却功能于一体的全自动晶圆贴蜡机。
为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:
一种全自动晶圆贴蜡机,包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具,所述机械手包括机械手一和机械手二,所述对中单元包括对中单元一和对中单元二,所述双臂晶圆移栽单元包括双臂晶圆移栽单元一和双臂晶圆移栽单元二,所述陶瓷盘加热单元包括陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二和陶瓷盘预热单元一,所述冷却单元包括冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三和冷却单元四,晶圆依次经过晶圆供应单元、机械手一、晶圆清洗单元、机械手二、对中单元一、双臂晶圆移栽单元一、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元二、对中单元二、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四完成与陶瓷盘的组装。
优选的,所述晶圆供应单元包括固定板、护板、下支架、上支架、升降气缸一、晶圆放置架,护板安装在固定板上,所述升降气缸一固定在固定板的下端,升降气缸一的上端与下支架连接,所述上支架设置在下支架的上端,所述晶圆放置架为多个,晶圆放置架安装在下支架、上支架中,所述下支架和上支架的底部都安装有定位块一,所述晶圆放置架的内部设有多个隔层,晶圆放置在隔层中。
该设置,通过晶圆放置架的作用,便于了晶圆的放置及拿取;通过升降气缸一的作用带动下支架、上支架上下移动,从而辅助机械手完成上料操作。
优选的,所述晶圆清洗单元包括刷臂、刷头、清洗台、支撑板一、刷臂旋转电机、支撑板二、刷臂升降气缸、晶圆清洗电机、导杆一和支撑板三,所述刷头安装在刷臂上,刷臂的下端与刷臂旋转电机连接,所述刷臂固定在支撑板三上,支撑板一设置在支撑板三的下端,导杆一由支撑板一中间穿过,所述刷臂旋转电机、刷臂升降气缸安装在支撑板一上,刷臂升降气缸推动支撑板一沿导杆一上下移动,所述支撑板二设置在刷臂升降气缸与支撑板一之间,所述晶圆清洗电机的上端设有真空吸盘一。
该设置,通过超纯水与刷头的作用完成晶圆的表面清洗;通过晶圆清洗电机的作用使得晶圆在清洗的过程中转动,达到边转动、边清洗的效果,提高了清洗效率;同时也通过转动时的离心作用,将晶圆表面的水珠脱离。
优选的,所述对中单元一、对中单元二都包括定位板、滑块一、滑块二和支架一,定位板固定在滑块一上,所述滑块一、滑块二都为两个,所述滑块一、滑块二上都设有导杆二,所述支架一的上端设有齿轮固定座,齿轮固定座上安装有传动齿轮,所述滑块一上安装有齿条一,滑块二上安装有齿条二,传动齿轮设置在齿条一与齿条二之间,所述滑块一的下端挡块,挡块的一侧设有推块,所述推块的下端连接有传动电机一,所述对中单元二还包括有吸盘固定柱、支架二、对射传感器、固定柱、顶升气缸一、支撑板四、支撑板五和传动电机二,吸盘固定柱的上端安装有真空吸盘二,吸盘固定柱的底部与传动电机二连接,传动电机二带动真空吸盘二旋转,所述传动电机二安装在支撑板四上,顶升气缸一带动支撑板四沿固定柱上下移动,所述支架二设置在吸盘固定柱的一侧,对射传感器安装在支架二上。
该设置,通过对中单元一的作用对晶圆进行整体定位,保证机械手二准确的将晶圆移动至滴蜡单元上,便于滴蜡单元对晶圆进行滴蜡操作;通过对中单元二的作用,进行对中设置,同时通过对射传感器、传动电机二的辅助,带动晶圆旋转并对晶圆进行方向定位,保证了晶圆的安装。
优选的,所述滴蜡单元包括桶体、移动气缸一、移动气缸二、滴蜡泵固定支架、滴蜡泵、旋转电机二、升降气缸二、支撑板六、支撑板七和连接座,所述移动气缸二固定在移动气缸一上,滴蜡泵固定支架固定在移动气缸二上,滴蜡泵安装在滴蜡泵固定支架上,滴蜡泵的一端延伸至桶体中,所述旋转电机二设置在桶体的底部,所述旋转电机二上安装有真空吸盘三,所述支撑板六设置在支撑板七的下端,所述旋转电机二的外侧设有连接座,支撑板六与连接座固定连接,升降气缸二通过支撑板七推动旋转电机二上下移动。
该设置,通过旋转电机二的作用带动真空吸盘上的晶圆转动,再通过与滴蜡泵等的配合,完成晶圆表面的均匀涂蜡操作;同时通过桶体的作用防止蜡液溅出,起到较好的防护作用。
优选的,所述烘烤单元包括加热模组、拉杆和保温罩,所述保温罩的一侧设有烘烤入口,所述加热模组的正下方设有开口槽,所述开口槽的底部设有气缸组件三,气缸组件三上安装有升降气缸三,所述升降气缸三上安装有真空吸盘四。
该设置,通过加热模组的作用给予晶圆及蜡液进行加热,从而便于晶圆通过蜡液粘合在陶瓷盘上;同时通过烘烤入口的设置,便于双臂晶圆移栽单元的搬运手将晶圆托运至烘烤单元中;同时通过开口槽的设置,便于气缸组件三将加热好的晶圆由烘烤单元中移出,然后进行翻转操作。
优选的,所述晶圆翻转单元包括支架三、丝杆传动机构二、升降气缸五、翻转电机和固定杆,所述丝杆传动机构二固定在支架三上,升降气缸五与丝杆传动机构二连接,翻转电机固定在升降气缸五的下端,固定杆固定在翻转电机上,所述固定杆上安装有真空吸盘五。
该设置,通过翻转电机的作用完成将晶圆的滴蜡面朝下操作,通过丝杆传动机构二、升降气缸五的作用将晶圆放置在陶瓷盘上,实现了晶圆的自动组装。
优选的,所述晶圆压紧单元包括升降气缸四和支架四,升降气缸四固定在支架四上,升降气缸四的底部固定有压盘,所述压盘上安装有皮鼓。
该设置,通过皮鼓对晶圆的按压作用,使得晶圆与陶瓷盘的贴合更加的紧密;同时通过皮鼓的柔韧性不会对晶圆造成损坏。
优选的,所述陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二、陶瓷盘预热单元一都包括有加热盘、加热器、底板一和传感器安装孔,传感器安装孔中安装有传感器,加热器安装在加热盘的一侧,所述加热器固定在底板一上;所述陶瓷盘预热单元一还包括有底板二、底板三、升降气缸六、顶杆一和底板七,底板三设置在底板二的下端,底板七设置在底板三的下端,所述升降气缸六与底板三、底板七连接,所述顶杆一设置在加热盘与底板三之间,升降气缸六推动底板三、顶杆一、加热盘上下移动;所述陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二还包括有真空吸盘六、定位气缸、底板六、底板四、底板五、旋转电机一和顶升气缸二,旋转电机一安装在底板四上,顶升气缸二与底板四、底板五连接,顶升气缸二推动底板四上下移动,所述真空吸盘六安装在旋转电机一的上端,旋转电机一带动真空吸盘六转动;所述定位气缸上安装有定位块二,所述定位气缸为多个,定位气缸设置在加热盘的四周;所述陶瓷盘低温加热单元底部安装有丝杆传动机构三、连接块和导轨组件一,连接块与陶瓷盘低温加热单元的所述底板六连接,丝杆传动机构三推动陶瓷盘低温加热单元移动。
该设置,通过陶瓷盘预热及加热单元的作用,使得陶瓷盘的温度得到缓慢上升,使得热量得到最大化利用,同时通过定位气缸、旋转电机一及传感器的作用,实现了陶瓷盘的定位、校正功能;同时通过丝杆传动机构的作用带动陶瓷盘低温加热单元移动,从而完成与晶圆的组装。
优选的,所述冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四都包括顶杆二、冷却盘、面板一、面板二、面板三、顶升气缸三、底盘和上盖,冷却盘固定在面板一上,面板一与面板二固定连接,所述顶杆二的下端与面板三连接,顶杆二的上端依次穿过冷却盘、底盘、上盖,所述顶升气缸三与面板二、面板三连接,顶升气缸三推动面板三、顶杆二上下移动,所述底盘设置在上盖与冷却盘之间,所述上盖与底盘之间设有密封圈,所述底盘上设有进水口和出水口,所述上盖的一侧设有水流通道,所述水流通道呈“S”形设置,出水口、进水口正对水流通道的两端。
该设置,通过冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四的逐步对陶瓷盘、蜡液、晶圆的冷却作用,有利于提高产品的质量;同时通过对水流通道的设置,增加了冷却水的流通路径,便于热量的带走,提高了产品的冷却效率;通过顶升气缸、顶杆等的设计,便于了晶圆、陶瓷盘与上盖分离,便于产品的拿取、存放。
本发明的有益效果是:
1、通过晶圆供应单元及机械手的设置,实现了晶圆产品的自动上料操作,实现了上料的自动化;
2、通过晶圆清洗单元的设置,实现了对晶圆的自动清洗操作,保证了晶圆滴蜡面的整洁,便于了晶圆的后续使用;
3、通过对中单元一、对中单元二的设置,实现了晶圆安装方向的定位,保证了晶圆滴蜡、组装工作的正常进行,提高了产品质量;
4、通过烘烤单元的设置,使得蜡液柔软,便于晶圆贴合在陶瓷盘上,提升了连接质量;
5、通过晶圆翻转单元的设置,实现了晶圆的翻转,便于滴蜡面与陶瓷盘的贴合,实现晶圆与陶瓷盘的组装操作;
6、通过陶瓷盘加热单元的设置,实现了对陶瓷盘的自动预热、加热操作,通过对陶瓷盘的加热,增加了晶圆蜡面与陶瓷盘的贴合度;
7、通过周转单元的设置,实现了陶瓷盘与晶圆的搬运,便于了陶瓷盘与晶圆放置在冷却单元上;
8、通过冷却单元的设置,实现了陶瓷盘、晶圆、蜡液的逐步冷却操作,从而也提高了产品的质量;
9、通过双臂晶圆移栽单元的设置,实现了晶圆位置的变换,便于了晶圆的滴蜡、翻转等操作;
10、本发明实现了晶圆自动上料、自动清洗、自动滴蜡、自动烘烤、自动翻转、自动压紧及陶瓷片自动加热及周转及冷却。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,但并不是对本发明保护范围的限制。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的机械手一安装位置示意图;
图3为本发明的晶圆供应单元结构示意图;
图4为本发明的晶圆清洗单元安装示意图;
图5为本发明的晶圆清洗单元结构示意图;
图6为本发明的对中单元结构示意图;
图7为本发明的传动电机一安装位置示意图;
图8为本发明的对射传感器安装位置示意图;
图9为本发明的传动电机二安装位置示意图;
图10为本发明的滴蜡单元结构示意图;
图11为本发明的滴蜡单元结构示意图;
图12为本发明的双臂晶圆移栽单元结构示意图;
图13为本发明的烘烤单元结构示意图;
图14为本发明的晶圆压紧单元结构示意图;
图15为本发明的晶圆翻转单元结构示意图;
图16为本发明的陶瓷盘预热单元一结构示意图;
图17为本发明的陶瓷盘预热单元二结构示意图;
图18为本发明的陶瓷盘预热单元二结构示意图;
图19为本发明的陶瓷盘低温加热单元结构示意图;
图20为本发明的周转单元安装位置示意图;
图21为本发明的冷却单元结构示意图;
图22为本发明的底盘结构示意图;
图23为本发明的上盖结构示意图;
其中,1.晶圆供应单元,2.机械手一,3.晶圆清洗单元,4.机械手二,5.对中单元一,6.滴蜡单元,7.双臂晶圆移栽单元一,8.烘烤单元,9.对中单元二,10.双臂晶圆移栽单元二,11.晶圆翻转单元,12.晶圆压紧单元,13.陶瓷盘低温加热单元,14.陶瓷盘预热单元二,15.陶瓷盘预热单元一,16.周转单元,17.冷却单元一,18.冷却单元二,19.冷却单元三,20.冷却单元四,21.载具一,22.载具二,23.载具三,24.载具四,25.丝杆传动机构四,26.丝杆传动机构五,27.丝杆传动机构六,28.丝杆传动机构七,30.加热盘,31.加热器,32.底板一,33.底板二,34.底板三,35.升降气缸六,36.顶杆一,37.传感器安装孔,38.底板七,40.真空吸盘六,41.定位气缸,42.定位块二,44.底板六,45.底板四,46.底板五,47.旋转电机一,48.顶升气缸二,49.丝杆传动机构三,50.连接块,51.导轨组件一,60.托运组件,61.同步带模组,62.导轨组件二,63.顶杆二,64.冷却盘,65.面板一,66.面板二,67.面板三,68.顶升气缸三,69.底盘,70.上盖,71.密封圈,72.进水口,73.出水口,74.水流通道,80.搬运块固定杆,81.搬运块,100.固定板,101.护板,102.下支架,103.上支架,104.升降气缸一,105.定位块一,106.晶圆放置架,107.隔层,108.托板,109.机械臂,110.机械手固定座,111.丝杆传动机构一,120.升降气缸四,121.支架四,122.压盘,123.皮鼓,300.刷臂,301.刷头,302.清洗台,303.支撑板一,304.刷臂旋转电机,305.支撑板二,306.刷臂升降气缸,307.晶圆清洗电机,308.导杆一,309.真空吸盘一,310.支撑板三,501.定位板,502.滑块一,503.滑块二,504.导杆二,505.拉簧,506.齿条一,507.齿条二,508.传动齿轮,509.支架一,510.传动电机一,511.齿轮固定座,512.挡块,513.推块,514.吸盘固定柱,515.真空吸盘二,516.支架二,517.对射传感器,518.固定柱,519.顶升气缸一,520.支撑板四,521.支撑板五,522.传动电机二,600.桶体,601.移动气缸一,602.移动气缸二,603.滴蜡泵固定支架,604.滴蜡泵,605.收纳槽,606.旋转电机二,607.升降气缸二,608.支撑板六,609.支撑板七,610.蜡液回收孔,611.连接座,700.搬运手,701.气缸组件一,702.气缸组件二,800.气缸组件三,801.升降气缸三,802.烘烤入口,803.开口槽,804.加热模组(加热灯管),805.拉杆,806.保温罩,900.支架三,901.丝杆传动机构二,902.升降气缸五,903.翻转电机,904.固定杆,905.真空吸盘五。
具体实施方式
参阅图1至图23所示的一种全自动晶圆贴蜡机,包括晶圆供应单元1、机械手、晶圆清洗单元3、对中单元、滴蜡单元6、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元11、晶圆压紧单元12、陶瓷盘加热单元、周转单元16、冷却单元及载具,所述机械手包括机械手一2和机械手二4,所述对中单元包括对中单元一5和对中单元二9,所述双臂晶圆移栽单元包括双臂晶圆移栽单元一7和双臂晶圆移栽单元二10,所述陶瓷盘加热单元包括陶瓷盘低温加热单元13、陶瓷盘预热单元二14和陶瓷盘预热单元一15,所述冷却单元包括冷却单元一17、冷却单元二18、冷却单元三19和冷却单元四20,晶圆依次经过晶圆供应单元1、机械手一2、晶圆清洗单元3、机械手二4、对中单元一5、双臂晶圆移栽单元一7、滴蜡单元6、双臂晶圆移栽单元二10、对中单元二9、晶圆翻转单元11、晶圆压紧单元12、周转单元16、冷却单元一17、冷却单元二18、冷却单元三19、冷却单元四20完成与陶瓷盘的组装。
进一步,所述晶圆供应单元1包括固定板100、护板101、下支架102、上支架103、升降气缸一104、晶圆放置架106,护板101安装在固定板100上,所述升降气缸一104固定在固定板100的下端,升降气缸一104的上端与下支架102连接,所述上支架103设置在下支架102的上端,所述晶圆放置架106为多个,晶圆放置架106安装在下支架102、上支架103中,所述下支架102和上支架103的底部都安装有定位块一105。
进一步,所述晶圆放置架106的内部设有多个隔层107,晶圆放置在隔层107中。
进一步,所述机械手一2、机械手二4都包括托板108、机械臂109、机械手固定座110和丝杆传动机构一111,机械手固定座110的下端与丝杆传动机构一111连接,机械臂109固定在机械手固定座110上,托板108安装在机械臂109上。
进一步,所述晶圆清洗单元3包括刷臂300、刷头301、清洗台302、支撑板一303、刷臂旋转电机304、支撑板二305、刷臂升降气缸306、晶圆清洗电机307、导杆一308和支撑板三310,所述刷头301安装在刷臂300上,刷臂300的下端与刷臂旋转电机304连接,所述刷臂300固定在支撑板三310上,所述支撑板一303设置在支撑板三310的下端,导杆一308由支撑板一303中间穿过,所述刷臂旋转电机304、刷臂升降气缸306安装在支撑板一303上,刷臂升降气缸306推动支撑板一303沿导杆一308上下移动。
进一步,所述支撑板二305设置在刷臂升降气缸306与支撑板一303之间。
进一步,所述晶圆清洗电机307的上端设有真空吸盘一309。
进一步,所述对中单元一5、对中单元二9都包括定位板501、滑块一502、滑块二503和支架一509,定位板501固定在滑块一502上,所述滑块一502、滑块二503都为两个,所述滑块一502、滑块二503上都设有导杆二504,所述支架一509的上端设有齿轮固定座511,齿轮固定座511上安装有传动齿轮508,所述滑块一502上安装有齿条一506,滑块二503上安装有齿条二507,传动齿轮508设置在齿条一506与齿条二507之间,所述滑块一502的下端挡块512,挡块512的一侧设有推块513,所述推块513的下端连接有传动电机一510。
进一步,所述对中单元二9还包括有吸盘固定柱514、支架二516、对射传感器517、固定柱518、顶升气缸一519、支撑板四520、支撑板五521和传动电机二522,吸盘固定柱514的上端安装有真空吸盘二515,吸盘固定柱514的底部与传动电机二522连接,传动电机二522带动真空吸盘二515旋转,所述传动电机二522安装在支撑板四520上,顶升气缸一519带动支撑板四520沿固定柱518上下移动,所述支架二516设置在吸盘固定柱514的一侧,对射传感器517安装在支架二516上。
进一步,所述滴蜡单元6包括桶体600、移动气缸一601、移动气缸二602、滴蜡泵固定支架603、滴蜡泵604、旋转电机二606、升降气缸二607、支撑板六608、支撑板七609和连接座611,所述移动气缸二602固定在移动气缸一601上,滴蜡泵固定支架603固定在移动气缸二602上,滴蜡泵604安装在滴蜡泵固定支架603上,滴蜡泵604的一端延伸至桶体600中。
进一步,所述桶体600的一侧设有收纳槽605,不工作时,滴蜡泵放置在收纳槽中。
进一步,所述旋转电机二606设置在桶体600的底部,所述旋转电机二606上安装有真空吸盘三,所述支撑板六608设置在支撑板七609的下端。
进一步,所述旋转电机二606的外侧设有连接座611,支撑板六608与连接座611固定连接,升降气缸二607通过支撑板七609推动旋转电机二606上下移动。
进一步,所述桶体600的底部设有蜡液回收孔610,升降气缸二607与支撑板六608、支撑板七609连接。
进一步,所述双臂晶圆移栽单元一7、双臂晶圆移栽单元二10都包括搬运手700、气缸组件一701和气缸组件二702,搬运手700安装在气缸组件一701上,气缸组件一701安装在气缸组件二702上。
进一步,所述烘烤单元8包括加热模组804、拉杆805和保温罩806,所述保温罩806的一侧设有烘烤入口802,所述加热模组804的正下方设有开口槽803,所述开口槽803的底部设有气缸组件三800,气缸组件三800上安装有升降气缸三801,所述升降气缸三801上安装有真空吸盘四。
进一步,所述晶圆翻转单元11包括支架三900、丝杆传动机构二901、升降气缸五902、翻转电机903和固定杆904,所述丝杆传动机构二901固定在支架三900上,升降气缸五902与丝杆传动机构二901连接,翻转电机903固定在升降气缸五902的下端,固定杆904固定在翻转电机903上,所述固定杆904上安装有真空吸盘五905。
进一步,所述晶圆压紧单元12包括升降气缸四120和支架四121,升降气缸四120固定在支架四121上,升降气缸四120的底部固定有压盘122,所述压盘122上安装有皮鼓123。
进一步,所述陶瓷盘低温加热单元13、陶瓷盘预热单元二14、陶瓷盘预热单元一15都包括有加热盘30、加热器31、底板一32和传感器安装孔37,所述加热器31安装在加热盘30的一侧,所述加热器31固定在底板一32上。
进一步,所述陶瓷盘预热单元一还包括有底板二33、底板三34、升降气缸六35、顶杆一36和底板七38,底板三34设置在底板二33的下端,底板七38设置在底板三34的下端,所述升降气缸六35与底板三34、底板七38连接,所述顶杆一36设置在加热盘30与底板三34之间,升降气缸六35推动底板三34、顶杆一36、加热盘30上下移动。
进一步,所述陶瓷盘低温加热单元13、陶瓷盘预热单元二14还包括有真空吸盘六40、定位气缸41、底板六44、底板四45、底板五46、旋转电机一47和顶升气缸二48,旋转电机一47安装在底板四45上,顶升气缸二48与底板四45、底板五46连接,顶升气缸二48推动底板四45上下移动,所述真空吸盘六40安装在旋转电机一47的上端,旋转电机一47带动真空吸盘六40转动;所述定位气缸41上安装有定位块二42,所述定位气缸41为多个,定位气缸41设置在加热盘30的四周。
进一步,所述陶瓷盘低温加热单元13底部安装有丝杆传动机构三49、连接块50和导轨组件一51,连接块50与陶瓷盘低温加热单元的所述底板六44连接,丝杆传动机构三49推动陶瓷盘低温加热单元移动。
进一步,所述周转单元16包括托运组件60、同步带模组61和导轨组件二62,同步带模组61带动托运组件60在导轨组件二62上移动。
进一步,所述冷却单元一17、冷却单元二18、冷却单元三19、冷却单元四20都包括顶杆二63、冷却盘64、面板一65、面板二66、面板三67、顶升气缸三68、底盘69和上盖70,冷却盘64固定在面板一65上,面板一65与面板二66固定连接,所述顶杆二63的下端与面板三67连接,顶杆二63的上端依次穿过冷却盘64、底盘69、上盖70,所述顶升气缸三68与面板二66、面板三67连接,顶升气缸三推动面板三67、顶杆二63上下移动。
进一步,所述底盘69设置在上盖70与冷却盘64之间,所述上盖70与底盘69之间设有密封圈71,所述底盘69上设有进水口72和出水口73,所述上盖70的一侧设有水流通道74,所述水流通道74呈“S”形设置,出水口73、进水口72正对水流通道74的两端。
进一步,所述载具包括载具一21、载具二22、载具三23和载具四24,所述载具一21、载具二22、载具三23和载具四24都包括有搬运块固定杆80和搬运块81,搬运块81安装在搬运块固定杆80上。
进一步,所述冷却单元的一侧设有丝杆传动机构四25,载具四24安装在丝杆传动机构四25上。
进一步,所述周转单元16的上端设有丝杆传动机构五26,载具三23安装在丝杆传动机构五26上。
进一步,所述晶圆压紧单元12与周转单元16的之间设有丝杆传动机构六27,载具二22安装在丝杆传动机构六27上。
进一步,所述陶瓷盘加热单元的一侧设有丝杆传动机构七28,载具一21安装在丝杆传动机构七28上。
本发明的固定板、丝杆传动机构一、支撑板三、支架一、支撑板五、支撑板六、气缸组件三、保温罩、支架四、丝杆传动机构二、底板二、底板六、面板二等都固定在晶圆贴蜡机的机架上。
本发明记载的丝杆传动机构一、丝杆传动机构二、丝杆传动机构三、丝杆传动机构四、丝杆传动机构五、丝杆传动机构六、丝杆传动机构七、气缸组件一、气缸组件二、气缸组件三都为常用传动机构,故不细述。
本发明的真空吸盘为橡胶结构,采用正负压的原理对晶圆、陶瓷盘进行吸附固定。
本发明使用时,将晶圆放置在晶圆放置架的隔层中,将晶圆放置架放置在上支架、下支架上,晶圆放置架通过定位块一的作用进行固定,根据实际工作的需要,升降气缸一带动下支架、上支架上下移动,从而便于机械手一在晶圆放置架上拿取晶圆;机械手一的机械臂运动,通过托板的作用将晶圆移动至晶圆清洗单元处(此时,机械手一根据晶圆存放的位置及清洗单元的位置在丝杆传动机构一上移动,调整适当的位置。);当晶圆达到真空吸盘一上端时,刷臂升降气缸带动真空吸盘一上移吸住晶圆(此时,托板回移),然后下移,清洗时,晶圆清洗电机打动晶圆转动,同时刷头在刷臂旋转电机、刷臂升降气缸及超纯水喷射机构(清洗台的内侧设有喷嘴)的作用下完成晶圆表面的清洗操作;当晶圆清洗完成后,刷臂升降气缸带动真空吸盘一上移,随后机械手二通过托板将晶圆放置在对中机构一的定位板上,对中单元一的传动电机一通过推块推动挡块,使得滑块一带动齿条一移动,齿条一通过传动齿轮的作用带动齿条二移动,再通过拉簧的作用,实现定位板之间的开合,完成晶圆的对中、行为操作,当晶圆完成对中操作后,在晶圆夹紧的状态下,对中单元一下端的真空吸盘(未图示)及顶升气缸(未图示)吸附并将晶圆顶起,随后通过双臂晶圆移栽单元一的搬运手移动至滴蜡单元的上端(此时,气缸组件一、气缸组件二相互作用);滴蜡单元的升降气缸二带动真空吸盘三上移,吸附晶圆后下移,旋转电机二带动真空吸盘三上的晶圆转动,同时滴蜡泵在移动气缸一、移动气缸二及滴蜡泵固定支架的作用下完成晶圆表面的涂蜡操作;当晶圆涂蜡结束后,晶圆在升降气缸二的带动下上移,晶圆被双臂晶圆移栽单元一的搬运手取走后升降气缸二复位,随后双臂晶圆移栽单元一将涂蜡的晶圆通过烘烤入口运送至烘烤单元中加热模组的下端,此时的晶圆通过气缸组件三、升降气缸三上的真空吸盘四固定,当晶圆加热完成后,气缸组件三带动晶圆沿烘烤单元的开口槽中移出;然后双臂晶圆移栽单元二的搬运手将晶圆放置在定位板上,通过定位板进行对中操作,随后真空吸盘二在顶升气缸一的作用下上移吸附晶圆,随后在传动电机二及对射传感器的辅助作用下,晶圆转动确定方向(晶圆上有一凹槽,对射传感器锁定凹槽的位置),当晶圆对中定位后,双臂晶圆移栽单元二的搬运手带动晶圆至翻转单元处,晶圆在翻转单元的丝杆传动机构二、升降气缸五、翻转电机及真空吸盘五的作用下吸附晶圆(真空吸盘五由晶圆的下表面进行吸附)、翻转晶圆,随后将晶圆移动至晶圆压紧单元的下端。
与此同时,放置在陶瓷盘预热单元一上的陶瓷盘进行预热(通过传感器进行检测),然后通过载具一的作用移动至陶瓷盘预热单元二上,在陶瓷盘预热单元二上通过定位气缸、定位块的作用完成陶瓷盘对中,通过旋转电机一的作用使得陶瓷盘转动(之前顶升气缸二带动真空吸盘六上移吸附陶瓷盘),再通过传感器的配合完成陶瓷盘的定位;随后通过载具一的作用移动至陶瓷盘低温加热单元上,然后通过定位气缸再次进行对中操作,真空吸盘吸附陶瓷盘,完成陶瓷盘的固定;随后通过导轨组件一的作用完成整个陶瓷盘低温加热单元的移动至指定位置。
当陶瓷盘到达指定位置后,在晶圆翻转单元的作用下将晶圆放置在陶瓷盘上,然后升降气缸四带动压盘下移,压盘的皮鼓挤压晶圆,使得晶圆贴合在陶瓷盘上,随后升降气缸四回移;旋转电机一带动陶瓷盘转动,传感器检测转动的次数,当陶瓷盘上安装完成多个晶圆后,载具二将携带晶圆的陶瓷盘搬运至周转单元的托运组件上,托运组件通过同步带模组的作用沿导轨组件二移动至指定位置,当陶瓷盘达到指定位置后,载具三将陶瓷盘由托运组件上搬运至冷却单元一上,在冷却单元一上进行初步冷却,随后通过载具四的作用依次移动至冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四上;在冷却的过程中,冷却水由进水口经水流通道至出水口流出,将陶瓷盘、晶圆上的热量带走,同时在冷却的过程中,顶升气缸三通过顶杆的作用将陶瓷盘顶起,从而便于载具四的搬运块将陶瓷盘托起、搬运移动至下一工位,直至冷却至设定温度,然后将携带晶圆的陶瓷盘取走、存放。
本发明的导轨组件一、导轨组件二为常见机构,估不细述。
以上,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种全自动晶圆贴蜡机,其特征在于:包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、烘烤单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具,所述机械手包括机械手一和机械手二,所述对中单元包括对中单元一和对中单元二,所述双臂晶圆移栽单元包括双臂晶圆移栽单元一和双臂晶圆移栽单元二,所述陶瓷盘加热单元包括陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二和陶瓷盘预热单元一,所述冷却单元包括冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三和冷却单元四;晶圆依次经过晶圆供应单元、机械手一、晶圆清洗单元、机械手二、对中单元一、双臂晶圆移栽单元一、滴蜡单元、烘烤单元、双臂晶圆移栽单元二、对中单元二、晶圆翻转单元,然后与陶瓷盘通过晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四完成组装;所述滴蜡单元包括桶体、移动气缸一、移动气缸二、滴蜡泵固定支架、滴蜡泵、旋转电机二、升降气缸二、支撑板六、支撑板七和连接座,所述移动气缸二固定在移动气缸一上,滴蜡泵固定支架固定在移动气缸二上,滴蜡泵安装在滴蜡泵固定支架上,滴蜡泵的一端延伸至桶体中,所述滴蜡单元的旋转电机二设置在桶体的底部,所述滴蜡单元的旋转电机二上安装有真空吸盘三,所述支撑板六设置在支撑板七的下端,所述滴蜡单元的旋转电机二的外侧设有连接座,支撑板六与连接座固定连接,升降气缸二通过支撑板七推动滴蜡单元的所述旋转电机二上下移动;所述晶圆翻转单元包括支架三、丝杆传动机构二、升降气缸五、翻转电机和固定杆,所述丝杆传动机构二固定在支架三上,升降气缸五与丝杆传动机构二连接,翻转电机固定在升降气缸五的下端,固定杆固定在翻转电机上,所述固定杆上安装有真空吸盘五;所述晶圆压紧单元包括升降气缸四和支架四,升降气缸四固定在支架四上,升降气缸四的底部固定有压盘,所述压盘上安装有皮鼓。
2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机,其特征在于:所述晶圆供应单元包括固定板、护板、下支架、上支架、升降气缸一、晶圆放置架,护板安装在固定板上,所述升降气缸一固定在固定板的下端,升降气缸一的上端与下支架连接,所述上支架设置在下支架的上端,所述晶圆放置架为多个,晶圆放置架安装在下支架、上支架中,所述下支架和上支架的底部都安装有定位块一,所述晶圆放置架的内部设有多个隔层,晶圆放置在隔层中。
3.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机,其特征在于:所述晶圆清洗单元包括刷臂、刷头、清洗台、支撑板一、刷臂旋转电机、支撑板二、刷臂升降气缸、晶圆清洗电机、导杆一和支撑板三,所述刷头安装在刷臂上,刷臂的下端与刷臂旋转电机连接,所述刷臂固定在支撑板三上,支撑板一设置在支撑板三的下端,导杆一由支撑板一中间穿过,所述刷臂旋转电机、刷臂升降气缸安装在支撑板一上,刷臂升降气缸推动支撑板一沿导杆一上下移动,所述支撑板二设置在刷臂升降气缸与支撑板一之间,所述晶圆清洗电机的上端设有真空吸盘一。
4.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机,其特征在于:所述对中单元一、对中单元二都包括定位板、滑块一、滑块二和支架一,定位板固定在滑块一上,所述滑块一、滑块二都为两个,所述滑块一、滑块二上都设有导杆二,所述支架一的上端设有齿轮固定座,齿轮固定座上安装有传动齿轮,所述滑块一上安装有齿条一,滑块二上安装有齿条二,传动齿轮设置在齿条一与齿条二之间,所述滑块一的下端挡块,挡块的一侧设有推块,所述推块的下端连接有传动电机一;所述对中单元二还包括有吸盘固定柱、支架二、对射传感器、固定柱、顶升气缸一、支撑板四、支撑板五和传动电机二,吸盘固定柱的上端安装有真空吸盘二,吸盘固定柱的底部与传动电机二连接,传动电机二带动真空吸盘二旋转,所述传动电机二安装在支撑板四上,顶升气缸一带动支撑板四沿固定柱上下移动,所述支架二设置在吸盘固定柱的一侧,对射传感器安装在支架二上。
5.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机,其特征在于:所述烘烤单元包括加热模组、拉杆和保温罩,所述保温罩的一侧设有烘烤入口,所述加热模组的正下方设有开口槽,所述开口槽的底部设有气缸组件三,气缸组件三上安装有升降气缸三,所述升降气缸三上安装有真空吸盘四。
6.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机,其特征在于:所述陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二、陶瓷盘预热单元一都包括有加热盘、加热器、底板一和传感器安装孔,加热器安装在加热盘的一侧,所述加热器固定在底板一上;
所述陶瓷盘预热单元一还包括有底板二、底板三、升降气缸六、顶杆一和底板七,底板三设置在底板二的下端,底板七设置在底板三的下端,所述升降气缸六与底板三、底板七连接,所述顶杆一设置在加热盘与底板三之间,升降气缸六推动底板三、顶杆一、加热盘上下移动;
所述陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二还包括有真空吸盘六、定位气缸、底板六、底板四、底板五、旋转电机一和顶升气缸二,旋转电机一安装在底板四上,顶升气缸二与底板四、底板五连接,顶升气缸二推动底板四上下移动,所述真空吸盘六安装在旋转电机一的上端,旋转电机一带动真空吸盘六转动;所述定位气缸上安装有定位块二,所述定位气缸为多个,定位气缸设置在加热盘的四周;
所述陶瓷盘低温加热单元底部安装有丝杆传动机构三、连接块和导轨组件一,连接块与陶瓷盘低温加热单元的所述底板六连接,丝杆传动机构三推动陶瓷盘低温加热单元移动。
7.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆贴蜡机,其特征在于:所述冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四都包括顶杆二、冷却盘、面板一、面板二、面板三、顶升气缸三、底盘和上盖,冷却盘固定在面板一上,面板一与面板二固定连接,所述顶杆二的下端与面板三连接,顶杆二的上端依次穿过冷却盘、底盘、上盖,所述顶升气缸三与面板二、面板三连接,顶升气缸三推动面板三、顶杆二上下移动,所述底盘设置在上盖与冷却盘之间,所述上盖与底盘之间设有密封圈,所述底盘上设有进水口和出水口,所述上盖的一侧设有水流通道,所述水流通道呈“S”形设置,出水口、进水口正对水流通道的两端。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254205A (en) * 1990-11-30 1993-10-19 Mitsubishi Materials Corporation Wafer binding method and apparatus
CN204621771U (zh) * 2015-04-16 2015-09-09 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动贴片机
CN109545717A (zh) * 2018-11-26 2019-03-29 金瑞泓科技(衢州)有限公司 一种硅片贴片机
CN208938933U (zh) * 2018-10-29 2019-06-04 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种化合物半导体平面片贴片机
CN110364464A (zh) * 2019-08-14 2019-10-22 常州科沛达清洗技术股份有限公司 全自动多功能贴片装置及全自动贴片工艺
CN110379756A (zh) * 2019-08-14 2019-10-25 常州科沛达清洗技术股份有限公司 全自动晶圆片下片上蜡回流线及其工作方法
CN110379747A (zh) * 2019-08-14 2019-10-25 常州科沛达清洗技术股份有限公司 全自动晶圆片清洗贴片一体机
CN110600406A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机
CN210040152U (zh) * 2019-08-14 2020-02-07 常州科沛达清洗技术股份有限公司 晶圆片匀蜡机构
CN111681970A (zh) * 2020-06-08 2020-09-18 苏州辰轩光电科技有限公司 用于固态蜡的贴片设备
CN213781993U (zh) * 2020-12-02 2021-07-23 中锗科技有限公司 一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254205A (en) * 1990-11-30 1993-10-19 Mitsubishi Materials Corporation Wafer binding method and apparatus
CN204621771U (zh) * 2015-04-16 2015-09-09 常州市科沛达超声工程设备有限公司 全自动贴片机
CN208938933U (zh) * 2018-10-29 2019-06-04 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种化合物半导体平面片贴片机
CN109545717A (zh) * 2018-11-26 2019-03-29 金瑞泓科技(衢州)有限公司 一种硅片贴片机
CN110364464A (zh) * 2019-08-14 2019-10-22 常州科沛达清洗技术股份有限公司 全自动多功能贴片装置及全自动贴片工艺
CN110379756A (zh) * 2019-08-14 2019-10-25 常州科沛达清洗技术股份有限公司 全自动晶圆片下片上蜡回流线及其工作方法
CN110379747A (zh) * 2019-08-14 2019-10-25 常州科沛达清洗技术股份有限公司 全自动晶圆片清洗贴片一体机
CN210040152U (zh) * 2019-08-14 2020-02-07 常州科沛达清洗技术股份有限公司 晶圆片匀蜡机构
CN110600406A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种陶瓷盘与晶片的清洗贴合一体机
CN111681970A (zh) * 2020-06-08 2020-09-18 苏州辰轩光电科技有限公司 用于固态蜡的贴片设备
CN213781993U (zh) * 2020-12-02 2021-07-23 中锗科技有限公司 一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统

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